Dell PowerEdge MX740c は、最大 2 個の Intel Xeon スケーラブル プロセッサーと最大 24 個の DIMM スロットを搭載できるシングル幅のコンピューティングスレッドです。最大 6 台の 2.5 インチ SAS、SATA（HDD/SSD）、または NVMe ドライブをサポートしています。
MX740c は、仮想化、ハイ パフォーマンスコンピューティング、機械学習、人工知能などの幅広いワークロードに適しています。また、最大 3.84TB のメモリと最大 115.2TB のストレージをサポートするため、メモリとストレージを必要とするアプリケーションに最適です。
さらに、MX740c は、業界をリードするセキュリティ機能を備え、データとインフラストラクチャを保護します。また、OpenManage ポートフォリオと統合されており、システムの監視と管理を簡素化します。
Dell PowerEdge
Dell PowerEdge MX740c は、最大 2 個の Intel Xeon スケーラブル プロセッサーと最大 24 個の DIMM スロットを搭載できるシングル幅のコンピューティングスレッドです。最大 6 台の 2.5 インチ SAS、SATA（HDD/SSD）、または NVMe ドライブをサポートしています。
MX740c は、仮想化、ハイ パフォーマンスコンピューティング、機械学習、人工知能などの幅広いワークロードに適しています。また、最大 3.84TB のメモリと最大 115.2TB のストレージをサポートするため、メモリとストレージを必要とするアプリケーションに最適です。
さらに、MX740c は、業界をリードするセキュリティ機能を備え、データとインフラストラクチャを保護します。また、OpenManage ポートフォリオと統合されており、システムの監視と管理を簡素化します。
Dell PowerEdge
Dell EMC PowerEdge MX740c
仕様詳細
規制モデル： E04B
規制タイプ： E04B001
September 2020
Rev. A06
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2019 - 2020 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子
会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: PowerEdge MX740c スレッドの概要.......................................................................................... 4
コンピュータの正面図........................................................................................................................................................ 5
システムの内部.................................................................................................................................................................... 5
お使いのシステムのサービス タグの位置の確認..........................................................................................................6
システム情報ラベル............................................................................................................................................................ 7
章 2: 技術仕様................................................................................................................................10
システムの寸法...................................................................................................................................................................10
システムの重量....................................................................................................................................................................11
プロセッサの仕様............................................................................................................................................................... 11
Intel Quick Assist テクノロジ....................................................................................................................................... 11
対応オペレーティング システム......................................................................................................................................11
システム バッテリの仕様..................................................................................................................................................11
メモリーの仕様....................................................................................................................................................................12
ハードドライブ....................................................................................................................................................................12
メザニンおよびミニ メザニン スロットの仕様.......................................................................................................... 12
ストレージ コントローラーの仕様...................................................................................................................................13
ポートおよびコネクタの仕様...........................................................................................................................................13
USB ポート..................................................................................................................................................................... 13
内蔵デュアル SD モジュール......................................................................................................................................13
Micro SD vFlash コネクタ............................................................................................................................................13
ビデオの仕様.......................................................................................................................................................................13
環境仕様............................................................................................................................................................................... 13
粒子状およびガス状汚染物質の仕様....................................................................................................................... 14
標準動作温度.................................................................................................................................................................15
動作時の拡張温度.........................................................................................................................................................15
サーマル.......................................................................................................................................................................... 16
章 3: システム診断とインジケータ コード.......................................................................................... 17
電源ボタン LED...................................................................................................................................................................17
ドライブインジケータコード........................................................................................................................................... 17
システム正常性とシステム ID インジケータコード.................................................................................................... 18
システム診断プログラム..................................................................................................................................................19
Dell 組み込み型システム診断.....................................................................................................................................19
章 4: マニュアルリソース.................................................................................................................21
章 5: 困ったときは......................................................................................................................... 24
Dell EMC へのお問い合わせ.............................................................................................................................................24
マニュアルのフィードバック..........................................................................................................................................24
QRL によるシステム情報へのアクセス........................................................................................................................24
PowerEdge MX740c システム用 QR コード............................................................................................................25
SupportAssist による自動サポートの利用.................................................................................................................... 25
リサイクルまたはサービス終了の情報.........................................................................................................................25
目次
目次 3
PowerEdge MX740c スレッドの概要
Dell EMCPowerEdge MX740c はシングル幅のコンピュート スレッドで、以下をサポートしています。
● 最大 2 個の Intel Xeon スケーラブル プロセッサー。
● 最大 24 個の DIMM スロット。
● 最大 6 台の 2.5 インチ SAS、SATA（HDD/SSD）、または NVMe ドライブ。
メモ: 本書では、特に明記された場合を除き、SAS、NVMe、SATA の各 HDD のすべてのインスタンスのことをドライブと呼ん
でいます。
トピック：
• コンピュータの正面図
• システムの内部
• お使いのシステムのサービス タグの位置の確認
• システム情報ラベル
1
4 PowerEdge MX740c スレッドの概要
図 2. システムの内部
1. バックプレーン
2. バックプレーン ケーブル
3. プロセッサー 1（ヒートシンク）
4. プロセッサー 2（ヒートシンク）
5. メザニン カード A1
6. 電源コネクタ
7. メザニン カード B1
8. ミニ メザニン コネクタ
9. iDRAC カード
10. BOSS コネクタ
11. PERC コネクタ
お使いのシステムのサービス タグの位置の確認
［システム情報］タブには、システム固有のエクスプレス サービス コードおよびサービスタグが含まれます。Dell EMC は、この情
報を使用して、システム構成や保証情報を識別したり、サポートへの問い合わせを適切な担当者に転送したりします。［システム情
報］タブの［QRL（クイック リソース ロケーター）］ラベルは、出荷時の構成と購入した特定の保証を示す Web ページにリンクさ
れています。
図 3. お使いのシステムのサービスタグの位置
1. 情報タグ
2. サービスタグ
6 PowerEdge MX740c スレッドの概要
システム情報ラベル
図 4. 機械的概要
図 5. メモリ情報
PowerEdge MX740c スレッドの概要 7
図 6. システム基板
図 7. IDSDM と内蔵 USB メモリ キー（オプション）の取り外し
図 8. BBU モジュールとドライブ ケージの取り外し
8 PowerEdge MX740c スレッドの概要
図 9. バックプレーンとメザニン カードの取り外し
図 10. PERC カードとミニ メザニン カードの取り外し
図 11. Jumbo PERC カードの取り外し
PowerEdge MX740c スレッドの概要 9
技術仕様
本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。
トピック：
• システムの寸法
• システムの重量
• プロセッサの仕様
• 対応オペレーティング システム
• システム バッテリの仕様
• メモリーの仕様
• ハードドライブ
• メザニンおよびミニ メザニン スロットの仕様
• ストレージ コントローラーの仕様
• ポートおよびコネクタの仕様
• ビデオの仕様
• 環境仕様
システムの寸法
図 12. システムの寸法
表 1. PowerEdge MX740c システムのシステム寸法
システム X Y Z（ハンドルを閉じた状態）。
Dell EMC PowerEdge MX740c 250.2 mm（9.85 インチ） 42.15 mm（1.65 インチ） 620.35 mm（24.42 インチ）
2
10 技術仕様
システムの重量
表 2. システムの重量
システム 最大重量
Dell EMC PowerEdge MX740c 9.5 kg（20.94 ポンド）
プロセッサの仕様
Dell EMC PowerEdge MX740c システムは、最大 2 個の Intel Xeon スケーラブル プロセッサーをサポートし、プロセッサーごとに最大
28 個のコアをサポートします。
プロセッサのワット数とヒートシンクの寸法
表 3. プロセッサのワット数とヒートシンクの寸法
プロセッサ構成 プロセッサーの種類 ヒートシンクの幅 プロセッサーあたりの
DIMM の最大数
DIMM 数、RAS
すべて 最大 205 W 90 mm 12 12
Intel Quick Assist テクノロジ
Dell EMC PowerEdge MX740c の Intel® Quick Assist テクノロジ（QAT）は、チップセットへの統合によりサポートされており、オプ
ションのライセンスを通じて有効します。ライセンス ファイルは iDRAC を介してスレッドで有効になります。
iDRAC の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals で
『
Integrated Dell Remote Access Controller
ユ
ー
ザ
ー
ズ
ガイド』
を参照し
てください。
Intel® QAT のドライバ、マニュアル、およびホワイト ペーパーの詳細については、https://01.org/intel-quickassist-technology を参照
してください。
対応オペレーティング システム
Dell EMC PowerEdge MX740c スレッドは、次のオペレーティング システムをサポートしています。
● Citrix XenServer
● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
● Red Hat Enterprise Linux
● SuSE Linux Enterprise Server
● Ubuntu
● VMWare ESXi
特定のバージョンやエディションの詳細については、https://www.dell.com/support/home/Drivers/SupportedOS/poweredge-
mx740c を参照してください。
システム バッテリの仕様
Dell EMC PowerEdge MX740c システムは、CR 2032 3.0-V ニッケルメッキ リチウム コイン型システム バッテリーをサポートしてい
ます。
技術仕様 11
メモリーの仕様
表 4. メモリーの仕様
DIMM の
タイプ
DIMM のラン
ク
DIMM の容量
シングル プロセッサー デュアル プロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
LRDIMM
オクタルラン
ク
128 GB 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB
クワッドラン
ク
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
RDIMM
シングルラン
ク
8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
デュアルラン
ク
16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
NVDIMM-
N
シングルラン
ク
16 GB
シングル プロセ
ッサーではサポ
ートされていま
せん
シングル プロセ
ッサーではサポー
トされていませ
ん
RDIMM：192 GB RDIMM：384 GB
NVDIMM-N：16 GB NVDIMM-N：192 GB
DCPMM
該当なし
128 GB
RDIMM：64 GB RDIMM：384 GB RDIMM：128 GB LRDIMM：1536 GB
DCPMM：128 GB DCPMM：128 GB DCPMM：1536 GB DCPMM：1536 GB
該当なし 256 GB
該当なし 該当なし RDIMM：192 GB LRDIMM：1536 GB
該当なし 該当なし DCPMM：2048 GB DCPMM：3072 GB
該当なし 512 GB
該当なし 該当なし RDIMM：384 GB RDIMM：1536 GB
該当なし 該当なし DCPMM：4096 GB DCPMM：6144 GB
メモ: 8 GB RDIMM と NVDIMM-N を 1 つのエンクロージャ内に混在させないでください。
メモ: 64 GB LRDIMM と 128 GB LRDIMM を 1 つのエンクロージャ内に混在させないでください。
メモ: NVDIMM-N をサポートする構成の場合、最低 2 基のプロセッサーが必要です。
メモ: DCPMM は、RDIMM および LRDIMM と併用することができます。
メモ: インテル DCPMM 動作モード（App Direct、メモリー モード）を、ソケット内またはソケット間で混在させることはでき
ません。
ハードドライブ
Dell EMC PowerEdge MX740c システムは、最大 6 台の 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS/SATA HDD、SSD、または PCIe NVMe
ドライブをサポートしています。
ドライブはホットスワップ対応ドライブ キャリアに装着し、バックプレーンを介してシステム基板または RAID コントローラに接
続します。
メモ: NVMe ドライブをサポートするにはデュアル プロセッサー構成が必要です。
メザニンおよびミニ メザニン スロットの仕様
Dell EMC PowerEdge MX740c は次をサポートしています。
12 技術仕様
● ミニ メザニン カード用 x16 PCIe Gen3（1） - プロセッサー 2 に接続。
● メザニン カード用 x16 PCIe Gen3（2）- メザニン A1 をプロセッサー 1 に接続、メザニン B1 をプロセッサー 2 に接続。
ストレージ コントローラーの仕様
Dell EMC PowerEdge MX740c システムは、PowerEdge RAID コントローラー（PERC）HBA330 MX、HBA330、H730P MX、H745P
MX、H730P、H745P、S140（SATA および NVMe ドライブ）、HBA330 MMZ（ミニ メザニン カード）、Fibre ファイバー チャネル
HBA（ミニ メザニン Fab C スロット内）、および Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS M.2）をサポートします。
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポート
Dell EMC PowerEdge MX740c システムは次をサポートしています。
● システム前面の USB 3.0 対応ポート（1）
● システム前面のマイクロ USB/iDRAC ダイレクト対応の USB 2.0 対応ポート（1）
● USB 3.0 対応内蔵ポート（1）
メモ: システム前面のマイクロ USB 2.0 対応ポートは、iDRAC ダイレクトの管理ポートとしてのみ使用できます。
内蔵デュアル SD モジュール
Dell EMC PowerEdge MX740c システムは、オプションの内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）をサポートしています。第 14 世代
の PowerEdge サーバでは、 IDSDM モジュールは 2 枚の MicroSD カードをサポートしています。IDSDM の MicroSD カードの容量は、
16 GB、32 GB、64 GB です。
メモ: IDSDM モジュールには書き込み保護用のディップ スイッチが 2 つあります。
メモ: IDSDM カード スロット 1 個は冗長専用です。
メモ: IDSDM 構成システムに関連付けられたデル ブランドの MicroSD カードを使用することをお勧めします。
Micro SD vFlash コネクタ
Dell EMC PowerEdge MX740c システムは、将来の vFlash のサポート用として iDRAC モジュールで専用の MicroSD カードを 1 枚サ
ポートしています。iDRAC モジュールに関連付けられたデル ブランドの MicroSD カードを使用することをお勧めします。
ビデオの仕様
表 5. ビデオの仕様
タイプ 説明
ビデオのタイプ Matrox G200 グラフィックス コントローラ（iDRAC に統合）
ビデオメモリ 4 GB DDR4（iDRAC アプリケーション メモリと共有）
環境仕様
メモ: 環境認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の［マニュアルおよび文書］にある『製品環境データシー
ト』を参照してください
技術仕様 13
表 6. 温度の仕様
温度 仕様
ストレージ -40°C ～ 65°C（-40°F ～ 149°F）
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35 °C（50～95 °F）、装置への直射日光なし。
最大温度勾配（動作時および保管時） 20°C/h（68°F/h）
表 7. 相対湿度の仕様
相対湿度 仕様
ストレージ 最大露点 33 °C（91 °F）で 5～95 % の相対湿度。周囲空気は常に結露し
ない必要があります。
動作時 最大露点 29°C（84.2°F）で 10～80% の相対湿度。
表 8. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 G
rms
(5～350 Hz) （全稼働方向）。
ストレージ 1.87 G
rms
（10～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）。
表 9. 最大衝撃の仕様
最大耐久衝撃 仕様
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対
して 1 パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。
表 10. 最大高度の仕様
最大高度 仕様
動作時
3048 m（10,000 ft）
ストレージ 12,000 m（39,370 フィート）
表 11. 動作時温度ディレーティングの仕様
動作時温度ディレーティング 仕様
最高 35 °C (95 °F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（547 フ
ィート） ごとに 1 °C (1 °F) 低くなります。
35～40°C (95～104°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（319 フィ
ート） ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
40～45°C (104～113°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（228 フ
ィート） ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表では、粒子汚染およびガス汚染による装置の損傷や故障を避けるの役立つ制限事項を定義しています。粒子汚染またはガス
汚染のレベルが指定の制限事項を超えていて、機器の損傷や故障をもたらす場合には、状況に応じて環境状態の改善が必要になり
ます。環境状態の改善は、お客様の責任となります。
表 12. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義
に準じて、95％ 上限信頼限界です。
14 技術仕様
表 12. 粒子状汚染物質の仕様 （続き）
粒子汚染 仕様
メモ: この条件はデータセンター環境にのみ該当します。空気清浄要
件は、事務所や工場現場などのデータセンター外での使用のために設
計された IT 装置には適用されません。
メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13
フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
腐食性ダスト
● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があ
ります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
表 13. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-1985 の定義による）に準じ、ひと月あたり
300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
標準動作温度
表 14. 動作時の標準温度の仕様
標準動作温度 仕様
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35 °C（50～95 °F）、装置への直射日光なし。
相対湿度範囲 最大露点 29°C（84.2°F）で 10～80% の相対湿度。
動作時の拡張温度
表 15. 動作時の拡張温度の仕様
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 相対湿度 5%～85%、露点温度 29°C で、5°C～40°C
メモ: 標準動作温度（10°C～35°C）の範囲外では、下限 5°C、上限
は 40°C までで、システムの継続動作が可能です。
温度が 35°C～40°C の場合、950 m を超える場所では 175 m 上昇するご
とに最大許容乾球温度を 1°C 下げます（319 フィートごとに 1°F）。
年間動作時間の 1%以下 相対湿度 5%～90%、露点温度 29°C で、–5°C～45°C
メモ: 標準動作温度範囲（10°C～35°C）外で使用する場合は、下限
は-5°C、上限は 45°C までで、年間動作時間の最大 1%にわたって動
作することができます。
技術仕様 15
表 15. 動作時の拡張温度の仕様 （続き）
動作時の拡張温度 仕様
温度が 40°C～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m 上昇するご
とに最大許容温度を 1°C 下げます（228 フィートごとに 1°F）。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、LCD パネルとシステム イベント ログに周囲温度の警告が報告される場合
があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制限
1. 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
2. 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。
3. コア数の少ないプロセッサー[Gold 6146、6144、6134、6128、5222、5217、5122]およびワット数が高いプロセッサー[熱設計電力
（TDP）>140 W]はサポートされていません。
4. デル認定外の周辺機器カードまたは 30 W を超える周辺機器カードは非対応です。
5. PCIe SSD は非対応です。
6. NVDIMM はサポートされていません。
7. DCPMM はサポートされません。
サーマル
PowerEdge サーバには、温度変化を自動的に検知するセンサーの高度な収集機能があり、温度を調整してサーバのノイズや電力消
費を抑えるのに役立っています。MX740c のセンサーは、ファン速度を調節するシャーシ管理サービス モジュールと情報を交換して
います。MX740c を冷却するファンはすべて、MX7000 シャーシに搭載されています。
PowerEdge MX740c の温度管理では、10°C～35°C（50°F～95°F）の幅広い周囲温度範囲および拡張周囲温度範囲（「環境仕様」の
項を参照）にわたって、コンポーネントを最小のファン速度で適切に冷却する、ハイ パフォーマンスを実現します。そのメリット
としては、ファンの低電力消費量（サーバ システム、ひいてはデータ センターの電力消費量を抑えます）と、静音性による優れた
汎用性があげられます。
温度管理の詳細については、『MX7000 Technical Guide』を参照してください。
表 16. 温度に関する制限のマトリックス
周囲温度のサポート 25°C 30°C 35°C 40°C～45°C（動作時の
拡張温度）
CPU CLX Refresh 205
W CPU（6242R、6246R、
6248R、6258R）構成。
制限なし 制限なし
（熱設計電力（TDP） >
205W のプロセッサーの
推奨作動時温度は 25°C
未満）
非対応 非対応
DIMM 制限なし 制限なし 制限なし NVDIMM はサポートさ
れません
ドライブ 制限なし 制限なし 制限なし NVMe（PCIe SSD）はサ
ポートされません
メザニンカード 制限なし 制限なし 制限なし 30W を超える電源のメ
ザニン カードはサポー
トされません
16 技術仕様
システム診断とインジケータ コード
システムの前面パネルにある診断インジケータには、システム起動時にシステムステータスが表示されます。
トピック：
• 電源ボタン LED
• ドライブインジケータコード
• システム正常性とシステム ID インジケータコード
• システム診断プログラム
電源ボタン LED
電源ボタン LED は、お使いのシステムの前面パネルにあります。
図 13. 電源ボタン LED
表 17. 電源ボタン LED
電源ボタン LED インジケータ コード 状態
オフ
電源装置が使用可能かどうかに関係なく、システムが稼動してい
ません。
オン システムが稼動していて、1 台以上の非スタンバイの電源装置がア
クティブです。
ゆっくりとした点滅 システムが電源投入中であり、iDRAC がまだ起動中です。
ドライブインジケータコード
ドライブ キャリアの LED は各ドライブの状態を示します。システム内の各ドライブ キャリアには、アクティビティ LED（緑色）
とステータス LED（2 色、緑/橙色）の 2 つの LED があります。ドライブにアクセスすると、その都度アクティビティ LED が点滅
します。
3
システム診断とインジケータ コード 17
図 14. ドライブのドライブインジケータとミッドドライブトレイバックプレーン
1. ドライブアクティビティ LED インジケータ
2. ドライブステータス LED インジケータ
3. ドライブの容量ラベル
メモ: ドライブが Advanced Host Controller Interface（AHCI）モードの場合、ステータス LED インジケータは点灯しません。
表 18. ドライブインジケータコード
ドライブステータスインジケータコード 状態
1 秒間に 2 回緑色に点滅 ドライブの識別中または取り外し準備中
オフ ドライブの取り外しを準備します。
メモ: システムへの電源投入後、ドライブステータスインジケー
タは、すべてのハードディスクドライブが初期化されるまで消灯
したままです。この間、ドライブの挿入または取り外し準備はで
きていません。
緑色、橙色に点滅後、消灯 予期されたドライブの故障
1 秒間に 4 回橙色に点滅 ドライブに障害発生
緑色にゆっくり点滅 ドライブの再構築中
緑色の点灯 ドライブオンライン状態
緑色に 3 秒間点滅、橙色に 3 秒間点滅、その後 6 秒後に消
灯
再構築が停止
システム正常性とシステム ID インジケータコード
システム正常性およびシステム ID インジケータは、お使いのシステムの左側の前面にあります。
図 15. システムの正常性とシステム ID インジケータ
18 システム診断とインジケータ コード
表 19. システム正常性とシステム ID インジケータコード
システムの正常性とシステム ID インジケータコード 状態
青色に点灯
システムがオンにするには、システムが正常に電源が入っている
こと、およびシステム ID を示します。モードはアクティブでない。
MX7000 の左側のコントロール パネルにあるシステム正常性およ
びシステム ID ボタンを押して、システム ID モードに切り替えま
す。
青色の点滅 システム ID のモードがアクティブであることを示します。
MX7000 の左側のコントロール パネルにあるシステム正常性およ
びシステム ID ボタンを押して、システム正常性モードに切り替え
ます。
橙色に点灯 システムがフェイルセーフモードに失敗したことを示します。
橙色に点滅 システムが、障害が発生していることを示します。システム イベ
ント ログを調べて特定のエラー メッセージがないか確認します。
エラー メッセージの詳細については、Dell
イベントおよびエラ
ー
メ
ッセ
ー
ジ
リファレンス
ガイド
（www.dell.com/
openmanagemanuals）を参照してください。
システム診断プログラム
システムに問題が起こった場合、デルのテクニカルサポートに電話する前にシステム診断プログラムを実行してください。システ
ム診断プログラムを使うと、特別な装置を使用せずにシステムのハードウェアをテストでき、データ ロスの心配もありません。お
客様がご自分で問題を解決できない場合でも、サービスおよびサポート担当者が診断プログラムの結果を使って問題解決の手助け
を行うことができます。
Dell 組み込み型システム診断
メモ: Dell 組み込み型システム診断は、Enhanced Pre-boot System Assessment（ePSA）診断としても知られています。
組み込み型システム診断プログラムには、特定のデバイスグループや各デバイス用の一連のオプションが用意されており、以下の
処理が可能です。
● テストを自動的に、または対話モードで実行
● テストの繰り返し
● テスト結果の表示または保存
● 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る
● テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステータスメッセージを表示
● テスト中に発生した問題を通知するエラーメッセージを表示
起動マネージャーからの組み込み型システム診断プログラムの実行
お使いのシステムが起動しない場合に、組み込み型システム診断プログラム（ePSA）を実行します。
1. システムの起動中に、F11 を押します。
2. 上下矢印キーを使用して、System Utilities > Launch Diagnostics と選択します。
3. または、システムの起動中に F10 を押して、Hardware Diagnostics > Run Hardware Diagnostics と選択します。
［ePSA Pre-boot System Assessment］ウィンドウが表示され、システム内に検知された全デバイスがリストアップされます。
Diagnostics（診断）が検知された全デバイスのテストを開始します。
Dell Lifecycle Controller からの組み込み型システム診断プログラムの実行
1. システム起動中に F10 を押します。
2. Hardware Diagnostics（ハードウェア診断）→ Run Hardware Diagnostics（ハードウェア診断の実行）を選択します。
［ePSA Pre-boot System Assessment］ウィンドウが表示され、システム内に検知された全デバイスがリストアップされます。
Diagnostics（診断）が検知された全デバイスのテストを開始します。
システム診断とインジケータ コード 19
システム診断プログラムのコントロール
メニュー 説明
構成 検知された全デバイスの設定およびステータス情報が表示されます。
結果 実行された全テストの結果が表示されます。
システムの正常性 システムパフォーマンスの現在の概要が表示されます。
イベント ログ システムで実行された全テストの結果のタイムスタンプ付きログが表示されます。少なくとも 1 つのイベ
ントの説明が記録されていれば、このログが表示されます。
20 システム診断とインジケータ コード
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Dell PowerEdge MX740c は、最大 2 個の Intel Xeon スケーラブル プロセッサーと最大 24 個の DIMM スロットを搭載できるシングル幅のコンピューティングスレッドです。最大 6 台の 2.5 インチ SAS、SATA（HDD/SSD）、または NVMe ドライブをサポートしています。
MX740c は、仮想化、ハイ パフォーマンスコンピューティング、機械学習、人工知能などの幅広いワークロードに適しています。また、最大 3.84TB のメモリと最大 115.2TB のストレージをサポートするため、メモリとストレージを必要とするアプリケーションに最適です。
さらに、MX740c は、業界をリードするセキュリティ機能を備え、データとインフラストラクチャを保護します。また、OpenManage ポートフォリオと統合されており、システムの監視と管理を簡素化します。
Dell PowerEdge
