Dell PowerEdge R740xd 取扱説明書

タイプ
取扱説明書

Dell PowerEdge R740xd は、61.95 ポンド(28.1 kg)または 72.91 ポンド(33.1 kg)で、最大 2 台の AC または DC 電源供給ユニット(PSU)をサポートし、最大 8 枚の PCIe(PCI express)第 3 世代拡張カードをサポートします。このシステムは、最大で 2 基のインテル Xeon プロセッサー スケーラブル ファミリー(各プロセッサーにつき最大で 28 コア)をサポートしています。2891 BTU/hの熱消費があり、50/60Hz で 750W を出力します。さらに、システムは、最大 16 個の 2.5 インチ SAS/SATA または NVMe SSD をサポートし、最大 8 個の 3.5 インチ SAS/SATA または NVMe SSD または最大 4

Dell PowerEdge R740xd は、61.95 ポンド(28.1 kg)または 72.91 ポンド(33.1 kg)で、最大 2 台の AC または DC 電源供給ユニット(PSU)をサポートし、最大 8 枚の PCIe(PCI express)第 3 世代拡張カードをサポートします。このシステムは、最大で 2 基のインテル Xeon プロセッサー スケーラブル ファミリー(各プロセッサーにつき最大で 28 コア)をサポートしています。2891 BTU/hの熱消費があり、50/60Hz で 750W を出力します。さらに、システムは、最大 16 個の 2.5 インチ SAS/SATA または NVMe SSD をサポートし、最大 8 個の 3.5 インチ SAS/SATA または NVMe SSD または最大 4

Dell EMC PowerEdge R740xd
詳細
規制モデル E38S Series
規制タイプ E38S001
6 2021
Rev. A06
メモ、注意警告
メモ: 製品使いやすくするための重要情報しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失可能性し、その回避するための方法しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡原因となる可能性があることをしています。
©2016 2020 Dell Inc.またはそのAll rights reserved.(不許複製禁無断転載)DellEMC、およびその商標は、Dell Inc. またはそ
商標です。その商標は、それぞれの所有者商標である場合があります。
1: 詳細..................................................................................................................................4
システムの寸法.................................................................................................................................................................... 4
シャーシの重量.................................................................................................................................................................... 5
プロセッサーの............................................................................................................................................................5
対応オペレーティング システム......................................................................................................................................6
PSU ............................................................................................................................................................................6
システムバッテリーの................................................................................................................................................7
バスの.................................................................................................................................................................... 7
メモリーの...................................................................................................................................................................10
ストレージコントローラーの.................................................................................................................................. 11
ドライブの....................................................................................................................................................................11
ドライブ.......................................................................................................................................................................... 11
ポートおよびコネクタの..........................................................................................................................................12
USB ポート.....................................................................................................................................................................12
NIC ポート......................................................................................................................................................................12
VGA ポート.................................................................................................................................................................... 13
シリアルコネクター.....................................................................................................................................................13
内蔵デュアル SD モジュールまたは vFlash カード...............................................................................................13
ビデオの.......................................................................................................................................................................13
環境仕............................................................................................................................................................................... 14
標準動作.................................................................................................................................................................15
動作時.........................................................................................................................................................15
粒子およびガス汚染物質........................................................................................................................17
目次
目次 3
詳細
本項では、お使いのシステムの詳細環境仕します。
トピック
システムの寸法
シャーシの重量
プロセッサーの
対応オペレーティング システム
PSU
システムバッテリーの
バスの
メモリーの
ストレージコントローラーの
ドライブの
ポートおよびコネクタの
ビデオの
環境仕
システムの寸法
本項では、システムの物理的寸法についてします。
1
4 詳細
1. PowerEdge R740xd システムの寸法
1. 寸法
システム Xa Xb Y Zaベゼルを
Zaベゼルを
まない
Zb Zc
PowerEdge R740xd 482.0 mm
(18.98 イン
)
434.0 mm
17.09 イン
86.8 mm
3.42 イン
35.84 mm
1.41 イン
22.0 mm
0.87 イン
678.8 mm
26.72 イン
715.5 mm
28.17 イン
シャーシの重量
2. シャーシの重量
システム 最大重量(すべてのドライブ/SSD
2.5 インチ ドライブ システム 28.1 kg61.95 lb
3.5 インチ ドライブ システム 33.1 kg72.91 lb
プロセッサーの
PowerEdge R740xd システムは、最大 2 のインテル Xeon プロセッサー スケーラブル ファミリー(各プロセッサーにつき最大
28 コアをサポートしています。
メモ: プロセッサー ソケットはホット プラグ対応ではありません。
詳細 5
対応オペレーティング システム
PowerEdge R740xd は、のオペレーティング システムをサポートしています。
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
メモ: 詳細については、www.dell.com/ossupport してください。
PSU
PowerEdge R740xd システムは、最大 2 AC または DC 電源供給ユニットPSUをサポートします。
3. PSU
PSU クラス 熱消費(最大) 周波
200v 240 V
100
140 V
DC 現在
495 W AC プラチナ 1908 BTU/
50/60 Hz
100240 V AC、オ
ートレンジ
495 W 495 W
6.5 A 3 A
750 W AC プラチナ 2891 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
ートレンジ
750 W 750 W
10 A 5 A
750 W AC Titanium 2843 BTU/ 50/60 Hz 200240 V AC、オ
ートレンジ
750 W
5 A
750 W
モード
HVDC(中
のみ
プラチナ 2891 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
ートレンジ
750 W 750 W
10 A 5 A
プラチナ 2891 BTU/ なし DC 240 Vオートレ
ンジ
なし なし 750W 4.5 A
750 W
モード
プラチナ 2891 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
ートレンジ
750 W 750 W
10 A 5 A
750 W(中
のみ
2891 BTU/ なし DC 240 Vオートレ
ンジ
なし なし 750 W 5 A
1100 W AC プラチナ 4100 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
ートレンジ
1100 W 1050 W 12 A 6.5 A
1100 W DC なし 4416 BTU/ なし 48 V –60 V
DC、オートレンジ
なし なし 1100 W 32 A
1100 W
モード
HVDC(中
および
日本のみ
プラチナ 4100 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
ートレンジ
1100 W 1050 W 12 A 6.5 A
なし 4100 BTU/ なし DC 200380 V、オ
ートレンジ
なし なし 1100 W 6.4 A3.2 A
1600 W AC プラチナ 6000 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
ートレンジ
1600 W 800 W
10 A
2000 W
AC
プラチナ 7500 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
ートレンジ
2000 W 1000 W
11.5 A
2400 W AC プラチナ 9000 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オ
ートレンジ
2400 W 1400 W
16 A
6 詳細
メモ: 熱消費 PSU のワット定格使用して算出されています。
メモ: このシステムは、線間電 240 V 以下 IT 電力システムにできるようにも設計されています。
メモ: 定格 1100 W 混在モード HVDC または 1100 W AC 以上 PSU については、定格容量った線電200240 V
AC必要になります。
システムバッテリーの
PowerEdge R740xd システムは、CR 2032 3.0-V コインリチウム電池システムバッテリをサポートします。
バスの
PowerEdge R740xd システムでは、最大 8 PCIePCI express)第 3 世代カードをサポートします。これらのカードは
カード ライザーを使用してシステム ボードけることができます。には、カード ライザーのについての
詳細記載されています。
4. カードライザー構成
カードラ
イザー
ライザー PCIe
スロット
リンク
ライザー 1A スロット 1 フル ハイト フル レングス x16
スロット 3 フル ハイト ハーフ レングス x16
ライザー 1B スロット 1 フル ハイト フル レングス x8
スロット 2 フル ハイト フル レングス x8
スロット 3 フル ハイト ハーフ レングス x8
ライザー 1D スロット 1 フル ハイト フル レングス x16
スロット 2 フル ハイト フル レングス x8
スロット 3 フル ハイト ハーフ レングス x8
ライザー 2A
たは 2E または
2D または 2F
スロット 4 フル ハイト フル レングス x16
スロット 5 フル ハイト フル レングス x8
スロット 6 ロープロファイル ハーフ レングス x8
ライザー 2B スロット 4 ロープロファイル ハーフ レングス x8
ライザー 2C スロット 4 ロープロファイル ハーフ レングス x16
ライザー 3A
たは 3B
スロット 7 フル ハイト フル レングス x8
スロット 8 フル ハイト フル レングス x16
5. カードライザーの
ライザーの構成
とサポートされ
ているライザー
スロットの
ライザー 1
PCIe スロット
(高さと
プロセッ
サーの
ライザー 2
PCIe
ロット(高
プロセッサー
ライザー 3
PCIe スロ
ット(高さと
プロセッサーの
ライザー構成 0
(背面ストレージ
有無にかかわ
らないライザ
ーなし
PCIe スロット
なし(背面
トレージの
なし なし なし なし なし なし
詳細 7
5. カードライザーの
ライザーの構成
とサポートされ
ているライザー
スロットの
ライザー 1
PCIe スロット
(高さと
プロセッ
サーの
ライザー 2
PCIe
ロット(高
プロセッサー
ライザー 3
PCIe スロ
ット(高さと
プロセッサーの
ライザー構成 1
(背面ストレージ
有無にかかわ
らない1B+2B
x8 スロット
4および
ストレージ
スロット 1x8
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4
x8 ロープロ
ファイル、
ーフ レング
プロセッサー
1
なし なし
スロット 2x8
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 3x8
ルハイト、ハーフ
レングス
プロセッ
サー 1
ライザー構成 2
(背面ストレージ
有無にかかわ
らない1B+2C
x8 スロット
3x16 スロ
ット1およ
背面ストレ
ージ
スロット 1x8
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4
x16 ロープロ
ファイル、
ーフ レング
プロセッサー
2
なし なし
スロット 2x8
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 3x8
ルハイト、ハーフ
レングス
プロセッ
サー 1
ライザー構成 3
1A+2A
x8 スロット
2および x16
スロット3
スロット 1x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4
x16 フルハイ
ト、フル
ングス
プロセッサー
2
なし なし
なし なし スロット 5
x8 フルハイ
ト、フル
ングス
プロセッサー
2
スロット 3x16
フルハイト、ハー
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6
x8 ロープロ
ファイル、
ーフ レング
プロセッサー
1
ライザー構成 4
1A+2A+3A
x8 スロット
3および x16
スロット4
スロット 1x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4
x16 フルハイ
ト、フル
ングス
プロセッサー
2
スロット 7
x8 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
なし なし スロット 5
x8 フルハイ
ト、フル
ングス
プロセッサー
2
スロット 8
x16 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
スロット 3x16
フルハイト、ハー
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6
x8 ロープロ
ファイル、
ーフ レング
プロセッサー
1
ライザー構成 15
1A+2E+3B
x8 スロット
3および x16
スロット4
スロット 1x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4
x16 フルハイ
ト、フル
ングス
プロセッサー
2
スロット 7
x8 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
なし なし スロット 5
x8 フルハイ
プロセッサー
2
スロット 8
x16 フルハイ
プロセッサー 2
8 詳細
5. カードライザーの
ライザーの構成
とサポートされ
ているライザー
スロットの
ライザー 1
PCIe スロット
(高さと
プロセッ
サーの
ライザー 2
PCIe
ロット(高
プロセッサー
ライザー 3
PCIe スロ
ット(高さと
プロセッサーの
ト、フル
ングス
ト、フル レン
グス
スロット 3x16
フルハイト、ハー
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6
x8 ロープロ
ファイル、
ーフ レング
プロセッサー
1
ライザー構成 5
1B+2A+3A
x8 スロット
6および x16
スロット2
スロット 1x8
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4
x16 フルハイ
ト、フル
ングス
プロセッサー
2
スロット 7
x8 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
スロット 2x8
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 5
x8 フルハイ
ト、フル
ングス
プロセッサー
2
スロット 8
x16 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
スロット 3x8
ルハイト、ハーフ
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6
x8 ロープロ
ファイル、
ーフ レング
プロセッサー
1
ライザー構成 6
1D+2A+3A
x8 スロット
5および x16
スロット3
スロット 1x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4
x16 フルハイ
ト、フル
ングス
プロセッサー
2
スロット 7
x8 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
スロット 2x8
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 5
x8 フルハイ
ト、フル
ングス
プロセッサー
2
スロット 8
x16 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
スロット 3x8
ルハイト、ハーフ
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6
x8 ロープロ
ファイル、
ーフ レング
プロセッサー
1
ライザー構成 16
1D+2E+3B
x8 スロット
5および x16
スロット3
スロット 1x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4
x16 フルハイ
ト、フル
ングス
プロセッサー
2
スロット 7
x8 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
スロット 2x8
ルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 5
x8 フルハイ
ト、フル
ングス
プロセッサー
2
スロット 8
x16 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
スロット 3x8
ルハイト、ハーフ
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6
x8 ロープロ
ファイル、
ーフ レング
プロセッサー
1
ライザー構成 9
1A+2D+3Aまた
はライザー構成
171A+2F+3B
x8 スロット
3および x16
スロット4
スロット 1x16
フルハイト、フル
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 4
x16 フルハイ
ト、フル
ングス
プロセッサー
2
スロット 7
x8 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
詳細 9
5. カードライザーの
ライザーの構成
とサポートされ
ているライザー
スロットの
ライザー 1
PCIe スロット
(高さと
プロセッ
サーの
ライザー 2
PCIe
ロット(高
プロセッサー
ライザー 3
PCIe スロ
ット(高さと
プロセッサーの
なし なし スロット 5
x8 フルハイ
ト、フル
ングス
プロセッサー
2
スロット 8
x16 フルハイ
ト、フル レン
グス
プロセッサー 2
スロット 3x16
フルハイト、ハー
レングス
プロセッ
サー 1
スロット 6
x8 ロープロ
ファイル、
ーフ レング
プロセッサー
1
メモ:
ライザー スロットはホット プラグ対応ではありません。
ケーブル コネクターはホット プラグ機能対応ではありません。
メモリーの
6. メモリーの
メモリー モジュ
ール ソケット
DIMM
タイプ
DIMM のラ
ンク
DIMM
シングル プロセッサー デュアル プロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
24 x 288 ピン
LRDIMM
オクタラン
128 GB 128 GB 1.5 TB 256 GB 3 TB
クワッドラ
ンク
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1.5 TB
RDIMM
シングルラ
ンク
8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
デュアルラ
ンク
16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
デュアルラ
ンク
32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
デュアルラ
ンク
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
NVDIMM
-N
シングルラ
ンク
16 GB シングル
ロセッサーで
はサポートさ
れていません
シングル プロ
セッサーでは
サポートされ
ていません
RDIMM192 GB RDIMM384 GB
NVDIMM-N16
GB
NVDIMM-N192
GB
DCPMM
なし 128 GB RDIMM
192GB
RDIMM384
GB
RDIMM384 GB LRDIMM1536 GB
DCPMM128
GB
DCPMM128
GB
DCPMM1536 GB DCPMM1536 GB
なし 256 GB なし なし RDIMM192 GB LRDIMM1536 GB
なし なし DCPMM2048
GB
DCPMM3072 GB
なし 512 GB なし なし RDIMM384 GB RDIMM1536 GB
なし なし DCPMM4096
GB
DCPMM6144 GB
10 詳細
メモ: 8 GB RDIMM NVDIMM-N 1 つのエンクロージャ混在させないでください。
メモ: 64 GB LRDIMM 128 GB LRDIMM 混在させないでください。
メモ: NVDIMM-N をサポートするすべての構成で、最低 2 つの CPU 必要です。
メモ: DCPMM は、RDIMM および LRDIMM することができます。
メモ: なるタイプの DDR4 DIMMRDIMMLRDIMMをチャネル内蔵メモリー コントローラーソケットまたは
ソケット混在させることはできません。
メモ: x4 X8 DDR4 DIMM は、チャネル混在させることができます。
メモ: インテル データ センターのメモリー モジュールの動作モードApp DirectMemory モードを、ソケットまた
はソケット混在させることはできません。
メモ: メモリー DIMM スロットはホット プラグ対応ではありません。
ストレージコントローラーの
PowerEdge R740xd システムでは、構成をサポートしています。
内蔵ストレージ コントローラー カードPowerEdge RAID コントローラーPERCH330PERC H730PPERC H740P
HBA330S140Boot Optimized Server StorageBOSS-S1
BOSS カードは、サーバーのオペレーティング システムを起動するために特別設計されたシンプルな RAID ソリューション
カードです。このカードは、6 Gbps M.2 SATA ドライブを最大 2 サポートします。BOSS アダプター カードには PCIe gen
2.0 x2 レーンを使用する x8 コネクターがあり、ロープロファイルとハーフハイト フォーム ファクターでのみ使用できます。
外部ストレージ コントローラー カードPERC H840 および 12Gbps SAS HBA
メモ: Mini-PERC ソケットはホット プラグ可能ではありません。
ドライブの
ドライブ
PowerEdge R740XD システムは、SASSATA、ニアライン SAS ハード ドライブ/SSD または NVMe ドライブをサポートしていま
す。
7. PowerEdge R740XD システムでサポートされているドライブ オプション
構成
12 のドライブ システム スロット 011 最大 12 3.5 インチSASSATAまたはニアライン SAS前面
アクセス可能ドライブ
14 のドライブ システム スロット 011 最大 12 3.5 インチSASSATAまたはニアライン SAS前面
アクセス可能ドライブ、およびスロット 1213 最大 2 3.5 インチSAS
SATA、またはニアライン SAS)背面アクセス可能ドライブ
16 のドライブ システム スロット 011 最大 12 3.5 インチSASSATAまたはニアライン SAS前面
アクセス可能ドライブ、およびスロット 1215 最大 4 2.5 インチSAS
SATA、またはニアライン SAS)背面アクセス可能ドライブ
18 のドライブ システム スロット 011 最大 12 3.5 インチSASSATAまたはニアライン SAS前面
アクセス可能ドライブ、スロット 1417 最大 4 3.5 インチSASSATAまた
はニアライン SASミッド ドライブ、およびスロット 1213 最大 2 3.5 インチ
SASSATA、またはニアライン SAS)背面アクセス可能ドライブ
詳細 11
7. PowerEdge R740XD システムでサポートされているドライブ オプション
構成
20 のドライブ システム スロット 011 最大 12 3.5 インチSASSATAまたはニアライン SAS前面
アクセス可能ドライブ、スロット 1619 最大 4 3.5 インチSASSATAまた
はニアライン SASミッド ドライブ、およびスロット 1215 最大 4 2.5 インチ
SASSATA、またはニアライン SAS)背面アクセス可能ドライブ
24 のドライブ システム スロット 023 最大 24 2.5 インチSASSSDまたは NVMe)前面アクセス
可能ドライブ
24 のドライブ システム スロット 011 最大 12 2.5 インチSASSSD)前面アクセス可能ドライブ、
および 12 のユニバーサル スロット 1223 最大 12 2.5 インチ SATA/SAS/
NVMe ドライブ
24 のドライブ システム ベイ 1スロット 011およびベイ 2スロット 011最大 24 2.5 インチ
NVMe ドライブ
24 のドライブ システム ベイ 1スロット 07最大 24 2.5 インチ NVMe ドライブまたは最大 8
2.5 インチSAS または SATAドライブ、およびそののスロットに NVMe ドライブ
28 のドライブ システム スロット 023 最大 24 2.5 インチSASSSD、または NVMe)前面アクセス
可能ドライブ、およびスロット 2427 最大 4 2.5 インチSASSSD、または
NVMe)背面アクセス可能ドライブ
32 のドライブ システム スロット 023 最大 24 2.5 インチSASSSDまたは NVMe)前面アクセス
可能ドライブ、スロット 2831 最大 4 2.5 インチSASSSDまたは NVMe
ミッド ドライブ、およびスロット 2427 最大 4 2.5 インチSASSSDまた
NVMe)背面アクセス可能ドライブ
メモ: ユニバーサル スロットは、じスロット SASSATA ハード ドライブ/SSDまたは NVMe ドライブをサポートする
スロットです。
ポートおよびコネクタの
USB ポート
PowerEdge R740xd システムは、をサポートしています。
2 x システムの前面にある USB 2.0 対応ポート
1 x 内蔵 USB 3.0 対応ポート
1 x マイクロ USB 2.0 対応ポートiDRAC ダイレクトのシステムの前面)
2 x USB 3.0 対応ポートシステムの背面)
NIC ポート
PowerEdgeR740xd システムは、ネットワーク ドーター カードNDC統合されている最大 4 つのネットワーク インターフェイ
コントローラーNICポートをサポートしており、のような構成利用できます。
101001000 Mbps をサポートする 4 RJ-45 ポート
100 M1 G10 Gbps をサポートする 4 RJ-45 ポート
4 RJ-45 ポートのうち 2 のポートは最大 10 Gりの 2 のポートは最大 1 G をサポート
最大 1 Gbps をサポートする 2 RJ-45、および最大 10 Gbps をサポートする 2 SFP+ポート
最大 10 Gbps をサポートする 4 SFP+ポート
最大 25 Gbps をサポートする 2 SFP28 ポート
メモ: 最大 8 PCIe アドオン NIC カードをけることができます。
メモ: NDC スロットはホット プラグ対応ではありません。
12 詳細
VGA ポート
ビデオ グラフィック アレイVGAポートでは、システムを VGA ディスプレイにすることができます。PowerEdge R740xd
システムは、前面パネルと背面パネルで 2 つの 15 ピン VGA ポートをサポートしています。
メモ: VGA ポートはホット プラグ対応ではありません。
シリアルコネクター
PowerEdge R740xd システムは、背面パネルのシリアル コネクター 1 をサポートしており、このコネクターは、9 ピン コネクタ
ー、データ端末装置(DTE16550 しています。
メモ: シリアル ポートはホット プラグ対応ではありません。
内蔵デュアル SD モジュールまたは vFlash カード
PowerEdge R740xd システムは、内蔵デュアル SD モジュールIDSDM vFlash カードをサポートしています。 14 世代
PowerEdge サーバでは、IDSDM および vFlash カードは 1 のカード モジュールに結合され、のような構成使用できます。
vFlash または
IDSDM または
vFlash IDSDM
IDSDM/vFlash カードは、システム背面 Dell スロットに装着されます。IDSDM/vFlash カードは 3 micro SD カードをサポ
ートしていますIDSDM 2 vFlash 1 枚)IDSDM microSD カードの容量 16/32/64 GB で、vFlash microSD
カードの容量 16 GB です。
メモ: IDSDM vFlash スロットはホット プラグ可能ではありません。
ビデオの
PowerEdge R740xd システムは、16 MB のビデオ フレーム バッファーをえた内蔵 Matrox G200eW3 グラフィックス コントローラ
ーをサポートしています。
8. サポートされているビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レートHz 色深度(ビット
1024 x 768 60 81632
1280 x 800 60 81632
1280 x 1024 60 81632
1360 x 768 60 81632
1440 x 900 60 81632
1600 x 900 60 81632
1600 x 1200 60 81632
1680 x 1050 60 81632
1920 x 1080 60 81632
1920 x 1200 60 81632
メモ: 1920 x 1080 および 1920 x 1200 解像度は、リデュースド ブランキング モードでのみサポートされています。
詳細 13
環境仕
メモ: 環境認定詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals 「マニュアルおよび文書にある製品環境データシー
ト』をしてください。
9.
ストレージ -40°C 65°C-40°F 149°F
継続動作(高度 950 m3117 フィート)未 10°C35°C50°F95°F装置への直射日光なし。
最大度勾配(動作時および保管時) 20°C/h68°F/h
10. 対湿
対湿
ストレージ 最大露点 33°C91°F対湿 595%非結露であ
必要があります。
動作時 最大露点 29°C84.2°F 1080% 対湿
11. 最大振動
最大耐久震度
動作時 0.26 G
rms
5350 Hz(全稼方向)
ストレージ 1.88 G
rms
(10500 Hz) 15 分間(全 6
12. 最大衝
最大耐久衝
動作時 xyz および負方向 6 パルス、11 ミリ秒以下 6 G
ストレージ xyz および負方向 6 パルスシステムの各面
して 1 パルス2 ミリ秒以下 71 G
13. 最大高度
最大高度
動作時
3048 m10,000 ft
ストレージ 12,000 m39,370 フィート
14. 動作時ディレーティングの
動作時ディレーティング
最高 35 °C (95 °F) 950 m3117 フィートえる高度では、最高 300 m547
ィート ごとに 1 °C (1 °F) くなります。
3540°C (95104°F) 950 m3117 フィートえる高度では、最高 175 m319 フィ
ート ごとに 1 °C (1 °F)くなります。
4045°C (104113°F) 950 m3117 フィートえる高度では、最高 125 m228 フィ
ート ごとに 1 °C (1 °F)くなります。
14 詳細
標準動作
15. 動作時標準
標準動作
継続動作(高度 950 m3117 フィート)未 10°C35°C50°F95°F装置への直射日光なし。
対湿度範 最大露点 29°C84.2°F 1080% 対湿
動作時
16. 動作時
動作時
継続動作 対湿 585%露点 29°C84.2°Fで、540°C
メモ: 標準動作10~35°Cでは、 5°C まで、
40°C までで、システムは継続動作できます。
3540°C 場合950 m える場所では 175 m319 フィート)上昇
するごとに最大許容 1°C1°F)下げます。
年間動作時間 1 パーセント以下 対湿 590 パーセント、露点 29°C で、–545°C
メモ: 標準動作度範1035°C使用する場合は、最大年間
動作時間最大 1% まで –545°C 動作することができま
す。
4045°C 場合950 m える場所では 125 m228 フィート)上昇
するごとに最大許容 1°C1°F げます。
メモ: 動作時度範使用すると、システムのパフォーマンスに影響じる場合があります。
メモ: 度範でシステムを使用しているに、システムイベントログに囲温警告報告される場合があります。
動作時度範する制限
128 GB LRDIMM FAC 対応していません。
5°C でコールドブートをわないでください。
動作最大高度 3050 m10,000 フィート想定しています。
150 W/8 コア、165 W/12 コア、およびそれ以上のワットのプロセッサー[熱設計電力(TDP>165 Wはサポートされませ
ん。
冗長電源ユニットが必要です。
デル認定外機器カードおよび / または 25 W える機器カードは対応です。
PCIe SSD 対応です。
NVDIMM-N はサポートされません。
DCPMM はサポートされません。
ミッド ドライブ トレイはサポートされません。
背面ストレージ デバイスまたはドライブはサポートされません。
GPU 対応です。
テープ バックアップ ユニットはサポートされません。
度制限
には率的冷却必要構成しています。
詳細 15
17. 度制限構成
構成 プロセッ
ヒートシンク プロセッサ /DIMM
ダミー
DIMM
ダミー
エアフローカバ
ーのタイプ
ファン
PowerEdge
R740xd
1
CPU ≤ 125 W 1U 標準
ヒートシンク1
必須 不要 標準
標準ファン4
ダミー12
つのファン
ロットのカバー
用)
CPU > 125 W 2U 標準
ヒートシンク1
PowerEdge
R740xd
2
CPU ≤ 125 W 1U 標準
ヒートシンク2
不要 不要 標準 標準ファン6
CPU > 125 W 2U 標準
ヒートシンク2
PowerEdge
R740xdミッ
ベイあり
1 1U ハイ パフォーマンス
ートシンク1
必須 必須 不要 ハイ パフォー
マンス ファン
6
PowerEdge
R740xdミッ
ベイあり
2 1U ハイ パフォーマンス
ートシンク2
不要 必須 不要 ハイ パフォー
マンス ファン
6
GPU 搭載
PowerEdge
R740xd
2 1U ハイ パフォーマンス
ートシンク2
不要 不要 GPU エアフロ
ーカバー
ハイ パフォー
マンス ファン
6
PowerEdge
R740xd(背面
ドライブのみ
1
CPU ≤ 125 W 1U 標準
ヒートシンク1
必須 不要 標準
ハイ パフォー
マンス ファン
6
CPU > 125 W 2U 標準
ヒートシンク1
PowerEdge
R740xd(背面
ドライブのみ
2
CPU ≤ 125 W 1U 標準
ヒートシンク2
必須 不要 標準
ハイ パフォー
マンス ファン
6
CPU > 125 W 2U 標準
ヒートシンク2
囲温制限
は、囲温 35°C 要件とする構成しています。
メモ: 適切冷却確保し、CPU 過度なスロットルをけるため、囲温制限ってください。システム パフォーマ
ンスに影響える場合があります。
18. 構成ごとの囲温制限
システム バックプレーン プロセッサーの
熱設計電力
TDP
プロセッサー
ートシンク
ファンのタイプ GPU 囲温度制限
PowerEdge
R740xd
12 x 3.5 インチ
SAS/SATA + 4 x
3.5 インチ + 2 x
3.5 インチ
150 W/8 コア、
165 W/12 コア、
200 W205 W
1U ハイ パフォ
ーマンス
ハイ パフォーマ
ンス ファン
なし 25
24 x 2.5 インチ
SAS/SATA + 4 x
2.5 インチ + 4 x
2.5 インチ
なし 25
24 x 2.5 インチ
SAS/SATA
すべて 30°C
24 x NVMe すべてV100 32
GB 以外)
30°C
16 詳細
18. 構成ごとの囲温制限
システム バックプレーン プロセッサーの
熱設計電力
TDP
プロセッサー
ートシンク
ファンのタイプ GPU 囲温度制限
22 x NVMe V100 32 GB 25
粒子およびガス汚染物質
は、粒子およびガス汚染物質による機器損傷または故障回避するために役立制限定義しています。粒子
またはガス汚染物質物のレベルが指定された制限え、その結果として機器損傷または故障した場合は、環境是正
必要になる可能性があります。環境改善はお責任となります。環境改善は、お責任となります。
19. 粒子汚染物質
粒子汚染
気清浄 データセンターの気清浄レベルは、ISO 14644-1 ISO クラス 8 定義
じて、95 上限信限界です。
メモ: ISO クラス 8 は、データセンター環境のみに適用されま
す。気清浄要件は、事務所工場現場などのデータセンター
使用のために設計された IT 装置には適用されません。
メモ: データセンターに吸入されるは、MERV11 または MERV13
フィルタで濾過する必要があります。
導性ダスト 導性ダスト、ウィスカ、またはその導性粒子存在
しないようにする必要があります。
メモ: このは、データセンター環境データセンター環境
されます。
腐食性ダスト 腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
ダストは、潮解点対湿 60% である必要があ
ります。
メモ: このは、データセンター環境データセンター環境
されます。
20. ガス汚染物質
ガス汚染物
クーポン腐食度 クラス G1ANSI/ISA71.04-2013 定義によるじ、ひとあたり
300 Å
クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 定義じ、ひとあたり 200 Å
メモ: 50% 以下対湿測定された最大腐食汚染レベル
詳細 17
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Dell PowerEdge R740xd 取扱説明書

タイプ
取扱説明書

Dell PowerEdge R740xd は、61.95 ポンド(28.1 kg)または 72.91 ポンド(33.1 kg)で、最大 2 台の AC または DC 電源供給ユニット(PSU)をサポートし、最大 8 枚の PCIe(PCI express)第 3 世代拡張カードをサポートします。このシステムは、最大で 2 基のインテル Xeon プロセッサー スケーラブル ファミリー(各プロセッサーにつき最大で 28 コア)をサポートしています。2891 BTU/hの熱消費があり、50/60Hz で 750W を出力します。さらに、システムは、最大 16 個の 2.5 インチ SAS/SATA または NVMe SSD をサポートし、最大 8 個の 3.5 インチ SAS/SATA または NVMe SSD または最大 4