Broadcom 設計時間とスペースの節約を実現するRFモジュールによるシステムの共存設計 仕様

タイプ
仕様
設計時間の節約実現す
RF共存設計
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携帯型無線デ通信は、スマンやPCな
携帯機器市場の急成長に増大いまそのな市場
で成功すためには、できだけ小なスペースに高効率で低雑
音のRFチネルを多数組み込まなければなせん。高集積の
RFモールを採用すそのな高度なシ
共存を個別部品を使用す素早効率的に実現す
す。
無線通信は、種類の民生おび商用デー通信で便利
で好い通信方法いまWiFiネワーはすでに家
庭に広まておPC、スマーゲーム、レビ
をサポーますにまた、公共WiFiホスポ
いたろにサーセージ通信、びIP
ラフクのオフードのフェムトセ使されす。
WiFi以外にもモー用のBluetooth、ホー
用のZig-Bee、無線ブロドバン
用のWiMAX、び携帯電話を含む多レスデー
が使用ていますに、輸送産業や公益事業は、
次世代送電網や管理なの用途にのネ
技術を利用いま同様にその他の産業でも生産や
商業の様な要素を動化するために機器間の通信に無線
ネットワクをしようしてす。
に無線デー通信の用途が拡大すにつれ機器開発
者の負担は倍増いま無線設計は、わめて高品質の
送受信チネルを実現なければなせん。送信チンネル
は、電力、スペルおび線形性の厳い基準を満た狭帯域
グにプの歪みンピダン不整合に
反射を回避なければなせん。受信チンネルは信号損
失をぐために高効率でなければなたきわめて弱い受信
信号を処理ながデー伝送速度を最大にすために、でき
だけ雑音を除去なければなせん。
開発者は、なRF設計上の課題に取組みなが
ムの共存に対処なければなせん。ムは1つの
無線ではな異なる規格にそれぞれ対応た2つ以上の
リン す。とえラップトップ
は、WiFiWiMAXの両方の接続機能を搭載すがあ
スマンはWiFi、Bluetooth共に、GSM、3GおびLTEに
対応そのな携帯シムは、なシムの設計が
できるだけンパであが必要で一般に回路基板上
様々なシステムがされます
同一機器で共存する異な無線は、一般に、場所に
共用を使用て狭い周波数間隔で動作なければな
せんに物理的おび周波数配置的に近い
共存は、受信フタにい性能を要求ば、WiFi設
計は、2.4~2.5 GHz帯で動作なが同時に2.1GHzの近傍3G送
信器かの信号干渉がないに設計なければなせん。
な厳い周波数配置でのムは、わめて鋭いロー
フを備えたフルタを必要とます
な複合的な設計課題を解決すでき
ジーのRF共存用の高集積
ール(FEM)があますのRFモールは、
ナ接続を切るための信号プを
内蔵個別の送受信経路をてい個別部品に設計
ではな高集積モールを利用す設計時間
を大幅に削減でき同時に高性能で高効率のRFサブシムを
実現すがでのモールに設計は、個別部品
設計比べて基板スペーも節約ます(図1)。
2
2. イアウすくするアンイッチィル
パッージされます
ゴの高集積FEMを利用すの利点を享受す
とができますまずこのモジサブシステて設
るため最適化されたレイ内部構成を提供
バゴはすべの信号経路に50Ωのインピス整合
均一な位相遅延を実現すにモールを設計た。
ール内のすべブ個別部品は、最適な動作特性を
調整されています
ールは、バゴ独自の技術を使用わめて優れた性能
を達成ます組み込まれた低雑音プは、ンネル帯域幅
にわた平坦な利得を提供しかつ厳い直交振幅変調(QAM)
要件を満たすに、ゴ独自のGaAs高電子移動度
(pHEMT)プロセス技術を使用て構成いま
ゴ独自のFBAR(圧電薄膜共振)が、鋭いロールフ特
性を実現高い帯域外減衰特性を提供ますFBAR
低い挿入損失が、受信信号強度を最大にかつ送信電力のロ
最小に携帯機器のバ寿命の改善に貢献ます
高集積FEMの一つの大きな特長は、ンパなモール
ジに多の機能が組み込まれです重要るRF
設計およびレイ設計は既に行われ調整や改良は不
要ですのフモジルを使用る際には、レイ
設計時にいつかの外部接続パンを設計するだけ
設計時間が大幅に短縮れまに、モジールのサ
が小さいためにRFサムに必要な基板スペスが節約さ
れます
高集積FEMは、フロドRF設計作業を簡単にすのに役
立つだけでな他の開発段階を迅速化するのに役立
ールて設計が最適化試験ていため、
ド部の設計の確認は簡略化ます開発作業の後半で
は、最終設計の規制おび規格準拠試験に必要な時間労力を
短縮できますの開発時間の短縮は、製品が市場に出での
時間の短縮開発コの削減に直接結びつき
高集積FEMは製造の削減に役立ち1つのFEMを使
用す生産部品表(BOM)の多数の個別部品が1つのFEM
に置き換わBOM管理在庫処理のコが削減されまFEM
はサブシ試験さのでRFデザは、個別部
品を使用た場合生産歩留が向上ます
ゴの高集積FEMが、無線ムの共存を必要設計に
す利点は、ールの特長を検討すで理解す
がでますの良い例は、AFEM-S257 WiMAX共存FEMです
のモールは、WiFiやその他の近傍RFステがある状態で
16QAM WiMAXの受送信をサポた2つの同時信号受信
を可能たはバーシチ受信をサポーます
図1. アゴ高集積を使用複雑な個別部品にRF設計を単一部品に縮小基板ペー節約
設計時間を短縮を削減
3
図3. AEFM-257は2.5~2.7GHz帯の2系統受信チネルたWiMAX共存です
AFEM-S257モールは線形電力送信
FBARを含む低雑音受信バンドパ
びすべてのRFポーを50Ωに整合たRFスイチを内蔵
す(図3)。のモールは3~5VのDC電源電圧で2.5~2.7GHz
帯のWiMAX動作に最適化ていますAFEM-S257モール
内のすべてプはGaAs pHEMTプロス技術使用電源電
温度変化に対す特性変動が優れています
ールの送信プでは利得を選択すでき
消費を低電力モーで動作すでき低電力
モードではナ端で0dBm出力で動作でき通常3.6V電源
供給時に95mA標準)で駆動でます高電力モでは34dBの
利得を24dBm出力時に420mA(標準の消費電流です送信
プの利得スプは23dBです
送信プの通常の利得平坦度は、10MHz帯域で1dBであ
利得変動は、全電源電圧範囲で1dB以下ですのため、
ネルは、高電力モーで-34dB(2.5%)の標準変調精度
(EVM)を必要るWiMAX QAMマ仕様に完全に対応す
とがきま
ールの受信経路の高性能低雑音プは15dBの利得を持
ナ入力か受信出力までは10dBの利得を提供
強い入力信号時には受信プをバイパス受信系1つ当た
流れる電流を10mAか0.25μAに減少ます
受信プが動作場合は、入力その受信出力
の間で3.5dB(最大)の雑音指数ます
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AV02-3039JP - November 30, 2011
のシの共存を可能にすために、
異な信号経路間や異な動作周波数帯にレー
ンを確保2つの受信チンネル間おび受信チ
ネル送信チネル間のアレーシンは25dBで、信号経路
の干渉を防ぎますFBARバンドパタが送信経路受信
経路の両方に集積ていため、帯域外の減衰量を提供
(表1)受信チネルのWiFi ISM帯で搬送波に対す減衰は
30dBです
表1. FBARの急峻なール特性帯域外の近傍
送信器かの干渉信号を減衰
周波数帯
送信帯域外
減衰(dBc)
受信帯域外
減衰(dBc)
698 – 720 MHz 80 70
800 – 915 MHz 70 70
1574-1576 MHz 50 35
1805 -1880 MHz 40 30
1930 – 1990 MHz 30 30
2110 – 2170 MHz 10 35
2400 – 2468 MHz 35 30
2451 – 2473 MHz 25 30
3300 – 3800 MHz 30 30
5000 – 5380 MHz 60
>7200 MHz 60
の高性能なRFドは5x7x1mm封止パージに封
され、基板スペスを個別部品を使用した設計25%節約
送信ポー受信ポーは、RFICの接続をやすいに、
ールの片側に配置さその反対側にナ接続が配置
れ、レーンのために信号線間にドが用
意されまています
な高性能フロを、多数のRFシムを近傍周
波数で共存させなければなない設計のために開発すは、
の経験を積んだRF設計エジニかなしい問題
今日のマルチ無線モバイル装置の開発者は、ゴの高集積
FEMにそのな設計問題を回避すがで
の高集積FEMを利用すデバを低で市場に
短時間で投入すがで同時に最高の性能を持つき
めてンパク設計を実現すができます
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Broadcom 設計時間とスペースの節約を実現するRFモジュールによるシステムの共存設計 仕様

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