Dell Latitude 7410 Chromebook Enterprise 取扱説明書

カテゴリー
タブレット
タイプ
取扱説明書
Dell Latitude 7410 Chromebook Enterprise
ビスマニュアル
1
規制モデル: P119G / P131G
規制タイプ: P119G002 / P131G002
August 2020
Rev. A00
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2020 Dell Inc.またはその社。All rights reserved.(不許複製禁無断転載)DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子
の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2020 Dell Inc.その社。All rights reserved.DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。その他の商標
は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1: コンピュ部の作業............................................................................................................ 6
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6
コンピュー内部の作業........................................................................................................................................... 6
PC 部の作業を終えた後に....................................................................................................................................... 8
2: テクノロジとコンポネント..................................................................................................... 9
ディスプレイとタッチペンの作動...................................................................................................................................9
タッチ スクリンの作動............................................................................................................................................. 9
タッチペンの作動.......................................................................................................................................................... 9
ドのショトカット............................................................................................................................................10
USB Type-C..........................................................................................................................................................................15
USB の機能.......................................................................................................................................................................... 15
3: システムの主要なコンポネント..............................................................................................18
システムの主要なコンポネント.................................................................................................................................. 18
4: 分解および再アセンブリ......................................................................................................... 20
microSD ................................................................................................................................................................... 20
microSD ドの取り外し.........................................................................................................................................20
microSD ドの取り付け.........................................................................................................................................22
スカバ........................................................................................................................................................................22
カバの取り外し............................................................................................................................................ 22
カバの取り付け............................................................................................................................................25
バッテリ........................................................................................................................................................................... 26
リチウム イオン バッテリにする注意事項........................................................................................................26
バッテリブルの取り外し.................................................................................................................................27
バッテリ ブルの再接....................................................................................................................................27
バッテリの取り外し................................................................................................................................................ 28
バッテリの取り付け................................................................................................................................................ 29
ソリッドステトデバイス..............................................................................................................................................30
2230 ソリッド ステ ドライブの取り外し....................................................................................................... 30
2230 ソリッド ステ ドライブの取り付け........................................................................................................31
2280 ソリッド ステ ドライブの取り外し....................................................................................................... 32
2280 ソリッド ステ ドライブの取り付け....................................................................................................... 33
WWAN ..................................................................................................................................................................... 34
WWAN ドの取り外し...........................................................................................................................................34
WWAN ドの取り付け...........................................................................................................................................35
ムレスト アンテナ..................................................................................................................................................... 36
WLAN アンテナの取り外し....................................................................................................................................... 36
トシンク アセンブリ..............................................................................................................................................37
トシンク アセンブリの取り外し................................................................................................................... 37
トシンク アセンブリの取り付け...................................................................................................................38
ディスプレイアセンブリ................................................................................................................................................. 39
ディスプレイ アセンブリの取り外し.................................................................................................................. 39
目次
4 目次
ディスプレイアアセンブリの取り付け................................................................................................................41
スピ............................................................................................................................................................................43
スピの取り外し................................................................................................................................................. 43
スピの取り付け................................................................................................................................................. 44
電源ボタン.......................................................................................................................................................................... 45
電源ボタンの取り外し................................................................................................................................................45
電源ボタンの取り付け................................................................................................................................................46
システム基板...................................................................................................................................................................... 47
システム ドの取り外し....................................................................................................................................... 47
システム ドの取り付け....................................................................................................................................... 49
.............................................................................................................................................................................51
ドの取り外し..................................................................................................................................................51
ドの取り付け................................................................................................................................................. 53
ムレスト アセンブリ..............................................................................................................................................54
ムレスト アセンブリの取り外しと取り付け.............................................................................................. 54
5: トラブルシュティング..........................................................................................................56
SupportAssist オンボド診......................................................................................................................................... 56
SupportAssist の起動................................................................................................................................................... 56
基本的なトラブルシュティング................................................................................................................................. 58
電源の問題.................................................................................................................................................................... 58
CROSH................................................................................................................................................................................. 62
CROSH コマンド................................................................................................................................................................63
Chrome コマンド............................................................................................................................................................... 65
一般的に使用される CROSH コマンド.......................................................................................................................... 71
バッテリ充電ステタスのチェック..................................................................................................................... 71
Chromebook のリセット...................................................................................................................................................78
Chromebook のリカバリ................................................................................................................................................79
Chromebook のリカバリ............................................................................................................................................. 79
6: ヘルプ.................................................................................................................................. 82
デルへのお問い合わせ......................................................................................................................................................82
目次 5
コンピュ部の作業
トピック:
安全にお使いいただくために
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特に記載のない限り、この文書に
記載される各手順は、お使いの PC に付の「安全にお使いいただくための注意事項」をすでにおみいただいていることを前提と
します。
警告: PC 部の作業を行う前に、お使いの PC に付している「安全にお使いいただくために」をおみください。安全にお使
いいただくためのベストプラクティスの詳細については、法令遵守ホムペジ(www.dell.com/regulatory_compliance
をごください。
警告: PC につないでいる電源をすべて外してから、PC カバまたはパネルを開きます。PC 部の作業を終えた後は、PC
電源コンセントに接する前に、カバ、パネル、およびネジをすべて取り付けてください。
注意: PC の損傷を避けるため、平らで乾いた潔な場所で作業を行うようにしてください。
注意: コンポネントおよびカドは、損傷を避けるために端を持つようにしてください。ピンおよび接合部にはれないでく
ださい。
注意: 許可されている、あるいは Dell テクニカルサポトチムによって指示を受けた容のトラブルシュティングと修理の
みを行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付の「安全にお使いいた
だくために」、または www.dell.com/regulatory_compliance 照してください。
注意: PC 部の部品にれる前に、PC 背面の金部など塗装されていない金面にれて、身体のを除去してくださ
い。作業中も、定期的に塗装されていない金面にれ、内蔵コンポネントを損傷するおそれのあるを除去してくだ
さい。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはコネクタのプル タブを持つようにし、ブル自体を引っ張らないでくださ
い。一部のケブルのコネクタ部には、ロックタブや蝶ネジが付いています。該するケブルを外す際には、これらを外
す必要があります。ケブルを外すときは、均等にそろえて、コネクタのピンを曲げないようにしてください。ケブルを
するときは、ポトとコネクタの向きが合っていることを確認してください。
注意: メディアカ に取り付けられたカドは、押して取り出します。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュー内部の作業
PC 部の作業を始める前に
このタスクについて
メモ: 本書の像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。
手順
1. 開いているファイルをすべて保存してから閉じ、行中のアプリケションをすべて終了します。
2. PC をシャットダウンします。Start >
Power > Shut down の順にクリックします。
1
6 コンピュ部の作業
メモ: 他のオペレティング システムを使用している場合は、お使いのオペレティング システムのシャットダウン方法に
するマニュアルを照してください。
3. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
4. ド、マウス、モニタなど取り付けられているすべてのネットワクデバイスや周機器を PC から外します。
注意: ネットワ ブルを外すには、まずケブルのプラグを PC から外し、次にケブルをネットワクデバイスか
ら外します。
5. すべてのメディアカドと光ディスクを PC から取り外します(取り付けている場合)
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMM、およびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、ビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の
装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタ
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること
をおめします。
コンピュ部の作業 7
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、ビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス
を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手
首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン
ー内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま
す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス
テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ
タは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、
手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、ビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツを
遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
PC 部の作業を終えた後に
このタスクについて
注意: PC 部にネジがっていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷をえる恐れがあります。
手順
1. すべてのネジを取り付けて、PC 部に外れたネジがっていないことを確認します。
2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周機器、ケブルを接します。
3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカド、ディスク、その他のパツを取り付けます。
4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
5. PC の電源を入れます。
8 コンピュ部の作業
テクノロジとコンポネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジとコンポネントの詳細が載されています。
トピック:
ディスプレイとタッチペンの作動
ドのショトカット
USB Type-C
USB の機能
ディスプレイとタッチペンの作動
タッチ スクリンの作動
1. タッチ スクリンの作動
アクション
下から上へのロング スワイプ 面に移動
下から上へのショ スワイプ 固定されたアプリの表示
下から上にスワイプしてホルド 開いているアプリのウィンドウをすべて表示
要から、ウィンドウを長押しして一方に
ドラッグ
面を分割
左側からスワイプ 前の面に
タッチペンの作動
2. タッチペンの作動
アクション
位置付け 面カソルを置くには、面の表面にれずにデル スクリンの上でペンを少し動
かします。選するには、ディスプレイ面上でペン先を押します。
クリック ディスプレイ面をペン先で 1 回タップするか、ペンを使って、クリックできるほど
の力で面をタッチします。
ドラッグ オブジェクトを選し、面でペン先をスライドさせてオブジェクトを移動させま
す。
削除 下のバレル ボタンを長押しして、消去する領域の上にペン先を移動させます。
コンテキスト メニュ/右クリック 上のバレル ボタンを長押ししてコンテキスト メニュを開くか、右クリックを行し
ます。
新しいメモ 上のボタンをダブルクリックして、「新しいメモ」を起動します
感知の使用 感知を使用して描インク、または書きみを行うには、ペン先にさまざまな
力を下向きにかけながら、ディスプレイ面に沿ってペンを動かします。太い線また
は濃い色を描くにはく押します。細い線または柔らかい色を描くにはく押しま
す。
2
テクノロジとコンポネント 9
2. タッチペンの作動 き)
アクション
傾きを使用した描 傾きを使用して、この機能をサポトするすべてのアプリケションで線の形と太
さを制御できます。
ドのショトカット
メモ: ドの文字は、キドの言語設定によって異なる場合があります。ショトカットに使用するキは、すべて
の言語設定にして同です。
3. ドのショトカットのリスト
プライマリ動作 セカンダリ動作(Fn +
Esc の動作 Esc の動作
ブラウザ バック
F1 の動作
現在のペジを再ロ
ドする
F2 の動作
ジを全面モ
で開く
F3 の動作
次のタブまたはウィン
ドウに切り替える
F4 の動作
スクリンの明るさを
下げる
F5 の動作
スクリンの明るさを
上げる
F6 の動作
ミュ
F7 の動作
ボリュムを下げる
F8 の動作
10 テクノロジとコンポネント
3. ドのショトカットのリスト き)
プライマリ動作 セカンダリ動作(Fn +
ボリュムを上げる
F9 の動作
F10 の動作
F10 の動作
F11 F11
F12 の動作
F12 の動作
ディスプレイ レイアウ
トを更します(マル
モニタ設定)
なし
削除 なし
地球儀/言語キ 地球儀/言語キ
ドショトカットキ
4. ショトカットキ
ショトカットキ
ショトカット 機能
Esc 現在のペジのロドを停止します
Ctrl+F5 ドの明るさを下げます
Ctrl+F6 ドの明るさを上げます
Alt + 上矢印 ジアップ
Alt + 下矢印 ジダウン
Alt + 左矢印(Backspace 照履の前のペジに移動します
テクノロジとコンポネント 11
4. ショトカットキ き)
ショトカットキ
ショトカット 機能
Alt + 右矢印(Shift + Backspace 照履の次のペジに移動します
Ctrl + 右矢印 次の語の末尾に移動します
Ctrl + 下矢印 前の語の先頭に移動します
Ctrl + Alt + 上矢印
Ctrl + Alt + 下矢印 終了
Ctrl + Alt + 右矢印 次の語または文字を選します
Ctrl + Alt + 左矢印 前の語または文字を選します
Ctrl + Alt + Z Google アカウントにサインインしていない場合は、アクセシビ
リティ機能を有または無にします。Google アカウントに
サインインしている場合は、設定ペジでアクセシビリティ機
能を構成できます。
Ctrl + Alt + /
使用可能なキドショトカットのリストを開きます
Ctrl + Shift + D 現在のウィンドウで開かれているすべてのペジをブックマ
クとして新規フォルダに保存します
Ctrl + Shift + G または Shift + Enter 索バの入力容と一致する前の結果に移動します
Ctrl + Shift + B ブックマクの表示/非表示を切り替えます。バが非表示の場
合、ブックマクは新しいタブのペジに表示されます。
Ctrl + Shift + I Developer Tools(開者向けツル)パネルの表示/非表示を切
り替えます
Ctrl + Shift + J DOM インスペクタの表示/非表示を切り替えます
Ctrl + Shift + L 面をロックします
Ctrl + Shift + N 新しいウィンドウを Incognito(匿名)モドで開きます
Ctrl + Shift + B ブックマクバを切り替えます
Ctrl + Shift + Q Google アカウントからサインアウトします
Ctrl + Shift + Q2 回) Chrome OS 上の Google アカウントからサインアウトします
Ctrl + Shift + R キャッシュされたコンテンツを使用せずに、現在のペジを再
ドします
Ctrl + Shift + T 最後に閉じられたタブを再度開きます。Google Chrome は、最
後に閉じられた 10 個のタブを記憶しています。
Ctrl + Shift + V クリップボドの容をプレンテキストとして貼り付けます
Ctrl + Shift + W 現在のウィンドウを閉じます
Ctrl + . しファイルを Files(ファイル)アプリケションに表示しま
Ctrl + ? Help Center(ヘルプ センタ)に移動します
Ctrl + 0 ムレベルをリセットします
Ctrl + 1 Ctrl + 8
ウィンドウの指定された位置のタブに移動します
Ctrl + 9
ウィンドウの最後のタブに移動します
Ctrl + A ジ上のすべてのアイテムを選します
Ctrl + C した容をクリップボドにコピします
12 テクノロジとコンポネント
4. ショトカットキ き)
ショトカットキ
ショトカット 機能
Ctrl + D 現在のウェブペジをブックマクとして保存します
Ctrl + F 現在のウェブペジを索します
Ctrl + G または Enter 索バの入力容と一致する次の結果に移動します
Ctrl + H History(履)ペジを開きます
Ctrl + J Downloads(ダウンロド)ペジを開きます
Ctrl + K または Ctrl + E 索を行します。アドレスバの疑問符の後に索語を入力
し、Enter を押します。
Ctrl + L または Alt + D
アドレスバ容を選します
Ctrl + N 新規ウィンドウを開きます
Ctrl + O ファイルをブラウザで開きます
Ctrl + P 現在のペジを印刷します
Ctrl + R 現在のペジを再ロドします
Ctrl + S 現在のペジを保存します
Ctrl + T 新規タブを開きます
Ctrl + U ジのソスを表示します
Ctrl + V クリップボドの容を貼り付けます
Ctrl + W 現在のタブを閉じます
Ctrl + X カット
Ctrl + Z 最後の操作を元にします
Ctrl + Backspace 前の語を削除します
Ctrl + タブ 次のタブに切り替えます
Ctrl + Enter アドレスバの入力容に www .com を追加し、その結果の
URL を開きます
Ctrl + Shift + タブ ウィンドウで前のタブに移動します
Ctrl + Shift + Refresh 面を 90 度回します
Ctrl + Shift + ) 面のスケルをリセットします
Ctrl + Shift + + 面のスケルを加させます
Ctrl + Shift + - 面のスケルを減少させます
Ctrl + Shift + Refresh 面を 90 度回します
Ctrl + + ジ上でズムインします
Ctrl + - ジ上でズムアウトします
Alt + リンクのクリック クリックしたリンクを新しいバックグラウンドタブで開きます
Alt + 1 Alt + 8 指定された位置のウィンドウに移動します
Alt + 9 開かれている最後のウィンドウに移動します
Alt + E または Alt + F
ブラウザのツルバ Chrome メニュを開きます
Alt + Backspace 次の文字を削除します(前方削除)
Alt + タブ 開かれている次のウィンドウに移動します
テクノロジとコンポネント 13
4. ショトカットキ き)
ショトカットキ
ショトカット 機能
Alt + Shift + タブ 開かれている前のウィンドウに移動します
Alt + Shift + M Files(ファイル)アプリケションを開きます
Alt + Shift + B ブックマクバにフォカスをてます。フォカスを移動
するには、Shift + Alt + T にリストされたアクションを使用しま
す。
Shift + Alt + S 面の右下にあるステタス領域を開きます
Shift + Alt + L
ランチャにフォカスをてます
Tab または右矢印キを押すと、ツルバの次のアイテム
にフォカスが移動します
Shift + Tab または左矢印キを押すと、ツルバの前のア
イテムにフォカスが移動します
Space または Enter を押すと、ペジアクションやブラウザ
アクションなどのボタンが有になります
Shift + ボリュムアップキを押すと、ボタンのコンテキス
トメニュが表示されます(コンテキストメニュが利用可
能な場合)
Esc を押すと、ペジにフォカスがります
Shift + + ボリュムアップ フォカスがたっているアイテムの右クリックメニュを開
きます
Shift + Esc Task Manager(タスク マネジャ)を開きます
これ以外のショトカットキ照するには、Ctrl + Alt + ? を押します。キドビュアが面に開かれます。
ファンクション(Fn)動作
5. ファンクション(Fn)キ
一次機能 二次機能
F12 プライバシ ディスプレイのオン/
オフを切り替え、ユ ドを
表示します。システムがプライバ
ドをサポトしていない場
合は、オペレティング システムま
たはアプリケション固有の、F12
のデフォルト動作どおりに機能し
ます。
オペレティング システムまたはアプリケション固
有の、F12 のデフォルト動作。
プロジェクト ディスプレイ ドの複製と
を切り替えます。
Null
削除 削除機能 Null
電源ボタン システムの電源態を Null
言語キ が設定したキド言語
を切り替えることができます。言
語キは[Fnと左の[Alt]キ
間に配置されています。Ctrl +
Shift +スペ の組み合
わせで言語キを有にできます。
メモ: 言語キの機能は、
ド言語が設定されてい
る場合に有になります。
Null
14 テクノロジとコンポネント
これ以外のショトカットキ照するには、Ctrl + Alt + ? を押します。キドビュアが面に開かれます。
USB Type-C
USB Type-C は、とても小さな新しい物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 USB PDUSB Power Delivery)などのさま
ざまな新しい USB 規格をサポトできます。
Alt
USB Type-C は、とても小さな新しいコネクタ規格で、サイズは古い USB Type-A プラグの約 3 分の 1 です。すべてのデバイスで
使用できる一のコネクタ規格です。USB Type-C トは、「代替モド」を使用してさまざまなプロトコルをサポトできるの
で、一の USB トから HDMIVGADisplayPort、またはその他の接タイプを出力できるアダプタを持つことができます。
USB Power DeliveryUSB による電源供給)
USB PD は、USB Type-C とも密接に絡み合っています。現在、スマトフォン、タブレット、その他のモバイル デバイスは、
充電に USB を使用することがほとんどです。USB 2.0 は最大 2.5 ワットの電力を提供しますが、これは電話を充電できる
程度です。たとえば、トパソコンは最大 60 ワットを必要とします。USB Power Delivery の仕は、この電力供給を 100 ワット
に引き上げます。方向なので、デバイスは電源を送受信できます。この電力は、デバイスが接を介してデタを送するのと
同時に送できます。
これにより、自のノトパソコン充電ケブルは必要なくなり、標準 USB ですべて充電できます。今日からは、スマトフ
ォンやその他のポタブル デバイスを充電しているポタブル バッテリ パックの 1 つを使ってノトパソコンを充電できます。
トパソコンを電源ケブルに接された外部ディスプレイにつなぐと、使用している間にその外部ディスプレイがノトパソコ
ンを充電してくれます。すべては小さな USB Type-C を介して行われます。これを使用するには、デバイスとケブルが USB
Power Delivery をサポトしている必要があります。USB Type-C があるだけでは、充電できるわけではありません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論域幅は 5 Gbps で、USB 3.1 10 Gbps です。2 倍の域幅を持ち、第 1 世代の
Thunderbolt コネクタ並みに高速です。USB Type-C USB 3.1 と同じものではありません。USB Type-C なるコネクタの形
で、基盤となるテクノロジ USB 2 または USB 3.0 です。際、Nokia N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを使
用していますが、基盤は USB 2.0 であり、USB 3.0 でさえありません。ただし、これらのテクノロジは密接に連しています。
USB の機能
USB(ユニバサル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト PC と周機器(マウス、ド、外付
けドライバ、プリンタなど)との接が大幅にシンプルになりました。
6. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps 高速 2000
USB 3.2 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010
USB 3.2 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013
USB 3.2 Gen 1SuperSpeed USB
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事上のインタフェイス標準として確に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
されていますが、コンピュティング ドウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニズの高まりから、より高速なイン
フェイス標準が必要になっています。USB 3.2 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 10 倍のスピドを提供することで、このニ
する答えをついに現しました。USB 3.2 Gen 1 の機能要を次に示します。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
フルデュプレックス 送と新しい送タイプのサポ
テクノロジとコンポネント 15
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
次のトピックには、USB 3.2 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
スピ
現時点で、最新の USB 3.2 Gen 1 で定義されているスピ ドは 3 種類あります。SuperSpeedHi-Speedおよび Full-Speed
です。新しい SuperSpeed ドの送速度は 4.8 Gbps です。この仕では後方互換性を維持するために、Hi-Speed ド(USB
2.0480 Mbps)および Full-Speed ド(USB 1.112 Mbps)の低速モドもサポトされています。
USB 3.2 Gen 1 は、次の技術更によってパフォマンスをさらに向上させています。
存の USB 2.0 バスと並行して追加された物理バス(次の照)
USB 2.0 には、以前は 4 本のワイヤ(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありました。USB 3.2 Gen 1 では、2 組の差
分信(送受信)がさらに追加され(4 本)、コネクタとケブル接が合計 8 本になりました。
USB 3.2 Gen 1 では、USB 2.0 のハフデュプレックス配置ではなく方向デ インタフェイスを使用します。これにより、
域幅が理論的に 10 倍に加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデ送にする要求がます
ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルプットである 480 Mbps
達成する USB 2.0 は存在せず、的なデ送率は最大で約 320 Mbps40 MB/sとなっています。同に、USB 3.2 Gen
1 4.8 Gbps のスルプットを達成することはありません。際には、ヘッドを含めて 400 MB/s の最大送率である
と想定されます。しかし、このスピドでも USB 3.2 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
用途
USB 3.2 Gen 1 によりデバイスで送率が向上し、域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上します。以前の
USB ビデオは、最大解像度、レイテンシ、およびビデオ縮のそれぞれの点でほとんど使用に耐えないものでしたが、利用可
能な域幅が 510 倍になれば、USB ビデオ ソリュションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。一リンク
DVI では、 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの域幅が
現します。4.8Gbps のスピドが見めることで、新しいインタフェイス標準の利用範は、以前は USB 領域ではなかった外部
RAID ストレ システムのような製品へと大する可能性があります。
次に、使用可能な SuperSpeed USB 3.2 Gen 1 の製品の一部を一表示します。
外部デスクトップ USB 3.2 Gen 1 ドライブ
タブル USB 3.2 Gen 1 ドライブ
USB 3.2 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
USB 3.2 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリ
USB 3.2 Gen 1 SSD
USB 3.2 Gen 1 RAID
16 テクノロジとコンポネント
メディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワキング
USB 3.2 Gen 1 アダプタ ドおよびハブ
互換性
USB 3.2 Gen 1 は、USB 2.0 との互換性を持つように最初から重に設計されています。まず、USB 3.2 Gen 1 では、新しいプロトコ
ルの高速機能を利用するために新しい物理接と新しいケブルが指定されていますが、コネクタ自体は 4 個の USB 2.0 接点が
以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.2 Gen 1 ブルには立してデタを送受信するための新しい接 5
あり、これらは適切な SuperSpeed USB に接されている場合にのみ接されます。
テクノロジとコンポネント 17
システムの主要なコンポネント
この章には、システムで使用できる主要なコンポネントの詳細が載されています。
トピック:
システムの主要なコンポネント
システムの主要なコンポネント
1. カバ
2. バッテリ
3. ソリッドステ ドライブのサマル プレ
4. ソリッドステトドライブ
5. スピ
6.
7. ムレスト
8. ディスプレイ アセンブリ
9. 電源ボタン モジュ
10. システム
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18 システムの主要なコンポネント
11. WWAN
12. ファン アセンブリ
13. ムレスト アンテナ アセンブリ
システムの主要なコンポネント 19
分解および再アセンブリ
トピック:
microSD
スカバ
バッテリ
ソリッドステトデバイス
WWAN
ムレスト アンテナ
トシンク アセンブリ
ディスプレイアセンブリ
スピ
電源ボタン
システム基板
ムレスト アセンブリ
microSD
microSD ドの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
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20 分解および再アセンブリ
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