Dell PowerEdge R640 は、あらゆる規模の企業向けに設計されたパワフルかつ汎用性の高い 1U ラックマウント サーバーです。第 2 世代インテル至強スケーラブル プロセッサを搭載し、最大 28 コア、24 個の DIMM スロット、8 個の冷却ファンを備えています。最大 10 個の 2.5 インチまたは 4 個の 3.5 インチのホットプラグ対応ドライブをサポートし、ストレージ容量を最大限に活用できます。また、オプションの SATA DVD-ROM ドライブまたは DVD+/-RW ドライブを搭載可能です。
Dell PowerEdge R640 は、幅広い用途に使用できます。仮想化、データベース、ハイパフォーマンス コンピューティング、機械学習、人工知能など、さまざまなワークロードをサポートします。また、拡張スロットを備えているため、必要に応じてストレージやネットワーキングを拡張することもできます
Dell PowerEdge R640 は、あらゆる規模の企業向けに設計されたパワフルかつ汎用性の高い 1U ラックマウント サーバーです。第 2 世代インテル至強スケーラブル プロセッサを搭載し、最大 28 コア、24 個の DIMM スロット、8 個の冷却ファンを備えています。最大 10 個の 2.5 インチまたは 4 個の 3.5 インチのホットプラグ対応ドライブをサポートし、ストレージ容量を最大限に活用できます。また、オプションの SATA DVD-ROM ドライブまたは DVD+/-RW ドライブを搭載可能です。
Dell PowerEdge R640 は、幅広い用途に使用できます。仮想化、データベース、ハイパフォーマンス コンピューティング、機械学習、人工知能など、さまざまなワークロードをサポートします。また、拡張スロットを備えているため、必要に応じてストレージやネットワーキングを拡張することもできます
Dell EMC PowerEdge R640
技术规格
管制型号： E39S Series
管制类型： E39S001
July 2020
Rev. A06
注意、小心和警告
注: “注意”表示帮助您更好地使用该产品的重要信息。
小心: “小心”表示可能会损坏硬件或导致数据丢失，并告诉您如何避免此类问题。
警告: “警告”表示可能会导致财产损失、人身伤害甚至死亡。
© 2017 - 2020 Dell Inc. 或其子公司。保留所有权利。Dell、EMC 和其他商标是 Dell Inc. 或其附属机构的商标。其他商标可能是其各自所有者的商标。
章 1: Dell EMC PowerEdge R640 概览................................................................................................4
章 2: 技术规格................................................................................................................................. 5
系统尺寸.................................................................................................................................................................................5
机箱重量.................................................................................................................................................................................6
处理器规格.............................................................................................................................................................................6
冷却风扇规格........................................................................................................................................................................ 6
PSU 规格................................................................................................................................................................................6
系统电池规格.........................................................................................................................................................................7
扩充总线规格.........................................................................................................................................................................7
内存规格.................................................................................................................................................................................7
存储控制器规格.................................................................................................................................................................... 8
驱动器.....................................................................................................................................................................................8
硬盘规格...........................................................................................................................................................................8
光盘驱动器.......................................................................................................................................................................9
端口和连接器规格................................................................................................................................................................9
USB 端口.......................................................................................................................................................................... 9
NIC 端口........................................................................................................................................................................... 9
串行端口...........................................................................................................................................................................9
VGA 端口.........................................................................................................................................................................10
IDSDM 或 vFlash 卡.......................................................................................................................................................10
环境规格............................................................................................................................................................................... 10
标准操作温度..................................................................................................................................................................11
扩展操作温度................................................................................................................................................................. 12
微粒和气体污染规格.....................................................................................................................................................14
章 3: 说明文件资源..........................................................................................................................16
章 4: 获得帮助................................................................................................................................18
联系 Dell EMC...................................................................................................................................................................... 18
说明文件反馈.......................................................................................................................................................................18
通过使用 QRL 访问系统信息............................................................................................................................................ 18
R640 的快速资源定位符.............................................................................................................................................. 19
通过 SupportAssist 接收自动支持....................................................................................................................................19
循环利用或寿命结束服务的信息......................................................................................................................................19
目录
目录
3
Dell EMC PowerEdge R640 概览
Dell EMC PowerEdge R640 系统是 1U 机架式服务器，支持多达：
• 两个第 2 代英特尔至强可扩展处理器
• 24 个 DIMM 插槽
• 前面板上 8 x 2.5 英寸硬盘或 4 x 3.5 英寸硬盘；或前面板上 10 x 2.5 英寸硬盘，后面板上可选支持 2 x 2.5 英寸硬盘
• 两个交流或直流冗余电源设备
注: 除非另有说明，否则 SAS、SATA 硬盘、SSD 和 NVMe 驱动器的所有实例在本文中均称为驱动器。
1
4 Dell EMC PowerEdge R640 概览
表. 1: 尺寸
系统
Xa Xb Y Za（带挡
板）
Za（不带挡
板）
Zb
*
Zc
4 x 3.5 英寸
或
10 x 2.5 英寸
482.0 毫米
（18.97 英寸）
434.0 毫米
（17.08 英寸）
42.8 毫米
（1.68 英
寸）
35.84 毫米
（1.41 英
寸）
22.0 毫米
（0.87 英
寸）
733.82 毫米
（29.61 英寸）
772.67 毫
米
（30.42
英寸）
8 x 2.5 英寸 482.0 毫米
（18.97 英寸）
434.0 毫米
（17.08 英寸）
42.8 毫米
（1.68 英
寸）
35.84 毫米
（1.41 英
寸）
22.0 毫米
（0.87 英
寸）
683.05 毫米
（26.89 英寸）
721.91 毫
米
（28.42
英寸）
机箱重量
表. 2: 机箱重量
系统
最大重量（包括所有硬盘驱动器/SSD）
PowerEdge R640 21.9 千克
（48.28 磅）
处理器规格
PowerEdge R640 系统支持两个第 2 代英特尔至强可扩展处理器，每个处理器多达 28 个核心。
注: 处理器的插槽不能热插拔。
冷却风扇规格
冷却风扇会集成到系统以释放系统运行生成的热量。这些风扇用于冷却处理器、扩展卡和内存模块。
系统支持多达八个标准或高性能冷却风扇。
注:
• 高性能风扇可以通过冷却风扇顶部的蓝色标签识别。
• 不支持混合使用标准和高性能冷却风扇。
• 系统管理软件中列出每个风扇通过各自的风扇编号引用。如果某个风扇出现问题时，您可以通过查看系统上的风扇编号轻松
找到并更换相应的风扇。
PSU 规格
PowerEdge R640 系统支持多达两个交流或直流电源装置 (PSU)。
表. 3: PSU 规格
PSU
分类
散热（最大）
频率 电压
495 W 交流
白金级
1908 BTU /小时 50/60 Hz 100–240 V 交流，自动调节范围
750 W 交流
白金级
2891 BTU /小时 50/60 Hz 100–240 V 交流，自动调节范围
750 W 混合模式 AC
白金级
2902 BTU /小时 50/60 Hz 100–240 V AC，10 A - 5 A
750 W 交流
钛金级
2843 BTU /小时 50/60 Hz 200–240 V 交流，自动调节范围
750 W 混合模式
HVDC（仅限中国）
2891 BTU /小时 50/60 Hz 100–240 V 交流和 240 V 直流
6
技术规格
表. 3: PSU 规格 （续）
PSU
分类
散热（最大）
频率 电压
750 W 混合模式 DC
（仅限中国）
白金级
2902 BTU /小时 50/60 Hz 240 V DC，4.5 A
1100 W 直流
黄金级
4416 BTU /小时 50/60 Hz –(48–60) V 直流
1100 W 混合模式
HVDC（仅适用于中
国和日本）
白金级
4100 BTU /小时 50/60 Hz 100–240 V AC 和 200–380 V DC
1100 W 交流
白金级
4100 BTU /小时 50/60 Hz 100–240 V 交流，自动调节范围
1600 W 交流 6000 BTU /小时 50/60 Hz 100–240 V 交流，自动调节范围
注: 如果带 1100 W AC 或 HVDC PSU 的系统以 100–120 V 运行，则每个 PSU 的功率额定值会降至 1050 W。
注: 如果配有 1600 W PSU 的系统在 100 至 120 V 的电压下运行，则每个 PSU 的而定功率将下降至 800 W。
注: 散热量是使用 PSU 的额定功率来计算的。
注: 此系统也可连接相间电压不超过 230 V 的 IT 电源系统。
注: 额定功率是 1600 W 和更高的 PSU 需要高压线路电压 (200–240 V) 以提供额定容量。
系统电池规格
PowerEdge R640 系统支持 CR 2032 纽扣式锂系统电池。
扩充总线规格
PowerEdge R640 系统支持 PCI express (PCIe) 第 3 代扩展卡，已使用扩展卡提升板将其安装在系统上。此系统支持 1A、2A、1B 和
2B 扩展卡提升板。
注:
• 扩展卡提升板插槽不能热插拔。
• 内部线缆连接器不能热插拔。
内存规格
表. 4: 内存规格
DIMM 类
型
DIMM 列 DIMM 容量
单处理器 双处理器
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
LRDIMM
八列
512 GB 512 GB 6 TB 1024 GB 12 TB
256 GB 256 GB 3 TB 512 GB 6 TB
128 GB 128 GB 1.5 TB 256 GB 3 TB
四列
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1.5 TB
RDIMM
单列
8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
双列
16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
技术规格
7
表. 4: 内存规格 （续）
DIMM 类
型
DIMM 列 DIMM 容量
单处理器 双处理器
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
NVDIMM-
N
单列
16 GB
在单处理器配置
下不受支持
在单处理器配置
下不受支持
RDIMM：192 GB RDIMM：384 GB
NVDIMM-N：16 GB NVDIMM-N：192 GB
DCPMM
不适用
128 GB
RDIMM：64 GB RDIMM：384 GB RDIMM：128 GB LRDIMM：1536 GB
DCPMM：128
GB
DCPMM：768 GB DCPMM：128 GB DCPMM：1536 GB
不适用
256 GB
不适用 不适用
RDIMM：192 GB LRDIMM：1536 GB
不适用 不适用
DCPMM：2048 GB DCPMM：3072 GB
不适用
512 GB
不适用 不适用
RDIMM：384 GB RDIMM：1536 GB
不适用 不适用
DCPMM：4096 GB DCPMM：6144 GB
注: 8 GB RDIMM 和 NVDIMM-N 不得混用。
注: 支持 NVDIMM-N 的任何配置都需要最少两个 CPU。
注: DCPMM 可以与 RDIMM 和 LRDIMM 混用。
注: 不支持在通道、集成内存控制器、插槽内或跨插槽混用 DDR4 DIMM 类型（RDIMM、LRDIMM）。
注: 可以在通道内混用 x4 和 x8 DDR4 DIMM。
注: 不支持在插槽内或跨插槽混用英特尔 DCPMM 运行模式（App Direct、内存模式）。
注: DIMM 插槽不能热插拔。
存储控制器规格
PowerEdge R640 系统支持：
• 内部存储控制器卡：PowerEdge RAID 控制器 (PERC) H330、H730p、H740p、软件 RAID (SWRAID) S140。
• 引导优化型存储子系统：HWRAID 2 x M.2 SSD 240 GB、480 GB。
○ 该卡支持两个多达 6 Gbps M.2 SATA 驱动器。BOSS 适配器卡具有使用 PCIe gen 2.0 x2 通路的 x8 连接器，仅在半高和全高外
形规格中提供。
• 外部 PERC (RAID)：H840
• 12 Gbps SAS HBA（非 RAID）：
○ 外部 12 Gbps SAS HBA（非 RAID）
○ 内部 HBA330（非 RAID）
注: 微型 PERC 插槽不能热插拔。
驱动器
硬盘规格
PowerEdge R640 支持：
• 系统背面支持多达十个 2.5 英寸热插拔 SAS、SATA、SAS/SATA SSD、NVMe（多达 8 个）或近线 SAS 硬盘以及多达 2 x 2.5 英
寸热插拔 SAS、SATA、SAS/SATA SSD 或近线 SAS 硬盘
• 多达八个 2.5 英寸、热插拔 SAS、SATA、SAS/SATA SSD 或近线 SAS 硬盘
8
技术规格
• 系统背面支持多达四个 3.5 英寸热插拔驱动器以及多达 2 x 2.5 英寸热插拔 SAS、SATA、SAS/SATA SSD 或近线 SAS 硬盘
光盘驱动器
特定配置的系统支持一个可选的 SATA DVD-ROM 驱动器或 DVD+/-RW 驱动器。
注: 仅在 4 x 3.5 和 8 x 2.5 英寸硬盘驱动器系统中支持光盘驱动器。
端口和连接器规格
USB 端口
PowerEdge R640 系统支持：
下表说明了有关 USB 规格的更多信息：
表. 5: USB 规格
系统 前面板 后面板 内部
四个硬盘系统
一个 4 针 USB 2.0 兼容端口 两个 9 针 USB 3.0 兼容端口 一个 9 针 USB 3.0 兼容端口
一个 5 针 Micro USB 2.0 管理端口
注: 前面板上的 Micro USB 2.0
兼容端口只可以用作 iDRAC
Direct 或管理端口
不适用 不适用
八个硬盘系统
一个 4 针 USB 2.0 兼容端口 两个 9 针 USB 3.0 兼容端口
注: 在 4 x 3.5 或 8 x 2.5 英
寸硬盘系统的前面板上一
个可选的 USB 3.0 兼容端
口。
一个 9 针 USB 3.0 兼容端口
一个 5 针 Micro USB 2.0 管理端口
不适用 不适用
10 个硬盘系统 一个 4 针 USB 2.0 兼容端口 两个 9 针 USB 3.0 兼容端口 一个 9 针 USB 3.0 兼容端口
一个 5 针 Micro USB 2.0 管理端口
不适用 不适用
NIC 端口
PowerEdge R640 系统支持背面板上的四个网络接口控制器 (NIC) 端口，这四个端口可以采用以下配置：
• 四个 RJ-45 端口，支持 10、100 和 1000 Mbps
• 四个 RJ-45 端口，支持 100 M、1 G 和 10 Gbps
• 四个 RJ-45 端口，其中两个端口支持最高 10 G，另外两个端口支持最高 1 Gbps
• 两个 RJ-45 端口支持高达 1 Gbps，2 个 SFP+ 端口支持高达 10 Gbps
• 四个 SFP+ 端口，支持高达 10 Gbps
• 两个 SFP28 端口，支持高达 25 Gbps
注: 您可安装多达三个 PCIe 附加式 NIC 卡。
注: NDC 插槽不能热插拔。
串行端口
PowerEdge R640 系统支持背面板上的一个串行端口。此端口是一个 9 针连接器，兼容 16550 的数据终端设备 (DTE)。
注: 串行端口不能热插拔。
技术规格
9
VGA 端口
视频图形阵列 (VGA) 端口可让您将系统连接至 VGA 显示屏。PowerEdge R640 系统支持系统正面和背面的一个 15 针 VGA 端口。
注: VGA 端口不能热插拔。
视频规格
PowerEdge R640 系统支持集成 Matrox G200eW3 显卡控制器，带 16 MB 视频帧缓存。
表. 6: 支持的视频分辨率选项
分辨率
刷新率 (Hz) 颜色深度（位）
640 x 480 60、70 8、16、32
800 x 600 60、75、85 8、16、32
1024 x 768 60、75、85 8、16、32
1152 x 864 60、75、85 8、16、32
1280 x 1024 60、75 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
IDSDM 或 vFlash 卡
PowerEdge R640 系统支持内部双 SD 模块 (IDSDM) 和 vFlash 卡。在第 14 代 PowerEdge 服务器中，IDSDM 和 vFlash 卡合并到同一
个模块中，通过以下形式提供：
• vFlash 或
• vFlash 和 IDSDM
IDSDM/vFlash 卡可通过配备 USB 3.0 接口的戴尔专有 PCIe x1 插槽连接到主机。对于 IDSDM，IDSDM/vFlash 模块支持 2 个 MicroSD
卡；对于 vFlash，IDSDM/vFlash 模块支持 1 个 MicroSD 卡。适用于 IDSDM 的 MicroSD 卡容量为 16 GB、32 GB 和 64 GB；适用于
vFlash 的 MicroSD 卡容量为 16 GB。IDSDM 或 vFlash 模块将 IDSDM 或 vFlash 功能合并到单个模块中。
注: IDSDM/vFlash 卡上有两个拨片开关，用于保护写入。
注: 系统还提供一个专用的冗余 IDSDM 卡插槽。
注: 建议使用与 IDSDM/vFlash 配置系统相关的戴尔品牌的 MicroSD 卡。
注: IDSDM 和 vFlash 插槽不能热插拔。
环境规格
注: 有关环境认证的其他信息，请参阅手册和说明文件中的“产品环境数据表”，网址：www.dell.com/poweredgemanuals
表. 7: 温度规格
温度 规格
存储
–40°C 至 65°C（–40°F 至 149°F）
连续工作（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时） 在设备无直接光照的情况下，10°C 至 35°C（50°F 至 95°F）。
注: 在配备八个 2.5 英寸处理器直接连接 PCIe SSD 驱动器以及三个
PCIe 插槽机箱的系统中支持最高 205 W 28 核处理器。
10
技术规格
表. 7: 温度规格 （续）
温度 规格
注: 某些配置可能有环境温度限制。有关更多信息，请参阅“环境温
度限制”部分。
新鲜空气
有关新鲜空气的信息，请参阅“扩展操作温度”部分。
最高温度梯度（操作和存储） 20°C/h (68°F/h)
表. 8: 相对湿度规格
相对湿度 规格
存储
最大露点为 33°C (91°F) 时，相对湿度为 5% 至 95%。空气必须始终不
冷凝。
使用时
相对湿度为 10% 至 80%，最大露点为 29 °C (84.2 °F)。
表. 9: 最大振动规格
最大振动 规格
使用时
5 Hz 至 350 Hz 时，0.26 G
rms
（所有操作方向）。
存储
10 Hz 至 500 Hz 时，1.88 G
rms
，可持续 15 分钟（测试所有六面）。
表. 10: 最大撞击规格
最大撞击 规格
使用时
在 x、y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 6 G 的撞击脉冲，最长可持续
11 毫秒。
存储
x、y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 71 G 的撞击脉冲（系统每一面承
受一个脉冲），最长可持续 2 毫秒。
表. 11: 最大海拔高度规格
最大海拔高度 规格
使用时
3048 米（10,000 英尺）
存储
12,000 米（39,370 英尺）
表. 12: 工作温度降额规格
工作温度降额 规格
高达 35 ° C (95 ° F) 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/300 米（1 °F/547 英
尺）降低。
35 ° C 至 40 ° C（95 ° F 至 104 ° F） 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/175 米（1 °F/319 英尺）
降低。
40 ° C 至 45 ° C（104 ° F 至 113 ° F） 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/125 米（1 °F/228 英尺）
降低。
标准操作温度
表. 13: 标准操作温度规格
标准操作温度 规格
连续工作（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时） 在设备无直接光照的情况下，10 °C 至 35 °C（50 °F 至 95 °F）。
技术规格
11
扩展操作温度
表. 14: 扩展操作温度规格
扩展操作温度 规格
连续工作
5°C–40°C，相对湿度为 5%-85%，露点为 29°C。
注: 在标准操作温度范围 10°C–35°C) 之外，系统可以在低至 5°C、
高至 40°C 的温度下连续工作。
若温度在 35°C 到 -40°C 之间，在 950 米以上时，每上升 175 米，最大
允许温度将下降 1°C（每 319 英尺下降 1°F）。
≤ 每年操作时间的 1% -5°C 至 45°C，相对湿度为 5% 至 90%，露点为 29°C。
注: 除了标准操作温度范围 (10°C–35°C) 之外，系统能在最低 –5°C
或最高 45°C 的温度下运行，运行时间长达每年操作时间的 1%。
若温度在 40°C 和 45°C 之间，在 950 米以上时，每上升 125 米，最大允
许温度将下降 1°C（每 228 英尺下降 1°F）。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
注: 在扩展温度范围内操作时，LCD 面板和系统事件日志中能会报告环境温度警告。
扩展操作温度限制
• 请勿在 5°C 以下执行冷启动。
• 指定的操作温度适用的最高海拔高度为 3050 米（10,000 英尺）。
• 不支持 150 W/8 C、165 W/12 C 和更高功率的处理器 (TDP>165 W)。
• 需要冗余电源设备。
• 不支持非 Dell 认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
• 不支持 NVDIMM-N。
• DCPMM 不受支持。
• 不支持 GPU。
• 不支持 PCIe SSD。
• 不支持背面安装的驱动器。
• 不支持磁带备份单元。
散热限制
下表列出了高效冷却所需的配置。
表. 15: 散热限制配置
配置
处理器
数量
散热器
处理器/DIMM
挡片
DIMM 挡片 DIMM 挡片最大数量
风扇
PowerEdge
R640（10 个
2.5 英寸硬盘
驱动器）
1
一个 1U 标准 CPU 散
热器 ≤ 165 W
不需要
对处理器 1
为必需
11 个挡片
五个标准风扇
一个 1U 双管 CPU 散
热器 = 200 / 205 W
和 150 W / 165 W FO*
Required（必
需）
八个高性能风扇
2
两个 1U 标准 CPU 散
热器 ≤ 165 W
不需要
八个标准风扇
两个 1U 双管 CPU 散
热器 = 200 / 205 W
和 150 W / 165 W FO*
Required
（必需）
22 个挡片
八个高性能风扇
PowerEdge
R640（10 个
2
两个 1U 标准 CPU 散
热器 ≤ 165 W
不需要
Required
（必需）
22 个挡片
八个高性能风扇
12
技术规格
表. 15: 散热限制配置 （续）
配置
处理器
数量
散热器
处理器/DIMM
挡片
DIMM 挡片 DIMM 挡片最大数量
风扇
2.5 英寸硬盘
驱动器，以及
多个 NVMe 驱
动器）
两个 1U 双管 CPU 散
热器 = 200 / 205 W
和 150 W / 165 W FO*
PowerEdge
R640
（8 个 2.5 英
寸硬盘驱动
器）
（4 个 3.5 英
寸硬盘驱动
器）
1
一个 1U 标准 CPU 散
热器 ≤ 165 W
不需要
对处理器 1
为必需
11 个挡片
五个标准风扇
一个 1U 双管 CPU 散
热器 = 150 W / 165 W
FO*
Required（必
需）
一个 1U 双管 CPU 散
热器 = 200 / 205 W
八个高性能风扇
2
两个 1U 标准 CPU 散
热器 ≤ 165 W
Required（必
需）
八个标准风扇
两个 1U 2 通道散热器
用于 CPU = 150
W/165 W FO*
不需要
八个高性能风扇
两个 1U 双管 CPU 散
热器 = 200 / 205 W
不需要
Required
（必需）
22 个挡片
PowerEdge
R640（3.5 英
寸硬盘 x 4，
背面带 NVMe
驱动器 x 2）
2
两个 1U 标准散热器，
适用于 CPU ≤ 165 W
不需要
Required
（必需）
22 个挡片
八个标准风扇
两个 1U 2 通道散热器
用于 CPU = 155
W/165 W FO*
两个 1U 2 通道散热器
用于 CPU = 200 W/
205W
注: *165 W 和 150 W FO 包括英特尔至强 Gold 6146、6144、6244 和 6246 处理器。
表. 16: DCPMM 散热限制配置
配置
TDP
最高环境温度 风扇要求 散热器要求
PowerEdge R640
2.5 英寸 x10 硬盘 (PCIe
x3)
3.5 英寸 x4 硬盘 (PCIe
x2/x3)
2.5 英寸 x8 硬盘 (PCIe
x3/x2)
200/205 W
155/165 W FO*
165 W Gold 6146
150 W 6144 和 6244
150 W Gold 6240Y
30
o
C
高性能风扇 高性能散热器
35
o
C
35
o
C
35
o
C
35
o
C
PowerEdge R640
2.5 英寸 x10 硬盘 (PCIe
x3)
3.5 英寸 x4 硬盘 (PCIe
x2/x3)
2.5 英寸 x8 硬盘 (PCIe
x3/x2)
70 至 165 W
35
o
C
高性能风扇 高性能散热器
技术规格
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注: 在为支持 200 W 或更高功率的处理器的系统安装 DCPMM 时，必须保持 30
o
C 的环境温度，以确保正常冷却并避免超出处
理器调节范围，这可能会影响系统性能。
表. 17: GPU 散热限制配置
TDP (W)
PowerEdge R640 2.5 英寸硬盘 x 10 x2 GPU，位于
插槽 1、3
PowerEdge R640（2.5 英寸硬盘 x 8 x3 GPU）
30
o
C 时的散热限制 35
o
C 时的散热限制 30
o
C 时的散热限制 35
o
C 时的散热限制
200/205 W
155/165 W FO*
165 W Gold 6146
150 W 6144 和 6244
150 W Gold 6240Y
需要高性能风扇和高
性能散热器
不支持
需要高性能风扇和高
性能散热器
不支持
70 至 165 W
需要高性能风扇和标
准散热器
不支持
需要高性能风扇和标
准散热器
不支持
注: PowerEdge R640 在 2.5 英寸 x10 硬盘机箱中不支持 x3 GPU T4 (PPGXG)。
环境温度限制
下表列出了要求环境温度低于 35 °C 的配置。
注: 必须遵守环境温度限制以确保合适的冷却并里面超出处理器限制，因为这可能会影响系统性能。
表. 18: 基于配置的环境温度限制
系统 前部背板 处理器热设计功耗 处理器散热器 风扇类型 环境温度限制
PowerEdge R640
10 个 2.5 英寸 SAS /
SATA 硬盘驱动器
8 个 2.5 英寸 SAS /
SATA 硬盘驱动器
4 个 3.5 英寸 SAS /
SATA 硬盘驱动器
200 W、205 W 双管 1U 高性能
高性能风扇
30 °C
10 个 2.5 英寸 SAS /
SATA 和 NVMe 驱动
器（4 个、8 个或 10
个）
165 W 2 管道 1U 标准
高性能风扇
30 °C
200 W、205 W 双管 1U 高性能
微粒和气体污染规格
下表定义了限制范围，帮助避免微粒和气体污染导致任何设备损坏或故障。如果颗粒或气体污染级别超过指定的限制范围并导致设
备损坏或发生故障，您可能需要改善环境条件。整改环境条件是客户的责任。
表. 19: 微粒污染规格
微粒污染 规格
空气过滤
按照 ISO 14644-1 第 8 类定义的拥有 95% 置信上限的数据中心空气过
滤。
注: 此情况仅适用于数据中心环境。空气过滤要求不适用于旨在数据
中心之外（诸如办公室或工厂车间等环境）使用的 IT 设备。
注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过滤。
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技术规格
表. 19: 微粒污染规格 （续）
微粒污染 规格
导电灰尘 空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他导电颗粒。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
腐蚀性灰尘
• 空气中不得含有腐蚀性灰尘。
• 空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
表. 20: 气体污染规格
气体污染 规格
铜片腐蚀率
<300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-1985 定义的 G1 类标准。
银片腐蚀率
<200 Å/月，按照 AHSRAE TC9.9 定义的标准。
注: 腐蚀性污染物最大浓度值在小于等于 50% 相对湿度下测量。
技术规格
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说明文件资源
本节介绍了有关系统说明文件资源的信息。
要查看文档资源表中列出的说明文件表：
• 从 Dell EMC 支持站点：
1. 单击表中“Location”（位置）列下提供的文档链接。
2. 单击所需的产品或产品版本。
注: 要找到产品名称和型号，请参阅您的系统正面。
3. 在“Product Support”（产品支持）页面上，单击 Manuals & documents（手册和文档）。
• 使用搜索引擎：
○ 在搜索框中键入文档的名称和版本。
表. 21: 系统其他说明文件资源
任务 说明文件 位置
设置系统
有关将系统安装和固定到机架中的更多信息，请
参阅机架解决方案随附的《Rail Installation
Guide》（导轨安装指南）。
有关设置系统的信息，请参阅系统随附的
《Getting Started Guide》（使用入门指南）说明
文件。
www.dell.com/poweredgemanuals
配置系统
有关 iDRAC 的功能、配置和登录 iDRAC，以及
远程管理系统的信息，请参阅 Integrated Dell
Remote Access Controller User's Guide
（Integrated Dell Remote Access Controller 用户
指南）。
要了解 Remote Access Controller Admin
(RACADM) 子命令和支持的 RACADM 界面的信
息，请参阅《RACADM CLI Guide for iDRAC》
（适用于 iDRAC 的 RACADM CLI 指南）。
有关 Redfish 及其协议、支持的架构以及 iDRAC
中实施的 Redfish 的信息，请参阅 Redfish API
Guide（Redfish API 指南）。
有关 iDRAC 属性数据库组和对象说明的信息，
请参阅《Attribute Registry Guide》（属性注册表
指南）。
www.dell.com/poweredgemanuals
有关较早版本的 iDRAC 说明文件的信息，请参
阅 iDRAC 文档。
要识别您的系统上可用的 iDRAC 版本，在
iDRAC web 界面，单击 ? > About（关于）。
www.dell.com/idracmanuals
有关安装该操作系统的信息，请参阅操作系统说
明文件。
www.dell.com/operatingsystemmanuals
有关更新驱动程序和固件的信息，请参阅本说明
文件中的“下载固件和驱动程序的方法”部分。
www.dell.com/support/drivers
管理系统
有关 Dell 提供的系统管理软件的信息，请参阅
Dell OpenManage Systems Management
www.dell.com/poweredgemanuals
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说明文件资源
表. 21: 系统其他说明文件资源 （续）
任务 说明文件 位置
Overview Guide（Dell OpenManage Systems
Management 概览指南）。
有关安装、使用 OpenManage 以及进行故障排除
的信息，请参阅 Dell OpenManage Server
Administrator User’s Guide（Dell OpenManage
Server Administrator 用户指南）。
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Server Administrator
有关安装、使用 Dell OpenManage Essentials 以
及进行故障排除的信息，请参阅 Dell
OpenManage Essentials User’s Guide（Dell
OpenManage Essentials 用户指南）。
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Essentials
有关安装、使用 Dell OpenManage Enterprise 以
及进行故障排除的信息，请参阅 Dell
OpenManage Essentials User’s Guide（Dell
OpenManage Essentials 用户指南）。
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Enterprise
有关安装和使用 Dell SupportAssist 的信息，请参
阅 Dell EMC SupportAssist Enterprise User’s
Guide（Dell EMC SupportAssist Enterprise 用户指
南）。
https://www.dell.com/serviceabilitytools
有关合作伙伴计划企业系统管理的信息，请参阅
OpenManage Connections Enterprise Systems
Management（OpenManage Connections 企业系
统管理）说明文件。
www.dell.com/openmanagemanuals
使用 Dell PowerEdge RAID 控
制器
要了解 Dell PowerEdge RAID 控制器 (PERC)、软
件 RAID 控制器或 BOSS 卡的功能以及部署卡的
信息，请参阅存储控制器说明文件。
www.dell.com/storagecontrollermanuals
了解事件和错误消息
有关系统固件和代理（用于监控系统组件）生成
的事件和错误消息的信息，请参阅“查找错误代
码”。
www.dell.com/qrl
系统故障排除
有关发现和排除 PowerEdge 服务器问题的信
息，请参阅 Server Troubleshooting Guide（服务
器故障排除指南）。
www.dell.com/poweredgemanuals
说明文件资源
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获得帮助
主题：
• 联系 Dell EMC
• 说明文件反馈
• 通过使用 QRL 访问系统信息
• 通过 SupportAssist 接收自动支持
• 循环利用或寿命结束服务的信息
联系 Dell EMC
Dell EMC 提供了几种联机以及电话支持和服务选项。如果没有可用的互联网连接，可在购货发票、装箱单、帐单或 Dell EMC 产品目
录上查找联系信息。具体的服务随您所在国家/地区以及产品的不同而不同，某些服务在您所在的地区可能不提供。要就销售、技术
帮助或客户服务问题联系 Dell EMC：
1. 转至 www.dell.com/support/home。
2. 从页面右下角的下拉菜单中选择您所在的国家/地区。
3. 对于定制的支持：
a. 在输入您的服务编号字段中，输入您的系统服务编号。
b. 单击提交。
此时将显示其中列出各种支持类别的支持页面。
4. 对于一般支持：
a. 选择您的产品类别。
b. 选择您的产品领域。
c. 选择您的产品。
此时将显示其中列出各种支持类别的支持页面。
5. 有关联系 Dell EMC 全球技术支持的详细信息：
a. 单击 全球技术支持。
b. 联系技术支持页面显示以电话、聊天或电子邮件的方式联系 Dell EMC 全球技术支持团队的详细信息。
说明文件反馈
您可以在任何 Dell EMC 说明文件页面上为说明文件打分或写下反馈，然后单击发送反馈 以发送发聩。
通过使用 QRL 访问系统信息
确保您的智能手机或平板电脑扫描仪装有 QR 代码扫描器。
QRL 包括关于您系统的以下信息：
• 指导视频
• 参考资料，包括安装和维修手册、液晶屏诊断以及机械概览
• 您的系统服务编号，以快速访问您的特定硬件配置和保修信息
• 直接转至戴尔的链接，用于联系技术支持和销售团队
1. 转至 www.dell.com/qrl 并导航至您的特定产品或
2. 使用智能手机或平板电脑扫描系统上或快速资源定位符部分中特定于型号的快速资源 (QR) 代码。
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获得帮助
R640 的快速资源定位符
图
2: PowerEdge R640 的快速资源定位符
通过 SupportAssist 接收自动支持
Dell EMC SupportAssist 是可选的 Dell EMC 服务产品，可自动提供适用于您的 Dell EMC 服务器、存储设备和联网设备的技术支持。
通过在您的 IT 环境中安装和设置 SupportAssist 应用程序，您可以获得以下优势：
• 自动化问题检测 — SupportAssist 会监测您的 Dell EMC 设备，并以主动和预测方式自动检测硬件问题。
• 自动化案例创建 — 当检测到问题后，SupportAssist 会自动向 Dell EMC 技术支持创建支持案例。
• 自动收集诊断 — SupportAssist 可自动从您的设备收集系统状态信息并将其安全地上传到 Dell EMC。此信息由 Dell EMC 技术支持
使用以排除问题。
• 主动联系 — 戴尔技术支持专员将就该支持案例与您联系，帮助您有效解决问题。
可用优势取决于您为设备购买的 Dell EMC 服务权利。有关 SupportAssist 的更多信息，请转至 www.dell.com/supportassist。
循环利用或寿命结束服务的信息
回收和循环利用服务在某些国家和地区提供。如果您想要处理系统组件，请访问 www.dell.com/recyclingworldwide 并选择相关国家/
地区。
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Dell PowerEdge R640 は、あらゆる規模の企業向けに設計されたパワフルかつ汎用性の高い 1U ラックマウント サーバーです。第 2 世代インテル至強スケーラブル プロセッサを搭載し、最大 28 コア、24 個の DIMM スロット、8 個の冷却ファンを備えています。最大 10 個の 2.5 インチまたは 4 個の 3.5 インチのホットプラグ対応ドライブをサポートし、ストレージ容量を最大限に活用できます。また、オプションの SATA DVD-ROM ドライブまたは DVD+/-RW ドライブを搭載可能です。
Dell PowerEdge R640 は、幅広い用途に使用できます。仮想化、データベース、ハイパフォーマンス コンピューティング、機械学習、人工知能など、さまざまなワークロードをサポートします。また、拡張スロットを備えているため、必要に応じてストレージやネットワーキングを拡張することもできます