Dell PowerEdge R650 は、高度でスケーラブルなインフラストラクチャを提供するために設計された、エンタープライズクラスのラックマウント型サーバーです。最大 4 個の第 3 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーを搭載でき、最大 3TB のメモリをサポートしています。また、最大 16 個のホットスワップ可能な 3.5 インチ SATA または SAS ドライブ、または最大 32 個のホットスワップ可能な 2.5 インチ SATA、SAS、または NVMe ドライブに対応しています。さらに、最大 3 つのPCIe Gen 4 拡張カードをサポートし、最大 10GbE のネットワーク速度を提供します。
Dell PowerEdge R650 は、仮想化、クラウドコンピューティング、データ分析、機械学習などのさまざまなワークロードに最適です。また、高可用性と障害復旧が必要なミッションクリティカルなアプリケーション
Dell PowerEdge R650 は、高度でスケーラブルなインフラストラクチャを提供するために設計された、エンタープライズクラスのラックマウント型サーバーです。最大 4 個の第 3 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーを搭載でき、最大 3TB のメモリをサポートしています。また、最大 16 個のホットスワップ可能な 3.5 インチ SATA または SAS ドライブ、または最大 32 個のホットスワップ可能な 2.5 インチ SATA、SAS、または NVMe ドライブに対応しています。さらに、最大 3 つのPCIe Gen 4 拡張カードをサポートし、最大 10GbE のネットワーク速度を提供します。
Dell PowerEdge R650 は、仮想化、クラウドコンピューティング、データ分析、機械学習などのさまざまなワークロードに最適です。また、高可用性と障害復旧が必要なミッションクリティカルなアプリケーション
Dell EMC PowerEdge R650
仕様詳細
規制モデル： E69S Series
規制タイプ： E69S001
5 月 2021 年
Rev. A00
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2021 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の
商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4
シャーシ寸法........................................................................................................................................................................ 5
シャーシの重量.................................................................................................................................................................... 6
プロセッサーの仕様............................................................................................................................................................6
PSU の仕様............................................................................................................................................................................6
対応オペレーティング システム...................................................................................................................................... 7
冷却仕様.................................................................................................................................................................................7
システムバッテリーの仕様..............................................................................................................................................12
拡張カードライザーの仕様..............................................................................................................................................12
メモリーの仕様...................................................................................................................................................................13
ストレージコントローラーの仕様................................................................................................................................. 13
ドライブ............................................................................................................................................................................... 14
ポートおよびコネクタの仕様..........................................................................................................................................14
USB ポートの仕様........................................................................................................................................................ 14
NIC ポートの仕様......................................................................................................................................................... 14
シリアル コネクタの仕様........................................................................................................................................... 15
IDSDM..............................................................................................................................................................................15
ビデオの仕様.................................................................................................................................................................15
環境仕様............................................................................................................................................................................... 15
液体冷却の温度制限.....................................................................................................................................................17
空冷の温度制限マトリックス....................................................................................................................................18
空冷の ASHRAE A3 および A4 温度制限................................................................................................................. 20
粒子状およびガス状汚染物質の仕様....................................................................................................................... 21
目次
目次 3
シャーシ寸法
図 1. シャーシ寸法
表 1. システムのシャーシ寸法
ドライブ Xa Xb Y Za Zb Zc
4 台のドライブ、
10 台のドライブ
482 mm（18.97 インチ） 434 mm（17.08
インチ）
42.8 mm（1.68
インチ）
35.84 mm（1.4
インチ）ベゼル
あり 22 mm
（0.86 インチ）
ベゼルなし
751.48 mm
（29.58 インチ）
イヤーから背面
ウォール
787.05 mm（31
インチ）イヤー
から PSU ハン
ドル
8 台のドライブ 482 mm（18.97 インチ） 434 mm（17.08
インチ）
42.8 mm（1.68
インチ）
35.84 mm（1.4
インチ）ベゼル
あり 22 mm
（0.86 インチ）
ベゼルなし
700.7 mm（27.5
インチ）イヤー
から背面ウォー
ル
736.27 mm
（28.9 インチ）
イヤーから
PSU ハンドル
メモ: Zb は、システム ボード I/O コネクターが設置されている公称背面外部表面を示します。
仕様詳細 5
シャーシの重量
表 2. Dell EMC PowerEdge R650 シャーシの重量
システム設定 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む）
4 x 3.5 インチ 21.2 kg（46.7 lb）
8 x 2.5 インチ 19.2 kg（42.3 lb）
10 x 2.5 インチ 21.0 kg（46.2 lb）
0 17.2 kg（37.9 lb）
プロセッサーの仕様
表 3. システムのプロセッサーの仕様
サポートされるプロセッサ サポートされているプロセッサ数
第 3 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー（最大 40
コア）
2 台
PSU の仕様
システムは、最大 2 台の AC または DC 電源供給ユニット（PSU）をサポートしています。
警告: 資格を持つ電気技師限定の手順：
-（48～60）V DC または 240 V DC 電源装置を使用するシステムは、National Electrical Code、American National Standards
Institute（ANSI）/National Fire Protection Association（NFPA）70 の 110-5、110-6、110-11、110-14、および 110-17 項に
従った立入制限区域に設置してください。
240 V DC 電源装置は、使用している国や地域で適用可能であれば、認定済みの配電ユニットから 240 V DC コンセントに接続
します。
電源コード/ジャンパ コードとそれに付随するプラグ/インレット/コネクターを接続して使用する場合、システムの定格ラベ
ルに示された適切な電気定格があるものとします。
表 4. PowerEdge R650 の PSU 仕様
PSU クラス
放熱（最
大）
BTU/hr
周波数
Hz
電圧
AC
現在
高ライン 低ライン
ピーク電
力
–
ピーク電
力
–
DC -72 V DC -72 V DC 240 V DC -40 V DC 40 V
800 W
AC
プラチ
ナ
3139 50/60
100～
240 V
1360 W 800 W 800 W 1360 W 800 W
9.2～4.7 A
800 W
混合モ
ード
HVDC
（中国の
み）
該当な
し
3139
該当な
し
240 V 3.8 A
1100 W
AC
チタニ
ウム
4299 50/60
100～
240 V
1870 W 1100 W 1100 W 1785 W 1050 W
12～6.3 A
1100 W
混合モ
該当な
し
4299
該当な
し
240 V 5.2 A
6 仕様詳細
表 4. PowerEdge R650 の PSU 仕様 （続き）
PSU クラス
放熱（最
大）
BTU/hr
周波数
Hz
電圧
AC
現在
高ライン 低ライン
ピーク電
力
–
ピーク電
力
–
DC -72 V DC -72 V DC 240 V DC -40 V DC 40 V
ード
HVDC
（中国の
み）
1400 W
AC
プラチ
ナ
5459 50/60
100～
240 V
2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W
12～8 A
1400 W
混合モ
ード
HVDC
（中国の
み）
該当な
し
5459
該当な
し
240 V 6.6 A
メモ: システム構成を選択またはアップグレードする場合は、最適な電力使用率を達成できるように、［Dell.com/ESSA］で入
手できる Dell Energy Smart Solution Advisor でシステムの電力消費量を検証します。
対応オペレーティング システム
WorkloadProfile は、次のオペレーティング システムをサポートしています。
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Citrix Hypervisor
● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
冷却仕様
冷却オプション
PowerEdge R650 は、最適な温度パフォーマンスを維持するために、CPU TDP、ストレージ モジュール、背面ドライブ、GPU、パ
ーシステント メモリーに応じて、さまざまな冷却コンポーネントを必要とします。
PowerEdge R650 は、2 つのタイプの冷却オプションを提供します。
● 空冷
● 液体冷却（オプション）
PowerEdge R650 システムは、特定の CPU TDP、ドライブ構成、GPU、および BPS メモリーに基づいて、最大 4 つの標準（STD）、
ハイ パフォーマンス シルバー グレード（HPR SLVR）、またはハイ パフォーマンス ゴールド グレード（HPR（Gold））デュアル冷
却ファン モジュールをサポートします。
ハイ パフォーマンス SLVR ファンと GOLD ファンは、システムのエアー フロー率を向上させます。シングル CPU の構成によって
は、ファン モジュールが 3 セットのみ必要な場合もあります。このような構成では、ファン ベイ 1 をふさぐファン ダミーが必要
となります。
仕様詳細 7
冷却ファンの仕様
R650 は、デュアル ファン モジュールのフォーム ファクターに適合しています。ファン モジュール 1 セットには、ファン コネク
ター 1 個を備えた 2 台のファン本体が搭載されています。
表 5. 冷却ファンの仕様
ファンのタ
イプ
略語 別名 ラベル
の色
ラベルの画像
［標準ファ
ン］
STD STD
ラベル
なし
図 2. 標準ファン
［ハイ パフ
ォーマンス
（シルバー
グレード）
ファン ］
HPR（SLVR） HPR
シルバ
ー
メモ: 新しい冷却ファンには、ハイ パフォーマンス シルバー グ
レードのラベルが付いています。古い冷却ファンには、ハイ パ
フォーマンスのラベルが付いています。
8 仕様詳細
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き）
ファンのタ
イプ
略語 別名 ラベル
の色
ラベルの画像
図 3. ハイ パフォーマンス ファン
仕様詳細 9
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き）
ファンのタ
イプ
略語 別名 ラベル
の色
ラベルの画像
図 4. ハイ パフォーマンス（シルバー グレード）ファン
［ハイ パフ
ォーマンス
（ゴールド
グレード）
ファン ］
HPR（ゴールド）
VHP：超ハイ パ
フォーマンス
ゴール
ド
メモ: 新しい冷却ファンには、ハイ パフォーマンス ゴールド グ
レードのラベルが付いています。古い冷却ファンには、ハイ パ
フォーマンスのラベルが付いています。
10 仕様詳細
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き）
ファンのタ
イプ
略語 別名 ラベル
の色
ラベルの画像
図 5. ハイ パフォーマンス ファン
仕様詳細 11
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き）
ファンのタ
イプ
略語 別名 ラベル
の色
ラベルの画像
図 6. ハイ パフォーマンス（ゴールド グレード）ファン
メモ: STD ファンと HPR ファンの取り付けは、システム構成によって異なります。ファンのサポート構成またはマトリックス
の詳細については、「熱制限マトリックス」を参照してください。
システムバッテリーの仕様
WorkloadProfile システムは、 CR 2032 3.0 V コイン型リチウム電池システム電池をサポートします。
拡張カードライザーの仕様
PowerEdge R650 システムは、最大 3 個のスロット、およびすべての PCI express（PCIe）Gen 4 拡張カードに対応しています。
表 6. システム ボードで使用できる拡張カード スロット
PCIe スロ
ット
標準エアー フ
ロー カバーを
含む
R1a R2a R2b R3a R4c+R4d
スロット
1
ロープロファ
イル- ハーフ レ
ングス
x16（FH-3/4L） x16
x16（オプショ
ンの SNAPI サ
ポート）
NA NA
12 仕様詳細
表 6. システム ボードで使用できる拡張カード スロット （続き）
PCIe スロ
ット
標準エアー フ
ロー カバーを
含む
R1a R2a R2b R3a R4c+R4d
スロット
2
ロープロファ
イル- ハーフ レ
ングス
NA x16 x8 NA x16（FH-3/4L）
スロット
3
ロープロファ
イル- ハーフ レ
ングス
NA NA NA x16 NA
メモリーの仕様
システムは、作動を最適化するために次のメモリー仕様をサポートしています。
表 7. メモリーの仕様
DIMM のタイ
プ
DIMM のラン
ク
DIMM の容量
シングル プロセッサー デュアルプロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
RDIMM
シングルランク 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
デュアルランク
16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM クワッドランク 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
インテル パー
システント・メ
モリー 200 シ
リーズ（BPS）
シングルランク
512 GB 512 GB 4 TB 1 TB 8 TB
表 8. メモリモジュールソケット
メモリモジュールソケット 速度
32、288 ピン 3200 MT/s、2933 MT/s、2666 MT/s
ストレージコントローラーの仕様
システムは、次のコントローラー カードをサポートしています。
表 9. システム用のストレージ コントローラー カード
内部コントローラ 外部コントローラー
● PERC H745
● PERC H755
● PERC H755N
● PERC H345
● S150
● HBA355I
● Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS-S2）：HW RAID 2
x M.2 SSD 240 GB または 480 GB
● PERC H840
● HBA355E
仕様詳細 13
メモ: ソフトウェア RAID S150 は、チップセット SATA のみのバックプレーンを備えた SATA ドライブ、またはプロセッサー ダ
イレクト PCIe ケーブルに接続されたバックプレーンを備えたユニバーサル スロットの NVMe ドライブでサポートされていま
す。
ドライブ
PowerEdge R650 システムは、次の構成をサポートしています。
● 4 x 3.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA ドライブ。
● 8 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA、または NVMe ドライブ。
● 10 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA、または NVMe ドライブ。
● 2 x 2.5 インチ背面 SAS、SATA、または NVMe ドライブ。
● 0 ドライブ。
メモ: NVMe PCIe SSD U.2 デバイスをホット スワップする方法の詳細については、https://www.dell.com/support［全製品の閲
覧］ > ［データ センター インフラストラクチャ］ > ［ ストレージ アダプターとコントローラー］ > ［Dell PowerEdge Express
Flash NVMe PCIe SSD］ > ［ドキュメント］ > ［マニュアルとドキュメント］から、Dell Express Flash NVMe PCIe SSD
ユーザ
ーズ
ガイド
を参照してください。
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポートの仕様
表 10. USB の仕様
正面 背面 内蔵（オプション）
USB ポート タイ
プ
番号ポート数
USB ポート タイ
プ
番号ポート数
USB ポート タイ
プ
番号ポート数
USB 2.0 対応ポー
ト
1 回 USB 2.0 対応ポー
ト
1 回 内蔵 USB 3.0 対応
ポート
1 回
Micro-USB、iDRAC
Direct
1 回 USB 3.0 対応ポー
ト
1 回
メモ: Micro USB 2.0 対応ポートは、iDRAC ダイレクトまたは管理ポートとしてのみ使用できます。
メモ: USB 2.0 の仕様では、単一のワイヤに 5 V の電力を供給して、接続されている USB デバイスに電源を供給します。ユニ
ットのロードは、USB 2.0 では 100 mA、USB 3.0 では 150 mA に定義されています。デバイスでは、USB 2.0 のポートから最大
5 ユニット ロード（500 mA）を引き出し、USB 3.0 のポートから最大 6 ユニット ロード（900 mA）を引き出す可能性があり
ます。
メモ: USB 2.0 のインターフェイスにより、低電力の周辺機器類に電力を供給できますが、USB の仕様に準拠している必要があ
ります。外部の CD/DVD ドライブといった高電力の周辺機器類を機能させるには、外部の電源が必要です。
NIC ポートの仕様
システムは、最大 2 個の 10/100/1000 Mbps ネットワーク インターフェイス コントローラー（NIC）ポート（LAN on Motherboard
（LOM）に組み込まれたポートと、オプションの OCP カードに内蔵されたポート）を備えています。
表 11. システムの NIC ポートの仕様
特長 仕様
LOM カード 2 x 1 GB
OCP カード（OCP 3.0） 4 x 1 GbE、2 x 10 GbE、2 x 25 GbE、4 x 25 GbE、2 x 50 GbE、2
x 100 GbE
14 仕様詳細
シリアル コネクタの仕様
PowerEdge R650 システムは、オプションのカード タイプ シリアル コネクター x 1 をサポートしています。このコネクターは、9
ピン コネクターのデータ端末装置（DTE）で、16550 準拠 です。
オプションのシリアル コネクター カードは、拡張カード フィラーブラケットと同じ手順で取り付けられます。
IDSDM
PowerEdge R650 システムは、内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）をサポートしています。
IDSDM は 2 枚の SD カードをサポートしており、次の構成で使用できます。
表 12. サポートされている SD カードのストレージ容量
IDSDM カード
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
メモ: IDSDM カード スロット 1 個は冗長専用です。
メモ: IDSDM が設定されたシステムに紐付いた Dell EMC ブランドの SD カードを使用します。
ビデオの仕様
PowerEdge R650 システムは、16 MB のビデオ フレーム バッファーを備える内蔵 Matrox G200 グラフィックス コントローラーを
サポートしています。
表 13. サポートされているビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
1920 x 1080 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
環境仕様
メモ: 環境証明の詳細については、www.dell.com/support/home の「マニュアルおよびドキュメント」にある［製品環境データ
シート］を参照してください。
仕様詳細 15
表 14. 動作環境範囲カテゴリー A2
温度 仕様
許容可能な継続動作
高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし
湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C～80% RH で最大露点 21°C（69.8°F）
動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m ごとに 1°C
（984 フィートごとに 33.8°F）低くなります。
表 15. 動作環境範囲カテゴリー A3
温度 仕様
許容可能な継続動作
高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 5°C～40°C（41°C～104°F）、装置への直射日光なし
湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C～85% RH で最大露点 24°C（75.2°F）
動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m ごとに 1°C（574
フィートごとに 33.8°F）低くなります。
表 16. 動作環境範囲カテゴリー A4
温度 仕様
許容可能な継続動作
高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 5°C～45°C（41°F～113°F）、装置への直射日光なし
湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C～90% RH で最大露点 24°C（75.2°F）
動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m ごとに 1°C（410
フィートごとに 33.8°F）低くなります。
表 17. すべてのカテゴリーに共通する要件
温度 仕様
許容可能な継続動作
最大温度勾配（動作時と非動作時の両方に適用） 1 時間で 20°C*（1 時間で 36°F）、15 分間で 5°C（15 分間で 41°F）、テープの
場合は 1 時間で 5°C*（1 時間で 41°F）
メモ: *：テープ ハードウェアの ASHRAE 温度ガイドラインにより、これ
らは温度変化の瞬間レートではありません。
非動作時の温度制限 -40～65°C（-104～149°F）
非動作時の湿度制限 5%～95% RH で最大露点 27°C（80.6°F）
非動作時の最大高度 12,000 メートル（39,370 フィート）
動作時の最大高度 3,048 メートル（10,000 フィート）
表 18. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 G
rms
（5～350 Hz）（全稼動方向）
ストレージ 1.88 G
rms
（10Hz～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）
表 19. 最大衝撃パルス仕様
最大衝撃パルス 仕様
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。
16 仕様詳細
表 19. 最大衝撃パルス仕様 （続き）
最大衝撃パルス 仕様
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1
パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。
液体冷却の温度制限
表 20. ラベル参照
ラベル参照
STD 標準
HPR ハイ パフォーマンス
HSK ヒート シンク
LP ロープロファイル（ライザー）
FH フル ハイト（ライザー）
DW ダブル ワイド（Xilinx FPGA アクセラレーター）
表 21. 液体冷却用の冷却ファン マトリックス
構成 4 x 3.5 インチ 8 x 2.5 インチ 10 x 2.5 インチ SAS 10 x 2.5 インチ NVMe
背面ストレージ
3
LP/2
FH
背面 2.5 イ
ンチ x 2
背面 2.5
インチ
NVMe x
2
3 LP/2 FH 3 LP/2 FH
背面 2.5 イ
ンチ SAS x
2
3 LP/2 FH
背面 2.5 イ
ンチ NVMe
x 2
［CPU
TDP ］
105 W～270
W
HPR SLVR ファン
HPR SLVR フ
ァン
HPR SLVR ファン HPR SLVR ファン
［メモリ
ー］
64 GB
RDIMM
128 GB
LRDIMM
Optane パ
ーシステン
ト・メモリ
ー 200 シリ
ーズ
（Barlow
Pass）
［70 W T4
GPU］
Barlow Pass
なし
HPR SLVR ファン
HPR SLVR フ
ァン
HPR SLVR ファン HPR SLVR ファン
Barlow Pass
+ 64 GB
RDIMM
HPR Gold ファ
ン
HPR Gold ファン HPR Gold ファン
Barlow Pass
+ 128 GB
LRDIMM
メモ:
● 270 W TDP と 38 コアを搭載したプロセッサー 8368Q は、液体冷却システムでのみサポートされています。
● NVDIMM をサポートするには、HPR GOLD ファンが必要です。
● R650 液体冷却構成では、HPR SLVR と Gold の 2 つのファン タイプがサポートされています。
● 背面ドライブ スロット構成では、Kioxia CM6/CD6、インテル P5500/P5600/P4800、PM1735 NVMe はサポートされませ
ん。
仕様詳細 17
● PCIe/OCP カード ≥ 25 Gb は 85°C アクティブ光ケーブルを必要とします。
● ハード ドライブ ダミーが必要です。
● T4 GPU、 インテル パーシステント・メモリー 200 シリーズ（BPS）、128 GB LRDIMM の 3.5 インチ構成では、最大 30°C
の周囲温度がサポートされています。
液体冷却用の ASHRAE A3 環境
● 冗長モードでは 2 台の PSU が必要です。ただし、PSU の障害はサポートされていません。
● 128 GB 以上の容量の DIMM はサポートされません。
● インテル パーシステント・メモリー 200 シリーズ（BPS）および NVDIMM はサポートされていません。
● NVMe ドライブはサポートされません。
● GPU および FGPA はサポートしていません。
● 背面ドライブはサポートされていません。
● BOSS 1.5 はサポートされていません。
● OCP 冷却層≤5 をサポート、25Gb 以上の OCP カードには 85°C のアクティブ光ケーブルが必要です。
● Dell 認定外の周辺機器カードまたは 25 W を超える周辺機器カードには非対応です。
● 25 Gb 以上の PCIe カードには 85°C アクティブ光ケーブルが必要です。
液体冷却用の ASHRAE A4 環境
● 冗長モードでは 2 台の PSU が必要です。ただし、PSU の障害はサポートされていません。
● 128 GB 以上の容量の DIMM はサポートされません。
● NVMe ドライブはサポートされません。
● GPU および FGPA はサポートしていません。
● 背面ドライブはサポートされていません。
● BOSS 1.5 はサポートされていません。
● OCP 冷却層≤ 4 をサポートし、85°C のアクティブ光ケーブルが必要です。
● Dell 認定外の周辺機器カードおよび 25 W を超える周辺機器カードはサポートされていません。
● インテル パーシステント・メモリー 200 シリーズ（BPS）および NVDIMM はサポートされていません。
● 85°C アクティブ光ケーブルが必要です。
空冷の温度制限マトリックス
表 22. ラベル参照
ラベル参照
STD 標準
HPR ハイ パフォーマンス
HSK ヒート シンク
LP ロープロファイル（ライザー）
FH フル ハイト（ライザー）
DW ダブル ワイド（Xilinx FPGA アクセラレーター）
BPS インテル パーシステント・メモリー 200 シリーズ（BPS）
18 仕様詳細
表 23. 空冷の冷却ファン マトリックス
構成 4 x 3.5 インチ 8 x 2.5 インチ 10 x 2.5 インチ SAS 10 x 2.5 インチ NVMe
背面ストレ
ージ
3
LP/2
FH
背面 2.5 イ
ンチ x 2
背面 2.5
インチ
NVMe x 2
3 LP/2 FH 3 LP/2 FH
背面 2.5 イン
チ SAS x 2
3 LP/2 FH
背面 2.5 イン
チ NVMe x 2
CPU TDP
105 W また
は 120 W
125 W また
は 135 W
STD フ
ァン
HPR SLVR ファン STD ファン
HPR SLVR ファン
HPR Gold ファン
150 W
165 W
185 W
HPR SLVR ファン
HPR SLVR ファ
ン
205 W
220 W
HPR Gold ファン HPR Gold ファン
250 W
非対応
HPR Gold ファ
ン
HPR Gold フ
ァン
270 W 非対応
メモ: 35°C の 3.5 インチ構成での CPU > 220 W はサポートしていません
メモ: 35°C の 2.5 インチ背面 NVMe 構成での CPU > 250 W はサポートしていません
メモ: 35°C の 10 x 2.5 インチ HDD/NVMe 構成で CPU が 250 W 以上の場合、128GB 以上の LRDIMM はサポートされません
表 24. プロセッサーとヒート シンク マトリックス
ヒート シンク プロセッサー TDP
STD HSK ≤ 165 W
T 字型 HSK プロセッサー 1 > 165 W
T 字型 HSK プロセッサー 2 > 165 W
表 25. T4 GPU のサポート制限
スロット 2.5 インチ x 10 2.5 インチ x 8 3.5 インチ x 4
背面の構
成
3 x LP 2 x FH 3 x LP 2 x FH 3 x LP 2 x FH
スロット
1
対応 対応 対応 対応 対応 対応
スロット
2
対応 対応 対応 対応 対応 対応
スロット
3
対応 NA 対応 NA 対応 NA
［35°C 環境での非 GPU/BPS 構成の温度制限：］
● 3.5 インチ構成の場合：
○ 35°C 環境では、CPU > 220 W はサポートしていません。
● 2.5 インチ構成の場合：
○ 35°C 環境での背面 NVMe 構成では CPU > 250 W はサポートしていません。
○ 35°C 環境で 10 x 2.5 インチ HDD/NVMe の CPU が 250 W 以上の場合、128 GB 以上の LRDIMM はサポートされません。
［35°C 環境での T4 GPU の温度制限：］
仕様詳細 19
● 3.5 インチ構成の場合：
○ T4 GPU を使用した LRDIMM ≥ 128 GB はサポートしていません。
○ CPU TDP > 205 W の場合、T4 GPU はサポートしていません。
○ HPR SLVR ファンが必要です。
● 2.5 インチ構成の場合：
○ CPU が 205 W 以上の場合、128 GB 以上の LRDIMM は T4 GPU ではサポートされません。
○ HPR GOLD ファンが必要です
［35°C 環境での Optane パーシステント・メモリー 200 シリーズ（BPS）の温度制限：］
● 3.5 インチ構成の場合、
○ HPR SLVR ファンが必要です。
○ 次の場合、BPS はサポートされません。
￭ CPU TDP > 165 W の場合。
￭ GPU がインストールされている場合。
￭ 背面ドライブが存在する場合。
● 2.5 インチ構成の場合：
○ HPR GOLD ファンが必要です。
○ CPU TDP > 250 W の場合、オール NVMe 10 x 2.5 インチ構成はサポートされません。
○ CPU TDP > 220 W の場合、背面ドライブ構成での 10 x 2.5 インチ SAS/SATA はサポートされません。
○ CPU > 165 W の場合、LRDIMM ≥ 128 GB と BPS はサポートされません。
［2.5 インチ ストレージ モジュール構成の 30°C 構成サポート］
● 非 GPU/BPS 構成の場合：
○ 背面ドライブ構成での 128 GB LRDIMM を搭載した CPU TDP 250 W～270 W に対する最大 30°C の周囲温度をサポート。
○ 背面 NVMe 構成での 64 GB RDIMM を搭載した CPU TDP 270 W に対する最大 30°C の周囲温度をサポート。
● GPU 搭載構成
○ GPU および 128 GB LRDIMM を搭載した CPU TDP 220 W～270 W に対する最大 30°C の周囲温度をサポート。
○ 背面 NVMe 構成での GPU および 64 GB RDIMM を搭載した CPU TDP 270 W に対する最大 30°C の周囲温度をサポート。
● BPS 搭載構成
○ BPS および 128 GB LRDIMM を搭載した CPU TDP 185 W～270 W に対する最大 30°C の周囲温度をサポート。
○ 背面ドライブ構成での BPS および 64 GB RDIMM を搭載した CPU TDP 250 W～270 W に対する最大 30°C の周囲温度をサ
ポート。
○ GPU T4、BPS および 128 GB LRDIMM を搭載した CPU TDP 185 W～270 W に対する最大 30°C の周囲温度をサポート。
○ 背面ドライブ構成での GPU T4、BPS および 64 GB RDIMM を搭載した CPU TDP 250 W～270 W に対する最大 30°C の周囲
温度をサポート。
○ NVMe 構成での BPS および 64 GB RDIMM を搭載した CPU TDP 270 W に対する最大 30°C の周囲温度をサポート。
○ NVMe 構成での GPU T4、BPS および 64 GB RDIMM を搭載した CPU TDP 270 W に対する最大 30°C の周囲温度をサポート。
［空冷に関するその他の制限事項］
● NVDIMM をサポートするには、HPR GOLD ファンが必要です。
● 背面ドライブ スロット構成では、Kioxia CM6/CD6、インテル P5500/P5600/P4800、PM1735 NVMe はサポートされません。
● PCIe/OCP カード ≥ 25 Gb は 85°C アクティブ光ケーブルを必要とします。
● 外部ヒート シンク（CPU > 165 w）を使用した部分構成では、HDD と DIMM ダミーが必要ですが、DIMM ダミーは取り外しま
す。
● 1 プロセッサー構成の場合、ファン モジュール 1 は必要ありませんが、ファンのダミーは必要です。
● 空冷システムでは、QWMQ 270 W 38°C プロセッサーはサポートされていません。
空冷の ASHRAE A3 および A4 温度制限
ASHRAE A3 環境
● 冗長モードでは 2 台の PSU が必要です。ただし、PSU の障害はサポートされていません。
● PCIe SSD は非対応です。
● NVMe ドライブはサポートされません。
● 128 GB 以上の容量の DIMM はサポートされません。
● インテル パーシステント・メモリー 200 シリーズ（BPS）および NVDIMM はサポートされていません。
● GPU および FGPA はサポートしていません。
● CPU の TDP > 185 W は対応していません。
20 仕様詳細
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Dell PowerEdge R650 は、高度でスケーラブルなインフラストラクチャを提供するために設計された、エンタープライズクラスのラックマウント型サーバーです。最大 4 個の第 3 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーを搭載でき、最大 3TB のメモリをサポートしています。また、最大 16 個のホットスワップ可能な 3.5 インチ SATA または SAS ドライブ、または最大 32 個のホットスワップ可能な 2.5 インチ SATA、SAS、または NVMe ドライブに対応しています。さらに、最大 3 つのPCIe Gen 4 拡張カードをサポートし、最大 10GbE のネットワーク速度を提供します。
Dell PowerEdge R650 は、仮想化、クラウドコンピューティング、データ分析、機械学習などのさまざまなワークロードに最適です。また、高可用性と障害復旧が必要なミッションクリティカルなアプリケーション