Dell EMC PowerEdge R740xd2に関する詳細な仕様を記載しています。このサーバーは、最大2つの第2世代インテルXeonスケーラブルプロセッサー、最大1024GBのメモリ、24+2台の3.5インチドライブベイをサポートし、様々なオペレーティングシステムと互換性があります。データセンターやクラウド環境での大規模なデータ処理やアプリケーション実行に最適です。
Dell EMC PowerEdge R740xd2に関する詳細な仕様を記載しています。このサーバーは、最大2つの第2世代インテルXeonスケーラブルプロセッサー、最大1024GBのメモリ、24+2台の3.5インチドライブベイをサポートし、様々なオペレーティングシステムと互換性があります。データセンターやクラウド環境での大規模なデータ処理やアプリケーション実行に最適です。
Dell EMC PowerEdge R740xd2
仕様詳細
規制モデル： E56S Series
規制タイプ： E56S001
Dec 2020
Rev. A09
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2019～ 2020 Dell Inc.またはその子会社。不許複製・禁無断転載。Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の商標です。その
他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: 技術仕様..................................................................................................................................4
シャーシ寸法.........................................................................................................................................................................5
システムの重量.................................................................................................................................................................... 5
プロセッサの仕様................................................................................................................................................................6
対応オペレーティングシステム........................................................................................................................................6
PSU の仕様............................................................................................................................................................................6
冷却ファンの仕様................................................................................................................................................................ 7
システム バッテリの仕様...................................................................................................................................................7
PCIe 拡張カード ライザーの仕様.......................................................................................................................................7
メモリーの仕様.....................................................................................................................................................................8
ストレージコントローラの仕様.........................................................................................................................................8
ドライブ.................................................................................................................................................................................9
ポートおよびコネクタの仕様.......................................................................................................................................... 10
USB ポートの仕様.........................................................................................................................................................10
NIC ポートの仕様..........................................................................................................................................................10
シリアル コネクタの仕様........................................................................................................................................... 10
VGA ポートの仕様.........................................................................................................................................................10
IDSDM モジュール........................................................................................................................................................ 10
ビデオの仕様........................................................................................................................................................................11
環境仕様................................................................................................................................................................................11
標準動作温度................................................................................................................................................................. 12
温度制限......................................................................................................................................................................... 12
粒子状およびガス状汚染物質の仕様....................................................................................................................... 14
目次
目次 3
シャーシ寸法
図 1. シャーシ寸法
表 1. Dell EMC PowerEdge R740xd2 シャーシの寸法
Xa Xb Y Za Zb
*
Zc
482.0 mm
（18.9 インチ）
448.0 mm
（17.63 インチ）
86.8 mm
（3.41 インチ）
ベゼル込み：35.93
mm（1.41 インチ）
ベゼルなし：22.0
mm（0.866 インチ）
810.264 mm
（31.9 インチ）
844.826mm
（33.260 インチ）
メモ:
*
- Zb は、システム基板 I/O コネクタが設置されている公称背面外部表面を示します。
システムの重量
表 2. Dell EMC PowerEdge R740xd2 システムの重量
システム構成 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む）
24+2 x 3.5 インチ ドライブ 40 kg（88.2 lb）
技術仕様 5
プロセッサの仕様
表 3. Dell EMC PowerEdge R740xd2 プロセッサーの仕様
サポートされるプロセッサ サポートされているプロセッサー数
第 2 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー 2 台
対応オペレーティングシステム
Dell EMC PowerEdge R740xd2 は、次のオペレーティング システムをサポートしています。
● Canonical Ubuntu LTS
● Citrix XenServer
● Microsoft Windows Server
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
メモ: 詳細については、を参照してください。
メモ: 特定のバージョンおよび追加の詳細については、https://www.dell.com/support/home/Drivers/SupportedOS/poweredge-
r740xd2 を参照してください。
PSU の仕様
Dell EMC PowerEdge R740xd2 システムは、最大 2 台の AC または DC 電源装置ユニット（PSU）をサポートします。
表 4. PSU の仕様
PSU クラス 熱消費（最
大）
周波数 電圧 AC DC 現在
高圧線 100
～240 V
低圧線 100
～120 V
1100 W AC Platinum 4100 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オートレ
ンジ
1100 W 1050 W 該当なし 12 A ～ 6.5 A
1100 W 混合
モード
HVDC（中国
および日本
のみ）
Platinum 4416 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オートレ
ンジ
1100 W 該当なし 該当なし 12 A ～ 6.5 A
Platinum 4416 BTU/
時
該当なし DC 200～380
V、オートレン
ジ
該当なし 該当なし 1100 W 6.4 A～3.2 A
750 W AC Platinum 2891 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オートレ
ンジ
750 W 該当なし 該当なし 10 A ～ 5 A
750 W 混合
モード
Platinum 2902 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オートレ
ンジ
750 W 該当なし 該当なし 10 A ～ 5 A
プラチナ（中
国のみ）
2902 BTU/
時
該当なし DC 240 V、オ
ートレンジ
該当なし 該当なし 750 W 5 A
750 W 混合
モード
HVDC（中国
のみ）
Platinum 2902 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オートレ
ンジ
750 W 該当なし 該当なし 10 A ～ 5 A
6 技術仕様
表 4. PSU の仕様 （続き）
PSU クラス 熱消費（最
大）
周波数 電圧 AC DC 現在
高圧線 100
～240 V
低圧線 100
～120 V
Platinum 2902 BTU/
時
該当なし DC 240 V、オ
ートレンジ
該当なし 該当なし 750 W 4.5 A
メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。
メモ: このシステムは、相間電圧が 240 V 以下の IT 電力システムに接続できるようにも設計されています。
冷却ファンの仕様
Dell EMC PowerEdge R740xd2 システムは、最大 6 基の高性能冷却ファンをサポートします。
メモ: システム構成を選択またはアップグレードする場合は、最適な電力使用を達成できるように、Dell.com/ESSA で入手で
きる Dell Energy Smart Solution Advisor でシステムの電力消費量を検証します。
表 5. Dell EMC PowerEdge R740xd2 ファンのサポート マトリックス
ストレージ PSU タイプ プロセッサー数 ファン 1 ファン 2 ファン 3 ファン 4 ファン 5 ファン 6
24+2 x 3.5
インチ、ま
たは 24 x
3.5 インチ。
冗長 PSU の
み
1 必須 必須 必須 必須 必須 必須
2 必須 必須 必須 必須 必須 必須
メモ: 各ファンはシステム管理ソフトウェアで一覧表示され、それぞれファン番号で参照されます。特定のファンに問題があ
る場合は、冷却ファン アセンブリーのファン番号を見れば、簡単にファンを特定してリプレースすることができます。
システム バッテリの仕様
Dell EMC PowerEdge R740xd2 システムは、CR 2032 3.0-V リチウムコイン型システムバッテリをサポートしています。
PCIe 拡張カード ライザーの仕様
Dell EMC PowerEdge R740xd2 システムは、最大 3 枚の PCI Express（PCIe）世代の拡張カードをサポートしており、これらのカード
はシステム ボードと拡張カード ライザー上に取り付けることができます。
表 6. システム ボードで使用できる拡張カード スロット
プロセッサ 1 プロセッサ 2 PCH
ライザー上の
PCie スロット
カードのサ
ポート
ライザー
2（LOM ラ
イザー）
右ライザ
ー
バタフラ
イ ライザ
ー
（平面上）
内蔵ライ
ザー
左ライザ
ー
（平面上） （平面上）
PCIe スロット 1 デル固有 x8
PCIe スロット 2 ロー プロフ
ァイル、ハー
フ レングス
x16
PCIe スロット 2 フル ハイ
ト、ハーフ レ
ングス
x16 x8 または
x16
PCIe スロット 3 ロー プロフ
ァイル、ハー
フ レングス
x8 x16
技術仕様 7
表 6. システム ボードで使用できる拡張カード スロット （続き）
プロセッサ 1 プロセッサ 2 PCH
ライザー上の
PCie スロット
カードのサ
ポート
ライザー
2（LOM ラ
イザー）
右ライザ
ー
バタフラ
イ ライザ
ー
（平面上）
内蔵ライ
ザー
左ライザ
ー
（平面上） （平面上）
PCIe スロット 4 ロー プロフ
ァイル、ハー
フ レングス
x16
PCIe スロット 5
メモ: PCIe
スロット 5
にはオープ
ン バックエ
ンドがあ
り、より大
きな PCIe
カード接続
をこのスロ
ットに挿入
できます。
ロー プロフ
ァイル、ハー
フ レングス
x4
PCIe スロット 6 ロー プロフ
ァイル、ハー
フ レングス
x4
メモ: 拡張カードスロットはホットスワップには対応していません。
メモリーの仕様
Dell EMC PowerEdge R740xd2 システムは、16 個の DDR4 レジスタード DIMM（RDIMM）スロットをサポートしています。サポート
されているメモリー バスの周波数は、1866 MT/s、2133 MT/s、2400 MT/s、および 2666 MT/s です。
表 7. メモリーの仕様
DIMM のタイプ DIMM のランク DIMM の容量
シングル プロセッサー デュアル プロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
RDIMM
シングルランク 8 GB 8 GB 80 GB 16 GB 128 GB
デュアルランク 16 GB 16 GB 160 GB 32 GB 256 GB
デュアルランク 32 GB 32 GB 320 GB 64 GB 512 GB
デュアルランク 64 GB 64 GB 640 GB 128 GB 1024 GB
ストレージコントローラの仕様
PowerEdge R740xd2 システムは、次のコントローラー カードをサポートしています。
表 8. Dell EMC PowerEdge R740xd2 システム コントローラー カード
内部コントローラ 外付けコントローラー
● PERC H730P
● PERC H330
● HBA330
● S140
● 12 Gbps SAS HBA
● PERC H840
8 技術仕様
ドライブ
Dell EMC PowerEdge R740xd2 システムは、次をサポートしています。
表 9. ドライブの仕様
シャーシ オプション 構成
24 個のドライブ シャーシ 最大 24 台の 3.5 インチ（SATA またはニアライン SAS ドライブ）前面アクセス可能
ドライブをスロット 0～23 に、また、
最大 8 台の 2.5 インチ（SAS、SATA SSD）前面アクセス可能ドライブをスロット 16
～23 に、取り付けることができます。
前面 24 個 + 背面 2 個のドライブ シャーシ 最大 24 台の 3.5 インチ（SATA またはニアライン SAS ドライブ）前面アクセス可能
ドライブ（スロット 0～23）、および最大 2 台の 3.5 インチ SAS/SATA 背面アクセス
可能ドライブ。
メモ: シングル PERC 構成では、スロット 24～25 です。S140 ソフトウェア
RAID などのデュアル PERC 構成では、スロット 0～1 になります。
メモ: 3.5 インチ キャリアの 2.5 インチ ドライブは、SAS および SATA SSD ドライブ用にサポートされています。
ハード ドライブ構成
表 10. ハード ドライブ構成
シャーシ オプション 構成
3.5 インチ x 24（12+12 シングル PERC
搭載）
● ドライブ ベイ 1 の物理スロット番号 0～11
○ 論理番号 0～11
● ドライブ ベイ 2 の物理スロット番号 12～23
○ 論理番号 12～23
3.5 インチ前面 x 24 + 3.5 インチ背面 x
2（12 + 12 + 2 シングル PERC 搭載）
● ドライブ ベイ 1 の物理スロット番号 0～11
○ 論理番号 0～11
● ドライブ ベイ 2 の物理スロット番号 12～23
○ 論理番号 12～23
● ドライブ ベイ 0 のスロット番号 24 と 25
○ 論理番号 24 と 25 の背面シャーシのドライブ x 2。
3.5 インチ前面 x 24 + 3.5 インチ背面 x
2（12 + 12 + 2 背面チップセット SATA）
● ドライブ ベイ 1 の物理スロット番号 0～11
○ 論理番号 0～11
● ドライブ ベイ 2 の物理スロット番号 12～23
○ 論理番号 12～23
● ドライブ ベイ 0 のスロット番号 24 と 25
○ この構成では、背面シャーシの 2 個のドライブには、論理番号 0 と 1 が付けられ
ます。
3.5 インチ前面 x 24 + 3.5 インチ背面 x
2（デュアル PERC：最初の PERC では
ベイ 1 と 2、2 番目の PERC ではベイ 0）
● ドライブ ベイ 1 の物理スロット番号 0～11
○ 論理番号 0～11
● ドライブ ベイ 2 の物理スロット番号 12～23
○ 論理番号 12～23
● ドライブ ベイ 0 のスロット番号 24 と 25
技術仕様 9
表 10. ハード ドライブ構成 （続き）
シャーシ オプション 構成
○ この構成では、背面シャーシの 2 個のドライブには、論理番号 0 と 1 が付けられ
ます
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポートの仕様
表 11. Dell EMC PowerEdge R740xd2 システム USB の仕様
正面 背面 内蔵
USB ポートタイプ 番号ポート数
USB ポートタ
イプ
番号ポート数
USB ポートタイ
プ
番号ポート数
USB 2.0 対応ポート 1 回 USB 3.0 対応
ポート
2 台 内蔵 USB 3.0 対
応ポート
1 回
iDRAC Direct 用の Micro USB 2.0 対応ポート
メモ: Micro USB 2.0 対応ポートは、iDRAC
Direct または管理ポートとしてのみ使用で
きます。
1 回
NIC ポートの仕様
Dell EMC PowerEdge R740xd2 システムは、背面パネルで最大 2 個のネットワーク インターフェイス コントローラー（NIC）ポート
をサポートします。これには、1 Gbps 構成が 2 つあります。
メモ: 最大 6 枚の PCIe アドオン NIC カードを取り付けることができます
シリアル コネクタの仕様
Dell EMC PowerEdge R740xd2 システムは、背面パネルでシリアル コネクタ 1 個をサポートします。このコネクタは、9 ピン コネク
タ、データ端末装置（DTE）、16550 準拠です。
VGA ポートの仕様
Dell EMC PowerEdge R740xd2 システムは、システムの背面にある 1 つの 15 ピン VGA ポートをサポートします。
IDSDM モジュール
Dell EMC PowerEdge R740xd2 システムは、オプションの内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）モジュールをサポートします。
モジュールは 3 枚の microSD カード、IDSDM 用のカード 2 枚、vFlash 用のカード 1 枚をサポートします。第 14 世代の PowerEdge サ
ーバでは、IDSDM または vFlash モジュールは単一のカード モジュールに統合されており、次の構成で使用できます。
● vFlash または
● vFlash と IDSDM
表 12. サポートされている microSD カードのストレージ容量
IDSDM カード vFlash カード
● 16 GB
● 32 GB
● 16 GB
10 技術仕様
表 12. サポートされている microSD カードのストレージ容量
IDSDM カード vFlash カード
● 64 GB
メモ: 書き込み防止用に、IDSDM/vFlash モジュール上に 2 つの DIP スイッチがあります。
メモ: IDSDM カード スロット 1 個は冗長専用です。
メモ: IDSDM または vFlash 設定されたシステムに関連付けられている Dell EMC ブランドの microSD カードを使用します。
ビデオの仕様
Dell EMC PowerEdge R740xd2 システムでは、16 MB のビデオ フレーム バッファを備えた内蔵グラフィック コントローラー Matrox
G200eW3 をサポートしています。
表 13. サポートされているビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュレート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
1920 x 1080 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
メモ: 解像度 1920 x 1080 および 1920 x 1200 は、Reduced Blanking モードでのみサポートされています。
環境仕様
メモ:
表 14. 温度の仕様
温度 仕様
ストレージ -40～65°C（-40～149°F）
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 装置への直射日光なしで、10～30°C（50～86°F）
外気 外気の詳細については、「拡張動作温度」の項を参照してください。
最大温度勾配（動作時および保管時） 20 °C/h（36 °F/h）
表 15. 相対湿度の仕様
相対湿度 仕様
ストレージ 最大露点 33°C（91°F）で相対湿度 5～95%。
技術仕様 11
表 15. 相対湿度の仕様 （続き）
相対湿度 仕様
空気は常に非結露状態である必要があります。
動作時 最大露点 29 °C (84.2 °F) で 10～80% RH。
表 16. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 G
rms
（5～350 Hz）（全稼動方向）
ストレージ 1.88 G
rms
（10Hz～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）
表 17. 最大衝撃パルス仕様
最大衝撃パルス 仕様
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1
パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。
表 18. 最大高度の仕様
最大高度 仕様
動作時 3048 m（10,000 ft）
ストレージ 12,000 m（39,370 フィート）
表 19. 動作時温度ディレーティングの仕様
動作時温度ディレーティング 仕様
最高 30°C（86°F） 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（547 フィート）
ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。
30～40°C（86～104°F） 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（547 フィート）
ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。
40～45°C（104～113°F） 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（547 フィート）
ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。
標準動作温度
表 20. 動作時の標準温度の仕様
標準動作温度 仕様
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10°C～30°C（50°F～86°F）、装置への直射日光なし。
温度制限
● システムは、30°C 以下の温度下で使用してください。
● システムに取り付けられているファンはすべて同じメーカーの製品にしてください。
● 外気条件はサポートされていません。
● 140W のプロセッサーは背面ドライブ構成ではサポートされていません。
● デル認定外のプロセッサーはサポートされていません。
● LRDIMM はサポートされていません。
● 10 GbE/25 GbE OCPs は、PCIe カードが取り付けられていない場合は、背面ドライブ構成を備えた PCIe エアフローカバーが必要
です。
12 技術仕様
● ライザー構成ではないバタフライは、PCIe エアフローカバーを取り付けられないため、10GbE/25GbE OCP をサポートできませ
ん。
● ドライブ ベイは熱に関する懸念があるため、点検状態を 5 分以上続けないでください。ドライブ ベイを 5 分以上開いた状態に
すると、システムを余計に冷却するために、冷却ファンが高速で回転します。このためシステムの正常性ステータスが通常の状
態から重大状態に変わり、システム イベント「The BP1 drive bay is kept open for an extended period of
time」が記録されます。
● GPGPU カードはサポートされていません。
● デル認定外の周辺機器カードはサポートされません。
● 拡張カードとライザーの取り付けは、個別の拡張カード取り付けガイドラインに従ってください。
● Mellanox CX-5 デュアル ポート 100G - QSPF PCIe アダプタ ケーブルは、Dell NW QSPF28 ダイレクト アタッチ ケーブルおよび
Finisar 100G 85C 光ファイバー ケーブルに限定されています。デル認定外のケーブルはサポートされません。
表 21. 温度制限標準
構成 サポート対象プロセッサーの最大数 DIMM のダミー ヒートシンク エアフロー
カバーのタ
イプ
ファン
数量 モデル
バタフラ
イ構成
ライザーなし
プロセッサー 1 台
または 2 台
<=140 W 必須 プロセッサー
1：標準ヒートシ
ンク
プロセッサー
2：1.5 U HPR ヒ
ートシンク
2U エアフロ
ーカバー
6 x 高性
能ファン
バタフライ ラ
イザーあり
背面モジ
ュール構
成
FH アダプタカ
ード 1 枚用右ラ
イザー
プロセッサー 1 台
または 2 台
<=125 W プロセッサー
1：標準ヒートシ
ンク
プロセッサー
2：1 U HPR ヒー
トシンク
背面 3.5 イ
ンチ x 2
HDD 用 2U
エアフロー
カバー
LP アダプタ カ
ード 2 枚用右ラ
イザー + 左ラ
イザー
表 22. 拡張カードの温度制限
サーマル冷却階層
レベル
バス幅 フル ハイト カード アプリケーション
制限（構成タイプ/
PCIe スロット）
ハーフ ハイト カー
ド
アプリケーション
制限（構成タイプ/
PCIe スロット）
5 x8 - 背面 HDD モジュー
ル設定/スロット#
2
QLOGIC 10G デュア
ル ポート BT、
QLOGIC 25G デュア
ル ポート SFP
1. バタフライ ライ
ザー構成/スロ
ット# 3、4、5
2. 背面 HDD モジ
ュール設定/ス
ロット# 2、3
3. ライザーなし、
背面 HDD モジ
ュール/スロッ
ト# 5 なし
6 Mellanox 40G デュ
アル ポート CXP、
QSFP、Solarflare 10G
デュアル ポート
SF852P、Solarflare
10G デュアル ポー
ト SF852X
Mellanox 40G デュ
アル ポート CXP
QSF Solarflare、10G
デュアル ポート
SF852X、Solarflare
10G デュアル ポー
ト SF852P
1. バタフライ ライ
ザー構成/スロ
ット# 3、4、5
2. 背面 HDD モジ
ュール設定/ス
ロット# 2、3
Mellanox 40G デュ
アル ポート CXP、
QSFP
1. バタフライ ライ
ザー構成/スロ
ット#3、4
2. 背面 HDD モジ
ュール構成/ス
ロット#2、3
技術仕様 13
表 22. 拡張カードの温度制限 （続き）
サーマル冷却階層
レベル
バス幅 フル ハイト カード アプリケーション
制限（構成タイプ/
PCIe スロット）
ハーフ ハイト カー
ド
アプリケーション
制限（構成タイプ/
PCIe スロット）
10 QLOGIC 10G クアッ
ド ポート QLGX
QLOGIC 10G クアッ
ド ポート QLGX
1. バタフライ ライ
ザー構成/スロ
ット# 3、4
2. 背面 HDD モジ
ュール設定/ス
ロット# 2、3
8 x4 - - インテル NVME
P4800X
バタフライ ライザ
ー構成/スロット# 3
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表では、粒子汚染およびガス汚染による機器の損傷または故障を避けるために役立つ制限事項を定義しています。粒子汚染ま
たはガス汚染のレベルが指定された制限を超え、機器の損傷または故障の原因となる場合、環境条件の変更が必要となる可能性が
あります。環境状態の改善は、お客様の責任となります。
表 23. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義
に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: この条件はデータ センターの環境にのみ適用されます。空気
清浄要件は、事務所や工場現場などのデータセンター外での使用のた
めに設計された IT 装置には適用されません。
メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13
フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
腐食性ダスト
● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があ
ります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
表 24. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-1985 の定義による）に準じ、ひと月あたり
300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
14 技術仕様
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
Dell EMC PowerEdge R740xd2に関する詳細な仕様を記載しています。このサーバーは、最大2つの第2世代インテルXeonスケーラブルプロセッサー、最大1024GBのメモリ、24+2台の3.5インチドライブベイをサポートし、様々なオペレーティングシステムと互換性があります。データセンターやクラウド環境での大規模なデータ処理やアプリケーション実行に最適です。