Dell PowerEdge MX840c リファレンスガイド

タイプ
リファレンスガイド

Dell PowerEdge MX840c は、4基のプロセッサと最大48個のDIMMスロット、8台のドライブを搭載できる、ダブル幅のコンピューティングスレッドです。データセンターの仮想化やハイパフォーマンスコンピューティングワークロードに最適です。

Dell PowerEdge MX840c は、インテル Quick Assist テクノロジーをサポートしており、暗号化や圧縮などのタスクを高速化することができます。また、最大3.84TBのメモリーと最大128TBのストレージをサポートしており、大規模なデータセットを扱うアプリケーションに適しています。

Dell PowerEdge MX840c は、あらゆるIT環境に適した、パワフルで拡張性に優れたコンピューティングスレッドです。

Dell PowerEdge MX840c は、4基のプロセッサと最大48個のDIMMスロット、8台のドライブを搭載できる、ダブル幅のコンピューティングスレッドです。データセンターの仮想化やハイパフォーマンスコンピューティングワークロードに最適です。

Dell PowerEdge MX840c は、インテル Quick Assist テクノロジーをサポートしており、暗号化や圧縮などのタスクを高速化することができます。また、最大3.84TBのメモリーと最大128TBのストレージをサポートしており、大規模なデータセットを扱うアプリケーションに適しています。

Dell PowerEdge MX840c は、あらゆるIT環境に適した、パワフルで拡張性に優れたコンピューティングスレッドです。

Dell EMC PowerEdge MX840c
詳細
規制モデル: E05B Series
規制タイプ: E05B001
September 2020
Rev. A05
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2018 Dell Inc.またはその社。All rights reserved.(不許複製禁無断転載)DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の
商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1: Dell EMC PowerEdge MX840c ........................................................................................ 4
スレッドの前面................................................................................................................................................................ 4
システム ID およびステタス LED インジケ ......................................................................................5
電源ボタン LED.............................................................................................................................................................. 6
ドライブインジケタコ.......................................................................................................................................6
スレッドの.................................................................................................................................................................... 7
スレッドのサビスタグの確認........................................................................................................................................9
システム情報ラベル............................................................................................................................................................9
2: 技術仕................................................................................................................................ 13
スレッドの寸法...................................................................................................................................................................13
シャシの重量....................................................................................................................................................................13
プロセッサの仕...............................................................................................................................................................14
インテル Quick Assist テクノロジ..........................................................................................................................14
対応オペレティング システム..................................................................................................................................... 14
システム バッテリの仕.................................................................................................................................................14
メモリの仕....................................................................................................................................................................14
ドライブ............................................................................................................................................................................... 15
トおよびコネクタの仕.......................................................................................................................................... 16
USB ..................................................................................................................................................................... 16
内蔵デュアル SD モジュ......................................................................................................................................16
PERC コントロ ......................................................................................................................................16
メザニンカ..............................................................................................................................................................17
環境仕............................................................................................................................................................................... 17
粒子およびガス汚染物質の仕....................................................................................................................... 18
標準動作.................................................................................................................................................................19
動作時の.........................................................................................................................................................19
マル......................................................................................................................................................................... 20
3: システム診とインジケ .......................................................................................... 21
システム ID およびステタス LED インジケ ...........................................................................................21
電源ボタン LED...................................................................................................................................................................21
ドライブインジケタコ...........................................................................................................................................22
システム診プログラム................................................................................................................................................. 23
Dell 組みみ型システム診.................................................................................................................................... 23
4: 困ったときは......................................................................................................................... 24
デルへのお問い合わせ......................................................................................................................................................24
マニュアルのフィドバック..........................................................................................................................................24
SupportAssist による自動サポトの利用.....................................................................................................................24
QRL によるシステム情報へのアクセス........................................................................................................................25
PowerEdge MX840c スレッド用 QR ................................................................................................................. 25
リサイクルまたはサビス終了の情報.........................................................................................................................25
目次
目次 3
Dell EMC PowerEdge MX840c
PowerEdge MX840c はダブル幅のコンピュティング スレッドで、以下をサポトしています。
最大 4 基のインテル Xeon スケラブル プロセッサ
最大 48 個の DIMM スロット
最大 8 台の 2.5 インチ SASSATAHDD/SSD、または NVMe ドライブ
メモ: SASSATANVMe ドライブ、SSD のすべてのインスタンスは、特に指定されない限り、この文書ではドライブ
と呼ばれます。
トピック:
スレッドの前面
スレッドの
スレッドのサビスタグの確認
システム情報ラベル
スレッドの前面
この前面はスレッド前面の機能を示しています。
1
4 Dell EMC PowerEdge MX840c
1. スレッドの前面
1. USB 3.0 2. iDRAC ダイレクト(Micro-AB USB)ポ
3. ドライブ 4. リリスレバ
5. レバ ボタン 6. 情報タグ
7. システム ID およびステタス LED インジケ 8. 電源ボタン
ドライブおよびポトの詳細については、技術仕」の項を照してください。
システム ID およびステタス LED インジケ
システム ID インジケタは、お使いのスレッドのコントロ パネルにあります。
Dell EMC PowerEdge MX840c 5
2. システム ID およびステタス LED インジケ
1. システム ID およびステタス LED インジケ
システム ID インジケ
オフ システムの態がオフであることを示します。
オレンジ色の点滅またはオレンジ色の点灯 システム障害またはエラー状態であることを示します。
色の点灯 通常の動作態であることを示します。
色の点滅 システム ID が使用中であることを示します。点滅速度は 1 Hz
です。
電源ボタン LED
電源ボタン LED は、お使いのスレッドの前面パネルにあります。
3. 電源ボタン LED
2. 電源ボタン LED
電源ボタン LED インジケ
オフ PSU の使用可能況に係なく、スレッドは動作していません。
オン スレッドは動作し、1 台または複台の非スタンバイ PSU がア
クティブです。
い点滅 スレッドが電源投入中で、iDRAC が起動中です。
ドライブインジケタコ
各ドライブキャリアには、アクティビティ LED インジケタとステタス LED インジケタがあります。これらのインジケタは、
ドライブの現在のステタスにする情報を提供します。アクティビティ LED インジケタは、現在ドライブが使用中かどうかを
示します。ステタス LED インジケタは、ドライブの電源態を示します。
6 Dell EMC PowerEdge MX840c
4. ドライブインジケ
1. ドライブアクティビティ LED インジケ
2. ドライブステタス LED インジケ
3. ドライブ容量
メモ: ドライブが Advanced Host Controller InterfaceAHCI)モドの場合、ステタス LED インジケタは点灯しません。
3. ドライブインジケタコ
ドライブステタスインジケタコ
1 秒間に 2 色に点滅 ドライブの識別中または取り外し準備中
オフ ドライブの取り外しを準備します。
メモ: システムへの電源投入後、ドライブステタスインジケ
タは、すべてのハドディスクドライブが初期化されるまで消灯
したままです。この間、ドライブの入または取り外し準備はで
きていません。
色、橙色に点滅後、消灯 予期されたドライブの故障
1 秒間に 4 回橙色に点滅 ドライブに障害
色にゆっくり点滅 ドライブの再構築中
色の点灯 ドライブオンライン
色に 3 秒間点滅、橙色に 3 秒間点滅、その後 6 秒後に消
再構築が停止
スレッドの
メモ: ホット スワップ対応のコンポネントにはオレンジ色のタッチ ポイントがあり、ホット スワップに対応していないコン
ネントには色のタッチ ポイントがあります。
Dell EMC PowerEdge MX840c 7
5. PEM を搭載したスレッド
1. バックプレ 2. PEM(プロセッサー拡張モジュル)基板
3. プロセッサ 3 ソケット 4. プロセッサ 4 ソケット
5. メザニン ド(ファブリック A2 ド) 6. ガイド フック
7. 電源コネクタ 8. メザニン ド(ファブリック B2 ド)
9. ミニ メザニン ド(ファブリック C2 ド)コネクタ
6. システム基板を搭載したスレッド
1.
バックプレ 2. プロセッサ 1 ソケット
3. PEM コネクタ 4. プロセッサ 2 ソケット
5. メザニン ド(ファブリック A1 ド) 6. ガイド フック
7. 電源コネクタ 8. メザニン ド(ファブリック B1 ド)
9. ミニ メザニン ド(ファブリック C1 ド)コネクタ 10. iDRAC
11. IDSDM/BOSS モジュ コネクタ 12. システム基板
13. PERC ドコネクタ
8 Dell EMC PowerEdge MX840c
スレッドのサビスタグの確認
PowerEdge MX840c スレッドは、固有のエクスプレス ビス ドとサビスタグで識別されます。エクスプレス ビス
ドおよびサビスタグは、エンクロジャ前面で情報タグを引き出して確認します。デルはこの情報を使用して、サポトのお問い
合わせ電話を適切な担者に送します。
7. スレッドの情報タグ
1. 情報タグ
2. ビスタグ
システム情報ラベル
8. PowerEdge MX840c ビス情報
Dell EMC PowerEdge MX840c 9
9. PowerEdge MX840c メモリ情報
10 Dell EMC PowerEdge MX840c
10. PowerEdge MX840c システム基板の接
11. PowerEdge MX840c BBU モジュ
Dell EMC PowerEdge MX840c 11
12. PowerEdge MX840c PEM の取り外し
13. PowerEdge MX840c メザニン ドの取り外し
14. PowerEdge MX840c PERC ドの取り外し
15. PowerEdge MX840c iDRAC/IDSDM モジュルとオプションの内蔵 USB の取り外し
12 Dell EMC PowerEdge MX840c
技術仕
本項では、お使いのスレッドの技術仕と環境仕要を明します。
トピック:
スレッドの寸法
シャシの重量
プロセッサの仕
対応オペレティング システム
システム バッテリの仕
メモリの仕
ドライブ
トおよびコネクタの仕
環境仕
スレッドの寸法
16. PowerEdge MX840c スレッドの寸法
4. PowerEdge MX840c スレッドの寸法
X Y Z(ハンドルを閉じた態)
250.2 mm9.85 インチ) 85.5 mm3.37 インチ) 618 mm24.33 インチ)
シャシの重量
5. シャシの重量
スレッド 最大重量(すべてのドライブ/SSD を含む)
8 x 2.5 インチ 17 kg37.47 ポンド)
6 x 2.5 インチ 16.8 kg37.04 ポンド)
2
技術仕 13
プロセッサの仕
PowerEdge MX840c スレッドは、最大 4 基のインテル Xeon スケラブル プロセッサをサポトします。
インテル Quick Assist テクノロジ
Dell EMC PowerEdge MX840c のインテル® QATQuick Assist テクノロジ)はチップセットの統合によってサポトされており、
オプションのライセンスによって有化できます。ライセンス ファイルは iDRAC によりスレッドで有化できます。
iDRAC の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals にある『Dell Integrated Remote Access Controller
ガイド
』を
照してください。
ドライバの詳細、インテル® QAT するドキュメントやホワイト については、https://01.org/intel-quickassist-technology
照してください
対応オペレティング システム
PowerEdge MX840c は、次のオペレティング システムをサポトしています。
Red Hat® Enterprise Linux
SUSE® Linux Enterprise Server
Canonical® Ubuntu® LTS
Microsoft Windows Server® with Hyper-V
仮想化のオプション:
VMware® ESXi
Citrix® XenServer®
メモ: 特定のバジョンおよび追加の詳細については、https://www.dell.com/support/contents/ja-jp/article/product-support/
self-support-knowledgebase/enterprise-resource-center/server-operating-system-support?lwp=rt 照してください。
システム バッテリの仕
PowerEdge MX840c スレッドは、CR 2032 3.0-V ニッケルメッキ コイン型リチウム電池システム バッテリをサポトします。
メモリの仕
Dell EMC PowerEdge MX840c システムは、動作を最適化するために次のメモリをサポトしています。
6. メモリの仕
DIMM
タイプ
DIMM のラ
ンク
DIMM の容
デュアル プロセッサ クワッド プロセッサ
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
LRDIMM
オクタラン
128 GB 256 GB 3 TB 512 GB 6 TB
クワッドラ
ンク
64 GB 128 GB 1.5 TB 256 GB 3 TB
RDIMM
シングルラ
ンク
8 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
デュアルラ
ンク
16 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
14 技術仕
6. メモリの仕 き)
DIMM
タイプ
DIMM のラ
ンク
DIMM の容
デュアル プロセッサ クワッド プロセッサ
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
デュアルラ
ンク
32 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1.5 TB
デュアルラ
ンク
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1.5 TB
NVDIMM
-N
シングルラ
ンク
16 GB
16 GB 192 GB システム ドでのみサポト(PEM では NVDIMM-N
のサポトなし)
DCPMM
なし 128 GB
RDIMM384
GB
LRDIMM1536
GB
RDIMM384 GB LRDIMM3072 GB
DCPMM1536
GB
DCPMM1536
GB
DCPMM248 GB DCPMM3072 GB
なし 256 GB
RDIMM192
GB
LRDIMM1536
GB
RDIMM384 GB LRDIMM3072 GB
DCPMM
2048 GB
DCPMM3072
GB
DCPMM4096
GB
DCPMM6144 GB
なし 512 GB
RDIMM384
GB
LRDIMM1536
GB
RDIMM768 GB LRDIMM3072 GB
DCPMM
4096 GB
DCPMM6144
GB
DCPMM8192
GB
DCPMM12,288 GB
7. メモリ モジュルソケット
メモリ モジュルソケット スピ
288 ピン(16 2933 MT/s2666 MT/s
メモ: 8 GB RDIMM NVDIMM-N 1 つのエンクロジャに混在させないでください。
メモ: 64 GB LRDIMM 128 GB LRDIMM 1 つのエンクロジャに混在させないでください。
メモ: NVDIMM-N をサポトする構成の場合、最低 2 基のプロセッサが必要です。
メモ: DCPMM は、RDIMM および LRDIMM 用することができます。
メモ: インテル DCPMM 動作モド(App Direct、メモリ ド)を、ソケットまたはソケット間で混在させることはでき
ません。
ドライブ
8. PowerEdge MX840c スレッドでサポトされているドライブ オプション
ドライブ
8 台のドライブ 最大 8 台の 2.5 インチ(SASSATANearline SAS、または
NVMe)前面アクセス可能ドライブ(スロット 07
デュアル プロセッサ スレッド NVMe ドライブはスロット 4 から 7 でサポトされています。
メモ: NVMe ドライブはスロット 0 から 3 ではサポトされ
ていません。
クワッド プロセッサ スレッド NVMe ドライブはスロット 0 から 7 でサポトされています。
6 台のドライブ 最大 6 台の 2.5 インチ(SASSATANearline SAS、または
NVMe)前面アクセス可能ドライブ(スロット 05
技術仕 15
8. PowerEdge MX840c スレッドでサポトされているドライブ オプション き)
ドライブ
デュアル プロセッサ スレッド NVMe ドライブはスロット 2 から 5 でサポトされています。
メモ: NVMe ドライブはスロット 0 から 1 ではサポトされ
ていません。
クワッド プロセッサ スレッド NVMe ドライブはスロット 0 から 5 でサポトされています。
トおよびコネクタの仕
USB
PowerEdge MX840c スレッドは、以下をサポトしています。
スレッド前面の USB 3.0 対応ト(1
USB 3.0 対応内蔵ト(1
スレッド前面の iDRAC USB 2.0 対応管理ポト(1
iDSDM 用ポト(1Cypress ソリュション用 USB 3.0 または USB 2.0
内蔵デュアル SD モジュ
PowerEdge MX840c スレッドはオプションの IDSDM内蔵デュアル SD モジュル)をサポトします。IDSDM モジュルは、デ
ルの商標がついたスロットのスレッド前面にあります。IDSDM モジュルは、2 枚の MicroSD ドをサポトします。IDSDM
MicroSD ドの容量は、163264 GB です。
IDSDM モジュルは、各スロットに 1 枚の MicroSD ドを取り付けられます。また、冗長モドでは、2 枚の MicroSD ドを取
り付けられます。
メモ: DIP スイッチは、書きみ防止用に IDSDM モジュルにあります。
メモ: IDSDM スロット 1 個は冗長用です。
メモ: IDSDM 構成のシステムにしては、デル ブランドの MicroSD ドの使用を推します。
PERC コントロ
PowerEdge MX840c スレッドは、PERC9/10 ソリュションをサポトします。PERC は、スモ フォ ファクタおよびシス
テム ドの高密度コネクタを使用することで、PCIe スロットを使わずに基本の RAID ドウェア コントロを提供しま
す。
9. 対応 PERC コントロ
パフォマンス レベル コントロ
エントリ S140SATANVMe
SW RAID SATA
HBA330RAID 対応内蔵
Fury IOC
メモリ:なし
x8 12 Gb/s SAS
x8 PCIe 3.0/2.0
HBA330 MXRAID 対応、外部)
16 技術仕
9. 対応 PERC コントロ き)
パフォマンス レベル コントロ
メモリ:なし
x8 12 Gb/s SAS
x8 PCIe 3.0
HBA330 ミニメザニン(RAID 対応内蔵
メモリ:なし
x8 12 Gb/s SAS
PCIe 3.0
バリュ パフォマンス H730P内蔵
Invader ROC
メモリ2 GBNV 72 ビット、866MHz
x8 12 Gb SAS6 Gb/ SATA
x8 PCIe 3.0/2.0
H745P内蔵
メモリ8 GB
x8 12 Gb SAS
x8 PCIe 3.0/2.0
H730P MX(外部)
メモリ8 GB
x8 12 Gb SAS6 Gb/ SATA/SAS3 Gb/ SATA
x8 PCIe 3.0
H745P MX(外部)
メモリ8 GB
12 Gb/ SAS6 Gb/ SATA/SAS3 Gb/ SATA
x8 PCIe 3.0
メザニンカ
PowerEdge MX840c スレッドは、以下をサポトしています。
10. サポトされているメザニン
タイプ
ミニ メザニン 対応 x16 PCIe Gen32 プロセッサ 2 とプロセッサ 4 に接
メザニン 対応 x16 PCIe Gen34 メザニン A はプロセッサ 1 とプロセッサ 3 に接
メザニン B はプロセッサ 2 とプロセッサ 4 に接
環境仕
メモ: 環境認証の詳細については、support.dell.com [マニュアルおよび文書]にある『製品環境デタシト』を照してくだ
さい。
技術仕 17
11. 度の仕
ストレ -40°C 65°C-40°F 149°F
継続動作(高度 950 m3117 フィト)未 1035 °C5095 °F、装置への直射日光なし。
Fresh Air Fresh Air についての情報は、張動作度」の項を照してください。
最大度勾配(動作時および保管時) 20°C/h68°F/h
12. 対湿度の仕
対湿
ストレ 最大露点 33 °C91 °F 595 % の相対湿度。空は常に非結露
であること。
動作時 最大露点 29°C84.2°F)で 1080% の相対湿度。
13. 最大振動の仕
最大耐久震度
動作時 0.26 G
rms
(5350 Hz) (全稼方向)
ストレ 1.88 G
rms
(10500 Hz) 15 分間(全 6 面で
14. 最大衝の仕
最大耐久衝
動作時 xyz 軸の正および負方向に 6 パルス、11 ミリ秒以下で 6 G
ストレ xyz 軸の正および負方向に 6 パルス(システムの各面に
して 1 パルス)2 ミリ秒以下で 71 G
15. 最大高度の仕
最大高度
動作時
30482000 m10,0006560 フィト)
ストレ 12,000 m39,370 フィト)
16. 動作時度ディレティングの仕
動作時度ディレティング
最高 35 °C (95 °F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 300 m547
ト) ごとに 1 °C (1 °F) 低くなります。
3540°C (95104°F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 175 m319 フィ
ト) ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
4045°C (104113°F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 125 m228
ト) ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
粒子およびガス汚染物質の仕
以下の表では、粒子汚染物質およびガス汚染物質による装置の損傷または故障を避けるために役立つ制限事項を定義しています。
粒子汚染物質またはガス汚染物質のレベルが指定された制限事項を上回り、装置の損傷または障害が生した場合、環境件の修
正が必要となる場合があります。環境件の改善は、お客の責任となります。
18 技術仕
17. 粒子汚染物質の仕
粒子汚染
気清浄 タセンタの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 ISO クラス 8 の定義
に準じて、95 上限信限界です。
メモ: この件はデ センタ環境にのみ適用されます。空気清
要件は、事務所や工場現場などのデタセンタ外での使用のため
に設計された IT 装置には適用されません。
メモ: タセンタに吸入される空は、MERV11 または MERV13
フィルタで濾過する必要があります。
導性ダスト 中に導性ダスト、鉛ウィスカ、またはその他導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この件は、デタセンタ環境と非デタセンタ環境に適
用されます。
腐食性ダスト
中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
中の留ダストは、潮解点が相対湿 60% である必要があ
ります。
メモ: この件は、デタセンタ環境と非デタセンタ環境に適
用されます。
18. ガス汚染物質の仕
ガス汚染物
銅クポン腐食度 クラス G1ANSI/ISA71.04-1985 の定義による)に準じ、ひと月あたり
300 Å
銀クポン腐食度 AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
標準動作
19. 動作時の標準度の仕
標準動作
継続動作(高度 950 m3117 フィト)未 1035 °C5095 °F、装置への直射日光なし。
対湿度範 最大露点 29°C84.2°F)で 1080% の相対湿度。
動作時の
20. 動作時の度の仕
動作時の
継続動作 対湿 585%、露点 29°C84.2°F)で、540°C
メモ: 標準動作度範1040°C)外では、システムは下限 5°C
および上限 40°C の範継続的に動作できます。
3540°C の場合、950 m を超える場所では 175 m319 フィト)上昇
するごとに最大許容度を 1°C1°F 下げます。
年間動作時間の 1 セント以下 対湿 590 セント、露点 29°C で、–545°C
メモ: 標準動作度範1040°C外で使用する場合は、最大年間
動作時間の最大 1%まで–545°C の範で動作することができま
す。
技術仕 19
20. 動作時の度の仕 き)
動作時の
4045°C の場合、950 m を超える場所では 125 m228 フィト)上昇
するごとに最大許容度を 1°C1°F 下げます。
メモ: 動作時の度範で使用すると、システムのパフォマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 度範でシステムを使用している際に、ベゼル LCD パネルとシステム イベント ログに周囲温度の警告が報告され
る場合があります。
動作時の度範する制限
5°C でコルドブトを行わないでください。
動作度は最大高度 3050 m10,000 フィト)を想定しています。
コアの少ないプロセッサ[Gold 6240Y61466144]およびワットが多いプロセッサ[熱設計電力(TDP>=165 W]はサ
トされていません。
デル認定外の周機器カドおよび/または 30 W を超える周機器カドは非対応です。
PCIe SSD は非対応です。
NVDIMM はサポトされていません。
DCPMM はサポトされていません。
マル
PowerEdge バには、化を自動的に知するセンサの高度な集機能があり、度を調整してサバのノイズや電力消
費を抑えるのに役立っています。MX840c のセンサは、ファン速度を調節するシャシ管理サビス モジュルと情報を交換して
います。MX840c を冷却するファンはすべて、MX7000 シャシに搭載されています。
PowerEdge MX840c 度管理では、10°C35°C50°F95°Fの周囲温度および張周囲温(「環境仕」の項を
照)にわたってコンポネントを最小のファン速度で適切に冷却する、高いパフォマンスを現します。そのメリットとしては、
ファンの低電力消費量(サ システム、ひいてはデ センタの電力消費量を抑えます)と、音性による優れた汎用性があ
げられます。
21. 度にする制限のマトリックス
囲温度のサポ 25 30°C 35°C 40°C45°C(動作時の
度)
プロセッサ 制限なし 制限なし 制限なし 165 W 以上のプロセッサ
のサポトはありません。
Gold 6144150W8c 6146
165W12c 6240Y
150W8c)のサポトなし
DIMM 制限なし 制限なし 制限なし NVDIMM のサポトなし
ドライブ 制限なし 制限なし 制限なし NVMe ドライブのサポ
なし
制限なし 制限なし 制限なし 30 W を超えるカド電源の
サポトなし
20 技術仕
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25

Dell PowerEdge MX840c リファレンスガイド

タイプ
リファレンスガイド

Dell PowerEdge MX840c は、4基のプロセッサと最大48個のDIMMスロット、8台のドライブを搭載できる、ダブル幅のコンピューティングスレッドです。データセンターの仮想化やハイパフォーマンスコンピューティングワークロードに最適です。

Dell PowerEdge MX840c は、インテル Quick Assist テクノロジーをサポートしており、暗号化や圧縮などのタスクを高速化することができます。また、最大3.84TBのメモリーと最大128TBのストレージをサポートしており、大規模なデータセットを扱うアプリケーションに適しています。

Dell PowerEdge MX840c は、あらゆるIT環境に適した、パワフルで拡張性に優れたコンピューティングスレッドです。