Dell PowerEdge R740xd リファレンスガイド

Dell EMC PowerEdge R740xd

仕様詳細

規制モデル： E38S Series

規制タイプ： E38S001

July 2020

Rev. A05

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

子会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4

システムの寸法.................................................................................................................................................................... 4

シャーシの重量.....................................................................................................................................................................5

プロセッサーの仕様.............................................................................................................................................................5

対応オペレーティングシステム.......................................................................................................................................6

PSU の仕様............................................................................................................................................................................6

システムバッテリーの仕様................................................................................................................................................ 7

拡張バスの仕様.................................................................................................................................................................... 7

メモリーの仕様.....................................................................................................................................................................9

ストレージコントローラーの仕様....................................................................................................................................10

ドライブの仕様...................................................................................................................................................................10

ドライブ......................................................................................................................................................................... 10

ポートおよびコネクタの仕様........................................................................................................................................... 11

USB ポート...................................................................................................................................................................... 11

NIC ポート....................................................................................................................................................................... 11

VGA ポート..................................................................................................................................................................... 12

シリアルコネクター..................................................................................................................................................... 12

内蔵デュアル SD モジュールまたは vFlash カード................................................................................................ 12

ビデオの仕様.......................................................................................................................................................................12

環境仕様............................................................................................................................................................................... 13

標準動作温度................................................................................................................................................................. 14

動作時の拡張温度.........................................................................................................................................................14

粒子状およびガス状汚染物質の仕様....................................................................................................................... 16

目次 3

仕様詳細

本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。

トピック：

• システムの寸法

• シャーシの重量

• プロセッサーの仕様

• 対応オペレーティングシステム

• PSU の仕様

• システムバッテリーの仕様

• 拡張バスの仕様

• メモリーの仕様

• ストレージコントローラーの仕様

• ドライブの仕様

• ポートおよびコネクタの仕様

• ビデオの仕様

• 環境仕様

システムの寸法

本項では、システムの物理的寸法について説明します。

4 仕様詳細

図 1. PowerEdge R740xd システムの寸法

表 1. 寸法

システム Xa Xb Y Za（ベゼルを

含む）

Za（ベゼルを

含まない）

Zb Zc

PowerEdge R740xd 482.0 mm

(18.98 イン

チ)

434.0 mm

（17.09 イン

チ）

86.8 mm

（3.42 イン

チ）

35.84 mm

（1.41 イン

チ）

22.0 mm

（0.87 イン

チ）

678.8 mm

（26.72 イン

チ）

715.5 mm

（28.17 イン

チ）

シャーシの重量

表 2. シャーシの重量

システム最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む）

2.5 インチドライブシステム 28.1 kg（61.95 lb）

3.5 インチドライブシステム 33.1 kg（72.91 lb）

プロセッサーの仕様

PowerEdge R740xd システムは、最大で 2 基のインテル Xeon プロセッサースケーラブルファミリー（各プロセッサーにつき最大で

28 コア）をサポートしています。

メモ: プロセッサーソケットはホットプラグ対応ではありません。

仕様詳細 5

対応オペレーティングシステム

PowerEdge R740xd は、次のオペレーティングシステムをサポートしています。

Canonical Ubuntu LTS

Citrix XenServer

Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server

Red Hat Enterprise Linux

SUSE Linux Enterprise Server

VMware ESXi

メモ: 詳細については、www.dell.com/ossupport を参照してください。

PSU の仕様

PowerEdge R740xd システムは、最大 2 台の AC または DC 電源供給ユニット（PSU）をサポートします。

表 3. PSU の仕様

PSU クラス熱消費（最大）周波数電圧高圧線

200v 240 V

低圧線 100

～140 V

DC 現在

495 W AC プラチナ 1908 BTU/ 時

50/60 Hz

100～240 V AC、オ

ートレンジ

495 W 495 W 該当な

し

6.5 A ～ 3 A

750 W AC プラチナ 2891 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ

ートレンジ

750 W 750 W 該当な

し

10 A ～ 5 A

750 W AC Titanium 2843 BTU/ 時 50/60 Hz 200～240 V AC、オ

ートレンジ

750 W 該当な

し

5 A

750 W 混

合モード

HVDC（中

国のみ）

プラチナ 2891 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ

ートレンジ

750 W 750 W 該当な

し

10 A ～ 5 A

プラチナ 2891 BTU/ 時該当なし DC 240 V、オートレ

ンジ

該当なし該当なし 750W 4.5 A

750 W 混

合モード

プラチナ 2891 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ

ートレンジ

750 W 750 W 該当な

し

10 A ～ 5 A

750 W（中国

のみ）

2891 BTU/ 時該当なし DC 240 V、オートレ

ンジ

該当なし該当なし 750 W 5 A

1100 W AC プラチナ 4100 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ

ートレンジ

1100 W 1050 W 12 A ～ 6.5 A

1100 W DC 該当なし 4416 BTU/ 時該当なし –（48 V ～–60 V）

DC、オートレンジ

該当なし該当なし 1100 W 32 A

1100 W 混

合モード

HVDC（中

国および

日本のみ）

プラチナ 4100 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ

ートレンジ

1100 W 1050 W 12 A ～ 6.5 A

該当なし 4100 BTU/ 時該当なし DC 200～380 V、オ

ートレンジ

該当なし該当なし 1100 W 6.4 A～3.2 A

1600 W AC プラチナ 6000 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ

ートレンジ

1600 W 800 W 該当な

し

10 A

2000 W

プラチナ 7500 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ

ートレンジ

2000 W 1000 W 該当な

し

11.5 A

2400 W AC プラチナ 9000 BTU/時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ

ートレンジ

2400 W 1400 W 該当な

し

16 A

6 仕様詳細

メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。

メモ: このシステムは、線間電圧が 240 V 以下の IT 電力システムに接続できるようにも設計されています。

メモ: 定格 1100 W 混在モード HVDC または 1100 W AC 以上の PSU については、定格容量に合った高圧線電圧（200～240 V

AC）が必要になります。

システムバッテリーの仕様

PowerEdge R740xd システムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム電池システムバッテリをサポートします。

拡張バスの仕様

PowerEdge R740xd システムは、最大 8 枚の PCI Express（PCIe）第 3 世代拡張カードをサポートしています。これらのカードは拡張

カードライザーを使用してシステムボード上に取り付けることができます。次の表には、拡張カードライザーの仕様についての詳

細が記載されています。

表 4. 拡張カードライザー構成

拡張カードラ

イザー

ライザー上の PCIe

スロット

高さ長さリンク

ライザー 1A スロット 1 フルハイトフルレングス x16

スロット 3 フルハイトハーフレングス x16

ライザー 1B スロット 1 フルハイトフルレングス x8

スロット 2 フルハイトフルレングス x8

スロット 3 フルハイトハーフレングス x8

ライザー 1D スロット 1 フルハイトフルレングス x16

スロット 2 フルハイトフルレングス x8

スロット 3 フルハイトハーフレングス x8

ライザー 2A スロット 4 フルハイトフルレングス x16

スロット 5 フルハイトフルレングス x8

スロット 6 ロープロファイルハーフレングス x8

ライザー 2B スロット 4 ロープロファイルハーフレングス x8

ライザー 2C スロット 4 ロープロファイルハーフレングス x16

ライザー 3A スロット 7 フルハイトフルレングス x8

スロット 8 フルハイトフルレングス x16

表 5. 拡張カードライザーの仕様

ライザーの構成

とサポートされ

ているライザー

スロットの説

明

ライザー 1 の

PCIe スロット

（高さと長さ）

プロセッ

サーの接続

ライザー 2 の

PCIe スロット

（高さと長さ）

プロセッサ

ーの接続

ライザー 3 の

PCIe スロット

（高さと長さ）

プロセッ

サーの接

続

ライザー構成 0

（背面ストレー

ジの有無にかか

わらない）（ライ

ザーなし）

PCIe スロット

なし（背面スト

レージのみ）

該当なし該当なし該当なし該当なし該当なし該当なし

ライザー構成 1

（背面ストレー

ジの有無にかか

x8 スロット（4）

および背面ス

トレージ

スロット 1：x8 フ

ルハイト、フル

レングス

プロセッ

サー 1

スロット 4：x8 ロ

ープロファイル、

ハーフレングス

プロセッサ

ー 1

該当なし該当なし

仕様詳細 7

表 5. 拡張カードライザーの仕様（続き）

ライザーの構成

とサポートされ

ているライザー

スロットの説

明

ライザー 1 の

PCIe スロット

（高さと長さ）

プロセッ

サーの接続

ライザー 2 の

PCIe スロット

（高さと長さ）

プロセッサ

ーの接続

ライザー 3 の

PCIe スロット

（高さと長さ）

プロセッ

サーの接

続

わらない）（1B

+2B）

スロット 2：x8

フルハイト、フル

レングス

プロセッ

サー 1

スロット 3：x8

フルハイト、ハー

フレングス

プロセッ

サー 1

ライザー構成 2

（背面ストレー

ジの有無にかか

わらない）（1B

+2C）

x8 スロット

（3）、x16 スロッ

ト（1）および背

面ストレージ

スロット 1：x8 フ

ルハイト、フル

レングス

プロセッ

サー 1

スロット 4：x16 ロ

ープロファイル、

ハーフレングス

プロセッサ

ー 2

該当なし該当なし

スロット 2：x8

フルハイト、フル

レングス

プロセッ

サー 1

スロット 3：x8

フルハイト、ハー

フレングス

プロセッ

サー 1

ライザー構成 3

（1A+2A）

x8 スロット（2）

および x16 スロ

ット（3）

スロット 1：x16

フルハイト、フル

レングス

プロセッ

サー 1

スロット 4：x16 フ

ルハイト、フルレ

ングス

プロセッサ

ー 2

該当なし該当なし

該当なし該当なしスロット 5：x8 フ

ルハイト、フルレ

ングス

プロセッサ

ー 2

スロット 3：x16

フルハイト、ハー

フレングス

プロセッ

サー 1

スロット 6：x8 ロ

ープロファイル、

ハーフレングス

プロセッサ

ー 1

ライザー構成 4

（1A+2A+3A）

x8 スロット（3）

および x16 スロ

ット（4）

スロット 1：x16

フルハイト、フル

レングス

プロセッ

サー 1

スロット 4：x16 フ

ルハイト、フルレ

ングス

プロセッサ

ー 2

スロット 7：x8

フルハイト、フ

ルレングス

プロセッ

サー 2

該当なし該当なしスロット 5：x8 フ

ルハイト、フルレ

ングス

プロセッサ

ー 2

スロット 8：x16

フルハイト、フ

ルレングス

プロセッ

サー 2

スロット 3：x16

フルハイト、ハー

フレングス

プロセッ

サー 1

スロット 6：x8 ロ

ープロファイル、

ハーフレングス

プロセッサ

ー 1

ライザー構成 5

（1B+2A+3A）

x8 スロット（6）

および x16 スロ

ット（2）

スロット 1：x8 フ

ルハイト、フル

レングス

プロセッ

サー 1

スロット 4：x16 フ

ルハイト、フルレ

ングス

プロセッサ

ー 2

スロット 7：x8

フルハイト、フ

ルレングス

プロセッ

サー 2

スロット 2：x8

フルハイト、フル

レングス

プロセッ

サー 1

スロット 5：x8 フ

ルハイト、フルレ

ングス

プロセッサ

ー 2

スロット 8：x16

フルハイト、フ

ルレングス

プロセッ

サー 2

スロット 3：x8

フルハイト、ハー

フレングス

プロセッ

サー 1

スロット 6：x8 ロ

ープロファイル、

ハーフレングス

プロセッサ

ー 1

ライザー構成 6

（1D+2A+3A）

x8 スロット（5）

および x16 スロ

ット（3）

スロット 1：x16

フルハイト、フル

レングス

プロセッ

サー 1

スロット 4：x16 フ

ルハイト、フルレ

ングス

プロセッサ

ー 2

スロット 7：x8

フルハイト、フ

ルレングス

プロセッ

サー 2

スロット 2：x8

フルハイト、フル

レングス

プロセッ

サー 1

スロット 5：x8 フ

ルハイト、フルレ

ングス

プロセッサ

ー 2

スロット 8：x16

フルハイト、フ

ルレングス

プロセッ

サー 2

8 仕様詳細

表 5. 拡張カードライザーの仕様（続き）

ライザーの構成

とサポートされ

ているライザー

スロットの説

明

ライザー 1 の

PCIe スロット

（高さと長さ）

プロセッ

サーの接続

ライザー 2 の

PCIe スロット

（高さと長さ）

プロセッサ

ーの接続

ライザー 3 の

PCIe スロット

（高さと長さ）

プロセッ

サーの接

続

スロット 3：x8

フルハイト、ハー

フレングス

プロセッ

サー 1

スロット 6：x8 ロ

ープロファイル、

ハーフレングス

プロセッサ

ー 1

ライザー構成 9

（1A+2D+3A）

x8 スロット（3）

および x16 スロ

ット（4）

スロット 1：x16

フルハイト、フル

レングス

プロセッ

サー 1

スロット 4：x16 フ

ルハイト、フルレ

ングス

プロセッサ

ー 2

スロット 7：x8

フルハイト、フ

ルレングス

プロセッ

サー 2

該当なし該当なしスロット 5：x8 フ

ルハイト、フルレ

ングス

プロセッサ

ー 2

スロット 8：x16

フルハイト、フ

ルレングス

プロセッ

サー 2

スロット 3：x16

フルハイト、ハー

フレングス

プロセッ

サー 1

スロット 6：x8 ロ

ープロファイル、

ハーフレングス

プロセッサ

ー 1

メモ:

● ライザースロットはホットプラグ対応ではありません。

● 内部ケーブルコネクターはホットプラグ対応ではありません。

メモリーの仕様

表 6. メモリーの仕様

メモリーモジュ

ールソケット

DIMM の

タイプ

DIMM のラ

ンク

DIMM の容

量

シングルプロセッサーデュアルプロセッサー

最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM

24 x 288 ピン

LRDIMM

オクタラン

ク

128 GB 128 GB 1.5 TB 256 GB 3 TB

クワッドラ

ンク

64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1.5 TB

RDIMM

シングルラ

ンク

8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB

デュアルラ

ンク

16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB

デュアルラ

ンク

32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB

デュアルラ

ンク

64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB

NVDIMM

-N

シングルラ

ンク

16 GB シングルプ

ロセッサーで

はサポートさ

れていません

シングルプロ

セッサーでは

サポートされ

ていません

RDIMM：192 GB RDIMM：384 GB

NVDIMM-N：16

NVDIMM-N：192

DCPMM

該当なし 128 GB RDIMM：

192GB

RDIMM：384

RDIMM：384 GB LRDIMM：1536 GB

DCPMM：128

DCPMM：1536 GB DCPMM：1536 GB

該当なし 256 GB 該当なし該当なし RDIMM：192 GB LRDIMM：1536 GB

該当なし該当なし DCPMM：2048

DCPMM：3072 GB

仕様詳細 9

表 6. メモリーの仕様（続き）

メモリーモジュ

ールソケット

DIMM の

タイプ

DIMM のラ

ンク

DIMM の容

量

シングルプロセッサーデュアルプロセッサー

最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM

該当なし 512 GB 該当なし該当なし RDIMM：384 GB RDIMM：1536 GB

該当なし該当なし DCPMM：4096

DCPMM：6144 GB

メモ: 8 GB RDIMM と NVDIMM-N を 1 つのエンクロージャ内に混在させないでください。

メモ: 64 GB LRDIMM と 128 GB LRDIMM を混在させないでください。

メモ: NVDIMM-N をサポートするすべての構成で、最低 2 つの CPU が必要です。

メモ: DCPMM は、RDIMM および LRDIMM と併用することができます。

メモ: 異なるタイプの DDR4 DIMM（RDIMM、LRDIMM）をチャネル内、内蔵メモリーコントローラー内、ソケット内、または

ソケット間で混在させることはできません。

メモ: x4 と X8 の DDR4 DIMM は、チャネル内で混在させることができます。

メモ: インテルデータセンターの永続メモリーモジュールの動作モード（App Direct、Memory モード）を、ソケット内またはソ

ケット間で混在させることはできません。

メモ: メモリー DIMM スロットはホットプラグ対応ではありません。

ストレージコントローラーの仕様

PowerEdge R740xd システムは、次をサポートしています。

● 内蔵ストレージコントローラーカード：PowerEdge RAID コントローラー（PERC）H330、PERC H730P、PERC H740P、

HBA330、S140、Boot Optimized Server Storage（BOSS-S1）。

BOSS カードは、サーバーのオペレーティングシステムを起動するために特別に設計されたシンプルな RAID ソリューションカ

ードです。このカードは、6 Gbps の M.2 SATA ドライブを最大 2 台サポートします。BOSS アダプターカードには PCIe gen 2.0

x2 レーンを使用する x8 コネクターがあり、ロープロファイルとハーフハイトフォームファクターでのみ使用できます。

● 外部ストレージコントローラーカード：PERC H840 および 12Gbps SAS HBA。

メモ: Mini-PERC ソケットはホットプラグ可能ではありません。

ドライブの仕様

ドライブ

PowerEdge R740XD システムは、SAS、SATA、ニアライン SAS ハードドライブ/SSD または NVMe ドライブをサポートしていま

す。

表 7. PowerEdge R740XD システムでサポートされているドライブオプション

構成説明

12 台のドライブシステムスロット 0～11 に最大 12 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、またはニアライン SAS）前面

アクセス可能ドライブ

14 台のドライブシステムスロット 0～11 に最大 12 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、またはニアライン SAS）前面

アクセス可能ドライブ、およびスロット 12～13 に最大 2 台の 3.5 インチ（SAS、

SATA、またはニアライン SAS）背面アクセス可能ドライブ

10 仕様詳細

表 7. PowerEdge R740XD システムでサポートされているドライブオプション（続き）

構成説明

16 台のドライブシステムスロット 0～11 に最大 12 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、またはニアライン SAS）前面

アクセス可能ドライブ、およびスロット 12～15 に最大 4 台の 2.5 インチ（SAS、

SATA、またはニアライン SAS）背面アクセス可能ドライブ

18 台のドライブシステムスロット 0～11 に最大 12 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、またはニアライン SAS）前面

アクセス可能ドライブ、スロット 14～17 に最大 4 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、また

はニアライン SAS）ミッドドライブ、およびスロット 12～13 に最大 2 台の 3.5 インチ

（SAS、SATA、またはニアライン SAS）背面アクセス可能ドライブ

20 台のドライブシステムスロット 0～11 に最大 12 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、またはニアライン SAS）前面

アクセス可能ドライブ、スロット 16～19 に最大 4 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、また

はニアライン SAS）ミッドドライブ、およびスロット 12～15 に最大 4 台の 2.5 インチ

（SAS、SATA、またはニアライン SAS）背面アクセス可能ドライブ

24 台のドライブシステムスロット 0～23 に最大 24 台の 2.5 インチ（SAS、SSD、または NVMe）前面アクセス

可能ドライブ

24 台のドライブシステムスロット 0～11 に最大 12 台の 2.5 インチ（SAS、SSD）前面アクセス可能ドライブ、

および 12 個のユニバーサルスロット 12～23 に最大 12 台の 2.5 インチ SATA/SAS/

NVMe ドライブ

24 台のドライブシステムベイ 1（スロット 0～11）およびベイ 2（スロット 0～11）に最大 24 台の 2.5 インチ

NVMe ドライブ

24 台のドライブシステムベイ 1（スロット 0～7）に最大 24 台の 2.5 インチ NVMe ドライブまたは最大 8 台の

2.5 インチ（SAS または SATA）ドライブ、およびその他のスロットに NVMe ドライブ

28 台のドライブシステムスロット 0～23 に最大 24 台の 2.5 インチ（SAS、SSD、または NVMe）前面アクセス

可能ドライブ、およびスロット 24～27 に最大 4 台の 2.5 インチ（SAS、SSD、または

NVMe）背面アクセス可能ドライブ

32 台のドライブシステムスロット 0～23 に最大 24 台の 2.5 インチ（SAS、SSD、または NVMe）前面アクセス

可能ドライブ、スロット 28～31 に最大 4 台の 2.5 インチ（SAS、SSD、または NVMe）

ミッドドライブ、およびスロット 24～27 に最大 4 台の 2.5 インチ（SAS、SSD、また

は NVMe）背面アクセス可能ドライブ

メモ: ユニバーサルスロットは、同じスロット内の SAS、SATA ハードドライブ/SSD、または NVMe ドライブをサポートする

スロットです。

ポートおよびコネクタの仕様

USB ポート

PowerEdge R740xd システムは、次をサポートしています。

● 2 x システムの前面にある USB 2.0 対応ポート

● 1 x 内蔵 USB 3.0 対応ポート

● 1 x マイクロ USB 2.0 対応ポート（iDRAC ダイレクト用のシステムの前面）

● 2 x USB 3.0 対応ポート（システムの背面）

NIC ポート

PowerEdgeR740xd システムは、ネットワークドーターカード（NDC）に統合されている最大 4 つのネットワークインターフェイス

コントローラー（NIC）ポートをサポートしており、次のような構成で利用できます。

● 10、100、1000 Mbps をサポートする 4 個の RJ-45 ポート

● 100 M、1 G、10 Gbps をサポートする 4 個の RJ-45 ポート

● 4 個の RJ-45 ポートのうち 2 個のポートは最大 10 G、残りの 2 個のポートは最大 1 G をサポート

● 最大 1 Gbps をサポートする 2 個の RJ-45、および最大 10 Gbps をサポートする 2 個の SFP+ポート

仕様詳細 11

● 最大 10 Gbps をサポートする 4 個の SFP+ポート

● 最大 25 Gbps をサポートする 2 個の SFP28 ポート

メモ: 最大 8 枚の PCIe アドオン NIC カードを取り付けることができます。

メモ: NDC スロットはホットプラグ対応ではありません。

VGA ポート

ビデオグラフィックアレイ（VGA）ポートでは、システムを VGA ディスプレイに接続することができます。PowerEdge R740xd シ

ステムは、前面パネルと背面パネルで 2 つの 15 ピン VGA ポートをサポートしています。

メモ: VGA ポートはホットプラグ対応ではありません。

シリアルコネクター

PowerEdge R740xd システムは、背面パネルのシリアルコネクター 1 個をサポートしており、このコネクターは、9 ピンコネクタ

ー、データ端末装置（DTE）、16550 に準拠しています。

メモ: シリアルポートはホットプラグ対応ではありません。

内蔵デュアル SD モジュールまたは vFlash カード

PowerEdge R740xd システムは、内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）と vFlash カードをサポートしています。第 14 世代の

PowerEdge サーバでは、IDSDM および vFlash カードは 1 枚のカードモジュールに結合され、次のような構成で使用できます。

● vFlash または

● IDSDM または

● vFlash と IDSDM

IDSDM/vFlash カードは、システム背面の Dell 専有スロットに装着されます。IDSDM/vFlash カードは 3 枚の micro SD カードをサポ

ートしています（IDSDM 用に 2 枚、vFlash 用に 1 枚）。IDSDM 用の microSD カードの容量は 16/32/64 GB で、vFlash 用の microSD

カードの容量は 16 GB です。

メモ: IDSDM と vFlash スロットはホットプラグ可能ではありません。

ビデオの仕様

PowerEdge R740xd システムは、16 MB のビデオフレームバッファーを備えた内蔵 Matrox G200eW3 グラフィックスコントローラ

ーをサポートしています。

表 8. サポートされているビデオ解像度のオプション

解像度リフレッシュレート（Hz）色深度（ビット）

1024 x 768 60 8、16、32

1280 x 800 60 8、16、32

1280 x 1024 60 8、16、32

1360 x 768 60 8、16、32

1440 x 900 60 8、16、32

1600 x 900 60 8、16、32

1600 x 1200 60 8、16、32

1680 x 1050 60 8、16、32

1920 x 1080 60 8、16、32

12 仕様詳細

表 8. サポートされているビデオ解像度のオプション（続き）

解像度リフレッシュレート（Hz）色深度（ビット）

1920 x 1200 60 8、16、32

メモ: 1920 x 1080 および 1920 x 1200 解像度は、リデュースドブランキングモードでのみサポートされています。

環境仕様

メモ: 環境認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の「マニュアルおよび文書」にある『製品環境データシート』

を参照してください。

表 9. 温度の仕様

温度仕様

ストレージ -40°C ～ 65°C（-40°F ～ 149°F）

継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10°C～35°C（50°F～95°F）、装置への直射日光なし。

最大温度勾配（動作時および保管時） 20°C/h（68°F/h）

表 10. 相対湿度の仕様

相対湿度仕様

ストレージ最大露点 33°C（91°F）で相対湿度 5～95%。空気は常に非結露状態であ

る必要があります。

動作時最大露点 29°C（84.2°F）で 10～80% の相対湿度。

表 11. 最大振動の仕様

最大耐久震度仕様

動作時 0.26 G

rms

（5～350 Hz）（全稼働方向）。

ストレージ 1.88 G

rms

(10～500 Hz) で 15 分間（全 6 面で検証済）。

表 12. 最大衝撃の仕様

最大耐久衝撃仕様

動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。

ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対

して 1 パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。

表 13. 最大高度の仕様

最大高度仕様

動作時

3048 m（10,000 ft）

ストレージ 12,000 m（39,370 フィート）

表 14. 動作時温度ディレーティングの仕様

動作時温度ディレーティング仕様

最高 35 °C (95 °F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（547 フ

ィート）ごとに 1 °C (1 °F) 低くなります。

35～40°C (95～104°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（319 フィ

ート）ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。

仕様詳細 13

表 14. 動作時温度ディレーティングの仕様（続き）

動作時温度ディレーティング仕様

40～45°C (104～113°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（228 フ

ィート）ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。

標準動作温度

表 15. 動作時の標準温度の仕様

標準動作温度仕様

継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10°C～35°C（50°F～95°F）、装置への直射日光なし。

相対湿度範囲最大露点 29°C（84.2°F）で 10～80% の相対湿度。

動作時の拡張温度

表 16. 動作時の拡張温度の仕様

動作時の拡張温度仕様

継続動作相対湿度 5～85%、露点温度 29°C（84.2°F）で、5～40°C。

メモ: 標準動作温度（10~35°C）の範囲外では、下は 5°C まで、上は

40°C までで、システムは継続的に動作できます。

35～40°C の場合、950 m を超える場所では 175 m（319 フィート）上昇

するごとに最大許容温度を 1°C（1°F）下げます。

年間動作時間の 1 パーセント以下相対湿度 5～90 パーセント、露点温度 29°C で、–5～45°C。

メモ: 標準動作温度範囲（10～35°C）外で使用する場合は、最大年間

動作時間の最大 1% まで –5～45°C の範囲で動作することができま

す。

40～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m（228 フィート）上昇

するごとに最大許容温度を 1°C（1°F）下げます。

メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。

メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、システムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。

動作時の拡張温度範囲に関する制限

● 128 GB の LRDIMM は FAC に対応していません。

● 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。

● 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。

● 150 W/8 コア、165 W/12 コア、およびそれ以上のワット数のプロセッサー［熱設計電力（TDP）>165 W］はサポートされませ

ん。

● 冗長電源ユニットが必要です。

● デル認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。

● PCIe SSD は非対応です。

● NVDIMM-N はサポートされません。

● DCPMM はサポートされません。

● ミッドドライブトレイはサポートされません。

● 背面ストレージデバイスまたはドライブはサポートされません。

● GPU は非対応です。

● テープバックアップユニットはサポートされません。

14 仕様詳細

温度制限

次の表には効率的な冷却に必要な構成を示しています。

表 17. 温度制限の構成

構成プロセッ

サ数

ヒートシンクプロセッサ /DIMM

ダミー

DIMM の

ダミー

エアフローカバ

ーのタイプ

ファン

PowerEdge

R740xd

CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準

ヒートシンク（1）

必須不要標準

標準ファン（4）、

ダミー（1）（2 つ

のファンスロ

ットのカバー

用）

CPU > 125 W 用の 2U 標準

ヒートシンク（1）

PowerEdge

R740xd

CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準

ヒートシンク（2）

不要不要標準標準ファン（6）

CPU > 125 W 用の 2U 標準

ヒートシンク（2）

PowerEdge

R740xd（ミッ

ドベイあり）

1 1U ハイパフォーマンスヒ

ートシンク（1）

必須必須不要ハイパフォー

マンスファン

（6）

PowerEdge

R740xd（ミッ

ドベイあり）

2 1U ハイパフォーマンスヒ

ートシンク（2）

不要必須不要ハイパフォー

マンスファン

（6）

GPU 搭載

PowerEdge

R740xd

2 1U ハイパフォーマンスヒ

ートシンク（2）

不要不要 GPU エアフロー

カバー

ハイパフォー

マンスファン

（6）

PowerEdge

R740xd（背面

ドライブのみ）

CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準

ヒートシンク（1）

必須不要標準

ハイパフォー

マンスファン

（6）

CPU > 125 W 用の 2U 標準

ヒートシンク（1）

PowerEdge

R740xd（背面

ドライブのみ）

CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準

ヒートシンク（2）

必須不要標準

ハイパフォー

マンスファン

（6）

CPU > 125 W 用の 2U 標準

ヒートシンク（2）

周囲温度の制限

次の表は、周囲温度 35°C 未満を要件とする構成を示しています。

メモ: 適切な冷却を確保し、CPU の過度なスロットルを避けるため、周囲温度の制限は守ってください。システムパフォーマ

ンスに影響を与える場合があります。

表 18. 構成ごとの周囲温度の制限

システムバックプレーンプロセッサーの

熱設計電力

（TDP）

プロセッサーヒ

ートシンク

ファンのタイプ GPU 周囲温度制限

PowerEdge

R740xd

12 x 3.5 インチ

SAS/SATA + 4 x

3.5 インチ + 2 x

3.5 インチ

150 W/8 コア、

165 W/12 コア、

200 W、205 W

1U ハイパフォー

マンス

ハイパフォーマ

ンスファン

該当なし 25℃

24 x 2.5 インチ

SAS/SATA + 4 x

2.5 インチ + 4 x

2.5 インチ

該当なし 25℃

仕様詳細 15

表 18. 構成ごとの周囲温度の制限（続き）

システムバックプレーンプロセッサーの

熱設計電力

（TDP）

プロセッサーヒ

ートシンク

ファンのタイプ GPU 周囲温度制限

24 x 2.5 インチ

SAS/SATA

すべて 30°C

24 x NVMe すべて（V100 32

GB 以外）

30°C

22 x NVMe V100 32 GB 25℃

粒子状およびガス状汚染物質の仕様

次の表は、粒子状およびガス状の汚染物質による機器の損傷、または故障を回避するために役立つ制限を定義しています。粒子状

またはガス状の汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、その結果として機器が損傷または故障した場合は、環境条件の是正

が必要になる可能性があります。環境条件の改善はお客様の責任となります。環境状態の改善は、お客様の責任となります。

表 19. 粒子状汚染物質の仕様

粒子汚染仕様

空気清浄データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義

に準じて、95％上限信頼限界です。

メモ: ISO クラス 8 の条件は、データセンター環境のみに適用されま

す。空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータセンター外での

使用のために設計された IT 装置には適用されません。

メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13

フィルタで濾過する必要があります。

伝導性ダスト空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在

しないようにする必要があります。

メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適

用されます。

腐食性ダスト

● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。

● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があ

ります。

メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適

用されます。

表 20. ガス状汚染物質の仕様

ガス状汚染物仕様

銅クーポン腐食度クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月あたり

300 Å 未満。

銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。

メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル

16 仕様詳細

Dell PowerEdge R740xd リファレンスガイド

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