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PowerEdge R7525

Dell PowerEdge R7525 取扱説明書

  • こんにちは！Dell EMC PowerEdge R7525サーバーの仕様詳細についてご質問にお答えします。このドキュメントには、プロセッサ、メモリ、ストレージ、ネットワークインターフェース、冷却ファンなど、サーバーの様々なスペックや構成例が記載されています。何かご質問があればお気軽にお尋ねください！
  • PowerEdge R7525は、どのようなプロセッサをサポートしていますか？
    最大搭載可能なメモリ容量は？
    サポートされているオペレーティングシステムを教えてください。
    どのようなストレージコントローラーをサポートしていますか？
    冷却ファンはどのような種類がありますか？
Dell EMC PowerEdge R7525
仕様詳細
規制モデル： E68S
規制タイプ： E68S001
5 月 2021 年
Rev. A06
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2020 2021 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会
社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4
シャーシ寸法........................................................................................................................................................................ 5
シャーシの重量.................................................................................................................................................................... 6
プロセッサの仕様................................................................................................................................................................ 6
PSU の仕様............................................................................................................................................................................6
対応オペレーティング システム...................................................................................................................................... 7
冷却ファンの仕様................................................................................................................................................................ 7
システム バッテリの仕様.................................................................................................................................................. 9
拡張カードライザーの仕様............................................................................................................................................... 9
メモリーの仕様...................................................................................................................................................................10
ストレージコントローラーの仕様.................................................................................................................................. 11
ドライブの仕様....................................................................................................................................................................11
ドライブ.......................................................................................................................................................................... 11
ポートおよびコネクターの仕様......................................................................................................................................12
USB ポートの仕様........................................................................................................................................................ 12
NIC ポートの仕様......................................................................................................................................................... 12
シリアル コネクターの仕様....................................................................................................................................... 12
VGA ポートの仕様........................................................................................................................................................12
IDSDM..............................................................................................................................................................................12
ビデオの仕様.......................................................................................................................................................................13
環境仕様............................................................................................................................................................................... 13
温度通気の制限.............................................................................................................................................................15
温度に関する制限のマトリックス............................................................................................................................16
目次
目次 3
仕様詳細
本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。
トピック：
• シャーシ寸法
• シャーシの重量
• プロセッサの仕様
• PSU の仕様
• 対応オペレーティング システム
• 冷却ファンの仕様
• システム バッテリの仕様
• 拡張カードライザーの仕様
• メモリーの仕様
• ストレージコントローラーの仕様
• ドライブの仕様
• ポートおよびコネクターの仕様
• ビデオの仕様
• 環境仕様
1
4 仕様詳細
シャーシ寸法
図 1. シャーシ寸法
表 1. PowerEdge R7525
ドライブ Xa Xb Y Za Zb Zc
12 台のドライブ 482.0 mm
（18.97 インチ）
434.0 mm
（17.08 インチ）
86.8 mm
（3.41 インチ）
ベゼル込み：
35.84 mm（1.4
インチ）
ベゼルを含ま
ない：22.0 mm
（0.87 インチ）
700.7 mm
（27.58 インチ）
（耳から背面ウ
ォールまで）
736.29 mm
（28.98 インチ）
（耳から PSU
ハンドルまで）
24 台のドライブ 482.0 mm
（18.97 インチ）
434.0 mm
（17.08 インチ）
86.8 mm
（3.41 インチ）
ベゼル込み：
35.84 mm（1.4
インチ）
ベゼルを含ま
ない：22.0 mm
（0.87 インチ）
700.7 mm
（27.58 インチ）
（耳から背面ウ
ォールまで）
736.29 mm
（28.98 インチ）
（耳から PSU
ハンドルまで）
メモ: Zb は、システム ボード I/O コネクターが設置されている公称背面外部表面を示します。
仕様詳細 5
シャーシの重量
表 2. PowerEdge R7525
システム設定 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む）
12 x 3.5 インチ 36.3 kg（80.02 ポンド）
8 x 3.5 インチ 33.2 kg（73.19 ポンド）
24 x 2.5 インチ 28.6 kg（63.05 ポンド）
16 x 2.5 インチ 26.6 kg（58.64 ポンド）
8 x 2.5 インチ 24.6 kg（54.23 ポンド）
プロセッサの仕様
表 3. PowerEdge R7525 プロセッサー仕様
サポートされるプロセッサ サポートされているプロセッサ数
AMD EPYC 7002 シリーズ プロセッサーまたは 7003 シリーズ
プロセッサー
2 台
PSU の仕様
PowerEdge R7525 システムは、最大 2 台の AC または DC 電源供給ユニット（PSU）をサポートします。
警告: 資格を持つ電気技師限定の手順：
-（48～60）V DC または 240 V DC 電源装置を使用するシステムは、National Electrical Code、American National Standards
Institute（ANSI）/National Fire Protection Association（NFPA）70 の 110-5、110-6、110-11、110-14、および 110-17 項に
従った立入制限区域に設置してください。
240 V DC 電源装置は、使用している国で適用可能であれば、認定済みの配電ユニットから 240 V DC コンセントに接続しま
す。
電源コード/ジャンパ コードとそれに付随するプラグ/インレット/コネクターを接続して使用する場合、システムの定格ラベ
ルに示された適切な電気定格があるものとします。
表 4. PowerEdge R7525 PSU の仕様
PSU クラス 熱消費（最大） 周波数 電圧 現在
1100 W 混合モード
AC/HVDC
Titanium 4100 BTU/ 時 50/60 Hz AC100 ～ 240 V 12 A～6.3 A（X2）
800 W 混合モード
AC/HVDC
Platinum 3000 BTU/時 50/60 Hz AC100～240 V 9.2～4.7 A
800 W 混合モード
AC/HVDC
該当なし 3000 BTU/時 DC 240 V DC 3.8 A
1400 W 混合モード
AC/HVDC
Platinum 5250 BTU/時 50/60 Hz AC100～240 V 12～8 A
1400 W 混合モード
AC/HVDC
該当なし 5250 BTU/時 DC 240 V DC 6.6 A
2400 W 混合モー
ド AC/HVDC
Platinum 9000 BTU/時 50/60 Hz AC100～240 V 16～13.5 A
2400 W 混合モー
ド AC/HVDC
該当なし 9000 BTU/時 DC 240 V DC 11.2 A
6 仕様詳細
メモ: AC 1400 W PSU のシステムが低ラインの AC100～120 V で作動している場合、PSU ごとの定格電力が 1050 W に低下しま
す。
メモ: AC 2400 W PSU のシステムが低ラインの AC100～120 V で作動している場合、PSU ごとの定格電力が 1400 W に低下しま
す。
メモ: システム構成を選択またはアップグレードする場合は、最適な電力使用率を達成できるように、［Dell.com/ESSA］で入
手できる Dell Energy Smart Solution Advisor でシステムの電力消費量を検証します。
対応オペレーティング システム
PowerEdge R7525 は、次のオペレーティング システムをサポートしています。
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware
詳細については、https://www.dell.com/ossupport を参照してください。
。
冷却ファンの仕様
PowerEdge R7525 システムでは、最大 6 個の標準（STD）、ハイ パフォーマンス シルバー グレード（HPR（シルバー））、またはハ
イ パフォーマンス ゴールド グレード（HPR（ゴールド））の冷却ファンがサポートされます。
表 5. 冷却ファンの仕様
ファンのタイ
プ
略語 別名 ラベルの色 ラベルの画像
標準ファン STD STD ラベルなし
ハイパフォー
マンス（シル
バー グレー
ド）ファン
HPR（シルバー） HPR シルバー
メモ: 新しい冷却ファンには、ハイ パフォ
ーマンス シルバー グレードのラベルが付
いています。古い冷却ファンには、ハイ パ
フォーマンスのラベルが付いています。
仕様詳細 7
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き）
ファンのタイ
プ
略語 別名 ラベルの色 ラベルの画像
図 2. ハイ パフォーマンス ファン
図 3. ハイ パフォーマンス（シルバー グレー
ド）ファン
ハイパフォー
マンス（ゴー
ルド グレー
ド）ファン
HPR（ゴールド） VHP：超ハイ パフォ
ーマンス
ゴールド
メモ: 新しい冷却ファンには、ハイ パフォ
ーマンス ゴールド グレードのラベルが付
いています。古い冷却ファンには、ハイ パ
フォーマンスのラベルが付いています。
図 4. 超ハイ パフォーマンス ファン
8 仕様詳細
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き）
ファンのタイ
プ
略語 別名 ラベルの色 ラベルの画像
図 5. ハイ パフォーマンス（ゴールド グレー
ド）ファン
メモ: STD ファン、HPR（シルバー）ファン、HPR（ゴールド）ファンの混在はサポートされていません。
メモ: STD ファン、HPR（シルバー）ファン、HPR（ゴールド）ファンの取り付けは、システム構成によって異なります。サ
ポートされるファンの構成またはマトリックスの詳細については、「温度制限マトリックス」を参照してください。
システム バッテリの仕様
PowerEdge R7525 システムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム電池システム バッテリーをサポートしています。
拡張カードライザーの仕様
警告: エンタープライズ サーバー製品では、コンシューマーグレードの GPU を取り付けたり使用したりすることはできませ
ん。
PowerEdge R7525 システムは、最大 8 個の PCI express（PCIe）Gen 4 拡張カードに対応しています。
表 6. システム ボードで使用できる拡張カード スロット
PCIe
スロ
ット
標準エア
ー フロー
カバーを
含む
PCIe ス
ロットの
長さ
R1a R1b R1c R2a R3a R3b R4a R4b R4c
スロ
ット
1
ロー プロ
ファイル
とフル ハ
イト- ハー
フ レング
ス
ロー プロ
ファイル
とフル ハ
イト- ハ
ーフ レン
グス
x8 x16
スロ
ット
2
ロー プロ
ファイル
とフル ハ
イト- ハー
フ レング
ス
フル ハイ
ト-3/4 お
よびフル
レングス
x16
（GPU）
x8 x16
仕様詳細 9
表 6. システム ボードで使用できる拡張カード スロット （続き）
PCIe
スロ
ット
標準エア
ー フロー
カバーを
含む
PCIe ス
ロットの
長さ
R1a R1b R1c R2a R3a R3b R4a R4b R4c
スロ
ット
3
ロー プロ
ファイル-
ハーフ レ
ングス
x16
スロ
ット
4
ロー プロ
ファイル
とフル ハ
イト- ハー
フ レング
ス
x8
スロ
ット
5
ロー プロ
ファイル
とフル ハ
イト- ハー
フ レング
ス
フル ハイ
ト-3/4 お
よびフル
レングス
x16
（GPU）
x8
スロ
ット
6
ロー プロ
ファイル-
ハーフ レ
ングス
x16
スロ
ット
7
ロー プロ
ファイル
とフル ハ
イト- ハー
フ レング
ス
フル ハイ
ト-3/4 お
よびフル
レングス
x16
（GPU）
x8 x16
スロ
ット
8
ロー プロ
ファイル
とフル ハ
イト- ハー
フ レング
ス
ロー プロ
ファイル
とフル ハ
イト- ハ
ーフ レン
グス
x8 x16
メモリーの仕様
PowerEdge R7525 システムは、オペレーションを最適化するための次のメモリー仕様をサポートしています。
表 7. メモリーの仕様
DIMM のタイ
プ
DIMM のラン
ク
DIMM の容量
シングル プロセッサー デュアルプロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
RDIMM
シングルランク 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
デュアルランク
16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM
クワッドランク 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
オクタランク 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
10 仕様詳細
表 8. メモリモジュールソケット
メモリモジュールソケット 速度
32、288 ピン 3200 MT/s、2933 MT/s、2666 MT/s
ストレージコントローラーの仕様
PowerEdge R7525 システムは次のコントローラー カードをサポートしています。
表 9. PowerEdge R7525 システム コントローラー カード
内部コントローラ 外部コントローラー
● PERC H755
● PERC H755N
● PERC H745
● PERC H345
● HBA345
● HBA355
● S150
● Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS-S1）：HWRAID 2 x
M.2 SSD
● Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS-S2）：HWRAID 2 x
M.2 SSD
● 12Gbps SAS Ext.HBA
● PERC H840
● HBA355E
表 10. PowerEdge R7525 のバック プレーンでサポートしている前面 PERC およびアダプター PERC
前面 PERC アダプター PERC
8 x 3.5 インチ SAS/SATA 12 x 3.5 インチ SAS/SATA
16 x 2.5 インチ SAS/SATA 12 x 3.5 インチ + 背面 2 x 2.5 インチ
24 x 2.5 インチ（16 SAS/SATA x 2.5 インチ + 8 x 2.5 インチ
NVME）
12 x 3.5 インチ + 背面 2 x 2.5 インチ NVME
8 x 2.5 インチ NVMe 16 x 2.5 インチ SAS/SATA
ドライブの仕様
ドライブ
PowerEdge R7525 システムは、次の構成をサポートしています。
● 8 x 3.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA ドライブ。
● 8 x 2.5 インチ NVMe ドライブ。
● 12 x 3.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA ドライブ。
● 16 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA ドライブ。
● 24 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA、または NVMe ドライブ。
バックプレーン
● 最大 8 x 3.5 インチ SAS、SATA ドライブ。
● 最大 8 x 2.5 インチ NVMe ドライブ。
● 最大 12 x 3.5 インチ SAS、SATA ドライブ。
● 最大 16 x 2.5 インチ SAS、SATA ドライブ。
● 最大 24 台の 2.5 インチ NVMe ドライブ。
● 最大 2 x 2.5 インチ背面 SAS、SATA、または NVMe ドライブ。
メモ: NVMe PCIe SSD U.2 デバイスをホットスワップする方法の詳細については、https://www.dell.com/support［全製品の閲
覧］ > ［データ センター インフラストラクチャ］ > ［ストレージ アダプタとコントローラ］ > ［Dell PowerEdge Express Flash
仕様詳細 11
NVMe PCIe SSD］ > ［ドキュメント］ > ［マニュアルとドキュメント］から、『Dell Express Flash NVMe PCIe SSD
ユーザーズ
ガイド
』を参照してください。
ポートおよびコネクターの仕様
USB ポートの仕様
表 11. PowerEdge R7525 システムの USB 仕様
正面 背面 内蔵（オプション）
USB ポートタイ
プ
番号ポート数
USB ポートタイ
プ
番号ポート数
USB ポートタイ
プ
番号ポート数
USB 2.0 対応ポー
ト
1 回 USB 3.0 対応ポー
ト
1 回 内蔵 USB 3.0 対応
ポート
1 回
Micro USB 2.0 対
応ポート
1 回 USB 2.0 対応ポー
ト
1 回
メモ: Micro USB 2.0 対応ポートは、iDRAC Direct または管理ポートとしてのみ使用できます。
メモ: USB 2.0 の仕様では、接続された USB デバイスに電源を供給するために、1 本のワイヤで 5 V の電源を供給しています。
ユニットの負荷は、USB 2.0 で 100 mA、USB 3.0 では 150 mA と定義されています。デバイスは、USB 2.0 のポートから最大 5
個のユニット負荷（500 mA）、USB 3.0 のポートから最大 6 個のユニット負荷（900 mA）を引き込むことができます。
メモ: USB 2.0 インターフェイスは低電力周辺機器類に電力を供給できますが、USB 仕様に準拠している必要があります。外部
CD/DVD ドライブなど、高電力周辺機器類を機能させるには、外部電源が必要です。
NIC ポートの仕様
PowerEdge R7525 システムは、最大 2 個の 10/100/1000 Mbps ネットワーク インターフェイス コントローラー（NIC）ポート（LAN
on Motherboard（LOM）に組み込まれたポートと、オプションの OCP カードに内蔵されたポート）を備えています。
表 12. NIC ポートの仕様
特長 仕様
LOM カード 1 GB x 2
OCP カード（OCP 3.0） 4 x 1 GbE、2 x 10 GbE、2 x 25 GbE、4 x 25 GbE、2 x 50 GbE、2
x 100 GbE
シリアル コネクターの仕様
PowerEdge R7525 システムは、カード タイプのシリアル コネクター 1 個（オプション）をサポートしています。このコネクター
は、9 ピン コネクターのデータ端末装置（DTE）で、16550 準拠です。
オプションのシリアル コネクター カードは、拡張カード フィラーブラケットと同じ手順で取り付けられます。
VGA ポートの仕様
PowerEdge R7525 システムは、2 個の DB-15 VGA ポート（前面および背面パネルに各 1 個）を備えています。
IDSDM
PowerEdge R7525 システムは、内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）をサポートしています。
12 仕様詳細
IDSDM は 2 枚の SD カードをサポートしており、次の構成で使用できます。
表 13. サポートされている SD カードのストレージ容量
IDSDM カード
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
メモ: IDSDM カード スロット 1 個は冗長専用です。
メモ: IDSDM が設定されたシステムに紐付いた Dell EMC ブランドの SD カードを使用します。
ビデオの仕様
PowerEdge R7525 システムは、16 MB のビデオ フレーム バッファーを備える内蔵 Matrox G200 グラフィックス コントローラーを
サポートしています。
表 14. サポートされている前面ビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
表 15. サポートされている背面ビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
1920 x 1080 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
環境仕様
メモ: 環境認証の詳細については、www.dell.com/support/home のマニュアル&ドキュメントにある「Product Environmental
Datasheet」を参照してください。
仕様詳細 13
表 16. 動作環境範囲カテゴリー A2
温度 仕様
許容可能な継続動作
高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし。
湿度範囲（常に非結露状態） 相対湿度 8%で最低露点-12°C、相対湿度 80%で最大露点 21°C（69.8°F）
動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m ごとに 1°C
（984 フィートごとに 33.8°F）低くなります。
表 17. 動作環境範囲カテゴリー A3
温度 仕様
許容可能な継続動作
高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 5°C～40°C（41°C～104°F）、装置への直射日光なし
湿度範囲（常に非結露状態） 相対湿度 8%で最低露点-12°C、相対湿度 85%で最大露点 24°C（75.2°F）
動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m ごとに 1°C（574
フィートごとに 33.8°F）低くなります。
表 18. 動作環境範囲カテゴリー A4
温度 仕様
許容可能な継続動作
高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 5°C～45°C（41°F～113°F）、装置への直射日光なし
湿度範囲（常に非結露状態） 相対湿度 8%で最低露点-12°C、相対湿度 90%で最大露点 24°C（75.2°F）
動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m ごとに 1°C（410
フィートごとに 33.8°F）低くなります。
表 19. すべてのカテゴリーに共通する要件
温度 仕様
許容可能な継続動作
最大温度勾配（動作時と非動作時の両方に適用） 1 時間で 20°C*（1 時間で 36°F）、15 分間で 5°C（15 分間で 41°F）、テープの
場合は 1 時間で 5°C*（1 時間で 41°F）
メモ: *：テープ ハードウェアの ASHRAE 温度ガイドラインにより、これ
らは温度変化の瞬間レートではありません。
非動作時の温度制限 -40～65°C（-104～149°F）
非動作時の湿度制限 最大露点 27°C（80.6°F）で 5～95%の相対湿度
非動作時の最大高度 12,000 メートル（39,370 フィート）
動作時の最大高度 3,048 メートル（10,000 フィート）
表 20. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 G
rms
（5～350 Hz）（全稼動方向）
ストレージ 1.88 G
rms
（10Hz～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）
表 21. 最大衝撃パルス仕様
最大衝撃パルス 仕様
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。
14 仕様詳細
表 21. 最大衝撃パルス仕様 （続き）
最大衝撃パルス 仕様
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1
パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。
温度通気の制限
外気導入環境
● 冗長モードでは 2 台の PSU が必要です。ただし、1 台の PSU の障害はサポートされていません。
● NVMe ドライブはサポートされていません。
● 128 GB 以上の容量の DIMM はサポートされません。
● SW と DW GPGPU/FPGA はどちらもサポートされていません。
● 180 W 以上の CPU TDP はサポートされていません。
● 背面ドライブはサポートされていません。
● 25 W を超える PCIe カード TDP はサポートされていません
ASHRAE A3 環境
● 冗長モードでは 2 台の PSU が必要です。ただし、1 台の PSU の障害はサポートされていません。
● NVMe ドライブはサポートされていません。
● 128 GB 以上の容量の DIMM はサポートされません。
● SW と DW GPGPU/FPGA はどちらもサポートされていません。
● 180 W 以上の CPU TDP はサポートされていません。
● 背面ドライブはサポートされていません。
● 25 W より大きい PCIe カード TDP はサポートされていません。
ASHRAE A4 環境
● 冗長モードでは 2 台の PSU が必要です。ただし、1 台の PSU の障害はサポートされていません。
● NVMe ドライブはサポートされていません。
● 128 GB 以上の容量の DIMM はサポートされません。
● 155 W 以上の CPU TDP はサポートされていません（120 W プロセッサーでのみ A4 がサポートされます）。
● 背面ドライブはサポートされていません。
● 12 x 3.5 インチ シャーシはサポートされていません。
● BOSS と OCP はサポートされていません。
● 25 W より大きい PCIe カード TDP はサポートされていません。
液体冷却：外気導入環境
● 冗長モードでは、2 つの PSU が必要です。単一 PSU の障害はサポートされていません。
● NVMe ドライブはサポートされていません。
● 256 GB 以上の容量の DIMM はサポートされていません。
● SW と DW GPGPU/FPGA はどちらもサポートされていません。
● 背面ドライブ構成はサポートされていません。
● 25 W より大きい PCIe カード TDP はサポートされていません。
液体冷却：ASHRAE A3 環境
● 冗長モードでは 2 台の PSU が必要です。ただし、1 台の PSU の障害はサポートされていません。
● NVMe ドライブはサポートされていません。
● 256 GB 以上の容量の DIMM はサポートされていません。
仕様詳細 15
● SW と DW GPGPU/FPGA はどちらもサポートされていません。
● 背面ドライブ構成はサポートされていません。
● 25 W より大きい PCIe カード TDP はサポートされていません。
液体冷却：ASHRAE A4 環境
● 冗長モードでは 2 台の PSU が必要です。ただし、1 台の PSU の障害はサポートされていません。
● NVMe ドライブはサポートされていません。
● 256 GB 以上の容量の DIMM はサポートされていません。
● SW と DW GPGPU/FPGA はどちらもサポートされていません。
● 背面ドライブ構成はサポートされていません。
● 25 W より大きい PCIe カード TDP はサポートされていません。
温度に関する制限のマトリックス
表 22. 温度に関する制限のマトリックス
構成
8 x 2.5
インチ
NVMe
16 x 2.5
インチ
SAS
16 x 2.5
インチ
NVMe
16 x 2.5
インチ
SAS + 8
x 2.5 イ
ンチ
NVMe
24 x 2.5 イ
ンチ
NVMe
8 x 3.5 イ
ンチ
12 x 3.5 インチ
周囲温度
背面ストレージ
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
2 x 背面
2.5 インチ
（背面ファ
ンなし）
CPU
TDP/
cTDP
120 W
STD ファ
ン
1U STD
HSK
STD ファ
ン
1U STD
HSK
STD ファ
ン
1U STD
HSK
STD ファ
ン
1U STD
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
1U STD
HSK
STD ファ
ン
1U STD
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
1U STD
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
1U STD
HSK
35°C
155 W
STD ファ
ン
1U STD
HSK
STD ファ
ン
1U STD
HSK
STD ファ
ン
1U STD
HSK
STD ファ
ン
1U STD
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
1U STD
HSK
STD ファ
ン
1U STD
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
1U STD
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
1U STD
HSK
35°C
170 W
STD ファ
ン
1U STD
HSK
STD ファ
ン
1U STD
HSK
STD ファ
ン
1U STD
HSK
STD ファ
ン
1U STD
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
1U STD
HSK
STD ファ
ン
1U STD
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
1U STD
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
1U STD
HSK
35°C
180 W
STD ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
2U フル
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
2U フル
HSK
35°C
200 W
STD ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
2U フル
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
2U フル
HSK
35°C
16 仕様詳細
表 22. 温度に関する制限のマトリックス （続き）
構成
8 x 2.5
インチ
NVMe
16 x 2.5
インチ
SAS
16 x 2.5
インチ
NVMe
16 x 2.5
インチ
SAS + 8
x 2.5 イ
ンチ
NVMe
24 x 2.5 イ
ンチ
NVMe
8 x 3.5 イ
ンチ
12 x 3.5 インチ
周囲温度
背面ストレージ
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
2 x 背面
2.5 インチ
（背面ファ
ンなし）
225 W
STD ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
2U フル
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
2U フル
HSK
35°C
240 W
STD ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
2U フル
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
2U フル
HSK
35°C
280 W
STD ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン+
2U フル
HSK
STD ファ
ン
2U フル
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン+
2U フル
HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン+
2U フル
HSK
35°C
メモ:
12x3.5
インチ
および
24x2.5
インチ
シャー
シの
み、
30°C
の制限
があり
ます。
メモ: シングル プロセッサーには 3 個のファン モジュールが必要で、デュアル プロセッサー システムでは 6 個のファン モジ
ュールが必要です。
メモ: DIMM が 128 GB 以上の場合は、CPU TDP/cTDP 搭載 12 x 3.5 インチ シャーシでは 200 W 以上、または CPU TDP/cTDP
搭載 12 x 3.5 インチ + x2 背面ドライブ シャーシでは 170 W を超えます。
表 23. 空冷と液体冷却：GPU/FPGA の温度に関する制限のマトリックス
構成
（前面
スト
レー
ジ）
ファ
ンの
タイ
プ
最大
CPU
TDP/
cTDP
GPU/FPGA（周囲温度）
T4
V100
（16
GB）
V100
S
M10
Snow
white
RTX
6000
RTX8
000
A100 MI100 A40 A10 A30
バッ
クプ
レー
ンな
し
HPR
（シル
バー）
280 W 30°C 35°C 30°C 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 30°C 30°C 30°C 35°C
8 x
2.5 イ
ンチ
NVM
e
HPR
（シル
バー）
280 W 30°C 35°C 30°C 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 30°C 30°C 30°C 35°C
仕様詳細 17
表 23. 空冷と液体冷却：GPU/FPGA の温度に関する制限のマトリックス （続き）
構成
（前面
スト
レー
ジ）
ファ
ンの
タイ
プ
最大
CPU
TDP/
cTDP
GPU/FPGA（周囲温度）
T4
V100
（16
GB）
V100
S
M10
Snow
white
RTX
6000
RTX8
000
A100 MI100 A40 A10 A30
16 x
2.5 イ
ンチ
SAS
HPR
（シル
バー）
280 W 30°C 35°C 30°C 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 30°C 30°C 30°C 35°C
16 x
2.5 イ
ンチ
NVM
e
HPR
（ゴー
ルド）
280 W 30°C 35°C 30°C 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 30°C 30°C 30°C 35°C
16 x
2.5 イ
ンチ
SAS
+ 8 x
2.5 イ
ンチ
NVM
e
HPR
（ゴー
ルド）
280 W 30°C 35°C 30°C 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 30°C 30°C 30°C 35°C
8 x
3.5 イ
ンチ
SAS
HPR
（シル
バー）
280 W 30°C 35°C 30°C 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 30°C 30°C 30°C 35°C
メモ: 12 x 3.5 インチ ハード ドライブ構成システムおよび 24 x 2.5 インチ NVMe 構成システムは GPU 非対応です。
メモ: 最大 6 個の T4 x 16 スロットをサポートするために、ロー プロファイルおよびフル ハイトの T4 カードがインストールさ
れています。
表 24. プロセッサーとヒート シンク マトリックス
ヒート シンク プロセッサー TDP
STD HSK < 180 W
2U HPR（シルバー）HSK >= 180 W
L 字型 HSK すべての TDP をサポート（システムは GPU/FGPA/ロング PCIe
カードと一緒に取り付ける必要があります）
メモ: すべての GPU/FGPA カードに、1U L 字型 HSK と GPU エアー フロー カバーが必要です。
表 25. ラベル参照
ラベル 説明
STD 標準
HPR（シルバー） ハイ パフォーマンス（シルバー グレード）
HPR（ゴールド） ハイ パフォーマンス（ゴールド グレード）
HSK ヒート シンク
LP ロープロファイル
FH フル ハイト
18 仕様詳細
表 26. 液体冷却：CPU の温度に関する制限（非 GPU/FPGA）
構成 8 x 2.5 イ
ンチ NVMe
16 x 2.5 イ
ンチ SAS
16 x 2.5 イ
ンチ NVMe
16 x 2.5 イン
チ SAS + 8 x
2.5 インチ
NVMe
24 x 2.5
インチ
NVMe
8 x 3.5
インチ
12 x 3.5 インチ
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面ドライ
ブなし
背面ドライ
ブなし
背面ドライブ
なし
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面 2.5 イン
チ x 2
背面ファンな
し
CPU TDP/
cTDP 120 W
STD ファン STD ファン
（A4 対応）
STD ファン STD ファン STD ファ
ン
STD フ
ァン（A4
対応）
STD ファ
ン（A4 対
応）
STD ファン
（A3 対応）
155 W
STD ファン STD ファン
（A4 対応）
STD ファン STD ファン STD ファ
ン
STD フ
ァン（A4
対応）
STD ファ
ン（A4 対
応）
STD ファン
（A3 対応）
170 W
STD ファン STD ファン
（A4 対応）
STD ファン STD ファン STD ファ
ン
STD フ
ァン（A4
対応）
STD ファ
ン（A4 対
応）
STD ファン
（A3 対応）
180 W
STD ファン STD ファン
（A4 対応）
STD ファン STD ファン STD ファ
ン
STD フ
ァン（A4
対応）
STD ファ
ン（A4 対
応）
STD ファン
（A3 対応）
200 W
STD ファン STD ファン
（A4 対応）
STD ファン STD ファン STD ファ
ン
STD フ
ァン（A4
対応）
STD ファ
ン（A4 対
応）
STD ファン
（A3 対応）
225 W
STD ファン STD ファン
（A4 対応）
STD ファン STD ファン STD ファ
ン
STD フ
ァン（A4
対応）
STD ファ
ン（A4 対
応）
STD ファン
（A3 対応）
240 W
STD ファン STD ファン
（A4 対応）
STD ファン STD ファン STD ファ
ン
STD フ
ァン（A4
対応）
STD ファ
ン（A4 対
応）
STD ファン
（A3 対応）
280 W
STD ファン STD ファン
（A4 対応）
STD ファン STD ファン STD ファ
ン
STD フ
ァン（A4
対応）
STD ファ
ン（A4 対
応）
STD ファン
（A3 対応）
表 27. 液体冷却：メモリーの温度に関する制限（非 GPU/FPGA）
構成 1 DPC 2 DPC 8 x 2.5
インチ
NVMe
16 x 2.5
インチ
SAS
16 x 2.5
インチ
NVMe
16 x 2.5
インチ
SAS + 8 x
2.5 インチ
NVMe
24 x
2.5 イ
ンチ
NVMe
8 x
3.5 イ
ンチ
12 x 3.5 インチ
背面ストレージ 背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面ド
ライブ
なし
背面ド
ライブ
なし
背面ド
ライブ
なし
背面 2.5
インチ x 2
背面ファ
ンなし
メモリ
ー
8 GB
RDIM
M
3200
2.8 2.0
STD ファ
ン
STD ファ
ン（A4 対
応）
STD ファ
ン
STD ファ
ン
STD フ
ァン
STD フ
ァン
（A4 対
応）
STD フ
ァン
（A4 対
応）
STD ファ
ン（A3 対
応）
16 GB
RDIM
M
3200
4.3 3.0
STD ファ
ン
STD ファ
ン（A4 対
応）
STD ファ
ン
STD ファ
ン
STD フ
ァン
STD フ
ァン
（A4 対
応）
STD フ
ァン
（A4 対
応）
STD ファ
ン（A3 対
応）
32 GB
RDIM
6.9 4.8
STD ファ
ン
STD ファ
ン（A4 対
応）
STD ファ
ン
STD ファ
ン
STD フ
ァン
STD フ
ァン
STD フ
ァン
STD ファ
ン（A3 対
応）
仕様詳細 19
表 27. 液体冷却：メモリーの温度に関する制限（非 GPU/FPGA） （続き）
構成 1 DPC 2 DPC 8 x 2.5
インチ
NVMe
16 x 2.5
インチ
SAS
16 x 2.5
インチ
NVMe
16 x 2.5
インチ
SAS + 8 x
2.5 インチ
NVMe
24 x
2.5 イ
ンチ
NVMe
8 x
3.5 イ
ンチ
12 x 3.5 インチ
背面ストレージ 背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面ドラ
イブなし
背面ド
ライブ
なし
背面ド
ライブ
なし
背面ド
ライブ
なし
背面 2.5
インチ x 2
背面ファ
ンなし
M
3200
（A4 対
応）
（A4 対
応）
64 GB
RDIM
M
3200
8.3 5.8
STD ファ
ン
STD ファ
ン（A4 対
応）
STD ファ
ン
STD ファ
ン
STD フ
ァン
STD フ
ァン
（A4 対
応）
STD フ
ァン
（A4 対
応）
STD ファ
ン（A3 対
応）
128
GB
LRDIM
M
2666
12.4 9.9
STD ファ
ン
STD ファ
ン（A3 対
応）
STD ファ
ン
STD ファ
ン
STD フ
ァン
STD フ
ァン
（A3 対
応）
STD フ
ァン
（A3 対
応）
STD ファ
ン（A3 対
応）
20 仕様詳細
/