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PowerEdge R640

Dell PowerEdge R640 リファレンスガイド

  • こんにちは！Dell EMC PowerEdge R640 の仕様書の内容を理解しています。CPU、メモリ、ストレージ、電源、拡張性など、このサーバーに関するご質問にお答えします。お気軽にご質問ください！
  • PowerEdge R640 は最大何個のCPUをサポートしますか？
    最大メモリ容量は？
    サポートされるストレージの種類は？
    冷却ファンは何台までサポートできますか？
    PowerEdge R640 の電源ユニット（PSU）の仕様は？
Dell EMC PowerEdge R640
仕様詳細
規制モデル： E39S Series
規制タイプ： E39S001
July 2020
Rev. A06
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2017 - 2020 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子
会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: 技術仕様..................................................................................................................................4
システムの寸法.................................................................................................................................................................... 4
シャーシの重量.....................................................................................................................................................................5
プロセッサーの仕様.............................................................................................................................................................5
冷却ファンの仕様................................................................................................................................................................5
PSU の仕様............................................................................................................................................................................5
システムバッテリーの仕様................................................................................................................................................ 6
拡張バスの仕様.................................................................................................................................................................... 6
メモリーの仕様.....................................................................................................................................................................6
ストレージ コントローラーの仕様.................................................................................................................................... 7
ドライブ.................................................................................................................................................................................8
ハード ドライブの仕様..................................................................................................................................................8
オプティカルドライブ..................................................................................................................................................8
ポートおよびコネクタの仕様............................................................................................................................................8
USB ポート.......................................................................................................................................................................8
NIC ポート........................................................................................................................................................................8
シリアル ポート..............................................................................................................................................................9
VGA ポート.......................................................................................................................................................................9
IDSDM または vFlash カード.........................................................................................................................................9
環境仕様............................................................................................................................................................................... 10
標準動作温度..................................................................................................................................................................11
動作時の拡張温度..........................................................................................................................................................11
粒子状およびガス状汚染物質の仕様....................................................................................................................... 14
目次
目次 3
技術仕様
トピック：
• システムの寸法
• シャーシの重量
• プロセッサーの仕様
• 冷却ファンの仕様
• PSU の仕様
• システムバッテリーの仕様
• 拡張バスの仕様
• メモリーの仕様
• ストレージ コントローラーの仕様
• ドライブ
• ポートおよびコネクタの仕様
• 環境仕様
システムの寸法
図 1. システムの寸法
1
4 技術仕様
表 1. 寸法
システム Xa Xb Y Za（ベゼルを
含む）
Za（ベゼル
を含まない）
Zb
*
Zc
4 x 3.5 インチ
または
10 x 2.5 インチ
482.0 mm
(18.97 インチ)
434.0 mm
(17.08 インチ)
42.8 mm
(1.68 イン
チ)
35.84 mm
(1.41 インチ)
22.0 mm
(0.87 イン
チ)
733.82 mm
(29.61 インチ)
772.67
mm
(30.42 イ
ンチ)
8 x 2.5 インチ 482.0 mm
(18.97 インチ)
434.0 mm
(17.08 インチ)
42.8 mm
(1.68 イン
チ)
35.84 mm
(1.41 インチ)
22.0 mm
(0.87 イン
チ)
683.05 mm
(26.89 インチ)
721.91
(28.42 イ
ンチ)
シャーシの重量
表 2. シャーシの重量
システム 最大重量（すべてのハードドライブ /SSD を含む）
PowerEdge R640 21.9 kg
（48.28 ポンド）
プロセッサーの仕様
PowerEdge R640 システムでは、プロセッサーごとに最大 28 コアを搭載した 2 基の第 2 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッ
サーをサポートします。
メモ: プロセッサー用のソケットは、ホットプラグ非対応です。
冷却ファンの仕様
冷却ファンは、システムの動作によって発生する熱を分散するためにシステムに内蔵されています。ファンは、プロセッサ、拡張
カード、メモリモジュールを冷却します。
お使いのシステムでは、最大 8 台の標準または高性能の冷却ファンをサポートしています。
メモ:
● 高性能のファンは、冷却ファン上部の青いラベルで識別できます。
● 標準の冷却ファンと高性能の冷却ファンの混在はサポートされていません。
● 各ファンはシステム管理ソフトウェアで一覧表示され、それぞれファン番号で参照されます。特定のファンに問題がある
場合は、システムのファン番号を見れば、簡単にファンを特定して交換することができます。
PSU の仕様
PowerEdge R640 システムは、最大 2 基の AC または DC 電源供給ユニット（PSU）をサポートしています。
表 3. PSU の仕様
PSU クラス 熱消費（最大） 周波数 電圧
495 W AC プラチナ 1908 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オートレンジ
750 W AC プラチナ 2891 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オートレンジ
750 W 混合モード
AC
プラチナ 2902 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、10 A～5 A
技術仕様 5
表 3. PSU の仕様 （続き）
PSU クラス 熱消費（最大） 周波数 電圧
750 W AC Titanium 2843 BTU/ 時 50/60 Hz 200～240 V AC、オートレンジ
750 W 混合モード
HVDC（中国のみ）
2891 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC および 240 V DC
750 W 混合モード
DC（中国のみ）
プラチナ 2902 BTU/ 時 50/60 Hz 240 V DC、4.5 A
1100 W DC Gold 4416 BTU/ 時 50/60 Hz –（48～60）V DC
1100 W 混合モード
HVDC（中国および
日本のみ）
プラチナ 4100 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC および 200～380 V DC
1100 W AC プラチナ 4100 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オートレンジ
1600 W AC 6000 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オートレンジ
メモ: 1100 W の AC または HVDC PSU 搭載のシステムが 100～120V で稼働する場合、PSU あたりの電源定格は 1050 W に低下
します。
メモ: 1600 W の PSU 搭載のシステムを 100 ～ 120 V で稼働する場合、PSU あたりの電源定格は 800 W に下げられます。
メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。
メモ: このシステムは、線間電圧が 230 V 以下の IT 電力システムに接続できるようにも設計されています。
メモ: 定格 1600 W 以上の PSU については、定格容量に合った高ライン電圧（200～240 V）が必要になります。
システムバッテリーの仕様
PowerEdge R640 システムは、CR 2032 コイン型リチウム電池システム バッテリをサポートします。
拡張バスの仕様
PowerEdge R640 システムは PCI express（PCIe）第 3 世代拡張カードをサポートします。拡張カードは、拡張カード ライザーを使用
してシステムに取り付けます。このシステムでは、1A、2A、1B、2B の拡張カード ライザーがサポートされています。
メモ:
● 拡張カードのライザー スロットは、ホットプラグ非対応です。
● 内部ケーブル コネクターは、ホットプラグ非対応です。
メモリーの仕様
表 4. メモリーの仕様
DIMM の
タイプ
DIMM のラン
ク
DIMM の容量
シングル プロセッサー デュアル プロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
LRDIMM
オクタランク
512 GB 512 GB 6 TB 1024 GB 12 TB
256 GB 256 GB 3 TB 512 GB 6 TB
128 GB 128 GB 1.5 TB 256 GB 3 TB
クワッドラン
ク
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1.5 TB
6 技術仕様
表 4. メモリーの仕様 （続き）
DIMM の
タイプ
DIMM のラン
ク
DIMM の容量
シングル プロセッサー デュアル プロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
RDIMM
シングルラン
ク
8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
デュアルラン
ク
16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
NVDIMM-
N
シングルラン
ク
16 GB
シングル プロセ
ッサーではサポ
ートされていま
せん
シングル プロセ
ッサーではサポー
トされていませ
ん
RDIMM：192 GB RDIMM：384 GB
NVDIMM-N：16 GB NVDIMM-N：192 GB
DCPMM
該当なし
128 GB
RDIMM：64 GB RDIMM：384 GB RDIMM：128 GB LRDIMM：1536 GB
DCPMM：128 GB DCPMM：768 GB DCPMM：128 GB DCPMM：1536 GB
該当なし 256 GB
該当なし 該当なし RDIMM：192 GB LRDIMM：1536 GB
該当なし 該当なし DCPMM：2048 GB DCPMM：3072 GB
該当なし 512 GB
該当なし 該当なし RDIMM：384 GB RDIMM：1536 GB
該当なし 該当なし DCPMM：4096 GB DCPMM：6144 GB
メモ: 8 GB RDIMM と NVDIMM-N を混在させないでください。
メモ: NVDIMM-N をサポートするすべての構成で、最低 2 つの CPU が必要です。
メモ: DCPMM は、RDIMM および LRDIMM と併用することができます。
メモ: 異なるタイプの DDR4 DIMM（RDIMM、LRDIMM）をチャネル内、内蔵メモリー コントローラー内、ソケット内、または
ソケット間で混在させることはできません。
メモ: x4 および x8 の DDR4 DIMM は、チャネル内で混在させることができます。
メモ: インテル DCPMM 動作モード（App Direct、Memory Mode）を、ソケット内またはソケット間で混在させることはできま
せん。
メモ: DIMM スロットは、ホットプラグ非対応です。
ストレージ コントローラーの仕様
PowerEdge R640 システムは、次の構成をサポートしています。
● 内蔵ストレージ コントローラー カード：PowerEdge RAID コントローラー（PERC）H330、H730p、H740p、ソフトウェア RAID
（SWRAID）S140。
● Boot Optimized Storage Subsystem：HWRAID 2 x M.2 SSD 240 GB、480 GB
○ このカードは、6 Gbps の M.2 SATA ドライブを最大 2 台サポートします。BOSS アダプター カードには PCIe gen 2.0 x2 レー
ンを使用する x8 コネクタがあり、ロープロファイルとハーフハイト フォーム ファクターでのみ使用できます。
● 外部 PERC（RAID）：H840
● 12Gbps SAS HBAs (RAID 非対応)：
○ 外部：12Gbps SAS HBA（RAID 非対応）
○ 内部：HBA330（RAID 非対応）
メモ: ミニ PERC ソケットは、ホットプラグ非対応です。
技術仕様 7
ドライブ
ハード ドライブの仕様
PowerEdge R640 は、次をサポートしています。
● 最大 10 台のホット スワップ対応の 2.5 インチ SAS、SATA、SAS/SATA SSD、NVMe（最大 8 NVMe）、Nearline SAS ハード ドラ
イブと、システムの背面で最大 2 台のホット スワップ対応の 2.5 インチ SAS、SATA、SAS/SATA SSD、NVMe、Nearline SAS ハ
ード ドライブをサポート
● 最大 8 台のホット スワップ対応の 2.5 インチ、SAS、SATA、SAS/SATA SSD、または NL SAS（Nearline SAS）ハード ドライブ
● 最大 4 台のホット スワップ対応の 3.5 インチ ハード ドライブと、システムの背面で最大 2 台のホット スワップ対応の 2.5 イン
チ、SAS、SATA、SAS/SATA SSD、NL SAS（Nearline SAS）ハード ドライブをサポート
オプティカルドライブ
このシステムの特定の構成では、オプションの SATA DVD-ROM ドライブまたは DVD+/-RW ドライブを 1 台サポートします。
メモ: 光学ドライブは、4 x 3.5 インチと 8 x 2.5 インチの両方のハード ドライブ システムでサポートされます。
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポート
PowerEdge R640 システムは、次の構成をサポートしています。
次の表には、USB の仕様についての詳細が記載されています。
表 5. USB の仕様
システム 前面パネル 背面パネル 内蔵
4 台のハード ドライブシ
ステム
1 x 4 ピン USB 2.0 対応ポート 9 ピン USB 3.0 対応ポート（2） 1 x 9 ピン USB 3.0 対応ポート
1 x 5 ピン micro USB 2.0 管理ポート
メモ: 前面パネルの micro USB
2.0 対応ポートは、iDRAC ダイレ
クト ポートまたは管理ポートと
してのみ使用できます。
該当なし 該当なし
8 台のハード ドライブシ
ステム
1 x 4 ピン USB 2.0 対応ポート 9 ピン USB 3.0 対応ポート（2）
メモ: 1 x USB 3.0 対応ポー
ト（4 x 3.5 インチおよび 8
x 2.5 インチ ハード ドライ
ブ システムの前面パネル
にあるオプションのポー
ト）
1 x 9 ピン USB 3.0 対応ポート
1 x 5 ピン micro USB 2.0 管理ポート 該当なし 該当なし
10 台のハード ドライブ
システム
1 x 4 ピン USB 2.0 対応ポート 9 ピン USB 3.0 対応ポート（2） 1 x 9 ピン USB 3.0 対応ポート
1 x 5 ピン micro USB 2.0 管理ポート 該当なし 該当なし
NIC ポート
PowerEdge R640 システムは、背面パネルで 4 個のネットワーク インターフェイス コントローラー（NIC）ポートをサポートしてお
り、次の NIC 構成で使用できます。
8 技術仕様
● 10、100、および 1000 Mbps をサポートする 4 個の RJ-45 ポート
● 100 M、1 G、10 Gbps をサポートする 4 個の RJ-45 ポート
● 4 個の RJ-45 ポートのうち 2 個のポートは最大 10 G、残りの 2 個のポートは最大 1 Gbps をサポート
● 最大 1 Gbps をサポートする 2 個の RJ-45、および最大 10 Gbps をサポートする 2 個の SFP+ポート
● 最大 10 Gbps をサポートする 4 個の SFP+ポート
● 最大 25 Gbps をサポートする 2 個の SFP28 ポート
メモ: 最大 3 枚の PCIe アドオン NIC カードを取り付けることができます。
メモ: NDC スロットは、ホットプラグ非対応です。
シリアル ポート
PowerEdge R640 システムは、背面パネルのシリアル ポートを 1 個サポートします。このポートは 9 ピンコネクタ、データ端末装置
（DTE）、16550 準拠です。
メモ: シリアル ポートは、ホットプラグ非対応です。
VGA ポート
ビデオ グラフィック アレイ（VGA）ポートでは、システムを VGA ディスプレイに接続することができます。PowerEdge R640 シス
テムは、システムの前面および背面にある 15 ピン VGA ポート 1 個をサポートします。
メモ: VGA ポートは、ホットプラグ非対応です。
ビデオの仕様
PowerEdge R640 システムは、16 MB のビデオ フレーム バッファー搭載の内蔵 Matrox G200eW3 グラフィックス コントローラーを
サポートします。
表 6. サポートされているビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュレート（Hz） 色深度（ビット）
640 x 480 60、70 8、16、32
800 x 600 60、75、85 8、16、32
1024 x 768 60、75、85 8、16、32
1152 x 864 60、75、85 8、16、32
1280 x 1024 60、75 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
IDSDM または vFlash カード
PowerEdge R640 システムは、内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）と vFlash カードをサポートしています。第 14 世代の
PowerEdge サーバでは、IDSDM および vFlash カードは 1 つのモジュールに結合され、次のような使い方ができます。
● vFlash または
● vFlash と IDSDM
IDSDM/vFlash カードは、USB 3.0 ホスト インターフェイスを使用して、デル独自の PCIe x1 スロットに接続できます。IDSDM/vFlash
モジュールは、IDSDM 用の microSD カード 2 枚と vFlash 用のカード 1 枚をサポートしています。IDSDM 用の microSD カードの容量
は、16、32、または 64 GB で、vFlash 用の microSD カードの容量は 16 GB です。IDSDM モジュールまたは vFlash モジュールは、
IDSDM または vFlash の機能を単一のモジュールに統合します。
技術仕様 9
メモ: 書き込み防止用に、IDSDM/vFlash カード上に 2 つの DIP スイッチがあります。
メモ: IDSDM カード スロット 1 個は冗長専用です。
メモ: IDSDM/vFlash 構成システムに対応したデル製の microSD カードの使用をお勧めします。
メモ: IDSDM スロットおよび vFlash スロットは、ホットプラグ非対応です。
環境仕様
メモ: 環境認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の［マニュアルおよび文書］にある『製品環境データシー
ト』を参照してください
表 7. 温度の仕様
温度 仕様
ストレージ -40°C ～ 65°C（-40°F ～ 149°F）
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10°C～35°C（50°F～95°F）、装置への直射日光なし。
メモ: 最大 205 W のコア プロセッサー 28 個が、2.5 インチのプロセ
ッサー直接接続 PCIe SSD ドライブ 8 台、および PCIe スロット シャ
ーシ 3 台を搭載したシステムでサポートされます。
メモ: 構成によっては周囲温度に制限があります。詳細については、
「周囲温度の制限事項」の項を参照してください。
外気 外気に関する詳細については、「拡張動作温度」の項を参照してくださ
い。
最大温度勾配（動作時および保管時） 20°C/h（68°F/h）
表 8. 相対湿度の仕様
相対湿度 仕様
ストレージ 最大露点 33°C（91°F）で相対湿度 5～95%。空気は常に非結露状態であ
る必要があります。
動作時 最大露点 29°C（84.2°F）で 10～80% の相対湿度。
表 9. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 G
rms
(5～350 Hz) （全稼働方向）。
ストレージ 1.88 G
rms
(10～500 Hz) で 15 分間（全 6 面で検証済）。
表 10. 最大衝撃の仕様
最大耐久衝撃 仕様
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対
して 1 パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。
表 11. 最大高度の仕様
最大高度 仕様
動作時
3048 m（10,000 ft）
ストレージ 12,000 m（39,370 フィート）
10 技術仕様
表 12. 動作時温度ディレーティングの仕様
動作時温度ディレーティング 仕様
最高 35 °C (95 °F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（547 フ
ィート） ごとに 1 °C (1 °F) 低くなります。
35～40°C (95～104°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（319 フィ
ート） ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
40～45°C (104～113°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（228 フ
ィート） ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
標準動作温度
表 13. 動作時の標準温度の仕様
標準動作温度 仕様
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10°C～35°C（50°F～95°F）、装置への直射日光なし。
動作時の拡張温度
表 14. 動作時の拡張温度の仕様
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 RH（相対湿度）5～85%、露点 29°C で、5～40°C。
メモ: 標準動作温度（10～35°C）の範囲外では、下は 5°C まで、上
は 40°C までの温度で、システムは継続的に動作できます。
温度が 35～40°C の場合、950 m を超える場所では、175 m（319 フィー
ト）上昇するごとに最大許容温度を 1°C（1°F）下げます。
年間動作時間の 1 パーセント以下 RH（相対湿度）5～90%、露点 29°C で、–5～45°C。
メモ: 標準動作温度（10～35°C）の範囲外では、システムは年間動作
時間の最大 1%まで、–5～45°C の範囲で動作することができます。
40～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m（228 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F） 下げます。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、LCD パネルとシステムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合
があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制限
● 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
● 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。
● 150 W/8 コア、165 W/12 コア、およびそれ以上のワット数のプロセッサー（TDP>165 W）はサポートされません。
● 冗長電源ユニットが必要です。
● デル認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。
● NVDIMM-N はサポートされません。
● DCPMM はサポートされません。
● GPU は非対応です。
● PCIe SSD は非対応です。
● 背面取り付けドライブはサポートされません。
● テープ バックアップ ユニットはサポートされません。
技術仕様 11
温度制限
次の表では効率的な冷却に必要な構成を示しています。
表 15. 温度制限の構成
構成
プロセ
ッサ数
ヒート シンク
プロセッサ
ー /DIMM ダ
ミー
DIMM のダ
ミー
DIMM のダミーの最
大数
ファン
PowerEdge
R640（2.5 イン
チ ハード ドラ
イブ x 10）
1
CPU ≤ 165 W 用の 1U
標準ヒート シンク（1）
不要
プロセッサ
ー 1 用に必
要
ダミー（11）
標準ファン（5）
CPU = 200/205 W お
よび 150 W/165 W
（FO）*用の 1U 2 パイ
プ ヒート シンク（1）
必須
ハイ パフォーマンス フ
ァン（8）
2
CPU ≤ 165 W 用の 1U
標準ヒート シンク（2）
不要
標準ファン（8）
CPU = 200/205 W お
よび 150 W/165 W
（FO）*用の 1U 2 パイ
プ ヒート シンク（2）
必須 ダミー（22）
ハイ パフォーマンス フ
ァン（8）
PowerEdge
R640（2.5 イン
チ ハード ドラ
イブ x 10、
NVMe ドライ
ブ搭載）
2
CPU ≤ 165 W 用の 1U
標準ヒート シンク（2）
不要 必須 ダミー（22）
ハイ パフォーマンス フ
ァン（8）
CPU = 200/205 W お
よび 150 W/165 W
（FO）*用の 1U 2 パイ
プ ヒート シンク（2）
PowerEdge
R640
（2.5 インチ ハ
ード ドライブ
x 8）
（3.5 インチ ハ
ード ドライブ
x 4）
1
CPU ≤ 165 W 用の 1U
標準ヒート シンク（1）
不要
プロセッサ
ー 1 用に必
要
ダミー（11）
標準ファン（5）
CPU = 150 W/165 W
（FO）*用の 1U 2 パイ
プ ヒート シンク（1）
必須
CPU = 200/205 W 用
の 1U 2 パイプ ヒート
シンク（1）
ハイ パフォーマンス フ
ァン（8）
2
CPU ≤ 165 W 用の 1U
標準ヒート シンク（2）
必須 標準ファン（8）
CPU=150 W/165 W
FO*用の 1U 2 パイプ
ヒート シンク（2）
不要
ハイ パフォーマンス フ
ァン（8）
CPU = 200/205 W 用
の 1U 2 パイプ ヒート
シンク（2）
不要 必須 ダミー（22）
PowerEdge
R640（3.5 イン
チ ハードドラ
イブ x 4、背面
に NVMe ドラ
イブ x 2)
2
CPU <= 165 W 用の 1U
標準ヒート シンク x2
不要 必須 ダミー（22） 標準ファン（8）
CPU=155 W/165 W
FO*用の 1U 2 パイプ
ヒート シンク x 2
CPU=200/205W 用の
1U 2 パイプ ヒート シ
ンク x 2
メモ: *165 W および 150 W FO にはインテル Xeon Gold 6146、6144、6244 および 6246 プロセッサーが含まれます。
12 技術仕様
表 16. DCPMM 温度制限の構成
構成 TDP 最大環境温度 ファンの要件 ヒート シンクの要件
PowerEdge R640
2.5 インチ x10 ハードド
ライブ（PCIe x3）
3.5 インチ x4 ハードド
ライブ（PCIe x2/x3）
2.5 インチ x8 ハードド
ライブ（PCIe x3/x2）
200/205 W
155/165 W FO*
165 W Gold 6146
150 W 6144 および 6244
150 W Gold 6240Y
30
o
C
ハイ パフォーマンス フ
ァン
ハイ パフォーマンス ヒ
ート シンク
35
o
C
35
o
C
35
o
C
35
o
C
PowerEdge R640
2.5 インチ x10 ハードド
ライブ（PCIe x3）
3.5 インチ x4 ハードド
ライブ（PCIe x2/x3）
2.5 インチ x8 ハードド
ライブ（PCIe x3/x2）
70～165 W
35
o
C
ハイ パフォーマンス フ
ァン
ハイ パフォーマンス ヒ
ート シンク
メモ: 200W 以上のワット数のプロセッサーをサポートするシステムに DCPMM をインストールする場合、必ず 30
o
C の周囲温
度を遵守して適切な冷却を確保し、プロセッサーの過度なスロットルを避けるようにしてください。システムパフォーマンス
に影響を与える可能性があります。
表 17. GPU 温度制限の構成
TDP（ワット）
PowerEdge R640 2.5 インチ ハードドライブ x 10
x2GPU（スロット 1、3）
PowerEdge R640（2.5 インチ ハードドライブ x 8
x3GPU）
30
o
C の温度制限 35
o
C の温度制限 30
o
C の温度制限 35
o
C の温度制限
200/205 W
155/165 W FO*
165 W Gold 6146
150 W 6144 および
6244
150 W Gold 6240Y
ハイ パフォーマンス
ファンとハイ パフォ
ーマンス ヒート シン
クが必要
非対応
ハイ パフォーマンス
ファンとハイ パフォ
ーマンス ヒート シン
クが必要
非対応
70～165 W ハイ パフォーマンス
ファンと標準ヒート
シンクが必要
非対応
ハイ パフォーマンス
ファンと標準ヒート
シンクが必要
非対応
メモ: PowerEdge R640 は、2.5 インチ x10 ハード ドライブ シャーシでの x3 GPU T4（PPGXG）はサポートしていません。
周囲温度の制限
次の表は、周囲温度 35°C 未満を要件とする構成を示しています。
メモ: 適切な冷却を確保し、プロセッサーの過度なスロットルを避けるため、周囲温度の制限は必ず守ってください。システム
パフォーマンスに影響を与える場合があります。
技術仕様 13
表 18. 構成ごとの周囲温度の制限
システム 前面バックプレーン プロセッサーのサー
マル設計電力
プロセッサー ヒー
トシンク
ファンのタイプ 周囲温度制限
PowerEdge R640
10 x 2.5 インチ SAS/
SATA ハード ドライ
ブ
8 x 2.5 インチ SAS/
SATA ハード ドライ
ブ
4 x 3.5 インチ SAS/
SATA ドライブ
200 W、205 W 2 パイプ 1U ハイ パ
フォーマンス
ハイ パフォーマン
ス ファン
30°C
10 x 2.5 インチ SAS/
SATA、および NVMe
ドライブ（4、8、ま
たは 10 台）
165 W 2 パイプ 1U 標準 ハイ パフォーマン
ス ファン
30°C
200 W、205 W 2 パイプ 1U ハイ パ
フォーマンス
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表には、粒子およびガス状汚染物によるあらゆる機器への損傷または障害を回避するのに役立つ制限事項を定義します。粒子
またはガス状汚染物のレベルが、指定された制限事項を超え、機器の損傷または障害をもたらす場合は、環境条件の是正が必要と
なる場合があります。環境状態の改善は、お客様の責任となります。
表 19. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義
に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: この条件は、データセンター環境のみに適用されます。空気清
浄要件は、事務所や工場現場などのデータセンター外での使用のため
に設計された IT 装置には適用されません。
メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13
フィルターで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
腐食性ダスト
● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があ
ります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
表 20. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-1985 の定義による）に準じ、ひと月あたり
300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
14 技術仕様
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