Dell PowerEdge R740 仕様

タイプ
仕様

Dell PowerEdge R740 は、さまざまなワークロードに対応できるよう設計された 2U ラック サーバーです。最大 2 基のインテル Xeon プロセッサー スケーラブル ファミリーを搭載可能で、最大 28 コアまで拡張できます。最大 24 個の DIMM スロットを備え、最大 3TB の DDR4 メモリーをサポートします。また、最大 16 個の SAS、SATA、Nearline SAS ハード ドライブまたは SSD を搭載可能で、大容量のストレージを確保できます。拡張性を高めるため、最大 8 枚の PCI Express(PCIe)第 3 世代拡張カードを取り付けることができます。

Dell PowerEdge R740 は、仮想化、データベース、ハイパフォーマンス コンピューティングなど、さまざまなワークロードに最適なサーバーです。また、データセンターのコンバージェンスやハイパーコンバージド インフラストラクチャにも適

Dell PowerEdge R740 は、さまざまなワークロードに対応できるよう設計された 2U ラック サーバーです。最大 2 基のインテル Xeon プロセッサー スケーラブル ファミリーを搭載可能で、最大 28 コアまで拡張できます。最大 24 個の DIMM スロットを備え、最大 3TB の DDR4 メモリーをサポートします。また、最大 16 個の SAS、SATA、Nearline SAS ハード ドライブまたは SSD を搭載可能で、大容量のストレージを確保できます。拡張性を高めるため、最大 8 枚の PCI Express(PCIe)第 3 世代拡張カードを取り付けることができます。

Dell PowerEdge R740 は、仮想化、データベース、ハイパフォーマンス コンピューティングなど、さまざまなワークロードに最適なサーバーです。また、データセンターのコンバージェンスやハイパーコンバージド インフラストラクチャにも適

Dell EMC PowerEdge R740
詳細
規制モデル: E38S Series
規制タイプ: E38S001
July 2020
Rev. A05
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2016 2020 Dell Inc.またはその子社。不許複製禁無断転載。DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。
その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1: PowerEdge R740 システムの...............................................................................................4
2: 詳細................................................................................................................................. 5
システムの寸法.................................................................................................................................................................... 5
シャシの重量.....................................................................................................................................................................6
プロセッサの仕.............................................................................................................................................................6
対応オペレティング システム.......................................................................................................................................7
PSU の仕............................................................................................................................................................................ 7
システムバッテリの仕................................................................................................................................................ 8
張バスの仕.................................................................................................................................................................... 8
メモリの仕................................................................................................................................................................... 10
ストレジコントロの仕.....................................................................................................................................11
ドライブの仕....................................................................................................................................................................11
ドライブ.......................................................................................................................................................................... 11
オプティカルドライブ................................................................................................................................................. 11
トおよびコネクタの仕...........................................................................................................................................12
USB ..................................................................................................................................................................... 12
NIC .......................................................................................................................................................................12
VGA ..................................................................................................................................................................... 12
シリアルコネクタ..................................................................................................................................................... 12
内蔵デュアル SD モジュルまたは vFlash ................................................................................................ 12
ビデオの仕.......................................................................................................................................................................13
環境仕............................................................................................................................................................................... 13
標準動作................................................................................................................................................................. 14
動作時の.........................................................................................................................................................14
粒子およびガス汚染物質の仕....................................................................................................................... 16
3: マニュアルリソ.................................................................................................................17
4: 困ったときは..........................................................................................................................19
Dell EMC へのお問い合わせ............................................................................................................................................. 19
マニュアルのフィドバック.......................................................................................................................................... 19
QRL によるシステム情報へのアクセス........................................................................................................................ 19
PowerEdge R740 システム用 Quick Resource Locator..........................................................................................20
SupportAssist による自動サポトの利用.................................................................................................................... 20
リサイクルまたはサビス終了の情報.........................................................................................................................20
目次
目次 3
PowerEdge R740 システムの
PowerEdge R740 は最大で以下の容をサポトするは 2U ラック バです。
インテル Xeon スケラブル プロセッサ 2
DIMM スロット 24
AC または DC 電源装置ユニット 2
16 SASSATANearline SAS ドライブまたは SSD。サポトされているドライブの詳細については、詳細」の項を
照してください。
メモ: SASSATA ドライブ、NVMe および SSD のすべてのインスタンスは、別段の指定がない限り、この文書では
ドライブと呼ばれます。
1
4 PowerEdge R740 システムの
詳細
本項では、お使いのシステムの仕詳細と環境仕要を示します。
トピック:
システムの寸法
シャシの重量
プロセッサの仕
対応オペレティング システム
PSU の仕
システムバッテリの仕
張バスの仕
メモリの仕
ストレジコントロの仕
ドライブの仕
トおよびコネクタの仕
ビデオの仕
環境仕
システムの寸法
本項では、システムの物理的寸法について明します。
2
詳細 5
1. PowerEdge R740 システムの寸法
1. 寸法
システム Xa Xb Y Za(ベゼルを
含む)
Za(ベゼルを
含まない)
Zb Zc
PowerEdge R740 482.0 mm
(18.98 イン
)
434.0 mm
17.09 イン
チ)
86.8 mm
3.42 イン
チ)
35.84 mm
1.41 イン
チ)
22.0 mm
0.87 イン
チ)
678.8 mm
26.72 イン
チ)
715.5 mm
28.17 イン
チ)
シャシの重量
2. シャシの重量
システム 最大重量(すべてのドライブ/SSD を含む)
2.5 インチ ドライブ システム 26.3 kg57.98 ポンド)
3.5 インチ ドライブ システム 28.6 kg63.05 ポンド)
プロセッサの仕
PowerEdge R740 システムは、最大で 2 基のインテル Xeon プロセッサ スケラブル ファミリ(各プロセッサにつき最大で 28
コア)をサポトしています。
メモ: プロセッサ ソケットはホット プラグ対応ではありません。
6 詳細
対応オペレティング システム
PowerEdge R740 は、次のオペレティング システムをサポトしています。
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
メモ: 詳細については、www.dell.com/ossupport 照してください。
PSU の仕
PowerEdge R740 システムは、最大 2 台の AC または DC 電源供給ユニット(PSU)をサポトします。
3. PSU の仕
PSU クラス 熱消費(最大) 周波
200v 240 V
100
140 V
DC 現在
495 W AC プラチナ 1908 BTU/
50/60 Hz
100240 V AC、オ
トレンジ
495 W 495 W
6.5 A 3 A
750 W AC プラチナ 2891 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
トレンジ
750 W 750 W
10 A 5 A
750 W AC Titanium 2843 BTU/ 50/60 Hz 200240 V AC、オ
トレンジ
750 W
5 A
750 W
合モ
HVDC(中
のみ)
プラチナ 2891 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
トレンジ
750 W 750 W
10 A 5 A
プラチナ 2891 BTU/ なし DC 240 Vトレ
ンジ
なし なし 750W 4.5 A
750 W
合モ
プラチナ 2891 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
トレンジ
750 W 750 W
10 A 5 A
750 W(中
のみ)
2891 BTU/ なし DC 240 Vトレ
ンジ
なし なし 750 W 5 A
1100 W AC プラチナ 4100 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
トレンジ
1100 W 1050 W 12 A 6.5 A
1100 W DC なし 4416 BTU/ なし 48 V –60 V
DC、オトレンジ
なし なし 1100 W 32 A
1100 W
合モ
HVDC(中
および
日本のみ)
プラチナ 4100 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
トレンジ
1100 W 1050 W 12 A 6.5 A
なし 4100 BTU/ なし DC 200380 V、オ
トレンジ
なし なし 1100 W 6.4 A3.2 A
1600 W AC プラチナ 6000 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
トレンジ
1600 W 800 W
10 A
2000 W
AC
プラチナ 7500 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
トレンジ
2000 W 1000 W
11.5 A
2400 W AC プラチナ 9000 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
トレンジ
2400 W 1400 W
16 A
メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。
詳細 7
メモ: このシステムは、線間電 240 V 以下の IT 電力システムに接できるようにも設計されています。
メモ: 定格 1100 W 混在モ HVDC または 1100 W AC 以上の PSU については、定格容量に合った高線電200240 V
AC)が必要になります。
システムバッテリの仕
PowerEdge R740 システムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム電池システムバッテリをサポトします。
張バスの仕
PowerEdge R740 システムは、最大 8 枚の PCI ExpressPCIe)第 3 世代張カドをサポトしています。これらのカドは
ライザを使用してシステム ド上に取り付けることができます。次の表には、張カ ライザの仕についての詳
細が記載されています。
4. 張カドライザ構成
張カドラ
イザ
ライザ上の PCIe
スロット
高さ 長さ リンク
ライザ 1A スロット 1 フル ハイト フル レングス x16
スロット 3 フル ハイト レングス x16
ライザ 1B スロット 1 フル ハイト フル レングス x8
スロット 2 フル ハイト フル レングス x8
スロット 3 フル ハイト レングス x8
ライザ 1D スロット 1 フル ハイト フル レングス x16
スロット 2 フル ハイト フル レングス x8
スロット 3 フル ハイト レングス x8
ライザ 2A スロット 4 フル ハイト フル レングス x16
スロット 5 フル ハイト フル レングス x8
スロット 6 プロファイル レングス x8
ライザ 2B スロット 4 プロファイル レングス x8
ライザ 2C スロット 4 プロファイル レングス x16
ライザ 3A スロット 7 フル ハイト フル レングス x8
スロット 8 フル ハイト フル レングス x16
5. 張カドライザの仕
ライザの構成
とサポトされ
ているライザ
スロットの
ライザ 1
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッ
の接
ライザ 2
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッサ
の接
ライザ 3
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッ
の接
ライザ構成 0
(ライザなし)
PCIe スロット
なし(背面スト
ジのみ)
なし なし なし なし なし なし
ライザ構成 1
1B+2B
x8 スロット4
スロット 1x8
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 4x8
プロファイル、
レングス
プロセッサ
1
なし なし
スロット 2x8
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
8 詳細
5. 張カドライザの仕 き)
ライザの構成
とサポトされ
ているライザ
スロットの
ライザ 1
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッ
の接
ライザ 2
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッサ
の接
ライザ 3
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッ
の接
スロット 3x8
フルハイト、
レングス
プロセッ
1
ライザ構成 2
1B+2C
x8 スロット
3x16 スロッ
ト(1
スロット 1x8
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 4x16
プロファイル、
レングス
プロセッサ
2
なし なし
スロット 2x8
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 3x8
フルハイト、
レングス
プロセッ
1
ライザ構成 3
1A+2A
x8 スロット2
および x16 スロ
ット(3
スロット 1x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 4x16
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
なし なし
なし なし スロット 5x8
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 3x16
フルハイト、
レングス
プロセッ
1
スロット 6x8
プロファイル、
レングス
プロセッサ
1
ライザ構成 4
1A+2A+3A
x8 スロット3
および x16 スロ
ット(4
スロット 1x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 4x16
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 7x8
フルハイト、フ
レングス
プロセッ
2
なし なし スロット 5x8
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 8x16
フルハイト、フ
レングス
プロセッ
2
スロット 3x16
フルハイト、
レングス
プロセッ
1
スロット 6x8
プロファイル、
レングス
プロセッサ
1
ライザ構成 5
1B+2A+3A
x8 スロット6
および x16 スロ
ット(2
スロット 1x8
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 4x16
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 7x8
フルハイト、フ
レングス
プロセッ
2
スロット 2x8
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 5x8
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 8x16
フルハイト、フ
レングス
プロセッ
2
スロット 3x8
フルハイト、
レングス
プロセッ
1
スロット 6x8
プロファイル、
レングス
プロセッサ
1
ライザ構成 6
1D+2A+3A
x8 スロット5
および x16 スロ
ット(3
スロット 1x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 4x16
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 7x8
フルハイト、フ
レングス
プロセッ
2
スロット 2x8
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 5x8
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 8x16
フルハイト、フ
レングス
プロセッ
2
スロット 3x8
フルハイト、
レングス
プロセッ
1
スロット 6x8
プロファイル、
レングス
プロセッサ
1
詳細 9
5. 張カドライザの仕 き)
ライザの構成
とサポトされ
ているライザ
スロットの
ライザ 1
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッ
の接
ライザ 2
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッサ
の接
ライザ 3
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッ
の接
ライザ構成 9
1A+2D+3A
x8 スロット3
および x16 スロ
ット(4
スロット 1x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 4x16
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 7x8
フルハイト、フ
レングス
プロセッ
2
なし なし スロット 5x8
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 8x16
フルハイト、フ
レングス
プロセッ
2
スロット 3x16
フルハイト、
レングス
プロセッ
1
スロット 6x8
プロファイル、
レングス
プロセッサ
1
メモ:
ライザ スロットはホット プラグ対応ではありません。
部ケブル コネクタはホット プラグ対応ではありません。
メモリ
の仕
6. メモリの仕
メモリ モジュ
ソケット
DIMM
タイプ
DIMM のラ
ンク
DIMM の容
シングル プロセッサ デュアル プロセッサ
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
24 x 288 ピン
LRDIMM
オクタラン
128 GB 128 GB 1.5 TB 256 GB 3 TB
クワッドラ
ンク
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1.5 TB
RDIMM
シングルラ
ンク
8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
デュアルラ
ンク
16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
デュアルラ
ンク
32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
デュアルラ
ンク
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
NVDIMM
-N
シングルラ
ンク
16 GB シングル
ロセッサ
はサポトさ
れていません
シングル プロ
セッサでは
サポトされ
ていません
RDIMM192 GB RDIMM384 GB
NVDIMM-N16
GB
NVDIMM-N192
GB
DCPMM
なし 128 GB RDIMM
192GB
RDIMM384
GB
RDIMM384 GB LRDIMM1536 GB
DCPMM128
GB
DCPMM128
GB
DCPMM1536 GB DCPMM1536 GB
なし 256 GB なし なし RDIMM192 GB LRDIMM1536 GB
なし なし DCPMM2048
GB
DCPMM3072 GB
なし 512 GB なし なし RDIMM384 GB RDIMM1536 GB
なし なし DCPMM4096
GB
DCPMM6144 GB
10 詳細
メモ: 8 GB RDIMM NVDIMM-N 1 つのエンクロジャに混在させないでください。
メモ: 64 GB LRDIMM 128 GB LRDIMM を混在させないでください。
メモ: NVDIMM-N をサポトするすべての構成で、最低 2 つの CPU が必要です。
メモ: DCPMM は、RDIMM および LRDIMM 用することができます。
メモ: 異なるタイプの DDR4 DIMMRDIMMLRDIMM)をチャネル内蔵メモリ コントロー内、ソケットまた
はソケット間で混在させることはできません。
メモ: x4 X8 DDR4 DIMM は、チャネルで混在させることができます。
メモ: インテル センタの永メモリ モジュルの動作モド(App DirectMemory ド)を、ソケットまた
はソケット間で混在させることはできません。
メモ: メモリ DIMM スロットはホット プラグ対応ではありません。
ストレジコントロの仕
PowerEdge R740 システムは、次をサポトしています。
内蔵ストレ コントロ ド:PowerEdge RAID コントロPERCH330PERC H730PPERC H740P
HBA330S140Boot Optimized Server StorageBOSS-S1
BOSS ドは、サのオペレティング システムを起動するために特別に設計されたシンプルな RAID ソリュション
ドです。このカドは、6 Gbps M.2 SATA ドライブを最大 2 台サポトします。BOSS アダプタ ドには PCIe gen 2.0
x2 ンを使用する x8 コネクタがあり、ロプロファイルとハフハイト フォ ファクタでのみ使用できます。
外部ストレ コントロ ド:PERC H840 および 12Gbps SAS HBA
メモ: Mini-PERC ソケットはホット プラグ可能ではありません。
ドライブの仕
ドライブ
PowerEdge R740 システムは、SASSATA、ニアライン SAS のハ ドライブまたは SSD をサポトしています。
7. PowerEdge R740 システムでサポトされているドライブ オプション
ドライブ サポトされている構成
8 台のドライブ システム スロット 07 には、最大 8 台の 3.5 インチまたは 2.5 インチ(SAS
SATA またはニアライン SAS)の前面アクセス可能なドライブ
16 台のドライブ システム スロット 015 には、最大 16 台の 2.5 インチ(SASSATA または
SSD)の前面アクセス可能なドライブ
メモ: ドライブはホット スワップ対応です。
オプティカルドライブ
PowerEdge R740 は、オプションの薄型 SATA DVD-ROM ドライブまたは DVD+/-RW ドライブを 1 台サポトします。
詳細 11
トおよびコネクタの仕
USB
PowerEdge R740 システムは、次をサポトしています。
システム前面の USB 2.0 対応ト(2
内蔵 USB 3.0 対応ト(1
システム前面のオプションの USB 3.0 対応ト(1
システム前面のマイクロ USB 2.0 対応ト(1iDRAC ダイレクト用)
システム背面の USB 3.0 対応ト(2
NIC
PowerEdgeR740 システムは、ネットワ NDCに統合されている最大 4 つのネットワ インタフェイス
ントロNIC)ポトをサポトしており、次のような構成で利用できます。
101001000 Mbps をサポトする 4 個の RJ-45
100 M1 G10 Gbps をサポトする 4 個の RJ-45
4 個の RJ-45 トのうち 2 個のポトは最大 10 Gりの 2 個のポトは最大 1 G をサポ
最大 1 Gbps をサポトする 2 個の RJ-45、および最大 10 Gbps をサポトする 2 個の SFP+
最大 10 Gbps をサポトする 4 個の SFP+
最大 25 Gbps をサポトする 2 個の SFP28
メモ: 最大 8 枚の PCIe アドオン NIC ドを取り付けることができます。
メモ: NDC スロットはホット プラグ対応ではありません。
VGA
ビデオ グラフィック アレイVGAトでは、システムを VGA ディスプレイに接することができます。PowerEdge R740 シス
テムは、前面パネルと背面パネルで 2 つの 15 ピン VGA トをサポトしています。
メモ: VGA トはホット プラグ対応ではありません。
シリアルコネクタ
PowerEdge R740 システムは、背面パネルのシリアル コネクタ 1 個をサポトしており、このコネクタは、9 ピン コネクタ
タ端末装置(DTE16550 に準しています。
メモ: シリアル トはホット プラグ対応ではありません。
内蔵デュアル SD モジュルまたは vFlash
PowerEdge R740 システムは、内蔵デュアル SD モジュル(IDSDM)と vFlash ドをサポトしています。第 14 世代の
PowerEdge バでは、IDSDM および vFlash ドは 1 枚のカ モジュルに結合され、次のような構成で使用できます。
vFlash または
IDSDM または
vFlash IDSDM
IDSDM/vFlash ドは、システム背面の Dell 有スロットに装着されます。IDSDM/vFlash ドは 3 枚の micro SD ドをサポ
トしています(IDSDM 用に 2 枚、vFlash 用に 1 枚)IDSDM 用の micro SD ドの容量は 16/32/64 GB で、vFlash 用の micro SD
ドの容量は 16 GB です。
メモ: IDSDM vFlash スロットはホット プラグ可能ではありません。
12 詳細
ビデオの仕
PowerEdge R740 システムは、16 MB のビデオ フレ バッファを備えた内蔵 Matrox G200eW3 グラフィックス コントロ
をサポトしています。
8. サポトされているビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ ト(Hz 色深度(ビット)
1024 x 768 60 81632
1280 x 800 60 81632
1280 x 1024 60 81632
1360 x 768 60 81632
1440 x 900 60 81632
1600 x 900 60 81632
1600 x 1200 60 81632
1680 x 1050 60 81632
1920 x 1080 60 81632
1920 x 1200 60 81632
メモ: 1920 x 1080 および 1920 x 1200 解像度は、リデュスド ブランキング ドでのみサポトされています。
環境仕
メモ: 環境認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の「マニュアルおよび文書」にある『製品環境デタシ
ト』を照してください。
9. 度の仕
ストレ -40°C 65°C-40°F 149°F
継続動作(高度 950 m3117 フィト)未 10°C35°C50°F95°F、装置への直射日光なし。
最大度勾配(動作時および保管時) 20°C/h68°F/h
10. 対湿度の仕
対湿
ストレ 最大露点 33°C91°Fで相対湿 595%。空は常に非結露態であ
る必要があります。
動作時 最大露点 29°C84.2°F)で 1080% の相対湿度。
11. 最大振動の仕
最大耐久震度
動作時 0.26 G
rms
5350 Hz(全稼方向)
ストレ 1.88 G
rms
(10500 Hz) 15 分間(全 6 面で
12. 最大衝の仕
最大耐久衝
動作時 xyz 軸の正および負方向に 6 パルス、11 ミリ秒以下で 6 G
詳細 13
12. 最大衝の仕 き)
最大耐久衝
ストレ xyz 軸の正および負方向に 6 パルス(システムの各面に
して 1 パルス)2 ミリ秒以下で 71 G
13. 最大高度の仕
最大高度
動作時
3048 m10,000 ft
ストレ 12,000 m39,370 フィト)
14. 動作時度ディレティングの仕
動作時度ディレティング
最高 35 °C (95 °F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 300 m547
ト) ごとに 1 °C (1 °F) 低くなります。
3540°C (95104°F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 175 m319 フィ
ト) ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
4045°C (104113°F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 125 m228
ト) ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
標準動作
15. 動作時の標準度の仕
標準動作
継続動作(高度 950 m3117 フィト)未 10°C35°C50°F95°F、装置への直射日光なし。
対湿度範 最大露点 29°C84.2°F)で 1080% の相対湿度。
動作時の
16. 動作時の度の仕
動作時の
継続動作 対湿 585%、露点 29°C84.2°F)で、540°C
メモ: 標準動作度(10~35°C)の範外では、下は 5°C まで、上
40°C までで、システムは継続的に動作できます。
3540°C の場合、950 m を超える場所では 175 m319 フィト)上昇
するごとに最大許容度を 1°C1°F)下げます。
年間動作時間の 1 セント以下 対湿 590 セント、露点 29°C で、–545°C
メモ: 標準動作度範1035°C)外で使用する場合は、最大年
間動作時間の最大 1% まで –545°C の範で動作することができ
ます。
4045°C の場合、950 m を超える場所では 125 m228 フィト)上昇
するごとに最大許容度を 1°C1°F 下げます。
メモ: 動作時の度範で使用すると、システムのパフォマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 度範でシステムを使用している際に、システムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。
14 詳細
動作時の度範する制限
128 GB LRDIMM FAC 対応していません。
5°C でコルドブトを行わないでください。
動作度は最大高度 3050 m10,000 フィト)を想定しています。
150 W/8 コア、165 W/12 コア、およびそれ以上のワットのプロセッサ[熱設計電力(TDP>165 W]はサポトされませ
ん。
冗長電源ユニットが必要です。
デル認定外の周機器カドおよび / または 25 W を超える周機器カドは非対応です。
PCIe SSD は非対応です。
NVDIMM-N はサポトされません。
DCPMM はサポトされません。
GPU は非対応です。
バックアップ ユニットはサポトされません。
度制限
次の表には率的な冷却に必要な構成を示しています。
17. 度制限の構成
構成 プロセッ
トシンク プロセッサ /DIMM
ダミ
DIMM
ダミ
エアフロカバ
のタイプ
ファン
PowerEdge
R740
1 CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準ヒ
トシンク(1
必須 不要 標準 標準ファン4
ダミ12
のファン スロ
ットのカバ
用)
CPU > 125 W 用の 2U 標準
トシンク(1
PowerEdge
R740
2 CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準ヒ
トシンク(2
不要 不要 標準 標準ファン(6
CPU > 125 W 用の 2U 標準
トシンク(2
GPU 搭載
PowerEdge
R740
2 1U ハイ パフォマンス
トシンク(2
不要 不要 GPU エアフロ
カバ
ハイ パフォ
ンス ファン6
囲温度の制限
次の表は、周囲温 35°C を要件とする構成を示しています。
メモ: 適切な冷却を確保し、CPU の過度なスロットルを避けるため、囲温度の制限は守ってください。システム パフォ
ンスに影響をえる場合があります。
18. 構成ごとの周囲温度の制限
システム 前面バックプレ
プロセッサ
熱設計電力
TDP
プロセッサ
トシンク
ファンのタイプ GPU 囲温度制限
PowerEdge
R740
8 x 3.5 インチ
SAS/SATA
150 W/8 コア、
165 W/12 コア、
200 W205 W
1U ハイ パフォ
マンス
ハイ パフォ
ンス ファン
ダブル幅/シン
グル幅 1 枚以上
30°C
8 x 2.5 インチ
SAS/SATA
150 W/8 コア、
165 W/12 コア、
200 W205 W
1U ハイ パフォ
マンス
ハイ パフォ
ンス ファン
ダブル幅/シン
グル幅 1 枚以上
30°C
16 x 2.5 インチ
SAS/SATA
150 W/8 コア、
165 W/12 コア、
200 W205 W
1U ハイ パフォ
マンス
ハイ パフォ
ンス ファン
ダブル幅/シン
グル幅 1 枚以上
30°C
詳細 15
粒子およびガス汚染物質の仕
次の表は、粒子およびガスの汚染物質による機器の損傷、または故障を回避するために役立つ制限を定義しています。粒子
またはガスの汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、その結果として機器が損傷または故障した場合は、環境件の是正
が必要になる可能性があります。環境件の改善はお客の責任となります。環境態の改善は、お客の責任となります。
19. 粒子汚染物質の仕
粒子汚染
気清浄 タセンタの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 ISO クラス 8 の定義
に準じて、95 上限信限界です。
メモ: ISO クラス 8 件は、タセンタ環境のみに適用されま
す。空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデタセンタ外で
の使用のために設計された IT 装置には適用されません。
メモ: タセンタに吸入される空は、MERV11 または MERV13
フィルタで濾過する必要があります。
導性ダスト 中に導性ダスト、鉛ウィスカ、またはその他導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この件は、デタセンタ環境と非デタセンタ環境に適
用されます。
腐食性ダスト
中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
中の留ダストは、潮解点が相対湿 60% である必要があ
ります。
メモ: この件は、デタセンタ環境と非デタセンタ環境に適
用されます。
20. ガス汚染物質の仕
ガス汚染物
銅クポン腐食度 クラス G1ANSI/ISA71.04-2013 の定義による)に準じ、ひと月あたり
300 Å
銀クポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
16 詳細
マニュアルリソ
本項では、お使いのシステムのマニュアルリソスにする情報を提供します。
マニュアル リソスの表に記載されているマニュアルを照するには、次の手順を行します。
Dell EMC サポ サイトにアクセスします。
1. 表の「場所」列に記載されているマニュアルのリンクをクリックします。
2. 目的の製品または製品バジョンをクリックします。
メモ: 製品名とモデルを確認する場合は、お使いのシステムの前面を調べてください。
3. [製品サポト]ペジで、マニュアルおよび文書をクリックします。
索エンジンを使用します。
ボックスに名前および文書のバジョンを入力します。
21. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソ
タスク 文書 場所
システムのセットアップ
システムをラックに取り付けて固定する方法の
詳細については、お使いのラック ソリュショ
ンに同梱の『レル取り付けガイド』を照して
ください。
お使いのシステムのセットアップの詳細につい
ては、システムに同梱の『
はじめに
』マニュアル
照してください。
www.dell.com/poweredgemanuals
システムの設定 iDRAC 機能、iDRAC の設定と iDRAC へのログイ
ン、およびシステムのリモト管理についての情
報は、Integrated Dell Remote Access Controller
ガイド』を照してください。
RACADMRemote Access Controller Admin)サ
ブコマンドとサポトされている RACADM
ンタフェイスを理解するための情報について
は、RACADM CLI Guide for iDRAC』を照して
ください。
Redfish およびそのプロトコル、サポトされて
いるスキマ、iDRAC 装されている Redfish
Eventing の詳細については、Redfish API Guide
照してください。
iDRAC プロパティ タベ グルプとオブ
ジェクトの記述の詳細については、Attribute
Registry Guide』を照してください。
www.dell.com/poweredgemanuals
IDRAC ドキュメントの以前のバジョンの詳細
については、iDRAC ドキュメントを照してく
ださい。
お使いのシステムで使用可能な iDRAC のバ
ョンを特定するには、iDRAC Web インタフェ
イスで?About の順にクリックします。
www.dell.com/idracmanuals
オペレティング システムのインストルにつ
いての情報は、オペレティング システムのマ
ニュアルを照してください。
www.dell.com/operatingsystemmanuals
3
マニュアルリソ 17
21. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソ き)
タスク 文書 場所
ドライバおよびファムウェアのアップデ
についての情報は、本書の「ファムウェアとド
ライバをダウンロドする方法」の項を照し
てください。
www.dell.com/support/drivers
システムの管理 デルが提供する Systems Management Software
についての情報は、Dell OpenManage Systems
Management 要ガイド』を照してください。
www.dell.com/poweredgemanuals
OpenManage のセットアップ、使用、およびト
ラブルシュティングについての情報は、Dell
OpenManage Server Administrator ズガ
イド』を照してください。
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Server Administrator
Dell OpenManage Essentials のインストル、使
用、およびトラブルシュティングについての情
報は、Dell OpenManage Essentials ズガ
イド』を照してください。
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Essentials
Dell OpenManage Enterprise のインストル、使
用、およびトラブルシュティングについての情
報は、Dell OpenManage Essentials ズガ
イド』を照してください。
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Enterprise
Dell SupportAssist のインストルおよび使用の
詳細については、Dell EMC SupportAssist
Enterprise ズガイド』を照してくださ
い。
https://www.dell.com/serviceabilitytools
トナプログラムのエンタプライズシス
テム管理についての情報は、OpenManage
Connections Enterprise Systems Management
ニュアルを照してください。
www.dell.com/openmanagemanuals
Dell PowerEdge RAID コント
ラの操作
Dell PowerEdge RAID コントロラ(PERC、ソ
フトウェア RAID コントロラ、BOSS ドの
機能を把握するための情報や、ドの導入に
する情報については、ストレジコントロ
のマニュアルを照してください。
www.dell.com/storagecontrollermanuals
イベントおよびエラメッセ
ジの理解
システム ファムウェア、およびシステム コン
ネントをモニタリングするエジェントに
よって生成されたイベント メッセジとエラ
メッセジの情報については、Error Code
Lookup」を照してください。
www.dell.com/qrl
システムのトラブルシュ
ィング
PowerEdge の問題を特定してトラブル
シュティングを行うための情報については、
『サ トラブルシュティングガイド』を
してください。
www.dell.com/poweredgemanuals
18 マニュアルリソ
困ったときは
トピック:
Dell EMC へのお問い合わせ
マニュアルのフィドバック
QRL によるシステム情報へのアクセス
SupportAssist による自動サポトの利用
リサイクルまたはサビス終了の情報
Dell EMC へのお問い合わせ
Dell EMC では、オンラインおよび電話によるサポトとサビス オプションをいくつかご用意しています。お使いのコンピュ
がインタネットに接されていない場合は、購入時の納品書、出荷票、請求書、または Dell EMC 製品カタログで連絡先をご
確認ください。これらのサビスはおよび製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサビスがご利用いただけない場合
があります。Dell EMC のセルス、テクニカル サポト、またはカスタマ ビスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。
手順
1. www.dell.com/support/home にアクセスします。
2. お住まいのを、ペジ右下隅のドロップダウンメニュから選します。
3. カスタマイズされたサポトを利用するには、次の手順にいます。
a. ビス タグを入力します フィルドに、お使いのシステムのサビス タグを入力します。
b. 送信 をクリックします。
さまざまなサポトのカテゴリをリストアップしているサポトペジが表示されます。
4. 一般的なサポトを利用するには、次の手順にいます。
a. 製品カテゴリを選します。
b. 製品セグメントを選します。
c. お使いの製品を選します。
さまざまなサポトのカテゴリをリストアップしているサポトペジが表示されます。
5. Dell EMC グロバル テクニカル サポトへのお問い合わせ先の詳細については、次の手順にいます。
a. グロバル テクニカル サポ]をクリックします。
b. テクニカル サポトへのお問い合わせ]ペジには、Dell EMC グロバル テクニカル サポ ムへの電話、チャッ
ト、または電子メル送信のための詳細が記載されています。
マニュアルのフィドバック
任意の Dell EMC マニュアル ジでマニュアルを評、またはフィドバックを書き、フィドバックの送信]をクリックして
フィドバックを送信することができます。
QRL によるシステム情報へのアクセス
システムの前面にある情報タグに記載されているクイック リソ ロケQRL)を使用して、PowerEdge システムにする
情報にアクセスできます。
前提
お使いのスマトフォンまたはタブレットに QR ドスキャナがインストルされていることを確認します。
QRL には、お使いのシステムにする次の情報が含まれています。
ハウツビデオ
インストルおよびサビス マニュアル、LCD 、機械的要などの照資料
4
困ったときは 19
特定のハドウェア構成および保証情報に簡にアクセスするためのシステムのサビス タグ
テクニカルサポトや業チムへのお問い合わせのためのデルへの直接的なリンク
手順
1. www.dell.com/qrl にアクセスして、お使いの製品に移動する、または
2. システム上、または「クイックリソスロケタ」セクションで、お使いのスマトフォンまたはタブレットを使用してモデル固
有のクイックリソス(QR)コドをスキャンします。
PowerEdge R740 システム用 Quick Resource Locator
2. PowerEdge R740 システム用 Quick Resource Locator
SupportAssist による自動サポトの利用
Dell EMC SupportAssist は、Dell EMC のサバ、ストレジ、ネットワキング デバイスのテクニカル サポトを自動化するオプシ
ョンの Dell EMC Services です。SupportAssist アプリケションをインストルしてご利用の IT 環境にセットアップすると、次のよ
うなメリットがあります。
自動課題—SupportAssist により、ご利用の Dell EMC デバイスを監視し、プロアクティブかつ予測的にハドウェアの課題
を自動知します。
スの自動作成課題が知されると、SupportAssist によって Dell EMC テクニカル サポトへのサポ スが自動的
に開きます。
自動診断収 — SupportAssist により、ご利用のデバイスからシステム態にする情報を自動的に集し、Dell EMC に安全
にアップロドします。この情報は、Dell EMC テクニカル サポトによる、課題のトラブルシュティングに使用されます。
プロアクティブな連絡 — Dell EMC テクニカル サポ ジェントがサポ スについて連絡し、課題を解決するお手
いをします。
使用可能なサビスは、お使いのデバイス用に購入した Dell EMC Service の利用資格にじて異なります。SupportAssist の詳細に
ついては、www.dell.com/supportassist 照してください。
リサイクルまたはサビス終了の情報
特定のでは、この製品の引き取りおよびリサイクル ビスが提供されます。システム コンポネントを棄する場合は、
www.dell.com/recyclingworldwide にアクセスし、該するを選します。
20 困ったときは
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Dell PowerEdge R740 仕様

タイプ
仕様

Dell PowerEdge R740 は、さまざまなワークロードに対応できるよう設計された 2U ラック サーバーです。最大 2 基のインテル Xeon プロセッサー スケーラブル ファミリーを搭載可能で、最大 28 コアまで拡張できます。最大 24 個の DIMM スロットを備え、最大 3TB の DDR4 メモリーをサポートします。また、最大 16 個の SAS、SATA、Nearline SAS ハード ドライブまたは SSD を搭載可能で、大容量のストレージを確保できます。拡張性を高めるため、最大 8 枚の PCI Express(PCIe)第 3 世代拡張カードを取り付けることができます。

Dell PowerEdge R740 は、仮想化、データベース、ハイパフォーマンス コンピューティングなど、さまざまなワークロードに最適なサーバーです。また、データセンターのコンバージェンスやハイパーコンバージド インフラストラクチャにも適