Dell Latitude 3310 取扱説明書

Dell Latitude 3310

サービスマニュアル

規制モデル： P95G

規制タイプ： P95G002

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

2019 - 11

Rev. A00

1 コンピュータ内部の作業................................................................................................................. 6

安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6

コンピュータの電源を切る.......................................................................................................................................... 6

PC 内部の作業を始める前に....................................................................................................................................... 6

安全に関する注意事項.................................................................................................................................................. 7

コンピュータ内部の作業を終えた後に.................................................................................................................... 13

2 テクノロジとコンポーネント......................................................................................................... 14

UEFI BIOS............................................................................................................................................................................. 14

DDR4......................................................................................................................................................................................15

グラフィックスオプション.............................................................................................................................................16

内蔵グラフィックスコントローラー........................................................................................................................16

サポートされているハードドライブ........................................................................................................................ 17

HDMI 1.4a.............................................................................................................................................................................. 18

バッテリの仕様...................................................................................................................................................................19

USB の機能.......................................................................................................................................................................... 19

USB Type-C..........................................................................................................................................................................21

メディアカードリーダー.................................................................................................................................................. 21

Windows ドライバーのダウンロード..............................................................................................................................22

Dell Command Configure..............................................................................................................................................22

コンピュータの電源を切る..............................................................................................................................................25

PC の電源を切る：Windows......................................................................................................................................26

3 システムの主要なコンポーネント.................................................................................................. 27

4 分解および再アセンブリ.............................................................................................................. 30

ネジのリスト...................................................................................................................................................................... 30

推奨ツール........................................................................................................................................................................... 30

microSD カード.................................................................................................................................................................... 31

microSD カードの取り外し..........................................................................................................................................31

microSD カードの取り付け..........................................................................................................................................31

ベースカバー........................................................................................................................................................................ 31

ベースカバーの取り外し..............................................................................................................................................31

ベースカバーの取り付け............................................................................................................................................ 33

バッテリー........................................................................................................................................................................... 35

バッテリーの取り外し................................................................................................................................................ 35

バッテリーの取り付け.................................................................................................................................................37

コイン型電池...................................................................................................................................................................... 40

コイン型電池の取り外し........................................................................................................................................... 40

コイン型電池の取り付け........................................................................................................................................... 40

メモリモジュール............................................................................................................................................................... 41

メモリーモジュールの取り外し................................................................................................................................ 41

メモリーモジュールの取り付け............................................................................................................................... 42

ソリッドステートドライブ（SSD）.............................................................................................................................. 43

目次 3

SSD の取り外し............................................................................................................................................................43

SSD の取り付け............................................................................................................................................................43

SSD ブラケット..................................................................................................................................................................44

SSD ブラケットの取り外し....................................................................................................................................... 44

SSD ブラケットの取り付け.......................................................................................................................................45

キーボード............................................................................................................................................................................46

キーボードの取り外し................................................................................................................................................. 46

キーボードの取り付け................................................................................................................................................. 49

タッチパッド...................................................................................................................................................................... 53

タッチパッドの取り外し........................................................................................................................................... 53

タッチパッドの取り付け........................................................................................................................................... 55

スピーカー............................................................................................................................................................................58

スピーカーの取り外し................................................................................................................................................. 58

スピーカーの取り付け................................................................................................................................................. 59

I/O ドーターボード..............................................................................................................................................................61

I/O ドーターボードの取り外し................................................................................................................................... 61

I/O ドーターボードの取り付け...................................................................................................................................62

DC 入力ケーブル................................................................................................................................................................ 63

DC 入力ケーブルの取り外し......................................................................................................................................63

DC 入力ケーブルの取り付け......................................................................................................................................64

ヒートシンク.......................................................................................................................................................................65

ヒートシンクの取り外し........................................................................................................................................... 65

ヒートシンクの取り付け........................................................................................................................................... 66

システムファン.................................................................................................................................................................. 67

システムファンの取り外し...................................................................................................................................... 67

システムファンの取り付け...................................................................................................................................... 68

WLAN カード.......................................................................................................................................................................69

WLAN カードの取り外し............................................................................................................................................ 69

WLAN カードの取り付け............................................................................................................................................ 70

ディスプレイアセンブリ.................................................................................................................................................. 71

ディスプレイアセンブリーの取り外し................................................................................................................... 71

ディスプレイアセンブリーの取り付け.................................................................................................................. 73

ディスプレイベゼル..........................................................................................................................................................75

ディスプレイベゼルの取り外し.............................................................................................................................. 75

ディスプレイベゼルの取り付け.............................................................................................................................. 77

カメラマイクモジュール................................................................................................................................................ 79

カメラマイクロフォンモジュールの取り外し......................................................................................................79

カメラマイクロフォンモジュールの取り付け......................................................................................................79

LCD パネル..........................................................................................................................................................................80

LCD パネルの取り外し............................................................................................................................................... 80

LCD パネルの取り付け................................................................................................................................................ 81

ディスプレイヒンジ..........................................................................................................................................................83

ディスプレイヒンジの取り外し..............................................................................................................................83

ディスプレイヒンジの取り付け..............................................................................................................................83

eDP ケーブル.......................................................................................................................................................................84

eDP ケーブルの取り外し............................................................................................................................................ 84

eDP ケーブルの取り付け............................................................................................................................................ 85

ディスプレイ背面カバー.................................................................................................................................................. 87

システム基板...................................................................................................................................................................... 88

システムボードの取り外し....................................................................................................................................... 88

4 目次

システムボードの取り付け.......................................................................................................................................90

パームレスト.......................................................................................................................................................................92

5 診断.......................................................................................................................................... 94

ePSA 診断............................................................................................................................................................................ 94

検証ツール..................................................................................................................................................................... 97

WiFi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................103

診断 LED.............................................................................................................................................................................103

M-BIST................................................................................................................................................................................ 104

自己修復.............................................................................................................................................................................105

コースの概要............................................................................................................................................................... 105

自己修復の手順...........................................................................................................................................................105

サポートされている Latitude モデル...................................................................................................................... 105

BIOS リカバリ...................................................................................................................................................................106

ハードドライブを使用した BIOS のリカバリー.................................................................................................. 106

USB ドライブを使用した BIOS のリカバリー...................................................................................................... 107

LCD ビルトイン自己テスト........................................................................................................................................... 107

6 ヘルプ...................................................................................................................................... 108

デルへのお問い合わせ....................................................................................................................................................108

目次 5

コンピュータ内部の作業

安全にお使いいただくために

身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に記載され

る各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。

• PC に付属の「安全に関する情報」を読んでいること。

• コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。

メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わっ

たら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。

警告: PC 内部の作業を始める前に、お使いの PC に付属しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をお読みくだ

さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームページを参照してください。

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限

り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な

修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマニュアル

の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクターに触れる際に塗

装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

注意: コンポーネントとカードは丁寧に取り扱ってください。コンポーネント、またはカードの接触面に触らないでください。

カードは端、または金属のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサーなどのコンポーネントはピンではなく、

端を持ってください。

注意: ケーブルを外すときは、コネクターまたはプルタブを引っ張り、ケーブル自身を引っ張らないでください。コネクターに

ロッキングタブが付いているケーブルもあります。この場合、ケーブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネ

クターを引き抜く場合、コネクターピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケーブルを接続する前に、

両方のコネクターが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。

メモ: お使いの PC の色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

コンピュータの電源を切る

PC タブレットタブレットの電源を切る：Windows

注意: データの損失を防ぐため、PC の電源を切る前や、サイドカバーを取り外す前には、開いているファイルすべてを保存し

てから閉じ、実行中のプログラムをすべて終了してください。

1. をクリックまたはタップします。

2. をクリックまたはタップしてから、シャットダウンをクリックまたはタップします。

メモ: PC と取り付けられているデバイスすべての電源が切れていることを確認します。オペレーティングシステムをシャ

ットダウンしても PC とデバイスの電源が自動的に切れない場合、電源ボタンを 6 秒間押したままにして電源を切ります。

PC 内部の作業を始める前に

1. PC のカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。

1

6 コンピュータ内部の作業

2. PC の電源を切ります。

3. PC がドッキングデバイスに接続されている場合、ドッキングを解除します。

4. PC からすべてのネットワークケーブルを外します（可能な場合）。

注意: お使いの PC に RJ45 ポートがある場合は、まず PC からケーブルを外して、ネットワークケーブルを外します。

5. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。

6. ディスプレイを開きます。

7. システムボードの静電気を逃がすため、電源ボタンを数秒間押し続けます。

注意: 感電防止のため、ステップ# 8 を実行する前に、PC の電源プラグをコンセントから抜いてください。

注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクターに触れる際

に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

8. 取り付けられている ExpressCard または Smart Card をスロットから取り外します。

安全に関する注意事項

取り付けまたは分解 / 再組立ての手順を実行する際は、次の項に記載されている安全上の注意に従ってください。

• システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。

• システムと取り付けられたすべての周辺機器を AC 電源から取り外してから、バッテリを取り外します。

• システムからすべてのネットワークケーブル、および電話または電気通信回線を取り外します。

• 静電気放電（ESD）による損傷を避けるため、コンピュータシステムの内部を扱うときには、静電気防止用リストバンドおよび

マットを使用します。

• システムコンポーネントの取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。

• 電気事故での感電や重大な怪我の危険を軽減させるため、非導電性のゴム底の靴を履きます。

スタンバイ電源

スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前に完全にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載し

たシステムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on LAN）

にすることや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、その他の高度な電源管理機能を使用することもできます。

システムのプラグを外した後、コンポーネントを取り外す前に、約 30〜45 秒待って、充電が回路から流れ出るようにします。

ボンディング

ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。これには、フィールドサービス ESD キットを使用します。ボ

ンディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しないでください。リストバンド

は肌に完全に密着させる必要があります。身体と機器をボンディングする前に、時計、ブレスレット、指輪などの貴金属類はすべ

て取り外してください。

図 1. 適切なボンディング

コンピュータ内部の作業 7

静電気放出保護

ESD は、電子コンポーネント、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、システム基板などの特に壊れやすいコンポーネントを扱

う際に大きな問題となります。非常にわずかな静電気でも、間欠的な問題や製品寿命の短縮など、はっきりとわからない形で回路

にダメージを与えることがあります。業界は低い電力要件と高密度を推し進めており、ESD 保護への関心は高まっています。

最近のデル製品で使用されている半導体は密度が高くなっているため、以前のデル製品に比べて静電気のダメージに弱くなってい

ます。こうした理由により、以前は承認されていた部品の取り扱い方法が適用できなくなっています。

ESD による損傷には、致命的および間欠的な障害の 2 種類が認識されています。

• 致命的 - この損傷により、デバイス機能が即時および完全に失われます。致命的な障害の例として、メモリ DIMM が静電気を

受け、メモリの欠落または非機能を示すビープコードの発生とともに、「No POST/No Video」現象をただちに生成する場合など

があります。

メモ: 致命的な障害は、約 20 パーセントが ESD 関連の障害を表します。

• 間欠的 - DIMM は静電気を受けますが、トレースが単に弱まるだけで、損傷に関連する外面的な症状はすぐには見られません。

弱まったトレースは数週間または数か月かかってメルトし、しばらくするとメモリの統合性の劣化、間欠的なメモリ障害などが

起こることがあります。

メモ: 間欠的な障害は、ESD 関連の障害の約 80 パーセントを占めています。間欠的な障害の比率が高いことは、損傷発生

時のほとんどの場合に、すぐに損傷を認識できないことを意味します。

認識やトラブルシューティングがより難しい損傷のタイプは、間欠的な（潜在的または「歩行可能な負傷者」とも呼ばれます）障害

です。次の画像は、メモリ DIMM トレースへの間欠的な損傷の例を示しています。損傷が起こっても、その症状が問題にならない、

または損傷発生後しばらく恒久的な障害の症状が起こらない場合があります。

図 2. 配線トレースに対する間欠的（潜在的）損傷

ESD による損傷を防止するには、次のことを行います。

• 適切に接地されている有線 ESD リストバンドを使用します。

ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可されていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなさ

れません。

部品を扱う前にシャーシに触れると、ESD 損傷の感度が増した部品に対する適切な ESD 保護が確保されません。

図 3. シャーシの「ベアメタル」接地（非許容）

8 コンピュータ内部の作業

• 静電気に弱いコンポーネントはすべて静電気保護エリアで取り扱います。可能な場合は、静電気防止フロアパッドや作業用パ

ッドを使用します。

• 静電気に弱いコンポーネントを取り扱う場合は、上部ではなく側面を持ちます。ピンおよび回路基板に触れないでください。

• 静電気に弱いコンポーネントを梱包箱から取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができるまで、静電気防止梱包材

からコンポーネントを取り出さないでください。静電気防止梱包材を取り除く前に、必ず身体から静電気を放電してください。

• 静電気に敏感な部品を運ぶ前に、静電気防止容器またはパッケージに入れます。

ESD フィールドサービスキット

監視対象外フィールドサービスキットは、最も一般的に使用されています。各フィールドサービスキットには、静電気防止用マッ

ト、リストバンド、およびボンディングワイヤの 3 つの主要コンポーネントがあります。

図 4. ESD フィールドサービスキット

静電気防止マットは散逸構造で、作業手順の途中で部品を安全に置くために使用します。静電気防止用マットを使用するときは、

リストバンドをぴったりと付けて、マットと作業するシステムのベアメタルにボンディングワイヤを接続する必要があります。

適切に配備できたら、サービスパーツを ESD 保護袋から取り出して直接マット上に置くことができます。ESD に敏感なアイテムに

とって唯一安全な場所は、手の中、ESD マット上、システム内、保護袋内であることに留意してください。

図 5. 静電気防止用マット

リストバンドとボンディングワイヤは、ESD マットが必要なければハードウェアのベアメタルと手首を直接つなぐことができま

す。または、静電気防止マットに接続して、マットに一時的に置かれているハードウェアを保護することもできます。リストバン

ドとボンディングワイヤで、肌、ESD マット、およびハードウェアを物理的に接続することをボンディングと言います。リストバ

ンド、マット、およびボンディングワイヤのフィールドサービスキットのみ使用してください。ワイヤレスのリストバンドは使用

しないでください。

リストバンドの内部のワイヤは通常の摩耗や傷みから損傷を起こしやすいことを忘れないでください。偶発的な ESD によるハー

ドウェア損傷を避けるため、定期的にリストバンドテスターでチェックする必要があります。リストバンドとボンディングワイヤ

は、少なくとも週に 1 回はテストすることをお勧めします。

コンピュータ内部の作業 9

表 1. リストバンド

リストバンドおよびボンディングワイヤワイヤレス ESD バンド（非許容）

ESD リストバンドテスター

ESD バンド内のワイヤは時間の経過に伴い損傷しやすくなります。監視対象外キットを使用するときは、各サービスコールの前

に、および少なくとも週に 1 回のペースで定期的にリストをテストすることがベストプラクティスです。リストバンドテスターは

このテストの実施に最適です。リストハンドテスターをお持ちでない場合、地域のオフィスにないかご確認ください。テストを実

行するには、テスターにリストバンドのボンディングワイヤを接続し、手首にリストを締めて、ボタンを押します。緑色の LED

はテストが成功した場合に点灯します。テストが失敗した場合は、赤い LED が点灯し、アラーム音が鳴ります。

図 6. リストバンドテスター

インシュレータエレメント

プラスチック製のヒートシンクカバーなどの ESD に敏感なデバイスは、インシュレータであり、かつ多くの場合は荷電の大きい内

部部品から離しておくことが重要です。

10 コンピュータ内部の作業

表 2. インシュレータエレメントの配置

非許容 - インシュレータ部品（プラスチック製のヒートシンクエ

アフローカバー）に置かれた DIMM

許容 - インシュレータ部品から離されている DIMM

作業環境を考慮

ESD フィールドサービスキットを導入する前にお客様の現場の状況を評価します。例えば、サーバ環境のキットの導入は、デスク

トップまたはノートブック環境とは異なります。サーバは通常、データセンター内のラックに設置されます。一方、デスクトップと

ノートブックはオフィスの机や作業スペースに設置されることが一般的です。

ESD キットを広げられる充分なスペースと、修理するシステムなどを置くことのできる余分なスペースがあり、すっきりと整理さ

れた平らな広い作業場所を常に探しておくことです。また、その作業スペースは ESD イベントを引き起こす可能性のあるインシュ

レータがない場所にします。作業エリアでは、ハードウェアコンポーネントを扱う前に発泡スチロールやその他のプラスチックな

どのインシュレーターを静電気に敏感な部品から少なくとも 30 センチメートル（12 インチ）以上離しておく必要があります。

ESD パッケージ

ESD に敏感なすべてのデバイスは静電気対策を施されたパッケージで出荷および納品されることになっています。金属、静電シー

ルドバッグが推奨されます。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護袋とパッケージを使用して返却

される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品されたときの箱に同じエアクッション梱包材

をすべて入れてください。

ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケージから取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護される

ため、袋の表面に部品を置かないでください。部品は常に、手の中、ESD マット上、システム内、静電気防止袋内に配置します。

コンピュータ内部の作業 11

図 7. ESD パッケージ

敏感なコンポーネントの輸送

交換部品またはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポーネントを輸送する場合は、安全輸送用の静電気防止袋にこれらの

部品を入れることが重要です。

ESD 保護の概要

デル製品のサービスにあたる際は、常に従来の有線 ESD 静電気防止用リストバンドと保護用の静電気防止マットを使用するよう、

すべてのフィールドサービスエンジニアに強くお勧めします。また、サービスにあたるエンジニアは、静電気に敏感な部品とあら

ゆるインシュレーター部品を離しておき、静電気に敏感なコンポーネントを輸送するときは静電気防止袋を使用することが重要で

す。

装置の持ち上げ

メモ: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。必ず、他の人物の手を借りるか、リフト装置を使用します。

装置を持ち上げる際は、次のガイドラインに従います。

1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。

2. 膝を曲げます。腰を曲げないでください。

3. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。

4. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。

5. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。

6. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ

うにします。

7. 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。

12 コンピュータ内部の作業

コンピュータ内部の作業を終えた後に

取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認し

てください。

注意: コンピューターへの損傷を防ぐため、本製品専用のバッテリーのみを使用してください。他のデル製コンピューター用の

バッテリーは使用しないでください。

1. ポートレプリケータ、メディアベースなどの外部デバイスを接続し、ExpressCard などのカードを交換します。

2. 電話線、またはネットワークケーブルをコンピュータに接続します。

注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次にコンピュータに差し

込みます。

3. コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。

4. コンピュータの電源を入れます。

コンピュータ内部の作業 13

テクノロジとコンポーネント

この章には、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細が掲載されています。

トピック：

• UEFI BIOS

• DDR4

• グラフィックスオプション

• HDMI 1.4a

• バッテリの仕様

• USB の機能

• USB Type-C

• メディアカードリーダー

• Windows ドライバーのダウンロード

• コンピュータの電源を切る

UEFI BIOS

UEFI は Unified Extensible Firmware Interface の頭字語です。UEFI の仕様は、PC のオペレーティングシステムとプラットフォームフ

ァームウェア間のインターフェイス用の新しいモデルを定義します。このインターフェイスは、プラットフォーム関連情報、プラス

ブート、オペレーティングシステムとそのローダーで使用可能なランタイムサービスの呼び出しを含むデータテーブルで構成され

ます。さらに、これらはオペレーティングシステムの起動、および起動前アプリケーションの実行のための標準環境を提供します。

BIOS と UEFI の主な違いの 1 つは、アプリケーションをコード化する方法です。BIOS の場合、機能やアプリケーションをコード化す

る必要がある場合はアセンブラーが使用されていましたが、UEFI のプログラミングにはさらに上位レベルの言語コードが使用され

ます。

デルが UEFI BIOS を導入することで、ノートパソコンおよびデスクトップ製品の既存の異なる 2 つの BIOS のセットは、単一の UEFI

BIOS にとって代わられるでしょう。

重要情報

BIOS ページの「Boot List Option」設定で UEFI オプションにチェックを入れない限り、従来の BIOS と UEFI BIOS の間で違いはありま

せん。これによりユーザーは既存のブート優先リストに影響を与えることなく、手動で UEFI ブートオプションのリストを作成する

ことができます。UEFI BIOS を導入することで、お客様の使用法への影響を最小限に抑えつつ製造ツールや機能に関連する変更が

行われます。

次のことを覚えておいてください。

• お客様が UEFI 起動メディアをお持ちの場合で、かつ UEFI 起動メディアがオプティカルメディア、または USB ストレージ経由

のいずれかの場合のみ、ワンタイムブートメニューに UEFI 起動オプションをリストアップする追加セクションが表示されま

す。UEFI 起動メディアが付属している場合、お客様はこのオプションを表示することができます。「ブートシーケンス」設定で

UEFI 起動オプションを手動で指定します。

サービスタグ/所有者タグを変更する方法

サービス技術者がシステムボードを交換した場合、システムの再起動時にサービスタグを設定する必要があります。サービスタグ

を設定しないと、システムのバッテリーを充電できない場合があります。そのため、サービス技術者が正しいシステムサービスタ

グを設定することが非常に重要です。間違ったサービスタグが設定された場合、技術者は他のシステムボードを注文する必要があ

ります。

Asset Tag 情報を変更する方法

アセットタグ情報を変更するには、次のソフトウェアユーティリティーのいずれかを使用できます。

• ポータブルテクノロジーの Dell Command Configure ツールキット

2

14 テクノロジとコンポーネント

お客様から、マザーボードの交換後にシステム BIOS の情報フィールドがすでに入力されており、消去または設定する必要があ

るという報告を受けることもあります。古いシステムと UEFI BIOS プラットフォームを持つ新しいシステムの場合、お客様は

DCC（Dell Command Configure Toolkit）をダウンロードして、BIOS オプションをカスタマイズしたり、Windows 内から所有権ま

たは Asset Tag を変更したりすることもできます。このテクノロジーについては「ソフトウェアとトラブルシューティング」の

項で説明されています。

DDR4

DDR4（ダブルデータレート第 4 世代）メモリーは、DDR2 および DDR3 テクノロジーを高速化した後継メモリーです。DDR3 の容

量は DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユーザーが間違った種類のメモリーをシステムに取り付けるの

を避けるため、DDR4 同期ダイナミックランダムアクセスメモリーの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。

DDR4 に必要な動作電圧はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 パーセント低くなっています。DDR4

は、ホストデバイスがメモリーをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディープパワーダウンモードもサポートして

います。ディープパワーダウンモードでは、スタンバイ電力消費量が 40～50 パーセント低減されると期待されています。

DDR4 の詳細

DDR3 と DDR4 メモリーモジュール間には、以下の微妙な違いがあります。

切り込みの違い

DDR4 モジュールの切り込みは、DDR3 モジュールの切り込みとは別の位置にあります。切り込みは両方とも挿入側にありますが、

DDR4 の切り込みの位置は若干異なっています。これにより、モジュールが互換性のないボードまたはプラットフォームに取り付け

られないようにします。

図 8. 切り込みの違い

厚み増加

DDR4 モジュールは DDR3 より若干厚く、より多くの信号レイヤーに対応します。

図 9. 厚みの違い

カーブしたエッジ

DDR4 モジュールのエッジはカーブしているため挿入が簡単で、メモリーの取り付け時にかかる PCB への圧力を和らげます。

テクノロジとコンポーネント 15

図 10. カーブしたエッジ

メモリーエラー

システムのメモリーエラーの場合は、オレンジ色が 2 回、白色が 3 回点滅する新しい障害コードが表示されます。すべてのメモリ

ーが故障した場合、LCD は起動しません。メモリー障害のトラブルシューティングを実行するには、一部のポータブルシステムと

同様に、システムの底部またはキーボードの下にあるメモリーコネクターで動作確認済みのメモリーモジュールを試します。

グラフィックスオプション

内蔵グラフィックスコントローラー

表 3. グラフィックスの仕様

内蔵グラフィックスコントローラーの仕様

内蔵グラフィックスコントローラーインテル UHD グラフィックス

モデル Dell Latitude 3310

バスのタイプ

内部インターフェイス

メモリーインターフェイス

ユニファイドメモリーアーキテクチャ

基本的グラフィック周波数 Pentium 5405U：300 MHz

Celeron 4205U：300 MHz

i3-8145U：300 MHz

i5-8265U：300 MHz

グラフィック最大動的周波数 Pentium 5405U：950 MHz

Celeron 4205U：900 MHz

i3-8145U：1.00 GHz

i5-8265U：1.1 GHz

グラフィックレベルインテル Celeron 4205U：インテル UHD グラフィックス 610

インテル Pentium 5405U：インテル UHD グラフィックス 610

i3-8145U：インテル UHD グラフィックス 620

i5-8265U：インテル UHD グラフィックス 620

推定最大電力消費量（TDP） 15 W（合計 SOC 電力消費）

ディスプレイサポート eDP（内蔵）、HDMI、DisplayPort（Type-C ポート経由）

最大色深度 32 ビット

最大垂直リフレッシュレート解像度に応じて最大 85 Hz

16 テクノロジとコンポーネント

内蔵グラフィックスコントローラーの仕様

オペレーティングシステムのグラフィック

ス/ビデオ API サポート

DirectX 12、OpenGL 4.5

サポートされている解像度と最大リフレッ

シュレート（Hz）（注：アナログおよび/ま

たはデジタル）

eDP：パネル 1366 x 768 @ 60 Hz

HDMI：V1.4 @1.65 Gbps

DisplayPort（Type-C 経由）：V1.2（Celeron SKU を除く）

サポートされているディスプレイの数最大 3

サポートされているハードドライブ

128/256 GB M.2 2230 PCIe SSD（クラス 35）

表 4. 128/256 GB M.2 2230 PCIe SSD（クラス 35）

仕様

容量（GB） 128 GB/256 GB

寸法（W x D x H） 22 x 30 x 2.38（mm）

インターフェイスのタイプおよび最大速度 PCIe Gen 3 8 Gbps（最大 2 レーン）

MTBF 140 万時間

論理ブロック 250,069,680

電源

電力消費量（参照用）アイドル時 0.05 W、動作時 4.5 W

動作時環境条件（結露しないこと）

温度範囲 0～70°C

相対湿度範囲 10 ~ 90%

動作時衝撃（@2ms） 1,500 G

非動作時環境条件（結露しないこと）

温度範囲 -40°C～70°C

相対湿度範囲 5%～95%

64 GB eMMC 5.1 SSD

表

5. 64 GB eMMC 5.0 SSD の仕様

仕様

容量（GB） 64 GB

寸法（W x D x H） 0.86 x 1.65 x 0.05（インチ）

インターフェイスのタイプおよび最大速度最大 eMMC 5.1、HS200、200 Mbps

MTBF 140 万時間

テクノロジとコンポーネント 17

仕様

論理ブロック 500,118,192

電源

電力消費量（参照用）アイドル時 0.05 W、動作時 4.5 W

動作時環境条件（結露しないこと）

温度範囲 0～70°C

相対湿度範囲 5%～95%

非動作時環境条件（結露しないこと）

温度範囲 -40°C～70°C

相対湿度範囲 5%～95%

HDMI 1.4a

このトピックでは、HDMI 1.4a とその機能について利点と合わせて説明します。

HDMI（高精細度マルチメディアインターフェイス）は、業界から支持される、非圧縮、全デジタルオーディオ / ビデオインターフ

ェイスです。HDMI は、DVD プレーヤーや A/V レシーバーなどの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオソースと、デジタル TV

（DTV）などの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオモニター間のインターフェイスを提供します。主な利点は、ケーブルの削

減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、拡張、または高解像度ビデオと、単一ケーブル上のマルチチャンネ

ルデジタルオーディオをサポートします。

HDMI 1.4a の機能

• HDMI イーサネットチャネル：高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーザーは別のイーサネットケーブルなしで IP

対応デバイスをフル活用できます。

• オーディオリターンチャネル：チューナー内蔵の HDMI 接続 TV で、別のオーディオケーブルの必要なくオーディオデータ「ア

ップストリーム」をサラウンドオーディオシステムに送信できます。

• 3D：メジャーな 3D ビデオ形式の入力/出力プロトコルを定義し、本当の 3D ゲームと 3D ホームシアターアプリケーションの下

準備をします。

• コンテンツタイプ：ディスプレイとソースデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテン

ツタイプに基づく画像設定を最適化できます。

• 追加のカラースペース - デジタル写真やコンピュータグラフィックスで使用される追加のカラーモデルに対するサポートを追加

します。

• 4K サポート：1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタルシネマシステムに匹敵す

る次世代ディスプレイをサポートします。

• HDMI マイクロコネクター：1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブルデバイス用の新しくて小さ

いコネクターです。

• 車両用接続システム：真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオシステ

ムの新しいケーブルとコネクターです。

HDMI の利点

• 高品質の HDMI で、鮮明で最高画質の非圧縮のデジタルオーディオとビデオを転送します。

• 低コストの HDMI は、簡単で効率の良い方法で非圧縮ビデオ形式をサポートすると同時に、デジタルインターフェイスの品質と

機能を提供します。

• オーディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャネルサラウンドサウンドまで複数のオーディオ形式をサポートします。

• HDMI は、ビデオとマルチチャネルオーディオを 1 本のケーブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複数のケ

ーブルの費用、複雑さ、混乱を取り除きます。

• HDMI はビデオソース（DVD プレーヤーなど）と DTV 間の通信をサポートし、新しい機能に対応します。

18 テクノロジとコンポーネント

バッテリの仕様

ExpressCharge とは？

ExpressCharge 機能を持つと宣伝されているシステムの場合、通常バッテリは、システムがオフの状態で約 1 時間充電すると 80%

以上、システムがオフの状態で約 2 時間充電するとフル充電になります。

ExpressCharge を有効にするには、システムで使用されるシステムとバッテリの両方が ExpressCharge に対応している必要がありま

す。上記の要件のいずれかを満たしていない場合、ExpressCharge は有効になりません。

BATTMAN とは？

BATTMAN とは、従来の充電式バッテリを対象としたコンピューター制御によるバッテリマネージャーです。これには、次のような

機能があります。

• 自己放電を監視する

• 内部抵抗を測定する

• 放電/充電サイクルの繰り返しを自動で行い、新しいバッテリを慣らす

• 実行されたすべてのオペレーションのログを保存し、インポートできるようにする

• パラレルポート経由で Microsoft Windows を実行している PC に接続する

• ソースコードを持つオペレーティングソフトウェアをダウンロードできる

USB の機能

USB（ユニバーサルシリアルバス）は 1996 年に導入されました。これにより、ホストコンピューターと周辺機器（マウス、キー

ボード、外付けドライバー、プリンターなど）との接続が大幅にシンプルになりました。

表 6. USB の進化

タイプデータ転送速度カテゴリ導入された年

USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

ポート

5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB）

長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事実上のインターフェイス標準として確実に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに

販売されていますが、コンピューティングハードウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニーズの高まりから、より高速なイン

ターフェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 の 10 倍のスピードを提供することで、こ

のニーズに対する答えをついに実現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能概要を次に示します。

• より速い転送速度（最大 5 Gbps）

• 電力を大量消費するデバイスにより良く適応させるために拡大された最大バスパワーとデバイスの電流引き込み

• 新しい電源管理機能

• 全二重データ転送と新しい転送タイプのサポート

• USB 2.0 の下位互換性

• 新しいコネクターとケーブル

以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。

テクノロジとコンポーネント 19

スピード

現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 仕様では、Super-Speed、Hi-Speed、および Full-Speed の 3 つの速度モードが定義されてい

ます。新しい SuperSpeed モードの転送速度は 4.8 Gbps です。この仕様では後方互換性を維持するために、Hi-Speed モード（USB

2.0、480 Mbps）および Full-Speed モード（USB 1.1、12 Mbps）の低速モードもサポートされています。

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術変更によって、パフォーマンスをさらに向上させています。

• 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図を参照）。

• USB 2.0 には 4 本のワイヤ（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差分

信号（送受信）用にさらに 4 本追加され、コネクターとケーブルの接続は合計で 8 個になります。

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向データインターフェイスを使用します。これにより、帯域幅

が理論的に 10 倍に増加します。

高精細ビデオコンテンツ、テラバイトのストレージデバイス、超高解像度のデジタルカメラなどのデータ転送に対する要求がます

ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スループットである 480 Mbps を

達成する USB 2.0 接続は存在せず、現実的なデータ転送率は最大で約 320 Mbps（40 MB/s）となっています。同様に、USB

3.0/USB 3.1 Gen 1

接続が 4.8 Gbps のスループットを達成することはありません。実際には、オーバーヘッドを含めて 400 MB/s の

最大転送率であると想定されますが、このスピードでも、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上しています。

用途

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで転送率が向上し、帯域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま

す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシー、およびビデオ圧縮のそれぞれの観点でほとんど使用に耐えないものでした

が、利用可能な帯域幅が 5～10 倍になれば、USB ビデオソリューションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。

単一リンクの DVI では、約 2 Gbps のスループットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの

帯域幅が実現します。4.8Gbps のスピードが見込めることで、新しいインターフェイス標準の利用範囲は、以前は USB 領域ではな

かった外部 RAID ストレージシステムのような製品へと拡大する可能性があります。

以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。

• デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• ポータブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブドックおよびアダプター

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュドライブおよびリーダー

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステートドライブ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID

• オプティカルメディアドライブ

• マルチメディアドライブ

• ネットワーキング

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプターカードおよびハブ

20 テクノロジとコンポーネント

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Dell Latitude 3310 取扱説明書

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