Dell PowerEdge R740 は、IT インフラストラクチャのニーズに合わせて柔軟に拡張できる、2U ラックマウント型サーバーです。データセンター、エッジコンピューティング、プライベートクラウドなど、さまざまな環境に適しています。
最大で 2 個の第 3 世代 Intel Xeon スケーラブル・プロセッサーを搭載し、最大 28 個の処理コアで動作します。最大で 24 個の DIMM スロットを備えており、最大 3TB のメモリを搭載することができます。また、最大で 16 個の 2.5 インチまたは 8 個の 3.5 インチのホットプラグ対応ハードドライブまたはソリッドステートドライブを搭載可能です。
複数の PCIe Gen3 拡張スロットを備えており、ネットワークアダプター、グラフィックカード、ストレージコントローラなどのさまざまな拡張カードを取り付けることができます。また、iDRAC9 サーバー管理コントローラを搭載しており、リモ
Dell PowerEdge R740 は、IT インフラストラクチャのニーズに合わせて柔軟に拡張できる、2U ラックマウント型サーバーです。データセンター、エッジコンピューティング、プライベートクラウドなど、さまざまな環境に適しています。
最大で 2 個の第 3 世代 Intel Xeon スケーラブル・プロセッサーを搭載し、最大 28 個の処理コアで動作します。最大で 24 個の DIMM スロットを備えており、最大 3TB のメモリを搭載することができます。また、最大で 16 個の 2.5 インチまたは 8 個の 3.5 インチのホットプラグ対応ハードドライブまたはソリッドステートドライブを搭載可能です。
複数の PCIe Gen3 拡張スロットを備えており、ネットワークアダプター、グラフィックカード、ストレージコントローラなどのさまざまな拡張カードを取り付けることができます。また、iDRAC9 サーバー管理コントローラを搭載しており、リモ
Dell EMC PowerEdge R740
技术规格
管制型号： E38S Series
管制类型： E38S001
July 2020
Rev. A05
注意、小心和警告
注: “注意”表示帮助您更好地使用该产品的重要信息。
小心: “小心”表示可能会损坏硬件或导致数据丢失，并告诉您如何避免此类问题。
警告: “警告”表示可能会导致财产损失、人身伤害甚至死亡。
© 2016 - 2020 Dell Inc. 或其子公司。保留所有权利。Dell、EMC 和其他商标均是 Dell Inc. 或其子公司的商标。其他商标可能是其各自所有者的商标。
章 1: PowerEdge R740 系统概览........................................................................................................ 4
章 2: 技术规格................................................................................................................................. 5
系统尺寸.................................................................................................................................................................................5
机箱重量.................................................................................................................................................................................6
处理器规格.............................................................................................................................................................................6
支持的操作系统.................................................................................................................................................................... 7
PSU 规格................................................................................................................................................................................ 7
系统电池规格........................................................................................................................................................................ 8
扩展总线规格........................................................................................................................................................................ 8
内存规格............................................................................................................................................................................... 10
存储控制器规格...................................................................................................................................................................10
驱动器规格............................................................................................................................................................................11
驱动器.............................................................................................................................................................................. 11
光盘驱动器......................................................................................................................................................................11
端口和连接器规格............................................................................................................................................................... 11
USB 端口..........................................................................................................................................................................11
NIC 端口...........................................................................................................................................................................11
VGA 端口.........................................................................................................................................................................12
串行连接器..................................................................................................................................................................... 12
内部双 SD 模块或 vFlash 卡........................................................................................................................................ 12
视频规格............................................................................................................................................................................... 12
环境规格............................................................................................................................................................................... 12
标准操作温度................................................................................................................................................................. 13
扩展操作温度................................................................................................................................................................. 14
微粒和气体污染规格.....................................................................................................................................................15
章 3: 说明文件资源..........................................................................................................................16
章 4: 获得帮助................................................................................................................................18
联系 Dell EMC...................................................................................................................................................................... 18
说明文件反馈.......................................................................................................................................................................18
通过使用 QRL 访问系统信息............................................................................................................................................ 18
PowerEdge R740 系统的快速资源定位符.................................................................................................................19
通过 SupportAssist 接收自动支持....................................................................................................................................19
循环利用或寿命结束服务的信息......................................................................................................................................19
目录
目录
3
图 1: PowerEdge R740 系统的系统尺寸
表. 1: 尺寸
系统
Xa Xb Y Za（带挡
板）
Za（不带挡
板）
Zb Zc
PowerEdge R740 482.0 毫米
（18.98 英
寸）
434.0 毫米
（17.09 英
寸）
86.8 毫米
（3.42 英
寸）
35.84 毫米
（1.41 英
寸）
22.0 毫米
（0.87 英
寸）
678.8 毫米
（26.72 英
寸）
715.5 毫米
（28.17 英
寸）
机箱重量
表. 2: 机箱重量
系统
最大重量（包括所有驱动器/SSD）
2.5 英寸驱动器系统 26.3 千克（57.98 磅）
3.5 英寸驱动器系统 28.6 千克（63.05 磅）
处理器规格
PowerEdge R740 系统支持多达两个英特尔至强可扩展系列处理器，每个处理器 28 个内核。
注: 处理器插槽不能热插拔。
6
技术规格
支持的操作系统
PowerEdge R740 支持以下操作系统：
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
带 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMWare ESXi
注: 有关详细信息，请转至 www.dell.com/ossupport。
PSU 规格
PowerEdge R740 系统支持多达两个交流或直流电源装置 (PSU)。
表. 3: PSU 规格
PSU
分类
散热（最大）
频率 电压 高压线路
200 V-240
V
低压线路
100-140 V
直流 当前
495 W 交
流
白金级
1908 BTU /小时
50/60 Hz
100–240 V 交流，
自动调节范围
495 W 495 W
不适用
6.5 A–3 A
750 W 交
流
白金级
2891 BTU /小时 50/60 Hz 100–240 V 交流，
自动调节范围
750 W 750 W
不适用
10 A-5 A
750 W 交
流
钛金级
2843 BTU /小
时
50/60 Hz 200–240 V 交流，
自动调节范围
750 W
不适用
5 A
750 W 混
合模式
HVDC（仅
限中国）
白金级
2891 BTU /小时 50/60 Hz 100–240 V 交流，
自动调节范围
750 W 750 W
不适用
10 A-5 A
白金级
2891 BTU /小时
不适用
240 V DC，自动调
节范围
不适用 不适用
750 W 4.5 A
750 W 混
合模式
白金级
2891 BTU /小时 50/60 Hz 100–240 V 交流，
自动调节范围
750 W 750 W
不适用
10 A-5 A
白金（仅限
中国）
2891 BTU /小时
不适用
240 V DC，自动调
节范围
不适用 不适用
750 W 5 A
1100 W 交
流
白金级
4100 BTU /小时 50/60 Hz 100–240 V 交流，
自动调节范围
1100 W 1050 W 12 A-6.5 A
1100 W 直
流
不适用
4416 BTU /小时
不适用
–(48 V 至 –60 V)
DC，自动调节范围
不适用 不适用
1100 W 32 A
1100 W 混
合模式
HVDC（仅
适用于中
国和日
本）
白金级
4100 BTU /小时 50/60 Hz 100–240 V 交流，
自动调节范围
1100 W 1050 W 12 A-6.5 A
不适用
4100 BTU /小时
不适用
200-380 V DC，自
动调节范围
不适用 不适用
1100 W 6.4 A-3.2 A
1600 W 交
流
白金级
6000 BTU /小
时
50/60 Hz 100–240 V 交流，
自动调节范围
1600 W 800 W
不适用
10 A
2000 W 交
流
白金级
7500 BTU /小
时
50/60 Hz 100–240 V 交流，
自动调节范围
2000 W 1000 W
不适用
11.5 A
2400 W AC
白金级
9000 BTU/小时 50/60 Hz 100–240 V 交流，
自动调节范围
2400 W 1400 W
不适用
16 A
技术规格
7
注: 散热量是使用 PSU 的额定功率来计算的。
注: 此系统也可连接相间电压不超过 240 V 的 IT 电源系统。
注: 额定速率为 1100 W AC 或 1100 W 混合模式 HVDC 的 PSU 和更高版本需要高压 (200–240 V AC) 以提供额定容量。
系统电池规格
PowerEdge R740 系统支持 CR 2032 3.0-V 锂币系统电池。
扩展总线规格
PowerEdge R740 系统支持多达八个 PCI Express (PCIe) 第 3 代扩充卡，可使用扩充卡提升板安装在系统板上。下表提供了有关扩充
卡提升板规格的详细信息：
表. 4: 扩充卡提升板配置
扩充卡提升板
提升板上的 PCIe
插槽
高度 长度 链接
提升板 1A 插槽 1
全高 全长
x16
插槽 3
全高 半长
x16
提升板 1B 插槽 1
全高 全长
x8
插槽 2
全高 全长
x8
插槽 3
全高 半长
x8
提升板 1D 插槽 1
全高 全长
x16
插槽 2
全高 全长
x8
插槽 3
全高 半长
x8
提升板 2A 插槽 4
全高 全长
x16
插槽 5
全高 全长
x8
插槽 6
薄型 半长
x8
提升板 2B 插槽 4
薄型 半长
x8
提升板 2C 插槽 4
薄型 半长
x16
提升板 3A 插槽 7
全高 全长
x8
插槽 8
全高 全长
x16
表. 5: 扩充卡提升板规格
提升板配置和支
持的提升板
插槽说明
提升板 1 上的
PCIe 插槽（高度
和长度）
处理器连
接
提升板 2 上的
PCIe 插槽（高度
和长度）
处理器连接
提升板 3 上的
PCIe 插槽（高
度和长度）
处理器连
接
提升板配置 0
（无提升板）
没有 PCIe 插槽
（仅背面存
储）
不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
提升板配置 1(1B
+2B)
四个 x8 插槽
插槽 1：x8 全
高、全长
处理器 1
插槽 4：x8 薄
型、半长
处理器 1
不适用 不适用
插槽 2：x8 全
高、全长
处理器 1
插槽 3：x8 全
高、半长
处理器 1
8
技术规格
表. 5: 扩充卡提升板规格 （续）
提升板配置和支
持的提升板
插槽说明
提升板 1 上的
PCIe 插槽（高度
和长度）
处理器连
接
提升板 2 上的
PCIe 插槽（高度
和长度）
处理器连接
提升板 3 上的
PCIe 插槽（高
度和长度）
处理器连
接
提升板配置 2(1B
+2C)
三个 x8 和一个
x16 插槽
插槽 1：x8 全
高、全长
处理器 1
插槽 4：x16 薄
型、半长
处理器 2
不适用 不适用
插槽 2：x8 全
高、全长
处理器 1
插槽 3：x8 全
高、半长
处理器 1
提升板配置 3
(1A+2A)
两个 x8 和三个
x16 插槽
插槽 1：x16 全
高、全长
处理器 1 插槽 4：x16 全
高、全长
处理器 2
不适用 不适用
不适用 不适用
插槽 5：x8 全
高、全长
处理器 2
插槽 3：x16 全
高、半长
处理器 1 插槽 6：x8 薄
型、半长
处理器 1
提升板配置 4
(1A+2A+3A)
三个 x8 和四个
x16 插槽
插槽 1：x16 全
高、全长
处理器 1 插槽 4：x16 全
高、全长
处理器 2 插槽 7：x8 全
高、全长
处理器 2
不适用 不适用
插槽 5：x8 全
高、全长
处理器 2 插槽 8：x16 全
高、全长
处理器 2
插槽 3：x16 全
高、半长
处理器 1 插槽 6：x8 薄
型、半长
处理器 1
提升板配置 5
(1B+2A+3A)
六个 x8 和两个
x16 插槽
插槽 1：x8 全
高、全长
处理器 1 插槽 4：x16 全
高、全长
处理器 2 插槽 7：x8 全
高、全长
处理器 2
插槽 2：x8 全
高、全长
处理器 1 插槽 5：x8 全
高、全长
处理器 2 插槽 8：x16 全
高、全长
处理器 2
插槽 3：x8 全
高、半长
处理器 1 插槽 6：x8 薄
型、半长
处理器 1
提升板配置 6
(1D+2A+3A)
五个 x8 和三个
x16 插槽
插槽 1：x16 全
高、全长
处理器 1 插槽 4：x16 全
高、全长
处理器 2 插槽 7：x8 全
高、全长
处理器 2
插槽 2：x8 全
高、全长
处理器 1 插槽 5：x8 全
高、全长
处理器 2
插槽 8：x16 全
高、全长
处理器 2
插槽 3：x8 全
高、半长
处理器 1 插槽 6：x8 薄
型、半长
处理器 1
提升板配置 9
(1A+2D+3A)
三个 x8 和四个
x16 插槽
插槽 1：x16 全
高、全长
处理器 1 插槽 4：x16 全
高、全长
处理器 2 插槽 7：x8 全
高、全长
处理器 2
不适用 不适用
插槽 5：x8 全
高、全长
处理器 2 插槽 8：x16 全
高、全长
处理器 2
插槽 3：x16 全
高、半长
处理器 1 插槽 6：x8 薄
型、半长
处理器 1
注:
• 提升板插槽不能热插拔。
• 内部线缆接头不能热插拔。
技术规格
9
内存规格
表. 6: 内存规格
内存模块插槽
DIMM 类
型
DIMM 列 DIMM 容量
单处理器 双处理器
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
24 个 288 针
LRDIMM
八列
128 GB 128 GB 1.5 TB 256 GB 3 TB
四列
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1.5 TB
RDIMM
单列
8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
双列
16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
双列
32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
双列
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
NVDIMM
-N
单列
16 GB
在单处理器配
置下不受支持
在单处理器配
置下不受支持
RDIMM：192 GB RDIMM：384 GB
NVDIMM-N：16
GB
NVDIMM-N：192
GB
DCPMM
不适用
128 GB RDIMM：
192GB
RDIMM：384
GB
RDIMM：384 GB LRDIMM：1536 GB
DCPMM：128
GB
DCPMM：128
GB
DCPMM：1536
GB
DCPMM：1536 GB
不适用
256 GB
不适用 不适用
RDIMM：192 GB LRDIMM：1536 GB
不适用 不适用
DCPMM：2048
GB
DCPMM：3072 GB
不适用
512 GB
不适用 不适用
RDIMM：384 GB RDIMM：1536 GB
不适用 不适用
DCPMM：4096
GB
DCPMM：6144 GB
注: 8 GB RDIMM 和 NVDIMM-N 不得混用。
注: 64 GB LRDIMM、128 GB LRDIMM 不得混用。
注: 支持 NVDIMM-N 的任何配置都需要最少两个 CPU。
注: DCPMM 可以与 RDIMM 和 LRDIMM 混用。
注: 不支持在通道、集成内存控制器、插槽内或跨插槽混用 DDR4 DIMM 类型（RDIMM、LRDIMM）。
注: 可以在通道内混用 x4 和 X8 DDR4 DIMM。
注: 不支持在插槽内或跨插槽混用英特尔数据中心永久内存模块运行模式（App Direct、内存模式）。
注: 内存 DIMM 插槽不能热插拔。
存储控制器规格
PowerEdge R740 系统支持：
• 内部存储控制器卡：PowerEdge RAID 控制器 (PERC) H330、PERC H730P、PERC H740P、HBA330、S140 和引导优化型服务器
存储 (BOSS-S1)。
BOSS 卡是一种简单的 RAID 解决方案卡，专用于引导服务器的操作系统。该卡支持两个多达 6 Gbps M.2 SATA 驱动器。BOSS 适
配器卡具有使用 PCIe gen 2.0 x2 通路的 x8 连接器，仅在半高和全高外形规格中提供。
10
技术规格
• 外部存储控制器卡：PERC H840 和 12 Gbps SAS HBA。
注: Mini-PERC 插槽不能热插拔。
驱动器规格
驱动器
PowerEdge R740 系统支持 SAS、SATA、近线 SAS 硬盘或 SSD。
表. 7: PowerEdge R740 系统支持的驱动器选项
驱动器 支持的配置
八个驱动器的系统
在插槽 0 到 7 中多达八个 3.5 英寸或 2.5 英寸（SAS、SATA 或近线
SAS）可正面访问的驱动器
16 个驱动器系统 插槽 0 到 15 中多达十六个 2.5 英寸（SAS、SATA 或 SSD）可正面访问
的驱动器
注: 硬盘可热插拔。
光盘驱动器
PowerEdge R740 系统支持一个可选的薄型 SATA DVD-ROM 驱动器或 DVD+/-RW 驱动器。
端口和连接器规格
USB 端口
PowerEdge R740 系统支持：
• 系统正面两个 USB 2.0 兼容端口
• 一个内置 USB 3.0 兼容端口
• 系统正面一个可选的 USB 3.0 兼容端口
• 系统正面一个 Micro USB 2.0 兼容端口，用于 iDRAC Direct
• 系统背面两个 USB 3.0 兼容端口
NIC 端口
PowerEdge R740 系统支持多达四个网络接口控制器 (NIC) 端口，这些端口集成在网络子卡 (NDC) 上，并且可提供以下配置：
• 四个 RJ-45 端口，支持 10、100 和 1000 Mbps
• 四个 RJ-45 端口，支持 100 M、1 G 和 10 Gbps
• 四个 RJ-45 端口，其中两个端口支持最高 10 G，另外两个端口支持最高 1 G
• 两个 RJ-45 端口支持高达 1 Gbps，2 个 SFP+ 端口支持高达 10 Gbps
• 四个 SFP+ 端口，支持高达 10 Gbps
• 两个 SFP28 端口，支持高达 25 Gbps
注: 您可安装多达八个 PCIe 附加式 NIC 卡。
注: NDC 插槽不能热插拔。
技术规格
11
VGA 端口
视频图形阵列 (VGA) 端口可让您将系统连接至 VGA 显示屏。PowerEdge R740 系统支持两个 15 针 VGA 端口，前面板和背面板上各
一个。
注: VGA 端口不能热插拔。
串行连接器
PowerEdge R740 系统支持背面板上的一个串行连接器，该 9 针连接器是一种兼容 16550 的数据终端设备 (DTE)。
注: 串行端口不能热插拔。
内部双 SD 模块或 vFlash 卡
PowerEdge R740 系统支持内部双 SD 模块 (IDSDM) 和 vFlash 卡。在第 14 代 PowerEdge 服务器中，IDSDM 和 vFlash 卡组合为一个
卡模块，并且在以下配置中提供：
• vFlash 或
• IDSDM 或
• vFlash 和 IDSDM
IDSDM/vFlash 卡位于系统背面的戴尔专有插槽中。IDSDM/vFlash 卡支持三个 Micro SD 卡（两个卡适用于 IDSDM，一个卡适用于
vFlash）。适用于 IDSDM 的 Micro SD 卡容量为 16/32/64 GB，适用于 vFlash 的 microSD 卡的容量为 16 GB。
注: IDSDM 和 vFlash 插槽不能热插拔。
视频规格
PowerEdge R740 系统支持集成 Matrox G200eW3 图形控制器和 16 MB 视频帧缓冲区。
表. 8: 支持的视频分辨率选项
解决方案
刷新率 (Hz) 颜色深度（位）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
1920 x 1080 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
注: 1920 x 1080 和 1920 x 1200 分辨率仅受降低清屏模式支持。
环境规格
注: 有关环境认证的其他信息，请参阅手册和说明文件中的“产品环境数据表”，网址：www.dell.com/poweredgemanuals。
12
技术规格
表. 9: 温度规格
温度 规格
存储
–40°C 至 65°C（–40°F 至 149°F）
连续工作（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时） 在设备无直接光照的情况下，10 °C 至 35 °C（50 °F 至 95 °F）。
最高温度梯度（操作和存储） 20°C/h (68°F/h)
表. 10: 相对湿度规格
相对湿度 规格
存储
最大露点为 33°C (91°F) 时，相对湿度为 5% 至 95%。空气必须始终不
冷凝。
使用时
相对湿度为 10% 至 80%，最大露点为 29 °C (84.2 °F)。
表. 11: 最大振动规格
最大振动 规格
使用时
5 Hz 至 350 Hz 时，0.26 G
rms
（所有三个轴）。
存储
10 Hz 至 500 Hz 时，1.88 G
rms
，可持续 15 分钟（测试所有六面）。
表. 12: 最大撞击规格
最大撞击 规格
使用时
在 x、y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 6 G 的撞击脉冲，最长可持续
11 毫秒。
存储
x、y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 71 G 的撞击脉冲（系统每一面承
受一个脉冲），最长可持续 2 毫秒。
表. 13: 最大海拔高度规格
最大海拔高度 规格
使用时
3048 米（10,000 英尺）
存储
12,000 米（39,370 英尺）
表. 14: 工作温度降额规格
工作温度降额 规格
高达 35 ° C (95 ° F) 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/300 米（1 °F/547 英
尺）降低。
35 ° C 至 40 ° C（95 ° F 至 104 ° F） 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/175 米（1 °F/319 英尺）
降低。
40 ° C 至 45 ° C（104 ° F 至 113 ° F） 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/125 米（1 °F/228 英尺）
降低。
标准操作温度
表. 15: 标准操作温度规格
标准操作温度 规格
连续工作（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时） 在设备无直接光照的情况下，10 °C 至 35 °C（50 °F 至 95 °F）。
湿度百分比范围
最大露点为 29 °C (84.2 °F) 时，相对湿度为 10% 至 80%。
技术规格
13
扩展操作温度
表. 16: 扩展操作温度规格
扩展操作温度 规格
连续工作
相对湿度 (RH) 为 5% 至 85%，工作温度为 5°C 至 40°C，露点为
29°C。
注: 在标准操作温度范围（10°C 至 35°C）之外，系统可以在低至
5°C 、高至 40°C 的温度下连续工作。
若温度在 35°C 至 40°C 之间，在 950 米以上时，每上升 175 米，最大允
许温度将下降 1°C（每 319 英尺下降 1°F）。
≤ 每年操作时间的 1% 相对湿度 (RH) 为 5% 至 90%，工作温度为 –5°C 至 45°C，露点为
29°C。
注: 除了标准工作温度范围（10°C 到 35°C）之外，系统能在最低 –
5°C 或最高 45°C 的温度下运行，运行时间长达每年操作时间的
1%。
若温度在 40°C 和 45°C 之间，在 950 米以上时，每上升 125 米，最大允
许温度将下降 1°C（每 228 英尺下降 1°F）。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统事件日志中可能会有环境温度警告。
扩展操作温度限制
• FAC 不支持 128 GB LRDIMM。
• 请勿在 5°C 以下执行冷启动。
• 指定的操作温度适用的最高海拔高度为 3050 米（10,000 英尺）。
• 不支持 150 W / 8 核、165 W / 12 核和更高功率处理器 [热设计功耗 (TDP) > 165 W]。
• 需要冗余电源设备。
• 不支持非 Dell 认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
• 不支持 PCIe SSD。
• 不支持 NVDIMM-N。
• DCPMM 不受支持。
• 不支持 GPU。
• 不支持磁带备份单元。
散热限制
下表列出了高效散热配置。
表. 17: 散热限制配置
配置 处理器数
量
散热器
处理器/DIMM 挡片 DIMM 挡
片
导流罩的类型 风扇
PowerEdge
R740
1 一个 1U 标准 CPU 散热器 ≤
125 W
Required（必需）
不需要 标准 四个标准风扇和
一个挡片（盖住
两个风扇插槽）
一个 2U 标准 CPU 散热器 >
125 W
PowerEdge
R740
2 两个 1U 标准 CPU 散热器 ≤
125 W
不需要 不需要 标准 六个标准风扇
两个 2U 标准 CPU 散热器 >
125 W
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技术规格
表. 17: 散热限制配置 （续）
配置 处理器数
量
散热器
处理器/DIMM 挡片 DIMM 挡
片
导流罩的类型 风扇
PowerEdge
R740（带
GPU）
2 两个 1U 高性能散热器
不需要 不需要
GPU 空气导流
罩
六个高性能风扇
环境温度限制
下表列出了要求环境温度低于 35 °C 的配置。
注: 必须遵循环境温度限制，以确保适当散热并避免 CPU 减速过度，CPU 减速过度可能会影响系统性能。
表. 18: 基于配置的环境温度限制
系统 前部背板 处理器热设计功
耗 (TDP)
处理器散热器 风扇类型
GPU
环境温度限制
PowerEdge
R740
8 个 3.5 英寸
SAS / SATA
150 W / 8 核、
165 W / 12 核、
200 W、205 W
1U 高性能
高性能风扇
≥1 双幅 / 单幅 30 °C
8 个 2.5 英寸
SAS / SATA
150 W / 8 核、
165 W / 12 核、
200 W、205 W
1U 高性能
高性能风扇
≥1 双幅 / 单幅 30 °C
16 个 2.5 英寸
SAS / SATA
150 W / 8 核、
165 W / 12 核、
200 W、205 W
1U 高性能
高性能风扇
≥1 双幅 / 单幅 30 °C
微粒和气体污染规格
下表定义了限制范围，帮助避免微粒和气体污染导致任何设备损坏或故障。如果颗粒或气体污染级别超过指定的限制范围并导致设
备损坏或发生故障，您可能需要改善环境条件。整改环境条件是客户的责任。
表. 19: 微粒污染规格
微粒污染 规格
空气过滤
按照 ISO 14644-1 第 8 类定义的拥有 95% 置信上限的数据中心空气过
滤。
注: ISO 第 8 类情况仅适用于数据中心环境。空气过滤要求不适用于
要在数据中心之外（例如办公室或工厂车间）使用的 IT 设备。
注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过滤。
导电灰尘 空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他导电颗粒。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
腐蚀性灰尘
• 空气中不得含有腐蚀性灰尘。
• 空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
表. 20: 气体污染规格
气体污染 规格
铜片腐蚀率
<300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的 G1 类标准。
银片腐蚀率
<200 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的标准。
注: 腐蚀性污染物最大浓度值在小于等于 50% 相对湿度下测量。
技术规格
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说明文件资源
本节介绍了有关系统说明文件资源的信息。
要查看文档资源表中列出的说明文件表：
• 从 Dell EMC 支持站点：
1. 单击表中“Location”（位置）列下提供的文档链接。
2. 单击所需的产品或产品版本。
注: 要找到产品名称和型号，请参阅您的系统正面。
3. 在“Product Support”（产品支持）页面上，单击 Manuals & documents（手册和文档）。
• 使用搜索引擎：
○ 在搜索框中键入文档的名称和版本。
表. 21: 系统其他说明文件资源
任务 说明文件 位置
设置系统
有关将系统安装和固定到机架中的更多信息，请
参阅机架解决方案随附的《Rail Installation
Guide》（导轨安装指南）。
有关设置系统的信息，请参阅系统随附的
《Getting Started Guide》（使用入门指南）说明
文件。
www.dell.com/poweredgemanuals
配置系统
有关 iDRAC 的功能、配置和登录 iDRAC，以及远
程管理系统的信息，请参阅 Integrated Dell
Remote Access Controller User's Guide
（Integrated Dell Remote Access Controller 用户
指南）。
要了解 Remote Access Controller Admin
(RACADM) 子命令和支持的 RACADM 界面的信
息，请参阅《RACADM CLI Guide for iDRAC》
（适用于 iDRAC 的 RACADM CLI 指南）。
有关 Redfish 及其协议、支持的架构以及 iDRAC
中实施的 Redfish 的信息，请参阅 Redfish API
Guide（Redfish API 指南）。
有关 iDRAC 属性数据库组和对象说明的信息，请
参阅《Attribute Registry Guide》（属性注册表指
南）。
www.dell.com/poweredgemanuals
有关较早版本的 iDRAC 说明文件的信息，请参阅
iDRAC 文档。
要识别您的系统上可用的 iDRAC 版本，在 iDRAC
web 界面，单击 ? > About（关于）。
www.dell.com/idracmanuals
有关安装该操作系统的信息，请参阅操作系统说
明文件。
www.dell.com/operatingsystemmanuals
有关更新驱动程序和固件的信息，请参阅本说明
文件中的“下载固件和驱动程序的方法”部分。
www.dell.com/support/drivers
管理系统
有关 Dell 提供的系统管理软件的信息，请参阅
Dell OpenManage Systems Management
www.dell.com/poweredgemanuals
3
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说明文件资源
表. 21: 系统其他说明文件资源 （续）
任务 说明文件 位置
Overview Guide（Dell OpenManage Systems
Management 概览指南）。
有关安装、使用 OpenManage 以及进行故障排除
的信息，请参阅 Dell OpenManage Server
Administrator User’s Guide（Dell OpenManage
Server Administrator 用户指南）。
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Server Administrator
有关安装、使用 Dell OpenManage Essentials 以
及进行故障排除的信息，请参阅 Dell
OpenManage Essentials User’s Guide（Dell
OpenManage Essentials 用户指南）。
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Essentials
有关安装、使用 Dell OpenManage Enterprise 以
及进行故障排除的信息，请参阅 Dell
OpenManage Essentials User’s Guide（Dell
OpenManage Essentials 用户指南）。
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Enterprise
有关安装和使用 Dell SupportAssist 的信息，请参
阅 Dell EMC SupportAssist Enterprise User’s
Guide（Dell EMC SupportAssist Enterprise 用户指
南）。
https://www.dell.com/serviceabilitytools
有关合作伙伴计划企业系统管理的信息，请参阅
OpenManage Connections Enterprise Systems
Management（OpenManage Connections 企业系
统管理）说明文件。
www.dell.com/openmanagemanuals
使用 Dell PowerEdge RAID 控
制器
要了解 Dell PowerEdge RAID 控制器 (PERC)、软
件 RAID 控制器或 BOSS 卡的功能以及部署卡的
信息，请参阅存储控制器说明文件。
www.dell.com/storagecontrollermanuals
了解事件和错误消息
有关系统固件和代理（用于监控系统组件）生成
的事件和错误消息的信息，请参阅“查找错误代
码”。
www.dell.com/qrl
系统故障排除
有关发现和排除 PowerEdge 服务器问题的信
息，请参阅 Server Troubleshooting Guide（服务
器故障排除指南）。
www.dell.com/poweredgemanuals
说明文件资源
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获得帮助
主题：
• 联系 Dell EMC
• 说明文件反馈
• 通过使用 QRL 访问系统信息
• 通过 SupportAssist 接收自动支持
• 循环利用或寿命结束服务的信息
联系 Dell EMC
Dell EMC 提供了几种联机以及电话支持和服务选项。如果没有可用的互联网连接，可在购货发票、装箱单、帐单或 Dell EMC 产品目
录上查找联系信息。具体的服务随您所在国家/地区以及产品的不同而不同，某些服务在您所在的地区可能不提供。要就销售、技术
帮助或客户服务问题联系 Dell EMC：
步骤
1. 转至 www.dell.com/support/home。
2. 从页面右下角的下拉菜单中选择您所在的国家/地区。
3. 对于定制的支持：
a. 在输入您的服务编号字段中，输入您的系统服务编号。
b. 单击提交。
此时将显示其中列出各种支持类别的支持页面。
4. 对于一般支持：
a. 选择您的产品类别。
b. 选择您的产品领域。
c. 选择您的产品。
此时将显示其中列出各种支持类别的支持页面。
5. 有关联系 Dell EMC 全球技术支持的详细信息：
a. 单击 全球技术支持。
b. 联系技术支持页面显示以电话、聊天或电子邮件的方式联系 Dell EMC 全球技术支持团队的详细信息。
说明文件反馈
您可以在任何 Dell EMC 说明文件页面上为说明文件打分或写下反馈，然后单击发送反馈 以发送发聩。
通过使用 QRL 访问系统信息
您可以使用系统正面的信息标签中的快速资源定位符 (QRL)，以访问关于 PowerEdge 系统的信息。
前提条件
确保您的智能手机或平板电脑扫描仪装有 QR 代码扫描器。
QRL 包括关于您系统的以下信息：
• 指导视频
• 参考资料，包括安装和维修手册、液晶屏诊断以及机械概览
• 您的系统服务编号，以快速访问您的特定硬件配置和保修信息
• 直接转至戴尔的链接，用于联系技术支持和销售团队
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获得帮助
步骤
1. 转至 www.dell.com/qrl 并导航至您的特定产品或
2. 使用智能手机或平板电脑扫描系统上或快速资源定位符部分中特定于型号的快速资源 (QR) 代码。
PowerEdge R740 系统的快速资源定位符
图 2: PowerEdge R740 系统的快速资源定位符
通过 SupportAssist 接收自动支持
Dell EMC SupportAssist 是可选的 Dell EMC 服务产品，可自动提供适用于您的 Dell EMC 服务器、存储设备和联网设备的技术支持。
通过在您的 IT 环境中安装和设置 SupportAssist 应用程序，您可以获得以下优势：
• 自动化问题检测 — SupportAssist 会监测您的 Dell EMC 设备，并以主动和预测方式自动检测硬件问题。
• 自动化案例创建 — 当检测到问题后，SupportAssist 会自动向 Dell EMC 技术支持创建支持案例。
• 自动收集诊断 — SupportAssist 可自动从您的设备收集系统状态信息并将其安全地上传到 Dell EMC。此信息由 Dell EMC 技术支持
使用以排除问题。
• 主动联系 — 戴尔技术支持专员将就该支持案例与您联系，帮助您有效解决问题。
可用优势取决于您为设备购买的 Dell EMC 服务权利。有关 SupportAssist 的更多信息，请转至 www.dell.com/supportassist。
循环利用或寿命结束服务的信息
回收和循环利用服务在某些国家和地区提供。如果您想要处理系统组件，请访问 www.dell.com/recyclingworldwide 并选择相关国家/
地区。
获得帮助
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Dell PowerEdge R740 は、IT インフラストラクチャのニーズに合わせて柔軟に拡張できる、2U ラックマウント型サーバーです。データセンター、エッジコンピューティング、プライベートクラウドなど、さまざまな環境に適しています。
最大で 2 個の第 3 世代 Intel Xeon スケーラブル・プロセッサーを搭載し、最大 28 個の処理コアで動作します。最大で 24 個の DIMM スロットを備えており、最大 3TB のメモリを搭載することができます。また、最大で 16 個の 2.5 インチまたは 8 個の 3.5 インチのホットプラグ対応ハードドライブまたはソリッドステートドライブを搭載可能です。
複数の PCIe Gen3 拡張スロットを備えており、ネットワークアダプター、グラフィックカード、ストレージコントローラなどのさまざまな拡張カードを取り付けることができます。また、iDRAC9 サーバー管理コントローラを搭載しており、リモ