Dell Latitude 5300 2-in-1 Chromebook Enterprise 取扱説明書

カテゴリー
スマートフォン
タイプ
取扱説明書
Dell Latitude 5300 2-in-1 Chrome
ビスマニュアル
規制モデル: P96G
規制タイプ: P96G01
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2019 Dell Inc. またはその社。DellEMCおよびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。その他の商
標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
2020 - 01
Rev. A00
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 5
Chrome デバイスの長期保管 - ベスト プラクティス.................................................................................................. 5
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5
コンピュ部の作業を始める前に..................................................................................................................... 6
安全にする注意事項..................................................................................................................................................6
ESD放出)保護.............................................................................................................................................. 6
ESD フィルドビスキット.............................................................................................................................. 7
敏感なコンポネントの輸送...................................................................................................................................... 8
コンピュ部の作業を終えた後に..................................................................................................................... 8
2 システムの主要なコンポネント.................................................................................................... 9
3 コンポネントの取り外しと取り付け............................................................................................. 11
.............................................................................................................................................................................11
ネジのリスト........................................................................................................................................................................11
分解および再アセンブリ.................................................................................................................................................. 12
microSD .............................................................................................................................................................. 12
SIM ドトレイ..........................................................................................................................................................14
スカバ...................................................................................................................................................................17
バッテリ..................................................................................................................................................................... 23
メモリモジュ......................................................................................................................................................... 27
WWAN ............................................................................................................................................................... 29
WLAN ..................................................................................................................................................................31
ソリッドステトドライブ........................................................................................................................................ 33
スピ...................................................................................................................................................................... 37
ファン.............................................................................................................................................................................42
トシンク................................................................................................................................................................. 46
電源アダプタポ.....................................................................................................................................................47
LED ......................................................................................................................................................................51
タッチパッド ボタン基板...........................................................................................................................................57
システム基板................................................................................................................................................................ 60
コイン型電池................................................................................................................................................................ 69
ディスプレイアセンブリ............................................................................................................................................70
...................................................................................................................................................................... 76
ムレスト アセンブリ........................................................................................................................................82
4 トラブルシュティング...............................................................................................................84
基本的なトラブルシュティング................................................................................................................................. 84
電源の問題.....................................................................................................................................................................84
CROSH................................................................................................................................................................................. 88
CROSH コマンド..........................................................................................................................................................88
Chrome コマンド......................................................................................................................................................... 90
一般的に使用される CROSH コマンド................................................................................................................... 96
Chromebook のリカバリ................................................................................................................................................. 103
目次
目次 3
Chromebook のリカバリ........................................................................................................................................... 103
Chromebook のリセット................................................................................................................................................. 105
LCD ビルトイン自己テスト........................................................................................................................................... 109
LED..............................................................................................................................................................................110
M-BIST..................................................................................................................................................................................111
.......................................................................................................................................................................................111
証ツ.....................................................................................................................................................................116
5 「困ったときは」と「デルへのお問い合わせ」................................................................................... 123
4 目次
コンピュ部の作業
Chrome デバイスの長期保管 - ベスト プラクティス
長期(夏季)保管の前に:
1. 最新バジョンの Chrome OS にアップデトし、バッテリの充電量が 80%以上になるように Chrome デバイスを充電します。
a. これにより、夏季に電源に接していないときにバッテリが放電しても、電力が完全になくならないようにすることがで
きます。
2. デバイスを充電器に接してから電源を入れます。
3. [更新] と[電源] を同時に押します。
4. これらのキを押したまま、デバイスから電源ケブルを取り外し、を放します。デバイスがシャットダウンし、電源オフ
態になります。
5. 電源ボタンを押して、ユニットの電源を入れます。ユニットの電源がオンにならない場合、ステップが正常に完了したため、
システムを安全に保管できます。ユニットの電源がオンになる場合、ステップ 24 を繰り返してください。
再配備時:
1. Chrome デバイスを充電器と電源に接します。バッテリ断状態が解除されます。デバイスの電源を入れます。
2. Chrome デバイスを WiFi に接し、最新の Chrome OS リリスにアップデトします。
a. 前回デバイスがアップデトされてから複 Chrome OS ジョンがリリスされている可能性があるため、これには時
間がかかることがあります。
安全にお使いいただくために
前提
身体の安全を守り、コンピュタを損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に
記載される各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
コンピュタに付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: コンピュー内部の作業を始める前に、お使いのコンピュに付しているガイドの安全にお使いいただくための
注意事項をおみください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ
照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスとサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュアル
の「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
る際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、
端を持ってください。
1
コンピュ部の作業 5
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロッ
キングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネクタ
を引きく場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、方のコ
ネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いのコンピュタの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュ部の作業を始める前に
このタスクについて
コンピュタの損傷を防ぐため、コンピュ部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
手順
1. 安全にお使いいただくための注意」を必ずおみください。
2. コンピュタのカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. コンピュタの電源を切ります。
4. コンピュタからすべてのネットワクケブルを外します。
注意: ネットワクケブルを外すには、まずケブルのプラグをコンピュタから外し、次にケブルをネットワクデバ
イスから外します。
5. コンピュタおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板のを除去します。
メモ: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
れる際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
安全にする注意事項
「安全にする注意事項」の章では、分解手順に先けて行すべき主な作業について明します。
次の安全にする注意事項をよくんでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを行してください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムおよび接されているすべての周機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、または電通信回線を外します。
ESD放出)による損傷を避けるため、の部を扱うときには、ESD フィルド ビス キットを使用します。
システム部品の取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN)にする
ことや、一時的にスリプモドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ブルをき、15 秒間電源ボタンを押しけてシステム基板の留電力を放電します。から取り外します。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。この施には、フィルドサビス ESD放出)キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでくださ
い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金類はす
べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMMおよびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
6 コンピュ部の作業
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、ビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の
装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタ
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること
をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、ビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス
を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手
首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン
ー内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま
す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス
テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
コンピュ部の作業 7
ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ
タは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、
手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、ビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツを
遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
敏感なコンポネントの輸送
交換パツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全輸送用の防止袋にこれら
の部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインにいます。
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソスを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し
ます。
1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
6. に荷を置くときも、同じ手法にってください。
コンピュ部の作業を終えた後に
このタスクについて
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、ド、ブルが接されていることを確認し
てください。
手順
1. 電話線、またはネットワクケブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワクケブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次に、コンピュタに差
みます。
2. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
3. コンピュタの電源を入れます。
4. 必要にじて ePSA 行して、コンピュタが正しく動作することを確認します。
8 コンピュ部の作業
システムの主要なコンポネント
1. スカバ
2. 電源アダプタ
2
システムの主要なコンポネント 9
3. メモリ モジュ フレ
4. メモリ モジュ
5. システム
6. GPU サポ ブラケット
7. SSD
8. スピ
9. バッテリ
10. ムレスト アセンブリ
11. LED
12. タッチパッド ボタン基板
13. ディスプレイアセンブリ
14. WLAN
15. システム ファン
16. トシンク
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポネントとパツ番のリストを提供しています。これらのパツは、
が購入した保証象にじて提供されます。購入オプションについては、デルのセルス担者にお問い合わせください。
10 システムの主要なコンポネント
コンポネントの取り外しと取り付け
本マニュアルの手順には以下のツルが必要です。
#0 プラス ドライバ
#1 プラス ドライバ
プラスチックスクライブ
メモ: #0 ネジ ドライバはネジ 0-1 用、#1 ネジ ドライバはネジ 2-4 用です。
ネジのリスト
次の表に、Dell Latitude 5300 2-in-1 Chrome の各コンポネントで使用されているネジの一を、像付きで示します。
1. ネジのサイズリスト
コンポネント ネジの種類
スカバ M2.5x6.5(拘束ネジ)
メモ: ネジはベ カバ
の一部です。
8
バッテリ M2x5(拘束ネジ) 2
WWAN M2x3 1
WLAN M2x2 1
GPU サポ ブラケット M2x3 2
SSD M2x2(大頭) 1
LED M2x2.5(大頭) 1
ファン M2x5 2
eDP ブラケット M2x4 1
ディスプレイアセンブリ M2.5x4 4
3
コンポネントの取り外しと取り付け 11
コンポネント ネジの種類
タッチパッド ボタン基板 M2x3 2
電源アダプタ ブラケッ
M2x4 2
メモリ モジュ フレ M2x3 3
システム基板 M2.5x4 2
ドのサポ ブラケッ
M2x2 19
M2x2 5
分解および再アセンブリ
microSD
microSD ドの取り外し
前提
1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
手順
1. microSD ドを押して、コンピュから外します[1
2. microSD ドをコンピュから引き出します[2
12 コンポネントの取り外しと取り付け
microSD ドの取り付け
手順
1. microSD ドをコンピュのスロットに合わせます[1
2. 所定の位置にカチッとまるまで、microSD ドをスロットに差しみます[2
コンポネントの取り外しと取り付け 13
3. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。
SIM ドトレイ
SIM トレイの取り外し
前提
1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
手順
1. SIM トレイの穴にピンを差しみ、トレイがリリスされるまで側に押しみます[12
2. SIM トレイを引き出してコンピュから取り外します[3
14 コンポネントの取り外しと取り付け
SIM トレイの取り付け
手順
1. 製の接部を上に向けて、SIM トレイに SIM ドをセットします[1
コンポネントの取り外しと取り付け 15
1. SIM ドを搭載した SIM トレイの取り付け
2. SIM トレイをコンピュ上のスロットに合わせ、重に差しみます[2
3. カチッと所定の位置にまるまで SIM トレイをスロットに差しみます[3
16 コンポネントの取り外しと取り付け
2. SIM ドなしの SIM トレイの取り付け
4. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。
スカバ
スカバの取り外し
前提
1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. microSD を取り外します。
手順
1. 8 本の拘束ネジを緩めます[1
コンポネントの取り外しと取り付け 17
2. プラスチック スクライブを使用して[1、左上隅からベ カバを持ち上げ、それから側面も持ち上げてベ カバを開
きます[2
18 コンポネントの取り外しと取り付け
3. カバを持ち上げてコンピュから取り外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 19
スカバの取り付け
手順
1. カバをコンピュに合わせてセットします。
20 コンポネントの取り外しと取り付け
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