Dell PowerEdge R640 仕様

タイプ
仕様

Dell PowerEdge R640 は、第 2 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーを搭載した 1U ラック サーバーです。最大 24 個の DIMM スロット、前面パネルにある 8 個の 2.5 インチ ハード ドライブまたは 4 個の 3.5 インチ ハード ドライブ、もしくは前面パネルにあり、背面パネルの 2 X 2.5 インチ ハード ドライブをオプションでサポートする 10 個の 2.5 インチ ハード ドライブをサポートしています。また、最大 2 個の AC または DC 電源供給ユニット(PSU)もサポートしています。

Dell PowerEdge R640 は、仮想化、ハイパフォーマンス コンピューティング、データベース、ストレージなどのさまざまなワークロードに最適なサーバーです。また、PCI Express(PCIe)第 3 世代拡張カードもサポートしており、拡張性にも優れています。

Dell PowerEdge R640 は、第 2 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーを搭載した 1U ラック サーバーです。最大 24 個の DIMM スロット、前面パネルにある 8 個の 2.5 インチ ハード ドライブまたは 4 個の 3.5 インチ ハード ドライブ、もしくは前面パネルにあり、背面パネルの 2 X 2.5 インチ ハード ドライブをオプションでサポートする 10 個の 2.5 インチ ハード ドライブをサポートしています。また、最大 2 個の AC または DC 電源供給ユニット(PSU)もサポートしています。

Dell PowerEdge R640 は、仮想化、ハイパフォーマンス コンピューティング、データベース、ストレージなどのさまざまなワークロードに最適なサーバーです。また、PCI Express(PCIe)第 3 世代拡張カードもサポートしており、拡張性にも優れています。

Dell EMC PowerEdge R640
詳細
規制モデル: E39S Series
規制タイプ: E39S001
July 2020
Rev. A06
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2017 - 2020 Dell Inc.またはその社。All rights reserved.(不許複製禁無断転載)DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子
社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1: Dell EMC PowerEdge R640 .............................................................................................4
2: 技術仕................................................................................................................................. 5
システムの寸法.................................................................................................................................................................... 5
シャシの重量.....................................................................................................................................................................6
プロセッサの仕.............................................................................................................................................................6
冷却ファンの仕................................................................................................................................................................6
PSU の仕............................................................................................................................................................................6
システムバッテリの仕................................................................................................................................................ 7
張バスの仕.................................................................................................................................................................... 7
メモリの仕..................................................................................................................................................................... 7
ストレジコントロラの仕.........................................................................................................................................8
ドライブ.................................................................................................................................................................................9
ドライブの仕..................................................................................................................................................9
オプティカルドライブ..................................................................................................................................................9
トおよびコネクタの仕............................................................................................................................................9
USB .......................................................................................................................................................................9
NIC ........................................................................................................................................................................9
シリアル .............................................................................................................................................................10
VGA ..................................................................................................................................................................... 10
IDSDM または vFlash .......................................................................................................................................10
環境仕................................................................................................................................................................................11
標準動作................................................................................................................................................................. 12
動作時の.........................................................................................................................................................12
粒子およびガス汚染物質の仕....................................................................................................................... 15
3: マニュアルリソ.................................................................................................................16
4: 困ったときは..........................................................................................................................18
Dell EMC へのお問い合わせ............................................................................................................................................. 18
マニュアルのフィドバック...........................................................................................................................................18
QRL によるシステム情報へのアクセス.........................................................................................................................18
R640 QR ........................................................................................................................................................19
SupportAssist による自動サポトの利用..................................................................................................................... 19
リサイクルまたはサビス終了の情報..........................................................................................................................19
目次
目次 3
Dell EMC PowerEdge R640
Dell EMC PowerEdge R640 システムは、以下をサポトする 1U ラック です。
2 世代インテル Xeon スケラブルプロセッサ x 2
24 x DIMM スロット
前面パネルにある 8 x 2.5 インチ ドドライブまたは 4 x 3.5 インチ ドドライブ、もしくは前面パネルにあり、背面パネル
2 X 2.5 インチ ドドライブをオプションでサポトする 10 x 2.5 インチ ドドライブ
AC または DC 冗長電源装置ユニット 2
メモ: SASSATA ドライブ、SSDNVMe ドライブは、特に指定のない限り、本文書ではドライブと呼ばれます。
1
4 Dell EMC PowerEdge R640
技術仕
トピック:
システムの寸法
シャシの重量
プロセッサの仕
冷却ファンの仕
PSU の仕
システムバッテリの仕
張バスの仕
メモリの仕
ストレジコントロラの仕
ドライブ
トおよびコネクタの仕
環境仕
システムの寸法
1. システムの寸法
2
技術仕 5
1. 寸法
システム Xa Xb Y Za(ベゼルを
含む)
Za(ベゼル
を含まない)
Zb
*
Zc
4 x 3.5 インチ
または
10 x 2.5 インチ
482.0 mm
(18.97 インチ)
434.0 mm
(17.08 インチ)
42.8 mm
(1.68 イン
)
35.84 mm
(1.41 インチ)
22.0 mm
(0.87 イン
)
733.82 mm
(29.61 インチ)
772.67
mm
(30.42
ンチ)
8 x 2.5 インチ 482.0 mm
(18.97 インチ)
434.0 mm
(17.08 インチ)
42.8 mm
(1.68 イン
)
35.84 mm
(1.41 インチ)
22.0 mm
(0.87 イン
)
683.05 mm
(26.89 インチ)
721.91
(28.42
ンチ)
シャシの重量
2. シャシの重量
システム 最大重量(すべてのハドドライブ /SSD を含む)
PowerEdge R640 21.9 kg
48.28 ポンド)
プロセッサの仕
PowerEdge R640 システムでは、プロセッサごとに最大 28 コアを搭載した 2 基の第 2 世代インテル Xeon スケラブルプロセッ
をサポトします。
メモ: プロセッサ用のソケットは、ホットプラグ非対応です。
冷却ファンの仕
冷却ファンは、システムの動作によって生する熱を分散するためにシステムに内蔵されています。ファンは、プロセッサ、
ド、メモリモジュルを冷却します。
お使いのシステムでは、最大 8 台の標準または高性能の冷却ファンをサポトしています。
メモ:
高性能のファンは、冷却ファン上部のいラベルで識別できます。
標準の冷却ファンと高性能の冷却ファンの混在はサポトされていません。
各ファンはシステム管理ソフトウェアで一表示され、それぞれファン番照されます。特定のファンに問題がある
場合は、システムのファン番を見れば、簡にファンを特定して交換することができます。
PSU の仕
PowerEdge R640 システムは、最大 2 基の AC または DC 電源供給ユニット(PSU)をサポトしています。
3. PSU の仕
PSU クラス 熱消費(最大) 周波
495 W AC プラチナ 1908 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オトレンジ
750 W AC プラチナ 2891 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オトレンジ
750 W 混合モ
AC
プラチナ 2902 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC10 A5 A
750 W AC Titanium 2843 BTU/ 50/60 Hz 200240 V AC、オトレンジ
6 技術仕
3. PSU の仕 き)
PSU クラス 熱消費(最大) 周波
750 W 混合モ
HVDC(中のみ)
2891 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC および 240 V DC
750 W 混合モ
DC(中のみ)
プラチナ 2902 BTU/ 50/60 Hz 240 V DC4.5 A
1100 W DC Gold 4416 BTU/ 50/60 Hz 4860V DC
1100 W 混合モ
HVDC(中および
日本のみ)
プラチナ 4100 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC および 200380 V DC
1100 W AC プラチナ 4100 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オトレンジ
1600 W AC 6000 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オトレンジ
メモ: 1100 W AC または HVDC PSU 搭載のシステムが 100120V で稼する場合、PSU あたりの電源定格は 1050 W に低
下します。
メモ: 1600 W PSU 搭載のシステムを 100 120 V で稼する場合、PSU あたりの電源定格は 800 W に下げられます。
メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。
メモ: このシステムは、線間電 230 V 以下の IT 電力システムに接できるようにも設計されています。
メモ: 定格 1600 W 以上の PSU については、定格容量に合った高ライン電200240 V)が必要になります。
システムバッテリの仕
PowerEdge R640 システムは、CR 2032 コイン型リチウム電池システム バッテリをサポトします。
張バスの仕
PowerEdge R640 システムは PCI expressPCIe 3 世代張カドをサポトします。張カドは、張カ ライザを使用
してシステムに取り付けます。このシステムでは、1A2A1B2B 張カ ライザがサポトされています。
メモ:
張カドのライザ スロットは、ホットプラグ非対応です。
部ケブル コネクタは、ホットプラグ非対応です。
メモリの仕
4. メモリの仕
DIMM
タイプ
DIMM のラン
DIMM の容量
シングル プロセッサ デュアル プロセッサ
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
LRDIMM
オクタランク
512 GB 512 GB 6 TB 1024 GB 12 TB
256 GB 256 GB 3 TB 512 GB 6 TB
128 GB 128 GB 1.5 TB 256 GB 3 TB
クワッドラン
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1.5 TB
RDIMM
シングルラン
8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
技術仕 7
4. メモリの仕 き)
DIMM
タイプ
DIMM のラン
DIMM の容量
シングル プロセッサ デュアル プロセッサ
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
デュアルラン
16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
NVDIMM-
N
シングルラン
16 GB
シングル プロセ
ッサではサポ
トされていま
せん
シングル プロセ
ッサではサポ
トされていませ
RDIMM192 GB RDIMM384 GB
NVDIMM-N16 GB NVDIMM-N192 GB
DCPMM
なし
128 GB
RDIMM64 GB RDIMM384 GB RDIMM128 GB LRDIMM1536 GB
DCPMM128 GB DCPMM768 GB DCPMM128 GB DCPMM1536 GB
なし 256 GB
なし なし RDIMM192 GB LRDIMM1536 GB
なし なし DCPMM2048 GB DCPMM3072 GB
なし 512 GB
なし なし RDIMM384 GB RDIMM1536 GB
なし なし DCPMM4096 GB DCPMM6144 GB
メモ: 8 GB RDIMM NVDIMM-N を混在させないでください。
メモ: NVDIMM-N をサポトするすべての構成で、最低 2 つの CPU が必要です。
メモ: DCPMM は、RDIMM および LRDIMM 用することができます。
メモ: 異なるタイプの DDR4 DIMMRDIMMLRDIMM)をチャネル内蔵メモリ コントロー内、ソケット、また
はソケット間で混在させることはできません。
メモ: x4 および x8 DDR4 DIMM は、チャネルで混在させることができます。
メモ: インテル DCPMM 動作モApp DirectMemory Modeを、ソケットまたはソケット間で混在させることはでき
ません。
メモ: DIMM スロットは、ホットプラグ非対応です。
ストレジコントロラの仕
PowerEdge R640 システムは、次の構成をサポトしています。
内蔵ストレ コントロ PowerEdge RAID コントロPERCH330H730pH740p、ソフトウェア RAID
SWRAIDS140
Boot Optimized Storage SubsystemHWRAID 2 x M.2 SSD 240 GB480 GB
このカドは、6 Gbps M.2 SATA ドライブを最大 2 台サポトします。BOSS アダプタ ドには PCIe gen 2.0 x2
ンを使用する x8 コネクタがあり、ロプロファイルとハフハイト フォ ファクタでのみ使用できます。
外部 PERCRAIDH840
12Gbps SAS HBAs (non-RAID)
外部:12Gbps SAS HBARAID 対応
部:HBA330RAID 対応
メモ: ミニ PERC ソケットは、ホットプラグ非対応です。
8 技術仕
ドライブ
ドライブの仕
PowerEdge R640 は、次をサポトしています。
最大 10 台のホット スワップ対応 2.5 インチ SASSATASAS/SATA SSDNVMe(最大 8 NVMeNearline SAS ドラ
イブと、システムの背面で最大 2 台のホット スワップ対応 2.5 インチ SASSATASAS/SATA SSDNVMeNearline SAS
ドライブをサポ
最大 8 台のホット スワップ対応 2.5 インチ、SASSATASAS/SATA SSD、または NL SASNearline SAS)ハ ドライブ
最大 4 台のホット スワップ対応 3.5 インチ ドライブと、システムの背面で最大 2 台のホット スワップ対応 2.5 イン
チ、SASSATASAS/SATA SSDNL SASNearline SAS)ハ ドライブをサポ
オプティカルドライブ
このシステムの特定の構成では、オプションの SATA DVD-ROM ドライブまたは DVD+/-RW ドライブを 1 台サポトします。
メモ: ドライブは、4 x 3.5 インチと 8 x 2.5 インチの方のハ ドライブ システムでサポトされます。
トおよびコネクタの仕
USB
PowerEdge R640 システムは、次の構成をサポトしています。
次の表には、USB の仕についての詳細が記載されています。
5. USB の仕
システム 前面パネル 背面パネル 内蔵
4 台のハ ドライブシ
ステム
1 x 4 ピン USB 2.0 対応 9 ピン USB 3.0 対応ト(2 1 x 9 ピン USB 3.0 対応
1 x 5 ピン micro USB 2.0 管理ポ
メモ: 前面パネルの micro USB
2.0 対応トは、iDRAC ダイレ
クト トまたは管理ポトと
してのみ使用できます。
なし なし
8 台のハ ドライブシ
ステム
1 x 4 ピン USB 2.0 対応 9 ピン USB 3.0 対応ト(2
メモ: 1 x USB 3.0 対応
4 x 3.5 インチおよび 8
x 2.5 インチ ドライ
システムの前面パネル
にあるオプションのポ
ト)
1 x 9 ピン USB 3.0 対応
1 x 5 ピン micro USB 2.0 管理ポ なし なし
10 台のハ ドライブ
システム
1 x 4 ピン USB 2.0 対応 9 ピン USB 3.0 対応ト(2 1 x 9 ピン USB 3.0 対応
1 x 5 ピン micro USB 2.0 管理ポ なし なし
NIC
PowerEdge R640 システムは、背面パネルで 4 個のネットワ インタフェイス コントロNIC)ポトをサポトしてお
り、次の NIC 構成で使用できます。
10100、および 1000 Mbps をサポトする 4 個の RJ-45
技術仕 9
100 M1 G10 Gbps をサポトする 4 個の RJ-45
4 個の RJ-45 トのうち 2 個のポトは最大 10 Gりの 2 個のポトは最大 1 Gbps をサポ
最大 1 Gbps をサポトする 2 個の RJ-45、および最大 10 Gbps をサポトする 2 個の SFP+
最大 10 Gbps をサポトする 4 個の SFP+
最大 25 Gbps をサポトする 2 個の SFP28
メモ: 最大 3 枚の PCIe アドオン NIC ドを取り付けることができます。
メモ: NDC スロットは、ホットプラグ非対応です。
シリアル
PowerEdge R640 システムは、背面パネルのシリアル トを 1 個サポトします。このポトは 9 ピンコネクタ、タ端末装置
DTE16550 です。
メモ: シリアル トは、ホットプラグ非対応です。
VGA
ビデオ グラフィック アレイVGAトでは、システムを VGA ディスプレイに接することができます。PowerEdge R640 シス
テムは、システムの前面および背面にある 15 ピン VGA 1 個をサポトします。
メモ: VGA トは、ホットプラグ非対応です。
ビデオの仕
PowerEdge R640 システムは、16 MB のビデオ フレ バッファ搭載の内蔵 Matrox G200eW3 グラフィックス コントロ
サポトします。
6. サポトされているビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュレト(Hz 色深度(ビット)
640 x 480 6070 81632
800 x 600 607585 81632
1024 x 768 607585 81632
1152 x 864 607585 81632
1280 x 1024 6075 81632
1440 x 900 60 81632
1920 x 1200 60 81632
IDSDM または vFlash
PowerEdge R640 システムは、内蔵デュアル SD モジュル(IDSDM)と vFlash ドをサポトしています。第 14 世代の
PowerEdge バでは、IDSDM および vFlash ドは 1 つのモジュルに結合され、次のような使い方ができます。
vFlash または
vFlash IDSDM
IDSDM/vFlash ドは、USB 3.0 ホスト インタフェイスを使用して、デル自の PCIe x1 スロットに接できます。IDSDM/vFlash
モジュルは、IDSDM 用の microSD 2 枚と vFlash 用のカ 1 枚をサポトしています。IDSDM 用の microSD ドの容量
は、1632、または 64 GB で、vFlash 用の microSD ドの容量は 16 GB です。IDSDM モジュルまたは vFlash モジュルは、
IDSDM または vFlash の機能を一のモジュルに統合します。
メモ: 書きみ防止用に、IDSDM/vFlash ド上に 2 つの DIP スイッチがあります。
メモ: IDSDM スロット 1 個は冗長用です。
10 技術仕
メモ: IDSDM/vFlash 構成システムに対応したデル製の microSD ドの使用をおめします。
メモ: IDSDM スロットおよび vFlash スロットは、ホットプラグ非対応です。
環境仕
メモ: 環境認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の[マニュアルおよび文書]にある『製品環境デ
ト』を照してください
7. 度の仕
ストレ -40°C 65°C-40°F 149°F
継続動作(高度 950 m3117 フィト)未 10°C35°C50°F95°F、装置への直射日光なし。
メモ: 最大 205 W のコア プロセッサ 28 個が、2.5 インチのプロセ
ッサ直接接 PCIe SSD ドライブ 8 台、および PCIe スロット
3 台を搭載したシステムでサポトされます。
メモ: 構成によっては周囲温度に制限があります。詳細については、
「周囲温度の制限事項」の項を照してください。
する詳細については、張動作」の項を照してくださ
い。
最大度勾配(動作時および保管時) 20°C/h68°F/h
8. 対湿度の仕
対湿
ストレ 最大露点 33°C91°Fで相対湿 595%。空は常に非結露態であ
る必要があります。
動作時 最大露点 29°C84.2°F)で 1080% の相対湿度。
9. 最大振動の仕
最大耐久震度
動作時 0.26 G
rms
(5350 Hz) (全稼方向)
ストレ 1.88 G
rms
(10500 Hz) 15 分間(全 6 面で
10. 最大衝の仕
最大耐久衝
動作時 xyz 軸の正および負方向に 6 パルス、11 ミリ秒以下で 6 G
ストレ xyz 軸の正および負方向に 6 パルス(システムの各面に
して 1 パルス)2 ミリ秒以下で 71 G
11. 最大高度の仕
最大高度
動作時
3048 m10,000 ft
ストレ 12,000 m39,370 フィト)
技術仕 11
12. 動作時度ディレティングの仕
動作時度ディレティング
最高 35 °C (95 °F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 300 m547
ト) ごとに 1 °C (1 °F) 低くなります。
3540°C (95104°F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 175 m319 フィ
ト) ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
4045°C (104113°F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 125 m228
ト) ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
標準動作
13. 動作時の標準度の仕
標準動作
継続動作(高度 950 m3117 フィト)未 10°C35°C50°F95°F、装置への直射日光なし。
動作時の
14. 動作時の度の仕
動作時の
継続動作 RH(相対湿度)585%、露点 29°C で、540°C
メモ: 標準動作度(1035°C)の範外では、下は 5°C まで、上
40°C までの度で、システムは継続的に動作できます。
度が 3540°C の場合、950 m を超える場所では、175 m319 フィ
ト)上昇するごとに最大許容度を 1°C1°F)下げます。
年間動作時間の 1 セント以下 RH(相対湿度)590%、露点 29°C で、–545°C
メモ: 標準動作度(1035°C)の範外では、システムは年間動
作時間の最大 1%まで、–545°C の範で動作することができま
す。
4045°C の場合、950 m を超える場所では 125 m228 フィト)上昇
するごとに最大許容度を 1°C1°F 下げます。
メモ: 動作時の度範で使用すると、システムのパフォマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 度範でシステムを使用している際に、LCD パネルとシステムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合
があります。
動作時の度範する制限
5°C でコルドブトを行わないでください。
動作度は最大高度 3050 m10,000 フィト)を想定しています。
150 W/8 コア、165 W/12 コア、およびそれ以上のワットのプロセッサTDP>165 W)はサポトされません。
冗長電源ユニットが必要です。
デル認定外の周機器カドおよび / または 25 W を超える周機器カドは非対応です。
NVDIMM-N はサポトされません。
DCPMM はサポトされません。
GPU は非対応です。
PCIe SSD は非対応です。
背面取り付けドライブはサポトされません。
バックアップ ユニットはサポトされません。
12 技術仕
度制限
次の表では率的な冷却に必要な構成を示しています。
15. 度制限の構成
構成
プロセ
ッサ
シンク
プロセッサ
/DIMM
DIMM のダ
DIMM のダミの最
ファン
PowerEdge
R6402.5 イン
ドラ
イブ x 10
1
CPU ≤ 165 W 用の 1U
標準ヒ シンク1
不要
プロセッサ
1 用に必
ダミ11
標準ファン(5
CPU = 200/205 W
よび 150 W/165 W
FO*用の 1U 2 パイ
シンク(1
必須
ハイ パフォマンス
ァン(8
2
CPU ≤ 165 W 用の 1U
標準ヒ シンク2
不要
標準ファン(8
CPU = 200/205 W
よび 150 W/165 W
FO*用の 1U 2 パイ
シンク(2
必須 ダミ22
ハイ パフォマンス
ァン(8
PowerEdge
R6402.5 イン
ドラ
イブ x 10
NVMe ドライ
ブ搭載)
2
CPU ≤ 165 W 用の 1U
標準ヒ シンク2
不要 必須 ダミ22
ハイ パフォマンス
ァン(8
CPU = 200/205 W
よび 150 W/165 W
FO*用の 1U 2 パイ
シンク(2
PowerEdge
R640
2.5 インチ
ドライブ
x 8
3.5 インチ
ドライブ
x 4
1
CPU ≤ 165 W 用の 1U
標準ヒ シンク1
不要
プロセッサ
1 用に必
ダミ11
標準ファン(5
CPU = 150 W/165 W
FO*用の 1U 2 パイ
シンク(1
必須
CPU = 200/205 W
1U 2 パイプ
シンク(1
ハイ パフォマンス
ァン(8
2
CPU ≤ 165 W 用の 1U
標準ヒ シンク2
必須 標準ファン(8
CPU=150 W/165 W
FO*用の 1U 2 パイプ
シンク(2
不要
ハイ パフォマンス
ァン(8
CPU = 200/205 W
1U 2 パイプ
シンク(2
不要 必須 ダミ22
PowerEdge
R6403.5 イン
ドドラ
イブ x 4背面
NVMe ドラ
イブ x 2)
2
CPU <= 165 W 用の
1U 標準ヒ シンク
x2
不要 必須 ダミ22 標準ファン(8
CPU=155 W/165 W
FO*用の 1U 2 パイプ
シンク x 2
CPU=200/205W 用の
1U 2 パイプ
ンク x 2
メモ: *165 W および 150 W FO にはインテル Xeon Gold 614661446244 および 6246 プロセッサが含まれます。
技術仕 13
16. DCPMM 度制限の構成
構成 TDP 最大環境 ファンの要件 シンクの要件
PowerEdge R640
2.5 インチ x10 ドド
ライブ(PCIe x3
3.5 インチ x4 ドド
ライブ(PCIe x2/x3
2.5 インチ x8 ドド
ライブ(PCIe x3/x2
200/205 W
155/165 W FO*
165 W Gold 6146
150 W 6144 および 6244
150 W Gold 6240Y
30
o
C
ハイ パフォマンス
ァン
ハイ パフォマンス
シンク
35
o
C
35
o
C
35
o
C
35
o
C
PowerEdge R640
2.5 インチ x10 ドド
ライブ(PCIe x3
3.5 インチ x4 ドド
ライブ(PCIe x2/x3
2.5 インチ x8 ドド
ライブ(PCIe x3/x2
70165 W
35
o
C
ハイ パフォマンス
ァン
ハイ パフォマンス
シンク
メモ: 200W 以上のワットのプロセッサをサポトするシステムに DCPMM をインストルする場合、必ず 30
o
C の周囲温
度を遵守して適切な冷却を確保し、プロセッサの過度なスロットルを避けるようにしてください。システムパフォマンス
に影響をえる可能性があります。
17. GPU 度制限の構成
TDP(ワット)
PowerEdge R640 2.5 インチ ドドライブ x 10
x2GPU(スロット 13
PowerEdge R6402.5 インチ ドドライブ x 8
x3GPU
30
o
C 度制限 35
o
C 度制限 30
o
C 度制限 35
o
C 度制限
200/205 W
155/165 W FO*
165 W Gold 6146
150 W 6144 および
6244
150 W Gold 6240Y
ハイ パフォマンス
ファンとハイ パフォ
マンス シン
クが必要
対応
ハイ パフォマンス
ファンとハイ パフォ
マンス シン
クが必要
対応
70165 W ハイ パフォマンス
ファンと標準ヒ
シンクが必要
対応
ハイ パフォマンス
ファンと標準ヒ
シンクが必要
対応
メモ: PowerEdge R640 は、2.5 インチ x10 ドライブ シャシでの x3 GPU T4PPGXG)はサポトしていません。
囲温度の制限
次の表は、周囲温 35°C を要件とする構成を示しています。
メモ: 適切な冷却を確保し、プロセッサの過度なスロットルを避けるため、囲温度の制限は必ず守ってください。システム
パフォマンスに影響をえる場合があります。
18. 構成ごとの周囲温度の制限
システム 前面バックプレ プロセッサのサ
マル設計電力
プロセッサ
トシンク
ファンのタイプ 囲温度制限
PowerEdge R640
10 x 2.5 インチ SAS/
SATA ドライ
200 W205 W 2 パイプ 1U ハイ
フォマンス
ハイ パフォマン
ファン
30°C
14 技術仕
18. 構成ごとの周囲温度の制限 き)
システム 前面バックプレ プロセッサのサ
マル設計電力
プロセッサ
トシンク
ファンのタイプ 囲温度制限
8 x 2.5 インチ SAS/
SATA ドライ
4 x 3.5 インチ SAS/
SATA ドライブ
10 x 2.5 インチ SAS/
SATA、および NVMe
ドライブ(48、ま
たは 10 台)
165 W 2 パイプ 1U 標準 ハイ パフォマン
ファン
30°C
200 W205 W 2 パイプ 1U ハイ
フォマンス
粒子およびガス汚染物質の仕
次の表には、粒子およびガス汚染物によるあらゆる機器への損傷または障害を回避するのに役立つ制限事項を定義します。粒子
またはガス汚染物のレベルが、指定された制限事項を超え、機器の損傷または障害をもたらす場合は、環境件の是正が必要と
なる場合があります。環境態の改善は、お客の責任となります。
19. 粒子汚染物質の仕
粒子汚染
気清浄 タセンタの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 ISO クラス 8 の定義
に準じて、95 上限信限界です。
メモ: この件は、タセンタ環境のみに適用されます。空気清
要件は、事務所や工場現場などのデタセンタ外での使用のた
めに設計された IT 装置には適用されません。
メモ: タセンタに吸入される空は、MERV11 または MERV13
フィルタで濾過する必要があります。
導性ダスト 中に導性ダスト、鉛ウィスカ、またはその他導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この件は、デタセンタ環境と非デタセンタ環境に適
用されます。
腐食性ダスト
中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
中の留ダストは、潮解点が相対湿 60% である必要があ
ります。
メモ: この件は、デタセンタ環境と非デタセンタ環境に適
用されます。
20. ガス汚染物質の仕
ガス汚染物
銅クポン腐食度 クラス G1ANSI/ISA71.04-1985 の定義による)に準じ、ひと月あたり
300 Å
銀クポン腐食度 AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
技術仕 15
マニュアルリソ
本項では、お使いのシステムのマニュアルリソスにする情報を提供します。
マニュアル リソスの表に記載されているマニュアルを照するには、次の手順を行します。
Dell EMC サポ サイトにアクセスします。
1. 表の「場所」列に記載されているマニュアルのリンクをクリックします。
2. 目的の製品または製品バジョンをクリックします。
メモ: 製品名とモデルを確認する場合は、お使いのシステムの前面を調べてください。
3. [製品サポト]ペジで、マニュアルおよび文書をクリックします。
索エンジンを使用します。
ボックスに名前および文書のバジョンを入力します。
21. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソ
タスク 文書 場所
システムのセットアップ
システムをラックに取り付けて固定する方法の
詳細については、お使いのラック ソリュショ
ンに同梱の『レル取り付けガイド』を照して
ください。
お使いのシステムのセットアップの詳細につい
ては、システムに同梱の『
はじめに
』マニュアル
照してください。
www.dell.com/poweredgemanuals
システムの設定 iDRAC 機能、iDRAC の設定と iDRAC へのログイ
ン、およびシステムのリモト管理についての
情報は、Integrated Dell Remote Access
Controller ガイド』を照してくださ
い。
RACADMRemote Access Controller Admin)サ
ブコマンドとサポトされている RACADM
ンタフェイスを理解するための情報について
は、RACADM CLI Guide for iDRAC』を照して
ください。
Redfish およびそのプロトコル、サポトされて
いるスキマ、iDRAC 装されている Redfish
Eventing の詳細については、Redfish API Guide
照してください。
iDRAC プロパティ タベ グルプとオブ
ジェクトの記述の詳細については、Attribute
Registry Guide』を照してください。
www.dell.com/poweredgemanuals
IDRAC ドキュメントの以前のバジョンの詳細
については、iDRAC ドキュメントを照してく
ださい。
お使いのシステムで使用可能な iDRAC のバ
ョンを特定するには、iDRAC Web インタフェ
イスで?About の順にクリックします。
www.dell.com/idracmanuals
オペレティング システムのインストルにつ
いての情報は、オペレティング システムのマ
ニュアルを照してください。
www.dell.com/operatingsystemmanuals
3
16 マニュアルリソ
21. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソ き)
タスク 文書 場所
ドライバおよびファムウェアのアップデ
についての情報は、本書の「ファムウェアとド
ライバをダウンロドする方法」の項を照し
てください。
www.dell.com/support/drivers
システムの管理 デルが提供する Systems Management Software
についての情報は、Dell OpenManage Systems
Management 要ガイド』を照してください。
www.dell.com/poweredgemanuals
OpenManage のセットアップ、使用、およびト
ラブルシュティングについての情報は、Dell
OpenManage Server Administrator ズガ
イド』を照してください。
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Server Administrator
Dell OpenManage Essentials のインストル、使
用、およびトラブルシュティングについての
情報は、Dell OpenManage Essentials
ガイド』を照してください。
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Essentials
Dell OpenManage Enterprise のインストル、使
用、およびトラブルシュティングについての
情報は、Dell OpenManage Essentials
ガイド』を照してください。
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Enterprise
Dell SupportAssist のインストルおよび使用の
詳細については、Dell EMC SupportAssist
Enterprise ズガイド』を照してくださ
い。
https://www.dell.com/serviceabilitytools
トナプログラムのエンタプライズシス
テム管理についての情報は、OpenManage
Connections Enterprise Systems Management
ニュアルを照してください。
www.dell.com/openmanagemanuals
Dell PowerEdge RAID コント
ラの操作
Dell PowerEdge RAID コントロラ(PERC、ソ
フトウェア RAID コントロラ、BOSS ドの
機能を把握するための情報や、カドの導入に
する情報については、ストレジコントロ
のマニュアルを照してください。
www.dell.com/storagecontrollermanuals
イベントおよびエラメッセ
ジの理解
システム ファムウェア、およびシステム コン
ネントをモニタリングするエジェントに
よって生成されたイベント メッセジとエラ
メッセジの情報については、Error Code
Lookup」を照してください。
www.dell.com/qrl
システムのトラブルシュ
ィング
PowerEdge の問題を特定してトラブル
シュティングを行うための情報については、
『サ トラブルシュティングガイド』を
してください。
www.dell.com/poweredgemanuals
マニュアルリソ 17
困ったときは
トピック:
Dell EMC へのお問い合わせ
マニュアルのフィドバック
QRL によるシステム情報へのアクセス
SupportAssist による自動サポトの利用
リサイクルまたはサビス終了の情報
Dell EMC へのお問い合わせ
Dell EMC では、オンラインおよび電話によるサポトとサビス オプションをいくつかご用意しています。お使いのコンピュ
がインタネットに接されていない場合は、購入時の納品書、出荷票、請求書、または Dell EMC 製品カタログで連絡先をご
確認ください。これらのサビスはおよび製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサビスがご利用いただけない場合
があります。Dell EMC のセルス、テクニカル サポト、またはカスタマ ビスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。
1. www.dell.com/support/home にアクセスします。
2. お住まいのを、ペジ右下隅のドロップダウンメニュから選します。
3. カスタマイズされたサポトを利用するには、次の手順にいます。
a. ビス タグを入力します フィルドに、お使いのシステムのサビス タグを入力します。
b. 送信 をクリックします。
さまざまなサポトのカテゴリをリストアップしているサポトペジが表示されます。
4. 一般的なサポトを利用するには、次の手順にいます。
a. 製品カテゴリを選します。
b. 製品セグメントを選します。
c. お使いの製品を選します。
さまざまなサポトのカテゴリをリストアップしているサポトペジが表示されます。
5. Dell EMC グロバル テクニカル サポトへのお問い合わせ先の詳細については、次の手順にいます。
a. グロバルテクニカルサポ]をクリックします。
b. テクニカル サポトへのお問い合わせ]ペジには、Dell EMC グロバル テクニカル サポ ムへの電話、チャッ
ト、または電子メル送信のための詳細が記載されています。
マニュアルのフィドバック
任意の Dell EMC マニュアル ジでマニュアルを評、またはフィドバックを書き、フィドバックの送信]をクリックして
フィドバックを送信することができます。
QRL によるシステム情報へのアクセス
お使いのスマトフォンまたはタブレットに QR ドスキャナがインストルされていることを確認します。
QRL には、お使いのシステムにする次の情報が含まれています。
ハウツビデオ
インストルおよびサビス マニュアル、LCD 、機械的要などの照資料
特定のハドウェア構成および保証情報に簡にアクセスするためのシステムのサビス タグ
テクニカルサポトや業チムへのお問い合わせのためのデルへの直接的なリンク
1. www.dell.com/qrl にアクセスして、お使いの製品に移動する、または
2. システム上、または「クイックリソスロケタ」セクションで、お使いのスマトフォンまたはタブレットを使用してモデル固
有のクイックリソス(QR)コドをスキャンします。
4
18 困ったときは
R640 QR
2. PowerEdge R640 QR
SupportAssist による自動サポトの利用
Dell EMC SupportAssist は、Dell EMC のサバ、ストレジ、ネットワキング デバイスのテクニカル サポトを自動化するオプシ
ョンの Dell EMC Services です。SupportAssist アプリケションをインストルしてご利用の IT 環境にセットアップすると、次のよ
うなメリットがあります。
自動課題—SupportAssist により、ご利用の Dell EMC デバイスを監視し、プロアクティブかつ予測的にハドウェアの課題
を自動知します。
スの自動作成課題が知されると、SupportAssist によって Dell EMC テクニカル サポトへのサポ スが自動的
に開きます。
自動診断収 — SupportAssist により、ご利用のデバイスからシステム態にする情報を自動的に集し、Dell EMC に安全
にアップロドします。この情報は、Dell EMC テクニカル サポトによる、課題のトラブルシュティングに使用されます。
プロアクティブな連絡 — Dell EMC テクニカル サポ ジェントがサポ スについて連絡し、課題を解決するお手
いをします。
使用可能なサビスは、お使いのデバイス用に購入した Dell EMC Service の利用資格にじて異なります。SupportAssist の詳細に
ついては、www.dell.com/supportassist 照してください。
リサイクルまたはサビス終了の情報
特定のでは、この製品の引き取りおよびリサイクル ビスが提供されます。システム コンポネントを棄する場合は、
www.dell.com/recyclingworldwide にアクセスし、該するを選します。
困ったときは 19
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Dell PowerEdge R640 仕様

タイプ
仕様

Dell PowerEdge R640 は、第 2 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーを搭載した 1U ラック サーバーです。最大 24 個の DIMM スロット、前面パネルにある 8 個の 2.5 インチ ハード ドライブまたは 4 個の 3.5 インチ ハード ドライブ、もしくは前面パネルにあり、背面パネルの 2 X 2.5 インチ ハード ドライブをオプションでサポートする 10 個の 2.5 インチ ハード ドライブをサポートしています。また、最大 2 個の AC または DC 電源供給ユニット(PSU)もサポートしています。

Dell PowerEdge R640 は、仮想化、ハイパフォーマンス コンピューティング、データベース、ストレージなどのさまざまなワークロードに最適なサーバーです。また、PCI Express(PCIe)第 3 世代拡張カードもサポートしており、拡張性にも優れています。