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PowerEdge R740

Dell PowerEdge R740 取扱説明書

  • こんにちは！Dell PowerEdge R740の仕様書の内容を理解しています。システムの寸法からメモリ容量、サポートOS、ドライブベイ数など、様々な情報についてご質問にお答えできますので、お気軽にご質問ください！
  • PowerEdge R740の最大RAM容量は？
    サポートされているオペレーティングシステムは？
    ドライブベイ数は？
    電源ユニットは最大何台までサポートされますか？
Dell EMC PowerEdge R740
仕様詳細
規制モデル： E38S Series
規制タイプ： E38S001
6 月 2021 年
Rev. A06
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2017 - 2021 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子
会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4
システムの寸法.................................................................................................................................................................... 4
シャーシの重量.................................................................................................................................................................... 5
プロセッサーの仕様............................................................................................................................................................5
対応オペレーティング システム......................................................................................................................................6
PSU の仕様............................................................................................................................................................................6
システムバッテリーの仕様................................................................................................................................................7
拡張バスの仕様.................................................................................................................................................................... 7
メモリーの仕様...................................................................................................................................................................10
ストレージコントローラーの仕様.................................................................................................................................. 11
ドライブの仕様....................................................................................................................................................................11
ドライブ.......................................................................................................................................................................... 11
オプティカルドライブ................................................................................................................................................. 11
ポートおよびコネクタの仕様...........................................................................................................................................11
USB ポート..................................................................................................................................................................... 11
NIC ポート.......................................................................................................................................................................11
VGA ポート.................................................................................................................................................................... 12
シリアルコネクター.....................................................................................................................................................12
内蔵デュアル SD モジュールまたは vFlash カード...............................................................................................12
ビデオの仕様.......................................................................................................................................................................12
環境仕様............................................................................................................................................................................... 13
標準動作温度................................................................................................................................................................. 14
動作時の拡張温度.........................................................................................................................................................14
粒子状およびガス状汚染物質の仕様....................................................................................................................... 15
目次
目次 3
仕様詳細
本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。
トピック：
• システムの寸法
• シャーシの重量
• プロセッサーの仕様
• 対応オペレーティング システム
• PSU の仕様
• システムバッテリーの仕様
• 拡張バスの仕様
• メモリーの仕様
• ストレージコントローラーの仕様
• ドライブの仕様
• ポートおよびコネクタの仕様
• ビデオの仕様
• 環境仕様
システムの寸法
本項では、システムの物理的寸法について説明します。
1
4 仕様詳細
図 1. PowerEdge R740 システムの寸法
表 1. 寸法
システム Xa Xb Y Za（ベゼルを
含む）
Za（ベゼルを
含まない）
Zb Zc
PowerEdge R740 482.0 mm
(18.98 イン
チ)
434.0 mm
（17.09 イン
チ）
86.8 mm
（3.42 イン
チ）
35.84 mm
（1.41 イン
チ）
22.0 mm
（0.87 イン
チ）
678.8 mm
（26.72 イン
チ）
715.5 mm
（28.17 イン
チ）
シャーシの重量
表 2. シャーシの重量
システム 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む）
2.5 インチ ドライブ システム 26.3 kg（57.98 ポンド）
3.5 インチ ドライブ システム 28.6 kg（63.05 ポンド）
プロセッサーの仕様
PowerEdge R740 システムは、最大で 2 基のインテル Xeon プロセッサー スケーラブル ファミリー（各プロセッサーにつき最大で
28 コア）をサポートしています。
メモ: プロセッサー ソケットはホット プラグ対応ではありません。
仕様詳細 5
対応オペレーティング システム
PowerEdge R740 は、次のオペレーティング システムをサポートしています。
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
メモ: 詳細については、www.dell.com/ossupport を参照してください。
PSU の仕様
PowerEdge R740 システムは、最大 2 台の AC または DC 電源供給ユニット（PSU）をサポートします。
表 3. PSU の仕様
PSU クラス 熱消費（最大） 周波数 電圧 高圧線
200v 240 V
低圧線 100
～140 V
DC 現在
495 W AC プラチナ 1908 BTU/ 時
50/60 Hz
100～240 V AC、オ
ートレンジ
495 W 495 W 該当な
し
6.5 A ～ 3 A
750 W AC プラチナ 2891 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ
ートレンジ
750 W 750 W 該当な
し
10 A ～ 5 A
750 W AC Titanium 2843 BTU/ 時 50/60 Hz 200～240 V AC、オ
ートレンジ
750 W 該当な
し
5 A
750 W 混
合モード
HVDC（中
国のみ）
プラチナ 2891 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ
ートレンジ
750 W 750 W 該当な
し
10 A ～ 5 A
プラチナ 2891 BTU/ 時 該当なし DC 240 V、オートレ
ンジ
該当なし 該当なし 750W 4.5 A
750 W 混
合モード
プラチナ 2891 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ
ートレンジ
750 W 750 W 該当な
し
10 A ～ 5 A
750 W（中国
のみ）
2891 BTU/ 時 該当なし DC 240 V、オートレ
ンジ
該当なし 該当なし 750 W 5 A
1100 W AC プラチナ 4100 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ
ートレンジ
1100 W 1050 W 12 A ～ 6.5 A
1100 W DC 該当なし 4416 BTU/ 時 該当なし –（48 V ～–60 V）
DC、オートレンジ
該当なし 該当なし 1100 W 32 A
1100 W 混
合モード
HVDC（中
国および
日本のみ）
プラチナ 4100 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ
ートレンジ
1100 W 1050 W 12 A ～ 6.5 A
該当なし 4100 BTU/ 時 該当なし DC 200～380 V、オ
ートレンジ
該当なし 該当なし 1100 W 6.4 A～3.2 A
1600 W AC プラチナ 6000 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ
ートレンジ
1600 W 800 W 該当な
し
10 A
2000 W
AC
プラチナ 7500 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ
ートレンジ
2000 W 1000 W 該当な
し
11.5 A
2400 W AC プラチナ 9000 BTU/時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ
ートレンジ
2400 W 1400 W 該当な
し
16 A
6 仕様詳細
メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。
メモ: このシステムは、線間電圧が 240 V 以下の IT 電力システムに接続できるようにも設計されています。
メモ: 定格 1100 W 混在モード HVDC または 1100 W AC 以上の PSU については、定格容量に合った高圧線電圧（200～240 V
AC）が必要になります。
システムバッテリーの仕様
PowerEdge R740 システムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム電池システムバッテリをサポートします。
拡張バスの仕様
PowerEdge R740 システムでは、最大 8 枚の PCIe（PCI express）第 3 世代拡張カードをサポートします。これらのカードは拡張カ
ード ライザーを使用してシステム ボード上に取り付けることができます。次の表には、拡張カード ライザーの仕様についての詳
細が記載されています。
表 4. 拡張カードライザー構成
拡張カードラ
イザー
ライザー上の PCIe
スロット
高さ 長さ リンク
ライザー 1A スロット 1 フル ハイト フル レングス x16
スロット 3 フル ハイト ハーフ レングス x16
ライザー 1B スロット 1 フル ハイト フル レングス x8
スロット 2 フル ハイト フル レングス x8
スロット 3 フル ハイト ハーフ レングス x8
ライザー 1D スロット 1 フル ハイト フル レングス x16
スロット 2 フル ハイト フル レングス x8
スロット 3 フル ハイト ハーフ レングス x8
ライザー 2A ま
たは 2E
スロット 4 フル ハイト フル レングス x16
スロット 5 フル ハイト フル レングス x8
スロット 6 ロープロファイル ハーフ レングス x8
ライザー 2B スロット 4 ロープロファイル ハーフ レングス x8
ライザー 2C スロット 4 ロープロファイル ハーフ レングス x16
ライザー 3A ま
たは 3B
スロット 7 フル ハイト フル レングス x8
スロット 8 フル ハイト フル レングス x16
表 5. 拡張カードライザーの仕様
ライザーの構成
とサポートされ
ているライザー
スロットの説
明
ライザー 1 の
PCIe スロット
（高さと長さ）
プロセッ
サーの接
続
ライザー 2
の PCIe ス
ロット（高さ
と長さ）
プロセッサー
の接続
ライザー 3
の PCIe スロ
ット（高さと
長さ）
プロセッサーの
接続
ライザー構成 0
（ライザーなし）
PCIe スロット
なし（背面ス
トレージの
み）
該当なし 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし
ライザー構成 1
（1B+2B）
x8 スロット
（4）
スロット 1：x8 フ
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4：
x8 ロープロ
ファイル、ハ
プロセッサー
1
該当なし 該当なし
仕様詳細 7
表 5. 拡張カードライザーの仕様 （続き）
ライザーの構成
とサポートされ
ているライザー
スロットの説
明
ライザー 1 の
PCIe スロット
（高さと長さ）
プロセッ
サーの接
続
ライザー 2
の PCIe ス
ロット（高さ
と長さ）
プロセッサー
の接続
ライザー 3
の PCIe スロ
ット（高さと
長さ）
プロセッサーの
接続
スロット 2：x8 フ
ルハイト、フル
レングス
ーフ レング
ス
プロセッ
サー 1
スロット 3：x8 フ
ルハイト、ハーフ
レングス
プロセッ
サー 1
ライザー構成 2
（1B+2C）
x8 スロット
（3）、x16 スロ
ット（1）
スロット 1：x8 フ
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4：
x16 ロープロ
ファイル、ハ
ーフ レング
ス
プロセッサー
2
該当なし 該当なし
スロット 2：x8 フ
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 3：x8 フ
ルハイト、ハーフ
レングス
プロセッ
サー 1
ライザー構成 3
（1A+2A）
x8 スロット
（2）および x16
スロット（3）
スロット 1：x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4：
x16 フルハイ
ト、フル レ
ングス
プロセッサー
2
該当なし 該当なし
該当なし 該当なし スロット 5：
x8 フルハイ
ト、フル レ
ングス
プロセッサー
2
スロット 3：x16
フルハイト、ハー
フ レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6：
x8 ロープロ
ファイル、ハ
ーフ レング
ス
プロセッサー
1
ライザー構成 4
（1A+2A+3A）
x8 スロット
（3）および x16
スロット（4）
スロット 1：x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4：
x16 フルハイ
ト、フル レ
ングス
プロセッサー
2
スロット 7：
x8 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
該当なし 該当なし スロット 5：
x8 フルハイ
ト、フル レ
ングス
プロセッサー
2
スロット 8：
x16 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
スロット 3：x16
フルハイト、ハー
フ レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6：
x8 ロープロ
ファイル、ハ
ーフ レング
ス
プロセッサー
1
ライザー構成 15
（1A+2E+3B）
x8 スロット
（3）および x16
スロット（4）
スロット 1：x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4：
x16 フルハイ
ト、フル レ
ングス
プロセッサー
2
スロット 7：
x8 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
該当なし 該当なし スロット 5：
x8 フルハイ
ト、フル レ
ングス
プロセッサー
2
スロット 8：
x16 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
8 仕様詳細
表 5. 拡張カードライザーの仕様 （続き）
ライザーの構成
とサポートされ
ているライザー
スロットの説
明
ライザー 1 の
PCIe スロット
（高さと長さ）
プロセッ
サーの接
続
ライザー 2
の PCIe ス
ロット（高さ
と長さ）
プロセッサー
の接続
ライザー 3
の PCIe スロ
ット（高さと
長さ）
プロセッサーの
接続
スロット 3：x16
フルハイト、ハー
フ レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6：
x8 ロープロ
ファイル、ハ
ーフ レング
ス
プロセッサー
1
ライザー構成 5
（1B+2A+3A）
x8 スロット
（6）および x16
スロット（2）
スロット 1：x8 フ
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4：
x16 フルハイ
ト、フル レ
ングス
プロセッサー
2
スロット 7：
x8 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
スロット 2：x8 フ
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 5：
x8 フルハイ
ト、フル レ
ングス
プロセッサー
2
スロット 8：
x16 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
スロット 3：x8 フ
ルハイト、ハーフ
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6：
x8 ロープロ
ファイル、ハ
ーフ レング
ス
プロセッサー
1
ライザー構成 6
（1D+2A+3A）
x8 スロット
（5）および x16
スロット（3）
スロット 1：x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4：
x16 フルハイ
ト、フル レ
ングス
プロセッサー
2
スロット 7：
x8 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
スロット 2：x8 フ
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 5：
x8 フルハイ
ト、フル レ
ングス
プロセッサー
2
スロット 8：
x16 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
スロット 3：x8 フ
ルハイト、ハーフ
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6：
x8 ロープロ
ファイル、ハ
ーフ レング
ス
プロセッサー
1
ライザー構成 16
（1D+2E+3B）
x8 スロット
（5）および x16
スロット（3）
スロット 1：x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4：
x16 フルハイ
ト、フル レ
ングス
プロセッサー
2
スロット 7：
x8 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
スロット 2：x8 フ
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 5：
x8 フルハイ
ト、フル レ
ングス
プロセッサー
2
スロット 8：
x16 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
スロット 3：x8 フ
ルハイト、ハーフ
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6：
x8 ロープロ
ファイル、ハ
ーフ レング
ス
プロセッサー
1
メモ:
● ライザー スロットはホット プラグ対応ではありません。
● 内部ケーブル コネクターはホット プラグ機能対応ではありません。
仕様詳細 9
メモリーの仕様
表 6. メモリーの仕様
メモリー モジュ
ール ソケット
DIMM の
タイプ
DIMM のラ
ンク
DIMM の容
量
シングル プロセッサー デュアル プロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
24 x 288 ピン
LRDIMM
オクタラン
ク
128 GB 128 GB 1.5 TB 256 GB 3 TB
クワッドラ
ンク
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1.5 TB
RDIMM
シングルラ
ンク
8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
デュアルラ
ンク
16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
デュアルラ
ンク
32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
デュアルラ
ンク
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
NVDIMM
-N
シングルラ
ンク
16 GB シングル プ
ロセッサーで
はサポートさ
れていません
シングル プロ
セッサーでは
サポートされ
ていません
RDIMM：192 GB RDIMM：384 GB
NVDIMM-N：16
GB
NVDIMM-N：192
GB
DCPMM
該当なし 128 GB RDIMM：
192GB
RDIMM：384
GB
RDIMM：384 GB LRDIMM：1536 GB
DCPMM：128
GB
DCPMM：128
GB
DCPMM：1536 GB DCPMM：1536 GB
該当なし 256 GB 該当なし 該当なし RDIMM：192 GB LRDIMM：1536 GB
該当なし 該当なし DCPMM：2048
GB
DCPMM：3072 GB
該当なし 512 GB 該当なし 該当なし RDIMM：384 GB RDIMM：1536 GB
該当なし 該当なし DCPMM：4096
GB
DCPMM：6144 GB
メモ: 8 GB RDIMM と NVDIMM-N を 1 つのエンクロージャ内に混在させないでください。
メモ: 64 GB LRDIMM と 128 GB LRDIMM を混在させないでください。
メモ: NVDIMM-N をサポートするすべての構成で、最低 2 つの CPU が必要です。
メモ: DCPMM は、RDIMM および LRDIMM と併用することができます。
メモ: 異なるタイプの DDR4 DIMM（RDIMM、LRDIMM）をチャネル内、内蔵メモリー コントローラー内、ソケット内、または
ソケット間で混在させることはできません。
メモ: x4 と X8 の DDR4 DIMM は、チャネル内で混在させることができます。
メモ: インテル データ センターの永続メモリー モジュールの動作モード（App Direct、Memory モード）を、ソケット内また
はソケット間で混在させることはできません。
メモ: メモリー DIMM スロットはホット プラグ対応ではありません。
10 仕様詳細
ストレージコントローラーの仕様
PowerEdge R740 システムでは、次の構成をサポートしています。
● 内蔵ストレージ コントローラー カード：PowerEdge RAID コントローラー（PERC）H330、PERC H730P、PERC H740P、
HBA330、S140、Boot Optimized Server Storage（BOSS-S1）。
BOSS カードは、サーバーのオペレーティング システムを起動するために特別に設計されたシンプルな RAID ソリューション
カードです。このカードは、6 Gbps の M.2 SATA ドライブを最大 2 台サポートします。BOSS アダプター カードには PCIe gen
2.0 x2 レーンを使用する x8 コネクターがあり、ロープロファイルとハーフハイト フォーム ファクターでのみ使用できます。
● 外部ストレージ コントローラー カード：PERC H840 および 12Gbps SAS HBA。
メモ: Mini-PERC ソケットはホット プラグ可能ではありません。
ドライブの仕様
ドライブ
PowerEdge R740 システムは、SAS、SATA、ニアライン SAS のハード ドライブまたは SSD をサポートしています。
表 7. PowerEdge R740 システムでサポートされているドライブ オプション
ドライブ サポートされている構成
8 台のドライブ システム スロット 0～7 には、最大 8 台の 3.5 インチまたは 2.5 インチ（SAS、
SATA またはニアライン SAS）の前面アクセス可能なドライブ
16 台のドライブ システム スロット 0～15 には、最大 16 台の 2.5 インチ（SAS、SATA または
SSD）の前面アクセス可能なドライブ
メモ: ハード ドライブはホット スワップ対応です。
オプティカルドライブ
PowerEdge R740 は、オプションの薄型 SATA DVD-ROM ドライブまたは DVD+/-RW ドライブを 1 台サポートします。
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポート
PowerEdge R740 システムは、次をサポートしています。
● 2 x システムの前面にある USB 2.0 対応ポート
● 1 x 内蔵 USB 3.0 対応ポート
● 1 x オプションの USB 3.0 対応ポート（システムの前面）
● 1 x マイクロ USB 2.0 対応ポート（iDRAC ダイレクト用のシステムの前面）
● 2 x USB 3.0 対応ポート（システムの背面）
NIC ポート
PowerEdgeR740 システムは、ネットワーク ドーター カード（NDC）に統合されている最大 4 つのネットワーク インターフェイス
コントローラー（NIC）ポートをサポートしており、次のような構成で利用できます。
● 10、100、1000 Mbps をサポートする 4 個の RJ-45 ポート
● 100 M、1 G、10 Gbps をサポートする 4 個の RJ-45 ポート
● 4 個の RJ-45 ポートのうち 2 個のポートは最大 10 G、残りの 2 個のポートは最大 1 G をサポート
仕様詳細 11
● 最大 1 Gbps をサポートする 2 個の RJ-45、および最大 10 Gbps をサポートする 2 個の SFP+ポート
● 最大 10 Gbps をサポートする 4 個の SFP+ポート
● 最大 25 Gbps をサポートする 2 個の SFP28 ポート
メモ: 最大 8 枚の PCIe アドオン NIC カードを取り付けることができます。
メモ: NDC スロットはホット プラグ対応ではありません。
VGA ポート
ビデオ グラフィック アレイ（VGA）ポートでは、システムを VGA ディスプレイに接続することができます。PowerEdge R740 シ
ステムは、前面パネルと背面パネルで 2 つの 15 ピン VGA ポートをサポートしています。
メモ: VGA ポートはホット プラグ対応ではありません。
シリアルコネクター
PowerEdge R740 システムは、背面パネルのシリアル コネクター 1 個をサポートしており、このコネクターは、9 ピン コネクター、
データ端末装置（DTE）、16550 に準拠しています。
メモ: シリアル ポートはホット プラグ対応ではありません。
内蔵デュアル SD モジュールまたは vFlash カード
PowerEdge R740 システムは、内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）と vFlash カードをサポートしています。第 14 世代の
PowerEdge サーバでは、IDSDM および vFlash カードは 1 枚のカード モジュールに結合され、次のような構成で使用できます。
● vFlash または
● IDSDM または
● vFlash と IDSDM
IDSDM/vFlash カードは、システム背面の Dell 専有スロットに装着されます。IDSDM/vFlash カードは 3 枚の micro SD カードをサポ
ートしています（IDSDM 用に 2 枚、vFlash 用に 1 枚）。IDSDM 用の microSD カードの容量は 16/32/64 GB で、vFlash 用の microSD
カードの容量は 16 GB です。
メモ: IDSDM と vFlash スロットはホット プラグ可能ではありません。
ビデオの仕様
PowerEdge R740 システムは、16 MB のビデオ フレーム バッファーを備えた内蔵 Matrox G200eW3 グラフィックス コントローラー
をサポートしています。
表 8. サポートされているビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
12 仕様詳細
表 8. サポートされているビデオ解像度のオプション （続き）
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1920 x 1080 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
メモ: 1920 x 1080 および 1920 x 1200 解像度は、リデュースド ブランキング モードでのみサポートされています。
環境仕様
メモ: 環境認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の「マニュアルおよび文書」にある『製品環境データシー
ト』を参照してください。
表 9. 温度の仕様
温度 仕様
ストレージ -40°C ～ 65°C（-40°F ～ 149°F）
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10°C～35°C（50°F～95°F）、装置への直射日光なし。
最大温度勾配（動作時および保管時） 20°C/h（68°F/h）
表 10. 相対湿度の仕様
相対湿度 仕様
ストレージ 最大露点 33°C（91°F）で相対湿度 5～95%。空気は常に非結露状態であ
る必要があります。
動作時 最大露点 29°C（84.2°F）で 10～80% の相対湿度。
表 11. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 G
rms
（5～350 Hz）（全稼働方向）。
ストレージ 1.88 G
rms
(10～500 Hz) で 15 分間（全 6 面で検証済）。
表 12. 最大衝撃の仕様
最大耐久衝撃 仕様
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対
して 1 パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。
表 13. 最大高度の仕様
最大高度 仕様
動作時
3048 m（10,000 ft）
ストレージ 12,000 m（39,370 フィート）
表 14. 動作時温度ディレーティングの仕様
動作時温度ディレーティング 仕様
最高 35 °C (95 °F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（547 フ
ィート） ごとに 1 °C (1 °F) 低くなります。
35～40°C (95～104°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（319 フィ
ート） ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
仕様詳細 13
表 14. 動作時温度ディレーティングの仕様 （続き）
動作時温度ディレーティング 仕様
40～45°C (104～113°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（228 フィ
ート） ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
標準動作温度
表 15. 動作時の標準温度の仕様
標準動作温度 仕様
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10°C～35°C（50°F～95°F）、装置への直射日光なし。
相対湿度範囲 最大露点 29°C（84.2°F）で 10～80% の相対湿度。
動作時の拡張温度
表 16. 動作時の拡張温度の仕様
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 相対湿度 5～85%、露点温度 29°C（84.2°F）で、5～40°C。
メモ: 標準動作温度（10~35°C）の範囲外では、下は 5°C まで、上は
40°C までで、システムは継続的に動作できます。
35～40°C の場合、950 m を超える場所では 175 m（319 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F）下げます。
年間動作時間の 1 パーセント以下 相対湿度 5～90 パーセント、露点温度 29°C で、–5～45°C。
メモ: 標準動作温度範囲（10～35°C）外で使用する場合は、最大年間
動作時間の最大 1% まで –5～45°C の範囲で動作することができま
す。
40～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m（228 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F） 下げます。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、システムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制限
● 128 GB の LRDIMM は FAC に対応していません。
● 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
● 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。
● 150 W/8 コア、165 W/12 コア、およびそれ以上のワット数のプロセッサー［熱設計電力（TDP）>165 W］はサポートされませ
ん。
● 冗長電源ユニットが必要です。
● デル認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。
● PCIe SSD は非対応です。
● NVDIMM-N はサポートされません。
● DCPMM はサポートされません。
● GPU は非対応です。
● テープ バックアップ ユニットはサポートされません。
14 仕様詳細
温度制限
次の表には効率的な冷却に必要な構成を示しています。
表 17. 温度制限の構成
構成 プロセッ
サ数
ヒートシンク プロセッサ /DIMM
ダミー
DIMM の
ダミー
エアフローカ
バーのタイプ
ファン
PowerEdge
R740
1 CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準ヒ
ートシンク（1）
必須 不要 標準 標準ファン（4）、
ダミー（1）（2
つのファン ス
ロットのカバー
用）
CPU > 125 W 用の 2U 標準
ヒートシンク（1）
PowerEdge
R740
2 CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準ヒ
ートシンク（2）
不要 不要 標準 標準ファン（6）
CPU > 125 W 用の 2U 標準
ヒートシンク（2）
GPU 搭載
PowerEdge
R740
2 1U ハイ パフォーマンス ヒ
ートシンク（2）
不要 不要 GPU エアフロ
ーカバー
ハイ パフォー
マンス ファン
（6）
周囲温度の制限
次の表は、周囲温度 35°C 未満を要件とする構成を示しています。
メモ: 適切な冷却を確保し、CPU の過度なスロットルを避けるため、周囲温度の制限は守ってください。システム パフォーマ
ンスに影響を与える場合があります。
表 18. 構成ごとの周囲温度の制限
システム 前面バックプレー
ン
プロセッサーの
熱設計電力
（TDP）
プロセッサー ヒ
ートシンク
ファンのタイプ GPU 周囲温度制限
PowerEdge
R740
8 x 3.5 インチ
SAS/SATA
150 W/8 コア、
165 W/12 コア、
200 W、205 W
1U ハイ パフォ
ーマンス
ハイ パフォーマ
ンス ファン
ダブル幅/シン
グル幅 1 枚以上
30°C
8 x 2.5 インチ
SAS/SATA
150 W/8 コア、
165 W/12 コア、
200 W、205 W
1U ハイ パフォ
ーマンス
ハイ パフォーマ
ンス ファン
ダブル幅/シン
グル幅 1 枚以上
30°C
16 x 2.5 インチ
SAS/SATA
150 W/8 コア、
165 W/12 コア、
200 W、205 W
1U ハイ パフォ
ーマンス
ハイ パフォーマ
ンス ファン
ダブル幅/シン
グル幅 1 枚以上
30°C
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表は、粒子状およびガス状の汚染物質による機器の損傷、または故障を回避するために役立つ制限を定義しています。粒子状
またはガス状の汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、その結果として機器が損傷または故障した場合は、環境条件の是正
が必要になる可能性があります。環境条件の改善はお客様の責任となります。環境状態の改善は、お客様の責任となります。
表 19. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義
に準じて、95％ 上限信頼限界です。
仕様詳細 15
表 19. 粒子状汚染物質の仕様 （続き）
粒子汚染 仕様
メモ: ISO クラス 8 の条件は、データセンター環境のみに適用されま
す。空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータセンター外で
の使用のために設計された IT 装置には適用されません。
メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13
フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
腐食性ダスト ● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があ
ります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
表 20. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月あたり
300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
16 仕様詳細
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