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PowerEdge R840

Dell PowerEdge R840 取扱説明書

  • こんにちは！Dell PowerEdge R840の仕様詳細ドキュメントについて、ご質問にお答えします。このドキュメントには、R840のハードウェア仕様、サポートされているオペレーティングシステム、ドライブ構成、ネットワークインターフェース、環境条件などが詳細に記載されています。どのようなご質問でもお気軽にご相談ください。
  • PowerEdge R840の最大メモリ容量は？
    R840はどのようなプロセッサに対応していますか？
    搭載可能なドライブの種類は？
    電源ユニットの仕様は？
    サポートされているオペレーティングシステムは？
Dell EMC PowerEdge R840
仕様詳細
規制モデル： E49S Series
規制タイプ： E49S001
6 月 2021 年
Rev. A10
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2017 - 2021 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子
会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4
シャーシ寸法........................................................................................................................................................................ 4
シャーシの重量.................................................................................................................................................................... 5
プロセッサの仕様................................................................................................................................................................5
対応オペレーティング システム......................................................................................................................................5
PSU の仕様............................................................................................................................................................................5
システムバッテリーの仕様............................................................................................................................................... 6
拡張カードライザーの仕様............................................................................................................................................... 6
メモリーの仕様.................................................................................................................................................................... 7
RAID コントローラ仕様...................................................................................................................................................... 9
ドライブの仕様.................................................................................................................................................................... 9
ドライブ...........................................................................................................................................................................9
オプティカルドライブ..................................................................................................................................................9
テープドライブ.............................................................................................................................................................. 9
ポートおよびコネクタの仕様..........................................................................................................................................10
USB ポート.....................................................................................................................................................................10
NIC ポート......................................................................................................................................................................10
VGA ポート.................................................................................................................................................................... 10
シリアルコネクタ.........................................................................................................................................................10
IDSDM または vFlash モジュール...............................................................................................................................11
ビデオの仕様........................................................................................................................................................................11
環境仕様................................................................................................................................................................................11
標準動作温度................................................................................................................................................................. 12
動作時の拡張温度.........................................................................................................................................................12
粒子状およびガス状汚染物質の仕様....................................................................................................................... 16
目次
目次 3
仕様詳細
本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。
トピック：
• シャーシ寸法
• シャーシの重量
• プロセッサの仕様
• 対応オペレーティング システム
• PSU の仕様
• システムバッテリーの仕様
• 拡張カードライザーの仕様
• メモリーの仕様
• RAID コントローラ仕様
• ドライブの仕様
• ポートおよびコネクタの仕様
• ビデオの仕様
• 環境仕様
シャーシ寸法
図 1. PowerEdge R840 システムの寸法
1
4 仕様詳細
表 1. PowerEdge R840 システムの寸法
Xa Xb（ブラケ
ットを含ま
ない）
Xb（ブラケ
ットを含む）
Y Za（ベゼルを
含む）
Za（ベゼルを
含まない）
Zb* Zc（PSU ハ
ンドルを含
む）
Zc（シャーシ
背面ウォー
ル ハンドル
を含む）
482 mm
（18.97 イン
チ）
434 mm
（17.08 イン
チ）
444.0（17.48
インチ）
86.8 mm
（3.41 イン
チ）
37.84 mm
（1.41 イン
チ）
23.9 mm
（0.94 イン
チ）
812 mm
（31.96 イン
チ）
842 mm
（33.14 イン
チ）
902 mm
（35.51 イン
チ）
* - Zb は、システム基板 I/O コネクタが設置されている公称背面外部表面を示します。
シャーシの重量
表 2. シャーシの重量
システム 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む）
2.5 インチ 36.6 kg（80.68 lb）
プロセッサの仕様
PowerEdge R840 システムは、Intel Xeon Scalable Processor ファミリの 4 つのプロセッサーをサポートします。
対応オペレーティング システム
PowerEdge R840 は、次のオペレーティング システムをサポートしています。
● Canonical Ubuntu LTS
● Citrix Hypervisor
● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
詳細については、www.dell.com/ossupport にアクセスしてください。
PSU の仕様
PowerEdge R840 システムは、最大 2 台の AC または DC 電源供給ユニット（PSU）をサポートします。
表 3. PSU の仕様
PSU クラス 熱消費（最
大）
周波数 電圧 高圧線
200V～240
V
低圧線 100
V～140 V
DC 現在
750 W AC Platinum 2891 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オート
レンジ
750 W 750 W 該当なし 10～5 A
750 W AC Titanium 2843 BTU/
時
50/60 Hz 200～240 V
AC、オート
レンジ
750 W 該当なし 該当なし 5 A
750 W 混合
モード
HVDC（中国
のみ）
Platinum 2891 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オート
レンジ
750 W 750 W 該当なし 10～5 A
仕様詳細 5
表 3. PSU の仕様 （続き）
PSU クラス 熱消費（最
大）
周波数 電圧 高圧線
200V～240
V
低圧線 100
V～140 V
DC 現在
該当なし 2891 BTU/
時
該当なし DC 240 V、オ
ートレンジ
該当なし 該当なし 750 W 4.5 A
750 W 混合
モード AC
Platinum 2891 BTU/
時
50/60 Hz AC100 ～
240 V
750 W 750 W 該当なし 10～5 A
750 W 混合
モード DC
（中国のみ）
該当なし 2891 BTU/
時
50/60 Hz 240 V DC 750 W 該当なし 750 W 5 A
1100 W AC Platinum 4100 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オート
レンジ
1100 W 1050 W 該当なし 12 A～6.5 A
1100 W DC 該当なし 4416 BTU/
時
該当なし –（48～60）
V DC、オー
トレンジ
該当なし 該当なし 1100 W 32 A
1100 W 10 A
～5 A 混合
モード
HVDC（中国
および日本
のみ）
Platinum 4100 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オート
レンジ
1100 W 1050 W 該当なし 12 A～6.5 A
該当なし 4100 BTU/
時
該当なし DC 200～
380 V、オー
トレンジ
該当なし 該当なし 1100 W 6.4 A～3.2 A
1600 W AC Platinum 6000 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オート
レンジ
1600 W 800 W 該当なし 10 A
2000 W AC Platinum 7500 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オート
レンジ
2000 W 1000 W 該当なし 11.5 A
2400 W AC Platinum 9000 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オート
レンジ
2400 W 1400 W 該当なし 16 A
メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。
メモ: このシステムは、相間電圧が 240 V 以下の IT 電力システムに接続できるようにも設計されています。
メモ: 定格 1100 W AC または 1100 W 混在モード HVDC 以上の PSU については、定格容量に合った高圧線電圧（200～240 V
AC）が必要になります。
システムバッテリーの仕様
PowerEdge R840 システムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム システム バッテリをサポートしています。
拡張カードライザーの仕様
PowerEdge R840 システムでは、最大 6 枚の PCI express（PCIe）第 3 世代拡張カードをサポートします。これらのカードはシステ
ム基板および拡張カード ライザーに取り付けることができます。
6 仕様詳細
図 2. 24 x 2.5 インチ ドライブ システム
図 3. 24 x 2.5 インチ + 2 x 2.5 インチ（背面）ドライブ システム
次の表には、拡張カード ライザーの仕様についての詳細が記載されています。
表 4. 拡張カードライザーの仕様
PCIe スロット ライザー プロセッサの接続 高さ 長さ スロット幅
1 X8 PCIe ライザー 1 プロセッサ 1 フル ハイト ハーフ レングス x8
2 X16 PCIe ライザー 1 プロセッサ 1 フル ハイト フルレングス x16
X8 PCIe ライザー 1 プロセッサ 1 フル ハイト ハーフ レングス x8
3 システム基板上 プロセッサ 1 ロープロファイル ハーフ レングス x16
4 システム基板上 プロセッサー 2 ロープロファイル ハーフ レングス x16
5 X8 PCIe ライザー 2 プロセッサー 2 フル ハイト ハーフ レングス x8
6 X16 PCIe ライザー 2 プロセッサー 2 フル ハイト フルレングス x16
X8 PCIe ライザー 2 プロセッサー 2 フル ハイト ハーフ レングス x8
メモリーの仕様
.
表 5. メモリーの仕様
メモリー モジュー
ル ソケット
DIMM のタ
イプ
DIMM の
ランク
DIMM の
容量
デュアル プロセッサー クワッド プロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
288 ピン（48） LRDIMM オクタル
ランク
256 GB 512 GB 6144 GB 1024 GB 12.288 TB
仕様詳細 7
表 5. メモリーの仕様 （続き）
メモリー モジュー
ル ソケット
DIMM のタ
イプ
DIMM の
ランク
DIMM の
容量
デュアル プロセッサー クワッド プロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
LRDIMM オクタル
ランク
128 GB 256 GB 3072 GB 512 GB 6144 GB
LRDIMM
クワッド
ランク
64 GB 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB
RDIMM デュアル
ランク
64 GB 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB
RDIMM デュアル
ランク
32 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
RDIMM デュアル
ランク
16 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
RDIMM シングル
ランク
8 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
NVDIMM-N シングル
ランク
16 GB RDIMM：192 GB RDIMM：384 GB RDIMM：384
GB
RDIMM：1152 GB
NVDIMM-N：16
GB
NVDIMM-N：192
GB
NVDIMM-N：16
GB
NVDIMM-N：192
GB
PMem 該当なし 128 GB RDIMM：192 GB LRDIMM：1536
GB
RDIMM：384
GB
LRDIMM：3072
GB
PMem：1536 GB PMem：1536 GB PMem：248 GB PMem：3072 GB
該当なし 256 GB RDIMM：384
GB
LRDIMM：1536
GB
RDIMM：384
GB
LRDIMM：3072
GB
PMem：2048
GB
PMem：3072 GB PMem：4096
GB
PMem：6144 GB
該当なし 512 GB RDIMM：384
GB
LRDIMM：1536
GB
RDIMM：768 GB LRDIMM：3072
GB
PMem：4096
GB
PMem：6144 GB PMem：8192 GB PMem：12,288 GB
メモ: 8 GB RDIMM と 16 GB NVDIMM-N は混在させないでください。
メモ: 64 GB LRDIMM、128 GB LRDIMM、および 256 GB LRDIMM は混在させないでください。
メモ: 256GB は、GPU 構成ではサポートされていません。
メモ: 256GB LRDIMM は、30
o
C の周囲温度で 8x 2.5 インチ シャーシのみをサポートします。
表 6. DIMM ダミーの装着ルール
プロセッサー構成 プロセッサー 1 プロセッサー 2 プロセッサー 3 プロセッサー 4
デュアルプロセッサー 必須 必須 不要 不要
クワッドプロセッサー 必須 必須 必須 必須
PMem および 256 GB LRDIMM の温度制限
表 7. PMem の温度制限
PMem のサポート V2 エアーフロー カバー V1 エアーフロー カバー
8 仕様詳細
表 7. PMem の温度制限 （続き）
8x 2.5 インチ SAS/SATA
35C の周囲温度でサポート、256GB
LRDIMM では 30C の周囲温度
30C の周囲温度でサポート、256GB
LRDIMM はサポート対象外
8x 2.5 インチ NVMe
35C の周囲温度でサポート、256GB
LRDIMM では 30C の周囲温度
非対応
24x 2.5 インチ SAS/SATA または NVMe
30C の周囲温度でサポート、256GB
LRDIMM はサポート対象外
非対応
メモ: PMem は、GPU 構成をサポートしていません。
RAID コントローラ仕様
PowerEdge R840 システムは、次の構成をサポートしています。
● 内蔵ストレージ コントローラー カード：PowerEdge RAID コントローラー（PERC）H330、PERC H730P、H740P、HBA330、
Boot Optimized Server Storage（BOSS-S1）
● 外部ストレージ コントローラー カード：S140 および 12 Gbps SAS HBA
ドライブの仕様
ドライブ
PowerEdge R840 システムは、SAS、SATA、ニアライン SAS ハード ドライブ/SSD または NVMe ドライブをサポートしています。
表 8. PowerEdge R840 システムでサポートされているドライブ オプション
シャーシ オプション 構成
8 台のハード ドライブ
シャーシ
最大 8 台の 2.5 インチ SAS/SATA 前面アクセス可能ドライブ（スロット 0～7）
最大 8 台の 2.5 インチ SATA 前面アクセス可能ドライブ（スロット 0～7）
24 個のドライブ シャー
シ
最大 24 台の 2.5 インチ SAS/SATA 前面アクセス可能ドライブ（スロット 0～23）
最大 12 台の 2.5 インチ SAS/SATA 前面アクセス可能ドライブ（スロット 0～11） + 12 台の SAS/SATA/
NVMe 前面アクセス可能ドライブ（スロット 12～23）
最大 24 台の 2.5 インチ NVMe 前面アクセス可能ドライブ（スロット 0～23）
24 台の前面ドライブ シ
ャーシ + 2 台の背面ド
ライブ シャーシ
最大 24 台の 2.5 インチ SAS/SATA 前面アクセス可能ドライブ（スロット 0～23） + 最大 2 台の 2.5 イ
ンチ SAS/SATA 背面アクセス可能ドライブ
オプティカルドライブ
PowerEdge R840 は、オプションのスリム SATA DVD-ROM ドライブまたは DVD+/-RW ドライブを 1 台サポートします。
メモ: DVD デバイスはデータのみをサポートします。
テープドライブ
PowerEdge R840 システムは、外付けのテープ バックアップ デバイスをサポートしています。
メモ: PowerEdge R840 システムは、内蔵テープ ドライブをサポートしていません。
サポートされている外付けテープ ドライブは次のとおりです。
仕様詳細 9
● 外付けの RD1000 USB
● 外付けの LTO-5、LTO-6、LTO-7、および 6 Gb SAS テープ ドライブ
● LTO-5、LTO-6、および LTO-7、6 Gb SAS テープ ドライブ搭載の 114X ラック マウント シャーシ
● LTO-5、LTO-6、および LTO-7、6 Gb SAS テープ ドライブ搭載の TL1000
● LTO-5、LTO-6、および LTO-7、6 Gb SAS テープ ドライブ搭載の TL2000
● LTO-5、LTO-6、および LTO-7、8 Gb FC テープ ドライブ搭載の TL2000
● LTO-5、LTO-6、および LTO-7、6 Gb SAS テープ ドライブ搭載の TL4000
● LTO-5、LTO-6、および LTO-7、8 Gb FC テープ ドライブ搭載の TL4000
● LTO-5、LTO-6、6 Gb SAS テープ ドライブ搭載の ML6000
● LTO-5、LTO-6、LTO-7、8 Gb FC テープ ドライブ搭載の ML6000
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポート
PowerEdge R840 システムは、USB 2.0 対応ポートと USB 3.0 対応ポートの両方をサポートしています。
次の表には、USB の仕様についての詳細が記載されています。
表 9. USB の仕様
前面パネル 背面パネル 内蔵 USB
● USB 2.0 対応ポート x 2
● iDRAC Direct マイクロ USB 2.0 対
応ポート x 1
メモ: マイクロ USB 2.0 対応ポ
ートは、iDRAC Direct または管
理ポートとしてのみ使用でき
ます。
● オプションの USB 3.0 対応ポート
x 1
● USB 3.0 対応ポート x 2 ● 内蔵 USB 3.0 対応ポート x 1
NIC ポート
PowerEdge R840 システムは、最大で 4 つの NIC（ネットワーク インターフェイス コントローラ ポートをサポートしています。こ
れらのポートは、NDC（ネットワーク ドーター カード）に統合されており、次の構成で使用できます。
● 10 Mbps、100 Mbps、および 1,000 Mbps をサポートする RJ-45 ポート x 4
● 100 M、1 G、よび 10 Gbps をサポートする RJ-45 ポート x 4
● RJ-45 ポート x 4。2 つのポートが最大 10 G を、他の 2 つのポートが最大 1 G をサポートします。
● 最大 1 Gbps をサポートする RJ-45 ポート x 2 と、最大 10 Gbps をサポートする SFP+ポート x 2
● 最大 10 Gbps をサポートする SFP+ポート x 4
● 最大 25 Gbps をサポートする SFP28 ポート x 2
VGA ポート
VGA（ビデオ グラフィック アレイ）ポートを使用することで、システムを VGA ディスプレイに接続できます。
PowerEdge R840 システムは、システムの前面と背面でそれぞれ 1 つずつ、合計 2 つの 15 ピン VGA ポートをサポートします。
シリアルコネクタ
システム背面のシリアル コネクタ。シリアル デバイスの接続およびコンソールのリダイレクト用です。
PowerEdge R840 システムは、背面パネルでシリアル コネクタ 1 個をサポートしており、このコネクタは、9 ピンコネクタ、DTE
（データ端末装置）、16550 対応です。
10 仕様詳細
IDSDM または vFlash モジュール
PowerEdge R840 システムは、オプションの IDSDM（内蔵デュアル SD モジュール）または vFlash モジュールをサポートしていま
す。第 14 世代の PowerEdge サーバでは、IDSDM または vFlash モジュールを組み合わせて単一のカード モジュールとなっており、
次の構成で使用できます。
● VFlash、または
● VFlash と IDSDM
IDSDM または vFlash モジュールは、システムの背面のスロットにあります。このモジュールは、3 枚の microSD カード（IDSDM
カード 2 枚と vFlash カード 1 枚）をサポートします。サポートしている容量は、次のとおりです。
● IDSDM：16 GB、32 GB、64 GB
● VFlash：16 GB
メモ: IDSDM または vFlash モジュールには書き込み保護用に 2 つのディップ スイッチがあります。
メモ: IDSDM カード スロットの 1 つは、冗長専用です。
メモ: IDSDM または vFlash 構成のシステムに関連づけられたデル ブランドの microSD カードを使用します。
ビデオの仕様
R840 サーバは、16 MB のビデオ フレーム バッファを備えた統合 Matrox G200eW3 グラフィックス コントローラをサポートしま
す。
以下の表は、サポートされているビデオ解像度オプションの説明です。
表 10. サポートされているビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュレート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
1920 x 1080 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
メモ: 1920 x 1080 および 1920 x 1200 解像度は、reduced blanking mode でのみサポートされています。
環境仕様
メモ: 環境証明の詳細については、Dell.com/poweredgemanuals のマニュアルと文書にある Product Environmental Datasheet を
参照してください。
表 11. 温度の仕様
温度 仕様
ストレージ –40～65°C（–40～149°F）
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし。
仕様詳細 11
表 11. 温度の仕様 （続き）
温度 仕様
最大温度勾配（動作時および保管時） 20 °C/h（36 °F/h）
表 12. 相対湿度の仕様
相対湿度 仕様
ストレージ 最大露点 33°C（91°F）で相対湿度 5～95%。空気は常に非結露状態である必
要があります。
動作時 最大露点 29 °C (84.2 °F) で 10～80% RH。
表 13. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 G
rms
（5～350 Hz）（全稼動方向）
ストレージ 1.88 G
rms
（10Hz～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）
表 14. 最大衝撃パルス仕様
最大衝撃パルス 仕様
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1
パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。
表 15. 最大高度の仕様
最大高度 仕様
動作時 3048 m（10,000 ft）
ストレージ 12,000 m（39,370 フィート）
表 16. 動作時温度ディレーティングの仕様
動作時温度ディレーティング 仕様
最高 35 °C (95 °F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（547 フィー
ト） ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。
35～40°C（95～104°F） 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（319 フィート）
ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。
40～45°C（104～113°F） 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（228 フィー
ト） ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。
標準動作温度
表 17. 動作時の標準温度の仕様
標準動作温度 仕様
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし。
動作時の拡張温度
表 18. 動作時の拡張温度の仕様
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 相対湿度 5～85%、露点温度 29°C で 5～40°C。
12 仕様詳細
表 18. 動作時の拡張温度の仕様 （続き）
動作時の拡張温度 仕様
メモ: 標準動作温度（10～35°C）の範囲外では、下は 5°C
まで、上は 40°C まで、システムは継続的に動作できます。
温度が 35～40°C の場合、950 m（3,117 フィート）を超える場
所では 175 m（319 フィート）上昇するごとに最大許容温度は
1°C（1°F）下がります。
年間動作時間の 1 パーセント以下 相対湿度 5～90%、露点温度 29°C で-5～45°C。
メモ: 標準動作温度範囲（1～-35°C）外で使用する場合は、
最大年間動作時間の最大 1%まで-5～45°C の範囲での動作
が可能です。
温度が 40～45°C の場合、950 m（3,117 フィート）を超える場
所では 125 m（228 フィート）上昇するごとに最大許容温度は
1°C（1°F）下がります。
メモ: 拡張温度範囲で動作させると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、LCD パネルとシステムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合
があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制限
● 動作温度は、外気冷却下で最大高度 950 m を前提として指定されています。
● ハード ドライブの制約により、5°C 未満でコールド ブートを実行しないでください。
● Apache Pass DIMM、NVDIMM、PCIe SSD、NVMe はサポートされていません。
● テープバックアップユニット（TBU） は外気ではサポートされません。
● x4 ソケット構成では、32 GB より大きい LRDIMM はサポートされていません。
● DCPMM はサポートされません。
● 背面取り付けドライブと GPU 構成はサポートされていません。
● 冗長電源ユニットが必要です。
● デル認定外の周辺機器カードおよび/または 25 W を超える周辺機器カードはサポートされていません。
● インテル FPGA はサポートされていません。
● 205 W SKU、200W/18C、165W/12C、150W_8C プロセッサーは、すべての x4 ソケット プロセッサー構成でサポートされてい
ません。
● 165 W SKU、130W/8C、115W/6C、105W_4C は、前面 x8 インチ SAS/SATA ドライブ構成を除く x4 ソケット プロセッサー構成
ではサポートされていません。
周囲温度の制限
メモ: 適切な冷却を確保し、プロセッサーの過度なスロットルを避けるため、周囲温度の制限は必ず守ってください。システ
ム パフォーマンスに影響を与える場合があります。
表 19. GPGPU を使用した構成ベースの周囲温度の制限
TDP（W） R840
● 8 x 2.5 インチ
SAS/SATA
● 2 x CPU
● 2 x GPGPU
R840
● 8 x 2.5 インチ
SAS/SATA
● 4 x CPU
● 2 x GPGPU
R840
● 24 x 2.5 インチ
SAS/SATA
● 2 x CPU
● 2 x GPGPU
R840
● 24 x 2.5 インチ
SAS/SATA
● 4 x CPU
● 2 x GPGPU
R840
● 24 x 2.5 インチ
NVme
● 4 x CPU
● 2 x GPGPU
C40E
45
35 30 C40E
45
35 30 C40E
45
35 30 C40E
45
35 30 C40E
45
35 30
205 いい
え
いい
え
いい
え
いい
え
いい
え
いい
え
いい
え
いい
え
いい
え
いい
え
いい
え
いい
え
いい
え
いい
え
いいえ
仕様詳細 13
表 19. GPGPU を使用した構成ベースの周囲温度の制限 （続き）
TDP（W） R840
● 8 x 2.5 インチ
SAS/SATA
● 2 x CPU
● 2 x GPGPU
R840
● 8 x 2.5 インチ
SAS/SATA
● 4 x CPU
● 2 x GPGPU
R840
● 24 x 2.5 インチ
SAS/SATA
● 2 x CPU
● 2 x GPGPU
R840
● 24 x 2.5 インチ
SAS/SATA
● 4 x CPU
● 2 x GPGPU
R840
● 24 x 2.5 インチ
NVme
● 4 x CPU
● 2 x GPGPU
C40E
45
35 30 C40E
45
35 30 C40E
45
35 30 C40E
45
35 30 C40E
45
35 30
200 いい
え
いい
え
いい
え
いい
え
いい
え
いい
え
いい
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いい
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いい
え
いいえ
165（Gold 6146） いい
え
いい
え
いい
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いい
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いい
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いい
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いい
え
いい
え
いい
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え
いいえ
150（Gold 6144
および Gold
6244）
いい
え
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いい
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え
いいえ
150（Gold
6240Y）
いい
え
いい
え
いい
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いい
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いい
え
いい
え
いい
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いい
え
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え
Y いい
え
いい
え
Y
165 いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y いい
え
いい
え
Y
150 いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y いい
え
いい
え
Y
140 いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y いい
え
いい
え
Y
130（Gold 6134） いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y いい
え
いい
え
Y
125 いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y いい
え
いい
え
Y
115（Gold 6128） いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y いい
え
いい
え
Y
115 いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y いい
え
いい
え
Y
105（Gold 5122
および 8156）
いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y いい
え
いい
え
Y
105（Gold 5222
および 8256）
いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y いい
え
いい
え
Y
105 いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y いい
え
いい
え
Y
100 いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y いい
え
いい
え
Y
85 いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y いい
え
いい
え
Y
70 いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
いい
え
いい
え
いい
え
いいえ
いいえ = 非対応
はい = 対応
14 仕様詳細
表 20. PCIe を使用した構成ベースの周囲温度の制限
TDP（W） R840
● 8 x 2.5 インチ
SAS/SATA
● 2 x CPU
● 6 x PCIe
R840
● 8 x 2.5 インチ
SAS/SATA
● 4 x CPU
● 6 x PCIe
R840
● 24 x 2.5 インチ
SAS/SATA
● 2 x CPU
● 6 x PCIe
R840
● 24 x 2.5 インチ
SAS/SATA
● 4 x CPU
● 6 x PCIe
R840
● 24 x 2.5 インチ
NVMe
● 4 x CPU
● 6 x PCIe
C40E
45
35 30 C40E
45
35 30 C40E
45
35 30 C40E
45
35 30 C40
E45
35 30
205 Y Y Y いい
え
Y Y Y Y Y いい
え
いいえ Y いい
え
いい
え
Y
200 Y Y Y いい
え
Y Y Y Y Y いい
え
いいえ Y いい
え
いい
え
Y
165（Gold 6146） Y Y Y いい
え
Y Y Y Y Y いい
え
いいえ Y いい
え
いい
え
Y
150（Gold 6144
および Gold
6244）
Y Y Y いい
え
Y Y Y Y Y いい
え
いいえ Y いい
え
いい
え
Y
150（Gold
6240Y）
Y Y Y いい
え
Y Y Y Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y
165 Y Y Y Y Y Y Y Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y
150 Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y いい
え
Y Y
140 Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y いい
え
Y Y
130（Gold 6134） Y Y Y Y Y Y Y Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y
125 Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y いい
え
Y Y
115（Gold 6128） Y Y Y Y Y Y Y Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y
115 Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y いい
え
Y Y
105（Gold 5122
および 8156）
Y Y Y Y Y Y Y Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y
105（Gold 5222
および 8256）
Y Y Y Y Y Y Y Y Y いい
え
Y Y いい
え
いい
え
Y
105 Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y いい
え
Y Y
100 Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y いい
え
Y Y
85 Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y いい
え
Y Y
70 Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y いい
え
Y Y
いいえ=非対応
はい=対応
メモ: C40E45 = 40°C での連続作動温度および 45°C の過熱温度。
仕様詳細 15
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表に、煤塵またはガス、あるいはその両方の汚染による IT 装置の破損を防ぐために役立つ制限事項を明記します。煤塵または
ガスによる汚染のレベルが指定された制限値を超え、装置の破損または障害が発生した場合、環境条件を修正する必要がありま
す。環境条件の改善はお客様の責任となります。
表 21. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気ろ過
データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス
8 の定義に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: この条件は、データセンター環境のみに適用されま
す。空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータセン
ター外での使用のために設計された IT 装置には適用されま
せん。
メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または
MERV13 フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒
子が存在しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター
環境に適用されます。
腐食性ダスト
● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があり
ます。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である
必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター
環境に適用されます。
表 22. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-1985 の定義による）に準じ、ひと月
あたり 300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
16 仕様詳細
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