Dell PowerEdge C6520 取扱説明書

ブランド: Dell

モデル: PowerEdge C6520

タイプ: 取扱説明書

Dell PowerEdge C6520は、高性能で拡張性に優れたサーバーで、最新のプロセッサやメモリ、ストレージを搭載し、仮想化、ハイパフォーマンスコンピューティング、データ分析などの幅広いワークロードに対応します。また、最新のセキュリティ機能を搭載し、データ保護やコンプライアンスを強化します。

Dell PowerEdge C6520は、次のようなさまざまな機能を備えています。

高い処理能力：最新の第3世代インテルXeonスケーラブルプロセッサーを搭載し、最大40コアまでサポート。
大容量メモリ：最大512GBまで搭載可能。
豊富なストレージオプション：最大12台の3.5インチドライブまたは24台の2.5インチドライブを搭載可能。
高速ネットワーク：最大25GbEのネットワークインターフェイスをサポート。
優れたセキュリティ機能：暗号化機能、TPM 2.0モジュール、

Dell PowerEdge C6520は、次のようなさまざまな機能を備えています。

高い処理能力：最新の第3世代インテルXeonスケーラブルプロセッサーを搭載し、最大40コアまでサポート。
大容量メモリ：最大512GBまで搭載可能。
豊富なストレージオプション：最大12台の3.5インチドライブまたは24台の2.5インチドライブを搭載可能。
高速ネットワーク：最大25GbEのネットワークインターフェイスをサポート。
優れたセキュリティ機能：暗号化機能、TPM 2.0モジュール、

Dell EMC PowerEdge C6520

Technical Specifications

Part Number: E64S Series

Regulatory Type: E64S001

May 2021

Rev. A00

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

子会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

Chapter 1: 仕様詳細........................................................................................................................4

スレッドの寸法................................................................................................................................................................... 4

スレッドの重量................................................................................................................................................................... 5

プロセッサーの仕様...........................................................................................................................................................5

PSU の仕様........................................................................................................................................................................... 5

対応オペレーティングシステム.................................................................................................................................... 5

システムバッテリーの仕様..............................................................................................................................................6

拡張カードライザーの仕様..............................................................................................................................................6

メモリーの仕様................................................................................................................................................................... 6

ドライブ................................................................................................................................................................................ 7

ストレージの仕様............................................................................................................................................................... 7

ポートおよびコネクタの仕様..........................................................................................................................................8

USB ポートの仕様.........................................................................................................................................................8

ディスプレイポートの仕様.......................................................................................................................................8

NIC ポートの仕様..........................................................................................................................................................8

ディスプレイポートの仕様.......................................................................................................................................8

ビデオの仕様........................................................................................................................................................................8

環境仕様................................................................................................................................................................................ 9

粒子状およびガス状汚染物質の仕様..................................................................................................................... 10

温度制限.........................................................................................................................................................................10

Contents

Contents 3

仕様詳細

本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。

トピック：

• スレッドの寸法

• スレッドの重量

• プロセッサーの仕様

• PSU の仕様

• 対応オペレーティングシステム

• システムバッテリーの仕様

• 拡張カードライザーの仕様

• メモリーの仕様

• ドライブ

• ストレージの仕様

• ポートおよびコネクタの仕様

• ビデオの仕様

• 環境仕様

スレッドの寸法

図 1. スレッドの寸法

表 1. PowerEdge C6520 のスレッドの寸法

X Y Z

174.4 mm（6.86 インチ） 40.1 mm（1.58 インチ） 570.34 mm（22.45 インチ）

4 仕様詳細

スレッドの重量

表 2. PowerEdge C6520 スレッドの重量

システム設定最大重量（すべてのスレッドおよびドライブ）

12 x 3.5 インチ 45.6 kg（100.53 lb）

24 x 2.5 インチ 41.4 kg（91.27 lb）

バックプレーンなしのシステム 35 kg（77.16 lb）

プロセッサーの仕様

表 3. PowerEdge C6520 プロセッサーの仕様

サポートされるプロセッササポートされているプロセッサ数

第 3 世代インテル Xeon スケーラブルプロセッサー（（最大

40 コア））

（2）

PSU の仕様

PowerEdge C6520 システムは、最大 2 台の AC 電源供給ユニット（PSU）をサポートします。

表 4. PSU の仕様

PSU クラス熱消費（最

大）

周波数電圧 AC 現在

高ライン低圧線 100～

120 V

2600 W Platinum プラ

チナ

9750 BTU/時 50/60 Hz 100～240 V オ

ートレンジ

2600 W

（200～240

V）

1400 W 16 A

2400 W プラチナ 9000 BTU/時 50/60 Hz 100～240 V オ

ートレンジ

2400 W

（200～240

V）

1400 W 16 A

2000 W プラチナ 7500 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V オ

ートレンジ

2000 W

（200～240

V）

1000 W 11.5 A

1600 W プラチナ 6000 BTU/

時

50/60 Hz 100～240 V オ

ートレンジ

1600 W

（200～240

V）

800 W 10 A

メモ: このシステムは、相間電圧が 240 V 以下の IT 電力システムに接続できるようにも設計されています。

メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。

メモ: システム構成を選択またはアップグレードする場合は、最適な電力使用率を達成できるように、Dell.com/ESSA で

入手できる Dell Energy Smart Solution Advisor でシステムの電力消費量を検証します。

対応オペレーティングシステム

PowerEdge C6520 システムは、次のオペレーティングシステムをサポートしています。

● Canonical Ubuntu Server LTS

● Citrix Hypervisor

仕

様詳細 5

● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server

● Red Hat Enterprise Linux

● SUSE Linux Enterprise Server

● VMware ESXi/vSAN

● CentOS

● Windows プレインストール環境（WinPE）64 ビットドライバー

詳細については、 www.dell.com/ossupport を参照してください。

システムバッテリーの仕様

PowerEdge C6520 システムは、 CR 2032 3.0 V コイン型リチウム電池システムバッテリーをサポートします。

拡張カードライザーの仕様

PowerEdge C6520 システムは、最大 4 個の PCI express（PCIe）Gen 4 拡張カードをサポートします。

表 5. システムボードで使用できる拡張カードスロット

PCIe スロッ

ト

ライザー

ライザーの

幅

PCIe スロットの高さ PCIe スロットの長さ PCIe スロットの幅

スロット 1 ライザー 1a x16 PCIe ロープロファイルハーフレングス x8

スロット 1

ライザー 1bSNAP I/O モ

ジュールをサポートす

るライザー 1b

x16 PCIe ロープロファイルハーフレングス x8 + x8

スロット 2 ライザー 2b x16 PCIe ロープロファイルハーフレングス x8

メモ: 拡張カードの取り付けガイドラインについては、システム固有の https://www.dell.com/poweredgemanuals から入

手可能な『

設置およびサービス

マニュアル

』を参照してください

メモリーの仕様

PowerEdge C6520 システムは、作動を最適化するために次のメモリー仕様をサポートしています。

表 6. メモリーの仕様

DIMM のタイ

プ

DIMM のラン

ク

DIMM の容量

シングルプロセッサーデュアルプロセッサー

最低システム

容量

最大システム容量

最低システム

容量

最大システム容量

RDIMM

シングルラン

ク

8 GB 8 GB 64 GB 16 GB 128 GB

デュアルラン

ク

16 GB 16 GB 128 GB 32 GB 256 GB

32 GB 32 GB 256 GB 64 GB 512 GB

64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1 TB

LRDIMM

クワッドラン

ク

64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1 TB

128 GB 128 GB 1 TB 256 GB 2 TB

オクタランク 128 GB 128 GB 1 TB 256 GB 2 TB

表 7. メモリモジュールソケット

メモリモジュールソケット速度

288 ピン（16） 3200 MT/s、2933 MT/s、 2666 MT/秒

6 仕様詳細

ドライブ

PowerEdge C6520 システムは、次をサポートしています。

● 12 x 3.5 インチ SAS/SATA（HDD/SSD）ドライブ

● 24 x 2.5 インチ SAS/SATA（HDD/SSD）、または NVMe

表 8. PowerEdge C6520 スレッドでサポートされているドライブオプションの最大数

スレッド内のドライブの最大数スレッドごとに割り当てられたドライブの最大数

12 x 3.5 インチドライブシステムスレッドあたり 3 台の SAS または SATA ドライブと SATA SSD SSD

24 x 2.5 インチインチ非 NVMe ドラ

イブ構成

スレッドあたりの 6 台の SAS または SATA ドライブとは SATA SSD

8 x 2.5 インチ NVMe ドライブ構成

（スレッドあたり 2 台の NVMe ドラ

イブ/シャーシあたり 8 台の NVMe

ドライブ）

NVMe バックプレーンは、次のいずれかの構成をサポートします。

● スレッドあたり 2 台の NVMe ドライブ、および 4 台の SAS または SATA ドライブ

と SATA SSD

メモ: NVMe ドライブは、PCIe Gen3 の速度に制限されています。

● スレッドあたりの 6 台の SAS または SATA ドライブとは SATA SSD

24 x 2.5 インチ NVMe ドライブ構成スレッドあたり 6 台の NVMe ドライブ

M.2 SATA ドライブ（オプション） M.2 SATA カードでサポートされている容量は、最大 960 GB です。

メモ: M.2 SATA カードは、M.2 ライザーまたは BOSS カードに取り付けることが

できます。

起動用マイクロ SD カード（オプシ

ョン）（最大 64 GB）

ライザー 1a で 1 枚

メモ: NVMe PCIe SSD U.2 デバイスをホットスワップする方法の詳細については、https://www.dell.com/support 全製品

の閲覧 > データセンターインフラストラクチャ > ストレージアダプターとコントローラー > Dell PowerEdge

Express Flash NVMe PCIe SSD > ドキュメント > マニュアルとドキュメントから、『Dell Express Flash NVMe PCIe SSD

ユーザーズ

ガイド

』を参照してください。

ストレージの仕様

PowerEdge C6520 スレッドは、次をサポートしています。

表 9. システム用のストレージコントローラーカード

内部コントローラ外部コントローラー

● PERC H745

● HBA345

● S150

● H345

● Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS-S1）：

HWRAID 2 x M.2 SSD

● 12 Gbps SAS Ext.HBA

表 10. M.2 SATA ドライブでサポートされている RAID のオプション

オプション RAID を使用しない 1 台の M.2 SATA ド

ライブ

ハードウェア RAID を使用するデュアル

M.2 SATA ドライブ

ハードウェア RAID 無有

RAID モード該当なし RAID 1、RAID 0

サポートされているドライブ数 1 2

サポートされている CPU CPU 1 CPU 1

仕様詳細 7

メモ: RAID オプションは、2 台の M.2 SATA ドライブをサポートする BOSS カードでのみサポートされています。

ポートおよびコネクタの仕様

USB ポートの仕様

PowerEdge C6520 スレッドは、システムの背面にある USB 3.0 をサポートします。

ディスプレイポートの仕様

PowerEdge C6520 スレッドは、1 x ミニ DisplayPort をサポートします。

NIC ポートの仕様

PowerEdge C6520 スレッドでは、Open Compute Project（OCP）の LAN on Motherboard（LOM）に組み込まれ、オプショ

ンの OCP カードに内蔵された 10/100/1000 Mbps ネットワークインターフェイスコントローラー（NIC）ポートを最大 2 個

サポートします。

表 11. スレッドの NIC ポートの仕様

特長仕様

LOM カード 1 GbE

OCP 3.0 カード 4 x 1 GbE、2 x 10 GbE、2 x 25 GbE、4 x 25 GbE

ディスプレイポートの仕様

PowerEdge C6520 スレッドは、システムの背面にある 1 x iDRAC ダイレクトポート（Micro-AB USB）をサポートします。

ビデオの仕様

PowerEdge C6520 システムは、16 MB のビデオフレームバッファーを備えた内蔵 Matrox G200 グラフィックスコントロー

ラをサポートします。

表 12. システムでサポートされている前面ビデオ解像度のオプション

解像度リフレッシュレート（Hz）色深度（ビット）

1024 x 768 60 8、16、32

1280 x 800 60 8、16、32

1280 x 1024 60 8、16、32

1360 x 768 60 8、16、32

1440 x 900 60 8、16、32

1600 x 900 60 8、16、32

1600 x 1200 60 8、16、32

1680 x 1050 60 8、16、32

1920 x 1080 60 8、16、32

1920 x 1200 60 8、16、32

8 仕様詳細

環境仕様

メモ: 環境証明の詳細については、www.dell.com/support/home のドキュメントにある「製品環境データシート」を参照

してください。

表 13. 動作環境範囲カテゴリー A3

温度仕様

許容可能な継続動作

高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 5°C～40°C（41°C～104°F）、装置への直射日光なし

湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C～85% RH で最大露点 24°C（75.2°F）

動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m ごとに

1°C（574 フィートごとに 33.8°F）低くなります。

表 14. すべてのカテゴリーに共通する要件

温度仕様

許容可能な継続動作

最大温度勾配（動作時と非動作時の両方に適

用）

1 時間で 20°C*（1 時間で 36°F）、15 分間で 5°C（15 分間で 41°F）、テー

プの場合は 1 時間で 5°C*（1 時間で 41°F）

メモ: *：テープハードウェアの ASHRAE 温度ガイドラインにより、

これらは温度変化の瞬間レートではありません。

非動作時の温度制限 -40～65°C（-104～149°F）

非動作時の湿度制限 5%～95% RH で最大露点 27°C（80.6°F）

非動作時の最大高度 12,000 メートル（39,370 フィート）

動作時の最大高度 3,048 メートル（10,000 フィート）

最大振動の仕様

表 15. 最大振動の仕様

最大耐久震度仕様

動作時 0.26 Grms (5～350 Hz) （全稼働方向）。

ストレージ 1.88 Grms (10～500 Hz) で 15 分間（全 6 面で検証済）。

最大衝撃パルス仕様

表 16. 最大衝撃の仕様

最大耐久衝撃仕様

動作時

x、y、z 軸の正および負方向に 6 G の衝撃パルスを連続して 6 回、11 ミリ秒以下（システムの各

面に対して 4 パルス）。

ストレージ

x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1 パルス）、2 ミリ秒

以下で 71 G。

仕様詳細 9

粒子状およびガス状汚染物質の仕様

次の表は、粒子汚染およびガス状汚染物による IT 装置の損傷または故障またはその両方を避けるために役立つ制限事項を定

義しています。粒子汚染またはガス汚染のレベルが指定された制限を超え、機器の損傷または故障の原因となる場合、環境条

件の変更が必要になります。環境状態の修復は、お客様の責任となります。

表 17. 粒子状汚染物質の仕様

粒子汚染仕様

空気清浄

データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO ク

ラス 8 の定義に準じて、95％上限信頼限界です。

メモ: この条件はデータセンターの環境にのみ適用され

ます。空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータ

センター外での使用のために設計された IT 装置には適用

されません。

メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 ま

たは MERV13 フィルタで濾過する必要があります。

伝導性ダスト空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性

粒子が存在しないようにする必要があります。

メモ: この条件は、データセンター環境と非データセン

ター環境に適用されます。

腐食性ダスト

● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があ

ります。

● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満であ

る必要があります。

メモ: この条件は、データセンター環境と非データセン

ター環境に適用されます。

表 18. ガス状汚染物質の仕様

ガス状汚染物仕様

銅クーポン腐食度クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひ

と月あたり 300 Å 未満。

銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満

メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル

温度制限

メモ:

1. 使用不可：設定が Dell EMC によって提供されていないことを示します。

2. 非対応：設定の温度条件がサポートされていないことを示します。

メモ: 周囲温度がこれらの表に記載されている連続稼働時最高温度以下である場合、DIMM、通信カード、M.2 SATA、お

よび PERC カードを含むすべてのコンポーネントは、十分な熱マージンでサポートすることができます。

メモ: システムハードウェアの構成によっては、温度上限を下げる必要があります。動作時温度の要件の詳細について

は、テクニカルサポートにお問い合わせください。

メモ: 一部の構成では、周囲温度を低くする必要があります。詳細については、次の表を参照してください。

次の表は、システムに構成された CPU に基づく周囲温度の主な制限を一覧表示しています。次に記載されているすべての吸

込温度は、常に摂氏です。

仕様詳細

表 19. 2.5 インチダイレクト/2.5 インチ NVMe ドライブ構成でのデュアルプロセッサーの連続稼働時最高温度 -

エア冷却

プロセッサー TDP（W）コア 6 x ドライブ/

スレッド

4 x ドライブ/ス

レッド

2 x ドライブ/ス

レッド

1 x ドライブ/

スレッド

BP なし

8380 270 40 非対応非対応非対応非対応非対応

8368 270 38 非対応非対応非対応非対応非対応

8368Q 270 38 非対応非対応非対応非対応非対応

8360Y 250 36 非対応非対応非対応非対応非対応

8358 250 32 非対応非対応非対応非対応非対応

8358P 240 32 非対応非対応非対応非対応 20

6348 235 28 非対応非対応非対応非対応 20

8352Y 205 32 20 20 25 25 25

8352S 205 32 20 20 25 25 25

6338 205 32 20 20 25 25 25

6330 205 28 20 20 25 25 25

6354 205 18 非対応 20 20 20 25

6346 205 16 非対応 20 20 20 25

8352V 195 36 20 20 25 25 25

6338N 185 32 20* 20* 25 25 25

6330N 165 28 25 25* 25* 25* 25*

メモ:

● *マーク付きのデータは、この構成において HSK で拡張プロセッサー 1 を使用している場合、+5°C で温度オフセット

があることを意味します。

● H745 はプロセッサー TDP > 185 W でサポートされていません。

● PCIE > 25 W、128GB の LRDIMM および GPU の構成には、追加の熱制限が必要です。

表 20. プロセッサー 1 の 2.5 インチダイレクトドライブ構成におけるシングルプロセッサーの連続稼働時最高

温度 - エア冷却

プロセッサー TDP（W）コア 6 x ドライ

ブ/スレッド

4 x ドライブ/

スレッド

2 x ドライブ/ス

レッド

1 x ドライブ/スレ

ッド

BP なし

8380 270 40 20 20 20 20 25

8368 270 38 20 20 25 25 25

8368Q 270 38 非対応非対応非対応非対応非対応

8360Y 250 36 20 20 25 25 25

8358 250 32 20 20 25 25 25

8358P 240 32 20 20 25 25 25

6348 235 28 25 25 25 25 30

8351N 225 36 20 20 25 25 25

8352Y 205 32 30 30 35 35 35

6314U 205 32 30 30 35 35 35

8352S 205 32 30 30 35 35 35

6338 205 32 30 30 35 35 35

仕様詳細 11

表 20. プロセッサー 1 の 2.5 インチダイレクトドライブ構成におけるシングルプロセッサーの連続稼働時最高

温度 - エア冷却（続き）

プロセッサー TDP（W）コア 6 x ドライ

ブ/スレッド

4 x ドライブ/

スレッド

2 x ドライブ/ス

レッド

1 x ドライブ/スレ

ッド

BP なし

6330 205 28 30 30 35 35 35

6354 205 18 25 25 30 30 30

6346 205 16 25 25 30 30 30

8352V 195 36 30 30 30 30 35

6338N 185 32 35 35 35 35 35

6330N 165 28 35 35 35 35 35

メモ: PCIE > 25 W、128GB の LRDIMM および GPU の構成には、追加の熱制限が必要です。

表 21. 2.5 インチダイレクト/2.5 インチ NVMe ドライブ構成でのデュアルプロセッサーの連続稼働時最高温度 -

液体冷却

プロセッサー TDP（W）コア 6 x ドライブ/

スレッド

4 x ドライブ/ス

レッド

2 x ドライブ/

スレッド

1 x ドライブ/

スレッド

BP なし

8380 270 40 35 35 35 35 35

8368 270 38 35 35 35 35 35

8368Q 270 38 35 35 35 35 35

8360Y 250 36 35 35 35 35 35

8358 250 32 35 35 35 35 35

8358P 240 32 35 35 35 35 35

6348 235 28 35 35 35 35 35

8352Y 205 32 35 35 35 35 35

8352S 205 32 35 35 35 35 35

6338 205 32 35 35 35 35 35

6330 205 28 35 35 35 35 35

6354 205 18 35 35 35 35 35

6346 205 16 35 35 35 35 35

8352V 195 36 35 35 35 35 35

6338N 185 32 35 35 35 35 35

6330N 165 28 35 35 35 35 35

メモ: PCIE > 25 W、128GB の LRDIMM および GPU の構成には、追加の熱制限が必要です。

表 22. 2.5 インチ NVMe ドライブ構成でのデュアルプロセッサーの連続稼働時最高温度 - 液体冷却

プロセッサー TDP（W）コア 6 x ドライブ/

スレッド

4 x ドライ

ブ/スレッド

2 x ドライ

ブ/スレッド

1 x ドライブ/スレッド

8380 270 40 35 35 35 35

8368 270 38 35 35 35 35

8368Q 270 38 35 35 35 35

8360Y 250 36 35 35 35 35

8358 250 32 35 35 35 35

12 仕様詳細

表 22. 2.5 インチ NVMe ドライブ構成でのデュアルプロセッサーの連続稼働時最高温度 - 液体冷却（続き）

プロセッサー TDP（W）コア 6 x ドライブ/

スレッド

4 x ドライ

ブ/スレッド

2 x ドライ

ブ/スレッド

1 x ドライブ/スレッド

8358P 240 32 35 35 35 35

6348 235 28 35 35 35 35

8352Y 205 32 35 35 35 35

8352S 205 32 35 35 35 35

6338 205 32 35 35 35 35

6330 205 28 35 35 35 35

6354 205 18 35 35 35 35

6346 205 16 35 35 35 35

8352V 195 36 35 35 35 35

6338N 185 32 35 35 35 35

6330N 165 28 35 35 35 35

メモ: PCIE > 25 W、128GB の LRDIMM および GPU の構成には、追加の熱制限が必要です。

表 23. 3.5 インチダイレクトドライブ構成でのデュアルプロセッサーの連続稼働時最高温度 - 液体冷却

プロセッサー TDP（W）コア 3 x ドライブ/スレッ

ド

2 x ドライブ/スレッ

ド

1 x ドライブ/スレッド

8380 270 40 35 35 35

8368 270 38 35 35 35

8368Q 270 38 35 35 35

8360Y 250 36 35 35 35

8358 250 32 35 35 35

8358P 240 32 35 35 35

6348 235 28 35 35 35

8352Y 205 32 35 35 35

8352S 205 32 35 35 35

6338 205 32 35 35 35

6330 205 28 35 35 35

6354 205 18 35 35 35

6346 205 16 35 35 35

8352V 195 36 35 35 35

6338N 185 32 35 35 35

6330N 165 28 35 35 35

メモ: PCIE > 25 W、128GB の LRDIMM および GPU の構成には、追加の熱制限が必要です。

仕様詳細 13

ASRAE A3 の設定制限

表 24. ASRAE A3 の設定制限

液体冷却エア冷却

● NVMe SSD はサポートされていません。

● LRDIMM はサポートされていません。

● 25 W を超える PCIe カードはサポートされていませ

ん。

● GPU カードはサポートされていません。

● 3.5 インチドライブの構成はサポートされていませ

ん。

● NVMe SSD はサポートされていません。

● LRDIMM はサポートされていません。

● 25W を超える PCIe カードはサポートされていません。

● GPU カードはサポートされていません。

● 3.5 インチドライブの構成はサポートされていません。

● 1P スレッドの場合、サポートされている最大の CPU TDP は

150 W です。

● 2P スレッドの場合、サポートされている最大の CPU TDP は

105 W です。

14 仕様詳細

Dell PowerEdge C6520 取扱説明書

ブランド: Dell

モデル: PowerEdge C6520

タイプ: 取扱説明書

Dell PowerEdge C6520は、次のようなさまざまな機能を備えています。

高い処理能力：最新の第3世代インテルXeonスケーラブルプロセッサーを搭載し、最大40コアまでサポート。
大容量メモリ：最大512GBまで搭載可能。
豊富なストレージオプション：最大12台の3.5インチドライブまたは24台の2.5インチドライブを搭載可能。
高速ネットワーク：最大25GbEのネットワークインターフェイスをサポート。
優れたセキュリティ機能：暗号化機能、TPM 2.0モジュール、

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Dell PowerEdge C6520 取扱説明書

Dell PowerEdge C6520 取扱説明書

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