Dell PowerEdge MX840cは、ビジネスのニーズを満たすよう設計された、ハイパフォーマンスなコンピューティングスレッドです。パワフルなプロセッサ、大容量のメモリ、豊富なストレージオプションを備え、仮想化、データベース、ハイパフォーマンスコンピューティングなど、さまざまなワークロードに対応します。また、ホットスワップ対応のコンポーネントにより、ダウンタイムを最小限に抑え、ビジネスの継続性を確保します。
主な機能：
- 最大4基のインテルXeonスケーラブルプロセッサーを搭載可能
- 最大48個のDIMMスロットを搭載可能
- 最大8台の2.5インチSAS、SATA（HDD/SSD）、またはNVMeドライブを搭載可能
- ホットスワップ対応の電源ユニットとファンを搭載
- 高速ネットワーク接続のためのデュアル10GbEポートを搭載
- リモート管理のための統合型Dell Remote Access Controller（iDRAC
Dell PowerEdge MX840cは、ビジネスのニーズを満たすよう設計された、ハイパフォーマンスなコンピューティングスレッドです。パワフルなプロセッサ、大容量のメモリ、豊富なストレージオプションを備え、仮想化、データベース、ハイパフォーマンスコンピューティングなど、さまざまなワークロードに対応します。また、ホットスワップ対応のコンポーネントにより、ダウンタイムを最小限に抑え、ビジネスの継続性を確保します。
主な機能：
- 最大4基のインテルXeonスケーラブルプロセッサーを搭載可能
- 最大48個のDIMMスロットを搭載可能
- 最大8台の2.5インチSAS、SATA（HDD/SSD）、またはNVMeドライブを搭載可能
- ホットスワップ対応の電源ユニットとファンを搭載
- 高速ネットワーク接続のためのデュアル10GbEポートを搭載
- リモート管理のための統合型Dell Remote Access Controller（iDRAC
Dell EMC PowerEdge MX840c
仕様詳細
規制モデル： E05B Series
規制タイプ： E05B001
July 2020
Rev. A04
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2018 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の
商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: Dell EMC PowerEdge MX840c の概要........................................................................................ 4
スレッドの前面図................................................................................................................................................................ 4
システム ID およびステータス LED インジケータ コード......................................................................................5
電源ボタン LED.............................................................................................................................................................. 6
ドライブインジケータコード.......................................................................................................................................6
スレッドの内部.................................................................................................................................................................... 7
スレッドのサービスタグの確認........................................................................................................................................9
システム情報ラベル............................................................................................................................................................9
章 2: 技術仕様................................................................................................................................ 13
スレッドの寸法...................................................................................................................................................................13
シャーシの重量....................................................................................................................................................................13
プロセッサの仕様...............................................................................................................................................................14
インテル Quick Assist テクノロジー..........................................................................................................................14
対応オペレーティング システム..................................................................................................................................... 14
システム バッテリの仕様.................................................................................................................................................14
メモリーの仕様....................................................................................................................................................................14
ドライブ............................................................................................................................................................................... 15
ポートおよびコネクタの仕様.......................................................................................................................................... 16
USB ポート..................................................................................................................................................................... 16
内蔵デュアル SD モジュール......................................................................................................................................16
PERC コントローラー カード......................................................................................................................................16
メザニンカード..............................................................................................................................................................17
環境仕様............................................................................................................................................................................... 17
粒子状およびガス状汚染物質の仕様....................................................................................................................... 18
標準動作温度.................................................................................................................................................................19
動作時の拡張温度.........................................................................................................................................................19
サーマル......................................................................................................................................................................... 20
章 3: システム診断とインジケータ コード.......................................................................................... 21
システム ID およびステータス LED インジケータ コード...........................................................................................21
電源ボタン LED...................................................................................................................................................................21
ドライブインジケータコード...........................................................................................................................................22
システム診断プログラム................................................................................................................................................. 23
Dell 組み込み型システム診断.................................................................................................................................... 23
章 4: 困ったときは......................................................................................................................... 24
デルへのお問い合わせ......................................................................................................................................................24
マニュアルのフィードバック..........................................................................................................................................24
SupportAssist による自動サポートの利用.....................................................................................................................24
QRL によるシステム情報へのアクセス........................................................................................................................25
PowerEdge MX840c スレッド用 QR コード................................................................................................................. 25
リサイクルまたはサービス終了の情報.........................................................................................................................25
目次
目次 3
Dell EMC PowerEdge MX840c の概要
PowerEdge MX840c はダブル幅のコンピューティング スレッドで、以下をサポートしています。
• 最大 4 基のインテル Xeon スケーラブル プロセッサー
• 最大 48 個の DIMM スロット
• 最大 8 台の 2.5 インチ SAS、SATA（HDD/SSD）、または NVMe ドライブ
メモ: SAS、SATA、NVMe ハード ドライブ、SSD のすべてのインスタンスは、特に指定されない限り、この文書ではドライ
ブと呼ばれます。
トピック：
• スレッドの前面図
• スレッドの内部
• スレッドのサービスタグの確認
• システム情報ラベル
スレッドの前面図
この前面図はスレッド前面の機能を示しています。
1
4 Dell EMC PowerEdge MX840c の概要
図 2. システム ID およびステータス LED インジケータ
表 1. システム ID およびステータス LED インジケータ コード
システム ID インジケータ コード 状態
オフ システムの状態がオフであることを示します。
オレンジ色の点滅またはオレンジ色の点灯 システム障害またはエラー状態であることを示します。
青色の点灯 通常の動作状態であることを示します。
青色の点滅 システム ID が使用中であることを示します。点滅速度は 1 Hz
です。
電源ボタン LED
電源ボタン LED は、お使いのスレッドの前面パネルにあります。
図 3. 電源ボタン LED
表 2. 電源ボタン LED
電源ボタン LED インジケータ コード 状態
オフ PSU の使用可能状況に関係なく、スレッドは動作していません。
オン スレッドは動作し、1 台または複数台の非スタンバイ PSU がア
クティブです。
遅い点滅 スレッドが電源投入中で、iDRAC が起動中です。
ドライブインジケータコード
各ドライブキャリアには、アクティビティ LED インジケータとステータス LED インジケータがあります。これらのインジケータは、
ドライブの現在のステータスに関する情報を提供します。アクティビティ LED インジケータは、現在ドライブが使用中かどうかを
示します。ステータス LED インジケータは、ドライブの電源状態を示します。
6 Dell EMC PowerEdge MX840c の概要
図 4. ドライブインジケータ
1. ドライブアクティビティ LED インジケータ
2. ドライブステータス LED インジケータ
3. ドライブ容量
メモ: ドライブが Advanced Host Controller Interface（AHCI）モードの場合、ステータス LED インジケータは点灯しません。
表 3. ドライブインジケータコード
ドライブステータスインジケータコード 状態
1 秒間に 2 回緑色に点滅 ドライブの識別中または取り外し準備中
オフ ドライブの取り外しを準備します。
メモ: システムへの電源投入後、ドライブステータスインジケー
タは、すべてのハードディスクドライブが初期化されるまで消灯
したままです。この間、ドライブの挿入または取り外し準備はで
きていません。
緑色、橙色に点滅後、消灯 予期されたドライブの故障
1 秒間に 4 回橙色に点滅 ドライブに障害発生
緑色にゆっくり点滅 ドライブの再構築中
緑色の点灯 ドライブオンライン状態
緑色に 3 秒間点滅、橙色に 3 秒間点滅、その後 6 秒後に消
灯
再構築が停止
スレッドの内部
メモ: ホット スワップ対応のコンポーネントにはオレンジ色のタッチ ポイントがあり、ホット スワップに対応していないコン
ポーネントには青色のタッチ ポイントがあります。
Dell EMC PowerEdge MX840c の概要 7
図 5. PEM を搭載したスレッド内部
1. バックプレーン 2. PEM（プロセッサー拡張モジュール）基板
3. プロセッサー 3 ソケット 4. プロセッサー 4 ソケット
5. メザニン カード（ファブリック A2 カード） 6. 回転ガイド フック
7. 電源コネクタ 8. メザニン カード（ファブリック B2 カード）
9. ミニ メザニン カード（ファブリック C2 カード）コネクタ
図 6. システム基板を搭載したスレッド内部
1.
バックプレーン 2. プロセッサ 1 ソケット
3. PEM コネクタ 4. プロセッサ 2 ソケット
5. メザニン カード（ファブリック A1 カード） 6. 回転ガイド フック
7. 電源コネクタ 8. メザニン カード（ファブリック B1 カード）
9. ミニ メザニン カード（ファブリック C1 カード）コネクタ 10. iDRAC カード
11. IDSDM/BOSS モジュール コネクタ 12. システム基板
13. PERC カードコネクタ
8 Dell EMC PowerEdge MX840c の概要
スレッドのサービスタグの確認
PowerEdge MX840c スレッドは、固有のエクスプレス サービス コードとサービスタグで識別されます。エクスプレス サービス コー
ドおよびサービスタグは、エンクロージャ前面で情報タグを引き出して確認します。デルはこの情報を使用して、サポートのお問い
合わせ電話を適切な担当者に転送します。
図 7. スレッドの情報タグ
1. 情報タグ
2. サービスタグ
システム情報ラベル
図 8. PowerEdge MX840c サービス情報
Dell EMC PowerEdge MX840c の概要 9
図 9. PowerEdge MX840c メモリ情報
10 Dell EMC PowerEdge MX840c の概要
図 10. PowerEdge MX840c システム基板の接続
図 11. PowerEdge MX840c BBU モジュール
Dell EMC PowerEdge MX840c の概要 11
図 12. PowerEdge MX840c PEM の取り外し
図 13. PowerEdge MX840c メザニン カードの取り外し
図 14. PowerEdge MX840c PERC カードの取り外し
図 15. PowerEdge MX840c の iDRAC/IDSDM モジュールとオプションの内蔵 USB キーの取り外し
12 Dell EMC PowerEdge MX840c の概要
技術仕様
本項では、お使いのスレッドの技術仕様と環境仕様の概要を説明します。
トピック：
• スレッドの寸法
• シャーシの重量
• プロセッサの仕様
• 対応オペレーティング システム
• システム バッテリの仕様
• メモリーの仕様
• ドライブ
• ポートおよびコネクタの仕様
• 環境仕様
スレッドの寸法
図 16. PowerEdge MX840c スレッドの寸法
表 4. PowerEdge MX840c スレッドの寸法
X Y Z（ハンドルを閉じた状態）
250.2 mm（9.85 インチ） 85.5 mm（3.37 インチ） 618 mm（24.33 インチ）
シャーシの重量
表 5. シャーシの重量
スレッド 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む）
8 x 2.5 インチ 17 kg（37.47 ポンド）
6 x 2.5 インチ 16.8 kg（37.04 ポンド）
2
技術仕様 13
プロセッサの仕様
PowerEdge MX840c スレッドは、最大 4 基のインテル Xeon スケーラブル プロセッサーをサポートします。
インテル Quick Assist テクノロジー
Dell EMC PowerEdge MX840c のインテル® QAT（Quick Assist テクノロジー）はチップセットの統合によってサポートされており、
オプションのライセンスによって有効化できます。ライセンス ファイルは iDRAC によりスレッドで有効化できます。
iDRAC の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals にある『Dell Integrated Remote Access Controller
ユ
ー
ザ
ー
ズ
ガイド
』を参
照してください。
ドライバの詳細、インテル® QAT に関するドキュメントやホワイト ペーパーについては、https://01.org/intel-quickassist-technology
を参照してください
対応オペレーティング システム
PowerEdge MX840c は、次のオペレーティング システムをサポートしています。
Red Hat® Enterprise Linux
SUSE® Linux Enterprise Server
Canonical® Ubuntu® LTS
Microsoft Windows Server® with Hyper-V
仮想化のオプション：
VMware® ESXi
Citrix® XenServer®
メモ: 特定のバージョンおよび追加の詳細については、https://www.dell.com/support/contents/ja-jp/article/product-
support/self-support-knowledgebase/enterprise-resource-center/server-operating-system-support?lwp=rt を参照して
ください。
システム バッテリの仕様
PowerEdge MX840c スレッドは、CR 2032 3.0-V ニッケルメッキ コイン型リチウム電池システム バッテリーをサポートします。
メモリーの仕様
Dell EMC PowerEdge MX840c システムは、動作を最適化するために次のメモリー仕様をサポートしています。
表 6. メモリーの仕様
DIMM の
タイプ
DIMM のラ
ンク
DIMM の容
量
デュアル プロセッサー クワッド プロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
LRDIMM
オクタラン
ク
128 GB 256 GB 3 TB 512 GB 6 TB
クワッドラ
ンク
64 GB 128 GB 1.5 TB 256 GB 3 TB
RDIMM
シングルラ
ンク
8 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
デュアルラ
ンク
16 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
デュアルラ
ンク
32 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1.5 TB
14 技術仕様
表 6. メモリーの仕様 （続き）
DIMM の
タイプ
DIMM のラ
ンク
DIMM の容
量
デュアル プロセッサー クワッド プロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
デュアルラ
ンク
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1.5 TB
NVDIMM
-N
シングルラ
ンク
16 GB
16 GB 192 GB システム ボードでのみサポート（PEM では NVDIMM-N
のサポートなし）
DCPMM
該当なし 128 GB
RDIMM：384
GB
LRDIMM：1536
GB
RDIMM：384 GB LRDIMM：3072 GB
DCPMM：1536
GB
DCPMM：1536
GB
DCPMM：248 GB DCPMM：3072 GB
該当なし 256 GB
RDIMM：192
GB
LRDIMM：1536
GB
RDIMM：384 GB LRDIMM：3072 GB
DCPMM：
2048 GB
DCPMM：3072
GB
DCPMM：4096
GB
DCPMM：6144 GB
該当なし 512 GB
RDIMM：384
GB
LRDIMM：1536
GB
RDIMM：768 GB LRDIMM：3072 GB
DCPMM：
4096 GB
DCPMM：6144
GB
DCPMM：8192
GB
DCPMM：12,288 GB
表 7. メモリー モジュールソケット
メモリー モジュールソケット スピード
288 ピン（16） 2933 MT/s、2666 MT/s
メモ: 8 GB RDIMM と NVDIMM-N を 1 つのエンクロージャ内に混在させないでください。
メモ: 64 GB LRDIMM と 128 GB LRDIMM を 1 つのエンクロージャ内に混在させないでください。
メモ: NVDIMM-N をサポートする構成の場合、最低 2 基のプロセッサーが必要です。
メモ: DCPMM は、RDIMM および LRDIMM と併用することができます。
メモ: インテル DCPMM 動作モード（App Direct、メモリー モード）を、ソケット内またはソケット間で混在させることはで
きません。
ドライブ
表 8. PowerEdge MX840c スレッドでサポートされているドライブ オプション
ドライブ 仕様
8 台のドライブ 最大 8 台の 2.5 インチ（SAS、SATA、Nearline SAS、または
NVMe）前面アクセス可能ドライブ（スロット 0～7）。
デュアル プロセッサー スレッド NVMe ドライブはスロット 4 から 7 でサポートされています。
メモ: NVMe ドライブはスロット 0 から 3 ではサポートさ
れていません。
クワッド プロセッサー スレッド NVMe ドライブはスロット 0 から 7 でサポートされています。
6 台のドライブ 最大 6 台の 2.5 インチ（SAS、SATA、Nearline SAS、または
NVMe）前面アクセス可能ドライブ（スロット 0～5）。
デュアル プロセッサー スレッド NVMe ドライブはスロット 2 から 5 でサポートされています。
技術仕様 15
表 8. PowerEdge MX840c スレッドでサポートされているドライブ オプション （続き）
ドライブ 仕様
メモ: NVMe ドライブはスロット 0 から 1 ではサポートさ
れていません。
クワッド プロセッサー スレッド NVMe ドライブはスロット 0 から 5 でサポートされています。
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポート
PowerEdge MX840c スレッドは、以下をサポートしています。
• スレッド前面の USB 3.0 対応ポート（1）
• USB 3.0 対応内蔵ポート（1）
• スレッド前面の iDRAC 用 USB 2.0 対応管理ポート（1）
• iDSDM 用ポート（1）（Cypress ソリューション用 USB 3.0 または USB 2.0）
内蔵デュアル SD モジュール
PowerEdge MX840c スレッドはオプションの IDSDM（内蔵デュアル SD モジュール）をサポートします。IDSDM モジュールは、デ
ルの商標がついたスロットのスレッド前面にあります。IDSDM モジュールは、2 枚の MicroSD カードをサポートします。IDSDM 用
の MicroSD カードの容量は、16、32、64 GB です。
IDSDM モジュールは、各スロットに 1 枚の MicroSD カードを取り付けられます。また、冗長モードでは、2 枚の MicroSD カードを取
り付けられます。
メモ: DIP スイッチは、書き込み防止用に IDSDM モジュールにあります。
メモ: IDSDM カード スロット 1 個は冗長専用です。
メモ: IDSDM 構成のシステムに関しては、デル ブランドの MicroSD カードの使用を推奨します。
PERC コントローラー カード
PowerEdge MX840c スレッドは、PERC9/10 ソリューションをサポートします。PERC は、スモール フォーム ファクターおよびシス
テム ボードの高密度コネクターを使用することで、PCIe スロットを使わずに基本の RAID ハードウェア コントローラーを提供しま
す。
表 9. 対応 PERC コントローラー
パフォーマンス レベル コントローラーと説明
エントリ S140（SATA、NVMe）
SW RAID SATA
値 HBA330（RAID 非対応、内蔵）
Fury IOC
メモリー：なし
x8 12 Gb/s の SAS
x8 PCIe 3.0/2.0
HBA330 MX（RAID 非対応、外部）
メモリー：なし
x8 12 Gb/s の SAS
16 技術仕様
表 9. 対応 PERC コントローラー （続き）
パフォーマンス レベル コントローラーと説明
x8 PCIe 3.0
HBA330 ミニメザニン（RAID 非対応、内蔵）
メモリー：なし
x8 12 Gb/s の SAS
PCIe 3.0
バリュー パフォーマンス H730P（内蔵）
Invader ROC
メモリー：2 GB、NV 72 ビット、866MHz
x8 12 Gb SAS、6 Gb/秒 SATA
x8 PCIe 3.0/2.0
H745P（内蔵）
メモリー：8 GB
x8 12 Gb の SAS
x8 PCIe 3.0/2.0
H730P MX（外部）
メモリー：8 GB
x8 12 Gb SAS、6 Gb/秒 SATA/SAS、3 Gb/秒 SATA
x8 PCIe 3.0
H745P MX（外部）
メモリー：8 GB
12 Gb/秒 SAS、6 Gb/秒 SATA/SAS、3 Gb/秒 SATA
x8 PCIe 3.0
メザニンカード
PowerEdge MX840c スレッドは、以下をサポートしています。
表 10. サポートされているメザニン カード
タイプ 接続
ミニ メザニン カード対応の x16 PCIe Gen3（2） プロセッサー 2 とプロセッサー 4 に接続
メザニン カード対応の x16 PCIe Gen3（4） メザニン A はプロセッサー 1 とプロセッサー 3 に接続
メザニン B はプロセッサー 2 とプロセッサー 4 に接続
環境仕様
メモ: 環境認証の詳細については、support.dell.com の［マニュアルおよび文書］にある『製品環境データシート』を参照して
ください。
表 11. 温度の仕様
温度 仕様
ストレージ -40°C ～ 65°C（-40°F ～ 149°F）
技術仕様 17
表 11. 温度の仕様 （続き）
温度 仕様
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35 °C（50～95 °F）、装置への直射日光なし。
Fresh Air Fresh Air についての情報は、「拡張動作温度」の項を参照してください。
最大温度勾配（動作時および保管時） 20°C/h（68°F/h）
表 12. 相対湿度の仕様
相対湿度 仕様
ストレージ 最大露点 33 °C（91 °F）で 5～95 % の相対湿度。空気は常に非結露状態
であること。
動作時 最大露点 29°C（84.2°F）で 10～80% の相対湿度。
表 13. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 G
rms
(5～350 Hz) （全稼働方向）。
ストレージ 1.88 G
rms
(10～500 Hz) で 15 分間（全 6 面で検証済）。
表 14. 最大衝撃の仕様
最大耐久衝撃 仕様
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対
して 1 パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。
表 15. 最大高度の仕様
最大高度 仕様
動作時
30482000 m（10,0006560 フィート）
ストレージ 12,000 m（39,370 フィート）
表 16. 動作時温度ディレーティングの仕様
動作時温度ディレーティング 仕様
最高 35 °C (95 °F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（547 フ
ィート） ごとに 1 °C (1 °F) 低くなります。
35～40°C (95～104°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（319 フィ
ート） ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
40～45°C (104～113°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（228 フ
ィート） ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
以下の表では、粒子汚染物質およびガス汚染物質による装置の損傷または故障を避けるために役立つ制限事項を定義しています。
粒子汚染物質またはガス汚染物質のレベルが指定された制限事項を上回り、装置の損傷または障害が発生した場合、環境条件の修
正が必要となる場合があります。環境条件の改善は、お客様の責任となります。
表 17. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義
に準じて、95％ 上限信頼限界です。
18 技術仕様
表 17. 粒子状汚染物質の仕様 （続き）
粒子汚染 仕様
メモ: この条件はデータ センター環境にのみ適用されます。空気清
浄要件は、事務所や工場現場などのデータセンター外での使用のた
めに設計された IT 装置には適用されません。
メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13
フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
腐食性ダスト
• 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
• 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があ
ります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
表 18. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-1985 の定義による）に準じ、ひと月あたり
300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
標準動作温度
表 19. 動作時の標準温度の仕様
標準動作温度 仕様
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35 °C（50～95 °F）、装置への直射日光なし。
相対湿度範囲 最大露点 29°C（84.2°F）で 10～80% の相対湿度。
動作時の拡張温度
表 20. 動作時の拡張温度の仕様
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 相対湿度 5～85%、露点温度 29°C（84.2°F）で、5～40°C。
メモ: 標準動作温度範囲（10～40°C）外では、システムは下限 5°C
および上限 40°C の範囲で継続的に動作できます。
35～40°C の場合、950 m を超える場所では 175 m（319 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F） 下げます。
年間動作時間の 1 パーセント以下 相対湿度 5～90 パーセント、露点温度 29°C で、–5～45°C。
メモ: 標準動作温度範囲（10～40°C）外で使用する場合は、最大年
間動作時間の最大 1%まで–5～45°C の範囲で動作することができま
す。
技術仕様 19
表 20. 動作時の拡張温度の仕様 （続き）
動作時の拡張温度 仕様
40～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m（228 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F） 下げます。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、ベゼル LCD パネルとシステム イベント ログに周囲温度の警告が報告さ
れる場合があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制限
• 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
• 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。
• コア数の少ないプロセッサー[Gold 6240Y、6146、6144]およびワット数が多いプロセッサー[熱設計電力（TDP）>=165 W]はサ
ポートされていません。
• デル認定外の周辺機器カードおよび/または 30 W を超える周辺機器カードは非対応です。
• PCIe SSD は非対応です。
• NVDIMM はサポートされていません。
• DCPMM はサポートされていません。
サーマル
PowerEdge サーバには、温度変化を自動的に検知するセンサーの高度な収集機能があり、温度を調整してサーバのノイズや消費電
力を抑えるのに役立っています。MX840c のセンサーは、ファン速度を調節するシャーシ管理サービス モジュールと情報を交換して
います。MX840c を冷却するファンはすべて、MX7000 シャーシに搭載されています。
PowerEdge MX840c の温度管理では、10°C～35°C（50°F～95°F）の幅広い周囲温度範囲および拡張周囲温度（「環境仕様」の項を
参照）にわたってコンポーネントを最小のファン速度で適切に冷却する、高いパフォーマンスを実現します。その利点としては、
ファンの低電力消費量（サーバ システム、ひいてはデータセンターの電力消費量を抑えます）と、静音性による優れた多用途性が
あげられます。
表 21. 温度に関する制限のマトリックス
周囲温度のサポート 25℃ 30°C 35°C 40°C～45°C（動作時の拡
張温度）
プロセッサ 制限なし 制限なし 制限なし 165 W 以上のプロセッサー
のサポートはありません。
Gold 6144（150W8c） 6146
（165W12c） 6240Y
（150W8c）のサポートなし
DIMM 制限なし 制限なし 制限なし NVDIMM のサポートなし
ドライブ 制限なし 制限なし 制限なし NVMe ドライブのサポート
なし
カード 制限なし 制限なし 制限なし 30 W を超えるカード電源の
サポートなし
20 技術仕様
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Dell PowerEdge MX840cは、ビジネスのニーズを満たすよう設計された、ハイパフォーマンスなコンピューティングスレッドです。パワフルなプロセッサ、大容量のメモリ、豊富なストレージオプションを備え、仮想化、データベース、ハイパフォーマンスコンピューティングなど、さまざまなワークロードに対応します。また、ホットスワップ対応のコンポーネントにより、ダウンタイムを最小限に抑え、ビジネスの継続性を確保します。
主な機能：
- 最大4基のインテルXeonスケーラブルプロセッサーを搭載可能
- 最大48個のDIMMスロットを搭載可能
- 最大8台の2.5インチSAS、SATA（HDD/SSD）、またはNVMeドライブを搭載可能
- ホットスワップ対応の電源ユニットとファンを搭載
- 高速ネットワーク接続のためのデュアル10GbEポートを搭載
- リモート管理のための統合型Dell Remote Access Controller（iDRAC
