Dell PowerEdge C6525 取扱説明書

ブランド: Dell

モデル: PowerEdge C6525

タイプ: 取扱説明書

Dell PowerEdge C6525 は、用途の広いスレッドサーバーで、最大 2 個の AMD EPYC プロセッサー（各プロセッサーに 64 コア）を搭載できます。スレッドは、標準モデルと拡張モデルの 2 種類があります。標準モデルは、12 個の 3.5 インチドライブまたは 24 個の 2.5 インチドライブをサポートします。拡張モデルは、8 個の 2.5 インチ NVMe ドライブと 12 個の 3.5 インチドライブまたは 24 個の 2.5 インチドライブをサポートします。

このサーバーは、仮想化、クラウドコンピューティング、ビッグデータ、機械学習などのワークロードに最適です。Dell PowerEdge C6525 は、高性能とスケーラビリティを実現するよう設計されているため、企業が成長するにつれて、柔軟に拡張できます。

Dell EMC PowerEdge C6525

仕様詳細ガイド

規制モデル： E63S Series

規制タイプ： E63S001

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

2020 - 02

Rev. A01

1 Dell EMC PowerEdge C6525 の概要................................................................................................4

スレッドの背面図................................................................................................................................................................ 4

ネットワークポートインジケータコード...................................................................................................................... 5

2 技術仕様...................................................................................................................................... 7

スレッドの寸法.................................................................................................................................................................... 7

シャーシの重量..................................................................................................................................................................... 7

プロセッサの仕様................................................................................................................................................................8

対応オペレーティングシステム........................................................................................................................................8

システムバッテリーの仕様................................................................................................................................................ 8

拡張カードの取り付けガイドライン............................................................................................................................... 8

メモリの仕様........................................................................................................................................................................11

ドライブ仕様........................................................................................................................................................................11

ポートおよびコネクタの仕様...........................................................................................................................................12

USB ポートの仕様.........................................................................................................................................................12

ディスプレイポートの仕様........................................................................................................................................12

USB ポートの仕様.........................................................................................................................................................12

iDRAC9 ポートの仕様...................................................................................................................................................12

ストレージの仕様............................................................................................................................................................... 12

ビデオの仕様.......................................................................................................................................................................12

環境仕様............................................................................................................................................................................... 13

動作時の標準温度の仕様............................................................................................................................................ 13

動作時の拡張温度の仕様........................................................................................................................................... 20

粒子状およびガス状汚染物質の仕様....................................................................................................................... 21

相対湿度の仕様.............................................................................................................................................................21

最大振動の仕様.............................................................................................................................................................21

最大衝撃の仕様............................................................................................................................................................ 22

最大高度の仕様............................................................................................................................................................ 22

動作時温度ディレーティングの仕様....................................................................................................................... 22

フレッシュエア操作...................................................................................................................................................22

3 PowerEdge C6525 システムの診断............................................................................................... 23

Dell 組み込み型システム診断..........................................................................................................................................23

起動マネージャからの組み込み型システム診断プログラムの実行................................................................. 23

Dell Lifecycle Controller からの組み込み型システム診断プログラムの実行....................................................23

システム診断プログラムのコントロール............................................................................................................... 24

4 安全にお使いいただくために........................................................................................................ 25

目次 3

Dell EMC PowerEdge C6525 の概要

PowerEdge C6525 スレッドでは、最大で 2 基の AMD EPYC プロセッサー（各プロセッサーに 64 コア）がサポートされます。また、

拡張および接続用に専用メザニン、PCIe、OCP（Open Compute Project）アダプタもサポートされます。

トピック：

• スレッドの背面図

• ネットワークポートインジケータコード

スレッドの背面図

図 1. スレッドの背面図

1. PCIe 拡張カードライザー 1 2. PCIe 拡張カードライザー 2

3. スレッドのリリースロック 4. OCP 3.0 SFF カードスロット

5. スレッドのリリースハンドル 6. システム識別 LED

7. iDRAC ダイレクトマイクロ USB ポート 8. スレッドの電源ボタン

9. Mini DisplayPort 10. iDRAC または NIC ポート

11. USB 3.0 ポート 12. 情報タグ

ポートとコネクタの詳細については、「技術仕様」の項を参照してください。

4 Dell EMC PowerEdge C6525 の概要

ネットワークポートインジケータコード

図 2. QSFP OCP カードの LAN インジケータ

1. リンクインジケータ

2. アクティビティインジケータ

表 1. OCP カードインジケータコードの QSFP ポート

接続状態 QSFP 上部の緑色の LED QSFP 下部の緑色の LED

リンクなし/接続なしオフオフ

InfiniBand 物理リンク - 論理リンクなし緑色オフ

InfiniBand 論理リンク – トラフィックなし緑色緑色

InfiniBand 論理リンク – トラフィック緑色点滅

InfiniBand 物理リンクの問題点滅緑色

Ethernet リンク – トラフィックなし緑色緑色

Ethernet - トラフィック緑色点滅

メモ: LED の点滅速度は、トラフィックの帯域幅に応じて異なります。

図 3. Ethernet ポートインジケータコード

1. スピードインジケータ

2. リンクおよびアクティビティインジケータ

Dell EMC PowerEdge C6525 の概要 5

表 2. Ethernet ポートインジケータコード

表記規則ステータス状態

A リンクおよびアクティビティイン

ジケータが消灯

NIC がネットワークに接続されていません。

B リンクインジケータが緑色 NIC は、最大ポート速度において、有効なネットワークに接続されています。

C リンクインジケータが橙色 NIC は、最大ポート速度未満で有効なネットワークに接続されています。

D アクティビティインジケータが緑

色に点滅

ネットワークデータの送信中または受信中です。

6 Dell EMC PowerEdge C6525 の概要

技術仕様

本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。

トピック：

• スレッドの寸法

• シャーシの重量

• プロセッサの仕様

• 対応オペレーティングシステム

• システムバッテリーの仕様

• 拡張カードの取り付けガイドライン

• メモリの仕様

• ドライブ仕様

• ポートおよびコネクタの仕様

• ストレージの仕様

• ビデオの仕様

• 環境仕様

スレッドの寸法

図 4. スレッドの寸法

表

3. PowerEdge C6525 スレッドの寸法

X Y Z

174.4 mm（6.86 インチ） 40.1 mm（1.58 インチ） 570.34 mm（22.45 インチ）

シャーシの重量

表

4. スレッドを含むシャーシの重量

システム最大重量（すべてのスレッドおよびドライブ）

12 x 3.5 インチ構成 45.53 kg（100.37 ポンド）

技術仕様 7

システム最大重量（すべてのスレッドおよびドライブ）

24 x 2.5 インチ構成 41.5 kg（91.49 ポンド）

バックプレーンなしのシステム 35.15 kg（77.49 ポンド）

プロセッサの仕様

PowerEdge C6525 スレッドは、4 つの独立したスレッドそれぞれで最大 2 個のプロセッサーをサポートします。各プロセッサーは

最大 64 のコアをサポートします。

表 5. プロセッサの仕様

サポートされるプロセッササポートされているプロセッサ数

AMD EPYC™ 7002 シリーズプロセッサー 2

対応オペレーティングシステム

PowerEdge C6525 は、次のオペレーティングシステムをサポートしています。

• Canonical Ubuntu LTS

• Citrix XenServer

• Microsoft Windows Server

• Red Hat Enterprise Linux

• SUSE Linux Enterprise Server

• VMware ESXi

• CentOS

メモ: 特定のバージョンおよび追加の詳細については、https://www.dell.com/support/home/drivers/supportedos/

poweredge-c6525 を参照してください。

システムバッテリーの仕様

PowerEdge C6525 スレッドは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム電池システムバッテリをサポートします。

メモ: 各 PowerEdge C6525 スレッドに 1 つのバッテリがサポートされています。

拡張カードの取り付けガイドライン

次の表は、サポートする拡張カードを示しています。

PCIe スロットの優先順位

表

6. 拡張カードライザー構成

ライザー

のオプシ

ョン

スロット 1 スロット 2 プライマリプロセッ

サー

プロセッサーの最小要

件

サポートされる構成

ライザー

ライザー 1A

16 x PCIe Gen 4

該当なし 1 1

• 12 x 3.5 インチドライブ

• 24 x 2.5 インチドライブ

• 8 x 2.5 インチ NVMe ド

ライブ

• バックプレーンなし

ライザー

1A+2A

ライザー 1A

16 x PCIe Gen 4

ライザー 2A

16 x PCIe Gen 4

1 と 2 2

• 12 x 3.5 インチドライブ

• 24 x 2.5 インチドライブ

8 技術仕様

ライザー

のオプシ

ョン

スロット 1 スロット 2 プライマリプロセッ

サー

プロセッサーの最小要

件

サポートされる構成

• 8 x 2.5 インチ NVMe ド

ライブ

• バックプレーンなし

ライザー

該当なし

ライザー 2A

16 x PCIe Gen 4

2 2

• 12 x 3.5 インチドライブ

• 24 x 2.5 インチドライブ

• 8 x 2.5 インチ NVMe ド

ライブ

• バックプレーンなし

ライザー

なし

該当なし該当なし該当なし 1

• 12 x 3.5 インチドライブ

• 24 x 2.5 インチドライブ

• 8 x 2.5 インチ NVMe ド

ライブ

• バックプレーンなし

次の表は、冷却効果が確保され機械的にも適合するように拡張カードを取り付けるためのガイドラインです。表に示すスロットの

優先順位に従って、優先度の最も高い拡張カードを最初に取り付ける必要があります。その他すべての拡張カードは、カードの優先

順位とスロットの優先順位に従って取り付けてください。

表 7. ライザー構成：ライザーなし - プロセッサー 1 および 2

カードタイプスロットの優先順位最大カード数

LOM ライザー：1G（インテル）（BASeT） 3 1

LOM ライザー：10G（Mellanox/Broadcom/

QLogic）（BASeT/SFP/SFP+）

3 1

LOM ライザー：25G（QLogic/Mellanox） 3 1

BOSS S1V5（Inventec） 4 1

表 8. ライザー構成：ライザー 1A - プロセッサー 1 および 2

カードタイプスロットの優先順位最大カード数

LOM ライザー：1G（インテル/Broadcom）

（BASeT）

3 1

LOM ライザー：10G（Broadcom/QLogic）

（BASeT/SFP/SF+/SFP+）

3 1

LOM ライザー：25G（QLogic/Mellanox） 3 1

カード、ネットワーク 1G（Broadcom/イン

テル）

1 1

カード、ネットワーク 10G（Broadcom/イ

ンテル/QLogic）

1 1

カード、ネットワーク 25G（Broadcom/イ

ンテル/QLogic/Mellanox/SolarFlare）

1 1

カード、ネットワーク 100G（Mellanox） 1 1

GPU：Nvidia T4 16 GB 1 1

PCIe SSD（Samsung/インテル） 1 1

PERC10：外部アダプター（Inventec/

Foxconn）

1 1

HBA：外部アダプター（Foxconn） 1 1

BOSS S1V5（Inventec） 4 1

技術仕様 9

表 9. ライザー構成：ライザー 1A + ライザー 2A - プロセッサー 2

カードタイプスロットの優先順位最大カード数

LOM ライザー：1G（インテル/Broadcom）

（BASeT）

3 1

LOM ライザー：10G（Broadcom/QLogic）

（BASeT/SFP/SF+/SFP+）

3 1

LOM ライザー：25G（/QLogic/Mellanox） 3 1

カード、ネットワーク 1G（Broadcom/イン

テル）

1、2 2

カード、ネットワーク 10G（Broadcom/イ

ンテル/QLogic）

1、2 2

カード、ネットワーク 25G（Broadcom/イ

ンテル/QLogic/Mellanox/SolarFlare）

1、2 2

カード、ネットワーク 100G（Mellanox） 1、2 2

GPU：Nvidia T4 16 GB 1、2 2

PCIe SSD（Samsung/インテル） 1、2 2

PERC10：外部アダプター（Inventec/

Foxconn）

1 1

HBA：外部アダプター（Foxconn） 1 1

BOSS S1V5（Inventec） 4 1

表 10. ライザー構成：ライザー 1B（バックプレーンなし） - プロセッサー 2

カードタイプスロットの優先順位最大カード数

LOM ライザー：1G（インテル/Broadcom）

（BASeT）

3 1

LOM ライザー：10G（Broadcom/QLogic）

（BASeT/SFP/SF+/SFP+）

3 1

LOM ライザー：25G（QLogic/Mellanox） 3 1

カード、ネットワーク 25G（Mellanox） 1 1

カード、ネットワーク 100G（Mellanox） 1 1

BOSS S1V5（Inventec） 4 1

表 11. ライザー構成：ライザー 1B（2.5 NVMe） - プロセッサー 2

カードタイプスロットの優先順位最大カード数

LOM ライザー：1G（インテル/Broadcom）

（BASeT）

3 1

LOM ライザー：10G（Mellanox/Broadcom/

QLogic）（BASeT/SF+/SFP/SFP+）

3 1

LOM ライザー：25G（QLogic/Mellanox） 3 1

カード、ネットワーク 25G（Mellanox） 1 1

カード、ネットワーク 100G（Mellanox） 1 1

BOSS S1V5（Inventec） 4 1

表 12. ライザー構成：ライザー 2A - プロセッサー 2

カードタイプスロットの優先順位最大カード数

LOM ライザー：1G（インテル/Broadcom）

（BASeT）

3 1

10 技術仕様

カードタイプスロットの優先順位最大カード数

LOM ライザー：10G（Broadcom/QLogic）

（BASeT/SFP/SF+/SFP+）

3 1

LOM ライザー：25G（QLogic/Mellanox） 3 1

カード、ネットワーク 1G（Broadcom/イン

テル）

2 1

カード、ネットワーク 10G（Broadcom/イ

ンテル/QLogic）

2 1

カード、ネットワーク 25G（Broadcom/イ

ンテル/QLogic/Mellanox/SolarFlare）

2 1

カード、ネットワーク 100G（Mellanox） 2 1

GPU：Nvidia T4 16 GB 2 1

PCIe SSD（Samsung/インテル） 2 1

BOSS S1V5（Inventec） 4 1

メモリの仕様

表 13. メモリの仕様

メモリモジュー

ル

ソケット

DIMM の

タイプ

DIMM のラ

ンク

DIMM の容量

シングルプロセッサデュアルプロセッサー

最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM

288 ピン（16）

LRDIMM

オクタルラ

ンク

128 GB 128 GB 1024 GB 256 GB 2048 GB

RDIMM

シングルラ

ンク

8 GB 8 GB 64 GB 16 GB 128 GB

デュアルラ

ンク

16 GB 16 GB 128 GB 32 GB 256 GB

32 GB 32 GB 256 GB 64 GB 512 GB

64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1024 GB

ドライブ仕様

PowerEdge C6525 スレッドは、SAS および SATA のハードドライブとソリッドステートドライブ（SSD）をサポートしています。

表 14. PowerEdge C6525 スレッドでサポートされているドライブオプション

スレッド内のドライブの最大数スレッドごとに割り当てられたドライブの最大数

12 x 3.5 インチドライブシステムスレッドあたり 3 台の SAS または SATA ハードドライブと SSD

24 x 2.5 インチ非 NVMe ドライブ構

成

スレッドあたり 6 台の SAS または SATA ハードドライブと SSD

8 x 2.5 インチ NVMe ドライブ構成（ス

レッドあたり 2 台の NVMe ドライブ/

シャーシあたり 8 台の NVMe ドライ

ブ）

NVMe バックプレーンは、次のいずれかの構成をサポートします。

• スレッドあたり 2 台の NVMe ドライブ、および 4 台の SAS または SATA ハードドラ

イブと SSD

メモ: NVMe ドライブは、PCIe Gen3 の速度に制限されています。

• スレッドあたり 6 台の SAS または SATA ハードドライブと SSD

M.2 SATA ドライブ（オプション） M.2 SATA カードでサポートされている容量は、最大 480 GB です。

メモ: M.2 SATA カードは、M.2 ライザーまたは BOSS カードに取り付けることがで

きます。

技術仕様 11

スレッド内のドライブの最大数スレッドごとに割り当てられたドライブの最大数

起動用マイクロ SD カード（オプショ

ン）（最大 64 GB）

ライザー 1A で 1 枚

ポートおよびコネクタの仕様

USB ポートの仕様

表 15. PowerEdge C6525 スレッドの USB ポートの仕様

背面パネル

1 x USB 3.0 対応ポート

ディスプレイポートの仕様

PowerEdge C6525 スレッドは、1 つのミニディスプレイポートをサポートします。

USB ポートの仕様

PowerEdge C6525 スレッドは、スレッドの背面にある 1 つの 10/100/1000 Mbps ネットワークインターフェイスコントローラ

（NIC）ポートをサポートします。

iDRAC9 ポートの仕様

PowerEdge C6525 スレッドは、システムの背面にある 1 つの iDRAC9 ダイレクトポートをサポートします。

ストレージの仕様

PowerEdge C6525 スレッドは、M.2 SATA ドライブを使用する RAID のオプションをサポートします。

表 16. M.2 SATA ドライブでサポートされている RAID のオプション

オプション RAID を使用しない 1 台の M.2 SATA ド

ライブ

ハードウェア RAID を使用する 2 台の

M.2 SATA ドライブ

ハードウェア RAID 無有

RAID モード該当なし RAID 1

サポートされているドライブ数 1 2

サポートされている CPU CPU 1 CPU 1

メモ: RAID オプションは、2 台の M.2 SATA ドライブをサポートする BOSS カードでのみサポートされています。

ビデオの仕様

PowerEdge C6525 スレッドは、16 MB RAM の 1 枚の Matrox G200 統合グラフィックスカードをサポートしています。

表

17. サポートされているビデオ解像度のオプション

解像度リフレッシュレート（Hz）色深度（ビット）

1024 x 768 60 最大 24

1280 x 800 60 最大 24

12 技術仕様

解像度リフレッシュレート（Hz）色深度（ビット）

1280 x 1024 60 最大 24

1360 x 768 60 最大 24

1440 x 900 60 最大 24

1600 x 900 60 最大 24

1600 x 1200 60 最大 24

1680 x 1050 60 最大 24

1920 x 1080 60 最大 24

1920 x 1200 60 最大 24

環境仕様

以下のセクションには、システムの環境仕様についての情報が含まれています。

メモ: 環境認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の［マニュアルおよび文書］にある『製品環境データ

シート』を参照してください。

動作時の標準温度の仕様

メモ:

1. 使用不可：設定が Dell EMC によって提供されていないことを示します。

2. 非対応：設定の温度条件がサポートされていないことを示します。

メモ: 周囲温度がこれらの表に記載されている連続稼働時最高温度以下である場合、DIMM、通信カード、M.2 SATA、および

PERC カードを含むすべてのコンポーネントは、十分な熱マージンでサポートすることができます。

メモ: システムハードウェアの構成によっては、温度上限を下げる必要があります。動作時温度の要件の詳細については、テ

クニカルサポートにお問い合わせください。

表 18. 動作時の標準温度の仕様

標準動作温度可能な操作

温度範囲（高度が 900 m または 2953 フィー

ト以下の場合）

5～40°C（41～104°F）、プラットフォームへの直射日光なし。

限定操作

5～35°C（41～95°F）継続運用 35～40°C（95～104°F）1 年のランタイムの 10%

相対湿度範囲最小露点-12°C での 8%RH～最大露点 24°C（75.2°F）での 85%RH

動作高度減定格 900 m（2,953 フィート）を超える高度では、最高温度は 175 m（574 フィート）ご

とに 1°C（1.8°F）低くなります。

メモ: 一部の構成では、周囲温度を低くする必要があります。詳細については、次の表を参照してください。

次の表は、システムに構成された CPU に基づく周囲温度の主な制限を一覧表示しています。次に記載されているすべての吸込温

度は、常に摂氏です。

表

19. 2.5 インチダイレクト/2.5 インチ NVMe ドライブ構成でのデュアルプロセッサーの連続稼働時最高温度 - エア冷却

CPU TDP コア数 24 x ドライブ 16 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ BP なし

7H12 280 64 非対応非対応非対応非対応非対応

7742 225 64 非対応非対応非対応非対応 20

7642 225 48 非対応非対応非対応非対応 20

7542 225 32 非対応非対応非対応非対応 20

技術仕様 13

CPU TDP コア数 24 x ドライブ 16 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ BP なし

7702 200 64 20 20 25 25 30

7552 200 48 20 20 25 25 30

7532 200 32 20 20 25 25 30

7502 180 32 20 20 25 25 30

7402 180 24 20 20 25 25 30

7452 155 32 25 25 25 25 30

7352 155 24 25 25 25 25 30

7302 155 16 25 25 25 25 30

7262 155 8 25 25 25 25 30

7282 120 16 30 30 30 35 35

7272 120 12 30 30 30 35 35

7252 120 8 30 30 30 35 35

7F72 240 24 非対応非対応非対応非対応 20

7F52 240 16 非対応非対応非対応非対応 20

7F32 180 8 20 20 25 25 30

メモ: H745 は、180 ワット以上の CPU TDP をサポートしていません。

メモ:

• OCP カードには、85C 光トランシーバーが必要です。

• 128GB LRDIMM と GPU の構成には、追加の熱制限が必要です。

表 20. 3.5 インチダイレクトドライブ構成でのデュアルプロセッサーの連続稼働時最高温度 - エア冷却

CPU TDP コア数 12 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ

7H12 280 64 非対応非対応非対応

7742 225 64 非対応非対応非対応

7642 225 48 非対応非対応非対応

7542 225 32 非対応非対応非対応

7702 200 64 非対応非対応非対応

7552 200 48 非対応非対応非対応

7532 200 32 非対応非対応非対応

7502 180 32 非対応非対応非対応

7402 180 24 非対応非対応非対応

7452 155 32 非対応非対応非対応

7352 155 24 非対応非対応非対応

7302 155 16 非対応非対応非対応

7262 155 8 非対応非対応非対応

7282 120 16 20 20 20

7272 120 12 20 20 20

7252 120 8 20 20 20

14 技術仕様

CPU TDP コア数 12 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ

7F72 240 24 非対応非対応非対応

7F52 240 16 非対応非対応非対応

7F32 180 8 非対応非対応非対応

メモ:

• OCP カードには、85C 光トランシーバーが必要。

• 128GB LRDIMM と GPU の構成には、追加の熱制限が必要です

表 21. 2.5 インチダイレクト/2.5 インチ NVMe ドライブ構成でのデュアルプロセッサーの連続稼働時最高温度 - 液体冷却

CPU TDP コア数 24 x ドライブ 16 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ BP なし

7H12 280 64 35 35 35 35 35

7742 225 64 35 35 35 35 35

7642 225 48 35 35 35 35 35

7542 225 32 35 35 35 35 35

7702 200 64 35 35 35 35 35

7552 200 48 35 35 35 35 35

7532 200 32 35 35 35 35 35

7502 180 32 35 35 35 35 35

7402 180 24 35 35 35 35 35

7452 155 32 35 35 35 35 35

7352 155 24 35 35 35 35 35

7302 155 16 35 35 35 35 35

7262 155 8 35 35 35 35 35

7282 120 16 35 35 35 35 35

7272 120 12 35 35 35 35 35

7252 120 8 35 35 35 35 35

7F72 240 24 35 35 35 35 35

7F52 240 16 35 35 35 35 35

7F32 180 8 35 35 35 35 35

表 22. 3.5 インチダイレクトドライブ構成でのデュアルプロセッサーの連続稼働時最高温度 - 液体冷却

CPU TDP コア数 12 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ

7H12 280 64 35 35 35

7742 225 64 35 35 35

7642 225 48 35 35 35

7542 225 32 35 35 35

7702 200 64 35 35 35

7552 200 48 35 35 35

7532 200 32 35 35 35

7502 180 32 35 35 35

技術仕様 15

CPU TDP コア数 12 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ

7402 180 24 35 35 35

7452 155 32 35 35 35

7352 155 24 35 35 35

7302 155 16 35 35 35

7262 155 8 35 35 35

7282 120 16 35 35 35

7272 120 12 35 35 35

7252 120 8 35 35 35

7F72 240 24 35 35 35

7F52 240 16 35 35 35

7F32 180 8 35 35 35

メモ: 128GB LRDIMM と GPU の構成には、追加の熱制限が必要です

表 23. 2.5 インチダイレクト/2.5 インチ NVMe ドライブ構成でのシングルプロセッサーの連続稼働時最高温度 - エア冷却

CPU TDP コア数 24 x ドライブ 16 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ BP なし

7H12 280 64 非対応非対応非対応非対応非対応

7742 225 64 30 30 30 35 35

7642 225 48 30 30 30 35 35

7542 225 32 30 30 30 35 35

7702 200 64 35 35 35 35 35

7702P 200 64 35 35 35 35 35

7552 200 48 35 35 35 35 35

7532 200 32 35 35 35 35 35

7502 180 32 35 35 35 35 35

7502P 180 32 35 35 35 35 35

7402 180 24 35 35 35 35 35

7402P 180 24 35 35 35 35 35

7452 155 32 35 35 35 35 35

7352 155 24 35 35 35 35 35

7302 155 16 35 35 35 35 35

7302P 155 16 35 35 35 35 35

7262 155 8 35 35 35 35 35

7282 120 16 35 35 35 35 35

7272 120 12 35 35 35 35 35

7252 120 8 35 35 35 35 35

7232P 120 12 35 35 35 35 35

7F72 240 24 30 30 30 35 35

7F52 240 16 30 30 30 35 35

16 技術仕様

CPU TDP コア数 24 x ドライブ 16 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ BP なし

7F32 180 8 35 35 35 35 35

メモ: 128GB LRDIMM と GPU の構成には、追加の熱制限が必要です

表 24. 3.5 インチダイレクトドライブ構成でのシングルプロセッサーの連続稼働時最高温度 - エア冷却

CPU TDP コア数 12 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ

7H12 280 64 非対応非対応非対応

7742 225 64 20 25 25

7642 225 48 20 25 25

7542 225 32 20 25 25

7702 200 64 25 35 35

7702P 200 64 25 35 35

7552 200 48 25 35 35

7532 200 32 25 35 35

7502 180 32 25 35 35

7502P 180 32 25 35 35

7402 180 24 25 35 35

7402P 180 24 25 35 35

7452 155 32 30 35 35

7352 155 24 30 35 35

7302 155 16 30 35 35

7302P 155 16 30 35 35

7262 155 8 30 35 35

7282 120 16 35 35 35

7272 120 12 35 35 35

7252 120 8 35 35 35

7232P 120 12 35 35 35

7F72 240 24 20 25 25

7F52 240 16 20 25 25

7F32 180 8 25 35 35

280W CPU に関するその他の熱制限

• 128GB の LRDIMM はサポートされていません。

• GPU で有効な 280W CPU を制限します。

• PSU 冗長モード（1+1）はサポートされていません。

• 非冗長モード（2+0）構成モードの PSU がサポートされています。

技術仕様 17

T4 GPU カードの制限事項

表 25. 2.5 インチダイレクトドライブ/2.5 インチ NVMe ドライブの構成で T4 GPU カードを 1 枚搭載したデュアルプロセッサー

の連続稼働時最高温度 - エア冷却

CPU TDP コア数 24 x ドライブ 16 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ BP なし

7742 225 64

非対応7642 225 48

7542 225 32

7702 200 64

非対応

7532 200 32 25

7502 180 32 25

7402 180 24 25

7452 155 32 25

7352 155 24

非対応

7302 155 16 25

7262 155 8 25

メモ:

• 3.5 インチシャーシ（エア冷却）では、GPU カードはサポートされていません。

• 128GB の LRDIMM はサポートされていません。

• GPU カード 1 枚と OCP カードがサポートされています。スロット 2 は、T4 GPU に対して最優先されます。

• GPU カード 1 枚と PCIe カードがサポートされています。スロット 2 は、T4 GPU に対して最優先されます。

表 26. 2.5 インチダイレクトドライブ/2.5 インチ NVMe ドライブの構成で T4 GPU カードを 1 枚搭載したデュアルプロセッサー

の連続稼働時最高温度 - 液体冷却

CPU TDP コア数 24 x ドライブ 16 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ BP なし

7742 225 64 35 35 35 35 35

7642 225 48 35 35 35 35 35

7542 225 32 35 35 35 35 35

7702 200 64 35 35 35 35 35

7532 200 32 35 35 35 35 35

7502 180 32 35 35 35 35 35

7402 180 24 35 35 35 35 35

7452 155 32 35 35 35 35 35

7352 155 24 35 35 35 35 35

7302 155 16 35 35 35 35 35

7262 155 8 35 35 35 35 35

7F52 240 16 35 35 35 35 35

表 27. 3.5 インチダイレクトドライブ構成での 1 x T4 GPU カードを搭載したデュアルプロセッサーの連続稼働時最高温度 - 液体

冷却

CPU TDP コア数 12 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ

7742 225 64 20 25 25

7642 225 48 20 25 25

18 技術仕様

CPU TDP コア数 12 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ

7542 225 32 20 25 25

7702 200 64 20 25 25

7532 200 32 20 25 25

7502 180 32 20 25 25

7402 180 24 20 25 25

7452 155 32 20 25 25

7352 155 24 20 25 25

7302 155 16 20 25 25

7262 155 8 20 25 25

7F52 240 16 20 25 25

表 28. 2.5 インチダイレクトドライブ/2.5 インチ NVMe ドライブの構成で T4 GPU カードを 1 枚搭載したシングルプロセッサー

の連続稼働時最高温度 - エア冷却

CPU TDP コア数 24 x ドライブ 16 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ BP なし

7742 225 64 20 20 20 20 25

7642 225 48 20 20 20 20 25

7542 225 32 20 20 20 20 25

7702 200 64 20 25 25 25 30

7702P 200 64 20 25 25 25 30

7532 200 32 20 25 25 25 30

7502 180 32 20 25 25 25 30

7502P 180 32 20 25 25 25 30

7402 180 24 20 25 25 25 30

7402P 180 24 20 25 25 25 30

7452 155 32 20 25 25 25 35

7352 155 24 20 25 25 25 35

7302 155 16 20 25 25 25 35

7302P 155 16 20 25 25 25 35

7262 155 8 20 25 25 25 35

7F52 240 16 20 20 20 20 25

メモ:

• 3.5 インチシャーシ（エア冷却）では、GPU カードはサポートされていません。

• 128GB の LRDIMM はサポートされていません。

• OCP カードがサポートされています。

表 29. 2.5 インチダイレクト/2.5 インチ NVMe ドライブ構成での 128GB LRDIMM を搭載したデュアルプロセッサーの連続稼働

時最高温度 - エア冷却

CPU TDP コア数 24 x ドライブ 16 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ BP なし

7742 225 64 非対応非対応非対応非対応 20

7642 225 48 非対応非対応非対応非対応 20

技術仕様 19

CPU TDP コア数 24 x ドライブ 16 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ BP なし

7542 225 32 非対応非対応非対応非対応 20

7702 200 64 20 20 25 25 25

7532 200 32 20 20 25 25 25

7502 180 32 20 20 25 25 25

7402 180 24 20 20 25 25 25

7452 155 32 20 20 25 25 30

7352 155 24 20 20 25 25 30

7302 155 16 20 20 25 25 30

7262 155 8 20 20 25 25 30

7F72 240 24 非対応非対応非対応非対応 20

7F52 240 16 非対応非対応非対応非対応 20

7282 120 16 20 20 25 30 30

7272 120 12 20 20 25 30 30

7252 120 8 20 20 25 30 30

メモ: H745 は、180 ワット以上の CPU TDP をサポートしていません。

メモ:

• 128GB の LRDIMM は、3.5 インチシャーシではサポートされていません。

• 128GB の LRDIMM は、液体冷却シャーシではサポートされていません。

• T4 GPU カードは、128GB の LRDIMM ではサポートされていません。

動作時の拡張温度の仕様

表 30. 動作時の拡張温度

動作時の拡張温度可能な操作

温度範囲（高度が 900 m または 2953 フィ

ート以下の場合）

5～45°C（41～113°F）、プラットフォームへの直射日光なし。

限定操作

5～35°C（41～95°F）継続運用 35～40°C（95～104°F）1 年のランタイムの 10%、

40～45°C（104～113°F）1 年のランタイムの 1%

相対湿度範囲最小露点-12°C での 8% RH～最大露点 24°C（75.2°F）での 90% RH

動作高度ディレーティング 900 m（2,953 フィート）を超える高度では、最高温度は 125 m（410 フィート）ご

とに 1°C（1.8°F）低くなります。

メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。

メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、システムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。

20 技術仕様

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Dell PowerEdge C6525 取扱説明書

ブランド: Dell

モデル: PowerEdge C6525

タイプ: 取扱説明書

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