Dell Latitude 3310 2-in-1 取扱説明書

タイプ
取扱説明書
Dell Latitude 3310 2-in-1
ビスマニュアル
規制モデル: P118G
規制タイプ: P118G001
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2019 -2020 Dell Inc. またはその社。DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。そ
の他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
2020 - 01
Rev. A00
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 5
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5
コンピュタの電源を切る.......................................................................................................................................... 5
PC 部の作業を始める前に....................................................................................................................................... 6
安全にする注意事項..................................................................................................................................................6
コンピュ部の作業を終えた後に.................................................................................................................... 12
2 テクノロジとコンポネント......................................................................................................... 13
UEFI BIOS............................................................................................................................................................................. 13
DDR4......................................................................................................................................................................................14
グラフィックオプション.................................................................................................................................................. 15
HDMI 1.4a..............................................................................................................................................................................15
バッテリの仕............................................................................................................................................................... 16
USB の機能...........................................................................................................................................................................17
USB Type-C..........................................................................................................................................................................18
メディア .................................................................................................................................................. 19
Windows ドライバのダウンロ..............................................................................................................................20
Command | Configure グラフィカル インタフェイス.......................................................................20
3 システムの主要なコンポネント.................................................................................................. 23
4 分解および再アセンブリ.............................................................................................................. 26
スカバ........................................................................................................................................................................26
カバの取り外し............................................................................................................................................26
カバの取り付け............................................................................................................................................ 27
バッテリ........................................................................................................................................................................... 29
バッテリの取り外し................................................................................................................................................ 29
バッテリの取り付け................................................................................................................................................ 30
メモリモジュ............................................................................................................................................................... 31
メモリ モジュルの取り外し................................................................................................................................ 31
メモリ モジュルの取り付け............................................................................................................................... 32
ソリッド ステ ドライブ............................................................................................................................................33
M.2 2230 ソリッド ステ ドライブの取り外し............................................................................................... 33
SSD サポ ブラケットの取り付け...................................................................................................................... 33
M.2 2230 ソリッド ステ ドライブの取り付け............................................................................................... 34
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 35
コイン型電池の取り外し........................................................................................................................................... 35
コイン型電池のバッテリの取り付け................................................................................................................... 36
WLAN ....................................................................................................................................................................... 37
WLAN ドの取り外し............................................................................................................................................ 37
WLAN ドの取り付け............................................................................................................................................ 38
スピ............................................................................................................................................................................39
スピの取り外し................................................................................................................................................. 39
スピの取り付け................................................................................................................................................. 40
目次
目次 3
トシンク アセンブリ.............................................................................................................................................. 41
トシンク アセンブリの取り外し....................................................................................................................41
トシンク アセンブリの取り付け................................................................................................................... 42
システム ファン.................................................................................................................................................................42
システム ファンの取り外し...................................................................................................................................... 42
システム ファンの取り付け...................................................................................................................................... 43
I/O ............................................................................................................................................................................ 45
入力/出力ボドの取り外し......................................................................................................................................45
入力/出力ボドの取り付け......................................................................................................................................46
DC 入力ポ.....................................................................................................................................................................47
DC 入力の取り外し......................................................................................................................................................47
DC 入力の取り付け......................................................................................................................................................48
World Facing カメラ...........................................................................................................................................................49
ルドフェイシング カメラの取り外し.............................................................................................................. 49
ルドフェイシング カメラの取り付け..............................................................................................................50
タッチパッドボタン......................................................................................................................................................... 50
タッチパッドの取り外し........................................................................................................................................... 50
タッチパッドの取り付け........................................................................................................................................... 52
システム基板...................................................................................................................................................................... 54
システム ドの取り外し.......................................................................................................................................54
システム ドの取り付け.......................................................................................................................................56
ディスプレイアセンブリ................................................................................................................................................. 59
ディスプレイ アセンブリの取り外し.................................................................................................................. 59
ディスプレイ アセンブリの取り付け.................................................................................................................. 60
LCD パネル..........................................................................................................................................................................62
LCD パネルの取り外し............................................................................................................................................... 62
LCD パネルの取り付け............................................................................................................................................... 63
5 .......................................................................................................................................... 65
ePSA ............................................................................................................................................................................65
証ツ..................................................................................................................................................................... 68
WiFi 電源の入れ直し..........................................................................................................................................................74
LED...............................................................................................................................................................................74
M-BIST..................................................................................................................................................................................75
自己修復...............................................................................................................................................................................76
スの................................................................................................................................................................. 76
自己修復の手順............................................................................................................................................................ 76
サポトされている Latitude モデル........................................................................................................................76
BIOS リカバリ.....................................................................................................................................................................77
ドライブを使用した BIOS のリカバリ.................................................................................................... 77
USB ドライブを使用した BIOS のリカバリ........................................................................................................78
LCD ビルトイン自己テスト.............................................................................................................................................78
6 「困ったときは」と「Dell へのお問い合わせ」.................................................................................... 80
4 目次
コンピュ部の作業
安全にお使いいただくために
前提
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に記載され
る各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
PC に付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: PC 部の作業を始める前に、お使いの PC に付しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をおみくだ
さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスとサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュアル
の「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタれる際に塗
装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ブル自身を引っ張らないでください。コネクタ
ロッキングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネ
クタを引きく場合、コネクタ ピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、
方のコネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュタの電源を切る
PC タブレット タブレットの電源を切る:Windows
このタスクについて
注意: タの損失を防ぐため、PC の電源を切る前や、サイド カバを取り外す前には、開いているファイルすべてを保存し
てから閉じ、行中のプログラムをすべて終了してください。
手順
1. をクリックまたはタップします。
1
コンピュ部の作業 5
2. をクリックまたはタップしてから、シャットダウンをクリックまたはタップします。
メモ: PC と取り付けられているデバイスすべての電源が切れていることを確認します。オペレティング システムをシャ
ットダウンしても PC とデバイスの電源が自動的に切れない場合、電源ボタンを 6 秒間押したままにして電源を切ります。
PC 部の作業を始める前に
手順
1. PC のカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
2. PC の電源を切ります。
3. PC がドッキング デバイスに接されている場合、ドッキングを解除します。
4. PC からすべてのネットワクケブルを外します(可能な場合)
注意: お使いの PC RJ45 トがある場合は、まず PC からケブルを外して、ネットワ ブルを外します。
5. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. ディスプレイを開きます。
7. システム ドのを逃がすため、電源ボタンを秒間押しけます。
注意: 感電防止のため、ステップ# 8 行する前に、PC の電源プラグをコンセントからいてください。
注意: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタれる際
に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
8. 取り付けられている ExpressCard または Smart Card をスロットから取り外します。
安全にする注意事項
取り付けまたは分解 / 再組立ての手順を行する際は、次の項に記載されている安全上の注意にってください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムと取り付けられたすべての周機器を AC 電源から取り外してから、バッテリを取り外します。
システムからすべてのネットワクケブル、および電話または電通信回線を取り外します。
放電ESDによる損傷を避けるため、コンピュタシステムの部を扱うときには、防止用リストバンドおよび
マットを使用します。
システムコンポネントの取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
事故での感電や重大な怪我の危減させるため、非導電性のゴム底の靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前に完全にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載し
たシステムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN
にすることや、一時的にスリ ドにすることが可能です。また、その他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
システムのプラグを外した後、コンポネントを取り外す前に、約 3045 秒待って、充電が回路から流れ出るようにします。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。これには、フィルド ビス ESD キットを使用します。ボ
ンディング ワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでください。リスト バンド
は肌に完全に密着させる必要があります。身体と機器をボンディングする前に、時計、ブレスレット、指輪などの貴金類はすべ
て取り外してください。
6 コンピュ部の作業
1. 適切なボンディング
放出保護
ESD は、電子コンポネント、張カド、プロセッサメモリ DIMMシステム基板などの特にれやすいコンポネントを扱
う際に大きな問題となります。非常にわずかなでも、間欠的な問題や製品寿命の短縮など、はっきりとわからない形で回路
にダメジをえることがあります。業界は低い電力要件と高密度を推し進めており、ESD 保護への心は高まっています。
最近のデル製品で使用されている半導体は密度が高くなっているため、以前のデル製品に比べてのダメジに弱くなってい
ます。こうした理由により、以前は承認されていた部品の取り扱い方法が適用できなくなっています。
ESD による損傷には、致命的および間欠的な障害の 2 種類が認識されています。
致命的 - この損傷により、デバイス機能が即時および完全に失われます。致命的な障害の例として、メモリ DIMM
受け、メモリの欠落または非機能を示すビ ドの生とともに、No POST/No Video」現象をただちに生成する場合など
があります。
メモ: 致命的な障害は、約 20 セントが ESD 連の障害を表します。
間欠的 - DIMM を受けますが、トレスがに弱まるだけで、損傷に連する外面的な症はすぐには見られません。
弱まったトレスは週間またはか月かかってメルトし、しばらくするとメモリの統合性の劣化、間欠的なメモリ障害などが
起こることがあります。
メモ: 間欠的な障害は、ESD 連の障害の約 80 セントを占めています。間欠的な障害の比率が高いことは、損傷
時のほとんどの場合に、すぐに損傷を認識できないことを意味します。
認識やトラブルシュティングがより難しい損傷のタイプは、間欠的な(潜在的または「行可能な負傷者」とも呼ばれます)障害
です。次の像は、メモリ DIMM トレスへの間欠的な損傷の例を示しています。損傷が起こっても、その症が問題にならない、
または損傷生後しばらく恒久的な障害の症が起こらない場合があります。
2. 配線トレスにする間欠的(潜在的)損傷
ESD による損傷を防止するには、次のことを行います。
適切に接地されている有線 ESD リストバンドを使用します。
ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可されていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなさ
れません。
部品を扱う前にシャシにれると、ESD 損傷の感度がした部品にする適切な ESD 保護が確保されません。
コンピュ部の作業 7
3. シャシの「ベアメタル」接地(非許容)
に弱いコンポネントはすべて保護エリアで取り扱います。可能な場合は、防止フロア パッドや作業用パ
ッドを使用します。
に弱いコンポネントを取り扱う場合は、上部ではなく側面を持ちます。ピンおよび回路基板にれないでください。
に弱いコンポネントを梱包箱から取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるまで、防止梱包材
からコンポネントを取り出さないでください。防止梱包材を取り除く前に、必ず身体からを放電してください。
に敏感な部品を運ぶ前に、防止容器またはパッケジに入れます。
ESD フィルドサビスキット
監視象外フィルド ビス キットは、最も一般的に使用されています。各フィルドサビスキットには、防止用マッ
ト、リストバンド、およびボンディングワイヤの 3 つの主要コンポネントがあります。
4. ESD フィルドサビスキット
防止マットは散逸構造で、作業手順の途中で部品を安全に置くために使用します。防止用マットを使用するときは、
リスト バンドをぴったりと付けて、マットと作業するシステムのベアメタルにボンディング ワイヤを接する必要があります。
適切に配備できたら、ビスパツを ESD 保護袋から取り出して直接マット上に置くことができます。ESD に敏感なアイテムに
とって唯一安全な場所は、手の中、ESD マット上、システム、保護袋であることに留意してください。
8 コンピュ部の作業
5. 防止用マット
リスト バンドとボンディング ワイヤは、ESD マットが必要なければハドウェアのベアメタルと手首を直接つなぐことができま
す。または、防止マットに接して、マットに一時的に置かれているハドウェアを保護することもできます。リストバン
ドとボンディングワイヤで、肌、ESD マット、およびハドウェアを物理的に接することをボンディングと言います。リストバ
ンド、マット、およびボンディングワイヤのフィルドサビスキットのみ使用してください。ワイヤレスのリストバンドは使用
しないでください。
リストバンドの部のワイヤは通常の摩耗や傷みから損傷を起こしやすいことを忘れないでください。偶的な ESD によるハ
ドウェア損傷を避けるため、定期的にリストバンドテスタでチェックする必要があります。リスト バンドとボンディング ワイヤ
は、少なくとも週に 1 回はテストすることをおめします。
1. リストバンド
リストバンドおよびボンディングワイヤ ワイヤレス ESD バンド(非許容)
ESD リストバンドテスタ
ESD バンドのワイヤは時間の過に伴い損傷しやすくなります。監視象外キットを使用するときは、各サビス ルの前
に、および少なくとも週に 1 回のペスで定期的にリストをテストすることがベスト プラクティスです。リストバンドテスタ
このテストの施に最適です。リストハンドテスタをお持ちでない場合、地域のオフィスにないかご確認ください。テストを
行するには、テスタにリスト バンドのボンディング ワイヤを接し、手首にリストを締めて、ボタンを押します。色の LED
はテストが成功した場合に点灯します。テストが失敗した場合は、赤い LED が点灯し、アラム音が鳴ります。
コンピュ部の作業 9
6. リストバンドテスタ
インシュレタエレメント
プラスチック製のヒトシンクカバなどの ESD に敏感なデバイスは、インシュレタであり、かつ多くの場合は荷電の大きい
部部品から離しておくことが重要です。
2. インシュレタエレメントの配置
非許容 - インシュレタ部品(プラスチック製のヒトシンクエ
アフロカバ)に置かれた DIMM
許容 - インシュレタ部品から離されている DIMM
作業環境を考慮
ESD フィルド ビス キットを導入する前にお客の現場の況を評します。例えば、バ環境のキットの導入は、デスク
トップまたはノトブック環境とは異なります。サバは通常、タセンター内のラックに設置されます。一方、デスクトップと
トブックはオフィスの机や作業スペスに設置されることが一般的です。
ESD キットをげられる充分なスペスと、修理するシステムなどを置くことのできる余分なスペスがあり、すっきりと整理さ
れた平らない作業場所を常に探しておくことです。また、その作業スペスは ESD イベントを引き起こす可能性のあるインシュ
タがない場所にします。作業エリアでは、ハドウェア コンポネントを扱う前に泡スチロルやその他のプラスチックな
どのインシュレに敏感な部品から少なくとも 30 センチメトル(12 インチ)以上離しておく必要があります。
ESD パッケ
ESD に敏感なすべてのデバイスは気対策を施されたパッケジで出荷および納品されることになっています。金電シ
ルドバッグが推されます。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護袋とパッケジを使用して返却
される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたときの箱に同じエアクッション梱包材
をすべて入れてください。
ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジから取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護される
ため、袋の表面に部品を置かないでください。部品は常に、手の中、ESD マット上、システム防止袋に配置します。
10 コンピュ部の作業
7. ESD パッケ
敏感なコンポネントの輸送
交換部品またはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全輸送用の防止袋にこれらの
部品を入れることが重要です。
ESD 保護の
デル製品のサビスにあたる際は、常に従来の有線 ESD 防止用リスト バンドと保護用の防止マットを使用するよう、
すべてのフィルド ビス エンジニアにくおめします。また、サビスにあたるエンジニアは、に敏感な部品とあら
ゆるインシュレ部品を離しておき、に敏感なコンポネントを輸送するときは防止袋を使用することが重要で
す。
装置の持ち上げ
メモ: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。必ず、他の人物の手を借りるか、リフト装置を使用します。
装置を持ち上げる際は、次のガイドラインにいます。
1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
2. 膝を曲げます。腰を曲げないでください。
3. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
4. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
5. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
6. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
7. に荷を置くときも、同じ手法にってください。
コンピュ部の作業 11
コンピュ部の作業を終えた後に
このタスクについて
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、ド、ブルが接されていることを確認し
てください。
注意: コンピュへの損傷を防ぐため、本製品用のバッテリのみを使用してください。他のデル製コンピュ用の
バッテリは使用しないでください。
手順
1. トレプリケタ、メディアベスなどの外部デバイスを接し、ExpressCard などのカドを交換します。
2. 電話線、またはネットワクケブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワクケブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次にコンピュタに差し
みます。
3. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
4. コンピュタの電源を入れます。
12 コンピュ部の作業
テクノロジとコンポネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジとコンポネントの詳細が載されています。
トピック:
UEFI BIOS
DDR4
グラフィックオプション
HDMI 1.4a
バッテリの仕
USB の機能
USB Type-C
メディア
Windows ドライバのダウンロ
UEFI BIOS
UEFI Unified Extensible Firmware Interface の頭字語です。UEFI の仕は、パソナル コンピュのオペレティング システ
ムとプラットフォ ファムウェア間のインタフェイス用の新しいモデルを定義します。このインタフェイスは、プラット
フォ連情報、プラス ト、オペレティング システムとそのロで使用可能なランタイム ビスの呼び出しを含む
ブルで構成されます。さらに、これらはオペレティング システムの起動、および起動前アプリケションの行のた
めの標準環境を提供します。BIOS UEFI の主な違いの 1 つは、アプリケションをコド化する方法です。BIOS の場合、機能や
アプリケションをコド化する必要がある場合はアセンブラが使用されていましたが、UEFI のプログラミングにはさらに上位
レベルの言語コドが使用されます。
デルが UEFI BIOS を導入することで、トパソコンおよびデスクトップ製品の存の異なる 2 つの BIOS のセットは、一の UEFI
BIOS にとって代わられるでしょう。
重要情報
BIOS ジの「Boot List Option」設定で UEFI オプションにチェックを入れない限り、従来 BIOS UEFI BIOS の間で違いはありま
せん。これによりユ存のブト優先リストに影響をえることなく、手動で UEFI オプションのリストを作成する
ことができます。UEFI BIOS を導入することで、お客の使用法への影響を最小限に抑えつつ製造ツルや機能に連する更が
行われます。
次のことをえておいてください。
お客 UEFI 起動メディアをお持ちの場合で、かつ UEFI 起動メディアが視メディア、または USB ストレ由のいずれ
かの場合のみ、ワンタイム メニュ UEFI 起動オプションをリストアップする追加セクションが表示されます。UEFI
起動メディアが付している場合、お客はこのオプションを表示することができます。「ブ ケンス」設定で UEFI 起動
オプションを手動で指定します。
ビス タグ/所有者タグを更する方法
ビス技術者がシステム ドを交換した場合、システムの再起動時にサビス タグを設定する必要があります。サビス タグ
を設定しないと、システムのバッテリを充電できない場合があります。そのため、サビス技術者が正しいシステム ビス
グを設定することが非常に重要です。間違ったサビス タグが設定された場合、技術者は他のシステム ドを注文する必要があ
ります。
Asset Tag 情報を更する方法
Asset Tag 情報を更するには、次のソフトウェア ティリティのいずれかを使用できます。
タブル テクノロジ Dell Command Configure ルキット
2
テクノロジとコンポネント 13
お客から、マザドの交換後にシステム BIOS の資産フィルドがすでに入力されており、消去または設定する必要があ
るという報告を受けることもあります。古いシステムと UEFI BIOS プラットフォムを持つ新しいシステムの場合、お客
DCCDell Command Configure Toolkitをダウンロドして、BIOS オプションをカスタマイズしたり、Windows から所有
たは Asset Tag 更したりすることもできます。
DDR4
DDR4(ダブル ト第 4 世代)メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジを高速化した後メモリです。DDR3 の容
量は DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるの
を避けるため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。
DDR4 に必要な動作電はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 セント低くなっています。DDR4
は、ホスト デバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディ パワダウン ドもサポトして
います。ディ パワダウン ドでは、スタンバイ電力消費量が 4050 セント低減されると期待されています。
DDR4 の詳細
DDR3 DDR4 メモリ モジュル間には、以下の微妙な違いがあります。
切りみの違い
DDR4 モジュルの切りみは、DDR3 モジュルの切りみとは別の位置にあります。切りみは方とも入側にありますが、
DDR4 の切りみの位置は若干異なっています。これにより、モジュルが互換性のないボドまたはプラットフォムに取り付け
られないようにします。
8. 切りみの違い
厚み
DDR4 モジュルは DDR3 より若干厚く、より多くの信レイヤ対応します。
9. 厚みの違い
ブしたエッジ
DDR4 モジュルのエッジはカブしているため入が簡で、メモリの取り付け時にかかる PCB への力を和らげます。
14 テクノロジとコンポネント
10. ブしたエッジ
メモリ エラ
システムのメモリ エラの場合は、オレンジ色が 2 回、白色が 3 回点滅する新しい障害コドが表示されます。すべてのメモリ
が故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシュティングを行するには、一部のポタブル システムと
に、システムの底部またはキドの下にあるメモリ コネクタで動作確認みのメモリ モジュルを試します。
グラフィックオプション
このトピックには、グラフィックの仕がリスト表示されています。
3. 内蔵グラフィックスの仕
パラメ
内蔵グラフィックス コントロ インテル UHD グラフィックス 610インテル UHD グラフィックス
620
モデル Latitude 3310 2 in 1
バスのタイプ 部インタフェイス
メモリ インタフェイス ユニファイド メモリ キテクチャ
グラフィック レベル
インテル Core i3/i5:インテル UHD グラフィックス 620
インテル Pentium DC:インテル UHD グラフィックス 610
推定最大電力消費量(TDP 15 WCPU 電源
ディスプレイ サポ
システム上:eDP内蔵HDMIDPUSB Type-C を使用)
最大垂直リフレッシュ 解像度にじて最大 85 Hz
オペレティング システムのグラフィックス/ビデオ API
DirectX 12OpenGL 4.5
サポトされている解像度と最大リフレッシュレト(Hz
(アナログおよび/またはデジタル)
システム ト:
デジタル最大値:HDMI の場合)4096x230424 HzType-
C
を使用した DP の場合)4096x230460 Hz
サポトされているディスプレイの
システム ト:LCD 付きディスプレイ最大 3 台と各出力
HDMIUSB Type-C を使用した DisplayPort)でディスプレイ
最大 1
メモ: USB Type-C Dell Dock はオプションです。
HDMI 1.4a
このトピックでは、HDMI 1.4a とその機能について利点と合わせて明します。
HDMI(高精細度マルチメディア インタフェイス)は、業界から支持される、縮、全デジタルオディオ / ビデオインタ
ェイスです。HDMI は、DVD プレ A/V レシなどの互換性のあるデジタル ディオ / ビデオソスと、デジタル TV
DTV)などの互換性のあるデジタル ディオ / ビデオモニタ間のインタフェイスを提供します。主な利点は、ケブルの削
テクノロジとコンポネント 15
減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、張、または高解像度ビデオと、一ケブル上のマルチチャンネ
ルデジタルオディオをサポトします。
HDMI 1.4a の機能
HDMI サネット チャネル:高速ネットワクを HDMI リンクに追加すると、ユは別のイサネット ブルなしで IP
対応デバイスをフル活用できます。
ディオ リタ チャネル:チュー内蔵 HDMI TV で、別のオディオ ブルの必要なくオディオ タ「ア
ップストリム」をサラウンド ディオ システムに送信できます。
3D:メジャ 3D ビデオ形式の入力/出力プロトコルを定義し、本 3D ムと 3D シアタ アプリケションの下
準備をします。
コンテンツ タイプ:ディスプレイとソ デバイス間のコンテンツ タイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテン
タイプに基づく像設定を最適化できます。
追加のカラスペ - デジタル写真やコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルにするサポトを追加
します。
4K サポ1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵す
る次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロ コネクタ1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブル デバイス用の新しくて小さ
いコネクタです。
用接システム HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、車用ビデオ システ
ムの新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタル インタフェイスの品質と
機能を提供します。
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャネル サラウンド サウンドまで複のオディオ形式をサポトします。
HDMI は、ビデオとマルチチャネル ディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複のケ
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオ ス(DVD プレなど)と DTV 間の通信をサポトし、新しい機能に対応します。
バッテリの仕
このトピックには、バッテリの仕詳細が記載されています。
4. バッテリの仕
パラメ
バッテリタイプ Polymer 3C 42 Wh スマ バッテリ
寸法:
191.85 mm7.55 インチ)
高さ 103.25 mm4.06 インチ)
重量 0.20 kg0.44 ポンド)
行き 5.90 mm0.23 インチ)
11.40 VDC
標準アンペア時容量 3.684 Ah
標準ワット時容量 42 Wh
動作時間 0°C35°C
充電時:0°C50°C
放電時:0°C70°C
度範:動作時 充電時:0°C50°C32°F122°F
16 テクノロジとコンポネント
パラメ
放電時:0°C70°C32°F158°F
度範:非動作時 -20°C65°C-4°F149°F
充電時間 0°C15°C4 時間、16°C45°C2 時間、46°C60°C3 時間
ExpressCharge 対応 対応
BATTMAN 対応
USB の機能
USB(ユニバサル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト PC と周機器類(マウス、キド、
付けドライバ、プリンタなど)との接が大幅にシンプルになりました。
5. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps 高速 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
5 Gbps SuperSpeed 2010
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1SuperSpeed USB
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事上のインタフェイス標準として確に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
されていますが、コンピュティング ドウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニズの高まりから、より高速なイン
フェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 10 倍のスピドを提供することで、
のニズにする答えをついに現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能要を次に示します。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
全二重デ送と新しい送タイプのサポ
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
スピ
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では、Super-SpeedHi-Speed、および Full-Speed 3 つの速度モドが定義されてい
ます。新しい SuperSpeed ドの送速度は 4.8 Gbps です。この仕では後方互換性を維持するために、Hi-Speed ド(USB
2.0480 Mbps)および Full-Speed ド(USB 1.112 Mbps)の低速モドもサポトされています。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術更によって、パフォマンスをさらに向上させています。
存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の照)
USB 2.0 には 4 本のケブル(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差
分信(送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケブルの接は合計で 8 つになります。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、方向デ インタフェイスを使用します。これにより、域幅
が理論的に 10 倍に加します。
テクノロジとコンポネント 17
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデ送にする要求がます
ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルプットである 480 Mbps
達成する USB 2.0 は存在せず、現的なデ送率は最大で約 320 Mbps40 MB/s)程度となっています。同に、USB
3.0/USB 3.1 Gen 1
4.8 Gbps のスルプットを達成することはありません。際には、オヘッドを含めて 400 MB/s
最大送率であると想定されますが、このスピドでも USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで送率が向上し、域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま
す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシビデオ縮のそれぞれの点でほとんど使用に耐えないものでしたが、
用可能な域幅が 510 倍になれば、USB ビデオ ソリュションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。一リ
ンクの DVI では、 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの域幅
現します。4.8 Gbps のスピドが見めることで、新しいインタフェイス標準の利用範は、以前は USB 領域ではなかった
外部 RAID ストレ システムのような製品へと大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
タブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステ ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワキング
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ ドおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から重に計されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1
Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接と新しいケブルが指定されていますが、コネクタ
体は 4 つの USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ブルには立してデタを送
受信するための 5 つの新しい接があり、これらは、適切な SuperSpeed USB に接されている場合にのみ接されます。
USB Type-C
USB Type-C は、とても小さな新しい物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 USB PDUSB Power Deliveryなどのさまざま
な新しい USB 規格をサポトできます。
18 テクノロジとコンポネント
代替モ
USB Type-C は、とても小さな新しいコネクタ規格で、サイズは古い USB Type-A プラグの約 3 分の 1 です。すべてのデバイスで使
用できる一のコネクタ規格です。USB Type-C トは、「代替モド」を使用してさまざまなプロトコルをサポトできるので、
一の USB トから HDMIVGADisplayPort、またはその他の接タイプを出力できるアダプタを持つことができます。
USB Power Delivery
USB PD は、USB Type-C とも密接に絡み合っています。現在、スマトフォン、タブレット、その他のモバイル デバイスは、
充電に USB を使用することがほとんどです。USB 2.0 は最大 2.5 ワットの電力を提供しますが、これは電話を充電できる
程度です。たとえば、トパソコンは最大 60 ワットを必要とします。USB Power Delivery の仕は、この電力供給を 100 ワット
に引き上げます。方向なので、デバイスは電源を送受信できます。この電力は、デバイスが接を介してデタを送するのと
同時に送できます。
これにより、自のノトパソコン充電ケブルは必要なくなり、標準 USB ですべて充電できます。今日からは、スマトフ
ォンやその他のポタブル デバイスを充電しているポタブル バッテリ パックの 1 つを使ってノトパソコンを充電できます。
トパソコンを電源ケブルに接された外部ディスプレイにつなぐと、使用している間にその外部ディスプレイがノトパソコ
ンを充電してくれます。すべては小さな USB Type-C を介して行われます。これを使用するには、デバイスとケブルが USB
Power Delivery をサポトしている必要があります。USB Type-C があるだけでは、充電できるわけではありません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論域幅は 5 Gbps で、USB 3.1 10 Gbps です。2 倍の域幅を持ち、第 1 世代の
Thunderbolt コネクタ並みに高速です。USB Type-C USB 3.1 と同じものではありません。USB Type-C なるコネクタの形
で、基盤となるテクノロジ USB 2 または USB 3.0 です。際、Nokia N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを使用し
ていますが、基盤は USB 2.0 であり、USB 3.0 でさえありません。ただし、これらのテクノロジは密接に連しています。
メディア
メモ: メディア は、ポタブル システムのシステム基板に統合されています。ハドウェアの故障またはリ
の誤作動がある場合は、システム基板を交換します。
メディア は、特にデジタル カメラ、タブル MP3 プレイヤ型デバイスなど、その他のデバイスで使用す
るときに、タブル システムの有性と機能を張します。これらのすべてのデバイスは、メディア ドの形式を使用して情
報を保存します。メディア によって、これらのデバイス間でデタを簡送できます。
現在、さまざまな種類のメディアまたはメモリ ドがあります。以下は、メディア で使用できるさまざまなタイ
プのカドのリストです。
SD
1. メモリスティック
2. SDSecure Digital
3. SDHCSecure Digital High Capacity
4. SDXCSecure Digital eXtended Capacity
テクノロジとコンポネント 19
Windows ドライバのダウンロ
手順
1. トパソコンの電源を入れます。
2. Dell.com/support にアクセスしてください。
3. 製品サポをクリックし、サビス タグを入力して、送信をクリックします。
メモ: ビス タグがない場合は、自動出機能を使用するか、お使いのノトパソコンのモデルを手動で確認してくださ
い。
4. Drivers and Downloads (ドライバおよびダウンロ) をクリックします。
5. お使いのノトパソコンにインストルされているオペレティング システムを選します。
6. ジをスクロ ダウンし、ドライバを選してインストルします。
7. ファイルのダウンロをクリックして、ドライバをダウンロドします。
8. ダウンロドが完了したら、ドライバファイルを保存したフォルダに移動します。
9. ドライバファイルのアイコンをダブル クリックし、面の指示にいます。
Command | Configure グラフィカル インタフェ
イス
Dell Command | Configure グラフィカル インタフェイスの設定Command | Configure GUIには、Command | Configure
がサポトする基本入出力システム(BIOS)設定がすべて表示されます。GUI を使用して、次のタスクを行できます。
クライアント システムの BIOS 設定を作成する
ホスト システムの BIOS 設定と比べて BIOS 設定を証する
設定ファイル(.ini/.cctkSCESelf-Contained Executable、シェル スクリプトまたはレポトとして、カスタマイズされた
BIOS 設定をエクスポトする
メモ: コマンド ライン インタフェイス(CLI)を使用して設定を適用するには、必要なファイル(.ini.cctksce)を
します。
Windows システムから Command | Configure へのアクセス
Start]>[All Programs]>[Dell]>[Command | Configure]>[Command Configure Command Wizardの順にクリッ
クします。
20 テクノロジとコンポネント
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Dell Latitude 3310 2-in-1 取扱説明書

タイプ
取扱説明書