Dell EMC PowerEdge XE8545
仕様詳細
パーツ番号: B25S
規制タイプ： B25S001
年 1 月 2021
Rev. A00
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2020 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の
商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4
シャーシ寸法........................................................................................................................................................................ 5
システムの重量.................................................................................................................................................................... 5
プロセッサーの仕様............................................................................................................................................................6
PSU の仕様............................................................................................................................................................................6
冷却ファンの仕様................................................................................................................................................................6
対応オペレーティング システム...................................................................................................................................... 7
システムバッテリーの仕様................................................................................................................................................7
拡張カードライザーの仕様............................................................................................................................................... 8
メモリーの仕様.................................................................................................................................................................... 8
ストレージコントローラーの仕様...................................................................................................................................8
ドライブの仕様.................................................................................................................................................................... 8
ドライブ...........................................................................................................................................................................8
ポートおよびコネクタの仕様........................................................................................................................................... 9
USB ポートの仕様..........................................................................................................................................................9
NIC ポートの仕様...........................................................................................................................................................9
VGA ポートの仕様......................................................................................................................................................... 9
シリアル コネクタの仕様.............................................................................................................................................9
ビデオの仕様.......................................................................................................................................................................10
環境仕様............................................................................................................................................................................... 10
温度に関する制限のマトリックス............................................................................................................................ 11
粒子状およびガス状汚染物質の仕様....................................................................................................................... 12
温度通気の制限.............................................................................................................................................................13
章 2: 困ったときは..........................................................................................................................14
リサイクルまたはサービス終了の情報......................................................................................................................... 14
Dell へのお問い合わせ....................................................................................................................................................... 14
QRL によるシステム情報へのアクセス.........................................................................................................................14
PowerEdge XE8545 システム用 Quick Resource Locator......................................................................................15
SupportAssist による自動サポートの利用.................................................................................................................... 15
目次
目次 3
シャーシ寸法
図 1. シャーシ寸法
表 1. システムのシャーシ寸法
ドライブ Xa Xb Y Za Zb Zc
10 台のドライブ 482.0 mm
（18.97 インチ）
447.0 mm
（15.59 インチ）
86.8 mm（3.41
インチ）
35.84 mm（1.4
インチ）ベゼル
あり 22.0 mm
（0.87 インチ）
ベゼルなし
810 mm（31.88 イ
ンチ）イヤーか
ら背面ウォール
845.59 mm
（33.29 インチ）
イヤーから
PSU ハンドル
メモ: Zb は、システム ボード I/O コネクターが設置されている公称背面外部表面を示します。
システムの重量
表 2. PowerEdge XE8545 システムのシステム重量
システム設定 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む）
10 x 2.5 インチ 48.61 kg（107.17 lb）
仕様詳細 5
プロセッサーの仕様
表 3. システムのプロセッサーの仕様
サポートされるプロセッサ サポートされているプロセッサ数
AMD EPYC 7003 シリーズ プロセッサー（最大 64 コア） 2 台
PSU の仕様
システムは、最大 2 台の AC または DC 電源供給ユニット（PSU）をサポートしています。
警告: 資格を持つ電気技師限定の手順：
-（48～60）V DC または 240 V DC 電源装置を使用するシステムは、National Electrical Code、American National Standards
Institute（ANSI）/National Fire Protection Association（NFPA）70 の 110-5、110-6、110-11、110-14、および 110-17 項に
従った立入制限区域に設置してください。
240 V DC 電源装置は、使用している国で適用可能であれば、認定済みの配電ユニットから 240 V DC コンセントに接続しま
す。
電源コード/ジャンパ コードとそれに付随するプラグ/インレット/コネクターを接続して使用する場合、システムの定格ラベ
ルに示された適切な電気定格があるものとします。
表 4. システムの PSU 仕様
PSU クラス 熱消費（最大） 周波数 電圧 現在
2400 W 混合モー
ド AC/HVDC
プラチナ 9000 BTU/時 50/60 Hz AC 100～240 V、オ
ートレンジ
16～13.5 A
2400 W 混合モー
ド AC/HVDC
該当なし 9000 BTU/時 DC 240 V DC 11.2 A
メモ: AC 2400 W PSU のシステムが低ラインの AC100～120 V で作動している場合、PSU ごとの定格電力が 1400 W に低下しま
す。
メモ: システム構成を選択またはアップグレードする場合は、最適な電力使用率を達成できるように、［Dell.com/ESSA］で入
手できる Dell Energy Smart Solution Advisor でシステムの電力消費量を検証します。
冷却ファンの仕様
PowerEdge XE8545 システムは、システム ボードに直接接続されている最大 6 台の超ハイ パフォーマンス ゴールド グレード（HPR
（Gold））冷却ファンをサポートしています。また、システムは、前面の 12 台の GPU 冷却用超ハイ パフォーマンス ファンもサポー
トします。
表 5. 冷却ファンの仕様
ファンのタイ
プ
略語 別名 ラベルの色 ラベルの画像
［ハイパフォ
ーマンス（ゴ
ールド グレー
ド）ファン］
HPR（ゴールド） VHP：超ハイ パフォ
ーマンス
ゴールド
メモ: 新しい冷却ファンには、ハイ パフォ
ーマンス ゴールド グレードのラベルが付
いています。古い冷却ファンには、ハイ パ
フォーマンスのラベルが付いています。
6 仕様詳細
表 5. 冷却ファンの仕様
ファンのタイ
プ
略語 別名 ラベルの色 ラベルの画像
図 2. 超ハイ パフォーマンス ファン
図 3. ハイ パフォーマンス（ゴールド グレー
ド）ファン
メモ: サポートされるファンの構成またはマトリックスの詳細については、「温度制限マトリックス」を参照してください。
対応オペレーティング システム
PowerEdge XE8545 は、次のオペレーティング システムをサポートしています。
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
● Red Hat Enterprise Linux
● VMware ESXi
● CentOS
システムバッテリーの仕様
PowerEdge XE8545 システムは、 CR 2032 3.0 V コイン型リチウム電池システム電池をサポートします。
仕様詳細 7
拡張カードライザーの仕様
システムは、最大 4 枚の PCI express（PCIe）Gen 4 拡張カードをサポートします。
表 6. ライザー構成 1 でサポートされている拡張カード スロット
PCIe スロッ
ト
ライザー
ライザーの
幅
PCIe スロットの高さ PCIe スロットの長さ PCIe スロットの幅
スロット 2 R1A x16 PCIe フル ハイト ハーフ レングス x16
スロット 6 R2C x16 PCIe ロープロファイル ハーフ レングス x16
スロット 7 R4B x8 PCIe フル ハイト ハーフ レングス x8
スロット 8 R4B x8 PCIe フル ハイト ハーフ レングス x8
表 7. ライザー構成 2 でサポートされている拡張カード スロット
PCIe スロッ
ト
ライザー
ライザーの
幅
PCIe スロットの高さ PCIe スロットの長さ PCIe スロットの幅
スロット 2 R1A x16 PCIe フル ハイト ハーフ レングス x16
スロット 6 R2C x16 PCIe ロープロファイル ハーフ レングス x16
スロット 7 R4A x16 PCIe フル ハイト ハーフ レングス x16
メモリーの仕様
システムは、作動を最適化するために次のメモリー仕様をサポートしています。
表 8. メモリーの仕様
DIMM のタイ
プ
DIMM のラン
ク
DIMM の容量
DIMM の定格電圧およびサポートさ
れる速度
速度
シングル プロ
セッサー
デュアル プロセッ
サー
RDIMM デュアルランク 32 GB、64 GB DDR4（1.2 V）、3200 3200 2933
表 9. メモリモジュールソケット
メモリモジュールソケット 速度
32、288 ピン 3200 MT/s、2933 MT/s、 2666 MT/秒
ストレージコントローラーの仕様
システムは、次のコントローラー カードをサポートしています。
表 10. システム用のストレージ コントローラー カード
内部コントローラ
PERC H745
ドライブの仕様
ドライブ
PowerEdge XE8545 システムは次をサポートします。
8 仕様詳細
● 10 x 2.5 インチホットスワップ対応 SAS、SATA ドライブ。
● 8 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 NVMe ドライブ。
メモ: NVMe PCIe SSD U.2 デバイスをホット スワップする方法の詳細については、https://www.dell.com/support で［全製品の
閲覧］ > ［データ センター インフラストラクチャ］ > ［ストレージ アダプターとコントローラー］ > ［Dell PowerEdge Express
Flash NVMe PCIe SSD］ > ［ドキュメント］ > ［マニュアルとドキュメント］から、Dell Express Flash NVMe PCIe SSD
ユーザ
ーズ
ガイド
を参照してください。
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポートの仕様
表 11. USB の仕様
正面 背面
USB ポート タイプ 番号ポート数 USB ポート タイプ 番号ポート数
USB 2.0 対応ポート 1 回 USB 3.0 対応ポート 1 回
Micro USB 2.0 対応ポート 1 回 USB 2.0 対応ポート 1 回
メモ: Micro USB 2.0 対応ポートは、iDRAC ダイレクトまたは管理ポートとしてのみ使用できます。
メモ: USB 2.0 の仕様では、単一のワイヤに 5 V の電力を供給して、接続されている USB デバイスに電源を供給します。ユニ
ットのロードは、USB 2.0 では 100 mA、USB 3.0 では 150 mA に定義されています。デバイスでは、USB 2.0 のポートから最大
5 ユニット ロード（500 mA）を引き出し、USB 3.0 のポートから最大 6 ユニット ロード（900 mA）を引き出す可能性があり
ます。
メモ: USB 2.0 のインターフェイスにより、低電力の周辺機器類に電力を供給できますが、USB の仕様に準拠している必要があ
ります。外部の CD/DVD ドライブといった高電力の周辺機器類を機能させるには、外部の電源が必要です。
NIC ポートの仕様
システムは、最大 2 個の 10/100/1000 Mbps ネットワーク インターフェイス コントローラー（NIC）ポート（LAN on Motherboard
（LOM）に組み込まれたポートと、オプションの OCP カードに内蔵されたポート）を備えています。
表 12. システムの NIC ポートの仕様
特長 仕様
LOM カード 2 x 1 GB
OCP カード（OCP 3.0） 1
VGA ポートの仕様
システムは、1 回個の DB-15 VGA ポート（前面パネルおよび背面パネルに各 1 個）をサポートしています。
シリアル コネクタの仕様
PowerEdge XE8545 システムは、オプションのカード タイプ シリアル コネクター x 1 をサポートしています。このコネクターは、
9 ピン コネクター、データ端末装置（DTE）、16550 準拠 です。
オプションのシリアル コネクター カードは、拡張カード フィラーブラケットと同じ手順で取り付けられます。
仕様詳細 9
ビデオの仕様
システムは、16 MB のビデオ フレーム バッファーを備える内蔵 Matrox G200 グラフィックス コントローラーをサポートしていま
す。
表 13. システムでサポートされている前面ビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
1920 x 1080 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
表 14. システムでサポートされている背面ビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
1920 x 1080 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
環境仕様
メモ: 環境証明の詳細については、www.dell.com/support/home の「マニュアルおよびドキュメント」にある
製品環境データシ
ート
を参照してください。
表 15. 動作環境範囲カテゴリー A2
温度 仕様
許容可能な継続動作
高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし
湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C～80% RH で最大露点 21°C（69.8°F）
動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m ごとに 1°C
（984 フィートごとに 33.8°F）低くなります。
10 仕様詳細
メモ: 特定のシステム ハードウェア構成では、作動時温度が 28°C 未満であることが必要な場合があります。詳細については、
「温度通気の制限」の項を参照してください。
表 16. すべてのカテゴリーに共通する要件
温度 仕様
許容可能な継続動作
最大温度勾配（動作時と非動作時の両方に適用） 1 時間で 20°C*（1 時間で 36°F）、15 分間で 5°C（15 分間で 41°F）、テープの
場合は 1 時間で 5°C*（1 時間で 41°F）
メモ: *：テープ ハードウェアの ASHRAE 温度ガイドラインにより、これ
らは温度変化の瞬間レートではありません。
非動作時の温度制限 -40～65°C（-104～149°F）
非動作時の湿度制限 5%～95% RH で最大露点 27°C（80.6°F）
非動作時の最大高度 12,000 メートル（39,370 フィート）
動作時の最大高度 3,048 メートル（10,000 フィート）
表 17. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.21 G
rms
（5～500 Hz）（全稼動方向）
ストレージ 1.88 G
rms
（10Hz～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）
表 18. 最大衝撃パルス仕様
最大衝撃パルス 仕様
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1
パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。
温度に関する制限のマトリックス
表 19. 温度に関する制限のマトリックス
TDP（W） ヒート シンクタ
イプ
ファンのタイプ 2.5 インチ SAS x 2 + 2.5 インチ NVMe x 8
- ASHRAE A2（最
大 35°C）
周囲温度制限（最
大 30°C）
周囲温度制限（最
大 25°C）
周囲温度制限（最
大 20°C）
AMD Milan 64C
280W 2.5～2.6
GHz 256 MB
2U CPU ヒート
シンク
超ハイ パフォー
マンスのファン
対応
AMD Milan 24C
240W 3.15 GHz
256 MB
AMD Milan 64C
225W 2.05～2.15
GHz 256 MB
AMD Milan 32C
225W 2.7～2.8
GHz 256 MB
AMD Milan 64C
225W 2.0 GHz
256 MB
仕様詳細 11
表 19. 温度に関する制限のマトリックス
TDP（W） ヒート シンクタ
イプ
ファンのタイプ 2.5 インチ SAS x 2 + 2.5 インチ NVMe x 8
AMD Milan 48C
225W 2.2～2.3
GHz 256 MB
AMD Milan 24C
180W 2.55～2.65
GHz 128 MB
表 20. GPU/FPGA の温度に関する制限のマトリックス
TDP（W） ヒート シンクタ
イプ
ファンのタイプ ASHRAE A2（最
大 35°C）
周囲温度制限（最
大 30°C）
周囲温度制限（最
大 25°C）
周囲温度制限（最
大 20°C）
Nvidia 500 W
A100 80 GB GPU
2.5U GPU ヒー
ト シンク
超ハイ パフォー
マンスのファン
非対応
サポート対象外
（最大周囲温度サ
ポート制限 =
28°C）
対応 対応
Nvidia 400 W
A100 40 GB GPU
対応 対応 対応 対応
メモ: 80 GB の GPU が取り付けられている場合、iDRAC は、温度警告しきい値を通常の 38°C ではなく 28°C に設定します。
メモ: システム ボードの吸気温度が 28°C～32°C に達すると、警告メッセージがログに記録されます。熱による損傷を避ける
ために、GPU が電力消費量を減少させる可能性があります。これにより、GPU のパフォーマンスが低下します。
表 21. プロセッサーとヒート シンク マトリックス
ヒート シンク プロセッサー TDP
2U HPR（シルバー）HSK すべての TDP をサポート
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表は、粒子汚染およびガス状汚染物による IT 装置の損傷または故障またはその両方を避けるために役立つ制限事項を定義して
います。粒子汚染またはガス汚染のレベルが指定された制限を超え、機器の損傷または故障の原因となる場合、環境条件の変更が
必要になります。環境状態の修復は、お客様の責任となります。
表 22. 粒子状汚染物質の仕様 （続き）
粒子汚染 仕様
空気清浄 データ センターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス
8 の定義に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: この条件はデータ センターの環境にのみ適用されま
す。空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータ セン
ター外での使用のために設計された IT 装置には適用されま
せん。
メモ: データ センターに吸入される空気は、MERV11 または
MERV13 フィルタで濾過する必要があります。
メモ: エア フィルタリングは、ANSI/ASHRAE Standard 127
による MERV8 フィルターを使用して室内の空気をフィル
タリングすることによっても達成できます
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒
子が存在しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センタ
ー環境に適用されます。
12 仕様詳細
表 22. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
メモ: 伝導性ダストの一般的な原因には、製造プロセス、お
よびフリーアクセス フロア タイルの下にあるプレーティ
ングからの亜鉛ウィスカが含まれます
腐食性ダスト ● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があり
ます。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である
必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センタ
ー環境に適用されます。
表 23. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月
あたり 300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
温度通気の制限
ASHRAE A2 環境
● CPU の TDP > 280 W は対応していません。
● TDP > 25 W の PCIe カードは対応していません。
● Nvidia A100 80 GB GPU（最大 TDP 500 W）は、ASHRAE A2 ではサポートされていません。対応できる最大周囲温度は 28°C で
す。
仕様詳細 13
困ったときは
トピック：
• リサイクルまたはサービス終了の情報
• Dell へのお問い合わせ
• QRL によるシステム情報へのアクセス
• SupportAssist による自動サポートの利用
リサイクルまたはサービス終了の情報
特定の国では、この製品の引き取りおよびリサイクル サービスを行っています。システム コンポーネントを廃棄する場合は、
www.dell.com/recyclingworldwide を参照して、該当する国を選択します。
Dell へのお問い合わせ
Dell では、オンラインまたは電話によるサポートとサービスのオプションを提供しています。インターネットに接続されていない
場合は、購入時の納品書、出荷伝票、請求書、または Dell の製品カタログで連絡先をご確認ください。これらのサービスは国およ
び製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサービスがご利用いただけない場合があります。Dell のセールス、テクニカル
サポート、またはカスタマー サービスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。
手順
1. www.dell.com/support/home にアクセスします。
2. お住まいの国を、ページ右下隅のドロップダウンメニューから選択します。
3. カスタマイズされたサポートを利用するには、次の手順に従います。
a. ［サービス タグ、シリアル番号、サービス リクエスト、モデル、またはキーワードを入力］フィールドに、システムのサー
ビスタグを入力します。
b. ［送信］ をクリックします。
さまざまなサポートのカテゴリをリストアップしているサポートページが表示されます。
4. 一般的なサポートを利用するには、次の手順に従います。
a. 製品カテゴリを選択します。
b. 製品セグメントを選択します。
c. お使いの製品を選択します。
さまざまなサポートのカテゴリをリストアップしているサポートページが表示されます。
5. Dell グローバルテクニカル サポートへのお問い合わせ先詳細：
a. グローバル テクニカル サポートをクリックします。
b. ［Contact Technical Support（テクニカル サポートに連絡）］ページには、Dell グローバルテクニカル サポートチームへの電
話、チャット、または電子メール送信のための詳細が記載されています。
QRL によるシステム情報へのアクセス
XE8545 システムのにある情報タグに記載されているクイック リソース ロケーター（QRL）を使用して、Dell EMC PowerEdge
XE8545 に関する情報にアクセスできます。
前提条件
お使いのスマートフォンまたはタブレットに QR コードスキャナーがインストールされていることを確認します。
QRL には、お使いのシステムに関する次の情報が含まれています。
2
14 困ったときは
● ハウツービデオ
● インストールおよびサービス マニュアル、、機械的概要などの参照資料
● 特定のハードウェア構成および保証情報に簡単にアクセスするためのシステムのサービス タグ
● テクニカルサポートや営業チームへのお問い合わせのためのデルへの直接的なリンク
手順
1. www.dell.com/qrl にアクセスして、お使いの製品に移動する、または
2. お使いのスマートフォンまたはタブレットを使用して、お使いのシステムまたはクイック リソース ロケータ セクションで、モ
デル固有のクイック リソース（QR）コードをスキャンします。
PowerEdge XE8545 システム用 Quick Resource Locator
図 4. PowerEdge XE8545 システム用 Quick Resource Locator
SupportAssist による自動サポートの利用
Dell EMC SupportAssist は、Dell EMC サーバ、ストレージ、およびネットワーク デバイスのテクニカル サポートを自動化する Dell
EMC Services のサービスです（オプション）。お使いの IT 環境に SupportAssist アプリケーションをインストールして設定すると、
次のようなメリットがあります。
● 自動課題検知—SupportAssist により、ご利用の Dell EMC デバイスを監視し、プロアクティブにかつ予測的にハードウェアの課
題を自動検知します。
● ケースの自動作成 — 課題が検知されると、SupportAssist によって Dell EMC テクニカル サポートへのサポート ケースが自動的
に開きます。
● 自動診断収集 — SupportAssist により、ご利用のデバイスからシステム状態に関する情報を自動的に収集し、Dell EMC に安全
にアップロードします。この情報は、Dell EMC テクニカル サポートが問題のトラブルシューティングを行う際に使用されま
す。
● プロアクティブな連絡 — Dell EMC テクニカル サポート エージェントがサポート ケースについて連絡し、課題を解決するお手
伝いをします。
活用できるメリットは、お使いのデバイス用に購入した Dell EMC Service のサービス資格に応じて異なります。SupportAssist の詳
細については、 www.dell.com/supportassist を参照してください。
困ったときは 15
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
