Dell PowerEdge R750 は、最大 2 つのインテル® 第 3 世代スケーラブル・プロセッサーを搭載でき、さまざまなワークロードに対応できるパワフルなサーバーです。また、最大 24 個の 2.5 インチドライブまたは最大 12 個の 3.5 インチドライブをサポートしており、大容量のストレージを備えています。さらに、最大 6 個の PCI Express Gen 4 拡張カードをサポートし、柔軟に拡張することが可能です。Dell PowerEdge R750 は、仮想化、データベース、ハイパフォーマンス・コンピューティングなど、さまざまな用途に最適なサーバーです。
Dell PowerEdge R750 は、最大 2 つのインテル® 第 3 世代スケーラブル・プロセッサーを搭載でき、さまざまなワークロードに対応できるパワフルなサーバーです。また、最大 24 個の 2.5 インチドライブまたは最大 12 個の 3.5 インチドライブをサポートしており、大容量のストレージを備えています。さらに、最大 6 個の PCI Express Gen 4 拡張カードをサポートし、柔軟に拡張することが可能です。Dell PowerEdge R750 は、仮想化、データベース、ハイパフォーマンス・コンピューティングなど、さまざまな用途に最適なサーバーです。
Dell EMC PowerEdge R750
仕様詳細
規制モデル： E70S Series
規制タイプ： E70S001
5 月 2021 年
Rev. A00
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2021 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の
商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4
シャーシ寸法........................................................................................................................................................................ 5
シャーシの重量.................................................................................................................................................................... 5
プロセッサーの仕様............................................................................................................................................................6
PSU の仕様............................................................................................................................................................................6
対応オペレーティング システム...................................................................................................................................... 7
冷却ファンの仕様................................................................................................................................................................ 7
システムバッテリーの仕様............................................................................................................................................... 9
拡張カードライザーの仕様............................................................................................................................................... 9
メモリーの仕様...................................................................................................................................................................10
ストレージコントローラーの仕様.................................................................................................................................. 11
ドライブの仕様....................................................................................................................................................................11
ドライブ.......................................................................................................................................................................... 11
ポートおよびコネクタの仕様..........................................................................................................................................12
USB ポートの仕様........................................................................................................................................................ 12
NIC ポートの仕様......................................................................................................................................................... 12
シリアル コネクタの仕様........................................................................................................................................... 12
VGA ポートの仕様........................................................................................................................................................12
IDSDM（オプション）.................................................................................................................................................13
ビデオの仕様.......................................................................................................................................................................13
Environmental specifications.............................................................................................................................................. 13
温度に関する制限のマトリックス............................................................................................................................15
温度通気の制限.............................................................................................................................................................21
粒子状およびガス状汚染物質の仕様.......................................................................................................................22
目次
目次 3
シャーシ寸法
図 1. シャーシ寸法
表 1. システムのシャーシ寸法
ドライブ Xa Xb Y Za Zb Zc
0/8/12/16/24 ド
ライブ
482.0 mm（18.97
インチ）
434.0 mm（17.0
インチ）
86.8 mm（3.41 イ
ンチ）
35.84 mm（1.41 イン
チ）ベゼルあり 22.0
mm（0.86 インチ）
ベゼルなし
700.7 mm（27.58
インチ）イヤー
から背面ウォー
ル
736.29 mm
（28.92 インチ）
イヤーから
PSU ハンドル
メモ: Zb は、システム ボード I/O コネクターが設置されている公称背面外部表面を示します。
シャーシの重量
表 2. シャーシの重量
システム設定 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む）
0 27.7 kg（61.06 lb）
12 x 3.5 インチ 35.3 kg（77.82 lb）
8 x 2.5 インチ 29.6 kg（65.25 lb）
16 x 2.5 インチ 32.6 kg（71.87 lb）
仕様詳細 5
表 2. シャーシの重量 （続き）
システム設定 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む）
24 x 2.5 インチ 35.2 kg（77.60 lb）
プロセッサーの仕様
表 3. Dell EMC PowerEdge R750 プロセッサーの仕様
サポートされるプロセッサ サポートされているプロセッサ数
第 3 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー（最大 40
コア）
2
PSU の仕様
システムは、最大 2 台の AC または DC 電源供給ユニット（PSU）をサポートしています。
警告: 資格を持つ電気技師限定の手順：
-（48～60）V DC または 240 V DC 電源装置を使用するシステムは、National Electrical Code、American National Standards
Institute（ANSI）/National Fire Protection Association（NFPA）70 の 110-5、110-6、110-11、110-14、および 110-17 項に
従った立入制限区域に設置してください。
240 V DC 電源装置は、使用している国や地域で適用可能であれば、認定済みの配電ユニットから 240 V DC コンセントに接続
します。
電源コード/ジャンパ コードとそれに付随するプラグ/インレット/コネクターを接続して使用する場合、システムの定格ラベ
ルに示された適切な電気定格があるものとします。
表 4. システムの PSU 仕様
PSU クラス
熱消費
（最大）
周波数 電圧
ピーク電
力
該当なし 該当なし
ピーク電
力
該当なし
現在
高ライ
ン/DC -72
V
高ライ
ン/DC -72
V
高ライ
ン/DC 240
V
低ライ
ン/DC -40
V
低ライ
ン/DC
-40 V
800 W
AC
プラチ
ナ
3139
BTU/時
50/60
Hz
100～
240 V
1360 W 800 W 800 W 1360 W 800 W 9.2～4.7 A
800 W
混合モ
ード
HVDC
（中国の
み）
該当な
し
3139
BTU/時
該当な
し
240 V 1360 W 800 W 800 W 1360 W 800 W 3.8 A
1100 W
AC
チタニ
ウム
4299
BTU/hr
50/60
Hz
100～
240 V
1870 W 1100 W 1100 W 1785 W 1050 W 12～6.3 A
1100 W
混合モ
ード
HVDC
（中国の
み）
該当な
し
4299
BTU/hr
該当な
し
240 V 1870 W 1100 W 1100 W 1870 W 1100 W 5.2 A
1400 W
AC
プラチ
ナ
5459
BTU/時
50/60
Hz
100～
240 V
2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 12～8 A
1400 W
混合モ
該当な
し
5459
BTU/時
該当な
し
240 V 2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 6.6 A
6 仕様詳細
表 4. システムの PSU 仕様 （続き）
PSU クラス
熱消費
（最大）
周波数 電圧
ピーク電
力
該当なし 該当なし
ピーク電
力
該当なし
現在
高ライ
ン/DC -72
V
高ライ
ン/DC -72
V
高ライ
ン/DC 240
V
低ライ
ン/DC -40
V
低ライ
ン/DC
-40 V
ード
HVDC
（中国の
み）
2400 W
AC
プラチ
ナ
9213
BTU/hr
50/60
Hz
100～
240 V
4080 W 2400 W 2400 W 2380 W 1400 W 16～13.5 A
2400 W
混合モ
ード
HVDC
（中国の
み）
該当な
し
9213
BTU/hr
該当な
し
240 V 2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 11.2 A
メモ: システム構成を選択またはアップグレードする場合は、最適な電力使用率を達成できるように、［Dell.com/ESSA］で入
手できる Dell Energy Smart Solution Advisor でシステムの電力消費量を検証します。
対応オペレーティング システム
PowerEdge R750 システムは、次のオペレーティング システムをサポートしています。
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Citrix Hypervisor
● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
詳細については、 www.dell.com/ossupport を参照してください。
冷却ファンの仕様
冷却オプション
Dell EMC PowerEdge R750 は、最適な温度パフォーマンスを維持するために、CPU TDP、ストレージ モジュール、背面ドライブ、
GPU、パーシステント メモリーに応じて、さまざまな冷却コンポーネントを必要とします。
Dell EMC PowerEdge R750 は、2 つのタイプの冷却オプションを提供します。
● 空冷
● プロセッサー液体冷却（オプション）
冷却ファンの仕様
Dell EMC PowerEdge R750 システムでは、最大 6 個の標準（STD）、ハイパフォーマンス シルバー グレード（HPR SLVR）、または
ハイパフォーマンス ゴールド グレード（HPR GOLD）の冷却ファンがサポートされます。
仕様詳細 7
表 5. 冷却ファンの仕様
ファンのタイ
プ
略語 別名 ラベルの色 ラベルの画像
［標準ファン ］ STD STD ラベルなし
［ハイパフォ
ーマンス（シ
ルバー グレー
ド）ファン］
HPR SLVR HPR シルバー
メモ: 新しい冷却ファンには、ハイパフォ
ーマンス シルバー グレードのラベルが付
いています。古い冷却ファンには、ハイパ
フォーマンスのラベルが付いています。
図 2. ハイ パフォーマンス ファン
図 3. ハイ パフォーマンス（シルバー グレー
ド）ファン
8 仕様詳細
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き）
ファンのタイ
プ
略語 別名 ラベルの色 ラベルの画像
［ハイパフォ
ーマンス（ゴ
ールド グレー
ド）ファン］
HPR GOLD VHPR：超ハイ パフォ
ーマンス
ゴールド
メモ: 新しい冷却ファンには、ハイパフォ
ーマンス ゴールド グレードのラベルが付
いています。古い冷却ファンには、ハイパ
フォーマンスのラベルが付いています。
図 4. 超ハイ パフォーマンス ファン
図 5. ハイ パフォーマンス（ゴールド グレー
ド）ファン
メモ: STD ファン、HPR SLVR ファン、HPR GOLD ファンの混在はサポートされていません。
メモ: STD ファン、HPR SLVR ファン、HPR GOLD ファンの取り付けは、システム構成によって異なります。サポートされる
ファンの構成またはマトリックスの詳細については、「温度制限マトリックス」を参照してください。
システムバッテリーの仕様
PowerEdge R750 システムは、 CR 2032 3.0 V コイン型リチウム電池システム バッテリーをサポートします。
拡張カードライザーの仕様
Dell EMC PowerEdge R750 システムは、最大 6 つのフルハイト、または 8 つのロープロファイル ライザー PCI express（PCIe）Gen
4 拡張カードをサポートします。
仕様詳細 9
表 6. システム ボードで使用できる拡張カード スロット
PCIe
スロッ
ト
標準エア
ー フロー
カバーを
含む
GPGPU
エアーフ
ローカバ
ーを含む
R1a R1b R1c R2a R2b R3a R3b R4a R4b
スロッ
ト 1
フル ハイ
ト、 ハー
フ レング
ス
フル ハイ
ト、フル
レングス
- x8
x16（シン
グル幅
（SW）
GPU）
- - - - - -
スロッ
ト 2
フル ハイ
ト、 ハー
フ レング
ス
フル ハイ
ト、フル
レングス
x16（ダ
ブル幅
（DW）
GPU）
x8
x16（SW
GPU）
- - - - - -
スロッ
ト 3
ロープロ
ファイ
ル- ハー
フ レング
ス
ロープロ
ファイ
ル- ハー
フ レング
ス
- - - x16 - - - - -
スロッ
ト 3
SNAPI
ロープロ
ファイ
ル- ハー
フ レング
ス
ロープロ
ファイ
ル- ハー
フ レング
ス
- - - - x16 - - - -
スロッ
ト 4
フル ハイ
ト、 ハー
フ レング
ス
該当なし - - - - - - x8 - -
スロッ
ト 5
フル ハイ
ト、 ハー
フ レング
ス
フル ハイ
ト、 ハー
フ レング
ス
- - - - - x16 x8 - -
スロッ
ト 6
ロープロ
ファイ
ル- ハー
フ レング
ス
ロープロ
ファイ
ル- ハー
フ レング
ス
- - - x16 x8 - - - -
スロッ
ト 7
フル ハイ
ト、 ハー
フ レング
ス
フル ハイ
ト、フル
レングス
- - - - - - -
x16（DW
GPU）
x8
スロッ
ト 8
フル ハイ
ト、 ハー
フ レング
ス
該当なし - - - - - - - - x8
警告: エンタープライズ サーバー製品では、コンシューマーグレードの GPU を取り付けたり使用したりすることはできませ
ん。
メモリーの仕様
Dell EMC PowerEdge R750 システムは、作動を最適化するために次のメモリー仕様をサポートしています。
10 仕様詳細
表 7. メモリーの仕様
DIMM のタイ
プ
DIMM のラン
ク
DIMM の容量
シングル プロセッサー デュアルプロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
RDIMM
シングルランク 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
デュアルランク
16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM
クワッドランク 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
オクタランク 256 GB 256 GB 4 TB 512 GB 8 TB
インテル パー
システント・メ
モリー 200 シ
リーズ（BPS）
デュアルランク
128 GB 128 GB 1 TB 256 GB 2 TB
256 GB 256 GB 2 TB 512 GB 4 TB
512 GB 512 GB 4 TB 1 TB 8 TB
表 8. メモリモジュールソケット
メモリモジュールソケット 速度
32、288 ピン 3200 MT/s、2933 MT/s
ストレージコントローラーの仕様
Dell EMC PowerEdge R750 システムは次のコントローラー カードをサポートしています。
表 9. システム用のストレージ コントローラー カード
内部コントローラ 外部コントローラー
● S150
● PERC H745
● PERC H755
● PERC H755N
● PERC H345
● HBA355I
● Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS-S2）：HWRAID 2 x
M.2 SSD 240 GB または 480 GB
● PERC H840
● HBA355E
メモ: ソフトウェア RAID S150 は、チップセット SATA のみのバックプレーンを備えた SATA ドライブ、またはプロセッサー ダ
イレクト PCIe ケーブルに接続されたバックプレーンを備えたユニバーサル スロットの NVMe ドライブでサポートされていま
す。
ドライブの仕様
ドライブ
Dell EMC PowerEdge R750 システムは次をサポートします。
● 12 x 3.5 インチ ホットスワップ対応 SAS または SATA ドライブ
● 8 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 NVMe ドライブ
● 16 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA、または NVMe ドライブ
● 24 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS または SATA ドライブ
● 2 x 2.5 インチ背面ホットスワップ対応 SAS、SATA、または NVMe ドライブ
● 4 x 2.5 インチ背面ホットスワップ対応 SAS、SATA、または NVMe ドライブ
仕様詳細 11
● 0 ドライブ
メモ: NVMe PCIe SSD U.2 デバイスをホット スワップする方法の詳細については、https://www.dell.com/support［全製品の閲
覧］ > ［データ センター インフラストラクチャ］ > ［ ストレージ アダプターとコントローラー］ > ［Dell PowerEdge Express
Flash NVMe PCIe SSD］ > ［ドキュメント］ > ［マニュアルとドキュメント］から、Dell Express Flash NVMe PCIe SSD
ユーザ
ーズ
ガイド
を参照してください。
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポートの仕様
表 10. USB の仕様
正面 背面 内蔵（オプション）
USB ポート タイ
プ
番号ポート数
USB ポート タイ
プ
番号ポート数
USB ポート タイ
プ
番号ポート数
USB 2.0 対応ポー
ト
1 回 USB 2.0 対応ポー
ト
1 回 内蔵 USB 3.0 対応
ポート
1 回
micro-USB 2.0、
iDRAC Direct
1 回 USB 3.0 対応ポー
ト
1 回
メモ: Micro USB 2.0 対応ポートは、iDRAC ダイレクトまたは管理ポートとしてのみ使用できます。
メモ: USB 2.0 の仕様では、単一のワイヤに 5 V の電力を供給して、接続されている USB デバイスに電源を供給します。ユニ
ットのロードは、USB 2.0 では 100 mA、USB 3.0 では 150 mA に定義されています。デバイスでは、USB 2.0 のポートから最大
5 ユニット ロード（500 mA）を引き出し、USB 3.0 のポートから最大 6 ユニット ロード（900 mA）を引き出す可能性があり
ます。
メモ: USB 2.0 のインターフェイスにより、低電力の周辺機器類に電力を供給できますが、USB の仕様に準拠している必要があ
ります。外部の CD/DVD ドライブといった高電力の周辺機器類を機能させるには、外部の電源が必要です。
NIC ポートの仕様
Dell EMC PowerEdge R750 システムでは、LAN on Motherboard（LOM）に組み込まれ、オプションの OCP カードに内蔵されたネッ
トワーク インターフェイス コントローラー（NIC）ポートを最大 2 個サポートします。
表 11. システムの NIC ポートの仕様
特長 仕様
LOM カード 1 GbE x 2
OCP カード（OCP 3.0） 1 GbE x 4、10 GbE x 2、10 Gbe x 4、25 GbE x 2、25 GbE x 4
シリアル コネクタの仕様
Dell EMC PowerEdge R750 システムは、オプションのカード タイプ シリアル コネクター x 1 をサポートしています。このコネクタ
ーは、9 ピン コネクター、データ端末装置（DTE）、16550 準拠 です。
オプションのシリアル コネクター カードは、拡張カード フィラーブラケットと同じ手順で取り付けられます。
VGA ポートの仕様
Dell EMC PowerEdge R750 システムは、前面パネルおよび背面パネル（液体冷却用のオプション）にある 1 回の DB-15 VGA ポート
をサポートします。
12 仕様詳細
IDSDM（オプション）
Dell EMC PowerEdge R750 システムは、内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）をサポートしています。
IDSDM は 2 枚の SD カードをサポートしており、次の構成で使用できます。
表 12. サポートされている SD カードのストレージ容量
IDSDM カード
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
メモ: IDSDM カード スロット 1 個は冗長専用です。
メモ: IDSDM が設定されたシステムに紐付いた Dell EMC ブランドの SD カードを使用します。
ビデオの仕様
Dell EMC PowerEdge R750 システムでは、16 MB のビデオ フレーム バッファーを備えた内蔵グラフィック コントローラー Matrox
G200 をサポートしています。
表 13. システムでサポートされている解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
1920 x 1080 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
Environmental specifications
メモ: For additional information about environmental certifications, refer to the Product Environmental Datasheet located with the
Manuals & Documents on www.dell.com/support/home.
表 14. Operational climatic range category A2
Temperature Specifications
Allowable continuous operations
Temperature ranges for altitudes <900 m (<2953 ft) 10–35°C (50–95°F) with no direct sunlight on the equipment
Humidity percent ranges (non-condensing at all
times)
8% RH with -12°C minimum dew point to 80% RH with 21°C (69.8°F) maximum
dew point
Operational altitude de-rating Maximum temperature is reduced by 1°C/300 m (33.8°F/984 Ft) above 900 m
(2953 Ft)
仕様詳細 13
表 15. Operational climatic range category A3
Temperature Specifications
Allowable continuous operations
Temperature ranges for altitudes < 900 m (< 2953
ft)
5–40°C (41–104°F) with no direct sunlight on the equipment
Humidity percent ranges (non-condensing at all
times)
8% RH with -12°C minimum dew point to 85% RH with 24°C (75.2°F) maximum
dew point
Operational altitude de-rating Maximum temperature is reduced by 1°C/175 m (33.8°F/574 Ft) above 900 m
(2953 Ft)
表 16. Operational climatic range category A4
Temperature Specifications
Allowable continuous operations
Temperature ranges for altitudes < 900 m (< 2953
ft)
5–45°C (41–113°F) with no direct sunlight on the equipment
Humidity percent ranges (non-condensing at all
times)
8% RH with -12°C minimum dew point to 90% RH with 24°C (75.2°F) maximum
dew point
Operational altitude de-rating Maximum temperature is reduced by 1°C/125 m (33.8°F/410 Ft) above 900 m
(2953 Ft)
表 17. Shared requirements across all categories
Temperature Specifications
Allowable continuous operations
Maximum temperature gradient (applies to both
operation and non-operation)
20°C in an hour* (36°F in an hour) and 5°C in 15 minutes (9°F in 15 minutes),
5°C in an hour* (9°F in an hour) for tape
メモ: * - Per ASHRAE thermal guidelines for tape hardware, these are not
instantaneous rates of temperature change.
Non-operational temperature limits -40 to 65°C (-104 to 149°F)
Non-operational humidity limits 5% to 95% RH with 27°C (80.6°F) maximum dew point
Maximum non-operational altitude 12,000 meters (39,370 feet)
Maximum operational altitude 3,048 meters (10,000 feet)
表 18. Maximum vibration specifications
Maximum vibration Specifications
Operating 0.21 G
rms
at 5 Hz to 500 Hz for 10 minutes (all operation orientations)
Storage 1.88 G
rms
at 10 Hz to 500 Hz for 15 minutes (all six sides tested)
表 19. Maximum shock pulse specifications
Maximum shock pulse Specifications
Operating Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative x, y, and z
axis of 6 G for up to 11 ms.
Storage Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative x, y, and z
axis (one pulse on each side of the system) of 71 G for up to 2 ms.
14 仕様詳細
温度に関する制限のマトリックス
表 20. ラベル参照
ラベル 説明
STD 標準
HPR ハイ パフォーマンス
HSK ヒート シンク
LP ロープロファイル
FH フル ハイト
DW ダブル ワイド（Xilinx FPGA アクセラレーター）
BPS インテル パーシステント・メモリー 200 シリーズ（BPS）
DPC チャネルごとの DIMM
表 21. プロセッサーとヒート シンク マトリックス
ヒート シンク プロセッサー TDP
1U STD HSK ≤ 165 W（非 GPU 構成および非 FPGA 構成）
T 字型 HSK GPU、FPGA、および 256 GB LRDIMM 構成のすべての TDP
2U HPR HSK >165 W（非 GPU 構成および非 FPGA 構成）
表 22. ≤64 GB RDIMM（非 GPU）の温度制限マトリックス
構成 8 x 2.5 イン
チ NVMe
16 x 2.5
インチ
SAS/
SATA
16 x
2.5 イ
ンチ
NVMe
24 x 2.5 インチ SAS/
SATA
16 x 2.5
インチ
SAS + 8
x 2.5 イ
ンチ
NVMe
12 x 3.5 インチ SAS/SATA 周囲温
度
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面ド
ライブ
なし
背面ド
ライブ
なし
背面ド
ライブ
なし
2 x 背
面 2.5
インチ
（背面
ファン
なし）
4 x 背
面 2.5
インチ
（ファ
ンあ
り）
背面ドラ
イブなし
背面ド
ライブ
なし
2 x 背
面 2.5
インチ
（背面
ファン
なし）
4 x 背
面 2.5
インチ
（ファン
あり）
［CPU
TDP/
cTDP］
105 W
STD ファン
HPR SLVR ファ
ン
STD ファ
ン
HPR SLVR ファ
ン
HPR
SLVR
ファン
35°C
120 W 35°C
125 W 35°C
135 W 35°C
150 W 35°C
165 W 35°C
185 W ま
たは 190
W
HPR
SLVR フ
ァン
35°C
205 W
HPR GOLD ファ
ン
35°C
220 W 35°C
250 W
HPR
SLVR
ファン
*
35°C
270 W STD ファン HPR SLVR ファン HPR SLVR ファン* 35°C
仕様詳細 15
メモ: * サポートされている周囲温度は 30°C です。
表 23. 128 GB LRDIMM（非 GPU）の温度制限マトリックス
構成 8 x 2.5 イン
チ NVMe
16 x
2.5 イ
ンチ
SAS/
SATA
16 x
2.5 イ
ンチ
NVMe
24 x 2.5 インチ SAS/
SATA
16 x 2.5
インチ
SAS + 8
x 2.5 イ
ンチ
NVMe
12 x 3.5 インチ SAS/
SATA
周囲温
度
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面ド
ライブ
なし
背面ド
ライブ
なし
背面
ドラ
イブ
なし
2 x 背
面 2.5
インチ
（背面
ファン
なし）
4 x 背面
2.5 イン
チ（ファ
ンあり）
背面ド
ライブ
なし
背面ド
ライブ
なし
2 x 背
面 2.5
インチ
（背面
ファン
なし）
4 x 背
面 2.5
インチ
（ファ
ンあ
り）
［CPU
TDP/
cTDP］
105 W
STD ファン
HPR SLVR ファ
ン
HPR SLVR ファン
HPR
SLVR フ
ァン
HPR SLVR ファ
ン
HPR
SLVR
ファン
*
35°C
120 W 35°C
125 W 35°C
135 W 35°C
150 W 35°C
165 W 35°C
185 W ま
たは 190
W
35°C
205 W
HPR GOLD ファン
HPR SLVR ファ
ン*
35°C
220 W
非対応
35°C
250 W 35°C
270 W STD ファン HPR SLVR ファン 非対応 35°C
メモ: * サポートされている周囲温度は 30°C です。
表 24. 256 GB LRDIMM（非 GPU）の温度制限マトリックス
構成 8 x 2.5 イン
チ NVMe
16 x
2.5 イ
ンチ
SAS/
SATA
16 x
2.5 イ
ンチ
NVMe
24 x 2.5 インチ SAS/
SATA
16 x 2.5
インチ
SAS + 8
x 2.5 イ
ンチ
NVMe
12 x 3.5 インチ SAS/
SATA
周囲温
度
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面ド
ライブ
なし
背面ド
ライブ
なし
背面ド
ライブ
なし
2 x 背
面 2.5
インチ
（背面
ファン
なし）
4 x 背
面 2.5
インチ
（ファン
あり）
背面ドラ
イブなし
背面ド
ライブ
なし
2 x 背
面 2.5
インチ
（背面フ
ァンな
し）
4 x 背
面 2.5
インチ
（ファ
ンあ
り）
［CPU
TDP/
cTDP］
105 W
1DPC/2DPC 1DPC 非対応
35°C
120 W 35°C
125 W 35°C
135 W 35°C
150 W 35°C
165 W 35°C
16 仕様詳細
表 24. 256 GB LRDIMM（非 GPU）の温度制限マトリックス （続き）
構成 8 x 2.5 イン
チ NVMe
16 x
2.5 イ
ンチ
SAS/
SATA
16 x
2.5 イ
ンチ
NVMe
24 x 2.5 インチ SAS/
SATA
16 x 2.5
インチ
SAS + 8
x 2.5 イ
ンチ
NVMe
12 x 3.5 インチ SAS/
SATA
周囲温
度
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面ド
ライブ
なし
背面ド
ライブ
なし
背面ド
ライブ
なし
2 x 背
面 2.5
インチ
（背面
ファン
なし）
4 x 背
面 2.5
インチ
（ファン
あり）
背面ドラ
イブなし
背面ド
ライブ
なし
2 x 背
面 2.5
インチ
（背面フ
ァンな
し）
4 x 背
面 2.5
インチ
（ファ
ンあ
り）
185 W ま
たは 190
W
30°C
205 W 30°C
220 W 30°C
250 W 30°C
270 W 30°C
メモ: すべての CPU TDP（105 W～270 W）の 2.5 インチ構成では、HPR GOLD ファン、T 字型 HSK、およびプロセッサー HPR
ダミーが必要です。
メモ: CPU TDP > 165 W およびライザー構成 1、2、3、4 では、ライザー 1 または 2 で最大 4 枚の PCIe カードをサポートしま
す。この制限は、8 x 2.5 インチ NVMe、16 x 2.5 インチ SAS/SATA、および 16 x 2.5 インチ NVMe システムの構成に適用されま
す。
表 25. BPS + ≤128 GB DIMM（非 GPU）の温度制限マトリックス
構成 8 x 2.5 イン
チ NVMe
16 x
2.5 イ
ンチ
SAS/
SATA
16 x
2.5 イ
ンチ
NVMe
24 x 2.5 インチ SAS/
SATA
16 x 2.5
インチ
SAS + 8
x 2.5 イ
ンチ
NVMe
12 x 3.5 インチ SAS/
SATA
周囲温
度
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面ド
ライブ
なし
背面ド
ライブ
なし
背面
ドラ
イブ
なし
2 x 背
面 2.5
インチ
（背面
ファン
なし）
4 x 背面
2.5 イ
ンチ（フ
ァンあ
り）
背面ドラ
イブなし
背面ド
ライブ
なし
2 x 背
面 2.5
インチ
（背面
ファン
なし）
4 x 背
面 2.5
インチ
（ファ
ンあ
り）
［CPU
TDP/
cTDP］
105 W
HPR GOLD ファン 非対応
35°C
120 W 35°C
125 W 35°C
135 W 35°C
150 W 35°C
165 W 35°C
185 W ま
たは 190
W
35°C
205 W 35°C
220 W 35°C
250 W 35°C
270 W 35°C
仕様詳細 17
表 26. BPS + 256 GB LRDIMM（非 GPU）の温度制限マトリックス
構成 8 x 2.5 イン
チ NVMe
16 x
2.5 イ
ンチ
SAS/
SATA
16 x
2.5 イ
ンチ
NVMe
24 x 2.5 インチ SAS/
SATA
16 x 2.5
インチ
SAS + 8
x 2.5 イ
ンチ
NVMe
12 x 3.5 インチ SAS/
SATA
周囲温
度
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面ド
ライブ
なし
背面ド
ライブ
なし
背面
ドラ
イブ
なし
2 x 背
面 2.5
インチ
（背面
ファン
なし）
4 x 背面
2.5 イ
ンチ（フ
ァンあ
り）
背面ドラ
イブなし
背面ド
ライブ
なし
2 x 背
面 2.5
インチ
（背面
ファン
なし）
4 x 背
面 2.5
インチ
（ファ
ンあ
り）
［CPU
TDP/
cTDP］
105 W
HPR GOLD ファン 非対応
30°C
120 W 30°C
125 W 30°C
135 W 30°C
150 W 30°C
165 W 30°C
185 W ま
たは 190
W
30°C
205 W
220 W
250 W
270 W
メモ: すべての CPU TDP（105 W～270 W）の 2.5 インチ構成では、HPR GOLD ファン、T 字型 HSK、およびプロセッサー HPR
ダミーが必要です。
表 27. ≤128 GB DIMM（GPU）の温度制限
構成（前面ス
トレージ）
ファンのタ
イプ
CPU TDP/cTDP
GPU（周囲温度）
A100（最大 2） T4（最大 6） M10（最大 2） A40（最大 2）
［8 x 2.5 イン
チ NVMe ］
HPR SLVR フ
ァン
270 W 35°C 30°C 35°C 35°C
［16 x 2.5 イ
ンチ SAS ］
HPR GOLD
ファン
270 W 35°C 30°C 35°C 35°C
［16 x 2.5 イ
ンチ NVMe ］
HPR GOLD
ファン
270 W 35°C 30°C 35°C 35°C
［24 x 2.5 イ
ンチ、SAS］
HPR GOLD
ファン
270 W 35°C 30°C 35°C 35°C
［16 x 2.5 イ
ンチ SAS + 8
x 2.5 インチ
NVMe］
HPR GOLD
ファン
270 W 35°C 30°C 35°C 35°C
メモ: GPU カードは、12 x 3.5 インチ ドライブおよび背面ドライブ構成のシステムではサポートされていません。
メモ: すべての GPU カードに、1U T 字型 HSK と GPU エアーフローカバーが必要です。
18 仕様詳細
表 28. BPS + ≤128 GB DIMM（GPU）の温度制限
構成（前面ス
トレージ）
ファンのタ
イプ
CPU TDP/cTDP
GPU（周囲温度）
A100（最大 2） T4（最大 4） M10（最大 2） A40（最大 2）
［8 x 2.5 イン
チ NVMe ］
HPR GOLD
ファン
270 W 30°C 30°C 30°C 30°C
［16 x 2.5 イ
ンチ SAS ］
HPR GOLD
ファン
270 W 30°C 30°C 30°C 30°C
［16 x 2.5 イ
ンチ NVMe ］
HPR GOLD
ファン
270 W 30°C 30°C 30°C 30°C
［24 x 2.5 イ
ンチ、SAS］
HPR GOLD
ファン
270 W
非対応
30°C
非対応
［16 x 2.5 イ
ンチ SAS + 8
x 2.5 インチ
NVMe］
HPR GOLD
ファン
270 W 30°C
メモ: GPU カードは、12 x 3.5 インチ ドライブおよび背面ドライブ構成のシステムではサポートされていません。
メモ: すべての GPU カードに、1U T 字型 HSK と GPU エアーフローカバーが必要です。
メモ: T4 GPU カードは、ライザー 2 スロットではサポートされていません。
空冷構成に関するその他の制限事項
● Kioxia CM6/CD6 NVMeSSD は、背面ドライブ モジュールではサポートされません。
● Samsung 1733v2/1735v2 NVMeSSD は、12 x 3.5 インチ背面ドライブ モジュールではサポートされません。
● QWMQ 270 W 38C プロセッサーはサポートされていません。
● 25 Gb 以上の PCIe または OCP カードには高温（85°C）のアクティブ光ケーブルが必要です。
液体冷却システムの温度制限
表 29. 液体冷却システム用の熱制限マトリックス
構成 8 x 2.5 イン
チ NVMe
16 x 2.5 イン
チ SAS/SATA
16 x 2.5 イン
チ NVMe
24 x 2.5 イ
ンチ SAS/
SATA
16 x 2.5 インチ +
8 x 2.5 インチ
NVMe
12 x 3.5 イン
チ SAS/
SATA
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面ドライブ
なし
背面ドライブ
なし
背面ドライ
ブなし
背面ドライブなし 背面ドライブ
なし
［メモリー］ 8 GB RDIMM
STD ファン¹
STD ファン³
STD ファン¹
STD ファン²
STD ファン¹
HPR SLVR フ
ァン²
16 GB RDIMM
32 GB RDIMM
64 GB RDIMM
128 GB
LRDIMM
STD ファン¹ STD ファン¹
HPR SLVR フ
ァン¹
256 GB
LRDIMM
HPR GOLD ファン¹ 非対応
［BPS +
RDIMM また
は LRDIMM］
8 GB RDIMM
HPR GOLD ファン¹ 非対応
16 GB RDIMM
32 GB RDIMM
64 GB RDIMM
仕様詳細 19
表 29. 液体冷却システム用の熱制限マトリックス （続き）
構成 8 x 2.5 イン
チ NVMe
16 x 2.5 イン
チ SAS/SATA
16 x 2.5 イン
チ NVMe
24 x 2.5 イ
ンチ SAS/
SATA
16 x 2.5 インチ +
8 x 2.5 インチ
NVMe
12 x 3.5 イン
チ SAS/
SATA
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面ドライブ
なし
背面ドライブ
なし
背面ドライ
ブなし
背面ドライブなし 背面ドライブ
なし
128 GB
LRDIMM
256 GB
LRDIMM
［GPU + ≤128
GB DIMM］
A100（最大 2）
HPR SLVR フ
ァン¹
HPR GOLD ファン¹ 非対応
T4（最大 6）
M10（最大 2）
A40（最大 2）
［GPU + 256
GB LRDIMM］
A100（最大 2）
HPR GOLD ファン¹
非対応
T4（最大 6） HPR GOLD ファン
4
非対応
M10（最大 2）
非対応
A40（最大 2）
［GPU + BPS
+ ≤128 GB
DIMM］
A100（最大 2）
HPR GOLD ファン
4
非対応
T4（最大 6）
M10（最大 2）
A40（最大 2）
［GPU + BPS
+ 256 GB
LRDIMM］
A100（最大 2）
HPR GOLD ファン
4
非対応
T4（最大 6）
M10（最大 2）
A40（最大 2）
メモ: ¹ ASHRAE A2 カテゴリー（35°C）準拠、² ASHRAE A3 カテゴリー（40°C）準拠、³ ASHRAE A4（45°C）準拠、
4
ASHRAE
A2 カテゴリー（周囲温度制限 30°C）準拠
メモ: 液体冷却は、背面ドライブ構成ではサポートされていません。
メモ: DIMM ダミーは、液体冷却構成には必要ありません。
メモ: すべての構成で、6 個のファンを取り付けることが必要です。
液体冷却の構成に関するその他の制限事項
● 25 Gb 以上の PCIe または OCP カードには高温（85°C）のアクティブ光ケーブルが必要です。
エアーフローカバー、ヒート シンク、およびライザー ケージの制限
表 30. エアーフローカバー、ヒート シンク、ライザー ケージの制限
PCIe カード タイプ フォーム ファクタ
ー
ファン プロセッサー ヒー
ト シンク
カバー ライザー ケージ
GPU FL
構成の依存関係 T 字型（1U-EXT） GPU カバー
ロング
HL ショート
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11
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12
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14
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15
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16
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17
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18
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19
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20
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21
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