PowerEdge R750

Dell PowerEdge R750 取扱説明書

  • こんにちは!Dell EMC PowerEdge R750の仕様詳細ドキュメントを読み終えました。このサーバーのシャーシ寸法、プロセッサー、電源ユニット、メモリ、ストレージ、ポート、環境仕様など、あらゆる詳細について質問にお答えできます。お気軽にご質問ください!
  • PowerEdge R750は、どのようなプロセッサーをサポートしていますか?
    最大搭載可能なドライブ数は?
    冷却オプションについて教えてください。
    サポートされているオペレーティングシステムは?
    システムの最大メモリ容量は?
Dell EMC PowerEdge R750
詳細
規制モデル E70S Series
規制タイプ E70S001
5 2021
Rev. A00
メモ、注意警告
メモ: 製品使いやすくするための重要情報しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失可能性し、その回避するための方法しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡原因となる可能性があることをしています。
©2021 Dell Inc.またはそのAll rights reserved.(不許複製禁無断転載)DellEMC、およびその商標は、Dell Inc. またはその
商標です。その商標は、それぞれの所有者商標である場合があります。
1: 詳細..................................................................................................................................4
シャーシ寸法........................................................................................................................................................................ 5
シャーシの重量.................................................................................................................................................................... 5
プロセッサーの............................................................................................................................................................6
PSU ............................................................................................................................................................................6
対応オペレーティング システム...................................................................................................................................... 7
冷却ファンの................................................................................................................................................................ 7
システムバッテリーの............................................................................................................................................... 9
カードライザーの............................................................................................................................................... 9
メモリーの...................................................................................................................................................................10
ストレージコントローラーの.................................................................................................................................. 11
ドライブの....................................................................................................................................................................11
ドライブ.......................................................................................................................................................................... 11
ポートおよびコネクタの..........................................................................................................................................12
USB ポートの........................................................................................................................................................ 12
NIC ポートの......................................................................................................................................................... 12
シリアル コネクタの........................................................................................................................................... 12
VGA ポートの........................................................................................................................................................12
IDSDMオプション.................................................................................................................................................13
ビデオの.......................................................................................................................................................................13
Environmental specifications.............................................................................................................................................. 13
する制限のマトリックス............................................................................................................................15
度通制限.............................................................................................................................................................21
粒子およびガス汚染物質.......................................................................................................................22
目次
目次 3
詳細
本項では、お使いのシステムの詳細環境仕します。
トピック
シャーシ寸法
シャーシの重量
プロセッサーの
PSU
対応オペレーティング システム
冷却ファンの
システムバッテリーの
カードライザーの
メモリーの
ストレージコントローラーの
ドライブの
ポートおよびコネクタの
ビデオの
Environmental specifications
1
4 詳細
シャーシ寸法
1. シャーシ寸法
1. システムのシャーシ寸法
ドライブ Xa Xb Y Za Zb Zc
0/8/12/16/24
ライブ
482.0 mm18.97
インチ
434.0 mm17.0
インチ
86.8 mm3.41
ンチ
35.84 mm1.41 イン
ベゼルあり 22.0
mm0.86 インチ
ベゼルなし
700.7 mm27.58
インチイヤー
から背面ウォー
736.29 mm
28.92 インチ
イヤーから
PSU ハンドル
メモ: Zb は、システム ボード I/O コネクターが設置されている背面外部表面します。
シャーシの重量
2. シャーシの重量
システム設定 最大重量(すべてのドライブ/SSD
0 27.7 kg61.06 lb
12 x 3.5 インチ 35.3 kg77.82 lb
8 x 2.5 インチ 29.6 kg65.25 lb
16 x 2.5 インチ 32.6 kg71.87 lb
詳細 5
2. シャーシの重量
システム設定 最大重量(すべてのドライブ/SSD
24 x 2.5 インチ 35.2 kg77.60 lb
プロセッサーの
3. Dell EMC PowerEdge R750 プロセッサーの
サポートされるプロセッサ サポートされているプロセッサ
3 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー(最大 40
コア
2
PSU
システムは、最大 2 AC または DC 電源供給ユニットPSUをサポートしています。
警告: 資格技師限定手順:
-4860V DC または 240 V DC 電源装置使用するシステムは、National Electrical CodeAmerican National Standards
InstituteANSI/National Fire Protection AssociationNFPA70 110-5110-6110-11110-14、および 110-17
った立入制限設置してください。
240 V DC 電源装置は、使用している地域適用可能であれば、認定みの配電ユニットから 240 V DC コンセントに
します。
電源コード/ジャンパ コードとそれにするプラグ/インレット/コネクターをして使用する場合、システムの定格ラベ
ルにされた適切定格があるものとします。
4. システムの PSU
PSU クラス
熱消費
(最大)
周波
ピーク
なし なし
ピーク
なし
現在
ライ
/DC -72
V
ライ
/DC -72
V
ライ
/DC 240
V
ライ
/DC -40
V
ライ
/DC
-40 V
800 W
AC
プラチ
3139
BTU/
50/60
Hz
100
240 V
1360 W 800 W 800 W 1360 W 800 W 9.24.7 A
800 W
混合
ード
HVDC
(中
3139
BTU/
240 V 1360 W 800 W 800 W 1360 W 800 W 3.8 A
1100 W
AC
チタニ
ウム
4299
BTU/hr
50/60
Hz
100
240 V
1870 W 1100 W 1100 W 1785 W 1050 W 126.3 A
1100 W
混合
ード
HVDC
(中
4299
BTU/hr
240 V 1870 W 1100 W 1100 W 1870 W 1100 W 5.2 A
1400 W
AC
プラチ
5459
BTU/
50/60
Hz
100
240 V
2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 128 A
1400 W
混合
5459
BTU/
240 V 2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 6.6 A
6 詳細
4. システムの PSU
PSU クラス
熱消費
(最大)
周波
ピーク
なし なし
ピーク
なし
現在
ライ
/DC -72
V
ライ
/DC -72
V
ライ
/DC 240
V
ライ
/DC -40
V
ライ
/DC
-40 V
ード
HVDC
(中
2400 W
AC
プラチ
9213
BTU/hr
50/60
Hz
100
240 V
4080 W 2400 W 2400 W 2380 W 1400 W 1613.5 A
2400 W
混合
ード
HVDC
(中
9213
BTU/hr
240 V 2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 11.2 A
メモ: システム構成またはアップグレードする場合は、最適電力使用率達成できるように、Dell.com/ESSA
できる Dell Energy Smart Solution Advisor でシステムの電力消費量します。
対応オペレーティング システム
PowerEdge R750 システムは、のオペレーティング システムをサポートしています。
Canonical Ubuntu Server LTS
Citrix Hypervisor
Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
詳細については、 www.dell.com/ossupport してください。
冷却ファンの
冷却オプション
Dell EMC PowerEdge R750 は、最適パフォーマンスを維持するために、CPU TDP、ストレージ モジュール、背面ドライブ、
GPU、パーシステント メモリーにじて、さまざまな冷却コンポーネントを必要とします。
Dell EMC PowerEdge R750 は、2 つのタイプの冷却オプションを提供します。
空冷
プロセッサー液体冷却(オプション
冷却ファンの
Dell EMC PowerEdge R750 システムでは、最大 6 標準(STD、ハイパフォーマンス シルバー グレードHPR SLVR、または
ハイパフォーマンス ゴールド グレードHPR GOLD冷却ファンがサポートされます。
詳細 7
5. 冷却ファンの
ファンのタイ
略語 別名 ラベルの ラベルの
[標準ファン STD STD ラベルなし
ハイパフォ
ーマンス
ルバー グレー
ファン
HPR SLVR HPR シルバー
メモ: しい冷却ファンには、ハイパフォ
ーマンス シルバー グレードのラベルが
いています。冷却ファンには、ハイパ
フォーマンスのラベルがいています。
2. ハイ パフォーマンス ファン
3. ハイ パフォーマンスシルバー グレー
ファン
8 詳細
5. 冷却ファンの
ファンのタイ
略語 別名 ラベルの ラベルの
ハイパフォ
ーマンス
ールド グレー
ファン
HPR GOLD VHPRハイ パフォ
ーマンス
ゴールド
メモ: しい冷却ファンには、ハイパフォ
ーマンス ゴールド グレードのラベルが
いています。冷却ファンには、ハイパ
フォーマンスのラベルがいています。
4. ハイ パフォーマンス ファン
5. ハイ パフォーマンスゴールド グレー
ファン
メモ: STD ファン、HPR SLVR ファン、HPR GOLD ファンの混在はサポートされていません。
メモ: STD ファン、HPR SLVR ファン、HPR GOLD ファンのけは、システム構成によってなります。サポートされる
ファンの構成またはマトリックスの詳細については、度制限マトリックス」をしてください。
システムバッテリーの
PowerEdge R750 システムは、 CR 2032 3.0 V コインリチウム電池システム バッテリーをサポートします。
カードライザーの
Dell EMC PowerEdge R750 システムは、最大 6 つのフルハイト、または 8 つのロープロファイル ライザー PCI expressPCIeGen
4 カードをサポートします。
詳細 9
6. システム ボードで使用できるカード スロット
PCIe
スロッ
標準エア
フロー
カバーを
GPGPU
エアーフ
ローカバ
ーを
R1a R1b R1c R2a R2b R3a R3b R4a R4b
スロッ
1
フル ハイ
ト、 ハー
レング
フル ハイ
ト、フル
レングス
- x8
x16シン
グル
SW
GPU
- - - - - -
スロッ
2
フル ハイ
ト、 ハー
レング
フル ハイ
ト、フル
レングス
x16
ブル
DW
GPU
x8
x16SW
GPU
- - - - - -
スロッ
3
ロープロ
ファイ
- ハー
レング
ロープロ
ファイ
- ハー
レング
- - - x16 - - - - -
スロッ
3
SNAPI
ロープロ
ファイ
- ハー
レング
ロープロ
ファイ
- ハー
レング
- - - - x16 - - - -
スロッ
4
フル ハイ
ト、 ハー
レング
なし - - - - - - x8 - -
スロッ
5
フル ハイ
ト、 ハー
レング
フル ハイ
ト、 ハー
レング
- - - - - x16 x8 - -
スロッ
6
ロープロ
ファイ
- ハー
レング
ロープロ
ファイ
- ハー
レング
- - - x16 x8 - - - -
スロッ
7
フル ハイ
ト、 ハー
レング
フル ハイ
ト、フル
レングス
- - - - - - -
x16DW
GPU
x8
スロッ
8
フル ハイ
ト、 ハー
レング
なし - - - - - - - - x8
警告: エンタープライズ サーバー製品では、コンシューマーグレードの GPU けたり使用したりすることはできませ
ん。
メモリーの
Dell EMC PowerEdge R750 システムは、作動最適化するためにのメモリーをサポートしています。
10 詳細
7. メモリーの
DIMM のタイ
DIMM のラン
DIMM 容量
シングル プロセッサー デュアルプロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
RDIMM
シングルランク 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
デュアルランク
16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM
クワッドランク 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
オクタランク 256 GB 256 GB 4 TB 512 GB 8 TB
インテル パー
システント・メ
モリー 200
リーズBPS
デュアルランク
128 GB 128 GB 1 TB 256 GB 2 TB
256 GB 256 GB 2 TB 512 GB 4 TB
512 GB 512 GB 4 TB 1 TB 8 TB
8. メモリモジュールソケット
メモリモジュールソケット 速度
32288 ピン 3200 MT/s2933 MT/s
ストレージコントローラーの
Dell EMC PowerEdge R750 システムはのコントローラー カードをサポートしています。
9. システムのストレージ コントローラー カード
コントローラ 外部コントローラー
S150
PERC H745
PERC H755
PERC H755N
PERC H345
HBA355I
Boot Optimized Storage SubsystemBOSS-S2HWRAID 2 x
M.2 SSD 240 GB または 480 GB
PERC H840
HBA355E
メモ: ソフトウェア RAID S150 は、チップセット SATA のみのバックプレーンをえた SATA ドライブ、またはプロセッサー
イレクト PCIe ケーブルにされたバックプレーンをえたユニバーサル スロットの NVMe ドライブでサポートされていま
す。
ドライブの
ドライブ
Dell EMC PowerEdge R750 システムはをサポートします。
12 x 3.5 インチ ホットスワップ対応 SAS または SATA ドライブ
8 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 NVMe ドライブ
16 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SASSATA、または NVMe ドライブ
24 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS または SATA ドライブ
2 x 2.5 インチ背面ホットスワップ対応 SASSATA、または NVMe ドライブ
4 x 2.5 インチ背面ホットスワップ対応 SASSATA、または NVMe ドライブ
詳細 11
0 ドライブ
メモ: NVMe PCIe SSD U.2 デバイスをホット スワップする方法詳細については、https://www.dell.com/support[全製品
> データ センター インフラストラクチャ > ストレージ アダプターとコントローラー > Dell PowerEdge Express
Flash NVMe PCIe SSD > ドキュメント > マニュアルとドキュメントから、Dell Express Flash NVMe PCIe SSD
ユーザ
ーズ
ガイド
してください。
ポートおよびコネクタの
USB ポートの
10. USB
正面 背面 内蔵オプション
USB ポート タイ
ポート
USB ポート タイ
ポート
USB ポート タイ
ポート
USB 2.0 対応ポー
1 USB 2.0 対応ポー
1 内蔵 USB 3.0 対応
ポート
1
micro-USB 2.0
iDRAC Direct
1 USB 3.0 対応ポー
1
メモ: Micro USB 2.0 対応ポートは、iDRAC ダイレクトまたは管理ポートとしてのみ使用できます。
メモ: USB 2.0 では、のワイヤに 5 V 電力供給して、されている USB デバイスに電源供給します。ユニ
ットのロードは、USB 2.0 では 100 mAUSB 3.0 では 150 mA 定義されています。デバイスでは、USB 2.0 のポートから最大
5 ユニット ロード500 mAし、USB 3.0 のポートから最大 6 ユニット ロード900 mA可能性があり
ます。
メモ: USB 2.0 のインターフェイスにより、低電力機器類電力供給できますが、USB している必要があ
ります。外部 CD/DVD ドライブといった高電力機器類機能させるには、外部電源必要です。
NIC ポートの
Dell EMC PowerEdge R750 システムでは、LAN on MotherboardLOMまれ、オプションの OCP カードに内蔵されたネッ
トワーク インターフェイス コントローラーNICポートを最大 2 サポートします。
11. システムの NIC ポートの
特長
LOM カード 1 GbE x 2
OCP カードOCP 3.0 1 GbE x 410 GbE x 210 Gbe x 425 GbE x 225 GbE x 4
シリアル コネクタの
Dell EMC PowerEdge R750 システムは、オプションのカード タイプ シリアル コネクター x 1 をサポートしています。このコネクタ
ーは、9 ピン コネクター、データ端末装置(DTE16550 です。
オプションのシリアル コネクター カードは、カード フィラーブラケットと手順けられます。
VGA ポートの
Dell EMC PowerEdge R750 システムは、前面パネルおよび背面パネル(液体冷却用のオプションにある 1 DB-15 VGA ポート
をサポートします。
12 詳細
IDSDMオプション
Dell EMC PowerEdge R750 システムは、内蔵デュアル SD モジュールIDSDMをサポートしています。
IDSDM 2 SD カードをサポートしており、構成使用できます。
12. サポートされている SD カードのストレージ容量
IDSDM カード
16 GB
32 GB
64 GB
メモ: IDSDM カード スロット 1 冗長です。
メモ: IDSDM 設定されたシステムに紐付いた Dell EMC ブランドの SD カードを使用します。
ビデオの
Dell EMC PowerEdge R750 システムでは、16 MB のビデオ フレーム バッファーをえた内蔵グラフィック コントローラー Matrox
G200 をサポートしています。
13. システムでサポートされている解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レートHz 色深度(ビット
1024 x 768 60 81632
1280 x 800 60 81632
1280 x 1024 60 81632
1360 x 768 60 81632
1440 x 900 60 81632
1600 x 900 60 81632
1600 x 1200 60 81632
1680 x 1050 60 81632
1920 x 1080 60 81632
1920 x 1200 60 81632
Environmental specifications
メモ: For additional information about environmental certifications, refer to the Product Environmental Datasheet located with the
Manuals & Documents on www.dell.com/support/home.
14. Operational climatic range category A2
Temperature Specifications
Allowable continuous operations
Temperature ranges for altitudes <900 m (<2953 ft) 10–35°C (50–95°F) with no direct sunlight on the equipment
Humidity percent ranges (non-condensing at all
times)
8% RH with -12°C minimum dew point to 80% RH with 21°C (69.8°F) maximum
dew point
Operational altitude de-rating Maximum temperature is reduced by 1°C/300 m (33.8°F/984 Ft) above 900 m
(2953 Ft)
詳細 13
15. Operational climatic range category A3
Temperature Specifications
Allowable continuous operations
Temperature ranges for altitudes < 900 m (< 2953
ft)
5–40°C (41–104°F) with no direct sunlight on the equipment
Humidity percent ranges (non-condensing at all
times)
8% RH with -12°C minimum dew point to 85% RH with 24°C (75.2°F) maximum
dew point
Operational altitude de-rating Maximum temperature is reduced by 1°C/175 m (33.8°F/574 Ft) above 900 m
(2953 Ft)
16. Operational climatic range category A4
Temperature Specifications
Allowable continuous operations
Temperature ranges for altitudes < 900 m (< 2953
ft)
5–45°C (41–113°F) with no direct sunlight on the equipment
Humidity percent ranges (non-condensing at all
times)
8% RH with -12°C minimum dew point to 90% RH with 24°C (75.2°F) maximum
dew point
Operational altitude de-rating Maximum temperature is reduced by 1°C/125 m (33.8°F/410 Ft) above 900 m
(2953 Ft)
17. Shared requirements across all categories
Temperature Specifications
Allowable continuous operations
Maximum temperature gradient (applies to both
operation and non-operation)
20°C in an hour* (36°F in an hour) and 5°C in 15 minutes (9°F in 15 minutes),
5°C in an hour* (9°F in an hour) for tape
メモ: * - Per ASHRAE thermal guidelines for tape hardware, these are not
instantaneous rates of temperature change.
Non-operational temperature limits -40 to 65°C (-104 to 149°F)
Non-operational humidity limits 5% to 95% RH with 27°C (80.6°F) maximum dew point
Maximum non-operational altitude 12,000 meters (39,370 feet)
Maximum operational altitude 3,048 meters (10,000 feet)
18. Maximum vibration specifications
Maximum vibration Specifications
Operating 0.21 G
rms
at 5 Hz to 500 Hz for 10 minutes (all operation orientations)
Storage 1.88 G
rms
at 10 Hz to 500 Hz for 15 minutes (all six sides tested)
19. Maximum shock pulse specifications
Maximum shock pulse Specifications
Operating Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative x, y, and z
axis of 6 G for up to 11 ms.
Storage Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative x, y, and z
axis (one pulse on each side of the system) of 71 G for up to 2 ms.
14 詳細
する制限のマトリックス
20. ラベル
ラベル
STD 標準
HPR ハイ パフォーマンス
HSK ヒート シンク
LP ロープロファイル
FH フル ハイト
DW ダブル ワイドXilinx FPGA アクセラレーター
BPS インテル パーシステント・メモリー 200 シリーズBPS
DPC チャネルごとの DIMM
21. プロセッサーとヒート シンク マトリックス
ヒート シンク プロセッサー TDP
1U STD HSK ≤ 165 W(非 GPU 構成および FPGA 構成)
T 字型 HSK GPUFPGA、および 256 GB LRDIMM 構成のすべての TDP
2U HPR HSK >165 W(非 GPU 構成および FPGA 構成)
22. ≤64 GB RDIMM(非 GPU度制限マトリックス
構成 8 x 2.5 イン
NVMe
16 x 2.5
インチ
SAS/
SATA
16 x
2.5
ンチ
NVMe
24 x 2.5 インチ SAS/
SATA
16 x 2.5
インチ
SAS + 8
x 2.5
ンチ
NVMe
12 x 3.5 インチ SAS/SATA 囲温
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面
ライブ
なし
背面
ライブ
なし
背面
ライブ
なし
2 x
2.5
インチ
(背面
ファン
なし
4 x
2.5
インチ
ファ
ンあ
背面ドラ
イブなし
背面
ライブ
なし
2 x
2.5
インチ
(背面
ファン
なし
4 x
2.5
インチ
ファン
あり
CPU
TDP/
cTDP
105 W
STD ファン
HPR SLVR ファ
STD ファ
HPR SLVR ファ
HPR
SLVR
ファン
35°C
120 W 35°C
125 W 35°C
135 W 35°C
150 W 35°C
165 W 35°C
185 W
たは 190
W
HPR
SLVR
ァン
35°C
205 W
HPR GOLD ファ
35°C
220 W 35°C
250 W
HPR
SLVR
ファン
*
35°C
270 W STD ファン HPR SLVR ファン HPR SLVR ファン* 35°C
詳細 15
メモ: * サポートされている囲温 30°C です。
23. 128 GB LRDIMM(非 GPU度制限マトリックス
構成 8 x 2.5 イン
NVMe
16 x
2.5
ンチ
SAS/
SATA
16 x
2.5
ンチ
NVMe
24 x 2.5 インチ SAS/
SATA
16 x 2.5
インチ
SAS + 8
x 2.5
ンチ
NVMe
12 x 3.5 インチ SAS/
SATA
囲温
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面
ライブ
なし
背面
ライブ
なし
背面
ドラ
イブ
なし
2 x
2.5
インチ
(背面
ファン
なし
4 x 背面
2.5 イン
ファ
ンあり
背面
ライブ
なし
背面
ライブ
なし
2 x
2.5
インチ
(背面
ファン
なし
4 x
2.5
インチ
ファ
ンあ
CPU
TDP/
cTDP
105 W
STD ファン
HPR SLVR ファ
HPR SLVR ファン
HPR
SLVR
ァン
HPR SLVR ファ
HPR
SLVR
ファン
*
35°C
120 W 35°C
125 W 35°C
135 W 35°C
150 W 35°C
165 W 35°C
185 W
たは 190
W
35°C
205 W
HPR GOLD ファン
HPR SLVR ファ
*
35°C
220 W
対応
35°C
250 W 35°C
270 W STD ファン HPR SLVR ファン 対応 35°C
メモ: * サポートされている囲温 30°C です。
24. 256 GB LRDIMM(非 GPU度制限マトリックス
構成 8 x 2.5 イン
NVMe
16 x
2.5
ンチ
SAS/
SATA
16 x
2.5
ンチ
NVMe
24 x 2.5 インチ SAS/
SATA
16 x 2.5
インチ
SAS + 8
x 2.5
ンチ
NVMe
12 x 3.5 インチ SAS/
SATA
囲温
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面
ライブ
なし
背面
ライブ
なし
背面
ライブ
なし
2 x
2.5
インチ
(背面
ファン
なし
4 x
2.5
インチ
ファン
あり
背面ドラ
イブなし
背面
ライブ
なし
2 x
2.5
インチ
(背面
ァンな
4 x
2.5
インチ
ファ
ンあ
CPU
TDP/
cTDP
105 W
1DPC/2DPC 1DPC 対応
35°C
120 W 35°C
125 W 35°C
135 W 35°C
150 W 35°C
165 W 35°C
16 詳細
24. 256 GB LRDIMM(非 GPU度制限マトリックス
構成 8 x 2.5 イン
NVMe
16 x
2.5
ンチ
SAS/
SATA
16 x
2.5
ンチ
NVMe
24 x 2.5 インチ SAS/
SATA
16 x 2.5
インチ
SAS + 8
x 2.5
ンチ
NVMe
12 x 3.5 インチ SAS/
SATA
囲温
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面
ライブ
なし
背面
ライブ
なし
背面
ライブ
なし
2 x
2.5
インチ
(背面
ファン
なし
4 x
2.5
インチ
ファン
あり
背面ドラ
イブなし
背面
ライブ
なし
2 x
2.5
インチ
(背面
ァンな
4 x
2.5
インチ
ファ
ンあ
185 W
たは 190
W
30°C
205 W 30°C
220 W 30°C
250 W 30°C
270 W 30°C
メモ: すべての CPU TDP105 W270 W 2.5 インチ構成では、HPR GOLD ファン、T 字型 HSKおよびプロセッサー HPR
ダミーが必要です。
メモ: CPU TDP > 165 W およびライザー構成 1234 では、ライザー 1 または 2 最大 4 PCIe カードをサポートしま
す。この制限は、8 x 2.5 インチ NVMe16 x 2.5 インチ SAS/SATAおよび 16 x 2.5 インチ NVMe システムの構成適用されま
す。
25. BPS + ≤128 GB DIMM(非 GPU度制限マトリックス
構成 8 x 2.5 イン
NVMe
16 x
2.5
ンチ
SAS/
SATA
16 x
2.5
ンチ
NVMe
24 x 2.5 インチ SAS/
SATA
16 x 2.5
インチ
SAS + 8
x 2.5
ンチ
NVMe
12 x 3.5 インチ SAS/
SATA
囲温
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面
ライブ
なし
背面
ライブ
なし
背面
ドラ
イブ
なし
2 x
2.5
インチ
(背面
ファン
なし
4 x 背面
2.5
ンチ
ァンあ
背面ドラ
イブなし
背面
ライブ
なし
2 x
2.5
インチ
(背面
ファン
なし
4 x
2.5
インチ
ファ
ンあ
CPU
TDP/
cTDP
105 W
HPR GOLD ファン 対応
35°C
120 W 35°C
125 W 35°C
135 W 35°C
150 W 35°C
165 W 35°C
185 W
たは 190
W
35°C
205 W 35°C
220 W 35°C
250 W 35°C
270 W 35°C
詳細 17
26. BPS + 256 GB LRDIMM(非 GPU度制限マトリックス
構成 8 x 2.5 イン
NVMe
16 x
2.5
ンチ
SAS/
SATA
16 x
2.5
ンチ
NVMe
24 x 2.5 インチ SAS/
SATA
16 x 2.5
インチ
SAS + 8
x 2.5
ンチ
NVMe
12 x 3.5 インチ SAS/
SATA
囲温
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面
ライブ
なし
背面
ライブ
なし
背面
ドラ
イブ
なし
2 x
2.5
インチ
(背面
ファン
なし
4 x 背面
2.5
ンチ
ァンあ
背面ドラ
イブなし
背面
ライブ
なし
2 x
2.5
インチ
(背面
ファン
なし
4 x
2.5
インチ
ファ
ンあ
CPU
TDP/
cTDP
105 W
HPR GOLD ファン 対応
30°C
120 W 30°C
125 W 30°C
135 W 30°C
150 W 30°C
165 W 30°C
185 W
たは 190
W
30°C
205 W
220 W
250 W
270 W
メモ: すべての CPU TDP105 W270 W 2.5 インチ構成では、HPR GOLD ファン、T 字型 HSKおよびプロセッサー HPR
ダミーが必要です。
27. ≤128 GB DIMMGPU度制限
構成(前面
トレージ
ファンのタ
イプ
CPU TDP/cTDP
GPU(周囲温度)
A100(最大 2 T4(最大 6 M10(最大 2 A40(最大 2
8 x 2.5 イン
NVMe
HPR SLVR
ァン
270 W 35°C 30°C 35°C 35°C
16 x 2.5
ンチ SAS
HPR GOLD
ファン
270 W 35°C 30°C 35°C 35°C
16 x 2.5
ンチ NVMe
HPR GOLD
ファン
270 W 35°C 30°C 35°C 35°C
24 x 2.5
ンチ、SAS
HPR GOLD
ファン
270 W 35°C 30°C 35°C 35°C
16 x 2.5
ンチ SAS + 8
x 2.5 インチ
NVMe
HPR GOLD
ファン
270 W 35°C 30°C 35°C 35°C
メモ: GPU カードは、12 x 3.5 インチ ドライブおよび背面ドライブ構成のシステムではサポートされていません。
メモ: すべての GPU カードに、1U T 字型 HSK GPU エアーフローカバーが必要です。
18 詳細
28. BPS + ≤128 GB DIMMGPU度制限
構成(前面
トレージ
ファンのタ
イプ
CPU TDP/cTDP
GPU(周囲温度)
A100(最大 2 T4(最大 4 M10(最大 2 A40(最大 2
8 x 2.5 イン
NVMe
HPR GOLD
ファン
270 W 30°C 30°C 30°C 30°C
16 x 2.5
ンチ SAS
HPR GOLD
ファン
270 W 30°C 30°C 30°C 30°C
16 x 2.5
ンチ NVMe
HPR GOLD
ファン
270 W 30°C 30°C 30°C 30°C
24 x 2.5
ンチ、SAS
HPR GOLD
ファン
270 W
対応
30°C
対応
16 x 2.5
ンチ SAS + 8
x 2.5 インチ
NVMe
HPR GOLD
ファン
270 W 30°C
メモ: GPU カードは、12 x 3.5 インチ ドライブおよび背面ドライブ構成のシステムではサポートされていません。
メモ: すべての GPU カードに、1U T 字型 HSK GPU エアーフローカバーが必要です。
メモ: T4 GPU カードは、ライザー 2 スロットではサポートされていません。
空冷構成するその制限事項
Kioxia CM6/CD6 NVMeSSD は、背面ドライブ モジュールではサポートされません。
Samsung 1733v2/1735v2 NVMeSSD は、12 x 3.5 インチ背面ドライブ モジュールではサポートされません。
QWMQ 270 W 38C プロセッサーはサポートされていません。
25 Gb 以上 PCIe または OCP カードには85°Cのアクティブケーブルが必要です。
液体冷却システムの度制限
29. 液体冷却システム熱制限マトリックス
構成 8 x 2.5 イン
NVMe
16 x 2.5 イン
SAS/SATA
16 x 2.5 イン
NVMe
24 x 2.5
ンチ SAS/
SATA
16 x 2.5 インチ +
8 x 2.5 インチ
NVMe
12 x 3.5 イン
SAS/
SATA
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面ドライブ
なし
背面ドライブ
なし
背面ドライ
ブなし
背面ドライブなし 背面ドライブ
なし
メモリー 8 GB RDIMM
STD ファン¹
STD ファン³
STD ファン¹
STD ファン²
STD ファン¹
HPR SLVR
ァン²
16 GB RDIMM
32 GB RDIMM
64 GB RDIMM
128 GB
LRDIMM
STD ファン¹ STD ファン¹
HPR SLVR
ァン¹
256 GB
LRDIMM
HPR GOLD ファン¹ 対応
BPS +
RDIMM また
LRDIMM
8 GB RDIMM
HPR GOLD ファン¹ 対応
16 GB RDIMM
32 GB RDIMM
64 GB RDIMM
詳細 19
29. 液体冷却システム熱制限マトリックス
構成 8 x 2.5 イン
NVMe
16 x 2.5 イン
SAS/SATA
16 x 2.5 イン
NVMe
24 x 2.5
ンチ SAS/
SATA
16 x 2.5 インチ +
8 x 2.5 インチ
NVMe
12 x 3.5 イン
SAS/
SATA
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面ドライブ
なし
背面ドライブ
なし
背面ドライ
ブなし
背面ドライブなし 背面ドライブ
なし
128 GB
LRDIMM
256 GB
LRDIMM
GPU + ≤128
GB DIMM
A100(最大 2
HPR SLVR
ァン¹
HPR GOLD ファン¹ 対応
T4(最大 6
M10(最大 2
A40(最大 2
GPU + 256
GB LRDIMM
A100(最大 2
HPR GOLD ファン¹
対応
T4(最大 6 HPR GOLD ファン
4
対応
M10(最大 2
対応
A40(最大 2
GPU + BPS
+ ≤128 GB
DIMM
A100(最大 2
HPR GOLD ファン
4
対応
T4(最大 6
M10(最大 2
A40(最大 2
GPU + BPS
+ 256 GB
LRDIMM
A100(最大 2
HPR GOLD ファン
4
対応
T4(最大 6
M10(最大 2
A40(最大 2
メモ: ¹ ASHRAE A2 カテゴリー35°C² ASHRAE A3 カテゴリー40°C³ ASHRAE A445°C
4
ASHRAE
A2 カテゴリー(周囲温度制限 30°C)準
メモ: 液体冷却は、背面ドライブ構成ではサポートされていません。
メモ: DIMM ダミーは、液体冷却構成には必要ありません。
メモ: すべての構成で、6 のファンをけることが必要です。
液体冷却構成するその制限事項
25 Gb 以上 PCIe または OCP カードには85°Cのアクティブケーブルが必要です。
エアーフローカバー、ヒート シンク、およびライザー ケージの制限
30. エアーフローカバー、ヒート シンク、ライザー ケージの制限
PCIe カード タイプ フォーム ファクタ
ファン プロセッサー ヒー
シンク
カバー ライザー ケージ
GPU FL
構成依存 T 字型(1U-EXT GPU カバー
ロング
HL ショート
20 詳細
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