Dell EMC PowerEdge R740xd
仕様詳細
規制モデル： E38S Series
規制タイプ： E38S001
July 2020
Rev. A05
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2016～ 2020 年 Dell Inc.またはその子会社。不許複製・禁無断転載。Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の商標です。
その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: PowerEdge R740xd システムの概要........................................................................................... 4
章 2: 仕様詳細................................................................................................................................. 5
システムの寸法.................................................................................................................................................................... 5
シャーシの重量.....................................................................................................................................................................6
プロセッサーの仕様.............................................................................................................................................................6
対応オペレーティング システム.......................................................................................................................................7
PSU の仕様............................................................................................................................................................................ 7
システムバッテリーの仕様................................................................................................................................................ 8
拡張バスの仕様.................................................................................................................................................................... 8
メモリーの仕様................................................................................................................................................................... 10
ストレージコントローラーの仕様.....................................................................................................................................11
ドライブの仕様....................................................................................................................................................................11
ドライブ.......................................................................................................................................................................... 11
ポートおよびコネクタの仕様...........................................................................................................................................12
USB ポート..................................................................................................................................................................... 12
NIC ポート.......................................................................................................................................................................12
VGA ポート..................................................................................................................................................................... 13
シリアルコネクター..................................................................................................................................................... 13
内蔵デュアル SD モジュールまたは vFlash カード................................................................................................ 13
ビデオの仕様.......................................................................................................................................................................13
環境仕様............................................................................................................................................................................... 14
標準動作温度.................................................................................................................................................................15
動作時の拡張温度.........................................................................................................................................................15
粒子状およびガス状汚染物質の仕様........................................................................................................................17
章 3: マニュアルリソース.................................................................................................................18
章 4: 困ったときは......................................................................................................................... 20
Dell EMC へのお問い合わせ............................................................................................................................................ 20
マニュアルのフィードバック..........................................................................................................................................20
QRL によるシステム情報へのアクセス........................................................................................................................20
PowerEdge R740 システム用 Quick Resource Locator.......................................................................................... 21
SupportAssist による自動サポートの利用..................................................................................................................... 21
リサイクルまたはサービス終了の情報..........................................................................................................................21
目次
目次 3
PowerEdge R740xd システムの概要
PowerEdge R740xd は最大で以下の内容をサポートするは 2U ラック サーバです。
• インテル Xeon スケーラブル プロセッサー 2 基
• DIMM スロット 24 個
• AC または DC 電源装置ユニット 2 台
• 32 SAS、SATA、Nearline SAS ハード ドライブまたは SSD、最大 24 NVMe ドライブ。サポートされているドライブの詳細につい
ては、「仕様詳細」の項を参照してください。
メモ: SAS、SATA ハード ドライブ、NVMe および SSD のすべてのインスタンスは、別段の指定がない限り、この文書内では
ドライブと呼ばれます。
1
4 PowerEdge R740xd システムの概要
図 1. PowerEdge R740xd システムの寸法
表 1. 寸法
システム Xa Xb Y Za（ベゼル
を含む）
Za（ベゼル
を含まない）
Zb Zc
PowerEdge R740xd 482.0 mm
(18.98 イン
チ)
434.0 mm
（17.09 イン
チ）
86.8 mm
（3.42 イン
チ）
35.84 mm
（1.41 イン
チ）
22.0 mm
（0.87 イン
チ）
678.8 mm
（26.72 イン
チ）
715.5 mm
（28.17 イン
チ）
シャーシの重量
表 2. シャーシの重量
システム 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む）
2.5 インチ ドライブ システム 28.1 kg（61.95 lb）
3.5 インチ ドライブ システム 33.1 kg（72.91 lb）
プロセッサーの仕様
PowerEdge R740xd システムは、最大で 2 基のインテル Xeon プロセッサー スケーラブル ファミリー（各プロセッサーにつき最大で
28 コア）をサポートしています。
メモ: プロセッサー ソケットはホット プラグ対応ではありません。
6 仕様詳細
対応オペレーティング システム
PowerEdge R740xd は、次のオペレーティング システムをサポートしています。
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
メモ: 詳細については、www.dell.com/ossupport を参照してください。
PSU の仕様
PowerEdge R740xd システムは、最大 2 台の AC または DC 電源供給ユニット（PSU）をサポートします。
表 3. PSU の仕様
PSU クラス 熱消費（最大） 周波数 電圧 高圧線
200v 240 V
低圧線 100
～140 V
DC 現在
495 W AC プラチナ 1908 BTU/ 時
50/60 Hz
100～240 V AC、オ
ートレンジ
495 W 495 W 該当な
し
6.5 A ～ 3 A
750 W AC プラチナ 2891 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ
ートレンジ
750 W 750 W 該当な
し
10 A ～ 5 A
750 W AC Titanium 2843 BTU/ 時 50/60 Hz 200～240 V AC、オ
ートレンジ
750 W 該当な
し
5 A
750 W 混
合モード
HVDC（中
国のみ）
プラチナ 2891 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ
ートレンジ
750 W 750 W 該当な
し
10 A ～ 5 A
プラチナ 2891 BTU/ 時 該当なし DC 240 V、オートレ
ンジ
該当なし 該当なし 750W 4.5 A
750 W 混
合モード
プラチナ 2891 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ
ートレンジ
750 W 750 W 該当な
し
10 A ～ 5 A
750 W（中
国のみ）
2891 BTU/ 時 該当なし DC 240 V、オートレ
ンジ
該当なし 該当なし 750 W 5 A
1100 W AC プラチナ 4100 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ
ートレンジ
1100 W 1050 W 12 A ～ 6.5
A
1100 W DC 該当なし 4416 BTU/ 時 該当なし –（48 V ～–60 V）
DC、オートレンジ
該当なし 該当なし 1100 W 32 A
1100 W 混
合モード
HVDC（中
国および
日本のみ）
プラチナ 4100 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ
ートレンジ
1100 W 1050 W 12 A ～ 6.5
A
該当なし 4100 BTU/ 時 該当なし DC 200～380 V、
オートレンジ
該当なし 該当なし 1100 W 6.4 A～3.2 A
1600 W AC プラチナ 6000 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ
ートレンジ
1600 W 800 W 該当な
し
10 A
2000 W
AC
プラチナ 7500 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ
ートレンジ
2000 W 1000 W 該当な
し
11.5 A
2400 W
AC
プラチナ 9000 BTU/時 50/60 Hz 100～240 V AC、オ
ートレンジ
2400 W 1400 W 該当な
し
16 A
仕様詳細 7
メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。
メモ: このシステムは、線間電圧が 240 V 以下の IT 電力システムに接続できるようにも設計されています。
メモ: 定格 1100 W 混在モード HVDC または 1100 W AC 以上の PSU については、定格容量に合った高圧線電圧（200～240 V
AC）が必要になります。
システムバッテリーの仕様
PowerEdge R740xd システムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム電池システムバッテリをサポートします。
拡張バスの仕様
PowerEdge R740xd システムは、最大 8 枚の PCI Express（PCIe）第 3 世代拡張カードをサポートしています。これらのカードは拡張
カード ライザーを使用してシステム ボード上に取り付けることができます。次の表には、拡張カード ライザーの仕様についての詳
細が記載されています。
表 4. 拡張カードライザー構成
拡張カードラ
イザー
ライザー上の PCIe
スロット
高さ 長さ リンク
ライザー 1A スロット 1 フル ハイト フル レングス x16
スロット 3 フル ハイト ハーフ レングス x16
ライザー 1B スロット 1 フル ハイト フル レングス x8
スロット 2 フル ハイト フル レングス x8
スロット 3 フル ハイト ハーフ レングス x8
ライザー 1D スロット 1 フル ハイト フル レングス x16
スロット 2 フル ハイト フル レングス x8
スロット 3 フル ハイト ハーフ レングス x8
ライザー 2A スロット 4 フル ハイト フル レングス x16
スロット 5 フル ハイト フル レングス x8
スロット 6 ロープロファイル ハーフ レングス x8
ライザー 2B スロット 4 ロープロファイル ハーフ レングス x8
ライザー 2C スロット 4 ロープロファイル ハーフ レングス x16
ライザー 3A スロット 7 フル ハイト フル レングス x8
スロット 8 フル ハイト フル レングス x16
表 5. 拡張カードライザーの仕様
ライザーの構成
とサポートされ
ているライザー
スロットの説
明
ライザー 1 の
PCIe スロット
（高さと長さ）
プロセッ
サーの接
続
ライザー 2 の
PCIe スロット
（高さと長さ）
プロセッサ
ーの接続
ライザー 3 の
PCIe スロット
（高さと長さ）
プロセッ
サーの接
続
ライザー構成 0
（背面ストレー
ジの有無にかか
わらない）（ライ
ザーなし）
PCIe スロット
なし（背面スト
レージのみ）
該当なし 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし
ライザー構成 1
（背面ストレー
ジの有無にかか
x8 スロット（4）
および背面ス
トレージ
スロット 1：x8 フ
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4：x8 ロ
ープロファイル、
ハーフ レングス
プロセッサ
ー 1
該当なし 該当なし
8 仕様詳細
表 5. 拡張カードライザーの仕様 （続き）
ライザーの構成
とサポートされ
ているライザー
スロットの説
明
ライザー 1 の
PCIe スロット
（高さと長さ）
プロセッ
サーの接
続
ライザー 2 の
PCIe スロット
（高さと長さ）
プロセッサ
ーの接続
ライザー 3 の
PCIe スロット
（高さと長さ）
プロセッ
サーの接
続
わらない）（1B
+2B）
スロット 2：x8
フルハイト、フ
ル レングス
プロセッ
サー 1
スロット 3：x8
フルハイト、ハー
フ レングス
プロセッ
サー 1
ライザー構成 2
（背面ストレー
ジの有無にかか
わらない）（1B
+2C）
x8 スロット
（3）、x16 スロッ
ト（1）および背
面ストレージ
スロット 1：x8 フ
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4：x16 ロ
ープロファイル、
ハーフ レングス
プロセッサ
ー 2
該当なし 該当なし
スロット 2：x8
フルハイト、フ
ル レングス
プロセッ
サー 1
スロット 3：x8
フルハイト、ハー
フ レングス
プロセッ
サー 1
ライザー構成 3
（1A+2A）
x8 スロット（2）
および x16 スロ
ット（3）
スロット 1：x16
フルハイト、フ
ル レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4：x16 フ
ルハイト、フル レ
ングス
プロセッサ
ー 2
該当なし 該当なし
該当なし 該当なし スロット 5：x8 フ
ルハイト、フル レ
ングス
プロセッサ
ー 2
スロット 3：x16
フルハイト、ハー
フ レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6：x8 ロ
ープロファイル、
ハーフ レングス
プロセッサ
ー 1
ライザー構成 4
（1A+2A+3A）
x8 スロット（3）
および x16 スロ
ット（4）
スロット 1：x16
フルハイト、フ
ル レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4：x16 フ
ルハイト、フル レ
ングス
プロセッサ
ー 2
スロット 7：x8
フルハイト、フ
ル レングス
プロセッ
サー 2
該当なし 該当なし スロット 5：x8 フ
ルハイト、フル レ
ングス
プロセッサ
ー 2
スロット 8：x16
フルハイト、フ
ル レングス
プロセッ
サー 2
スロット 3：x16
フルハイト、ハー
フ レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6：x8 ロ
ープロファイル、
ハーフ レングス
プロセッサ
ー 1
ライザー構成 5
（1B+2A+3A）
x8 スロット（6）
および x16 スロ
ット（2）
スロット 1：x8 フ
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4：x16 フ
ルハイト、フル レ
ングス
プロセッサ
ー 2
スロット 7：x8
フルハイト、フ
ル レングス
プロセッ
サー 2
スロット 2：x8
フルハイト、フ
ル レングス
プロセッ
サー 1
スロット 5：x8 フ
ルハイト、フル レ
ングス
プロセッサ
ー 2
スロット 8：x16
フルハイト、フ
ル レングス
プロセッ
サー 2
スロット 3：x8
フルハイト、ハー
フ レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6：x8 ロ
ープロファイル、
ハーフ レングス
プロセッサ
ー 1
ライザー構成 6
（1D+2A+3A）
x8 スロット（5）
および x16 スロ
ット（3）
スロット 1：x16
フルハイト、フ
ル レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4：x16 フ
ルハイト、フル レ
ングス
プロセッサ
ー 2
スロット 7：x8
フルハイト、フ
ル レングス
プロセッ
サー 2
スロット 2：x8
フルハイト、フ
ル レングス
プロセッ
サー 1
スロット 5：x8 フ
ルハイト、フル レ
ングス
プロセッサ
ー 2
スロット 8：x16
フルハイト、フ
ル レングス
プロセッ
サー 2
仕様詳細 9
表 5. 拡張カードライザーの仕様 （続き）
ライザーの構成
とサポートされ
ているライザー
スロットの説
明
ライザー 1 の
PCIe スロット
（高さと長さ）
プロセッ
サーの接
続
ライザー 2 の
PCIe スロット
（高さと長さ）
プロセッサ
ーの接続
ライザー 3 の
PCIe スロット
（高さと長さ）
プロセッ
サーの接
続
スロット 3：x8
フルハイト、ハー
フ レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6：x8 ロ
ープロファイル、
ハーフ レングス
プロセッサ
ー 1
ライザー構成 9
（1A+2D+3A）
x8 スロット（3）
および x16 スロ
ット（4）
スロット 1：x16
フルハイト、フ
ル レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4：x16 フ
ルハイト、フル レ
ングス
プロセッサ
ー 2
スロット 7：x8
フルハイト、フ
ル レングス
プロセッ
サー 2
該当なし 該当なし スロット 5：x8 フ
ルハイト、フル レ
ングス
プロセッサ
ー 2
スロット 8：x16
フルハイト、フ
ル レングス
プロセッ
サー 2
スロット 3：x16
フルハイト、ハー
フ レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6：x8 ロ
ープロファイル、
ハーフ レングス
プロセッサ
ー 1
メモ:
• ライザー スロットはホット プラグ対応ではありません。
• 内部ケーブル コネクターはホット プラグ対応ではありません。
メモリーの仕様
表 6. メモリーの仕様
メモリー モジュ
ール ソケット
DIMM の
タイプ
DIMM のラ
ンク
DIMM の容
量
シングル プロセッサー デュアル プロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
24 x 288 ピン
LRDIMM
オクタラン
ク
128 GB 128 GB 1.5 TB 256 GB 3 TB
クワッドラ
ンク
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1.5 TB
RDIMM
シングルラ
ンク
8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
デュアルラ
ンク
16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
デュアルラ
ンク
32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
デュアルラ
ンク
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
NVDIMM
-N
シングルラ
ンク
16 GB シングル プ
ロセッサーで
はサポートさ
れていません
シングル プロ
セッサーでは
サポートされ
ていません
RDIMM：192 GB RDIMM：384 GB
NVDIMM-N：16
GB
NVDIMM-N：192
GB
DCPMM
該当なし 128 GB RDIMM：
192GB
RDIMM：384
GB
RDIMM：384 GB LRDIMM：1536 GB
DCPMM：128
GB
DCPMM：128
GB
DCPMM：1536
GB
DCPMM：1536 GB
該当なし 256 GB 該当なし 該当なし RDIMM：192 GB LRDIMM：1536 GB
該当なし 該当なし DCPMM：2048
GB
DCPMM：3072 GB
10 仕様詳細
表 6. メモリーの仕様 （続き）
メモリー モジュ
ール ソケット
DIMM の
タイプ
DIMM のラ
ンク
DIMM の容
量
シングル プロセッサー デュアル プロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
該当なし 512 GB 該当なし 該当なし RDIMM：384 GB RDIMM：1536 GB
該当なし 該当なし DCPMM：4096
GB
DCPMM：6144 GB
メモ: 8 GB RDIMM と NVDIMM-N を 1 つのエンクロージャ内に混在させないでください。
メモ: 64 GB LRDIMM と 128 GB LRDIMM を混在させないでください。
メモ: NVDIMM-N をサポートするすべての構成で、最低 2 つの CPU が必要です。
メモ: DCPMM は、RDIMM および LRDIMM と併用することができます。
メモ: 異なるタイプの DDR4 DIMM（RDIMM、LRDIMM）をチャネル内、内蔵メモリー コントローラー内、ソケット内、また
はソケット間で混在させることはできません。
メモ: x4 と X8 の DDR4 DIMM は、チャネル内で混在させることができます。
メモ: インテル データ センターの永続メモリー モジュールの動作モード（App Direct、Memory モード）を、ソケット内また
はソケット間で混在させることはできません。
メモ: メモリー DIMM スロットはホット プラグ対応ではありません。
ストレージコントローラーの仕様
PowerEdge R740xd システムは、次をサポートしています。
• 内蔵ストレージ コントローラー カード：PowerEdge RAID コントローラー（PERC）H330、PERC H730P、PERC H740P、
HBA330、S140、Boot Optimized Server Storage（BOSS-S1）。
BOSS カードは、サーバーのオペレーティング システムを起動するために特別に設計されたシンプルな RAID ソリューション カ
ードです。このカードは、6 Gbps の M.2 SATA ドライブを最大 2 台サポートします。BOSS アダプター カードには PCIe gen 2.0
x2 レーンを使用する x8 コネクターがあり、ロープロファイルとハーフハイト フォーム ファクターでのみ使用できます。
• 外部ストレージ コントローラー カード：PERC H840 および 12Gbps SAS HBA。
メモ: Mini-PERC ソケットはホット プラグ可能ではありません。
ドライブの仕様
ドライブ
PowerEdge R740XD システムは、SAS、SATA、ニアライン SAS ハード ドライブ/SSD または NVMe ドライブをサポートしていま
す。
表 7. PowerEdge R740XD システムでサポートされているドライブ オプション
構成 説明
12 台のドライブ システム スロット 0～11 に最大 12 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、またはニアライン SAS）前面
アクセス可能ドライブ
14 台のドライブ システム スロット 0～11 に最大 12 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、またはニアライン SAS）前面
アクセス可能ドライブ、およびスロット 12～13 に最大 2 台の 3.5 インチ（SAS、
SATA、またはニアライン SAS）背面アクセス可能ドライブ
仕様詳細 11
表 7. PowerEdge R740XD システムでサポートされているドライブ オプション （続き）
構成 説明
16 台のドライブ システム スロット 0～11 に最大 12 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、またはニアライン SAS）前面
アクセス可能ドライブ、およびスロット 12～15 に最大 4 台の 2.5 インチ（SAS、
SATA、またはニアライン SAS）背面アクセス可能ドライブ
18 台のドライブ システム スロット 0～11 に最大 12 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、またはニアライン SAS）前面
アクセス可能ドライブ、スロット 14～17 に最大 4 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、また
はニアライン SAS）ミッド ドライブ、およびスロット 12～13 に最大 2 台の 3.5 インチ
（SAS、SATA、またはニアライン SAS）背面アクセス可能ドライブ
20 台のドライブ システム スロット 0～11 に最大 12 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、またはニアライン SAS）前面
アクセス可能ドライブ、スロット 16～19 に最大 4 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、また
はニアライン SAS）ミッド ドライブ、およびスロット 12～15 に最大 4 台の 2.5 イン
チ（SAS、SATA、またはニアライン SAS）背面アクセス可能ドライブ
24 台のドライブ システム スロット 0～23 に最大 24 台の 2.5 インチ（SAS、SSD、または NVMe）前面アクセス
可能ドライブ
24 台のドライブ システム スロット 0～11 に最大 12 台の 2.5 インチ（SAS、SSD）前面アクセス可能ドライブ、
および 12 個のユニバーサル スロット 12～23 に最大 12 台の 2.5 インチ NVMe ドライ
ブ
24 台のドライブ システム ベイ 1（スロット 0～11）およびベイ 2（スロット 0～11）に最大 24 台の 2.5 インチ
NVMe ドライブ
24 台のドライブ システム ベイ 1（スロット 0～7）に最大 24 台の 2.5 インチ NVMe ドライブまたは最大 8 台の
2.5 インチ（SAS または SATA）ドライブ、およびその他のスロットに NVMe ドライ
ブ
28 台のドライブ システム スロット 0～23 に最大 24 台の 2.5 インチ（SAS、SSD、または NVMe）前面アクセス
可能ドライブ、およびスロット 24～27 に最大 4 台の 2.5 インチ（SAS、SSD、または
NVMe）背面アクセス可能ドライブ
32 台のドライブ システム スロット 0～23 に最大 24 台の 2.5 インチ（SAS、SSD、または NVMe）前面アクセス
可能ドライブ、スロット 28～31 に最大 4 台の 2.5 インチ（SAS、SSD、または NVMe）
ミッド ドライブ、およびスロット 24～27 に最大 4 台の 2.5 インチ（SAS、SSD、また
は NVMe）背面アクセス可能ドライブ
メモ: ユニバーサル スロットは、同じスロット内の SAS、SATA ハード ドライブ/SSD、または NVMe ドライブをサポートす
るスロットです。
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポート
PowerEdge R740xd システムは、次をサポートしています。
• システム前面の USB 2.0 対応ポート（2）
• 内蔵 USB 3.0 対応ポート（1）
• システム前面のマイクロ USB 2.0 対応ポート（1）（iDRAC ダイレクト用）
• システム背面の USB 3.0 対応ポート（2）
NIC ポート
PowerEdgeR740xd システムは、ネットワーク ドーター カード（NDC）に統合されている最大 4 つのネットワーク インターフェイス
コントローラー（NIC）ポートをサポートしており、次のような構成で利用できます。
• 10、100、1000 Mbps をサポートする 4 個の RJ-45 ポート
• 100 M、1 G、10 Gbps をサポートする 4 個の RJ-45 ポート
• 4 個の RJ-45 ポートのうち 2 個のポートは最大 10 G、残りの 2 個のポートは最大 1 G をサポート
• 最大 1 Gbps をサポートする 2 個の RJ-45、および最大 10 Gbps をサポートする 2 個の SFP+ポート
12 仕様詳細
• 最大 10 Gbps をサポートする 4 個の SFP+ポート
• 最大 25 Gbps をサポートする 2 個の SFP28 ポート
メモ: 最大 8 枚の PCIe アドオン NIC カードを取り付けることができます。
メモ: NDC スロットはホット プラグ対応ではありません。
VGA ポート
ビデオ グラフィック アレイ（VGA）ポートでは、システムを VGA ディスプレイに接続することができます。PowerEdge R740xd シ
ステムは、前面パネルと背面パネルで 2 つの 15 ピン VGA ポートをサポートしています。
メモ: VGA ポートはホット プラグ対応ではありません。
シリアルコネクター
PowerEdge R740xd システムは、背面パネルのシリアル コネクター 1 個をサポートしており、このコネクターは、9 ピン コネクタ
ー、データ端末装置（DTE）、16550 に準拠しています。
メモ: シリアル ポートはホット プラグ対応ではありません。
内蔵デュアル SD モジュールまたは vFlash カード
PowerEdge R740xd システムは、内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）と vFlash カードをサポートしています。第 14 世代の
PowerEdge サーバでは、IDSDM および vFlash カードは 1 枚のカード モジュールに結合され、次のような構成で使用できます。
• vFlash または
• IDSDM または
• vFlash と IDSDM
IDSDM/vFlash カードは、システム背面の Dell 専有スロットに装着されます。IDSDM/vFlash カードは 3 枚の micro SD カードをサポ
ートしています（IDSDM 用に 2 枚、vFlash 用に 1 枚）。IDSDM 用の micro SD カードの容量は 16/32/64 GB で、vFlash 用の micro SD
カードの容量は 16 GB です。
メモ: IDSDM と vFlash スロットはホット プラグ可能ではありません。
ビデオの仕様
PowerEdge R740xd システムは、16 MB のビデオ フレーム バッファーを備えた内蔵 Matrox G200eW3 グラフィックス コントローラ
ーをサポートしています。
表 8. サポートされているビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
1920 x 1080 60 8、16、32
仕様詳細 13
表 8. サポートされているビデオ解像度のオプション （続き）
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1920 x 1200 60 8、16、32
メモ: 1920 x 1080 および 1920 x 1200 解像度は、リデュースド ブランキング モードでのみサポートされています。
環境仕様
メモ: 環境認定の詳細については、の「マニュアルおよび文書」にある『製品環境データシート』を参照してください。
表 9. 温度の仕様
温度 仕様
ストレージ -40°C ～ 65°C（-40°F ～ 149°F）
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10°C～35°C（50°F～95°F）、装置への直射日光なし。
最大温度勾配（動作時および保管時） 20°C/h（68°F/h）
表 10. 相対湿度の仕様
相対湿度 仕様
ストレージ 最大露点 33°C（91°F）で相対湿度 5～95%。空気は常に非結露状態であ
る必要があります。
動作時 最大露点 29°C（84.2°F）で 10～80% の相対湿度。
表 11. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 G
rms
（5～350 Hz）（全稼働方向）。
ストレージ 1.88 G
rms
(10～500 Hz) で 15 分間（全 6 面で検証済）。
表 12. 最大衝撃の仕様
最大耐久衝撃 仕様
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対
して 1 パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。
表 13. 最大高度の仕様
最大高度 仕様
動作時
3048 m（10,000 ft）
ストレージ 12,000 m（39,370 フィート）
表 14. 動作時温度ディレーティングの仕様
動作時温度ディレーティング 仕様
最高 35 °C (95 °F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（547 フ
ィート） ごとに 1 °C (1 °F) 低くなります。
35～40°C (95～104°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（319 フィ
ート） ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
40～45°C (104～113°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（228 フ
ィート） ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
14 仕様詳細
標準動作温度
表 15. 動作時の標準温度の仕様
標準動作温度 仕様
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10°C～35°C（50°F～95°F）、装置への直射日光なし。
相対湿度範囲 最大露点 29°C（84.2°F）で 10～80% の相対湿度。
動作時の拡張温度
表 16. 動作時の拡張温度の仕様
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 相対湿度 5～85%、露点温度 29°C（84.2°F）で、5～40°C。
メモ: 標準動作温度（10~35°C）の範囲外では、下は 5°C まで、上
は 40°C までで、システムは継続的に動作できます。
35～40°C の場合、950 m を超える場所では 175 m（319 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F）下げます。
年間動作時間の 1 パーセント以下 相対湿度 5～90 パーセント、露点温度 29°C で、–5～45°C。
メモ: 標準動作温度範囲（10～35°C）外で使用する場合は、最大年
間動作時間の最大 1% まで –5～45°C の範囲で動作することができ
ます。
40～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m（228 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F） 下げます。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、システムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制限
• 128 GB の LRDIMM は FAC に対応していません。
• 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
• 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。
• 150 W/8 コア、165 W/12 コア、およびそれ以上のワット数のプロセッサー［熱設計電力（TDP）>165 W］はサポートされませ
ん。
• 冗長電源ユニットが必要です。
• デル認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。
• PCIe SSD は非対応です。
• NVDIMM-N はサポートされません。
• DCPMM はサポートされません。
• ミッド ドライブ トレイはサポートされません。
• 背面ストレージ デバイスまたはドライブはサポートされません。
• GPU は非対応です。
• テープ バックアップ ユニットはサポートされません。
温度制限
次の表には効率的な冷却に必要な構成を示しています。
仕様詳細 15
表 17. 温度制限の構成
構成 プロセッ
サ数
ヒートシンク プロセッサ /DIMM
ダミー
DIMM の
ダミー
エアフローカバ
ーのタイプ
ファン
PowerEdge
R740xd
1
CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準
ヒートシンク（1）
必須 不要 標準
標準ファン
（4）、ダミー（1）
（2 つのファン
スロットのカバ
ー用）
CPU > 125 W 用の 2U 標準
ヒートシンク（1）
PowerEdge
R740xd
2
CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準
ヒートシンク（2）
不要 不要 標準 標準ファン（6）
CPU > 125 W 用の 2U 標準
ヒートシンク（2）
PowerEdge
R740xd（ミッ
ド ベイあり）
1 1U ハイ パフォーマンス ヒ
ートシンク（1）
必須 必須 不要 ハイ パフォー
マンス ファン
（6）
PowerEdge
R740xd（ミッ
ド ベイあり）
2 1U ハイ パフォーマンス ヒ
ートシンク（2）
不要 必須 不要 ハイ パフォー
マンス ファン
（6）
GPU 搭載
PowerEdge
R740xd
2 1U ハイ パフォーマンス ヒ
ートシンク（2）
不要 不要 GPU エアフロ
ーカバー
ハイ パフォー
マンス ファン
（6）
PowerEdge
R740xd（背面
ドライブのみ）
1
CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準
ヒートシンク（1）
必須 不要 標準
ハイ パフォー
マンス ファン
（6）
CPU > 125 W 用の 2U 標準
ヒートシンク（1）
PowerEdge
R740xd（背面
ドライブのみ）
2
CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準
ヒートシンク（2）
必須 不要 標準
ハイ パフォー
マンス ファン
（6）
CPU > 125 W 用の 2U 標準
ヒートシンク（2）
周囲温度の制限
次の表は、周囲温度 35°C 未満を要件とする構成を示しています。
メモ: 適切な冷却を確保し、CPU の過度なスロットルを避けるため、周囲温度の制限は守ってください。システム パフォーマ
ンスに影響を与える場合があります。
表 18. 構成ごとの周囲温度の制限
システム バックプレーン プロセッサーの
熱設計電力
（TDP）
プロセッサー ヒ
ートシンク
ファンのタイプ GPU 周囲温度制限
PowerEdge
R740xd
12 x 3.5 インチ
SAS/SATA + 4 x
3.5 インチ + 2 x
3.5 インチ
150 W/8 コア、
165 W/12 コア、
200 W、205 W
1U ハイ パフォー
マンス
ハイ パフォーマ
ンス ファン
該当なし 25℃
24 x 2.5 インチ
SAS/SATA + 4 x
2.5 インチ + 4 x
2.5 インチ
該当なし 25℃
24 x 2.5 インチ
SAS/SATA
すべて 30°C
24 x NVMe すべて（V100 32
GB 以外）
30°C
16 仕様詳細
表 18. 構成ごとの周囲温度の制限 （続き）
システム バックプレーン プロセッサーの
熱設計電力
（TDP）
プロセッサー ヒ
ートシンク
ファンのタイプ GPU 周囲温度制限
22 x NVMe V100 32 GB 25℃
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表は、粒子状およびガス状の汚染物質による機器の損傷、または故障を回避するために役立つ制限を定義しています。粒子状
またはガス状の汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、その結果として機器が損傷または故障した場合は、環境条件の是正
が必要になる可能性があります。環境条件の改善はお客様の責任となります。環境状態の改善は、お客様の責任となります。
表 19. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義
に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: ISO クラス 8 の条件は、データセンター環境のみに適用されま
す。空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータセンター外で
の使用のために設計された IT 装置には適用されません。
メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13
フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
腐食性ダスト
• 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
• 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があ
ります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
表 20. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月あたり
300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
仕様詳細 17
マニュアルリソース
本項では、お使いのシステムのマニュアルリソースに関する情報を提供します。
マニュアル リソースの表に記載されているマニュアルを参照するには、次の手順を実行します。
• Dell EMC サポート サイトにアクセスします。
1. 表の「場所」列に記載されているマニュアルのリンクをクリックします。
2. 目的の製品または製品バージョンをクリックします。
メモ: 製品名とモデルを確認する場合は、お使いのシステムの前面を調べてください。
3. ［製品サポート］ページで、マニュアルおよび文書をクリックします。
• 検索エンジンを使用します。
○ 検索 ボックスに名前および文書のバージョンを入力します。
表 21. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース
タスク 文書 場所
システムのセットアップ
システムをラックに取り付けて固定する方法の
詳細については、お使いのラック ソリューショ
ンに同梱の『レール取り付けガイド』を参照して
ください。
お使いのシステムのセットアップの詳細につい
ては、システムに同梱の『
はじめに
』マニュアル
を参照してください。
システムの設定 iDRAC 機能、iDRAC の設定と iDRAC へのログイ
ン、およびシステムのリモート管理についての
情報は、『Integrated Dell Remote Access
Controller ユーザーズ ガイド』を参照してくださ
い。
RACADM（Remote Access Controller Admin）サ
ブコマンドとサポートされている RACADM イ
ンターフェイスを理解するための情報について
は、『RACADM CLI Guide for iDRAC』を参照して
ください。
Redfish およびそのプロトコル、サポートされて
いるスキーマ、iDRAC に実装されている Redfish
Eventing の詳細については、『Redfish API Guide』
を参照してください。
iDRAC プロパティ データベース グループとオブ
ジェクトの記述の詳細については、『Attribute
Registry Guide』を参照してください。
IDRAC ドキュメントの以前のバージョンの詳細
については、iDRAC ドキュメントを参照してく
ださい。
お使いのシステムで使用可能な iDRAC のバージ
ョンを特定するには、iDRAC Web インターフェ
イスで?、About の順にクリックします。
オペレーティング システムのインストールにつ
いての情報は、オペレーティング システムのマ
ニュアルを参照してください。
3
18 マニュアルリソース
表 21. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース （続き）
タスク 文書 場所
ドライバおよびファームウェアのアップデート
についての情報は、本書の「ファームウェアとド
ライバをダウンロードする方法」の項を参照し
てください。
システムの管理 デルが提供する Systems Management Software
についての情報は、『Dell OpenManage Systems
Management 概要ガイド』を参照してください。
OpenManage のセットアップ、使用、およびト
ラブルシューティングについての情報は、『Dell
OpenManage Server Administrator ユーザーズガ
イド』を参照してください。
Dell OpenManage Essentials のインストール、使
用、およびトラブルシューティングについての
情報は、『（Dell OpenManage Essentials ユーザーズ
ガイド』を参照してください。
Dell OpenManage Enterprise のインストール、使
用、およびトラブルシューティングについての
情報は、『Dell OpenManage Essentials ユーザーズ
ガイド』を参照してください。
Dell SupportAssist のインストールおよび使用の
詳細については、『Dell EMC SupportAssist
Enterprise ユーザーズガイド』を参照してくださ
い。
パートナープログラムのエンタープライズシス
テム管理についての情報は、OpenManage
Connections Enterprise Systems Management マ
ニュアルを参照してください。
Dell PowerEdge RAID コント
ローラの操作
Dell PowerEdge RAID コントローラ（PERC）、ソ
フトウェア RAID コントローラ、BOSS カードの
機能を把握するための情報や、カードの導入に
関する情報については、ストレージコントロー
ラーのマニュアルを参照してください。
イベントおよびエラーメッセ
ージの理解
システム ファームウェア、およびシステム コン
ポーネントをモニタリングするエージェントに
よって生成されたイベント メッセージとエラー
メッセージの情報については、「Error Code
Lookup」を参照してください。
システムのトラブルシューテ
ィング
PowerEdge サーバーの問題を特定してトラブル
シューティングを行うための情報については、
『サーバ トラブルシューティングガイド』を参照
してください。
マニュアルリソース 19
困ったときは
トピック：
• Dell EMC へのお問い合わせ
• マニュアルのフィードバック
• QRL によるシステム情報へのアクセス
• SupportAssist による自動サポートの利用
• リサイクルまたはサービス終了の情報
Dell EMC へのお問い合わせ
Dell EMC では、オンラインおよび電話によるサポートとサービス オプションをいくつかご用意しています。お使いのコンピュータ
ーがインターネットに接続されていない場合は、購入時の納品書、出荷伝票、請求書、または Dell EMC 製品カタログで連絡先をご
確認ください。これらのサービスは国および製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサービスがご利用いただけない場合
があります。Dell EMC のセールス、テクニカル サポート、またはカスタマー サービスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。
手順
1. にアクセスします。
2. お住まいの国を、ページ右下隅のドロップダウンメニューから選択します。
3. カスタマイズされたサポートを利用するには、次の手順に従います。
a. サービス タグを入力します フィールドに、お使いのシステムのサービス タグを入力します。
b. 送信 をクリックします。
さまざまなサポートのカテゴリをリストアップしているサポートページが表示されます。
4. 一般的なサポートを利用するには、次の手順に従います。
a. 製品カテゴリを選択します。
b. 製品セグメントを選択します。
c. お使いの製品を選択します。
さまざまなサポートのカテゴリをリストアップしているサポートページが表示されます。
5. Dell EMC グローバル テクニカル サポートへのお問い合わせ先の詳細については、次の手順に従います。
a. ［］をクリックします。
b. ［テクニカル サポートへのお問い合わせ］ページには、Dell EMC グローバル テクニカル サポート チームへの電話、チャッ
ト、または電子メール送信のための詳細が記載されています。
マニュアルのフィードバック
任意の Dell EMC マニュアル ページでマニュアルを評価、またはフィードバックを書き、［フィードバックの送信］をクリックして
フィードバックを送信することができます。
QRL によるシステム情報へのアクセス
システムの前面にある情報タグに記載されているクイック リソース ロケーター（QRL）を使用して、PowerEdge システムに関する
情報にアクセスできます。
前提条件
お使いのスマートフォンまたはタブレットに QR コードスキャナーがインストールされていることを確認します。
QRL には、お使いのシステムに関する次の情報が含まれています。
• ハウツービデオ
• インストールおよびサービス マニュアル、LCD 診断、機械的概要などの参照資料
• 特定のハードウェア構成および保証情報に簡単にアクセスするためのシステムのサービス タグ
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