Dell PowerEdge MX740c 取扱説明書

タイプ
取扱説明書

Dell PowerEdge MX740c は、最大 2 個の Intel Xeon スケーラブル プロセッサーと最大 24 個の DIMM スロットを搭載できるシングル幅のコンピューティングスレッドです。最大 6 台の 2.5 インチ SAS、SATA(HDD/SSD)、または NVMe ドライブをサポートしています。

MX740c は、仮想化、ハイ パフォーマンスコンピューティング、機械学習、人工知能などの幅広いワークロードに適しています。また、最大 3.84TB のメモリと最大 115.2TB のストレージをサポートするため、メモリとストレージを必要とするアプリケーションに最適です。

さらに、MX740c は、業界をリードするセキュリティ機能を備え、データとインフラストラクチャを保護します。また、OpenManage ポートフォリオと統合されており、システムの監視と管理を簡素化します。

Dell PowerEdge

Dell PowerEdge MX740c は、最大 2 個の Intel Xeon スケーラブル プロセッサーと最大 24 個の DIMM スロットを搭載できるシングル幅のコンピューティングスレッドです。最大 6 台の 2.5 インチ SAS、SATA(HDD/SSD)、または NVMe ドライブをサポートしています。

MX740c は、仮想化、ハイ パフォーマンスコンピューティング、機械学習、人工知能などの幅広いワークロードに適しています。また、最大 3.84TB のメモリと最大 115.2TB のストレージをサポートするため、メモリとストレージを必要とするアプリケーションに最適です。

さらに、MX740c は、業界をリードするセキュリティ機能を備え、データとインフラストラクチャを保護します。また、OpenManage ポートフォリオと統合されており、システムの監視と管理を簡素化します。

Dell PowerEdge

Dell EMC PowerEdge MX740c
詳細
規制モデル: E04B
規制タイプ: E04B001
September 2020
Rev. A06
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2019 - 2020 Dell Inc.またはその社。All rights reserved.(不許複製禁無断転載)DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子
社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1: PowerEdge MX740c スレッドの.......................................................................................... 4
コンピュタの正面........................................................................................................................................................ 5
システムの.................................................................................................................................................................... 5
お使いのシステムのサビス タグの位置の確認..........................................................................................................6
システム情報ラベル............................................................................................................................................................ 7
2: 技術仕................................................................................................................................10
システムの寸法...................................................................................................................................................................10
システムの重量....................................................................................................................................................................11
プロセッサの仕............................................................................................................................................................... 11
Intel Quick Assist テクノロジ....................................................................................................................................... 11
対応オペレティング システム......................................................................................................................................11
システム バッテリの仕..................................................................................................................................................11
メモリの仕....................................................................................................................................................................12
ドドライブ....................................................................................................................................................................12
メザニンおよびミニ メザニン スロットの仕.......................................................................................................... 12
ストレ コントロの仕...................................................................................................................................13
トおよびコネクタの仕...........................................................................................................................................13
USB ..................................................................................................................................................................... 13
内蔵デュアル SD モジュ......................................................................................................................................13
Micro SD vFlash コネクタ............................................................................................................................................13
ビデオの仕.......................................................................................................................................................................13
環境仕............................................................................................................................................................................... 13
粒子およびガス汚染物質の仕....................................................................................................................... 14
標準動作.................................................................................................................................................................15
動作時の.........................................................................................................................................................15
マル.......................................................................................................................................................................... 16
3: システム診とインジケ .......................................................................................... 17
電源ボタン LED...................................................................................................................................................................17
ドライブインジケタコ........................................................................................................................................... 17
システム正常性とシステム ID インジケタコ.................................................................................................... 18
システム診プログラム..................................................................................................................................................19
Dell 組みみ型システム診.....................................................................................................................................19
4: マニュアルリソ.................................................................................................................21
5: 困ったときは......................................................................................................................... 24
Dell EMC へのお問い合わせ.............................................................................................................................................24
マニュアルのフィドバック..........................................................................................................................................24
QRL によるシステム情報へのアクセス........................................................................................................................24
PowerEdge MX740c システム用 QR ............................................................................................................25
SupportAssist による自動サポトの利用.................................................................................................................... 25
リサイクルまたはサビス終了の情報.........................................................................................................................25
目次
目次 3
PowerEdge MX740c スレッドの
Dell EMCPowerEdge MX740c はシングル幅のコンピュ スレッドで、以下をサポトしています。
最大 2 個の Intel Xeon スケラブル プロセッサ
最大 24 個の DIMM スロット。
最大 6 台の 2.5 インチ SASSATAHDD/SSD、または NVMe ドライブ。
メモ: 本書では、特に明記された場合を除き、SASNVMeSATA の各 HDD のすべてのインスタンスのことをドライブと呼ん
でいます。
トピック:
コンピュタの正面
システムの
お使いのシステムのサビス タグの位置の確認
システム情報ラベル
1
4 PowerEdge MX740c スレッドの
コンピュタの正面
1. 6 台ドライブ構成の前面
1. USB 3.0
2. iDRAC ダイレクト
3. ドライブ
4. リリ ハンドル
5. リリ ハンドル ボタン
6. 情報タグ
7. システム正常性およびシステム ID インジケ
8. 電源ボタン
トの詳細については、技術仕」を照してください。
システムの
メモ: ホットスワップ対応コンポネントには橙色のタッチ ポイントが付いています。ホットスワップ非対応コンポネント
には色のタッチ ポイントが付いています。
PowerEdge MX740c スレッドの 5
2. システムの
1. バックプレ
2. バックプレ ブル
3. プロセッサ 1(ヒトシンク)
4. プロセッサ 2(ヒトシンク)
5. メザニン A1
6. 電源コネクタ
7. メザニン B1
8. ミニ メザニン コネクタ
9. iDRAC
10. BOSS コネクタ
11. PERC コネクタ
お使いのシステムのサビス タグの位置の確認
[システム情報]タブには、システム固有のエクスプレス ビス ドおよびサビスタグが含まれます。Dell EMC は、この情
報を使用して、システム構成や保証情報を識別したり、サポトへの問い合わせを適切な担者に送したりします。[システム情
報]タブの[QRL(クイック リソ ロケ]ラベルは、出荷時の構成と購入した特定の保証を示す Web ジにリンクさ
れています。
3. お使いのシステムのサビスタグの位置
1. 情報タグ
2. ビスタグ
6 PowerEdge MX740c スレッドの
システム情報ラベル
4. 機械的
5. メモリ情報
PowerEdge MX740c スレッドの 7
6. システム基板
7. IDSDM 内蔵 USB メモリ (オプション)の取り外し
8. BBU モジュルとドライブ ジの取り外し
8 PowerEdge MX740c スレッドの
9. バックプレンとメザニン ドの取り外し
10. PERC ドとミニ メザニン ドの取り外し
11. Jumbo PERC ドの取り外し
PowerEdge MX740c スレッドの 9
技術仕
本項では、お使いのシステムの技術仕と環境仕要を示します。
トピック:
システムの寸法
システムの重量
プロセッサの仕
対応オペレティング システム
システム バッテリの仕
メモリの仕
ドドライブ
メザニンおよびミニ メザニン スロットの仕
ストレ コントロの仕
トおよびコネクタの仕
ビデオの仕
環境仕
システムの寸法
12. システムの寸法
1. PowerEdge MX740c システムのシステム寸法
システム X Y Z(ハンドルを閉じた態)
Dell EMC PowerEdge MX740c 250.2 mm9.85 インチ) 42.15 mm1.65 インチ) 620.35 mm24.42 インチ)
2
10 技術仕
システムの重量
2. システムの重量
システム 最大重量
Dell EMC PowerEdge MX740c 9.5 kg20.94 ポンド)
プロセッサの仕
Dell EMC PowerEdge MX740c システムは、最大 2 個の Intel Xeon スケラブル プロセッサをサポトし、プロセッサごとに最大
28 個のコアをサポトします。
プロセッサのワットとヒトシンクの寸法
3. プロセッサのワットとヒトシンクの寸法
プロセッサ構成 プロセッサの種類 トシンクの幅 プロセッサあたりの
DIMM の最大
DIMM RAS
すべて 最大 205 W 90 mm 12 12
Intel Quick Assist テクノロジ
Dell EMC PowerEdge MX740c Intel® Quick Assist テクノロジQATは、チップセットへの統合によりサポトされており、オプ
ションのライセンスを通じて有します。ライセンス ファイルは iDRAC を介してスレッドで有になります。
iDRAC の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals
Integrated Dell Remote Access Controller
ガイド』
照し
てください。
Intel® QAT のドライバ、マニュアル、およびホワイト の詳細については、https://01.org/intel-quickassist-technology
してください。
対応オペレティング システム
Dell EMC PowerEdge MX740c スレッドは、次のオペレティング システムをサポトしています。
Citrix XenServer
Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
Red Hat Enterprise Linux
SuSE Linux Enterprise Server
Ubuntu
VMWare ESXi
特定のバジョンやエディションの詳細については、https://www.dell.com/support/home/Drivers/SupportedOS/poweredge-
mx740c 照してください。
システム バッテリの仕
Dell EMC PowerEdge MX740c システムは、CR 2032 3.0-V ニッケルメッキ リチウム コイン型システム バッテリをサポトしてい
ます。
技術仕 11
メモリの仕
4. メモリの仕
DIMM
タイプ
DIMM のラン
DIMM の容量
シングル プロセッサ デュアル プロセッサ
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
LRDIMM
オクタルラン
128 GB 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB
クワッドラン
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
RDIMM
シングルラン
8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
デュアルラン
16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
NVDIMM-
N
シングルラン
16 GB
シングル プロセ
ッサではサポ
トされていま
せん
シングル プロセ
ッサではサポ
トされていませ
RDIMM192 GB RDIMM384 GB
NVDIMM-N16 GB NVDIMM-N192 GB
DCPMM
なし
128 GB
RDIMM64 GB RDIMM384 GB RDIMM128 GB LRDIMM1536 GB
DCPMM128 GB DCPMM128 GB DCPMM1536 GB DCPMM1536 GB
なし 256 GB
なし なし RDIMM192 GB LRDIMM1536 GB
なし なし DCPMM2048 GB DCPMM3072 GB
なし 512 GB
なし なし RDIMM384 GB RDIMM1536 GB
なし なし DCPMM4096 GB DCPMM6144 GB
メモ: 8 GB RDIMM NVDIMM-N 1 つのエンクロジャに混在させないでください。
メモ: 64 GB LRDIMM 128 GB LRDIMM 1 つのエンクロジャに混在させないでください。
メモ: NVDIMM-N をサポトする構成の場合、最低 2 基のプロセッサが必要です。
メモ: DCPMM は、RDIMM および LRDIMM 用することができます。
メモ: インテル DCPMM 動作モド(App Direct、メモリ ド)を、ソケットまたはソケット間で混在させることはでき
ません。
ドドライブ
Dell EMC PowerEdge MX740c システムは、最大 6 台の 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS/SATA HDDSSD、または PCIe NVMe
ドライブをサポトしています。
ドライブはホットスワップ対応ドライブ キャリアに装着し、バックプレンを介してシステム基板または RAID コントロラに接
します。
メモ: NVMe ドライブをサポトするにはデュアル プロセッサ構成が必要です。
メザニンおよびミニ メザニン スロットの仕
Dell EMC PowerEdge MX740c は次をサポトしています。
12 技術仕
ミニ メザニン ド用 x16 PCIe Gen31 - プロセッサ 2 に接
メザニン ド用 x16 PCIe Gen32- メザニン A1 をプロセッサ 1 に接、メザニン B1 をプロセッサ 2 に接
ストレ コントロの仕
Dell EMC PowerEdge MX740c システムは、PowerEdge RAID コントロPERCHBA330 MXHBA330H730P MXH745P
MXH730PH745PS140SATA および NVMe ドライブ)HBA330 MMZ(ミニ メザニン ド)Fibre ファイバ チャネル
HBA(ミニ メザニン Fab C スロット、および Boot Optimized Storage SubsystemBOSS M.2)をサポトします。
トおよびコネクタの仕
USB
Dell EMC PowerEdge MX740c システムは次をサポトしています。
システム前面の USB 3.0 対応ト(1
システム前面のマイクロ USB/iDRAC ダイレクト対応 USB 2.0 対応ト(1
USB 3.0 対応内蔵ト(1
メモ: システム前面のマイクロ USB 2.0 対応トは、iDRAC ダイレクトの管理ポトとしてのみ使用できます。
内蔵デュアル SD モジュ
Dell EMC PowerEdge MX740c システムは、オプションの内蔵デュアル SD モジュル(IDSDM)をサポトしています。第 14 世代
PowerEdge バでは、 IDSDM モジュルは 2 枚の MicroSD ドをサポトしています。IDSDM MicroSD ドの容量は、
16 GB32 GB64 GB です。
メモ: IDSDM モジュルには書きみ保護用のディップ スイッチが 2 つあります。
メモ: IDSDM スロット 1 個は冗長用です。
メモ: IDSDM 構成システムに連付けられたデル ブランドの MicroSD ドを使用することをおめします。
Micro SD vFlash コネクタ
Dell EMC PowerEdge MX740c システムは、将来 vFlash のサポト用として iDRAC モジュルで用の MicroSD ドを 1 枚サ
トしています。iDRAC モジュルに連付けられたデル ブランドの MicroSD ドを使用することをおめします。
ビデオの仕
5. ビデオの仕
タイプ
ビデオのタイプ Matrox G200 グラフィックス コントロラ(iDRAC に統合)
ビデオメモリ 4 GB DDR4iDRAC アプリケション メモリと共有)
環境仕
メモ: 環境認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の[マニュアルおよび文書]にある『製品環境デタシ
ト』を照してください
技術仕 13
6. 度の仕
ストレ -40°C 65°C-40°F 149°F
継続動作(高度 950 m3117 フィト)未 1035 °C5095 °F、装置への直射日光なし。
最大度勾配(動作時および保管時) 20°C/h68°F/h
7. 対湿度の仕
対湿
ストレ 最大露点 33 °C91 °F 595 % の相対湿度。周は常に結露し
ない必要があります。
動作時 最大露点 29°C84.2°F)で 1080% の相対湿度。
8. 最大振動の仕
最大耐久震度
動作時 0.26 G
rms
(5350 Hz) (全稼方向)
ストレ 1.87 G
rms
10500 Hz)で 15 分間(全 6 面で
9. 最大衝の仕
最大耐久衝
動作時 xyz 軸の正および負方向に 6 パルス、11 ミリ秒以下で 6 G
ストレ xyz 軸の正および負方向に 6 パルス(システムの各面に
して 1 パルス)2 ミリ秒以下で 71 G
10. 最大高度の仕
最大高度
動作時
3048 m10,000 ft
ストレ 12,000 m39,370 フィト)
11. 動作時度ディレティングの仕
動作時度ディレティング
最高 35 °C (95 °F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 300 m547
ト) ごとに 1 °C (1 °F) 低くなります。
3540°C (95104°F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 175 m319 フィ
ト) ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
4045°C (104113°F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 125 m228
ト) ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
粒子およびガス汚染物質の仕
次の表では、粒子汚染およびガス汚染による装置の損傷や故障を避けるの役立つ制限事項を定義しています。粒子汚染またはガス
汚染のレベルが指定の制限事項を超えていて、機器の損傷や故障をもたらす場合には、況にじて環境態の改善が必要になり
ます。環境態の改善は、お客の責任となります。
12. 粒子汚染物質の仕
粒子汚染
気清浄 タセンタの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 ISO クラス 8 の定義
に準じて、95 上限信限界です。
14 技術仕
12. 粒子汚染物質の仕 き)
粒子汚染
メモ: この件はデタセンタ環境にのみ該します。空気清浄
件は、事務所や工場現場などのデタセンタ外での使用のために設
計された IT 装置には適用されません。
メモ: タセンタに吸入される空は、MERV11 または MERV13
フィルタで濾過する必要があります。
導性ダスト 中に導性ダスト、鉛ウィスカ、またはその他導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この件は、デタセンタ環境と非デタセンタ環境に適
用されます。
腐食性ダスト
中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
中の留ダストは、潮解点が相対湿 60% である必要があ
ります。
メモ: この件は、デタセンタ環境と非デタセンタ環境に適
用されます。
13. ガス汚染物質の仕
ガス汚染物
銅クポン腐食度 クラス G1ANSI/ISA71.04-1985 の定義による)に準じ、ひと月あたり
300 Å
銀クポン腐食度 AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
標準動作
14. 動作時の標準度の仕
標準動作
継続動作(高度 950 m3117 フィト)未 1035 °C5095 °F、装置への直射日光なし。
対湿度範 最大露点 29°C84.2°F)で 1080% の相対湿度。
動作時の
15. 動作時の度の仕
動作時の
継続動作 対湿 5%85%、露点 29°C で、5°C40°C
メモ: 標準動作度(10°C35°C)の範外では、下限 5°C、上限
40°C までで、システムの継続動作が可能です。
度が 35°C40°C の場合、950 m を超える場所では 175 m 上昇するご
とに最大許容乾球度を 1°C 下げます(319 フィトごとに 1°F
年間動作時間の 1%以下 対湿 5%90%、露点 29°C で、–5°C45°C
メモ: 標準動作度範10°C35°C)外で使用する場合は、下限
-5°C、上限は 45°C までで、年間動作時間の最大 1%にわたって動
作することができます。
技術仕 15
15. 動作時の度の仕 き)
動作時の
度が 40°C45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m 上昇するご
とに最大許容度を 1°C 下げます(228 フィトごとに 1°F
メモ: 動作時の度範で使用すると、システムのパフォマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 度範でシステムを使用している際に、LCD パネルとシステム イベント ログに周囲温度の警告が報告される場合
があります。
動作時の度範する制限
1. 5°C でコルドブトを行わないでください。
2. 動作度は最大高度 3050 m10,000 フィト)を想定しています。
3. コアの少ないプロセッサ[Gold 6146614461346128522252175122]およびワットが高いプロセッサ[熱設計電力
TDP>140 W]はサポトされていません。
4. デル認定外の周機器カドまたは 30 W を超える周機器カドは非対応です。
5. PCIe SSD は非対応です。
6. NVDIMM はサポトされていません。
7. DCPMM はサポトされません。
マル
PowerEdge バには、化を自動的に知するセンサの高度な集機能があり、度を調整してサバのノイズや電力消
費を抑えるのに役立っています。MX740c のセンサは、ファン速度を調節するシャシ管理サビス モジュルと情報を交換して
います。MX740c を冷却するファンはすべて、MX7000 シャシに搭載されています。
PowerEdge MX740c 度管理では、10°C35°C50°F95°F)の幅い周囲温度範および張周囲温度範(「環境仕」の
項を照)にわたって、コンポネントを最小のファン速度で適切に冷却する、ハイ パフォマンスを現します。そのメリット
としては、ファンの低電力消費量(サ システム、ひいてはデ センタの電力消費量を抑えます)と、音性による優れた
汎用性があげられます。
度管理の詳細については、MX7000 Technical Guide』を照してください。
16. 度にする制限のマトリックス
囲温度のサポ 25°C 30°C 35°C 40°C45°C(動作時の
度)
CPU CLX Refresh 205
W CPU6242R6246R
6248R6258R)構成。
制限なし 制限なし
(熱設計電力(TDP >
205W のプロセッサ
作動時度は 25°C
対応 対応
DIMM 制限なし 制限なし 制限なし NVDIMM はサポトさ
れません
ドライブ 制限なし 制限なし 制限なし NVMePCIe SSD)はサ
トされません
メザニンカ 制限なし 制限なし 制限なし 30W を超える電源のメ
ザニン ドはサポ
トされません
16 技術仕
システム診とインジケ
システムの前面パネルにある診インジケタには、システム起動時にシステムステタスが表示されます。
トピック:
電源ボタン LED
ドライブインジケタコ
システム正常性とシステム ID インジケタコ
システム診プログラム
電源ボタン LED
電源ボタン LED は、お使いのシステムの前面パネルにあります。
13. 電源ボタン LED
17. 電源ボタン LED
電源ボタン LED インジケ
オフ
電源装置が使用可能かどうかに係なく、システムが稼動してい
ません。
オン システムが稼動していて、1 台以上の非スタンバイの電源装置がア
クティブです。
ゆっくりとした点滅 システムが電源投入中であり、iDRAC がまだ起動中です。
ドライブインジケタコ
ドライブ キャリアの LED は各ドライブの態を示します。システムの各ドライブ キャリアには、アクティビティ LED色)
とステタス LED2 色、/橙色)の 2 つの LED があります。ドライブにアクセスすると、その都度アクティビティ LED が点滅
します。
3
システム診とインジケ 17
14. ドライブのドライブインジケタとミッドドライブトレイバックプレ
1. ドライブアクティビティ LED インジケ
2. ドライブステタス LED インジケ
3. ドライブの容量ラベル
メモ: ドライブが Advanced Host Controller InterfaceAHCI)モドの場合、ステタス LED インジケタは点灯しません。
18. ドライブインジケタコ
ドライブステタスインジケタコ
1 秒間に 2 色に点滅 ドライブの識別中または取り外し準備中
オフ ドライブの取り外しを準備します。
メモ: システムへの電源投入後、ドライブステタスインジケ
タは、すべてのハドディスクドライブが初期化されるまで消灯
したままです。この間、ドライブの入または取り外し準備はで
きていません。
色、橙色に点滅後、消灯 予期されたドライブの故障
1 秒間に 4 回橙色に点滅 ドライブに障害
色にゆっくり点滅 ドライブの再構築中
色の点灯 ドライブオンライン
色に 3 秒間点滅、橙色に 3 秒間点滅、その後 6 秒後に消
再構築が停止
システム正常性とシステム ID インジケタコ
システム正常性およびシステム ID インジケタは、お使いのシステムの左側の前面にあります。
15. システムの正常性とシステム ID インジケ
18 システム診とインジケ
19. システム正常性とシステム ID インジケタコ
システムの正常性とシステム ID インジケタコ
色に点灯
システムがオンにするには、システムが正常に電源が入っている
こと、およびシステム ID を示します。モドはアクティブでない。
MX7000 の左側のコントロ パネルにあるシステム正常性およ
びシステム ID ボタンを押して、システム ID ドに切り替えま
す。
色の点滅 システム ID のモドがアクティブであることを示します。
MX7000 の左側のコントロ パネルにあるシステム正常性およ
びシステム ID ボタンを押して、システム正常性モドに切り替え
ます。
橙色に点灯 システムがフェイルセフモドに失敗したことを示します。
橙色に点滅 システムが、障害が生していることを示します。システム イベ
ント ログを調べて特定のエラ メッセジがないか確認します。
エラ メッセジの詳細については、Dell
イベントおよびエラ
ッセ
リファレンス
ガイド
www.dell.com/
openmanagemanuals)を照してください。
システム診プログラム
システムに問題が起こった場合、デルのテクニカルサポトに電話する前にシステム診プログラムを行してください。システ
ム診プログラムを使うと、特別な装置を使用せずにシステムのハドウェアをテストでき、デ ロスの心配もありません。お
がご自分で問題を解決できない場合でも、サビスおよびサポト担者が診プログラムの結果を使って問題解決の手助け
を行うことができます。
Dell 組みみ型システム診
メモ: Dell 組みみ型システム診は、Enhanced Pre-boot System AssessmentePSA)診としても知られています。
組みみ型システム診プログラムには、特定のデバイスグルプや各デバイス用の一連のオプションが用意されており、以下の
理が可能です。
テストを自動的に、または話モドで
テストの繰り返し
テスト結果の表示または保存
詳細なテストで追加のテストオプションを行し、障害の生したデバイスにする詳しい情報を得る
テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステタスメッセジを表示
テスト中に生した問題を通知するエラメッセジを表示
起動マネジャからの組みみ型システム診プログラムの
お使いのシステムが起動しない場合に、組みみ型システム診プログラム(ePSA)を行します。
1. システムの起動中に、F11 を押します。
2. 上下矢印キを使用して、System Utilities > Launch Diagnostics と選します。
3. または、システムの起動中に F10 を押して、Hardware Diagnostics > Run Hardware Diagnostics と選します。
ePSA Pre-boot System Assessmentウィンドウが表示され、システム知された全デバイスがリストアップされます。
Diagnostics(診)が知された全デバイスのテストを開始します。
Dell Lifecycle Controller からの組みみ型システム診プログラムの
1. システム起動中に F10 を押します。
2. Hardware Diagnostics(ハドウェア診Run Hardware Diagnostics(ハドウェア診行)を選します。
ePSA Pre-boot System Assessmentウィンドウが表示され、システム知された全デバイスがリストアップされます。
Diagnostics(診)が知された全デバイスのテストを開始します。
システム診とインジケ 19
システム診プログラムのコントロ
メニュ
構成 知された全デバイスの設定およびステタス情報が表示されます。
結果 行された全テストの結果が表示されます。
システムの正常性 システムパフォマンスの現在の要が表示されます。
イベント ログ システムで行された全テストの結果のタイムスタンプ付きログが表示されます。少なくとも 1 つのイベ
ントの明が記されていれば、このログが表示されます。
20 システム診とインジケ
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Dell PowerEdge MX740c 取扱説明書

タイプ
取扱説明書

Dell PowerEdge MX740c は、最大 2 個の Intel Xeon スケーラブル プロセッサーと最大 24 個の DIMM スロットを搭載できるシングル幅のコンピューティングスレッドです。最大 6 台の 2.5 インチ SAS、SATA(HDD/SSD)、または NVMe ドライブをサポートしています。

MX740c は、仮想化、ハイ パフォーマンスコンピューティング、機械学習、人工知能などの幅広いワークロードに適しています。また、最大 3.84TB のメモリと最大 115.2TB のストレージをサポートするため、メモリとストレージを必要とするアプリケーションに最適です。

さらに、MX740c は、業界をリードするセキュリティ機能を備え、データとインフラストラクチャを保護します。また、OpenManage ポートフォリオと統合されており、システムの監視と管理を簡素化します。

Dell PowerEdge