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PowerEdge R750xa

Dell PowerEdge R750xa 取扱説明書

  • こんにちは！Dell PowerEdge R750xaの仕様詳細ドキュメントの内容を理解しました。このサーバーのシャーシ寸法から、対応OS、メモリ容量、ストレージ構成、そして環境仕様に至るまで、様々な情報を網羅しています。R750xaに関するご質問がございましたら、お気軽にお尋ねください。
  • R750xaの最大メモリ容量は？
    サポートされているプロセッサーの種類は？
    搭載可能なドライブの種類と数は？
    冷却オプションは？
    対応しているオペレーティングシステムは？
Dell EMC PowerEdge R750xa
仕様詳細
規制モデル： E71S Series
規制タイプ： E71S001
5 月 2021 年
Rev. A00
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2021 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の
商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4
シャーシ寸法........................................................................................................................................................................ 5
シャーシの重量.................................................................................................................................................................... 5
プロセッサーの仕様............................................................................................................................................................6
PSU の仕様............................................................................................................................................................................6
対応オペレーティング システム......................................................................................................................................6
冷却ファンの仕様................................................................................................................................................................ 7
システムバッテリーの仕様............................................................................................................................................... 8
拡張カードライザーの仕様............................................................................................................................................... 8
メモリーの仕様.................................................................................................................................................................... 8
ストレージコントローラーの仕様...................................................................................................................................9
ドライブの仕様.................................................................................................................................................................... 9
ドライブ...........................................................................................................................................................................9
ポートおよびコネクタの仕様..........................................................................................................................................10
USB ポートの仕様........................................................................................................................................................10
NIC ポートの仕様......................................................................................................................................................... 10
シリアル コネクタの仕様........................................................................................................................................... 10
VGA ポートの仕様........................................................................................................................................................10
IDSDM（オプション）................................................................................................................................................ 10
ビデオの仕様........................................................................................................................................................................11
環境仕様................................................................................................................................................................................11
温度に関する制限のマトリックス............................................................................................................................12
粒子状およびガス状汚染物質の仕様....................................................................................................................... 13
目次
目次 3
仕様詳細
本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。
トピック：
• シャーシ寸法
• シャーシの重量
• プロセッサーの仕様
• PSU の仕様
• 対応オペレーティング システム
• 冷却ファンの仕様
• システムバッテリーの仕様
• 拡張カードライザーの仕様
• メモリーの仕様
• ストレージコントローラーの仕様
• ドライブの仕様
• ポートおよびコネクタの仕様
• ビデオの仕様
• 環境仕様
1
4 仕様詳細
シャーシ寸法
図 1. シャーシ寸法
表 1. システムのシャーシ寸法
ドライブ Xa Xb Y Za Zb Zc
6 台または 8 台
のドライブ
482.0 mm（18.97
インチ）
434.0 mm（17.0
インチ）
86.8 mm（3.41 イ
ンチ）
35.84 mm（1.41 イン
チ）ベゼルあり 22.0
mm（0.86 インチ）
ベゼルなし
837.2 mm（32.96
インチ）イヤー
から背面ウォー
ル
872.8 mm（34.36
インチ）イヤー
から PSU ハン
ドル
メモ: Zb は、システム ボード I/O コネクターが設置されている公称背面外部表面を示します。
シャーシの重量
表 2. シャーシの重量
システム設定 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む）
6 x 2.5 インチ + 4 x DW-FL カード（前面） + 2 x LP PCIe カード
（背面）
29 kg（63.94 lb）
8 x 2.5 インチ + 4 x DW-FL カード（前面） + 4 x PCIe カード（背
面）
34.9 kg（76.94 lb）
仕様詳細 5
プロセッサーの仕様
表 3. Dell EMC PowerEdge R750xa プロセッサーの仕様
サポートされるプロセッサ サポートされているプロセッサ数
第 3 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー（最大 40
コア）
（2）
PSU の仕様
システムは、最大 2 台の AC または DC 電源供給ユニット（PSU）をサポートしています。
警告: 資格を持つ電気技師限定の手順：
-（48～60）V DC または 240 V DC 電源装置を使用するシステムは、National Electrical Code、American National Standards
Institute（ANSI）/National Fire Protection Association（NFPA）70 の 110-5、110-6、110-11、110-14、および 110-17 項に
従った立入制限区域に設置してください。
240 V DC 電源装置は、使用している国や地域で適用可能であれば、認定済みの配電ユニットから 240 V DC コンセントに接続
します。
電源コード/ジャンパ コードとそれに付随するプラグ/インレット/コネクターを接続して使用する場合、システムの定格ラベ
ルに示された適切な電気定格があるものとします。
表 4. システムの PSU 仕様
PSU クラス
熱消費
（最大）
周波数 電圧
ピーク電
力
該当なし 該当なし
ピーク電
力
該当なし
現在
高ライ
ン/DC -72
V
高ライ
ン/DC -72
V
高ライン
DC 240 V
低ライ
ン/DC -40
V
低ライ
ン/DC
-40 V
1400 W
AC
プラチ
ナ
5459
BTU/hr
50/60
Hz
100～
240 V
2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 12～8 A
1400 W
混合モ
ード
HVDC
（中国の
み）
該当な
し
5459
BTU/hr
該当な
し
240 V 2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 6.6 A
2400 W
AC
プラチ
ナ
9213
BTU/hr
50/60
Hz
100～
240 V
4080 W 2400 W 2400 W 2380 W 1400 W 16～13.5 A
2400 W
混合モ
ード
HVDC
（中国の
み）
該当な
し
9213
BTU/hr
該当な
し
240 V 2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 11.2 A
メモ: システム構成を選択またはアップグレードする場合は、最適な電力使用率を達成できるように、［Dell.com/ESSA］で入
手できる Dell Energy Smart Solution Advisor でシステムの電力消費量を検証します。
対応オペレーティング システム
PowerEdge R750xa システムは、次のオペレーティング システムをサポートしています。
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Citrix Hypervisor
6 仕様詳細
● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
詳細については、 www.dell.com/ossupport を参照してください。
冷却ファンの仕様
冷却オプション
Dell EMC PowerEdge R750xa は、最適な温度パフォーマンスを維持するために、プロセッサー TDP、ストレージ モジュール、グラ
フィカル プロセッシング ユニット（GPU）、パーシステント メモリーに応じて、さまざまな冷却コンポーネントを必要とします。
Dell EMC PowerEdge R750xa は、2 つのタイプの冷却オプションを提供します。
● 空冷
● プロセッサー液体冷却（オプション）
冷却ファンの仕様
Dell EMC PowerEdge R750xa システムは、最大 6 基の冷却ファンをサポートします。
表 5. 冷却ファンの仕様
ファンのタイ
プ
略語 別名 ラベルの色 ラベルの画像
ハイ パフォー
マンス GOLD
ファン
HPR GOLD VHP：超ハイ パフォ
ーマンス
ゴールド
メモ: 新しい冷却ファンには、ハイパフォ
ーマンス ゴールド グレードのラベルが付
いています。古い冷却ファンには、ハイパ
フォーマンスのラベルが付いています。
図 2. 超ハイ パフォーマンス ファン
図 3. ハイ パフォーマンス（ゴールド グレー
ド）ファン
仕様詳細 7
システムバッテリーの仕様
PowerEdge R750xa システムは、 CR 2032 3.0 V コイン型リチウム電池システム バッテリーをサポートします。
拡張カードライザーの仕様
Dell EMC PowerEdge R750xa システムは、最大 4 台のフル ハイト、または 8 個の PCI express（PCIe）Gen 4 拡張カードを搭載した
ロー プロファイル ライザー スロットをサポートします。
表 6. システム ボードで使用できる拡張カード スロット
PCIe スロ
ット
GPGPU エアーフ
ローカバー搭載
R1 パドル カード搭載
GPU ライザー モジュー
ル右
R2a（ライザー 2） R3b（ライザー 3）
R4 パドル カード搭
載 GPU ライザー モ
ジュール左
スロット 3
ロープロファイ
ル- ハーフ レング
ス
- x16 - -
スロット 4
フル ハイト-フル
レングス
- - x8 -
スロット 5
フル ハイト-フル
レングス
- - x8 -
スロット 6
ロープロファイ
ル- ハーフ レング
ス
- x16 - -
スロット 31
シングル幅/デュ
アル幅： ハーフ
レングス
- - - x16
スロット 32
シングル幅/デュ
アル幅： ハーフ
レングス
- - - x16
スロット 33
シングル幅/デュ
アル幅： ハーフ
レングス
x16 - - -
スロット 34
シングル幅/デュ
アル幅： ハーフ
レングス
x16 - - -
メモリーの仕様
Dell EMC PowerEdge R750xa は、作動を最適化するために次のメモリー仕様をサポートしています。
表 7. メモリーの仕様
DIMM のタイ
プ
DIMM のラン
ク
DIMM の容量
シングル プロセッサー デュアルプロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
RDIMM
シングルランク 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
デュアルランク
16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM クワッドランク 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
8 仕様詳細
表 7. メモリーの仕様 （続き）
DIMM のタイ
プ
DIMM のラン
ク
DIMM の容量
シングル プロセッサー デュアルプロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
インテル パー
システント・メ
モリー 200 シ
リーズ（BPS）
デュアルランク
128 GB 128 GB 1 TB 256 GB 2 TB
256 GB 256 GB 2 TB 512 GB 4 TB
512 GB 512 GB 4 TB 1 TB 8 TB
メモ: インテル パーシステント・メモリー 200 シリーズ（BPS）では、8 GB RDIMM はサポートされていません。
表 8. メモリモジュールソケット
メモリモジュールソケット 速度
32、288 ピン 3200 MT/s
ストレージコントローラーの仕様
Dell EMC PowerEdge R750xa システムは次のコントローラー カードをサポートしています。
表 9. システム用のストレージ コントローラー カード
内部コントローラ 外部コントローラー
● S150
● PERC H745
● PERC H755
● PERC H755N
● PERC H345
● HBA355I
● Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS-S2）：HWRAID 2 x
M.2 SSD 240 GB または 480 GB
● PERC H840
● HBA355E
メモ: ソフトウェア RAID S150 は、チップセット SATA のみのバックプレーンを備えた SATA ドライブ、またはプロセッサー ダ
イレクト PCIe ケーブルに接続されたバックプレーンを備えたユニバーサル スロットの NVMe ドライブでサポートされていま
す。
ドライブの仕様
ドライブ
Dell EMC PowerEdge R750xa システムは次をサポートしています。
● 8 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA ドライブ、または NVMe ドライブ。
● 6 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 NVMe ドライブ。
メモ: NVMe PCIe SSD U.2 デバイスをホット スワップする方法の詳細については、https://www.dell.com/support［全製品の閲
覧］ > ［データ センター インフラストラクチャ］ > ［ストレージ アダプターとコントローラー］ > ［Dell PowerEdge Express
Flash NVMe PCIe SSD］ > ［ドキュメント］ > ［マニュアルとドキュメント］から、『Dell Express Flash NVMe PCIe SSD
ユーザ
ーズ
ガイド
』を参照してください。
仕様詳細 9
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポートの仕様
表 10. USB の仕様
正面 背面 内蔵（オプション）
USB ポート タイ
プ
番号ポート数
USB ポート タイ
プ
番号ポート数
USB ポート タイ
プ
番号ポート数
USB 2.0 対応ポー
ト
1 回 USB 2.0 対応ポー
ト
1 回 内蔵 USB 3.0 対応
ポート
1 回
Micro-USB 2.0、
iDRAC Direct
1 回 USB 3.0 対応ポー
ト
1 回
メモ: Micro USB 2.0 対応ポートは、iDRAC ダイレクトまたは管理ポートとしてのみ使用できます。
メモ: USB 2.0 の仕様では、単一のワイヤに 5 V の電力を供給して、接続されている USB デバイスに電源を供給します。ユニ
ットのロードは、USB 2.0 では 100 mA、USB 3.0 では 150 mA に定義されています。デバイスでは、USB 2.0 のポートから最大
5 ユニット ロード（500 mA）を引き出し、USB 3.0 のポートから最大 6 ユニット ロード（900 mA）を引き出す可能性があり
ます。
メモ: USB 2.0 のインターフェイスにより、低電力の周辺機器類に電力を供給できますが、USB の仕様に準拠している必要があ
ります。外部の CD/DVD ドライブといった高電力の周辺機器類を機能させるには、外部の電源が必要です。
NIC ポートの仕様
Dell EMC PowerEdge R750xa システムでは、LAN on Motherboard（LOM）に組み込まれ、オプションの OCP カードに内蔵されたネ
ットワーク インターフェイス コントローラー（NIC）ポートを最大 2 個サポートします。
表 11. システムの NIC ポートの仕様
特長 仕様
LOM カード 1 GbE x 2
OCP カード（OCP 3.0） 1 GbE x 4、10 GbE x 2、10 GbE x 4、25 GbE x 2、25 GbE x 4
シリアル コネクタの仕様
Dell EMC PowerEdge R750xa システムは、オプションのカード タイプ シリアル コネクター x 1 をサポートしています。このコネク
ターは、9 ピン コネクター、データ端末装置（DTE）、16550 準拠 です。
オプションのシリアル コネクター カードは、拡張カード フィラーブラケットと同じ手順で取り付けられます。
VGA ポートの仕様
Dell EMC PowerEdge R750xa システムは、前面パネルおよび背面パネル（液体冷却用のオプション）にある 1 回の DB-15 VGA ポー
トをサポートします。
IDSDM（オプション）
Dell EMC PowerEdge R750xa システムは、内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）をサポートしています。
IDSDM は 2 枚の SD カードをサポートしており、次の構成で使用できます。
10 仕様詳細
表 12. サポートされている SD カードのストレージ容量
IDSDM カード
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
メモ: IDSDM カード スロット 1 個は冗長専用です。
メモ: IDSDM が設定されたシステムに紐付いた Dell EMC ブランドの SD カードを使用します。
ビデオの仕様
Dell EMC PowerEdge R750xa システムでは、16 MB のビデオ フレーム バッファーを備えた内蔵グラフィック コントローラー
Matrox G200 をサポートしています。
表 13. システムでサポートされている解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
1920 x 1080 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
環境仕様
メモ: 環境証明の詳細については、www.dell.com/support/home の「マニュアルおよびドキュメント」にある
製品環境データシ
ート
を参照してください。
表 14. 動作環境範囲カテゴリー A2
温度 仕様
許容可能な継続動作
高度 < 900 m（< 2,953 ft）の温度範囲 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし
湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C～80% RH で最大露点 21°C（69.8°F）
動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m ごとに 1°C
（984 フィートごとに 33.8°F）低くなります。
表 15. 動作環境範囲カテゴリー A3
温度 仕様
許容可能な継続動作
高度 < 900 m（< 2,953 ft）の温度範囲 5～40°C（41～104°F）、装置への直射日光なし
仕様詳細 11
表 15. 動作環境範囲カテゴリー A3 （続き）
温度 仕様
湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C～85% RH で最大露点 24°C（75.2°F）
動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m ごとに 1°C（574
フィートごとに 33.8°F）低くなります。
表 16. 動作環境範囲カテゴリー A4
温度 仕様
許容可能な継続動作
高度 < 900 m（< 2,953 ft）の温度範囲 5°C～45°C（41°F～113°F）、装置への直射日光なし
湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C～90% RH で最大露点 24°C（75.2°F）
動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m ごとに 1°C（410
フィートごとに 33.8°F）低くなります。
表 17. すべてのカテゴリーに共通する要件
温度 仕様
許容可能な継続動作
最大温度勾配（動作時と非動作時の両方に適用） 1 時間で 20°C*（1 時間で 36°F）、15 分間で 5°C（15 分間で 9°F）、テープの
場合は 1 時間で 5°C*（1 時間で 9°F）
メモ: *：テープ ハードウェアの ASHRAE 温度ガイドラインにより、これ
らは温度変化の瞬間レートではありません。
非動作時の温度制限 -40～65°C（-104～149°F）
非動作時の湿度制限 5%～95% RH で最大露点 27°C（80.6°F）
非動作時の最大高度 12,000 メートル（39,370 フィート）
動作時の最大高度 3,048 メートル（10,000 フィート）
表 18. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.21 G
rms
（5～500 Hz）で 10 分間（全稼動方向）
ストレージ 1.88 G
rms
（10Hz～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）
表 19. 最大衝撃パルス仕様
最大衝撃パルス 仕様
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1
パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。
温度に関する制限のマトリックス
表 20. ラベル参照
ラベル 説明
STD 標準
HPR ハイ パフォーマンス
HSK ヒート シンク
12 仕様詳細
表 20. ラベル参照 （続き）
ラベル 説明
LP ロープロファイル
FH フル ハイト
DW ダブル ワイド（Xilinx FPGA アクセラレーター）
BPS インテル パーシステント・メモリー 200 シリーズ（BPS）
表 21. プロセッサーとヒート シンク マトリックス
ヒート シンク プロセッサー TDP
2U HPR HSK すべてのプロセッサー TDP
表 22. 温度に関する制限のマトリックス
構成 最小 標準 最大 周囲温度
前面 GPU TDP 70 W SW x 4 250 W DW x 4 300 W DW x 4
前面ドライブ x1 SAS/SATA x8 SAS/SATA x8 NVMe
［CPU TDP/
cTDP］
105 W
2U HPR HSK 搭載 HPR GOLD ファン 35°C
120 W
135 W
150 W
165 W
185 W
205 W
220 W
250 W
270 W
メモ: すべての構成で 6 個のファンが必要です。
メモ: T4 GPU カードは、最大電力負荷があるライザー 2（R2a スロット 3/6）でサポートされています。
メモ: Xeon（R）8368Q は、プロセッサー液体冷却のみをサポートします。
メモ: ASHRAE A2 カテゴリーの周辺温度のみがサポートされています。
メモ: すべてのメモリー構成のうち、2U HPR HSK 搭載の HPR GOLD ファンのみが使用されます。
メモ: BPS DIMM は、30°C の周辺温度でのみサポートされています。
メモ: 128 GB LRDIMM、64 GB RDIMM、32 GB RDIMM、16 GB RDIMM、8 GB RDIMM は、35°C の周辺温度でサポートされてい
ます。
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表では、粒子汚染およびガス汚染による機器の損傷または故障を避けるために役立つ制限事項を定義します。粒子汚染または
ガス汚染のレベルが指定された制限を超え、機器の損傷または故障の原因となる場合、環境条件の変更が必要となる可能性があり
ます。環境状態の修復は、お客様の責任となります。
仕様詳細 13
表 23. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データ センターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定
義に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: ISO クラス 8 の条件は、データ センター環境にのみ適用されま
す。この空気清浄要件は、オフィスや工場現場などのデータ センタ
ー外での使用のために設計された IT 機器には適用されません。
メモ: データ センターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13
フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター環境に
適用されます。
腐食性ダスト ● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があ
ります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター環境に
適用されます。
表 24. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月あたり
300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
14 仕様詳細
/