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PowerEdge R6525

Dell PowerEdge R6525 取扱説明書

  • こんにちは！Dell PowerEdge R6525の仕様詳細ドキュメントを読み込みました。このサーバーのCPU、メモリ、ストレージ、ネットワークインターフェース、冷却ファン、電源、そして動作環境に関する詳細な情報を理解しています。ご不明な点がございましたら、お気軽にご質問ください！
  • PowerEdge R6525は、どのようなプロセッサに対応していますか？
    最大搭載メモリ容量は？
    サポートされているオペレーティングシステムは？
    ドライブベイの数は？
    電源装置ユニット(PSU)の仕様は？
Dell EMC PowerEdge R6525
仕様詳細
規制モデル： E67S Series
規制タイプ： E67S001
6 月 2021 年
Rev. A05
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2019 - 2020 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子
会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4
シャーシ寸法........................................................................................................................................................................ 5
システムの重量.................................................................................................................................................................... 6
プロセッサの仕様................................................................................................................................................................ 6
PSU の仕様............................................................................................................................................................................6
対応オペレーティング システム...................................................................................................................................... 7
冷却ファンの仕様................................................................................................................................................................ 7
システム バッテリの仕様..................................................................................................................................................11
拡張カードライザーの仕様...............................................................................................................................................11
メモリーの仕様...................................................................................................................................................................12
ストレージコントローラーの仕様................................................................................................................................. 12
ドライブの仕様...................................................................................................................................................................13
ドライブ......................................................................................................................................................................... 13
ポートおよびコネクタの仕様..........................................................................................................................................13
USB ポートの仕様........................................................................................................................................................ 13
NIC ポートの仕様......................................................................................................................................................... 13
シリアル コネクターの仕様....................................................................................................................................... 14
VGA ポートの仕様........................................................................................................................................................14
IDSDM..............................................................................................................................................................................14
ビデオの仕様.......................................................................................................................................................................14
環境仕様............................................................................................................................................................................... 15
温度通気の制限.............................................................................................................................................................16
温度に関する制限のマトリックス............................................................................................................................17
目次
目次 3
仕様詳細
本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。
トピック：
• シャーシ寸法
• システムの重量
• プロセッサの仕様
• PSU の仕様
• 対応オペレーティング システム
• 冷却ファンの仕様
• システム バッテリの仕様
• 拡張カードライザーの仕様
• メモリーの仕様
• ストレージコントローラーの仕様
• ドライブの仕様
• ポートおよびコネクタの仕様
• ビデオの仕様
• 環境仕様
1
4 仕様詳細
シャーシ寸法
図 1. シャーシ寸法
表 1. PowerEdge R6525 のシャーシの寸法
ドライブ Xa Xb Y Za Zb
*
Zc
8 台のドライブ 482.0 mm
（18.97 インチ）
434.0 mm
（17.08 インチ）
42.8 mm
（1.68 インチ）
ベゼル込み：
35.84 mm（1.4
インチ）
ベゼル込み：
22.0 mm（0.87
インチ）
700.7 mm
（21.58 インチ）
（耳から背面ウ
ォールまで）
736.27 mm
（28.98 インチ）
（耳から PSU
ハンドルまで）
4 台または 10 台
のドライブ
482.0 mm
（18.97 インチ）
434.0 mm
（17.08 インチ）
42.8 mm
（1.68 インチ）
ベゼル込み：
35.84 mm（1.4
インチ）
ベゼル込み：
22.0 mm（0.87
インチ）
751.48 mm
（29.58 インチ）
（耳から I/O ラ
ベルまで）
787.05 mm
（30.98 インチ）
（耳から PSU
ハンドルまで）
メモ: Zb*は、システム ボード I/O コネクターが設置されている公称背面外部表面を示します。
仕様詳細 5
システムの重量
表 2. PowerEdge R6525 システムの重量
システム設定 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む）
4 x 3.5 インチ 21.8 kg（48.06 ポンド）
8 x 2.5 インチ 19.2 kg（42.33 ポンド）
10 x 2.5 インチ 21.8 kg（48.06 ポンド）
プロセッサの仕様
表 3. PowerEdge R6525 プロセッサー仕様
サポートされるプロセッサ サポートされているプロセッサ数
AMD EPYC 7002 シリーズ プロセッサーまたは 7003 シリーズ
プロセッサー
2 台
PSU の仕様
PowerEdge R6525 システムは、最大 2 台の AC または DC 電源装置ユニット（PSU）をサポートします。
警告: 資格を持つ電気技師限定の手順：
-（48～60）V DC または 240 V DC 電源装置を使用するシステムは、National Electrical Code、American National Standards
Institute（ANSI）/National Fire Protection Association（NFPA）70 の 110-5、110-6、110-11、110-14、および 110-17 項に
従った立入制限区域に設置してください。
240 V DC 電源装置は、使用している国で適用可能であれば、認定済みの配電ユニットから 240 V DC コンセントに接続しま
す。
電源コード/ジャンパ コードとそれに付随するプラグ/インレット/コネクターを接続して使用する場合、システムの定格ラベ
ルに示された適切な電気定格があるものとします。
表 4. PowerEdge R6525 PSU の仕様
PSU クラス 熱消費（最大） 周波数 電圧 現在
1100 W AC 混合モー
ド
Titanium 4100 BTU/ 時 50/60 Hz AC 100～240 V 12～6.3 A
1100 W HVDC 混合
モード
該当なし 4100 BTU/ 時 該当なし DC 240 V 5.2 A
800 W AC 混合モー
ド
Platinum 3000 BTU/時 50/60 Hz AC100～240 V 9.2～4.7 A
800 W HVDC 混合
モード
該当なし 3000 BTU/時 該当なし DC 240 V 3.8 A
1400 W AC 混合モ
ード
Platinum 5250 BTU/時 50/60 Hz AC100～240 V 12～8 A
1400 W HVDC 混合
モード
該当なし 5250 BTU/時 該当なし DC 240 V 6.6 A
メモ: システム構成を選択またはアップグレードする場合は、最適な電力使用率を達成できるように、［Dell.com/ESSA］で入
手できる Dell Energy Smart Solution Advisor でシステムの電力消費量を検証します。
6 仕様詳細
対応オペレーティング システム
PowerEdge R6525 は、次のオペレーティング システムをサポートしています。
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
詳細については、https://www.dell.com/support/contents/ja-jp/article/product-support/self-support-knowledgebase/enterprise-
resource-center/server-operating-system-support?lwp=rt を参照してください。
冷却ファンの仕様
PowerEdge R6525 システムでは、最大 4 台の標準（STD）、ハイ パフォーマンス シルバー グレード（HPR（シルバー））、またはハ
イ パフォーマンス ゴールド グレード（HPR（ゴールド））のデュアル冷却ファン モジュールをサポートしています。
表 5. 冷却ファンの仕様
ファンのタ
イプ
略語 別名 ラベル
の色
ラベルの画像
標準ファン STD STD
ラベル
なし
図 2. 標準ファン
ハイ パフォ
ーマンス
（シルバー
グレード）
ファン
HPR（シルバー） HPR
シルバ
ー
メモ: 新しい冷却ファンには、ハイ パフォーマンス シルバー グ
レードのラベルが付いています。古い冷却ファンには、ハイ パ
フォーマンスのラベルが付いています。
仕様詳細 7
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き）
ファンのタ
イプ
略語 別名 ラベル
の色
ラベルの画像
図 3. ハイ パフォーマンス ファン
8 仕様詳細
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き）
ファンのタ
イプ
略語 別名 ラベル
の色
ラベルの画像
図 4. ハイ パフォーマンス（シルバー グレード）ファン
ハイ パフォ
ーマンス
（ゴールド
グレード）
ファン
HPR（ゴールド）
VHP：超ハイ パ
フォーマンス
ゴール
ド
メモ: 新しい冷却ファンには、ハイ パフォーマンス ゴールド グ
レードのラベルが付いています。古い冷却ファンには、ハイ パ
フォーマンスのラベルが付いています。
仕様詳細 9
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き）
ファンのタ
イプ
略語 別名 ラベル
の色
ラベルの画像
図 5. ハイ パフォーマンス ファン
10 仕様詳細
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き）
ファンのタ
イプ
略語 別名 ラベル
の色
ラベルの画像
図 6. ハイ パフォーマンス（ゴールド グレード）ファン
メモ: ハイパフォーマンス（シルバー）ファンとハイパフォーマンス（ゴールド）ファンは、ラベルの色で区別できます。
メモ: STD ファン、HPR（シルバー）ファン、HPR（ゴールド）ファンの混在はサポートされていません。
メモ: STD ファン、HPR（シルバー）ファン、HPR（ゴールド）ファンの取り付けは、システム構成によって異なります。サ
ポートされるファンの構成またはマトリックスの詳細については、「温度制限マトリックス」を参照してください。
システム バッテリの仕様
PowerEdge R6525 システムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム電池システム バッテリをサポートします。
拡張カードライザーの仕様
警告: エンタープライズ サーバー製品では、コンシューマーグレードの GPU を取り付けたり使用したりすることはできませ
ん。
PowerEdge R6525 システムは、最大 4 個の PCI express（PCIe）Gen 4 拡張カードをサポートします。
仕様詳細 11
表 6. システム ボードで使用できる拡張カード スロット
PCIe スロッ
ト
ライザー
ライザーの
幅
PCIe スロットの高さ PCIe スロットの長さ スロット幅
スロット 1 R2a（ライザー 2） x32 PCIe ロープロファイル ハーフ レングス x16
スロット 1 R1a（ライザー 1） x16 PCIe フル ハイト 3/4 レングス x16
スロット 2 R2a（ライザー 2） x32 PCIe ロープロファイル ハーフ レングス x16
スロット 2 R4c + R4d（ライザー 4） x16 PCIe フル ハイト 3/4 レングス x16
スロット 3 R3a（ライザー 3） x16 PCIe ロープロファイル ハーフ レングス x16
メモリーの仕様
PowerEdge R6525 システムは、動作を最適化するために次のメモリ仕様をサポートしています。
表 7. メモリーの仕様
DIMM のタイ
プ
DIMM のラン
ク
DIMM の容量
シングル プロセッサー デュアルプロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
RDIMM
シングルランク 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
デュアルランク
16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM
クワッドランク 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
オクタランク 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
表 8. メモリモジュールソケット
メモリモジュールソケット 速度
32、288 ピン 3200 MT/s、2933 MT/s、2666 MT/s
ストレージコントローラーの仕様
PowerEdge R6525 システムは次のコントローラー カードをサポートしています。
表 9. PowerEdge R6525 システム コントローラー カード
内部コントローラ 外部コントローラー
● PERC H755N
● PERC H745
● HBA345
● HBA355
● S150
● H345
● Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS-S1）：HWRAID 2 x
M.2 SSD
● Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS-S2）：HWRAID 2 x
M.2 SSD
● 12 Gbps SAS Ext.HBA
● PERC H840
● HBA355E
メモ: PowerEdge R6525 システムの前面 PERC モジュールは、ドライブ バックプレーンに接続します。前面 PERC モジュール
は、次の 2 種類の方法で接続されます。
● 前面取り付け前面 PERC モジュール
12 仕様詳細
● 背面取り付け前面 PERC モジュール
ドライブの仕様
ドライブ
PowerEdge R6525 システムは、次をサポートしています。
● 4 x 3.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA ドライブ
● 8 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA ドライブ
● 10 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA、または NVMe ドライブ
● 10 + 2 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA、または NVMe ドライブ
バックプレーン：
● 最大 2 x 2.5 インチの SAS、SATA、または NVMe ドライブ
● 最大 4 台の 3.5 インチ SAS、SATA ドライブ
● 最大 8 台の 2.5 インチ SAS、SATA ドライブ
● 最大 10 台の 2.5 インチ SAS、SATA、または NVMe ドライブ
メモ: NVMe PCIe SSD U.2 デバイスをホット スワップする方法の詳細については、https://www.dell.com/support［全製品の閲
覧］ > ［データ センター インフラストラクチャ］ > ［ストレージ アダプターとコントローラー］ > ［Dell PowerEdge Express
Flash NVMe PCIe SSD］ > ［ドキュメント］ > ［マニュアルとドキュメント］から、Dell Express Flash NVMe PCIe SSD
ユーザ
ーズ
ガイド
を参照してください。
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポートの仕様
表 10. PowerEdge R6525 システムの USB の仕様
正面 背面 内蔵
USB ポートタイ
プ
番号ポート数
USB ポートタイ
プ
番号ポート数
USB ポートタイ
プ
番号ポート数
USB 2.0 対応ポー
ト
1 回 USB 3.0 対応ポー
ト
1 回 内蔵 USB 3.0 対応
ポート
1 回
Micro USB 2.0 対
応ポート
1 回 USB 2.0 対応ポー
ト
1 回
メモ: Micro USB 2.0 対応ポートは、iDRAC Direct または管理ポートとしてのみ使用できます。
メモ: USB 2.0 の仕様では、単一のワイヤに 5 V の電力を供給して、接続されている USB デバイスに電源を供給します。ユニ
ットのロードは、USB 2.0 では 100 mA、USB 3.0 では 150 mA に定義されています。デバイスでは、USB 2.0 のポートから最大
5 ユニット ロード（500 mA）を引き出し、USB 3.0 のポートから最大 6 ユニット ロード（900 mA）を引き出す可能性があり
ます。
メモ: USB 2.0 のインターフェイスにより、低電力の周辺機器類に電力を供給できますが、USB の仕様に準拠している必要があ
ります。外部の CD/DVD ドライブといった高電力の周辺機器類を機能させるには、外部の電源が必要です。
NIC ポートの仕様
PowerEdge R6525 システムでは、LAN on Motherboard（LOM）に組み込まれ、オプションの OCP カードに内蔵された 10/100/1000
Mbps ネットワーク インターフェイス コントローラ（NIC）ポートを最大 2 個サポートします。
仕様詳細 13
表 11. NIC ポートの仕様
特長 仕様
LOM カード 2 x 1 GB
OCP カード（OCP 3.0） 4 x 1 GbE、2 x 10 GbE、2 x 25 GbE、4 x 25 GbE、2 x 50 GbE、2
x 100 GbE
シリアル コネクターの仕様
PowerEdge R6525 システムは、オプションでカード タイプのシリアル コネクタ 1 個をサポートしています。このコネクタは、9 ピ
ン コネクタ、データ端末装置（DTE）、16550 準拠です。
オプションのシリアル コネクター カードは、拡張カード フィラーブラケットと同じ手順で取り付けられます。
VGA ポートの仕様
PowerEdge R6525 システムは、システムの前面パネルと背面パネルにある 1 つの DB-15 VGA ポートをサポートします。
IDSDM
PowerEdge R6525 システムは、オプションの内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）をサポートしています。
IDSDM は 2 枚の SD カードをサポートしており、次の構成で使用できます。
表 12. サポートされている SD カードのストレージ容量
IDSDM カード
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
メモ: IDSDM カード スロット 1 個は冗長専用です。
メモ: IDSDM が設定されたシステムに紐付いた Dell EMC ブランドの SD カードを使用します。
ビデオの仕様
PowerEdge R6525 システムは、16 MB のビデオ フレーム バッファーを備えた内蔵 Matrox G200 グラフィックス コントローラをサ
ポートします。
表 13. サポートされている前面ビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
14 仕様詳細
表 13. サポートされている前面ビデオ解像度のオプション （続き）
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1920 x 1080 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
表 14. サポートされている背面ビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
1920 x 1080 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
環境仕様
メモ: 環境認証の詳細については、www.dell.com/support/home のマニュアルおよび文書にある「
製品環境データシート
」を参
照してください。
表 15. 動作環境範囲カテゴリー A2
温度 仕様
許容可能な継続動作
高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし。
湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C、80% RH で最大露点 21°C（69.8°F）
動作高度減定格 900 m（2,953 Ft）を越える高度では、最高温度は 300 m ごとに 1°C（984 Ft
ごとに 1.8°F）低くなります。
表 16. 動作環境範囲カテゴリー A3
温度 仕様
許容可能な継続動作
高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 5°C～40°C（41°C～104°F）、装置への直射日光なし
湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C、85% RH で最大露点 24°C（75.2°F）
動作高度減定格 900 m（2,953 Ft）を越える高度では、最高温度は 175 m ごとに 1°C（574 Ft
ごとに 1.8°F）低くなります。
表 17. 動作環境範囲カテゴリー A4
温度 仕様
許容可能な継続動作
高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 5°C～45°C（41°F～113°F）、装置への直射日光なし
仕様詳細 15
表 17. 動作環境範囲カテゴリー A4 （続き）
温度 仕様
湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C、90% RH で最大露点 24°C（75.2°F）
動作高度減定格 900 m（2,953 Ft）を越える高度では、最高温度は 125 m ごとに 1°C（410 Ft
ごとに 1.8°F）低くなります。
表 18. すべてのカテゴリーに共通する要件
温度 仕様
許容可能な継続動作
最大温度勾配（動作時と非動作時の両方に適用） 1 時間で 20°C（1 時間で 36°F）、15 分間で 5°C（15 分間で 9°F）、テープ ハ
ードウェアの場合は 1 時間で 5°C（1 時間で 9°F）
メモ: *：テープ ハードウェアの ASHRAE 温度ガイドラインにより、これ
らは温度変化の瞬間レートではありません。
非動作時の温度制限 -40～65°C（-40~149°F）
非動作時の湿度制限 5～95% RH で最大露点 27°C（80.6°F）
非動作時の最大高度 12,000 メートル（39,370 フィート）
動作時の最大高度 3,048 メートル（10,000 フィート）
表 19. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.21 G
rms
（5～500 Hz）（全稼動方向）
ストレージ 1.88 G
rms
（10Hz～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）
表 20. 最大衝撃パルス仕様
最大衝撃パルス 仕様
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1
パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。
温度通気の制限
ASHRAE A3 環境
● 180 W 以上の CPU TDP はサポートされていません。
● 背面ドライブはサポートされていません。
● 128 GB 以上の容量の LRDIMM はサポートされていません。
● 冗長モードでは 2 台の PSU が必要です。ただし、PSU の障害はサポートされていません。
● Dell 認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。
● GPU は非対応です。
● BOSS 1.5 はサポートされていません。
● NVMe はサポートされていません。
ASHRAE A4 環境
● 155 W 以上の CPU TDP はサポートされていません。
● 背面ドライブはサポートされていません。
● 128 GB 以上の容量の LRDIMM はサポートされていません。
● 冗長モードでは 2 台の PSU が必要です。ただし、PSU の障害はサポートされていません。
16 仕様詳細
● Dell 認定外の周辺機器カードおよび/または Tier 5 を超える周辺機器カードはサポートされていません。
● GPU は非対応です。
● BOSS 1.5 はサポートされていません。
● OCP 3.0 カードの冷却階層が Tier4 を超える場合はサポートされていません。
● NVMe はサポートされていません。
液体冷却：ASHRAE A3 環境
● 128 GB 以上の容量の LRDIMM はサポートされていません。
● 冗長モードでは 2 基の PSU が必要です。ただし、PSU の障害はサポートされていません。
● Dell 認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。
● GPU は非対応です。
● BOSS 1.5 はサポートされていません。
● NVMe はサポートされていません。
液体冷却：ASHRAE A4 環境
● 背面ドライブはサポートされていません。
● 128 GB 以上の容量の LRDIMM はサポートされていません。
● 冗長モードでは 2 基の PSU が必要です。ただし、PSU の障害はサポートされていません。
● Dell 認定外の周辺機器カードおよび/または Tier 5 を超える周辺機器カードはサポートされていません。
● OCP 3.0 カードの冷却階層が Tier 4 を超える場合はサポートされていません。
● GPU は非対応です。
● BOSS 1.5 はサポートされていません。
● NVMe はサポートされていません。
温度に関する制限のマトリックス
表 21. 温度に関する制限のマトリックス
構成 4 x 3.5 インチ 8 x 2.5 イ
ンチ
10 x 2.5 インチ SAS 10 x 2.5 インチ NVMe
背面構成 3 LP/2
FH
背面 2 x
2.5 インチ
SAS
背面 2 x 2.5
インチ
NVMe
3 LP/2 FH 3 LP/2 FH 背面 2 x
2.5 インチ
SAS
背面 2 x
2.5 インチ
NVMe
3 LP/2 FH 背面 2 x 2.5
インチ
NVMe
CPU
TDP
120 W STD ファ
ン
STD ヒー
ト シン
ク
HPR（シル
バー）ファ
ン STD
HSK
HPR（シルバ
ー）ファン
STD HSK
STD ファ
ン
STD ヒー
ト シンク
HPR（ゴール
ド）ファン
STD ヒート
シンク
HPR（ゴー
ルド）STD
HSK
HPR（ゴー
ルド）STD
HSK
HPR（ゴール
ド）ファン
STD ヒート
シンク
HPR（ゴール
ド）STD HSK
155 W STD ファ
ン
STD ヒー
ト シン
ク
HPR（シル
バー）ファ
ン STD
HSK
HPR（シルバ
ー）ファン
STD HSK
STD ファ
ン
STD ヒー
ト シンク
HPR（ゴール
ド）ファン
STD ヒート
シンク
HPR（ゴー
ルド）STD
HSK
HPR（ゴー
ルド）STD
HSK
HPR（ゴール
ド）ファン
STD ヒート
シンク
HPR（ゴール
ド）STD HSK
180 W HPR（シ
ルバー）
ファン
L 字型ヒ
ート シ
ンク
HPR（シル
バー）ファ
ン EXT
HSK
HPR（シルバ
ー）ファン
EXT HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
L 字型ヒー
ト シンク
HPR（ゴール
ド）ファン
L 字型ヒー
ト シンク
HPR（ゴー
ルド）EXT
HSK
HPR（ゴー
ルド）EXT
HSK
HPR（ゴール
ド）ファン
L 字型ヒー
ト シンク
HPR（ゴール
ド）EXT HSK
仕様詳細 17
表 21. 温度に関する制限のマトリックス （続き）
構成 4 x 3.5 インチ 8 x 2.5 イ
ンチ
10 x 2.5 インチ SAS 10 x 2.5 インチ NVMe
背面構成 3 LP/2
FH
背面 2 x
2.5 インチ
SAS
背面 2 x 2.5
インチ
NVMe
3 LP/2 FH 3 LP/2 FH 背面 2 x
2.5 インチ
SAS
背面 2 x
2.5 インチ
NVMe
3 LP/2 FH 背面 2 x 2.5
インチ
NVMe
CPU
TDP
200 W HPR（シ
ルバー）
ファン
L 字型ヒ
ート シ
ンク
HPR（シル
バー）ファ
ン EXT
HSK
HPR（シルバ
ー）ファン
EXT HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
L 字型ヒー
ト シンク
HPR（ゴール
ド）ファン
L 字型ヒー
ト シンク
HPR（ゴー
ルド）EXT
HSK
HPR（ゴー
ルド）EXT
HSK
HPR（ゴール
ド）ファン
L 字型ヒー
ト シンク
HPR（ゴール
ド）EXT HSK
225 W HPR（シ
ルバー）
ファン
L 字型ヒ
ート シ
ンク
HPR（シル
バー）ファ
ン EXT
HSK
HPR（シルバ
ー）ファン
EXT HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
L 字型ヒー
ト シンク
HPR（ゴール
ド）ファン
L 字型ヒー
ト シンク
HPR（ゴー
ルド）EXT
HSK
HPR（ゴー
ルド）EXT
HSK
HPR（ゴール
ド）ファン
L 字型ヒー
ト シンク
HPR（ゴール
ド）EXT HSK
280 W HPR（シ
ルバー）
ファン
L 字型ヒ
ート シ
ンク
HPR（シル
バー）ファ
ン EXT
HSK
HPR（シルバ
ー）ファン
EXT HSK
HPR（シル
バー）ファ
ン
L 字型ヒー
ト シンク
HPR（ゴール
ド）ファン
L 字型ヒー
ト シンク
HPR（ゴー
ルド）EXT
HSK
HPR（ゴー
ルド）EXT
HSK
HPR（ゴール
ド）ファン
L 字型ヒー
ト シンク
HPR（ゴール
ド）EXT HSK
T4 GPU HPR（シ
ルバー）
ファン
HPR（シル
バー）ファ
ン
HPR（シルバ
ー）ファン
HPR（シル
バー）ファ
ン
HPR（ゴール
ド）ファン
HPR（ゴー
ルド）
HPR（ゴー
ルド）
HPR（ゴール
ド）ファン
HPR（ゴール
ド）
表 22. 液体冷却の温度に関する制限のマトリックス
構成 4 x 3.5 インチ 8 x 2.5 イ
ンチ
10 x 2.5 インチ SAS 10 x 2.5 インチ
NVMe
背面ストレージ 3 LP/2
FH
背面 2 x
2.5 イン
チ SAS
背面 2 x
2.5 イン
チ NVMe
3 LP/2
FH
3 LP/2
FH
背面 2 x
2.5 イン
チ SAS
背面 2 x
2.5 イン
チ NVMe
3 LP/2
FH
背面 2 x
2.5 イン
チ NVMe
CPU TDP CPU
cTDP
Max
120 W 150 W HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
155 W 180 W HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
180 W 200 W HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
200 W 200 W HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
225 W 240 W HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
18 仕様詳細
表 22. 液体冷却の温度に関する制限のマトリックス （続き）
構成 4 x 3.5 インチ 8 x 2.5 イ
ンチ
10 x 2.5 インチ SAS 10 x 2.5 インチ
NVMe
背面ストレージ 3 LP/2
FH
背面 2 x
2.5 イン
チ SAS
背面 2 x
2.5 イン
チ NVMe
3 LP/2
FH
3 LP/2
FH
背面 2 x
2.5 イン
チ SAS
背面 2 x
2.5 イン
チ NVMe
3 LP/2
FH
背面 2 x
2.5 イン
チ NVMe
CPU TDP CPU
cTDP
Max
280 W 280 W HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
T4 GPU HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
HPR（シル
バー）フ
ァン
メモ: シングル プロセッサーには 3 個のデュアル ファン モジュールが必要で、デュアル プロセッサー システムでは 4 個のデ
ュアル ファン モジュールが必要です。
メモ: T4 の GPU および 280 W の CPU でサポートされている最大周辺温度は 30°C です。その他の構成でサポートされてい
る最大周辺温度は 35°C です。
表 23. プロセッサーとヒート シンク マトリックス
ヒート シンク プロセッサー TDP
STD HSK < 180 W
L 字型 HSK プロセッサー 1 >= 180 W
L 字型 HSK プロセッサー 2 >= 180 W
表 24. プロセッサー サポート マトリックス
プロセッサー TDP（W） cTDP Max
（W）
コア ヒート シン
ク（HSK）タ
イプ
ファンの種
類（x4/x8）
ファンの種
類（x10）
サポート A3 サポート A4
7H12 280 280 64 L 字型 HSK HPR（シルバ
ー）ファン
HPR（ゴール
ド）ファン
無 無
7F72 240 240 24 L 字型 HSK HPR（シルバ
ー）ファン
HPR（ゴール
ド）ファン
無 無
7F52 225 240 16 L 字型 HSK HPR（シルバ
ー）ファン
HPR（ゴール
ド）ファン
無 無
7662 225 240 64 L 字型 HSK HPR（シルバ
ー）ファン
HPR（ゴール
ド）ファン
無 無
7742 225 240 64 L 字型 HSK HPR（シルバ
ー）ファン
HPR（ゴール
ド）ファン
無 無
7642 225 240 48 L 字型 HSK HPR（シルバ
ー）ファン
HPR（ゴール
ド）ファン
無 無
7552 200 200 48 L 字型 HSK HPR（シルバ
ー）ファン
HPR（ゴール
ド）ファン
無 無
7702 200 200 64 L 字型 HSK HPR（シルバ
ー）ファン
HPR（ゴール
ド）ファン
無 無
7542 225 240 32 L 字型 HSK HPR（シルバ
ー）ファン
HPR（ゴール
ド）ファン
無 無
7532 200 200 32 L 字型 HSK HPR（シルバ
ー）ファン
HPR（ゴール
ド）ファン
無 無
仕様詳細 19
表 24. プロセッサー サポート マトリックス （続き）
プロセッサー TDP（W） cTDP Max
（W）
コア ヒート シン
ク（HSK）タ
イプ
ファンの種
類（x4/x8）
ファンの種
類（x10）
サポート A3 サポート A4
7F32 180 180 8 L 字型 HSK HPR（シルバ
ー）ファン
HPR（ゴール
ド）ファン
無 無
7513 200 200 32 L 字型 HSK HPR（シルバ
ー）ファン
HPR（ゴール
ド）ファン
無 無
7502 180 200 32 L 字型 HSK HPR（シルバ
ー）ファン
HPR（ゴール
ド）ファン
無 無
7402 180 200 24 L 字型 HSK HPR（シルバ
ー）ファン
HPR（ゴール
ド）ファン
無 無
7452 155 180 32 STD HSK STD ファン HPR（ゴール
ド）ファン
有 無
7443 200 200 24 L 字型 HSK HPR（シルバ
ー）ファン
HPR（ゴール
ド）ファン
無 無
7352 155 180 24 STD HSK STD ファン HPR（ゴール
ド）ファン
有 無
7302 155 180 16 STD HSK STD ファン HPR（ゴール
ド）ファン
有 無
7282 120 150 16 STD HSK STD ファン HPR（ゴール
ド）ファン
有 有
7272 120 150 12 STD HSK STD ファン HPR（ゴール
ド）ファン
有 有
7252 120 150 8 STD HSK STD ファン HPR（ゴール
ド）ファン
有 有
7262 155 180 8 STD HSK STD ファン HPR（ゴール
ド）ファン
有 無
メモ: 280 W の CPU が取り付けられている場合は、空のスロットに DIMM ブランクが必要です。
表 25. T4 GPU のサポート制限
2.5 インチ x 10 2.5 インチ x 8 3.5 インチ x 4
背面の構
成
3 x LP 2 x FH 3 x LP 2 x FH 3 x LP 2 x FH
スロット
1
対応 対応 対応 対応 対応 対応
スロット
2
対応 対応 対応 対応 対応 対応
スロット
3
対応 NA 非対応 NA 非対応 NA
メモ: T4 GPU または 280 W の CPU でサポートされている最大周辺温度は 30°C です。
表 26. ラベル参照
ラベル 説明
STD 標準
HPR（シルバー） ハイ パフォーマンス（シルバー グレード）
HPR（ゴールド） ハイ パフォーマンス（ゴールド グレード）
20 仕様詳細
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