Dell EMC PowerEdge MX750c
仕様詳細
パーツ番号: E04B
規制タイプ： E04B003
5 月 2021 年
Rev. A00
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2021 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の
商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4
スレッドの寸法.................................................................................................................................................................... 4
スレッドの重量.................................................................................................................................................................... 5
プロセッサーの仕様............................................................................................................................................................5
対応オペレーティング システム......................................................................................................................................5
システムバッテリーの仕様............................................................................................................................................... 5
メモリーの仕様.................................................................................................................................................................... 5
PERC スロット、メザニン スロット、ミニ メザニン スロットの仕様.................................................................. 6
ドライブの仕様.................................................................................................................................................................... 6
ドライブ...........................................................................................................................................................................6
ストレージコントローラーの仕様...................................................................................................................................6
ポートおよびコネクタの仕様........................................................................................................................................... 7
USB ポートの仕様..........................................................................................................................................................7
IDSDM............................................................................................................................................................................... 7
ビデオの仕様.........................................................................................................................................................................7
環境仕様.................................................................................................................................................................................8
温度に関する制限のマトリックス............................................................................................................................. 9
温度通気の制限.............................................................................................................................................................10
章 2: マニュアルの履歴.................................................................................................................... 11
目次
目次 3
仕様詳細
本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。
トピック：
• スレッドの寸法
• スレッドの重量
• プロセッサーの仕様
• 対応オペレーティング システム
• システムバッテリーの仕様
• メモリーの仕様
• PERC スロット、メザニン スロット、ミニ メザニン スロットの仕様
• ドライブの仕様
• ストレージコントローラーの仕様
• ポートおよびコネクタの仕様
• ビデオの仕様
• 環境仕様
スレッドの寸法
図 1. PowerEdge MX750c のスレッドの寸法
表 1. PowerEdge MX750c システムのスレッド寸法
X Y Z（ハンドルを閉じた状態）。
250.2 mm（9.85 インチ） 42.15 mm（1.65 インチ） 594.99 mm（23.42 インチ）
1
4 仕様詳細
スレッドの重量
表 2. PowerEdge MX750c スレッドの重量
システム設定 最大重量
6 x 2.5 インチ 8.3 kg（18.29 ポンド）
4 x 2.5 インチ 8.1 kg（17.85 ポンド）
プロセッサーの仕様
表 3. PowerEdge MX750c プロセッサーの仕様
サポートされるプロセッサ サポートされているプロセッサ数
第 3 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー（最大 40
コア）
2 台まで
対応オペレーティング システム
PowerEdge MX750c システムは、次のオペレーティング システムをサポートしています。
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi/vSAN
● Citrix Hypervisor
詳細については、 www.dell.com/ossupport を参照してください。
システムバッテリーの仕様
PowerEdge MX750c システムは、 CR 2032 3.0 V コイン型リチウム電池システム バッテリーをサポートします。
メモリーの仕様
PowerEdge MX750c システムは、作動を最適化するために次のメモリー仕様をサポートしています。
表 4. PowerEdge MX750c のメモリー仕様
DIMM のタイ
プ
DIMM のラン
ク
DIMM の容量
シングル プロセッサー デュアル プロセッサー
最低システム容
量
最大システム容量
最低システム容
量
最大システム容量
RDIMM
シングルランク 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
デュアルランク
16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM クワッドランク 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
仕様詳細 5
表 5. メモリモジュールソケット
メモリモジュールソケット 速度
32、288 ピン 3200 MT/s、2933 MT/s
メモ: インテル Optane PMem 200 シリーズの構成では、8 GB の RDIMM はサポートされていません。
メモ: DCPMM は、RDIMM および LRDIMM と併用することができます。
メモ: インテル データ センターのパーシステント メモリー モジュールの動作モード（App Direct、Memory モード）を、ソケ
ット内またはソケット間で混在させることはできません。
メモ: メモリー DIMM スロットはホット プラグ対応ではありません。
メモ: インテル Optane PMem 200 シリーズの取り付けガイドラインの詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals にあ
るシステム
設置およびサービス
マニュアル
を参照してください。
PERC スロット、メザニン スロット、ミニ メザニン スロ
ットの仕様
PowerEdge MX750c システムは、次の構成をサポートしています。
● PERC 用 x16 PCIe Gen4 スロット x 1（プロセッサー 1 に接続）
● メザニン A 用 x16 PCIe Gen4 スロット x 1（プロセッサー 1 に接続）
● メザニン B 用 x16 PCIe Gen4 スロット x 1（プロセッサー 2 に接続）
● ミニメザニン カード用 x16 PCIe Gen4 スロット x 1（プロセッサー 2 に接続）
メモ: 拡張カードの取り付けガイドラインの詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals でシステム
設置およびサービス
マニュアル
を参照してください。
ドライブの仕様
ドライブ
TheDell EMC PowerEdge MX750c システムは、次のものをサポートしています。
● X6 SAS/SATA BP 構成では、6 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS ドライブ、SATA ドライブをサポートします。
● X6 ユニバーサル BP 構成では、6 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 NVMe、SATA をサポートします。
● X4 ユニバーサル BP 構成では、4 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 NVMe、SAS ドライブ、SATA ドライブをサポートします。
メモ: NVMe PCIe SSD U.2 デバイスをホット スワップする方法の詳細については、https://www.dell.com/support で、［＞全製
品の閲覧］ > ［データ センター インフラストラクチャ］ > ［ストレージ アダプターとコントローラー］ > ［Dell PowerEdge
Express Flash NVMe PCIe SSD］ > ［ドキュメント］ > ［マニュアルとドキュメント］から、Dell Express Flash NVMe PCIe SSD
ユーザーズ
ガイド
を参照してください。
ストレージコントローラーの仕様
システムは、次のコントローラー カードをサポートしています。
表 6. PowerEdge MX750c システムのストレージ コントローラー カード
内部コントローラ 外部コントローラー
● PERC H745P MX
● PERC H755 MX
● HBA350i MX
● PERC H745P MX
● HBA330 MMZ
6 仕様詳細
表 6. PowerEdge MX750c システムのストレージ コントローラー カード
内部コントローラ 外部コントローラー
● Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS-S1）：HWRAID 2 x
M.2 SSD 240 GB または 480 GB
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポートの仕様
表 7. PowerEdge MX750c の USB 仕様
正面 内蔵
USB ポート タイプ 番号ポート数 USB ポート タイプ 番号ポート数
USB 3.0 対応ポート 1 回 内蔵 USB 3.0 対応ポート 1 回
iDRAC ダイレクト ポート
（Micro-AB USB 2.0 対応ポー
ト）
1 回
メモ: Micro USB 2.0 対応ポートは、iDRAC ダイレクトまたは管理ポートとしてのみ使用できます。
IDSDM
ThePowerEdge MX750c システムは、内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）をサポートしています。
IDSDM は 2 枚の microSD カードをサポートしており、次の構成で使用できます。
表 8. PowerEdge MX750c でサポートされている microSD カードのストレージ容量
IDSDM カード
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
メモ: IDSDM カード スロット 1 個は冗長専用です。
メモ: IDSDM 設定されたシステムに関連づけられている Dell EMC ブランドの microSD カードを使用します。
ビデオの仕様
PowerEdge MX750c システムは、16 MB のビデオ フレーム バッファーを備えた iDRAC に搭載された Matrox G200 W3 グラフィッ
クス コントローラーをサポートします。
表 9. サポートされているビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
仕様詳細 7
表 9. サポートされているビデオ解像度のオプション （続き）
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
1920 x 1080 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
環境仕様
メモ: 環境証明の追加情報に関する詳細については、www.dell.com/support/home の［マニュアルと文書］にある
製品環境デー
タシート
を参照してください。
表 10. 動作環境範囲カテゴリー A2
温度 仕様
許容可能な継続動作
高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし
湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C～80% RH で最大露点 21°C（69.8°F）
動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m ごとに 1°C
（984 フィートごとに 33.8°F）低くなります。
表 11. 動作環境範囲カテゴリー A3
温度 仕様
許容可能な継続動作
高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 5°C～40°C（41°C～104°F）、装置への直射日光なし
湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C～85% RH で最大露点 24°C（75.2°F）
動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m ごとに 1°C（574
フィートごとに 33.8°F）低くなります。
表 12. 動作環境範囲カテゴリー A4
温度 仕様
許容可能な継続動作
高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 5°C～45°C（41°F～113°F）、装置への直射日光なし
湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C～90% RH で最大露点 24°C（75.2°F）
動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m ごとに 1°C（410
フィートごとに 33.8°F）低くなります。
表 13. すべてのカテゴリーに共通する要件
温度 仕様
許容可能な継続動作
最大温度勾配（動作時と非動作時の両方に適用） 1 時間で 20°C*（1 時間で 36°F）、15 分間で 5°C（15 分間で 41°F）、テープの
場合は 1 時間で 5°C*（1 時間で 41°F）
メモ: *：テープ ハードウェアの ASHRAE 温度ガイドラインにより、これ
らは温度変化の瞬間レートではありません。
非動作時の温度制限 -40～65°C（-104～149°F）
8 仕様詳細
表 13. すべてのカテゴリーに共通する要件 （続き）
温度 仕様
非動作時の湿度制限 5%～95% RH で最大露点 27°C（80.6°F）
非動作時の最大高度 12,000 メートル（39,370 フィート）
動作時の最大高度 3,048 メートル（10,000 フィート）
表 14. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 G
rms
（5～350 Hz）（全稼動方向）
ストレージ 1.88 G
rms
（10Hz～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）
表 15. 最大衝撃パルス仕様
最大衝撃パルス 仕様
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1
パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。
温度に関する制限のマトリックス
表 16. PowerEdge MX750c 温度制限：プロセッサー構成
ASHRAE A2 A3/A4
周囲温度のサポート 30°C 35°C 40°C（ASHRAE A3）/45°C
（ASHRAE A4）
プロセッサー 4 台の NVMe を搭載した 4 ド
ライブ バックプレーン構成の
270W プロセッサー
220 W 以上のプロセッサーは、
4 ドライブ バックプレーン構
成に制限されます。
A3 でのプロセッサー TDP ＞
140 W はサポートされていま
せん
A4 でのプロセッサー TDP ＞
135 W はサポートされていま
せん
表 17. 温度に関する制限のマトリックス
構成
6 x 2.5 インチ BP（w/6 ドライブおよび
32 DIMM）
4 x 2.5 インチ BP（w/4 ドライブおよび
32 DIMM）
テスト ストレージ SAS ドライブ NVMe ドライブ SAS ドライブ NVMe ドライブ
周囲温度
プロセッサー TDP
105 W 45°C 35°C 45°C 35°C
120 W 45°C 35°C 45°C 35°C
125 W 45°C 35°C 45°C 35°C
135 W 45°C 35°C 45°C 35°C
150 W 35°C 35°C 35°C 35°C
165 W 35°C 35°C 35°C 35°C
185 W 35°C 35°C 35°C 35°C
205 W 35°C 35°C 35°C 35°C
220 W 非対応 非対応 35°C 35°C
250 W 非対応 非対応 35°C 35°C
仕様詳細 9
表 17. 温度に関する制限のマトリックス （続き）
構成
6 x 2.5 インチ BP（w/6 ドライブおよび
32 DIMM）
4 x 2.5 インチ BP（w/4 ドライブおよび
32 DIMM）
テスト ストレージ SAS ドライブ NVMe ドライブ SAS ドライブ NVMe ドライブ
周囲温度
270 W 非対応 非対応 35°C 30°C
メモリー
128 GB LRDIMM
3200、9.4 W、2 DPC
45°C 35°C 45°C 35°C
インテル Optane
PMem 200 シリー
ズ、15～18 W
30°C 30°C 35°C 35°C
PCIe カード
メザニン カード、
Tier2、≤ 30 W
45°C 35°C 45°C 35°C
ミニ メザニン カー
ド
45°C 35°C 45°C 35°C
温度通気の制限
サーマル
PowerEdge サーバには、温度変化を自動的に検知するセンサーの高度な収集機能があり、温度を調整してサーバのノイズや電力消
費を抑えるのに役立っています。MX750c のセンサーは、ファン速度を調節するシャーシ管理サービス モジュールと情報を交換し
ています。MX750c を冷却するファンはすべて、MX7000 シャーシに搭載されています。
PowerEdge MX750c の温度管理では、10°C～35°C（50°F～95°F）の広範囲の周囲温度範囲および拡張周囲温度範囲（「環境仕様」
の項を参照）にわたって、コンポーネントを最小のファン速度で適切に冷却する、ハイ パフォーマンスを実現します。そのメリッ
トとしては、ファンの低電力消費量（サーバ システム、ひいてはデータ センターの電力消費量を抑えます）と、静音性による優
れた汎用性があげられます。
温度管理の詳細については、『MX7000 Technical Guide』を参照してください。
ASHRAE A3 環境
● 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
● 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。
● 高ワット プロセッサー、熱設計電力（TDP）＞ 140 W はサポートされていません。
● Dell 認定外の周辺機器カードまたは 30 W を超える周辺機器カードは非対応です。
● PCIe SSD は非対応です。
● インテル Optane PMem 200 シリーズはサポートされていません。
● 128 GB の LRDIMM はサポートされていません。
ASHRAE A4 環境
● 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
● 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。
● 高ワット プロセッサー、熱設計電力（TDP）＞ 135 W はサポートされていません。
● Dell 認定外の周辺機器カードまたは 30 W を超える周辺機器カードは非対応です。
● PCIe SSD は非対応です。
● インテル Optane PMem 200 シリーズはサポートされていません。
● 128 GB の LRDIMM はサポートされていません。
10 仕様詳細
マニュアルの履歴
表 18. マニュアルの履歴
マニュアルの履歴
日付： 所有者： ページ
要求者 確認者 承認者
変更
日付：2021/12/05 所有者：IDD InfoDev - Padma Kamarthi ページ：すべて
要求者：GDS およびテクニカル サポート
確認者：リード エンジニアと温度エンジ
ニア
承認者：ドキュメント開発マネージャー、
InfoDev - George Cherian
変更内容：イニシャル リリース
2
マニュアルの履歴 11
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