Dell PowerEdge C6520は、高性能で拡張性に優れたサーバーで、最新のプロセッサやメモリ、ストレージを搭載し、仮想化、ハイパフォーマンスコンピューティング、データ分析などの幅広いワークロードに対応します。また、最新のセキュリティ機能を搭載し、データ保護やコンプライアンスを強化します。
Dell PowerEdge C6520は、次のようなさまざまな機能を備えています。
- 高い処理能力：最新の第3世代インテルXeonスケーラブルプロセッサーを搭載し、最大40コアまでサポート。
- 大容量メモリ：最大512GBまで搭載可能。
- 豊富なストレージオプション：最大12台の3.5インチドライブまたは24台の2.5インチドライブを搭載可能。
- 高速ネットワーク：最大25GbEのネットワークインターフェイスをサポート。
- 優れたセキュリティ機能：暗号化機能、TPM 2.0モジュール、
Dell PowerEdge C6520は、高性能で拡張性に優れたサーバーで、最新のプロセッサやメモリ、ストレージを搭載し、仮想化、ハイパフォーマンスコンピューティング、データ分析などの幅広いワークロードに対応します。また、最新のセキュリティ機能を搭載し、データ保護やコンプライアンスを強化します。
Dell PowerEdge C6520は、次のようなさまざまな機能を備えています。
- 高い処理能力：最新の第3世代インテルXeonスケーラブルプロセッサーを搭載し、最大40コアまでサポート。
- 大容量メモリ：最大512GBまで搭載可能。
- 豊富なストレージオプション：最大12台の3.5インチドライブまたは24台の2.5インチドライブを搭載可能。
- 高速ネットワーク：最大25GbEのネットワークインターフェイスをサポート。
- 優れたセキュリティ機能：暗号化機能、TPM 2.0モジュール、
Dell EMC PowerEdge C6520
Technical Specifications
Part Number: E64S Series
Regulatory Type: E64S001
May 2021
Rev. A00
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2021 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその
子会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
Chapter 1: 仕様詳細........................................................................................................................4
スレッドの寸法................................................................................................................................................................... 4
スレッドの重量................................................................................................................................................................... 5
プロセッサーの仕様...........................................................................................................................................................5
PSU の仕様........................................................................................................................................................................... 5
対応オペレーティング システム.................................................................................................................................... 5
システムバッテリーの仕様..............................................................................................................................................6
拡張カードライザーの仕様..............................................................................................................................................6
メモリーの仕様................................................................................................................................................................... 6
ドライブ................................................................................................................................................................................ 7
ストレージの仕様............................................................................................................................................................... 7
ポートおよびコネクタの仕様..........................................................................................................................................8
USB ポートの仕様.........................................................................................................................................................8
ディスプレイ ポートの仕様.......................................................................................................................................8
NIC ポートの仕様..........................................................................................................................................................8
ディスプレイ ポートの仕様.......................................................................................................................................8
ビデオの仕様........................................................................................................................................................................8
環境仕様................................................................................................................................................................................ 9
粒子状およびガス状汚染物質の仕様..................................................................................................................... 10
温度制限.........................................................................................................................................................................10
Contents
Contents 3
スレッドの重量
表 2. PowerEdge C6520 スレッドの重量
システム設定 最大重量（すべてのスレッドおよびドライブ）
12 x 3.5 インチ 45.6 kg（100.53 lb）
24 x 2.5 インチ 41.4 kg（91.27 lb）
バックプレーンなしのシステム 35 kg（77.16 lb）
プロセッサーの仕様
表 3. PowerEdge C6520 プロセッサーの仕様
サポートされるプロセッサ サポートされているプロセッサ数
第 3 世代 インテル Xeon スケーラブル プロセッサー（（最大
40 コア））
（2）
PSU の仕様
PowerEdge C6520 システムは、最大 2 台の AC 電源供給ユニット（PSU）をサポートします。
表 4. PSU の仕様
PSU クラス 熱消費（最
大）
周波数 電圧 AC 現在
高ライン 低圧線 100～
120 V
2600 W Platinum プラ
チナ
9750 BTU/時 50/60 Hz 100～240 V オ
ートレンジ
2600 W
（200～240
V）
1400 W 16 A
2400 W プラチナ 9000 BTU/時 50/60 Hz 100～240 V オ
ートレンジ
2400 W
（200～240
V）
1400 W 16 A
2000 W プラチナ 7500 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V オ
ートレンジ
2000 W
（200～240
V）
1000 W 11.5 A
1600 W プラチナ 6000 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V オ
ートレンジ
1600 W
（200～240
V）
800 W 10 A
メモ: このシステムは、相間電圧が 240 V 以下の IT 電力システムに接続できるようにも設計されています。
メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。
メモ: システム構成を選択またはアップグレードする場合は、最適な電力使用率を達成できるように、Dell.com/ESSA で
入手できる Dell Energy Smart Solution Advisor でシステムの電力消費量を検証します。
対応オペレーティング システム
PowerEdge C6520 システムは、次のオペレーティング システムをサポートしています。
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Citrix Hypervisor
仕
様詳細 5
● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi/vSAN
● CentOS
● Windows プレインストール環境（WinPE）64 ビット ドライバー
詳細については、 www.dell.com/ossupport を参照してください。
システムバッテリーの仕様
PowerEdge C6520 システムは、 CR 2032 3.0 V コイン型リチウム電池システム バッテリーをサポートします。
拡張カードライザーの仕様
PowerEdge C6520 システムは、最大 4 個の PCI express（PCIe）Gen 4 拡張カードをサポートします。
表 5. システム ボードで使用できる拡張カード スロット
PCIe スロッ
ト
ライザー
ライザーの
幅
PCIe スロットの高さ PCIe スロットの長さ PCIe スロットの幅
スロット 1 ライザー 1a x16 PCIe ロープロファイル ハーフ レングス x8
スロット 1
ライザー 1bSNAP I/O モ
ジュールをサポートす
るライザー 1b
x16 PCIe ロープロファイル ハーフ レングス x8 + x8
スロット 2 ライザー 2b x16 PCIe ロープロファイル ハーフ レングス x8
メモ: 拡張カードの取り付けガイドラインについては、システム固有の https://www.dell.com/poweredgemanuals から入
手可能な『
設置およびサービス
マニュアル
』を参照してください
メモリーの仕様
PowerEdge C6520 システムは、作動を最適化するために次のメモリー仕様をサポートしています。
表 6. メモリーの仕様
DIMM のタイ
プ
DIMM のラン
ク
DIMM の容量
シングル プロセッサー デュアル プロセッサー
最低システム
容量
最大システム容量
最低システム
容量
最大システム容量
RDIMM
シングルラン
ク
8 GB 8 GB 64 GB 16 GB 128 GB
デュアルラン
ク
16 GB 16 GB 128 GB 32 GB 256 GB
32 GB 32 GB 256 GB 64 GB 512 GB
64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1 TB
LRDIMM
クワッドラン
ク
64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1 TB
128 GB 128 GB 1 TB 256 GB 2 TB
オクタランク 128 GB 128 GB 1 TB 256 GB 2 TB
表 7. メモリモジュールソケット
メモリモジュールソケット 速度
288 ピン（16） 3200 MT/s、2933 MT/s、 2666 MT/秒
6 仕様詳細
ドライブ
PowerEdge C6520 システムは、次をサポートしています。
● 12 x 3.5 インチ SAS/SATA（HDD/SSD）ドライブ
● 24 x 2.5 インチ SAS/SATA（HDD/SSD）、または NVMe
表 8. PowerEdge C6520 スレッドでサポートされているドライブ オプションの最大数
スレッド内のドライブの最大数 スレッドごとに割り当てられたドライブの最大数
12 x 3.5 インチドライブ システム スレッドあたり 3 台の SAS または SATA ドライブと SATA SSD SSD
24 x 2.5 インチインチ非 NVMe ドラ
イブ構成
スレッドあたりの 6 台の SAS または SATA ドライブとは SATA SSD
8 x 2.5 インチ NVMe ドライブ構成
（スレッドあたり 2 台の NVMe ドラ
イブ/シャーシあたり 8 台の NVMe
ドライブ）
NVMe バックプレーンは、次のいずれかの構成をサポートします。
● スレッドあたり 2 台の NVMe ドライブ、および 4 台の SAS または SATA ドライブ
と SATA SSD
メモ: NVMe ドライブは、PCIe Gen3 の速度に制限されています。
● スレッドあたりの 6 台の SAS または SATA ドライブとは SATA SSD
24 x 2.5 インチ NVMe ドライブ構成 スレッドあたり 6 台の NVMe ドライブ
M.2 SATA ドライブ（オプション） M.2 SATA カードでサポートされている容量は、最大 960 GB です。
メモ: M.2 SATA カードは、M.2 ライザーまたは BOSS カードに取り付けることが
できます。
起動用マイクロ SD カード（オプシ
ョン）（最大 64 GB）
ライザー 1a で 1 枚
メモ: NVMe PCIe SSD U.2 デバイスをホット スワップする方法の詳細については、https://www.dell.com/support 全製品
の閲覧 > データ センター インフラストラクチャ > ストレージ アダプターとコントローラー > Dell PowerEdge
Express Flash NVMe PCIe SSD > ドキュメント > マニュアルとドキュメントから、『Dell Express Flash NVMe PCIe SSD
ユーザーズ
ガイド
』を参照してください。
ストレージの仕様
PowerEdge C6520 スレッドは、次をサポートしています。
表 9. システム用のストレージ コントローラー カード
内部コントローラ 外部コントローラー
● PERC H745
● HBA345
● S150
● H345
● Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS-S1）：
HWRAID 2 x M.2 SSD
● 12 Gbps SAS Ext.HBA
表 10. M.2 SATA ドライブでサポートされている RAID のオプション
オプション RAID を使用しない 1 台の M.2 SATA ド
ライブ
ハードウェア RAID を使用するデュアル
M.2 SATA ドライブ
ハードウェア RAID 無 有
RAID モード 該当なし RAID 1、RAID 0
サポートされているドライブ数 1 2
サポートされている CPU CPU 1 CPU 1
仕様詳細 7
メモ: RAID オプションは、2 台の M.2 SATA ドライブをサポートする BOSS カードでのみサポートされています。
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポートの仕様
PowerEdge C6520 スレッドは、システムの背面にある USB 3.0 をサポートします。
ディスプレイ ポートの仕様
PowerEdge C6520 スレッドは、1 x ミニ DisplayPort をサポートします。
NIC ポートの仕様
PowerEdge C6520 スレッドでは、Open Compute Project（OCP）の LAN on Motherboard（LOM）に組み込まれ、オプショ
ンの OCP カードに内蔵された 10/100/1000 Mbps ネットワーク インターフェイス コントローラー（NIC）ポートを最大 2 個
サポートします。
表 11. スレッドの NIC ポートの仕様
特長 仕様
LOM カード 1 GbE
OCP 3.0 カード 4 x 1 GbE、2 x 10 GbE、2 x 25 GbE、4 x 25 GbE
ディスプレイ ポートの仕様
PowerEdge C6520 スレッドは、システムの背面にある 1 x iDRAC ダイレクト ポート（Micro-AB USB）をサポートします。
ビデオの仕様
PowerEdge C6520 システムは、16 MB のビデオ フレーム バッファーを備えた内蔵 Matrox G200 グラフィックス コントロー
ラをサポートします。
表 12. システムでサポートされている前面ビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
1920 x 1080 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
8 仕様詳細
環境仕様
メモ: 環境証明の詳細については、www.dell.com/support/home のドキュメントにある「製品環境データシート」を参照
してください。
表 13. 動作環境範囲カテゴリー A3
温度 仕様
許容可能な継続動作
高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 5°C～40°C（41°C～104°F）、装置への直射日光なし
湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C～85% RH で最大露点 24°C（75.2°F）
動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m ごとに
1°C（574 フィートごとに 33.8°F）低くなります。
表 14. すべてのカテゴリーに共通する要件
温度 仕様
許容可能な継続動作
最大温度勾配（動作時と非動作時の両方に適
用）
1 時間で 20°C*（1 時間で 36°F）、15 分間で 5°C（15 分間で 41°F）、テー
プの場合は 1 時間で 5°C*（1 時間で 41°F）
メモ: *：テープ ハードウェアの ASHRAE 温度ガイドラインにより、
これらは温度変化の瞬間レートではありません。
非動作時の温度制限 -40～65°C（-104～149°F）
非動作時の湿度制限 5%～95% RH で最大露点 27°C（80.6°F）
非動作時の最大高度 12,000 メートル（39,370 フィート）
動作時の最大高度 3,048 メートル（10,000 フィート）
最大振動の仕様
表 15. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 Grms (5～350 Hz) （全稼働方向）。
ストレージ 1.88 Grms (10～500 Hz) で 15 分間（全 6 面で検証済）。
最大衝撃パルス仕様
表 16. 最大衝撃の仕様
最大耐久衝撃 仕様
動作時
x、y、z 軸の正および負方向に 6 G の衝撃パルスを連続して 6 回、11 ミリ秒以下（システムの各
面に対して 4 パルス）。
ストレージ
x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1 パルス）、2 ミリ秒
以下で 71 G。
仕様詳細 9
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表は、粒子汚染およびガス状汚染物による IT 装置の損傷または故障またはその両方を避けるために役立つ制限事項を定
義しています。粒子汚染またはガス汚染のレベルが指定された制限を超え、機器の損傷または故障の原因となる場合、環境条
件の変更が必要になります。環境状態の修復は、お客様の責任となります。
表 17. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄
データ センターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO ク
ラス 8 の定義に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: この条件はデータ センターの環境にのみ適用され
ます。空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータ
センター外での使用のために設計された IT 装置には適用
されません。
メモ: データ センターに吸入される空気は、MERV11 ま
たは MERV13 フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性
粒子が存在しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ セン
ター環境に適用されます。
腐食性ダスト
● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があ
ります。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満であ
る必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ セン
ター環境に適用されます。
表 18. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひ
と月あたり 300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
温度制限
メモ:
1. 使用不可：設定が Dell EMC によって提供されていないことを示します。
2. 非対応：設定の温度条件がサポートされていないことを示します。
メモ: 周囲温度がこれらの表に記載されている連続稼働時最高温度以下である場合、DIMM、通信カード、M.2 SATA、お
よび PERC カードを含むすべてのコンポーネントは、十分な熱マージンでサポートすることができます。
メモ: システム ハードウェアの構成によっては、温度上限を下げる必要があります。動作時温度の要件の詳細について
は、テクニカル サポートにお問い合わせください。
メモ: 一部の構成では、周囲温度を低くする必要があります。詳細については、次の表を参照してください。
次の表は、システムに構成された CPU に基づく周囲温度の主な制限を一覧表示しています。次に記載されているすべての吸
込温度は、常に摂氏です。
10
仕様詳細
表 19. 2.5 インチ ダイレクト/2.5 インチ NVMe ドライブ構成でのデュアル プロセッサーの連続稼働時最高温度 -
エア冷却
プロセッサー TDP（W） コア 6 x ドライブ/
スレッド
4 x ドライブ/ス
レッド
2 x ドライブ/ス
レッド
1 x ドライブ/
スレッド
BP なし
8380 270 40 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
8368 270 38 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
8368Q 270 38 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
8360Y 250 36 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
8358 250 32 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
8358P 240 32 非対応 非対応 非対応 非対応 20
6348 235 28 非対応 非対応 非対応 非対応 20
8352Y 205 32 20 20 25 25 25
8352S 205 32 20 20 25 25 25
6338 205 32 20 20 25 25 25
6330 205 28 20 20 25 25 25
6354 205 18 非対応 20 20 20 25
6346 205 16 非対応 20 20 20 25
8352V 195 36 20 20 25 25 25
6338N 185 32 20* 20* 25 25 25
6330N 165 28 25 25* 25* 25* 25*
メモ:
● *マーク付きのデータは、この構成において HSK で拡張プロセッサー 1 を使用している場合、+5°C で温度オフセット
があることを意味します。
● H745 はプロセッサー TDP > 185 W でサポートされていません。
● PCIE > 25 W、128GB の LRDIMM および GPU の構成には、追加の熱制限が必要です。
表 20. プロセッサー 1 の 2.5 インチ ダイレクト ドライブ構成におけるシングル プロセッサーの連続稼働時最高
温度 - エア冷却
プロセッサー TDP（W） コア 6 x ドライ
ブ/スレッド
4 x ドライブ/
スレッド
2 x ドライブ/ス
レッド
1 x ドライブ/スレ
ッド
BP なし
8380 270 40 20 20 20 20 25
8368 270 38 20 20 25 25 25
8368Q 270 38 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
8360Y 250 36 20 20 25 25 25
8358 250 32 20 20 25 25 25
8358P 240 32 20 20 25 25 25
6348 235 28 25 25 25 25 30
8351N 225 36 20 20 25 25 25
8352Y 205 32 30 30 35 35 35
6314U 205 32 30 30 35 35 35
8352S 205 32 30 30 35 35 35
6338 205 32 30 30 35 35 35
仕様詳細 11
表 20. プロセッサー 1 の 2.5 インチ ダイレクト ドライブ構成におけるシングル プロセッサーの連続稼働時最高
温度 - エア冷却 （続き）
プロセッサー TDP（W） コア 6 x ドライ
ブ/スレッド
4 x ドライブ/
スレッド
2 x ドライブ/ス
レッド
1 x ドライブ/スレ
ッド
BP なし
6330 205 28 30 30 35 35 35
6354 205 18 25 25 30 30 30
6346 205 16 25 25 30 30 30
8352V 195 36 30 30 30 30 35
6338N 185 32 35 35 35 35 35
6330N 165 28 35 35 35 35 35
メモ: PCIE > 25 W、128GB の LRDIMM および GPU の構成には、追加の熱制限が必要です。
表 21. 2.5 インチ ダイレクト/2.5 インチ NVMe ドライブ構成でのデュアル プロセッサーの連続稼働時最高温度 -
液体冷却
プロセッサー TDP（W） コア 6 x ドライブ/
スレッド
4 x ドライブ/ス
レッド
2 x ドライブ/
スレッド
1 x ドライブ/
スレッド
BP なし
8380 270 40 35 35 35 35 35
8368 270 38 35 35 35 35 35
8368Q 270 38 35 35 35 35 35
8360Y 250 36 35 35 35 35 35
8358 250 32 35 35 35 35 35
8358P 240 32 35 35 35 35 35
6348 235 28 35 35 35 35 35
8352Y 205 32 35 35 35 35 35
8352S 205 32 35 35 35 35 35
6338 205 32 35 35 35 35 35
6330 205 28 35 35 35 35 35
6354 205 18 35 35 35 35 35
6346 205 16 35 35 35 35 35
8352V 195 36 35 35 35 35 35
6338N 185 32 35 35 35 35 35
6330N 165 28 35 35 35 35 35
メモ: PCIE > 25 W、128GB の LRDIMM および GPU の構成には、追加の熱制限が必要です。
表 22. 2.5 インチ NVMe ドライブ構成でのデュアル プロセッサーの連続稼働時最高温度 - 液体冷却
プロセッサー TDP（W） コア 6 x ドライブ/
スレッド
4 x ドライ
ブ/スレッド
2 x ドライ
ブ/スレッド
1 x ドライブ/スレッド
8380 270 40 35 35 35 35
8368 270 38 35 35 35 35
8368Q 270 38 35 35 35 35
8360Y 250 36 35 35 35 35
8358 250 32 35 35 35 35
12 仕様詳細
表 22. 2.5 インチ NVMe ドライブ構成でのデュアル プロセッサーの連続稼働時最高温度 - 液体冷却 （続き）
プロセッサー TDP（W） コア 6 x ドライブ/
スレッド
4 x ドライ
ブ/スレッド
2 x ドライ
ブ/スレッド
1 x ドライブ/スレッド
8358P 240 32 35 35 35 35
6348 235 28 35 35 35 35
8352Y 205 32 35 35 35 35
8352S 205 32 35 35 35 35
6338 205 32 35 35 35 35
6330 205 28 35 35 35 35
6354 205 18 35 35 35 35
6346 205 16 35 35 35 35
8352V 195 36 35 35 35 35
6338N 185 32 35 35 35 35
6330N 165 28 35 35 35 35
メモ: PCIE > 25 W、128GB の LRDIMM および GPU の構成には、追加の熱制限が必要です。
表 23. 3.5 インチ ダイレクト ドライブ構成でのデュアル プロセッサーの連続稼働時最高温度 - 液体冷却
プロセッサー TDP（W） コア 3 x ドライブ/スレッ
ド
2 x ドライブ/スレッ
ド
1 x ドライブ/スレッド
8380 270 40 35 35 35
8368 270 38 35 35 35
8368Q 270 38 35 35 35
8360Y 250 36 35 35 35
8358 250 32 35 35 35
8358P 240 32 35 35 35
6348 235 28 35 35 35
8352Y 205 32 35 35 35
8352S 205 32 35 35 35
6338 205 32 35 35 35
6330 205 28 35 35 35
6354 205 18 35 35 35
6346 205 16 35 35 35
8352V 195 36 35 35 35
6338N 185 32 35 35 35
6330N 165 28 35 35 35
メモ: PCIE > 25 W、128GB の LRDIMM および GPU の構成には、追加の熱制限が必要です。
仕様詳細 13
ASRAE A3 の設定制限
表 24. ASRAE A3 の設定制限
液体冷却 エア冷却
● NVMe SSD はサポートされていません。
● LRDIMM はサポートされていません。
● 25 W を超える PCIe カードはサポートされていませ
ん。
● GPU カードはサポートされていません。
● 3.5 インチ ドライブの構成はサポートされていませ
ん。
● NVMe SSD はサポートされていません。
● LRDIMM はサポートされていません。
● 25W を超える PCIe カードはサポートされていません。
● GPU カードはサポートされていません。
● 3.5 インチ ドライブの構成はサポートされていません。
● 1P スレッドの場合、サポートされている最大の CPU TDP は
150 W です。
● 2P スレッドの場合、サポートされている最大の CPU TDP は
105 W です。
14 仕様詳細
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Dell PowerEdge C6520は、高性能で拡張性に優れたサーバーで、最新のプロセッサやメモリ、ストレージを搭載し、仮想化、ハイパフォーマンスコンピューティング、データ分析などの幅広いワークロードに対応します。また、最新のセキュリティ機能を搭載し、データ保護やコンプライアンスを強化します。
Dell PowerEdge C6520は、次のようなさまざまな機能を備えています。
- 高い処理能力：最新の第3世代インテルXeonスケーラブルプロセッサーを搭載し、最大40コアまでサポート。
- 大容量メモリ：最大512GBまで搭載可能。
- 豊富なストレージオプション：最大12台の3.5インチドライブまたは24台の2.5インチドライブを搭載可能。
- 高速ネットワーク：最大25GbEのネットワークインターフェイスをサポート。
- 優れたセキュリティ機能：暗号化機能、TPM 2.0モジュール、