Dell PowerEdge R6515 は、データセンター、エッジコンピューティング、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）などのワークロード向けに設計されたパワフルなラックマウントサーバーです。最大 2 つの AMD EPYC 7002 または 7003 シリーズプロセッサ、最大 2TB の DDR4 メモリ、最大 10 個の 2.5 インチドライブをサポートしています。また、PCIe Gen 4.0 スロットを備え、高速ネットワークとストレージオプションをサポートしています。Dell PowerEdge R6515 は、仮想化、データ分析、機械学習、人工知能などのワークロードに最適なサーバーです。
Dell PowerEdge R6515 は、データセンター、エッジコンピューティング、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）などのワークロード向けに設計されたパワフルなラックマウントサーバーです。最大 2 つの AMD EPYC 7002 または 7003 シリーズプロセッサ、最大 2TB の DDR4 メモリ、最大 10 個の 2.5 インチドライブをサポートしています。また、PCIe Gen 4.0 スロットを備え、高速ネットワークとストレージオプションをサポートしています。Dell PowerEdge R6515 は、仮想化、データ分析、機械学習、人工知能などのワークロードに最適なサーバーです。
Dell EMC PowerEdge R6515
仕様詳細
規制モデル： E45S
規制タイプ： E45S003
6 月 2021 年
Rev. A05
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2019～ 2021 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子
会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4
シャーシ寸法........................................................................................................................................................................ 5
システムの重量.................................................................................................................................................................... 6
プロセッサーの仕様............................................................................................................................................................6
PSU の仕様............................................................................................................................................................................6
対応オペレーティング システム......................................................................................................................................6
冷却ファンの仕様................................................................................................................................................................6
システム バッテリの仕様...................................................................................................................................................7
拡張カードライザーの仕様................................................................................................................................................7
メモリーの仕様.................................................................................................................................................................... 7
ストレージ コントローラーの仕様..................................................................................................................................7
ドライブの仕様.................................................................................................................................................................... 8
ドライブ...........................................................................................................................................................................8
光学ドライブ...................................................................................................................................................................8
ポートおよびコネクタの仕様........................................................................................................................................... 8
USB ポートの仕様..........................................................................................................................................................8
LOM ライザー カード仕様...........................................................................................................................................9
シリアル コネクタの仕様.............................................................................................................................................9
VGA ポートの仕様......................................................................................................................................................... 9
IDSDM............................................................................................................................................................................... 9
ビデオの仕様........................................................................................................................................................................ 9
環境仕様............................................................................................................................................................................... 10
粒子状およびガス状汚染物質の仕様........................................................................................................................ 11
温度に関する制限のマトリックス............................................................................................................................12
目次
目次 3
シャーシ寸法
図 1. シャーシ寸法
表 1. PowerEdge R6515 のシャーシの寸法
システム設定 Xa Xb Y Za Zb
*
Zc
4 x 3.5 インチまたは 10 x 2.5
インチ
482.0 mm
（18.97 インチ）
434.0 mm
（17.08 インチ）
42.8 mm
（1.68 インチ）
ベゼル込み：
35.84 mm（1.4
インチ）
ベゼル込み：
22.0 mm（0.87
インチ）
657.25 mm
（25.87 イン
チ）
692.62 mm
（27.26 イン
チ）
8 x 2.5 インチ 482.0 mm
（18.97 インチ）
434.0 mm
（17.08 インチ）
42.8 mm
（1.68 インチ）
ベゼル込み：
35.84 mm（1.4
インチ）
ベゼル込み：
22.0 mm（0.87
インチ）
606.47 mm
（23.87 イン
チ）
641.85 mm
（25.26 イン
チ）
メモ:
*
Zb は、マザーボード I/O コネクタが設置されている公称背面外部表面を示します。
仕様詳細 5
システムの重量
表 2. PowerEdge R6515 システムの重量
システム構成 最大重量（すべてのドライブを含む）
4 x 3.5 インチ構成 16.75 kg（36.92 ポンド）
8 x 2.5 インチ構成 15.6 kg（34.39 ポンド）
10 x 2.5 インチ構成 15.8 kg（34.83 ポンド）
プロセッサーの仕様
表 3. PowerEdge R6515 プロセッサー仕様
サポートされるプロセッサ サポートされているプロセッサ数
AMD EYPC 7002 シリーズ プロセッサーおよび 7003 シリーズ
プロセッサー
1 回
PSU の仕様
表 4. PowerEdge R6515 PSU の技術仕様
PSU クラス 熱消費（最大） 周波数 電圧 現在
550 W AC Platinum 2107 BTU/ 時
50/60 Hz
100～240 V AC、オ
ートレンジ
7.4 A - 3.7 A
メモ: このシステムは、相間電圧が 230 V 以下の IT 電力システムに接続できるようにも設計されています。
メモ: 電力消費量の高い特定のプレミアム構成では、システム PSU は 2 + 0 モードのままになる場合があります。1 + 1 冗長モ
ードは使用できません。
メモ: システム構成を選択またはアップグレードする場合は、最適な電力使用率を達成できるように、［Dell.com/ESSA］で入
手できる Dell Energy Smart Solution Advisor でシステムの電力消費量を検証します。
対応オペレーティング システム
PowerEdge R6515 は、次のオペレーティング システムをサポートしています。
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
詳細については、https://www.dell.com/support/contents/ja-jp/article/product-support/self-support-knowledgebase/enterprise-
resource-center/server-operating-system-support?lwp=rt を参照してください。
冷却ファンの仕様
PowerEdge R6515 システムは、標準ファン（STD ファン）とハイ パフォーマンスファン（HPR ファン）の両方をサポートしてお
り、6 個のファンすべてを取り付ける必要があります。
メモ: STD ファンと HPR ファンの混在はサポートされていません。
6 仕様詳細
メモ: STD ファンと HPR ファンの取り付けは、システム構成によって異なります。ファンのサポート構成またはマトリックス
の詳細については、「熱制限マトリックス」を参照してください。
システム バッテリの仕様
PowerEdge R6515 システムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム電池システム バッテリをサポートします。
拡張カードライザーの仕様
警告: エンタープライズ サーバー製品では、コンシューマーグレードの GPU を取り付けたり使用したりすることはできませ
ん。
PowerEdge R6515 システムは、最大 2 台の PCI express（PCIe）拡張カードをサポートします。
表 5. システム ボードで使用できる拡張カード スロット
PCIe スロット ライザー PCIe スロットの高さ PCIe スロットの長さ スロット幅
スロット 2 ライザー 1A ロープロファイル ハーフレングス x16（Gen 3）
スロット 3 ライザー 2 ロープロファイル ハーフレングス x16（Gen 4）
メモリーの仕様
PowerEdge R6515 システムは、動作を最適化するために次のメモリ仕様をサポートしています。
表 6. メモリーの仕様
DIMM のタイプ DIMM のランク DIMM の容量 最小 RAM 最大 RAM
RDIMM
シングルランク 8 GB 8 GB 128 GB
デュアルランク
16 GB 16 GB 256 GB
32 GB 32 GB 512 GB
64 GB 64 GB 1 TB
3DS LRDIMM オクタランク 128 GB 128 GB 2 TB
表 7. メモリモジュールソケット
メモリモジュールソケット 速度
288 ピン（16） 3200 MT/s、2933 MT/s、2666 MT/s
ストレージ コントローラーの仕様
PowerEdge R6515 システムは次のコントローラー カードをサポートしています。
表 8. PowerEdge R6515 システムコントローラー カード
内部コントローラ 外部コントローラー
● PERC H740P
● PERC H730P
● PERC H330
● S150
● HBA330
● 12Gbps SAS Ext.HBA
● H840
仕様詳細 7
表 8. PowerEdge R6515 システムコントローラー カード
内部コントローラ 外部コントローラー
● Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS-S1）：HWRAID 2 x
M.2 SSD
ドライブの仕様
ドライブ
PowerEdge R6515 システムは、次をサポートしています。
● スロット 0～3 に最大 4 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、または SSD）前面アクセス可能ドライブ
● スロット 0～7 に最大 8 台の 2.5 インチ（SAS、SATA、または SSD）前面アクセス可能ドライブ
● 最大 10 台の 2.5 インチ ドライブ前面アクセス可能ドライブ（スロット 0～7 に 8 台の SAS/SATA ドライブ + スロット 8～9 に
2 台の NVMe ドライブ）
● スロット 0～9 に最大 10 台の 2.5 インチ前面アクセス可能な NVMe ドライブ
メモ: 現在、前面アクセス可能な NVMe ドライブは PCIe Gen3 を使用しています。
メモ: NVMe PCIe SSD U.2 デバイスをホットスワップする方法の詳細については、https://www.dell.com/support［> Browse all
Products］ > ［Data Center Infrastructure］ > ［ Storage Adapters & Controllers］ > ［Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe
SSD］ > ［Documentation ］ > ［Manuals and Documents］から、『Dell Express Flash NVMe PCIe SSD
ユーザーズ
ガイド
』を参
照してください。
光学ドライブ
PowerEdge R6515 システムでは、次の光学ドライブをサポートしています。
表 9. サポートされている光学ドライブのタイプ
サポートされているドライブ タイプ サポートされているドライブ数
専用 SATA DVD-ROM ドライブまたは DVD +/-RW ドライブ 1 回
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポートの仕様
表 10. PowerEdge R6515 システム USB 仕様
正面 背面 内蔵
USB ポート タイ
プ
番号ポート数
USB ポート タイ
プ
番号ポート数
USB ポート タイ
プ
番号ポート数
USB 2.0 対応ポー
ト
1 回 USB 3.0 対応ポー
ト
2 台 内蔵 USB 3.0 対応
ポート
1 回
iDRAC ダイレクト
用の Micro USB
2.0 対応ポート
1 回
メモ: Micro USB 2.0 対応ポートは、iDRAC ダイレクトまたは管理ポートとしてのみ使用できます。
8 仕様詳細
LOM ライザー カード仕様
PowerEdge R6515 システムは、背面パネルにある最大 2 つの 10/100/1000 Mbps ネットワーク インターフェイス コントローラ
（NIC）ポートをサポートします。システムは、オプションのライザー カード上のマザーボード LAN（LOM）もサポートします。
LOM ライザー カードを 1 枚取り付けることができます。サポートされている LOM ライザーのオプションは次のとおりです。
● 2 x 1 Gb Base-T
● 2 x 10Gb Base-T
● 2 x 10Gb SFP+
● 2 x 25Gb SFP+
メモ:
● 最大 2 枚の PCIe アドオン NIC カードを取り付けることができます。
● Linux ネットワーク パフォーマンス設定の詳細については、AMD.com にあるホワイト ペーパー『Linux Network Tuning Guide
for AMD EPYC Processor Based Servers』を参照してください。
シリアル コネクタの仕様
PowerEdge R6515 システムは背面パネルのシリアル コネクタ 1 個をサポートしており、このコネクタは、9 ピン コネクタ、データ
端末装置（DTE）、16550 準拠です。
VGA ポートの仕様
PowerEdge R6515 システムは、前面パネルと背面パネルに 1 つずつある、2 つの 15 ピン VGA ポートをサポートしています。
IDSDM
PowerEdge R6515 システムは、以下のストレージ容量を備えた内部デュアル SD モジュール（IDSDM）をサポートします。
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
メモ: IDSDM カード スロット 1 個は冗長専用です。
メモ: IDSDM 設定システムに関連付けられている Dell EMC ブランドの microSD カードを使用します。
ビデオの仕様
PowerEdge R6515 システムは、16 MB のビデオ フレーム バッファーを備えた統合 Matrox G200eR2 グラフィックス コントローラ
をサポートしています。
表 11. サポートされている前面ビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
仕様詳細 9
表 12. サポートされている背面ビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
1920 x 1080 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
環境仕様
メモ: 環境証明の詳細については、https://www.dell.com/support のマニュアル&ドキュメントにある Product Environmental
Datasheet
（製品環境データシート）
を参照してください。
動作環境範囲カテゴリー A2
表 13. 動作環境範囲カテゴリー A2
許容可能な継続動作
高度<900 メートル（<2,953 フィート）の温度範囲 10～35°C（50～95°F）、プラットフォームへの直射日光なし
湿度範囲（結露なし） 相対湿度 8%で最低露点-12°C、相対湿度 80%で最大露点 21°C
（69.8°F）
動作高度減定格 900 メートル（2,953 フィート）を越える高度では、最高温度は
300 メートルごとに 1°C（984 フィートごとに 1.8°F）低くなり
ます
動作環境範囲カテゴリー A3
表 14. 動作環境範囲カテゴリー A3
許容可能な継続動作
高度<900 メートル（<2,953 フィート）の温度範囲 5°C～40°C（41°C～104°F）、プラットフォームへの直射日光な
し
湿度範囲（常に非結露状態） 相対湿度 8%で最低露点-12°C、相対湿度 85%で最大露点 24°C
（75.2°F）
動作高度減定格 900 メートル（2,953 フィート）を越える高度では、最高温度は
175 メートルごとに 1°C（574 フィートごとに 1.8°F）低くなり
ます
10 仕様詳細
すべてのカテゴリーに共通する要件
表 15. すべてのカテゴリーに共通する要件
許容可能な動作
最大温度勾配（動作時と非動作時の両方に適用） 1 時間で 20°C（1 時間で 36°F）、15 分間で 5°C（15 分間で 9°F）、
テープ ハードウェアの場合は 1 時間で 5°C（1 時間で 9°F）
非動作時の温度制限 -40°C～65°C（-40°F～149°F）
非動作時の湿度制限 最大露点 27°C（80.6°F）で 5～95%の相対湿度
非動作時の最大高度 12,000 メートル（39,370 フィート）
動作時の最大高度 3,048 メートル（10,000 フィート）
*：ASHRAE の温度ガイドラインによると、これらは温度変化の瞬間率ではありません。
表 16. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 G
rms
（5～350 Hz）（全稼動方向）
ストレージ 1.88 G
rms
（10Hz～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）
表 17. 最大衝撃パルス仕様
最大衝撃パルス 仕様
動作時 X、y、z 軸の正および負方向に 24 衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。（システ
ムの各面で 4 パルス）
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 2 ミリ秒以下で 71 G の 6 連続衝撃パルス（シ
ステムの各面に対して 1 パルス）
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表は、粒子汚染およびガス状汚染物による IT 装置の損傷または故障またはその両方を避けるために役立つ制限事項を定義して
います。粒子汚染またはガス汚染のレベルが指定された制限を超え、機器の損傷または故障の原因となる場合、環境条件の変更が
必要になります。環境状態の改善は、お客様の責任となります。
表 18. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄
データ センターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス
8 の定義に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: この条件はデータ センターの環境にのみ適用されま
す。空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータ セン
ター外での使用のために設計された IT 装置には適用されま
せん。
メモ: データ センターに吸入される空気は、MERV11 または
MERV13 フィルタで濾過する必要があります。
メモ: ANSI/ASHARE Standard 127 ごとに MERV8 フィルタ
ーを使用して、部屋の空気を濾過することでも空気清浄を
実現できます。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒
子が存在しないようにする必要があります。
仕様詳細 11
表 18. 粒子状汚染物質の仕様 （続き）
粒子汚染 仕様
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センタ
ー環境に適用されます。
メモ: 伝導性ダストの一般的な発生源には、製造プロセス
や、持ち上げられたフロア タイル下部のメッキの亜鉛ウィ
スカなどがあります。
腐食性ダスト
● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があり
ます。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である
必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センタ
ー環境に適用されます。
表 19. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月
あたり 300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
温度に関する制限のマトリックス
表 20. プロセッサーとファンの温度に関する制限のマトリックス
構成 4 x 3.5 インチ 8 x 2.5 インチ 10 x 2.5 インチドライブ
（NVMe）
プロセッサー TDP プロセッサー cTDP
Max
120 W 150 W STD ファン
STD ヒート シンク
STD ファン
STD ヒート シンク
HPR ファン
STD ヒート シンク
155 W 180 W STD ファン
STD ヒート シンク
STD ファン
STD ヒート シンク
HPR ファン
STD ヒート シンク
180 W 200 W STD ファン
HPR ヒート シンク
STD ファン
HPR ヒート シンク
HPR ファン
HPR ヒート シンク
200 W 200 W STD ファン
HPR ヒート シンク
STD ファン
HPR ヒート シンク
HPR ファン
HPR ヒート シンク
225 W 240 W HPR ファン
HPR ヒート シンク
HPR ファン
HPR ヒート シンク
HPR ファン
HPR ヒート シンク
280 W 280 W HPR ファン
DIMM ブランク搭載
HPR HSK
HPR ファン
DIMM ブランク搭載
HPR HSK
非対応
メモ: 280W のプロセッサーを搭載したシステムにおいて適切な冷却を確保するため、空きのメモリー ソケットにメモリー モ
ジュール ブランクを取り付ける必要があります。
12 仕様詳細
メモ: 280 W プロセッサーでサポートされている最大周辺温度は 35°C です。
メモ: 10 x 2.5 インチ ドライブ（NVMe）でサポートされている最大周辺温度は 30°C です。
表 21. T4 GPGPU の温度に関する制限のマトリックス
ライザー構成 構成タイプと周囲温度のサポート
4 x 3.5 インチ ドライブ 8 x 2.5 インチ ドライブ 10 x 2.5 インチドライブ（NVMe）
2 LP 2 LP 2 LP
周囲温度=30°C
スロット 2 HPR ファン HPR ファン 該当なし
スロット 3 HPR ファン HPR ファン HPR ファン + スロット 6-9 の NVMe
ドライブ + SAS またはスロット 0～5
の SATA ドライブ
表 22. ラベル参照
ラベル 説明
STD 標準
HPR ハイ パフォーマンス
HSK ヒート シンク
LP ロープロファイル
ASHRAE A3/外気環境の温度に関する制限
● 180 W 以上のプロセッサー TDP はサポートされていません。
● 128 GB 以上の容量の LRDIMM はサポートされていません。
● 冗長電源構成が必要ですが、PSU の障害はサポートされていません
● 25 W を超える Dell 認定外の周辺機器カードは非対応です。
● GPU カードはサポートされていません。
● PCIe SSD は非対応です。
ASHRAE A4/外気環境の温度に関する制限
● 155 W 以上のプロセッサー TDP は、A4 でサポートされていません。
● 128 GB 以上の容量の LRDIMM は、A4 でサポートされていません。
● 冗長モードでは 2 基の PSU が必要です。ただし、PSU の障害はサポートされていません。
● Dell 認定外の周辺機器カードおよび/または 25W を超える周辺機器カードは非対応です。
● GPU は A4 でサポートされていません。
● PCIeSSD は A4 でサポートされていません。
● 25G OCP は A4 でサポートされていません。
その他の熱制限
1. SolarFlare、Mellanox CX4/CX5/CX6、P4800 AIC がサポートする最高周囲温度は 35°C です。
2. 10x2.5 インチ構成の Mellanox CX6 は、スロット 3 でのみサポートできます。
3. 25G OCP カードは、10 x 2.5 インチ構成の 128 GB LRDIMM をサポートしません。
4. 128 GB LRDIMM では、HPR ファンが必要です。
5. T4 GPGPU は 128 GB LRDIMM でサポートされていません。
6. T4 GPGPU は、HPR ファン搭載の最大周辺温度 30°C、および 4 x 3.5 インチまたは 8 x 2.5 インチ構成をサポートします。
7. T4 GPGPU は、HPR ファン搭載の最大周辺温度 30°C、およびスロット 3 にのみの 10 x 2.5 インチ構成（NVMe（スロット 6～
9）および SAS または SATA ドライブ（スロット 0～5））をサポートします。
仕様詳細 13
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
Dell PowerEdge R6515 は、データセンター、エッジコンピューティング、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）などのワークロード向けに設計されたパワフルなラックマウントサーバーです。最大 2 つの AMD EPYC 7002 または 7003 シリーズプロセッサ、最大 2TB の DDR4 メモリ、最大 10 個の 2.5 インチドライブをサポートしています。また、PCIe Gen 4.0 スロットを備え、高速ネットワークとストレージオプションをサポートしています。Dell PowerEdge R6515 は、仮想化、データ分析、機械学習、人工知能などのワークロードに最適なサーバーです。