Dell PowerEdge R740xd リファレンスガイド

タイプ
リファレンスガイド

Dell PowerEdge R740xd は、ストレージ容量とコンピューティング性能を必要とする企業や組織に最適なサーバーです。最大 24 個の 2.5 インチドライブまたは 12 個の 3.5 インチドライブを搭載可能で、大容量のデータを保存できます。また、最大 2 基のインテル Xeon プロセッサー スケーラブル ファミリーを搭載可能で、仮想化やデータベースなどのワークロードを高速に処理できます。さらに、最大 8 枚の拡張カードを搭載可能で、ネットワークやストレージなどの機能を拡張することもできます。Dell PowerEdge R740xd は、信頼性と保守性にも優れており、24 時間年中無休のサポート体制も整っています。

使用例:

  • 大容量のデータを扱う企業や組織のサーバーとして
  • 仮想化やデータベースなどのワークロードを処理するサーバーとして
  • ネットワークやストレージなどの機能を拡張

Dell PowerEdge R740xd は、ストレージ容量とコンピューティング性能を必要とする企業や組織に最適なサーバーです。最大 24 個の 2.5 インチドライブまたは 12 個の 3.5 インチドライブを搭載可能で、大容量のデータを保存できます。また、最大 2 基のインテル Xeon プロセッサー スケーラブル ファミリーを搭載可能で、仮想化やデータベースなどのワークロードを高速に処理できます。さらに、最大 8 枚の拡張カードを搭載可能で、ネットワークやストレージなどの機能を拡張することもできます。Dell PowerEdge R740xd は、信頼性と保守性にも優れており、24 時間年中無休のサポート体制も整っています。

使用例:

  • 大容量のデータを扱う企業や組織のサーバーとして
  • 仮想化やデータベースなどのワークロードを処理するサーバーとして
  • ネットワークやストレージなどの機能を拡張
Dell EMC PowerEdge R740xd
詳細
規制モデル: E38S Series
規制タイプ: E38S001
July 2020
Rev. A05
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2016 2020 Dell Inc.またはその社。All rights reserved.(不許複製禁無断転載)DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその
社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1: 詳細..................................................................................................................................4
システムの寸法.................................................................................................................................................................... 4
シャシの重量.....................................................................................................................................................................5
プロセッサの仕.............................................................................................................................................................5
対応オペレティング システム.......................................................................................................................................6
PSU の仕............................................................................................................................................................................6
システムバッテリの仕................................................................................................................................................ 7
張バスの仕.................................................................................................................................................................... 7
メモリの仕.....................................................................................................................................................................9
ストレジコントロの仕....................................................................................................................................10
ドライブの仕...................................................................................................................................................................10
ドライブ......................................................................................................................................................................... 10
トおよびコネクタの仕........................................................................................................................................... 11
USB ...................................................................................................................................................................... 11
NIC ....................................................................................................................................................................... 11
VGA ..................................................................................................................................................................... 12
シリアルコネクタ..................................................................................................................................................... 12
内蔵デュアル SD モジュルまたは vFlash ................................................................................................ 12
ビデオの仕.......................................................................................................................................................................12
環境仕............................................................................................................................................................................... 13
標準動作................................................................................................................................................................. 14
動作時の.........................................................................................................................................................14
粒子およびガス汚染物質の仕....................................................................................................................... 16
目次
目次 3
詳細
本項では、お使いのシステムの仕詳細と環境仕要を示します。
トピック:
システムの寸法
シャシの重量
プロセッサの仕
対応オペレティング システム
PSU の仕
システムバッテリの仕
張バスの仕
メモリの仕
ストレジコントロの仕
ドライブの仕
トおよびコネクタの仕
ビデオの仕
環境仕
システムの寸法
本項では、システムの物理的寸法について明します。
1
4 詳細
1. PowerEdge R740xd システムの寸法
1. 寸法
システム Xa Xb Y Za(ベゼルを
含む)
Za(ベゼルを
含まない)
Zb Zc
PowerEdge R740xd 482.0 mm
(18.98 イン
)
434.0 mm
17.09 イン
チ)
86.8 mm
3.42 イン
チ)
35.84 mm
1.41 イン
チ)
22.0 mm
0.87 イン
チ)
678.8 mm
26.72 イン
チ)
715.5 mm
28.17 イン
チ)
シャシの重量
2. シャシの重量
システム 最大重量(すべてのドライブ/SSD を含む)
2.5 インチ ドライブ システム 28.1 kg61.95 lb
3.5 インチ ドライブ システム 33.1 kg72.91 lb
プロセッサの仕
PowerEdge R740xd システムは、最大で 2 基のインテル Xeon プロセッサ スケラブル ファミリ(各プロセッサにつき最大で
28 コア)をサポトしています。
メモ: プロセッサ ソケットはホット プラグ対応ではありません。
詳細 5
対応オペレティング システム
PowerEdge R740xd は、次のオペレティング システムをサポトしています。
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
メモ: 詳細については、www.dell.com/ossupport 照してください。
PSU の仕
PowerEdge R740xd システムは、最大 2 台の AC または DC 電源供給ユニット(PSU)をサポトします。
3. PSU の仕
PSU クラス 熱消費(最大) 周波
200v 240 V
100
140 V
DC 現在
495 W AC プラチナ 1908 BTU/
50/60 Hz
100240 V AC、オ
トレンジ
495 W 495 W
6.5 A 3 A
750 W AC プラチナ 2891 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
トレンジ
750 W 750 W
10 A 5 A
750 W AC Titanium 2843 BTU/ 50/60 Hz 200240 V AC、オ
トレンジ
750 W
5 A
750 W
合モ
HVDC(中
のみ)
プラチナ 2891 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
トレンジ
750 W 750 W
10 A 5 A
プラチナ 2891 BTU/ なし DC 240 Vトレ
ンジ
なし なし 750W 4.5 A
750 W
合モ
プラチナ 2891 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
トレンジ
750 W 750 W
10 A 5 A
750 W(中
のみ)
2891 BTU/ なし DC 240 Vトレ
ンジ
なし なし 750 W 5 A
1100 W AC プラチナ 4100 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
トレンジ
1100 W 1050 W 12 A 6.5 A
1100 W DC なし 4416 BTU/ なし 48 V –60 V
DC、オトレンジ
なし なし 1100 W 32 A
1100 W
合モ
HVDC(中
および
日本のみ)
プラチナ 4100 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
トレンジ
1100 W 1050 W 12 A 6.5 A
なし 4100 BTU/ なし DC 200380 V、オ
トレンジ
なし なし 1100 W 6.4 A3.2 A
1600 W AC プラチナ 6000 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
トレンジ
1600 W 800 W
10 A
2000 W
AC
プラチナ 7500 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
トレンジ
2000 W 1000 W
11.5 A
2400 W AC プラチナ 9000 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
トレンジ
2400 W 1400 W
16 A
6 詳細
メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。
メモ: このシステムは、線間電 240 V 以下の IT 電力システムに接できるようにも設計されています。
メモ: 定格 1100 W 混在モ HVDC または 1100 W AC 以上の PSU については、定格容量に合った高線電200240 V
AC)が必要になります。
システムバッテリの仕
PowerEdge R740xd システムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム電池システムバッテリをサポトします。
張バスの仕
PowerEdge R740xd システムは、最大 8 枚の PCI ExpressPCIe 3 世代張カドをサポトしています。これらのカドは
ライザを使用してシステム ド上に取り付けることができます。次の表には、張カ ライザの仕についての詳
細が記載されています。
4. 張カドライザ構成
張カドラ
イザ
ライザ上の PCIe
スロット
高さ 長さ リンク
ライザ 1A スロット 1 フル ハイト フル レングス x16
スロット 3 フル ハイト レングス x16
ライザ 1B スロット 1 フル ハイト フル レングス x8
スロット 2 フル ハイト フル レングス x8
スロット 3 フル ハイト レングス x8
ライザ 1D スロット 1 フル ハイト フル レングス x16
スロット 2 フル ハイト フル レングス x8
スロット 3 フル ハイト レングス x8
ライザ 2A スロット 4 フル ハイト フル レングス x16
スロット 5 フル ハイト フル レングス x8
スロット 6 プロファイル レングス x8
ライザ 2B スロット 4 プロファイル レングス x8
ライザ 2C スロット 4 プロファイル レングス x16
ライザ 3A スロット 7 フル ハイト フル レングス x8
スロット 8 フル ハイト フル レングス x16
5. 張カドライザの仕
ライザの構成
とサポトされ
ているライザ
スロットの
ライザ 1
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッ
の接
ライザ 2
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッサ
の接
ライザ 3
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッ
の接
ライザ構成 0
(背面ストレ
ジの有無にかか
わらない)(ライ
なし)
PCIe スロット
なし(背面スト
ジのみ)
なし なし なし なし なし なし
ライザ構成 1
(背面ストレ
ジの有無にかか
x8 スロット4
および背面ス
トレ
スロット 1x8
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 4x8
プロファイル、
レングス
プロセッサ
1
なし なし
詳細 7
5. 張カドライザの仕 き)
ライザの構成
とサポトされ
ているライザ
スロットの
ライザ 1
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッ
の接
ライザ 2
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッサ
の接
ライザ 3
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッ
の接
わらない)1B
+2B
スロット 2x8
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 3x8
フルハイト、
レングス
プロセッ
1
ライザ構成 2
(背面ストレ
ジの有無にかか
わらない)1B
+2C
x8 スロット
3x16 スロッ
1および背
面ストレ
スロット 1x8
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 4x16
プロファイル、
レングス
プロセッサ
2
なし なし
スロット 2x8
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 3x8
フルハイト、
レングス
プロセッ
1
ライザ構成 3
1A+2A
x8 スロット2
および x16 スロ
ット(3
スロット 1x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 4x16
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
なし なし
なし なし スロット 5x8
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 3x16
フルハイト、
レングス
プロセッ
1
スロット 6x8
プロファイル、
レングス
プロセッサ
1
ライザ構成 4
1A+2A+3A
x8 スロット3
および x16 スロ
ット(4
スロット 1x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 4x16
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 7x8
フルハイト、フ
レングス
プロセッ
2
なし なし スロット 5x8
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 8x16
フルハイト、フ
レングス
プロセッ
2
スロット 3x16
フルハイト、
レングス
プロセッ
1
スロット 6x8
プロファイル、
レングス
プロセッサ
1
ライザ構成 5
1B+2A+3A
x8 スロット6
および x16 スロ
ット(2
スロット 1x8
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 4x16
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 7x8
フルハイト、フ
レングス
プロセッ
2
スロット 2x8
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 5x8
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 8x16
フルハイト、フ
レングス
プロセッ
2
スロット 3x8
フルハイト、
レングス
プロセッ
1
スロット 6x8
プロファイル、
レングス
プロセッサ
1
ライザ構成 6
1D+2A+3A
x8 スロット5
および x16 スロ
ット(3
スロット 1x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 4x16
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 7x8
フルハイト、フ
レングス
プロセッ
2
スロット 2x8
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 5x8
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 8x16
フルハイト、フ
レングス
プロセッ
2
8 詳細
5. 張カドライザの仕 き)
ライザの構成
とサポトされ
ているライザ
スロットの
ライザ 1
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッ
の接
ライザ 2
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッサ
の接
ライザ 3
PCIe スロット
(高さと長さ)
プロセッ
の接
スロット 3x8
フルハイト、
レングス
プロセッ
1
スロット 6x8
プロファイル、
レングス
プロセッサ
1
ライザ構成 9
1A+2D+3A
x8 スロット3
および x16 スロ
ット(4
スロット 1x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
1
スロット 4x16
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 7x8
フルハイト、フ
レングス
プロセッ
2
なし なし スロット 5x8
ルハイト、フル
ングス
プロセッサ
2
スロット 8x16
フルハイト、フ
レングス
プロセッ
2
スロット 3x16
フルハイト、
レングス
プロセッ
1
スロット 6x8
プロファイル、
レングス
プロセッサ
1
メモ:
ライザ スロットはホット プラグ対応ではありません。
部ケブル コネクタはホット プラグ対応ではありません。
メモリの仕
6. メモリの仕
メモリ モジュ
ソケット
DIMM
タイプ
DIMM のラ
ンク
DIMM の容
シングル プロセッサ デュアル プロセッサ
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
24 x 288 ピン
LRDIMM
オクタラン
128 GB 128 GB 1.5 TB 256 GB 3 TB
クワッドラ
ンク
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1.5 TB
RDIMM
シングルラ
ンク
8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
デュアルラ
ンク
16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
デュアルラ
ンク
32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
デュアルラ
ンク
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
NVDIMM
-N
シングルラ
ンク
16 GB シングル
ロセッサ
はサポトさ
れていません
シングル プロ
セッサでは
サポトされ
ていません
RDIMM192 GB RDIMM384 GB
NVDIMM-N16
GB
NVDIMM-N192
GB
DCPMM
なし 128 GB RDIMM
192GB
RDIMM384
GB
RDIMM384 GB LRDIMM1536 GB
DCPMM128
GB
DCPMM128
GB
DCPMM1536 GB DCPMM1536 GB
なし 256 GB なし なし RDIMM192 GB LRDIMM1536 GB
なし なし DCPMM2048
GB
DCPMM3072 GB
詳細 9
6. メモリの仕 き)
メモリ モジュ
ソケット
DIMM
タイプ
DIMM のラ
ンク
DIMM の容
シングル プロセッサ デュアル プロセッサ
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
なし 512 GB なし なし RDIMM384 GB RDIMM1536 GB
なし なし DCPMM4096
GB
DCPMM6144 GB
メモ: 8 GB RDIMM NVDIMM-N 1 つのエンクロジャに混在させないでください。
メモ: 64 GB LRDIMM 128 GB LRDIMM を混在させないでください。
メモ: NVDIMM-N をサポトするすべての構成で、最低 2 つの CPU が必要です。
メモ: DCPMM は、RDIMM および LRDIMM 用することができます。
メモ: 異なるタイプの DDR4 DIMMRDIMMLRDIMM)をチャネル内蔵メモリ コントロー内、ソケット、または
ソケット間で混在させることはできません。
メモ: x4 X8 DDR4 DIMM は、チャネルで混在させることができます。
メモ: インテル センタの永メモリ モジュルの動作モApp DirectMemory ド)を、ソケットまたはソ
ケット間で混在させることはできません。
メモ: メモリ DIMM スロットはホット プラグ対応ではありません。
ストレジコントロの仕
PowerEdge R740xd システムは、次をサポトしています。
内蔵ストレ コントロ ド:PowerEdge RAID コントロPERCH330PERC H730PPERC H740P
HBA330S140Boot Optimized Server StorageBOSS-S1
BOSS ドは、サのオペレティング システムを起動するために特別に設計されたシンプルな RAID ソリュション
ドです。このカドは、6 Gbps M.2 SATA ドライブを最大 2 台サポトします。BOSS アダプタ ドには PCIe gen 2.0
x2 ンを使用する x8 コネクタがあり、ロプロファイルとハフハイト フォ ファクタでのみ使用できます。
外部ストレ コントロ ド:PERC H840 および 12Gbps SAS HBA
メモ: Mini-PERC ソケットはホット プラグ可能ではありません。
ドライブの仕
ドライブ
PowerEdge R740XD システムは、SASSATA、ニアライン SAS ドライブ/SSD または NVMe ドライブをサポトしていま
す。
7. PowerEdge R740XD システムでサポトされているドライブ オプション
構成
12 台のドライブ システム スロット 011 に最大 12 台の 3.5 インチSASSATAまたはニアライン SAS前面
アクセス可能ドライブ
14 台のドライブ システム スロット 011 に最大 12 台の 3.5 インチSASSATAまたはニアライン SAS前面
アクセス可能ドライブ、およびスロット 1213 に最大 2 台の 3.5 インチ(SAS
SATA、またはニアライン SAS)背面アクセス可能ドライブ
10 詳細
7. PowerEdge R740XD システムでサポトされているドライブ オプション き)
構成
16 台のドライブ システム スロット 011 に最大 12 台の 3.5 インチSASSATAまたはニアライン SAS前面
アクセス可能ドライブ、およびスロット 1215 に最大 4 台の 2.5 インチ(SAS
SATA、またはニアライン SAS)背面アクセス可能ドライブ
18 台のドライブ システム スロット 011 に最大 12 台の 3.5 インチSASSATAまたはニアライン SAS前面
アクセス可能ドライブ、スロット 1417 に最大 4 台の 3.5 インチSASSATAまた
はニアライン SASミッド ドライブ、およびスロット 1213 に最大 2 台の 3.5 インチ
SASSATA、またはニアライン SAS)背面アクセス可能ドライブ
20 台のドライブ システム スロット 011 に最大 12 台の 3.5 インチSASSATAまたはニアライン SAS前面
アクセス可能ドライブ、スロット 1619 に最大 4 台の 3.5 インチSASSATAまた
はニアライン SASミッド ドライブ、およびスロット 1215 に最大 4 台の 2.5 インチ
SASSATA、またはニアライン SAS)背面アクセス可能ドライブ
24 台のドライブ システム スロット 023 に最大 24 台の 2.5 インチSASSSDまたは NVMe)前面アクセス
可能ドライブ
24 台のドライブ システム スロット 011 に最大 12 台の 2.5 インチ(SASSSD)前面アクセス可能ドライブ、
および 12 個のユニバサル スロット 1223 に最大 12 台の 2.5 インチ SATA/SAS/
NVMe ドライブ
24 台のドライブ システム ベイ 1(スロット 011)およびベイ 2(スロット 011)に最大 24 台の 2.5 インチ
NVMe ドライブ
24 台のドライブ システム ベイ 1(スロット 07)に最大 24 台の 2.5 インチ NVMe ドライブまたは最大 8 台の
2.5 インチSAS または SATAドライブ、およびその他のスロットに NVMe ドライブ
28 台のドライブ システム スロット 023 に最大 24 台の 2.5 インチ(SASSSD、または NVMe)前面アクセス
可能ドライブ、およびスロット 2427 に最大 4 台の 2.5 インチ(SASSSD、または
NVMe)背面アクセス可能ドライブ
32 台のドライブ システム スロット 023 に最大 24 台の 2.5 インチSASSSDまたは NVMe)前面アクセス
可能ドライブ、スロット 2831 に最大 4 台の 2.5 インチSASSSDまたは NVMe
ミッド ドライブ、およびスロット 2427 に最大 4 台の 2.5 インチSASSSDまた
NVMe)背面アクセス可能ドライブ
メモ: ユニバサル スロットは、同じスロット SASSATA ドライブ/SSD、または NVMe ドライブをサポトする
スロットです。
トおよびコネクタの仕
USB
PowerEdge R740xd システムは、次をサポトしています。
2 x システムの前面にある USB 2.0 対応
1 x 内蔵 USB 3.0 対応
1 x マイクロ USB 2.0 対応ト(iDRAC ダイレクト用のシステムの前面)
2 x USB 3.0 対応ト(システムの背面)
NIC
PowerEdgeR740xd システムは、ネットワ NDCに統合されている最大 4 つのネットワ インタフェイス
コントロNIC)ポトをサポトしており、次のような構成で利用できます。
101001000 Mbps をサポトする 4 個の RJ-45
100 M1 G10 Gbps をサポトする 4 個の RJ-45
4 個の RJ-45 トのうち 2 個のポトは最大 10 Gりの 2 個のポトは最大 1 G をサポ
最大 1 Gbps をサポトする 2 個の RJ-45、および最大 10 Gbps をサポトする 2 個の SFP+
詳細 11
最大 10 Gbps をサポトする 4 個の SFP+
最大 25 Gbps をサポトする 2 個の SFP28
メモ: 最大 8 枚の PCIe アドオン NIC ドを取り付けることができます。
メモ: NDC スロットはホット プラグ対応ではありません。
VGA
ビデオ グラフィック アレイVGAトでは、システムを VGA ディスプレイに接することができます。PowerEdge R740xd
ステムは、前面パネルと背面パネルで 2 つの 15 ピン VGA トをサポトしています。
メモ: VGA トはホット プラグ対応ではありません。
シリアルコネクタ
PowerEdge R740xd システムは、背面パネルのシリアル コネクタ 1 個をサポトしており、このコネクタは、9 ピン コネクタ
、デタ端末装置(DTE16550 に準しています。
メモ: シリアル トはホット プラグ対応ではありません。
内蔵デュアル SD モジュルまたは vFlash
PowerEdge R740xd システムは、内蔵デュアル SD モジュル(IDSDM)と vFlash ドをサポトしています。第 14 世代の
PowerEdge バでは、IDSDM および vFlash ドは 1 枚のカ モジュルに結合され、次のような構成で使用できます。
vFlash または
IDSDM または
vFlash IDSDM
IDSDM/vFlash ドは、システム背面の Dell 有スロットに装着されます。IDSDM/vFlash ドは 3 枚の micro SD ドをサポ
トしています(IDSDM 用に 2 枚、vFlash 用に 1 枚)IDSDM 用の microSD ドの容量は 16/32/64 GB で、vFlash 用の microSD
ドの容量は 16 GB です。
メモ: IDSDM vFlash スロットはホット プラグ可能ではありません。
ビデオの仕
PowerEdge R740xd システムは、16 MB のビデオ フレ バッファを備えた内蔵 Matrox G200eW3 グラフィックス コントロ
をサポトしています。
8. サポトされているビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ ト(Hz 色深度(ビット)
1024 x 768 60 81632
1280 x 800 60 81632
1280 x 1024 60 81632
1360 x 768 60 81632
1440 x 900 60 81632
1600 x 900 60 81632
1600 x 1200 60 81632
1680 x 1050 60 81632
1920 x 1080 60 81632
12 詳細
8. サポトされているビデオ解像度のオプション き)
解像度 リフレッシュ ト(Hz 色深度(ビット)
1920 x 1200 60 81632
メモ: 1920 x 1080 および 1920 x 1200 解像度は、リデュスド ブランキング ドでのみサポトされています。
環境仕
メモ: 環境認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の「マニュアルおよび文書」にある『製品環境デタシト』
照してください。
9. 度の仕
ストレ -40°C 65°C-40°F 149°F
継続動作(高度 950 m3117 フィト)未 10°C35°C50°F95°F、装置への直射日光なし。
最大度勾配(動作時および保管時) 20°C/h68°F/h
10. 対湿度の仕
対湿
ストレ 最大露点 33°C91°Fで相対湿 595%。空は常に非結露態であ
る必要があります。
動作時 最大露点 29°C84.2°F)で 1080% の相対湿度。
11. 最大振動の仕
最大耐久震度
動作時 0.26 G
rms
5350 Hz(全稼方向)
ストレ 1.88 G
rms
(10500 Hz) 15 分間(全 6 面で
12. 最大衝の仕
最大耐久衝
動作時 xyz 軸の正および負方向に 6 パルス、11 ミリ秒以下で 6 G
ストレ xyz 軸の正および負方向に 6 パルス(システムの各面に
して 1 パルス)2 ミリ秒以下で 71 G
13. 最大高度の仕
最大高度
動作時
3048 m10,000 ft
ストレ 12,000 m39,370 フィト)
14. 動作時度ディレティングの仕
動作時度ディレティング
最高 35 °C (95 °F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 300 m547
ト) ごとに 1 °C (1 °F) 低くなります。
3540°C (95104°F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 175 m319 フィ
ト) ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
詳細 13
14. 動作時度ディレティングの仕 き)
動作時度ディレティング
4045°C (104113°F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 125 m228
ト) ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
標準動作
15. 動作時の標準度の仕
標準動作
継続動作(高度 950 m3117 フィト)未 10°C35°C50°F95°F、装置への直射日光なし。
対湿度範 最大露点 29°C84.2°F)で 1080% の相対湿度。
動作時の
16. 動作時の度の仕
動作時の
継続動作 対湿 585%、露点 29°C84.2°F)で、540°C
メモ: 標準動作10~35°Cの範外では、下は 5°C まで、上は
40°C までで、システムは継続的に動作できます。
3540°C の場合、950 m を超える場所では 175 m319 フィト)上昇
するごとに最大許容度を 1°C1°F)下げます。
年間動作時間の 1 セント以下 対湿 590 セント、露点 29°C で、–545°C
メモ: 標準動作度範1035°C外で使用する場合は、最大年間
動作時間の最大 1% まで –545°C の範で動作することができま
す。
4045°C の場合、950 m を超える場所では 125 m228 フィト)上昇
するごとに最大許容度を 1°C1°F 下げます。
メモ: 動作時の度範で使用すると、システムのパフォマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 度範でシステムを使用している際に、システムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。
動作時の度範する制限
128 GB LRDIMM FAC 対応していません。
5°C でコルドブトを行わないでください。
動作度は最大高度 3050 m10,000 フィト)を想定しています。
150 W/8 コア、165 W/12 コア、およびそれ以上のワットのプロセッサ[熱設計電力(TDP>165 W]はサポトされませ
ん。
冗長電源ユニットが必要です。
デル認定外の周機器カドおよび / または 25 W を超える周機器カドは非対応です。
PCIe SSD は非対応です。
NVDIMM-N はサポトされません。
DCPMM はサポトされません。
ミッド ドライブ トレイはサポトされません。
背面ストレ デバイスまたはドライブはサポトされません。
GPU は非対応です。
バックアップ ユニットはサポトされません。
14 詳細
度制限
次の表には率的な冷却に必要な構成を示しています。
17. 度制限の構成
構成 プロセッ
トシンク プロセッサ /DIMM
ダミ
DIMM
ダミ
エアフロカバ
のタイプ
ファン
PowerEdge
R740xd
1
CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準
トシンク(1
必須 不要 標準
標準ファン4
ダミ12
のファン スロ
ットのカバ
用)
CPU > 125 W 用の 2U 標準
トシンク(1
PowerEdge
R740xd
2
CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準
トシンク(2
不要 不要 標準 標準ファン(6
CPU > 125 W 用の 2U 標準
トシンク(2
PowerEdge
R740xd(ミッ
ベイあり)
1 1U ハイ パフォマンス
トシンク(1
必須 必須 不要 ハイ パフォ
マンス ファン
6
PowerEdge
R740xd(ミッ
ベイあり)
2 1U ハイ パフォマンス
トシンク(2
不要 必須 不要 ハイ パフォ
マンス ファン
6
GPU 搭載
PowerEdge
R740xd
2 1U ハイ パフォマンス
トシンク(2
不要 不要 GPU エアフロ
カバ
ハイ パフォ
マンス ファン
6
PowerEdge
R740xd(背面
ドライブのみ)
1
CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準
トシンク(1
必須 不要 標準
ハイ パフォ
マンス ファン
6
CPU > 125 W 用の 2U 標準
トシンク(1
PowerEdge
R740xd(背面
ドライブのみ)
2
CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準
トシンク(2
必須 不要 標準
ハイ パフォ
マンス ファン
6
CPU > 125 W 用の 2U 標準
トシンク(2
囲温度の制限
次の表は、周囲温 35°C を要件とする構成を示しています。
メモ: 適切な冷却を確保し、CPU の過度なスロットルを避けるため、周囲温度の制限は守ってください。システム パフォ
ンスに影響をえる場合があります。
18. 構成ごとの周囲温度の制限
システム バックプレ プロセッサ
熱設計電力
TDP
プロセッサ
トシンク
ファンのタイプ GPU 囲温度制限
PowerEdge
R740xd
12 x 3.5 インチ
SAS/SATA + 4 x
3.5 インチ + 2 x
3.5 インチ
150 W/8 コア、
165 W/12 コア、
200 W205 W
1U ハイ パフォ
マンス
ハイ パフォ
ンス ファン
なし 25
24 x 2.5 インチ
SAS/SATA + 4 x
2.5 インチ + 4 x
2.5 インチ
なし 25
詳細 15
18. 構成ごとの周囲温度の制限 き)
システム バックプレ プロセッサ
熱設計電力
TDP
プロセッサ
トシンク
ファンのタイプ GPU 囲温度制限
24 x 2.5 インチ
SAS/SATA
すべて 30°C
24 x NVMe すべて(V100 32
GB 以外)
30°C
22 x NVMe V100 32 GB 25
粒子およびガス汚染物質の仕
次の表は、粒子およびガスの汚染物質による機器の損傷、または故障を回避するために役立つ制限を定義しています。粒子
またはガスの汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、その結果として機器が損傷または故障した場合は、環境件の是正
が必要になる可能性があります。環境件の改善はお客の責任となります。環境態の改善は、お客の責任となります。
19. 粒子汚染物質の仕
粒子汚染
気清浄 タセンタの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 ISO クラス 8 の定義
に準じて、95 上限信限界です。
メモ: ISO クラス 8 件は、デタセンタ環境のみに適用されま
す。空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデタセンタ外での
使用のために設計された IT 装置には適用されません。
メモ: タセンタに吸入される空は、MERV11 または MERV13
フィルタで濾過する必要があります。
導性ダスト 中に導性ダスト、鉛ウィスカ、またはその他導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この件は、デタセンタ環境と非デタセンタ環境に適
用されます。
腐食性ダスト
中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
中の留ダストは、潮解点が相対湿 60% である必要があ
ります。
メモ: この件は、デタセンタ環境と非デタセンタ環境に適
用されます。
20. ガス汚染物質の仕
ガス汚染物
銅クポン腐食度 クラス G1ANSI/ISA71.04-2013 の定義による)に準じ、ひと月あたり
300 Å
銀クポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
16 詳細
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Dell PowerEdge R740xd リファレンスガイド

タイプ
リファレンスガイド

Dell PowerEdge R740xd は、ストレージ容量とコンピューティング性能を必要とする企業や組織に最適なサーバーです。最大 24 個の 2.5 インチドライブまたは 12 個の 3.5 インチドライブを搭載可能で、大容量のデータを保存できます。また、最大 2 基のインテル Xeon プロセッサー スケーラブル ファミリーを搭載可能で、仮想化やデータベースなどのワークロードを高速に処理できます。さらに、最大 8 枚の拡張カードを搭載可能で、ネットワークやストレージなどの機能を拡張することもできます。Dell PowerEdge R740xd は、信頼性と保守性にも優れており、24 時間年中無休のサポート体制も整っています。

使用例:

  • 大容量のデータを扱う企業や組織のサーバーとして
  • 仮想化やデータベースなどのワークロードを処理するサーバーとして
  • ネットワークやストレージなどの機能を拡張