Dell PowerEdge R640 リファレンスガイド

タイプ
リファレンスガイド

Dell PowerEdge R640は、10個のホットスワップ対応ドライブベイ(2.5インチドライブ最大10台、または3.5インチドライブ最大4台と2.5インチドライブ最大2台の組み合わせ)を備えた、パワフルで拡張性の高いサーバーです。第2世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサーを搭載しており、最大28コアのパフォーマンスを実現します。また、最大3TBまで搭載できるDDR4メモリと、最大1.6TBまで搭載できるNVDIMM-Nメモリをサポートしています。

Dell PowerEdge R640は、中小企業や大企業の幅広いワークロードに最適です。仮想化、データベース、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、機械学習などの用途に適しています。また、さまざまなRAIDレベルをサポートする内蔵ストレージコントローラーを搭載しており、データの冗長性と可用性を確保することができます。

さらに、

Dell PowerEdge R640は、10個のホットスワップ対応ドライブベイ(2.5インチドライブ最大10台、または3.5インチドライブ最大4台と2.5インチドライブ最大2台の組み合わせ)を備えた、パワフルで拡張性の高いサーバーです。第2世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサーを搭載しており、最大28コアのパフォーマンスを実現します。また、最大3TBまで搭載できるDDR4メモリと、最大1.6TBまで搭載できるNVDIMM-Nメモリをサポートしています。

Dell PowerEdge R640は、中小企業や大企業の幅広いワークロードに最適です。仮想化、データベース、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、機械学習などの用途に適しています。また、さまざまなRAIDレベルをサポートする内蔵ストレージコントローラーを搭載しており、データの冗長性と可用性を確保することができます。

さらに、

Dell EMC PowerEdge R640
詳細
規制モデル: E39S Series
規制タイプ: E39S001
July 2020
Rev. A06
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2017 - 2020 Dell Inc.またはその社。All rights reserved.(不許複製禁無断転載)DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子
社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1: 技術仕..................................................................................................................................4
システムの寸法.................................................................................................................................................................... 4
シャシの重量.....................................................................................................................................................................5
プロセッサの仕.............................................................................................................................................................5
冷却ファンの仕................................................................................................................................................................5
PSU の仕............................................................................................................................................................................5
システムバッテリの仕................................................................................................................................................ 6
張バスの仕.................................................................................................................................................................... 6
メモリの仕.....................................................................................................................................................................6
ストレ コントロの仕.................................................................................................................................... 7
ドライブ.................................................................................................................................................................................8
ドライブの仕..................................................................................................................................................8
オプティカルドライブ..................................................................................................................................................8
トおよびコネクタの仕............................................................................................................................................8
USB .......................................................................................................................................................................8
NIC ........................................................................................................................................................................8
シリアル ..............................................................................................................................................................9
VGA .......................................................................................................................................................................9
IDSDM または vFlash .........................................................................................................................................9
環境仕............................................................................................................................................................................... 10
標準動作..................................................................................................................................................................11
動作時の..........................................................................................................................................................11
粒子およびガス汚染物質の仕....................................................................................................................... 14
目次
目次 3
技術仕
トピック:
システムの寸法
シャシの重量
プロセッサの仕
冷却ファンの仕
PSU の仕
システムバッテリの仕
張バスの仕
メモリの仕
ストレ コントロの仕
ドライブ
トおよびコネクタの仕
環境仕
システムの寸法
1. システムの寸法
1
4 技術仕
1. 寸法
システム Xa Xb Y Za(ベゼルを
含む)
Za(ベゼル
を含まない)
Zb
*
Zc
4 x 3.5 インチ
または
10 x 2.5 インチ
482.0 mm
(18.97 インチ)
434.0 mm
(17.08 インチ)
42.8 mm
(1.68 イン
)
35.84 mm
(1.41 インチ)
22.0 mm
(0.87 イン
)
733.82 mm
(29.61 インチ)
772.67
mm
(30.42
ンチ)
8 x 2.5 インチ 482.0 mm
(18.97 インチ)
434.0 mm
(17.08 インチ)
42.8 mm
(1.68 イン
)
35.84 mm
(1.41 インチ)
22.0 mm
(0.87 イン
)
683.05 mm
(26.89 インチ)
721.91
(28.42
ンチ)
シャシの重量
2. シャシの重量
システム 最大重量(すべてのハドドライブ /SSD を含む)
PowerEdge R640 21.9 kg
48.28 ポンド)
プロセッサの仕
PowerEdge R640 システムでは、プロセッサごとに最大 28 コアを搭載した 2 基の第 2 世代インテル Xeon スケラブルプロセッ
をサポトします。
メモ: プロセッサ用のソケットは、ホットプラグ非対応です。
冷却ファンの仕
冷却ファンは、システムの動作によって生する熱を分散するためにシステムに内蔵されています。ファンは、プロセッサ、
ド、メモリモジュルを冷却します。
お使いのシステムでは、最大 8 台の標準または高性能の冷却ファンをサポトしています。
メモ:
高性能のファンは、冷却ファン上部のいラベルで識別できます。
標準の冷却ファンと高性能の冷却ファンの混在はサポトされていません。
各ファンはシステム管理ソフトウェアで一表示され、それぞれファン番照されます。特定のファンに問題がある
場合は、システムのファン番を見れば、簡にファンを特定して交換することができます。
PSU の仕
PowerEdge R640 システムは、最大 2 基の AC または DC 電源供給ユニット(PSU)をサポトしています。
3. PSU の仕
PSU クラス 熱消費(最大) 周波
495 W AC プラチナ 1908 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オトレンジ
750 W AC プラチナ 2891 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オトレンジ
750 W 混合モ
AC
プラチナ 2902 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC10 A5 A
技術仕 5
3. PSU の仕 き)
PSU クラス 熱消費(最大) 周波
750 W AC Titanium 2843 BTU/ 50/60 Hz 200240 V AC、オトレンジ
750 W 混合モ
HVDC(中のみ)
2891 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC および 240 V DC
750 W 混合モ
DC(中のみ)
プラチナ 2902 BTU/ 50/60 Hz 240 V DC4.5 A
1100 W DC Gold 4416 BTU/ 50/60 Hz 4860V DC
1100 W 混合モ
HVDC(中および
日本のみ)
プラチナ 4100 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC および 200380 V DC
1100 W AC プラチナ 4100 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オトレンジ
1600 W AC 6000 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オトレンジ
メモ: 1100 W AC または HVDC PSU 搭載のシステムが 100120V で稼する場合、PSU あたりの電源定格は 1050 W に低下
します。
メモ: 1600 W PSU 搭載のシステムを 100 120 V で稼する場合、PSU あたりの電源定格は 800 W に下げられます。
メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。
メモ: このシステムは、線間電 230 V 以下の IT 電力システムに接できるようにも設計されています。
メモ: 定格 1600 W 以上の PSU については、定格容量に合った高ライン電200240 V)が必要になります。
システムバッテリの仕
PowerEdge R640 システムは、CR 2032 コイン型リチウム電池システム バッテリをサポトします。
張バスの仕
PowerEdge R640 システムは PCI expressPCIe 3 世代張カドをサポトします。張カドは、張カ ライザを使用
してシステムに取り付けます。このシステムでは、1A2A1B2B 張カ ライザがサポトされています。
メモ:
張カドのライザ スロットは、ホットプラグ非対応です。
部ケブル コネクタは、ホットプラグ非対応です。
メモリの仕
4. メモリの仕
DIMM
タイプ
DIMM のラン
DIMM の容量
シングル プロセッサ デュアル プロセッサ
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
LRDIMM
オクタランク
512 GB 512 GB 6 TB 1024 GB 12 TB
256 GB 256 GB 3 TB 512 GB 6 TB
128 GB 128 GB 1.5 TB 256 GB 3 TB
クワッドラン
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1.5 TB
6 技術仕
4. メモリの仕 き)
DIMM
タイプ
DIMM のラン
DIMM の容量
シングル プロセッサ デュアル プロセッサ
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
RDIMM
シングルラン
8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
デュアルラン
16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
NVDIMM-
N
シングルラン
16 GB
シングル プロセ
ッサではサポ
トされていま
せん
シングル プロセ
ッサではサポ
トされていませ
RDIMM192 GB RDIMM384 GB
NVDIMM-N16 GB NVDIMM-N192 GB
DCPMM
なし
128 GB
RDIMM64 GB RDIMM384 GB RDIMM128 GB LRDIMM1536 GB
DCPMM128 GB DCPMM768 GB DCPMM128 GB DCPMM1536 GB
なし 256 GB
なし なし RDIMM192 GB LRDIMM1536 GB
なし なし DCPMM2048 GB DCPMM3072 GB
なし 512 GB
なし なし RDIMM384 GB RDIMM1536 GB
なし なし DCPMM4096 GB DCPMM6144 GB
メモ: 8 GB RDIMM NVDIMM-N を混在させないでください。
メモ: NVDIMM-N をサポトするすべての構成で、最低 2 つの CPU が必要です。
メモ: DCPMM は、RDIMM および LRDIMM 用することができます。
メモ: 異なるタイプの DDR4 DIMMRDIMMLRDIMM)をチャネル内蔵メモリ コントロー内、ソケット、または
ソケット間で混在させることはできません。
メモ: x4 および x8 DDR4 DIMM は、チャネルで混在させることができます。
メモ: インテル DCPMM 動作モApp DirectMemory Modeを、ソケットまたはソケット間で混在させることはできま
せん。
メモ: DIMM スロットは、ホットプラグ非対応です。
ストレ コントロの仕
PowerEdge R640 システムは、次の構成をサポトしています。
内蔵ストレ コントロ PowerEdge RAID コントロPERCH330H730pH740p、ソフトウェア RAID
SWRAIDS140
Boot Optimized Storage SubsystemHWRAID 2 x M.2 SSD 240 GB480 GB
このカドは、6 Gbps M.2 SATA ドライブを最大 2 台サポトします。BOSS アダプタ ドには PCIe gen 2.0 x2
ンを使用する x8 コネクタがあり、ロプロファイルとハフハイト フォ ファクタでのみ使用できます。
外部 PERCRAIDH840
12Gbps SAS HBAs (RAID 対応)
外部:12Gbps SAS HBARAID 対応
部:HBA330RAID 対応
メモ: ミニ PERC ソケットは、ホットプラグ非対応です。
技術仕 7
ドライブ
ドライブの仕
PowerEdge R640 は、次をサポトしています。
最大 10 台のホット スワップ対応 2.5 インチ SASSATASAS/SATA SSDNVMe(最大 8 NVMeNearline SAS ドラ
イブと、システムの背面で最大 2 台のホット スワップ対応 2.5 インチ SASSATASAS/SATA SSDNVMeNearline SAS
ドライブをサポ
最大 8 台のホット スワップ対応 2.5 インチ、SASSATASAS/SATA SSD、または NL SASNearline SAS)ハ ドライブ
最大 4 台のホット スワップ対応 3.5 インチ ドライブと、システムの背面で最大 2 台のホット スワップ対応 2.5 イン
チ、SASSATASAS/SATA SSDNL SASNearline SAS)ハ ドライブをサポ
オプティカルドライブ
このシステムの特定の構成では、オプションの SATA DVD-ROM ドライブまたは DVD+/-RW ドライブを 1 台サポトします。
メモ: ドライブは、4 x 3.5 インチと 8 x 2.5 インチの方のハ ドライブ システムでサポトされます。
トおよびコネクタの仕
USB
PowerEdge R640 システムは、次の構成をサポトしています。
次の表には、USB の仕についての詳細が記載されています。
5. USB の仕
システム 前面パネル 背面パネル 内蔵
4 台のハ ドライブシ
ステム
1 x 4 ピン USB 2.0 対応 9 ピン USB 3.0 対応ト(2 1 x 9 ピン USB 3.0 対応
1 x 5 ピン micro USB 2.0 管理ポ
メモ: 前面パネルの micro USB
2.0 対応トは、iDRAC ダイレ
クト トまたは管理ポトと
してのみ使用できます。
なし なし
8 台のハ ドライブシ
ステム
1 x 4 ピン USB 2.0 対応 9 ピン USB 3.0 対応ト(2
メモ: 1 x USB 3.0 対応
ト(4 x 3.5 インチおよび 8
x 2.5 インチ ドライ
システムの前面パネル
にあるオプションのポ
ト)
1 x 9 ピン USB 3.0 対応
1 x 5 ピン micro USB 2.0 管理ポ なし なし
10 台のハ ドライブ
システム
1 x 4 ピン USB 2.0 対応 9 ピン USB 3.0 対応ト(2 1 x 9 ピン USB 3.0 対応
1 x 5 ピン micro USB 2.0 管理ポ なし なし
NIC
PowerEdge R640 システムは、背面パネルで 4 個のネットワ インタフェイス コントロNIC)ポトをサポトしてお
り、次の NIC 構成で使用できます。
8 技術仕
10100、および 1000 Mbps をサポトする 4 個の RJ-45
100 M1 G10 Gbps をサポトする 4 個の RJ-45
4 個の RJ-45 トのうち 2 個のポトは最大 10 Gりの 2 個のポトは最大 1 Gbps をサポ
最大 1 Gbps をサポトする 2 個の RJ-45、および最大 10 Gbps をサポトする 2 個の SFP+
最大 10 Gbps をサポトする 4 個の SFP+
最大 25 Gbps をサポトする 2 個の SFP28
メモ: 最大 3 枚の PCIe アドオン NIC ドを取り付けることができます。
メモ: NDC スロットは、ホットプラグ非対応です。
シリアル
PowerEdge R640 システムは、背面パネルのシリアル トを 1 個サポトします。このポトは 9 ピンコネクタ、タ端末装置
DTE16550 です。
メモ: シリアル トは、ホットプラグ非対応です。
VGA
ビデオ グラフィック アレイVGAトでは、システムを VGA ディスプレイに接することができます。PowerEdge R640 シス
テムは、システムの前面および背面にある 15 ピン VGA 1 個をサポトします。
メモ: VGA トは、ホットプラグ非対応です。
ビデオの仕
PowerEdge R640 システムは、16 MB のビデオ フレ バッファ搭載の内蔵 Matrox G200eW3 グラフィックス コントロ
サポトします。
6. サポトされているビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュレト(Hz 色深度(ビット)
640 x 480 6070 81632
800 x 600 607585 81632
1024 x 768 607585 81632
1152 x 864 607585 81632
1280 x 1024 6075 81632
1440 x 900 60 81632
1920 x 1200 60 81632
IDSDM または vFlash
PowerEdge R640 システムは、内蔵デュアル SD モジュル(IDSDM)と vFlash ドをサポトしています。第 14 世代の
PowerEdge バでは、IDSDM および vFlash ドは 1 つのモジュルに結合され、次のような使い方ができます。
vFlash または
vFlash IDSDM
IDSDM/vFlash ドは、USB 3.0 ホスト インタフェイスを使用して、デル自の PCIe x1 スロットに接できます。IDSDM/vFlash
モジュルは、IDSDM 用の microSD 2 枚と vFlash 用のカ 1 枚をサポトしています。IDSDM 用の microSD ドの容量
は、1632、または 64 GB で、vFlash 用の microSD ドの容量は 16 GB です。IDSDM モジュルまたは vFlash モジュルは、
IDSDM または vFlash の機能を一のモジュルに統合します。
技術仕 9
メモ: 書きみ防止用に、IDSDM/vFlash ド上に 2 つの DIP スイッチがあります。
メモ: IDSDM スロット 1 個は冗長用です。
メモ: IDSDM/vFlash 構成システムに対応したデル製の microSD ドの使用をおめします。
メモ: IDSDM スロットおよび vFlash スロットは、ホットプラグ非対応です。
環境仕
メモ: 環境認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の[マニュアルおよび文書]にある『製品環境デタシ
ト』を照してください
7. 度の仕
ストレ -40°C 65°C-40°F 149°F
継続動作(高度 950 m3117 フィト)未 10°C35°C50°F95°F、装置への直射日光なし。
メモ: 最大 205 W のコア プロセッサ 28 個が、2.5 インチのプロセ
ッサ直接接 PCIe SSD ドライブ 8 台、および PCIe スロット シャ
3 台を搭載したシステムでサポトされます。
メモ: 構成によっては周囲温度に制限があります。詳細については、
「周囲温度の制限事項」の項を照してください。
する詳細については、張動作」の項を照してくださ
い。
最大度勾配(動作時および保管時) 20°C/h68°F/h
8. 対湿度の仕
対湿
ストレ 最大露点 33°C91°Fで相対湿 595%。空は常に非結露態であ
る必要があります。
動作時 最大露点 29°C84.2°F)で 1080% の相対湿度。
9. 最大振動の仕
最大耐久震度
動作時 0.26 G
rms
(5350 Hz) (全稼方向)
ストレ 1.88 G
rms
(10500 Hz) 15 分間(全 6 面で
10. 最大衝の仕
最大耐久衝
動作時 xyz 軸の正および負方向に 6 パルス、11 ミリ秒以下で 6 G
ストレ xyz 軸の正および負方向に 6 パルス(システムの各面に
して 1 パルス)2 ミリ秒以下で 71 G
11. 最大高度の仕
最大高度
動作時
3048 m10,000 ft
ストレ 12,000 m39,370 フィト)
10 技術仕
12. 動作時度ディレティングの仕
動作時度ディレティング
最高 35 °C (95 °F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 300 m547
ト) ごとに 1 °C (1 °F) 低くなります。
3540°C (95104°F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 175 m319 フィ
ト) ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
4045°C (104113°F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 125 m228
ト) ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
標準動作
13. 動作時の標準度の仕
標準動作
継続動作(高度 950 m3117 フィト)未 10°C35°C50°F95°F、装置への直射日光なし。
動作時の
14. 動作時の度の仕
動作時の
継続動作 RH(相対湿度)585%、露点 29°C で、540°C
メモ: 標準動作度(1035°C)の範外では、下は 5°C まで、上
40°C までの度で、システムは継続的に動作できます。
度が 3540°C の場合、950 m を超える場所では、175 m319 フィ
ト)上昇するごとに最大許容度を 1°C1°F)下げます。
年間動作時間の 1 セント以下 RH(相対湿度)590%、露点 29°C で、–545°C
メモ: 標準動作1035°Cの範外では、システムは年間動作
時間の最大 1%まで、–545°C の範で動作することができます。
4045°C の場合、950 m を超える場所では 125 m228 フィト)上昇
するごとに最大許容度を 1°C1°F 下げます。
メモ: 動作時の度範で使用すると、システムのパフォマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 度範でシステムを使用している際に、LCD パネルとシステムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合
があります。
動作時の度範する制限
5°C でコルドブトを行わないでください。
動作度は最大高度 3050 m10,000 フィト)を想定しています。
150 W/8 コア、165 W/12 コア、およびそれ以上のワットのプロセッサTDP>165 W)はサポトされません。
冗長電源ユニットが必要です。
デル認定外の周機器カドおよび / または 25 W を超える周機器カドは非対応です。
NVDIMM-N はサポトされません。
DCPMM はサポトされません。
GPU は非対応です。
PCIe SSD は非対応です。
背面取り付けドライブはサポトされません。
バックアップ ユニットはサポトされません。
技術仕 11
度制限
次の表では率的な冷却に必要な構成を示しています。
15. 度制限の構成
構成
プロセ
ッサ
シンク
プロセッサ
/DIMM
DIMM のダ
DIMM のダミの最
ファン
PowerEdge
R6402.5 イン
ドラ
イブ x 10
1
CPU ≤ 165 W 用の 1U
標準ヒ シンク1
不要
プロセッサ
1 用に必
ダミ11
標準ファン(5
CPU = 200/205 W
よび 150 W/165 W
FO*用の 1U 2 パイ
シンク(1
必須
ハイ パフォマンス
ァン(8
2
CPU ≤ 165 W 用の 1U
標準ヒ シンク2
不要
標準ファン(8
CPU = 200/205 W
よび 150 W/165 W
FO*用の 1U 2 パイ
シンク(2
必須 ダミ22
ハイ パフォマンス
ァン(8
PowerEdge
R6402.5 イン
ドラ
イブ x 10
NVMe ドライ
ブ搭載)
2
CPU ≤ 165 W 用の 1U
標準ヒ シンク2
不要 必須 ダミ22
ハイ パフォマンス
ァン(8
CPU = 200/205 W
よび 150 W/165 W
FO*用の 1U 2 パイ
シンク(2
PowerEdge
R640
2.5 インチ
ドライブ
x 8
3.5 インチ
ドライブ
x 4
1
CPU ≤ 165 W 用の 1U
標準ヒ シンク1
不要
プロセッサ
1 用に必
ダミ11
標準ファン(5
CPU = 150 W/165 W
FO*用の 1U 2 パイ
シンク(1
必須
CPU = 200/205 W
1U 2 パイプ
シンク(1
ハイ パフォマンス
ァン(8
2
CPU ≤ 165 W 用の 1U
標準ヒ シンク2
必須 標準ファン(8
CPU=150 W/165 W
FO*用の 1U 2 パイプ
シンク(2
不要
ハイ パフォマンス
ァン(8
CPU = 200/205 W
1U 2 パイプ
シンク(2
不要 必須 ダミ22
PowerEdge
R6403.5 イン
ドドラ
イブ x 4、背面
NVMe ドラ
イブ x 2)
2
CPU <= 165 W 用の 1U
標準ヒ シンク x2
不要 必須 ダミ22 標準ファン(8
CPU=155 W/165 W
FO*用の 1U 2 パイプ
シンク x 2
CPU=200/205W 用の
1U 2 パイプ
ンク x 2
メモ: *165 W および 150 W FO にはインテル Xeon Gold 614661446244 および 6246 プロセッサが含まれます。
12 技術仕
16. DCPMM 度制限の構成
構成 TDP 最大環境 ファンの要件 シンクの要件
PowerEdge R640
2.5 インチ x10 ドド
ライブ(PCIe x3
3.5 インチ x4 ドド
ライブ(PCIe x2/x3
2.5 インチ x8 ドド
ライブ(PCIe x3/x2
200/205 W
155/165 W FO*
165 W Gold 6146
150 W 6144 および 6244
150 W Gold 6240Y
30
o
C
ハイ パフォマンス
ァン
ハイ パフォマンス
シンク
35
o
C
35
o
C
35
o
C
35
o
C
PowerEdge R640
2.5 インチ x10 ドド
ライブ(PCIe x3
3.5 インチ x4 ドド
ライブ(PCIe x2/x3
2.5 インチ x8 ドド
ライブ(PCIe x3/x2
70165 W
35
o
C
ハイ パフォマンス
ァン
ハイ パフォマンス
シンク
メモ: 200W 以上のワットのプロセッサをサポトするシステムに DCPMM をインストルする場合、必ず 30
o
C の周囲温
度を遵守して適切な冷却を確保し、プロセッサの過度なスロットルを避けるようにしてください。システムパフォマンス
に影響をえる可能性があります。
17. GPU 度制限の構成
TDP(ワット)
PowerEdge R640 2.5 インチ ドドライブ x 10
x2GPU(スロット 13
PowerEdge R6402.5 インチ ドドライブ x 8
x3GPU
30
o
C 度制限 35
o
C 度制限 30
o
C 度制限 35
o
C 度制限
200/205 W
155/165 W FO*
165 W Gold 6146
150 W 6144 および
6244
150 W Gold 6240Y
ハイ パフォマンス
ファンとハイ パフォ
マンス シン
クが必要
対応
ハイ パフォマンス
ファンとハイ パフォ
マンス シン
クが必要
対応
70165 W ハイ パフォマンス
ファンと標準ヒ
シンクが必要
対応
ハイ パフォマンス
ファンと標準ヒ
シンクが必要
対応
メモ: PowerEdge R640 は、2.5 インチ x10 ドライブ シャシでの x3 GPU T4PPGXG)はサポトしていません。
囲温度の制限
次の表は、周囲温 35°C を要件とする構成を示しています。
メモ: 適切な冷却を確保し、プロセッサの過度なスロットルを避けるため、囲温度の制限は必ず守ってください。システム
パフォマンスに影響をえる場合があります。
技術仕 13
18. 構成ごとの周囲温度の制限
システム 前面バックプレ プロセッサのサ
マル設計電力
プロセッサ
トシンク
ファンのタイプ 囲温度制限
PowerEdge R640
10 x 2.5 インチ SAS/
SATA ドライ
8 x 2.5 インチ SAS/
SATA ドライ
4 x 3.5 インチ SAS/
SATA ドライブ
200 W205 W 2 パイプ 1U ハイ
フォマンス
ハイ パフォマン
ファン
30°C
10 x 2.5 インチ SAS/
SATA、および NVMe
ドライブ(48、ま
たは 10 台)
165 W 2 パイプ 1U 標準 ハイ パフォマン
ファン
30°C
200 W205 W 2 パイプ 1U ハイ
フォマンス
粒子およびガス汚染物質の仕
次の表には、粒子およびガス汚染物によるあらゆる機器への損傷または障害を回避するのに役立つ制限事項を定義します。粒子
またはガス汚染物のレベルが、指定された制限事項を超え、機器の損傷または障害をもたらす場合は、環境件の是正が必要と
なる場合があります。環境態の改善は、お客の責任となります。
19. 粒子汚染物質の仕
粒子汚染
気清浄 タセンタの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 ISO クラス 8 の定義
に準じて、95 上限信限界です。
メモ: この件は、デタセンタ環境のみに適用されます。空気清
要件は、事務所や工場現場などのデタセンタ外での使用のため
に設計された IT 装置には適用されません。
メモ: タセンタに吸入される空は、MERV11 または MERV13
フィルタで濾過する必要があります。
導性ダスト 中に導性ダスト、鉛ウィスカ、またはその他導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この件は、デタセンタ環境と非デタセンタ環境に適
用されます。
腐食性ダスト
中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
中の留ダストは、潮解点が相対湿 60% である必要があ
ります。
メモ: この件は、デタセンタ環境と非デタセンタ環境に適
用されます。
20. ガス汚染物質の仕
ガス汚染物
銅クポン腐食度 クラス G1ANSI/ISA71.04-1985 の定義による)に準じ、ひと月あたり
300 Å
銀クポン腐食度 AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
14 技術仕
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Dell PowerEdge R640 リファレンスガイド

タイプ
リファレンスガイド

Dell PowerEdge R640は、10個のホットスワップ対応ドライブベイ(2.5インチドライブ最大10台、または3.5インチドライブ最大4台と2.5インチドライブ最大2台の組み合わせ)を備えた、パワフルで拡張性の高いサーバーです。第2世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサーを搭載しており、最大28コアのパフォーマンスを実現します。また、最大3TBまで搭載できるDDR4メモリと、最大1.6TBまで搭載できるNVDIMM-Nメモリをサポートしています。

Dell PowerEdge R640は、中小企業や大企業の幅広いワークロードに最適です。仮想化、データベース、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、機械学習などの用途に適しています。また、さまざまなRAIDレベルをサポートする内蔵ストレージコントローラーを搭載しており、データの冗長性と可用性を確保することができます。

さらに、