Dell PowerEdge MX740cは、企業やデータセンター向けのハイエンドサーバーで、仮想化、ハイパフォーマンスコンピューティング、データベースなどさまざまなワークロードを処理するために設計されています。最大で2つのIntel Xeonスケーラブルプロセッサを搭載でき、最大24個のDIMMスロットで最大3TBのDDR4メモリをサポートします。また、最大6基の2.5インチSAS、SATA HDD/SSDまたはNVMeドライブを搭載可能です。
Dell PowerEdge MX740cは、高速ネットワーク接続のために、最大3つの10GbEポートと2つの25GbEポートを備えています。また、オプションのグラフィックカードをサポートしており、AIや機械学習などのグラフィックスを多用するワークロードにも対応します。
さらに、Dell PowerEdge MX740cは、高度なセキュリティ機能を備えており、暗号化、アクセス制御、ログ記録などの機能でデータを保護します
Dell PowerEdge MX740cは、企業やデータセンター向けのハイエンドサーバーで、仮想化、ハイパフォーマンスコンピューティング、データベースなどさまざまなワークロードを処理するために設計されています。最大で2つのIntel Xeonスケーラブルプロセッサを搭載でき、最大24個のDIMMスロットで最大3TBのDDR4メモリをサポートします。また、最大6基の2.5インチSAS、SATA HDD/SSDまたはNVMeドライブを搭載可能です。
Dell PowerEdge MX740cは、高速ネットワーク接続のために、最大3つの10GbEポートと2つの25GbEポートを備えています。また、オプションのグラフィックカードをサポートしており、AIや機械学習などのグラフィックスを多用するワークロードにも対応します。
さらに、Dell PowerEdge MX740cは、高度なセキュリティ機能を備えており、暗号化、アクセス制御、ログ記録などの機能でデータを保護します
Dell EMC PowerEdge MX740c
技术规格
管制型号： E04B
管制类型： E04B001
July 2020
Rev. A05
注意、小心和警告
注: “注意”表示帮助您更好地使用该产品的重要信息。
小心: “小心”表示可能会损坏硬件或导致数据丢失，并告诉您如何避免此类问题。
警告: “警告”表示可能会导致财产损失、人身伤害甚至死亡。
© 2019 - 2020 Dell Inc. 或其子公司。保留所有权利。Dell、EMC 和其他商标是 Dell Inc. 或其附属机构的商标。其他商标可能是其各自所有者的商标。
章 1: PowerEdge MX740c 底座概览................................................................................................... 5
系统的正面视图.................................................................................................................................................................... 6
系统内部.................................................................................................................................................................................6
找到您的系统的服务标签....................................................................................................................................................7
系统信息标签........................................................................................................................................................................ 8
章 2: 技术规格................................................................................................................................ 11
系统尺寸................................................................................................................................................................................11
系统重量............................................................................................................................................................................... 12
处理器规格........................................................................................................................................................................... 12
英特尔快速帮助技术.....................................................................................................................................................12
支持的操作系统...................................................................................................................................................................12
系统电池规格.......................................................................................................................................................................12
内存规格............................................................................................................................................................................... 12
硬盘驱动器........................................................................................................................................................................... 13
夹层卡和小型夹层插槽规格..............................................................................................................................................13
存储控制器规格...................................................................................................................................................................13
端口和连接器规格...............................................................................................................................................................13
USB 端口.........................................................................................................................................................................14
内部双 SD 模块..............................................................................................................................................................14
Micro SD vFlash 连接器................................................................................................................................................14
视频规格............................................................................................................................................................................... 14
环境规格............................................................................................................................................................................... 14
微粒和气体污染规格.....................................................................................................................................................15
标准操作温度.................................................................................................................................................................16
扩展操作温度.................................................................................................................................................................16
散热..................................................................................................................................................................................16
章 3: 系统诊断程序和指示灯代码.......................................................................................................18
电源按钮 LED.......................................................................................................................................................................18
驱动器指示灯代码...............................................................................................................................................................18
系统运行状况和系统 ID 指示灯代码................................................................................................................................19
系统诊断程序.......................................................................................................................................................................19
Dell 嵌入式系统诊断程序............................................................................................................................................. 19
章 4: 说明文件资源..........................................................................................................................21
章 5: 获得帮助............................................................................................................................... 23
联系 Dell EMC......................................................................................................................................................................23
说明文件反馈...................................................................................................................................................................... 23
通过使用 QRL 访问系统信息............................................................................................................................................23
PowerEdge MX740c 系统的快速资源定位符.......................................................................................................... 24
通过 SupportAssist 接收自动支持................................................................................................................................... 24
目录
目录
3
图 2: 系统内部
1. 背板
2. 底板电缆
3. 处理器 1（散热器）
4. 处理器 2（散热器）
5. 夹层卡 A1
6. 电源连接器
7. 夹层卡 B1
8. 小型夹层卡连接器
9. iDRAC 卡
10. BOSS 连接器
11. PERC 连接器
找到您的系统的服务标签
System Information（系统信息）选项卡中包含系统的唯一快速服务代码和服务标签。此信息由 Dell EMC 用于识别系统配置、保留期
以及将支持呼叫转接给合适的人员。System Information（系统信息）选项卡上的快速资源定位器 (QRL) 标签链接到一个 Web 页面，
其中显示了确切的出厂配置和购买的特定保修。
图 3: 找到您的系统服务标签
1. 信息标签
2. 服务标签
PowerEdge MX740c 底座概览 7
系统信息标签
图 4: 机械概览
图 5: 内存信息
8 PowerEdge MX740c 底座概览
图 6: 系统板
图 7: 卸下 IDSDM 和内部 USB 存储盘（可选）
图 8: 卸下 BBU 模块和驱动器固定框架
PowerEdge MX740c 底座概览 9
图 9: 卸下底板和夹层卡
图 10: 卸下 PERC 卡和小型夹层卡
图 11: 卸下 Jumbo PERC 卡
10 PowerEdge MX740c 底座概览
系统重量
表. 2: 系统重量
系统 最大重量
Dell EMC PowerEdge MX740c 9.5 千克（20.94 磅）
处理器规格
Dell EMC PowerEdge MX740c 系统支持多达两个英特尔至强可扩展处理器，每个处理器多达 28 个内核。
处理器功率和散热器尺寸
表. 3: 处理器功率和散热器尺寸
处理器配置 处理器类型 散热器宽度 每个处理器的最大
DIMM 数
DIMM、RAS 数量
所有
高达 205 W 90 毫米 12 12
英特尔快速帮助技术
Dell EMC PowerEdge MX740c 上的英特尔®快速帮助技术支持芯片组集成，并且通过可选的许可证启用。通过 iDRAC 在底座上启用
许可证文件。
有关 iDRAC 的更多信息，请参阅 Dell Integrated Remote Access Controller User's Guide
（戴尔集成远程访问控制器用户指南）
，网
址：www.dell.com/poweredgemanuals
有关英特尔® QAT 的驱动程序、说明文件和白皮书的更多信息，请参阅 https://01.org/intel-quickassist-technology。
支持的操作系统
Dell EMC PowerEdge MX740c 底座支持以下操作系统：
• Citrix XenServer
• 带 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server
• Red Hat Enterprise Linux
• SuSE Linux Enterprise Server
• Ubuntu
• VMWare ESXi
有关特定版本和增补内容的更多信息，请转至 https://www.dell.com/ossupport。
系统电池规格
Dell EMC PowerEdge MX740c 系统支持 CR 2032 3.0-V Nickel-Plated 锂币系统电池。
内存规格
表. 4: 内存规格
DIMM 类
型
DIMM 列 DIMM 容量
单处理器 双处理器
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
LRDIMM
八列
128 GB 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB
四列
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
12
技术规格
表. 4: 内存规格 （续）
DIMM 类
型
DIMM 列 DIMM 容量
单处理器 双处理器
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
RDIMM
单列
8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
双列
16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
NVDIMM-
N
单列
16 GB
在单处理器配置
下不受支持
在单处理器配置
下不受支持
RDIMM：192 GB RDIMM：384 GB
NVDIMM-N：16 GB NVDIMM-N：192 GB
DCPMM
不适用
128 GB
RDIMM：64 GB RDIMM：384 GB RDIMM：128 GB LRDIMM：1536 GB
DCPMM：128
GB
DCPMM：128 GB DCPMM：1536 GB DCPMM：1536 GB
不适用
256 GB
不适用 不适用
RDIMM：192 GB LRDIMM：1536 GB
不适用 不适用
DCPMM：2048 GB DCPMM：3072 GB
不适用
512 GB
不适用 不适用
RDIMM：384 GB RDIMM：1536 GB
不适用 不适用
DCPMM：4096 GB DCPMM：6144 GB
注: 8 GB RDIMM 和 NVDIMM-N 不得混用。
注: 64 GB LRDIMM 和 128 GB LRDIMM 不得混用。
注: 支持 NVDIMM-N 的任何配置都需要最少两个处理器。
注: DCPMM 可以与 RDIMM 和 LRDIMM 混用。
注: 不支持在插槽内或跨插槽混用英特尔 DCPMM 运行模式（App Direct、内存模式）。
硬盘驱动器
Dell EMC PowerEdge MX740c 系统支持多达六个 2.5 英寸热插拔 SAS/SATA HDD、SSD 或 PCIe NVMe 驱动器。
驱动器在热插拔驱动器托架中提供，并且这些驱动器通过底板连接到系统板或 RAID 控制器。
注: 需要双处理器配置以支持 NVMe 驱动器。
夹层卡和小型夹层插槽规格
Dell EMC PowerEdge MX740c 支持：
• 一个 x16 PCIe 3.0 用于小型夹层卡 - 连接到处理器 2。
• 两个 x16 PCIe 3.0 用于夹层卡 - 夹层卡 A1 连接到处理器 1，夹层卡 B1 连接到处理器 2。
存储控制器规格
Dell EMC PowerEdge MX740c 系统支持 PowerEdge RAID 控制器 (PERC) HBA330 MX、HBA330、H730P MX、H745P MX、H730P、
H745P、S140（SATA 和 NVMe 驱动器）、HBA330 MMZ（小型夹层卡）、光纤通道 HBA（在小型夹层卡架构 C 插槽）中以及引导
优化服务器存储 (BOSS M.2)。
端口和连接器规格
技术规格
13
USB 端口
Dell EMC PowerEdge MX740c 系统支持：
• 系统正面一个 USB 3.0 兼容端口
• 系统正面一个 micro USB/iDRAC Direct USB 2.0 兼容端口
• 一个 USB 3.0 兼容内部端口
注: 系统正面的 Micro USB 2.0 兼容端口只可以用作 iDRAC Direct 管理端口。
内部双 SD 模块
Dell EMC PowerEdge MX740c 系统支持可选的内部双 SD 模块 (IDSDM) 模块。在第 14 代 PowerEdge 服务器中，IDSDM 模块支持两
个 micro SD 卡。IDSDM 的 Micro SD 卡容量是 16、32、64 GB。
注: IDSDM 模块上有两个 DIP 开关用于写保护。
注: 一个 IDSDM 卡插槽为冗余专用。
注: 建议使用与 IDSDM 配置的系统关联的戴尔品牌 MicroSD 卡。
Micro SD vFlash 连接器
Dell EMC PowerEdge MX740c 系统在 iDRAC 模块上支持一个专用 micro SD 卡以供未来支持 vFlash。建议使用与 IDSDM 模块关联的
戴尔品牌 MicroSD 卡。
视频规格
表. 5: 视频规格
类型 说明
视频类型
与 iDRAC 集成的 Matrox G200 显卡控制器
视频内存
与 iDRAC 应用程序内存共享的 4 Gb DDR4
环境规格
注: 有关环境认证的其他信息，请参阅手册和说明文件中的“产品环境数据表”，网址：www.dell.com/poweredgemanuals
表. 6: 温度规格
温度 规格
存储
–40°C 至 65°C（–40°F 至 149°F）
连续工作（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时） 在设备无直接光照的情况下，10 °C 至 35 °C（50 °F 至 95 °F）。
最高温度梯度（操作和存储） 20°C/h (68°F/h)
表. 7: 相对湿度规格
相对湿度 规格
存储
最大露点为 33°C (91°F) 时，相对湿度为 5% 至 95%。空气必须始终是
非冷凝状态。
使用时
相对湿度为 10% 至 80%，最大露点为 29 °C (84.2 °F)。
14
技术规格
表. 8: 最大振动规格
最大振动 规格
使用时
5 Hz 至 350 Hz 时，0.26 G
rms
（所有操作方向）。
存储
10 Hz 至 500 Hz 时，1.87 G
rms
，可持续 15 分钟（所有六面被测）。
表. 9: 最大撞击规格
最大撞击 规格
使用时
在 x、y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 6 G 的撞击脉冲，最长可持续
11 毫秒。
存储
x、y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 71 G 的撞击脉冲（系统每一面承
受一个脉冲），最长可持续 2 毫秒。
表. 10: 最大海拔高度规格
最大海拔高度 规格
使用时
3048 米（10,000 英尺）
存储
12,000 米（39,370 英尺）
表. 11: 工作温度降额规格
工作温度降额 规格
高达 35 ° C (95 ° F) 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/300 米（1 °F/547 英
尺）降低。
35 ° C 至 40 ° C（95 ° F 至 104 ° F） 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/175 米（1 °F/319 英尺）
降低。
40 ° C 至 45 ° C（104 ° F 至 113 ° F） 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/125 米（1 °F/228 英尺）
降低。
微粒和气体污染规格
下表定义了限制范围，帮助避免微粒和气体污染导致任何设备损坏或故障。如果颗粒或气体污染级别超过指定的限制范围并导致设
备损坏或发生故障，您可能需要改善环境条件。整改环境条件是客户的责任。
表. 12: 微粒污染规格
微粒污染 规格
空气过滤
按照 ISO 14644-1 第 8 类定义的拥有 95% 置信上限的数据中心空气过
滤。
注: 此情况仅适用于数据中心环境。空气过滤要求不适用于旨在数据
中心之外（诸如办公室或工厂车间等环境）使用的 IT 设备。
注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过滤。
导电灰尘 空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他导电颗粒。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
腐蚀性灰尘
• 空气中不得含有腐蚀性灰尘。
• 空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
技术规格
15
表. 13: 气体污染规格
气体污染 规格
铜片腐蚀率
<300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-1985 定义的 G1 类标准。
银片腐蚀率
<200 Å/月，按照 AHSRAE TC9.9 定义的标准。
注: 腐蚀性污染物最大浓度值在小于等于 50% 相对湿度下测量。
标准操作温度
表. 14: 标准操作温度规格
标准操作温度 规格
连续工作（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时） 在设备无直接光照的情况下，10 °C 至 35 °C（50 °F 至 95 °F）。
湿度百分比范围
最大露点为 29 °C (84.2 °F) 时，相对湿度为 10% 至 80%。
扩展操作温度
表. 15: 扩展操作温度规格
扩展操作温度 规格
连续工作
5°C 至 40°C，相对湿度为 5% 至 85%，露点为 29°C
注: 在标准操作温度范围 10 °C–35 °C 之外，系统可以在低至 5 °C、
高至 40 °C 的温度下连续工作。
若温度在 35°C 至 40°C 之间，在 950 米以上时，每上升 175 米，最大允
许干球温度将下降 1°C（每 319 英尺下降 1°F）。
小于或等于每年操作时间的 1 % -5°C 至 45°C，相对湿度为 5% 至 90%，露点为 29°C
注: 除了标准操作温度范围 (10°C–35°C) 之外，系统能在最低 -5°C
或最高 45°C 的温度下运行，运行时间长达每年操作时间的 1%。
若温度在 40°C–45°C 之间，在 950 米以上时，每上升 125 米，最大允许
温度将下降 1°C（每 228 英尺下降 1°F）。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
注: 在扩展温度范围内操作时，LCD 面板和系统事件日志中可能会报告环境温度警告。
扩展操作温度限制
1. 请勿在 5°C 以下执行冷启动。
2. 指定的操作温度适用的最高海拔高度为 3050 米（10,000 英尺）。
3. 较低的内核数处理器 [Gold 6146、6144、6134、6128、5222、5217、5122] 或更高功率的处理器 [热设计功耗 (TDP)>140 W] 不受
支持。
4. 不支持非戴尔认证的外围设备卡或超过 30 W 的外围设备卡。
5. 不支持 PCIe SSD。
6. NVDIMM 不受支持。
7. DCPMM 不受支持。
散热
PowerEdge 服务器采用一系列全面的传感器，可自动跟踪散热活动以帮助调整温度，从而降低服务器噪音和功耗。Mx740c 中的传感
器与调整风扇速度的机箱管理服务模块进行交互。用于为 Mx740c 散热的所有风扇都包含在 MX7000 机箱中。
16
技术规格
PowerEdge Mx740c 的散热管理可提供较高的性能，从而在从 10 °C 到 35 °C（50 °F 到 95 °F）的一系列环境温度以及扩展环境温
度范围（请参阅环境温度）下以最低的风扇速度为组件提供合适的冷却能力。您将受益于更低的风扇功耗（更低的服务器系统功
耗）和更高的声音多样性。
有关散热的详细信息，请咨询 MX7000 技术指南。
表. 16: 散热限制列表
环境支持
25 °C 30 °C 35 °C 40 °C~45 °C 扩展操作
温度
CPU
无限制 无限制
无限制（*带热设计功率
的处理器的建议操作温
度 (TDP) > 165 W 低于
32 °C）
不支持带有 TDP >140 W
的处理器
不支持金牌 6146 金牌
6144 金牌 6134 金牌
6132 金牌 6128 金牌
5122
不支持 6234(130W8c)、
5217(115W8c) 和
5222(105W4c) 处理器。
DIMM
无限制 无限制 无限制
不支持 NVDIMM
驱动器 无限制 无限制 无限制
不支持 NVMe (PCIe
SSD)
夹层卡 无限制 无限制 无限制
不支持功率为 30 W 以上
的夹层卡
技术规格
17
系统诊断程序和指示灯代码
系统前面板上的诊断指示灯在系统启动期间显示系统状态。
主题：
• 电源按钮 LED
• 驱动器指示灯代码
• 系统运行状况和系统 ID 指示灯代码
• 系统诊断程序
电源按钮 LED
电源按钮 LED 位于系统的前面板上。
图 13: 电源按钮 LED
表. 17: 电源按钮 LED
电源按钮 LED 指示灯代码
状态
Off（关闭）
系统未运行，无论电源设备是否可用。
On（打开）
系统正在运行、一个或多个非备用电源设备处于活动状态。
缓慢闪烁
系统正在按顺序执行开机并且 iDRAC 仍在引导。
驱动器指示灯代码
驱动器托架上的 LED 表示每个驱动器的状态。系统中的每个驱动器托架都有两个 LED：活动 LED（绿色）和状态 LED（双色、绿色/
琥珀色）。每当访问驱动器时，活动 LED 会闪烁。
图 14: 驱动器上的驱动器指示灯和中间驱动器托架背板
1. 驱动器活动 LED 指示灯
2. 驱动器状态 LED 指示灯
3. 驱动器容量标签
3
18
系统诊断程序和指示灯代码
注: 如果驱动器处于高级主机控制器接口 (AHCI) 模式，则 LED 指示灯不会亮起。
表. 18: 驱动器指示灯代码
驱动器状态指示灯代码 状态
每秒呈绿色闪烁两次 识别驱动器或准备卸下。
Off（关闭）
驱动器做好移除准备。
注: 在系统开机之后所有硬盘驱动器都初始化之前，驱动器状态
指示灯会一直保持熄灭。此时，驱动器不能进行插入或卸下操
作。
闪烁绿色、琥珀色，然后熄灭
预测的驱动器故障
每秒闪烁琥珀色光四次 驱动器故障
缓慢闪烁绿光 正在重建驱动器
呈绿色稳定亮起 驱动器联机
呈绿色闪烁三秒，呈琥珀色闪烁三秒，然后在六秒钟后熄灭
重建已停止
系统运行状况和系统 ID 指示灯代码
系统运行状况和系统 ID 指示灯位于系统左侧控制面板。
图 15: 系统运行状况和系统 ID 指示灯
表. 19: 系统运行状况和系统 ID 指示灯代码
系统运行状况和系统 ID 指示灯 代码
状态
呈蓝色常亮
表示系统处于开启状态,系统运行良好,和系统 ID 模式处于不活动状
态。按 MX7000 左侧控制面板的系统运行状况和系统 ID 按钮可切
换到系统 ID 模式。
呈蓝色闪烁
表示系统 ID 模式处于活动状态。按 MX7000 左侧控制面板的系统
运行状况和系统 ID 按钮可切换到系统运行状况模式。
呈琥珀色稳定亮起 表示系统处于故障安全模式。
呈琥珀色闪烁 指示系统正在遇到故障。检查特定错误消息的系统事件日志。有关
错误消息的更多信息，请参阅 Dell Event and Error Messages
Reference Guide
（戴尔事件和错误消息参考指南）
，网址：
www.dell.com/openmanagemanuals。
系统诊断程序
如果您的系统出现问题，请在致电 Dell 寻求技术帮助之前运行系统诊断程序。运行系统诊断程序的目的是检测系统的硬件，不需要
其他设备，也不会丢失数据。如果您无法自行解决问题，维修和支持人员可以使用诊断程序的检测结果帮助您解决问题。
Dell 嵌入式系统诊断程序
注: Dell 嵌入式系统诊断程序也称为增强的预引导系统评估 (ePSA) 诊断程序。
嵌入式系统诊断程序为特定设备组或设备提供一组选项，使您可以：
• 自动运行测试或在交互模式下运行
系统诊断程序和指示灯代码
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• 重复测试
• 显示或保存测试结果
• 运行全面测试以引入附加测试选项，从而提供有关失败设备的额外信息
• 查看告知您测试是否成功完成的状态消息
• 查看告知您在测试过程中所遇到问题的错误消息
从引导管理器运行嵌入式系统诊断程序
如果您的系统不引导，运行嵌入式系统诊断程序 (ePSA)。
1. 系统引导过程中请按下 F11。
2. 使用上下箭头键选择 System Utilities（系统公用程序） > Launch Diagnostics（启动诊断程序）。
3. 或者,当系统正在引导时,按 F 10 键,选择 硬件诊断程序 > Run Hardware Diagnostics (运行硬件诊断程序。
将显示 ePSA Pre-boot System Assessment（ePSA 预引导系统评估）窗口，列出系统中检测到的所有设备。诊断程序开始在
所有检测到的设备上执行测试。
从 Dell Lifecycle Controller 运行嵌入式系统诊断程序
1. 系统引导时按 F10。
2. 选择 Hardware Diagnostics（硬件诊断）→ Run Hardware Diagnostics（运行硬件诊断程序）。
将显示 ePSA Pre-boot System Assessment（ePSA 预引导系统评估）窗口，列出系统中检测到的所有设备。诊断程序开始在
所有检测到的设备上执行测试。
系统诊断程序控制
菜单 说明
配置 显示所有检测到的设备的配置和状态信息。
结果 显示运行的所有测试的结果。
系统运行状况 提供系统性能的当前概况。
事件日志
显示系统上运行的所有检测的结果的时间戳日志。如果至少记录一个事件描述，则显示此选项。
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系统诊断程序和指示灯代码
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Dell PowerEdge MX740cは、企業やデータセンター向けのハイエンドサーバーで、仮想化、ハイパフォーマンスコンピューティング、データベースなどさまざまなワークロードを処理するために設計されています。最大で2つのIntel Xeonスケーラブルプロセッサを搭載でき、最大24個のDIMMスロットで最大3TBのDDR4メモリをサポートします。また、最大6基の2.5インチSAS、SATA HDD/SSDまたはNVMeドライブを搭載可能です。
Dell PowerEdge MX740cは、高速ネットワーク接続のために、最大3つの10GbEポートと2つの25GbEポートを備えています。また、オプションのグラフィックカードをサポートしており、AIや機械学習などのグラフィックスを多用するワークロードにも対応します。
さらに、Dell PowerEdge MX740cは、高度なセキュリティ機能を備えており、暗号化、アクセス制御、ログ記録などの機能でデータを保護します