Latitude 5290 2-in-1

Dell Latitude 5290 2-in-1 取扱説明書

  • こんにちは!Dell Latitude 5290 2-in-1 のオーナーズマニュアルの内容を理解しています。このデバイスに関するご質問がありましたら、お気軽にお尋ねください。バッテリー交換方法から、SSD のアップグレード方法、技術仕様の詳細まで、様々な質問にお答えできます。
  • バッテリーの交換方法は?
    SSD を交換するにはどうすればよいですか?
    システムのメモリ容量を確認するにはどうすればよいですか?
Latitude 5290 2-in-1
ズマニュアル
規制モデル: T17G
規制タイプ: T17G002
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2016 2019 Dell Inc. またはその社。DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。その
他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
2019 - 05
Rev. A03
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 6
安全にする注意事項........................................................................................................................................................6
ESD放出)保護.............................................................................................................................................. 6
ESD フィルドビスキット.............................................................................................................................. 7
敏感なコンポネントの輸送...................................................................................................................................... 8
タブレット部の作業を始める前に...............................................................................................................................8
タブレット部の作業を終えた後に...............................................................................................................................9
タブレットの電源を切る....................................................................................................................................................9
2 コンポネントの取り外しと取り付け............................................................................................. 11
.............................................................................................................................................................................11
ネジのリスト........................................................................................................................................................................11
microSD - micro-SIM ...............................................................................................................................................11
ディスプレイアセンブリ.................................................................................................................................................. 13
ディスプレイアセンブリの取り外し....................................................................................................................... 13
ディスプレイアセンブリの取り付け........................................................................................................................17
PCIe ソリッドステトドライブ(SSD..................................................................................................................... 17
SSD モジュルの取り外し.........................................................................................................................................17
SSD モジュルの取り付け........................................................................................................................................ 18
WLAN ........................................................................................................................................................................19
WLAN ドの取り外し.............................................................................................................................................19
WLAN ドの取り付け............................................................................................................................................ 20
WWAN ..................................................................................................................................................................... 20
WWAN ドの取り外し...........................................................................................................................................20
WWAN ドの取り付け........................................................................................................................................... 21
スピ.............................................................................................................................................................................21
スピの取り外し.................................................................................................................................................. 21
スピの取り付け................................................................................................................................................. 22
バッテリ........................................................................................................................................................................... 23
リチウム イオン バッテリにする注意事項........................................................................................................ 23
バッテリの取り外し................................................................................................................................................ 23
バッテリの取り付け................................................................................................................................................ 24
システムファン.................................................................................................................................................................. 24
システムファンの取り外し....................................................................................................................................... 24
システムファンの取り付け....................................................................................................................................... 25
トシンク.......................................................................................................................................................................25
トシンクアセンブリの取り外し....................................................................................................................... 25
トシンクアセンブリの取り付け........................................................................................................................27
前面カメラ...........................................................................................................................................................................27
前面カメラの取り外し................................................................................................................................................27
前面カメラの取り付け................................................................................................................................................28
背面カメラ.......................................................................................................................................................................... 29
背面カメラの取り外し................................................................................................................................................29
背面カメラの取り付け................................................................................................................................................29
目次
目次 3
スマトカドケ........................................................................................................................................................30
スマトカドケジの取り外し............................................................................................................................. 30
スマトカドケジの取り付け..............................................................................................................................31
ドッキング基板...................................................................................................................................................................31
ドッキングボドの取り外し.....................................................................................................................................31
ドッキングボドの取り付け.................................................................................................................................... 32
システム基板...................................................................................................................................................................... 33
システム基板の取り外し............................................................................................................................................33
システム基板の取り付け........................................................................................................................................... 36
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 36
コイン型電池の取り外し........................................................................................................................................... 36
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................37
USH .......................................................................................................................................................................... 37
電源ボタン付き USH ドの取り外し..................................................................................................................37
電源ボタン付き USB ドの取り付け..................................................................................................................38
アンテナ...............................................................................................................................................................................38
アンテナモジュルの取り外し................................................................................................................................38
アンテナモジュルの取り付け................................................................................................................................40
3 テクノロジとコンポネント......................................................................................................... 41
電源アダプタ.......................................................................................................................................................................41
プロセッサ........................................................................................................................................................................... 41
Windows 10 でプロセッサを識別する...................................................................................................................... 41
チップセット...................................................................................................................................................................... 42
Windows 10 のデバイスマネジャでチップセットを識別する..................................................................... 42
メモリの機能...................................................................................................................................................................... 42
セットアップでのシステムメモリの確認.............................................................................................................. 42
システムメモリの確認................................................................................................................................................43
ePSA を使用したメモリのテスト.............................................................................................................................43
ディスプレイオプション................................................................................................................................................. 43
ディスプレイアダプタの識別................................................................................................................................... 43
面解像度の........................................................................................................................................................ 43
カメラ機能.......................................................................................................................................................................... 44
Windows 10 のデバイスマネジャでカメラを識別する..................................................................................... 44
カメラアプリケションの開始................................................................................................................................44
ドドライブのオプション..........................................................................................................................................45
BIOS でのハドドライブの識別.............................................................................................................................. 45
ドライバ........................................................................................................................................................................... 45
Dell Active Pen.....................................................................................................................................................................49
4 システム仕.............................................................................................................................. 51
プロセッサの仕...............................................................................................................................................................51
システム仕.......................................................................................................................................................................51
メモリの仕.......................................................................................................................................................................51
ビデオの仕.......................................................................................................................................................................51
ディオの仕...............................................................................................................................................................52
トおよびコネクタの仕..........................................................................................................................................52
通信の仕.......................................................................................................................................................................... 52
カメラの仕...................................................................................................................................................................... 53
4 目次
ディスプレイの仕..........................................................................................................................................................53
AC アダプタの仕............................................................................................................................................................53
バッテリの仕...............................................................................................................................................................54
物理的仕.......................................................................................................................................................................... 55
環境仕.............................................................................................................................................................................. 55
5 セットアップユティリティ........................................................................................................ 56
ドを使用しない BIOS 設定............................................................................................................................... 56
セットアップユティリティのオプション.................................................................................................................56
一般的な面オプション........................................................................................................................................... 56
システム設定面のオプション............................................................................................................................... 57
システム設定面のオプション...............................................................................................................................59
ビデオ面オプション................................................................................................................................................ 61
セキュリティ面オプション....................................................................................................................................61
安全起動.........................................................................................................................................................................62
Intel ソフトウェアガドエクステンション...........................................................................................................63
パフォマンス面のオプション............................................................................................................................63
電力管理面のオプション....................................................................................................................................... 64
POST 動作..................................................................................................................................................................... 65
仮想化サポトのオプション....................................................................................................................................66
ワイヤレス面オプション....................................................................................................................................... 66
メンテナンス................................................................................................................................................................ 66
システムログ面のオプション............................................................................................................................... 67
システムログ...................................................................................................................................................................... 67
BIOS のアップデ ........................................................................................................................................................67
システムパスワドおよびセットアップパスワ.................................................................................................68
システムパスワドまたはセットアップパスワドの割り...................................................................... 68
存のシステムセットアップパスワドの削除または..............................................................................68
6 ソフトウェア.............................................................................................................................. 70
対応オペレティングシステム......................................................................................................................................70
ドライバのダウンロ.................................................................................................................................................. 70
ControlVault ドライバ........................................................................................................................................................70
ヒュマンインタフェスデバイスドライバ.............................................................................................................. 71
ネットワクドライバ....................................................................................................................................................... 71
ディオドライバ...........................................................................................................................................................72
ディスクドライブ.............................................................................................................................................................. 72
マネジメントエンジンインタフェ......................................................................................................................... 73
USB ドライバ......................................................................................................................................................................73
7 トラブルシュティング............................................................................................................... 75
ePSAenhanced Pre-boot System Assessment....................................................................................................... 75
ePSA ティリティの............................................................................................................................. 75
タブレットの LED..............................................................................................................................................................75
リアルタイムクロックのリセット.................................................................................................................................76
トブックに付する AC アダプタの識別..............................................................................................................76
8 デルへのお問い合わせ..................................................................................................................77
目次 5
コンピュ部の作業
安全にする注意事項
「安全にする注意事項」の章では、分解手順に先けて行すべき主な作業について明します。
次の安全にする注意事項をよくんでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを行してください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムおよび接されているすべての周機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、または電通信回線を外します。
ESD放出)による損傷を避けるため、トパソコンの部を扱うときには、ESD フィルド ビス キットを使用し
ます。
システム部品の取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN)にする
ことや、一時的にスリプモドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ブルをき、15 秒間電源ボタンを押しけてシステム基板の留電力を放電します。バッテリをノトパソコンから取り外し
ます。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。この施には、フィルドサビス ESD放出)キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでくださ
い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金類はす
べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMMおよびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
1
6 コンピュ部の作業
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、ビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の
装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタ
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること
をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、ビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス
を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手
首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン
ー内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま
す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス
テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ
タは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、
手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、ビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツを
遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
コンピュ部の作業 7
敏感なコンポネントの輸送
交換パツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全輸送用の防止袋にこれら
の部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインにいます。
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソスを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し
ます。
1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
6. に荷を置くときも、同じ手法にってください。
タブレット部の作業を始める前に
身体の安全を守り、タブレットを損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に記
載される各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
タブレットに付の「安全にする情報」をんでいること。
メモ: タブレット部の作業を始める前に、お使いのタブレットに付しているガイドの安全にお使いいただくための注意事
項をおみください。安全にするベストプラクティスについては、規制コンプライアンスにするホムペ
www.dell.com/regulatory_compliance)を照してください。
注意: 修理のほとんどは、認定を受けたサビス技術者のみが行います。お客は、製品マニュアルで認められた、あるいはオ
ンラインや電話によるサビス、サポトチムから指示を受けた容のトラブルシュティング、および簡な修理作業の
みを行ってください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に同梱の安全にする指示をよくみ、
って作業してください。
注意: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、またはタブレットの裏面にあるコネクタな
どの塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: 部品やカドの取り扱いには十分注意してください。カド上の部品や接部分にはれないでください。カドを持
つ際はを持つか、金製の取り付けブラケットの部分を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブの部分を持ち、ブルそのものを引っ張らないでください。ケブル
によっては、ロックタブ付きのコネクタがあるケブルもあります。このタイプのケブルを取り外すときは、ロックタブを
押し入れてからケブルをきます。コネクタを外すときは、コネクタピンを曲げないようにまっすぐに引ききます。また、
ブルを接するときは、方のコネクタがまっすぐに向き合っていることを確認してください。
メモ: タブレットの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
タブレットの損傷を防ぐため、タブレット部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
1. タブレットのカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
2. タブレットの電源を切ります。
3. タブレットが、オプションのドッキングステションやキドドックなどのドッキングデバイスに接されている(ドッキ
ング)場合は、ドッキングを解除します。
4. 電源アダプタをタブレットから外します。
5. 電源ボタンを秒間押して、システム基板からフリ電源を取り外します。
注意: 感電を防ぐため、必ずコンセントからタブレットを外します。
注意: タブレット部の部品にれる前に、タブレット背面の金部など塗装されていない金面にれて、身体の
を除去してください。作業中も、定期的に塗装されていない金面にれて、内蔵コンポネントを損傷するおそれのある
を逃がしてください。
8 コンピュ部の作業
6. タブレットからストレ SD ドを取り外します。
タブレット部の作業を終えた後に
注意: タブレット部にネジがっていたり、緩んでいたりすると、タブレットに深刻な損傷をえる恐れがあります。
1. すべてのネジを取り付けて、タブレット部に外れたネジがっていないことを確認します。
2. タブレットでの作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周機器、ケブルを接します。
3. タブレットでの作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカド、SIM ド、その他のパツを取り付けます。
4. タブレット、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
5. タブレットの電源を入れます。
タブレットの電源を切る
タブレットの電源を切ると、タブレットを完全にシャットダウンします。お使いのタブレットの電源を切るには、次の 2 つの方法
があります。
電源ボタンを使う
チャムメニュを使用する
1. 電源ボタンを使用してタブレットの電源を切るには、次の手順を行します。
a) 電源ボタン を長押しし、面に「Slide to shut down your PC(スライドして PC をシャットダウンします)」と表示され
るまで押したままにします。
メモ: 電源ボタンを長押ししたとき、デフォルトで「Slide to shut down your PC(スライドして PC をシャットダウン
します)面が表示されるのは、
Venue 11 Pro 7130
のみです。
Venue 11 pro 7130 vPro
Venue 11 Pro 7139
の場合、
デフォルトでは、タブレットがスリプモドに入ります。ただし、電源ボタンの設定をシャットダウンに更してい
る場合、タブレットはシャットダウンされます。電源ボタンの設定を更するには、コントロ パネル > 電源オプシ
ョン > プラン設定の > 詳細な電源設定の に移動します。コントロルパネルを開くには、面の右端でスワイ
プしてから、 をタップして索ボックスにコントロルパネルと入力し、コントロ パネル をタップします。
b) スライドさせて、タブレットをシャットダウンします。
メモ
: 面を下にスライドさせずに、タブレットの電源を切ることもできます。電源 ボタンを 10 秒以上長押しし
て、タブレットの電源を切ります。タブレットが反しない、予期しない動作をする、またはタッチスクリンが動作しな
い場合に、この制シャットダウンを行います。
2. チャムメニュを使用してタブレットの電源を切るには、次の手順を行します。
a) ディスプレイの右端からスワイプして、チャメニュにアクセスします。
b) 設定 —> 電源 —> シャットダウン をタッチして、タブレットの電源を切ります。
コンピュ部の作業 9
10 コンピュ部の作業
コンポネントの取り外しと取り付け
この文書で明する操作には、以下のツルが必要です。
プラスドライバ
#0 プラスドライバ
#1 プラスドライバ
プラスチックスクライブ
ネジのリスト
1. Latitude 5290 2-in-1 のネジのサイズ リスト
コンポネント M2x 1.1+1.7 M2X4 M1.6x3 M2X2.5 M1.6x3 M2X2 M2X3.5
背面カバ 3
バッテリ 4
トシンク 4
ヒンジ 4
ディスプレイパネル 6
システムファン 2
WWAN 1
WLAN 1
スマトカドケ 3
SSD 1
ドッキングブラケッ
2
キックスタンド 4
カメラモジュ
2(前面)
1(背面)
アンテナモジュ 1
システム基板 4
microSD - micro-SIM
uSIM ドは、WWAN モジュルを搭載したタブレットにのみ取り付けることができます。
1. 「タブレット部の作業を始める前に」の手順にいます。
メモ: この手順を行する前に、電源の接を外して待機電力を放電してください。
2. キックスタンドを上向きにして、水平な平面にタブレットを置きます。
3. キックスタンドの 2 つの自動リリ ペグを押し、キックスタンドを引いて開きます[12
2
コンポネントの取り外しと取り付け 11
メモ: ヒンジへの損傷を避けるため、145 度を超えて引っ張らないようにしてください。
メモ: microSD または micro-SIM ドを取り付ける前に、電源をオフにするか電源を外し、待機電力を放電します。
4. キックスタンドを 145 度開き、microSD および microSIM スロットが見えるようにします。
5. microSD/microSIM ドのカバをスライドさせ[1、カバを引き出します[2
6. SD /micro-SIM ドを入し、カバをタブレットの溝に合わせ、側にスライドさせて、microSD および micro-SIM
ドを固定します。
12 コンポネントの取り外しと取り付け
7. 同じ手順を使用して、microSD / micro-SIM ドを取り外すことができます。
ディスプレイアセンブリ
ディスプレイアセンブリの取り外し
1. 「タブレット部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。
a) uSIM/microSD
メモ: uSIM ドスロットは、WWAN モジュルを搭載したタブレットにのみ用意されています。
3. タブレットを垂直に持ち、キックスタンドを押し下げて開きます。タブレットをディスプレイが下向きになるように置きます。
コンポネントの取り外しと取り付け 13
メモ: キックスタンドは、スピ付近の凹んだ部分を使って開くこともできます。
4. タブレットを平らな面に置いて、スタンドを持ち上げてタブレットのベスが見えるようにします。
メモ: キックスタンドは 145 度に開いてください。
5. ディスプレイアセンブリを取り外すには、次の手順を行します。
a) スカバをタブレットに固定している M1.6 x 3.0 ネジ(6)を外します [1]
b) キックスタンド [2] を閉じ、タブレットを裏返してディスプレイを表にします。
14 コンポネントの取り外しと取り付け
6. プラスチックスクライブ [1] を使用して、ディスプレイパネルの端 [2] を持ち上げます。この際、底面側(ドッキングポトの
近く)から開始します。
メモ: LCD が上を向くようにタブレットを裏返します。
コンポネントの取り外しと取り付け 15
メモ: プラスチッククリップの損傷を防ぐため、ドッキングポトのあたりからパネルを持ち上げ、時計回りにゆっくりと
プラスチックスクライブを動かしてください。プラスチック スクライブを使用します。
7. ディスプレイパネルを裏返し、LCD パネルを上に向けて平らな場所に置きます。
8. ブルを外すには、次の手順を行します。
a) システム基板のバッテリケブルを押しんで取り外します [1]
b) システム基板のディスプレイケブルを引っ張って取り外します [2]
16 コンポネントの取り外しと取り付け
9. ディスプレイアセンブリを持ち上げてタブレットから取り外します。
ディスプレイアセンブリの取り付け
1. ディスプレイパネルを平らな面に置きます。
2. ディスプレイケブルをシステム基板のコネクタに接します。
3. バッテリケブルをシステム基板上のコネクタに接します。
4. タブレットにディスプレイパネルを取り付け、カチッとまるまでを押します。
5. タブレットを裏返してキックスタンドを開きます。
6. M1.6 x 3 ネジを取り付けて、タブレットをモニタ パネルに固定します。
7. 次のコンポネントを取り付けます。
a) uSIM/microSD
8. タブレット部の作業を終えた後に」の手順にいます。
PCIe ソリッドステトドライブ(SSD
SSD モジュルの取り外し
1. 「タブレット部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。
a) uSIM/microSD
メモ: uSIM ドスロットは、WWAN モジュルを搭載したタブレットにのみ用意されています。
b) ディスプレイパネル
c) バッテリ
3. SSD モジュルを取り外すには、次の手順を行します。
a) SSD ルドを固定している M2 x 2.5 ネジを取り外します[1
コンポネントの取り外しと取り付け 17
b) SSD ルドを持ち上げてタブレットから取り外します [2]
メモ:
M.2 2280 SSD 搭載のモデルでは、SSD 上にシルド カバを取り付ける必要があります。
Latitude 5290 2-in-1 のシステム基板上には、M.2 2280 SSD スロットの近くに 5 つのクリップがあります。
M.2 2230 SSD 搭載のモデルでは、SDD を所定の位置に固定するため、SSD 上にホルダを取り付ける必要があり
ます。
c) SSD モジュルをスライドさせて持ち上げ、タブレットのスロットから取り出します [3]
メモ: SSD ドを持ち上げるときは、角度を 15 度以上にしないでください。
SSD モジュルの取り付け
1. SSD モジュルをシステム基板上のコネクタに差しみます。
2. SSD ルドを SSD モジュルに取り付けます。
注意: 5 つのクリップヘッドをシステム基板のクリップ穴に合わせ、シルドを正しく取り付けます。クリップは小さく、
損傷しやすいので、クリップの入は重に行ってください。取り扱いを誤るとクリップヘッドが損傷し、ルドの交換
が必要になります。
3. M2 x 2.5 ネジを取り付けて SSD ルドを固定します。
メモ: クリップヘッドの損傷を防ぐため、シルドは注意深く合わせてください。
4. 次のコンポネントを取り付けます。
a) ディスプレイパネル
b) uSIM/microSD
micro-SIM ドの取り付けは、WWAN モジュルを搭載したタブレットでのみ行います。
c) バッテリ
18 コンポネントの取り外しと取り付け
5. タブレット部の作業を終えた後に」の手順にいます。
WLAN
WLAN ドの取り外し
1. 「タブレット部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。
a) uSIM/microSD
メモ: uSIM スロットは、WWAN モジュルが搭載されているタブレットでのみ使用できます。
b) ディスプレイパネル
c) バッテリ
メモ: バッテリを取り外すのではなく、バッテリの接を外してコンポネントを取り外すようにしてください。
3. WLAN ドを取り外すには、次の手順を行します。
a) WLAN ブラケットを固定している M2 x 3.5 ネジを外し[1、ブラケットを持ち上げます[2
メモ: ガスケットを取り外し、WLAN ドを取り外します。
b) アンテナ ブルを WLAN ドから外します 3
メモ: WLAN アンテナは、システム基板上の配線チャネルから正しく配線が外されている必要があります。
c) WLAN ドを持ち上げてシステム基板のコネクタから引き出します[4
メモ: WLAN ドは 20°以下の角度で持ち上げてください。
コンポネントの取り外しと取り付け 19
WLAN ドの取り付け
1. WLAN ドをシステム基板のコネクタに差しみます。
2. WLAN ドにアンテナケブルを接します。
3. WLAN ブラケットを WLAN ドに差しみます。
4. M2 x 3.5 ネジを取り付けて、WLAN ブラケットを固定します。
5. 次のコンポネントを取り付けます。
a) ディスプレイパネル
b) uSIM/microSD
メモ: uSIM ドの取り付けは、WWAN モジュルを搭載したタブレットでのみ行います。
c) バッテリ
6. タブレット部の作業を終えた後に」の手順にいます。
WWAN
WWAN ドの取り外し
1. 「タブレット部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。
a) uSIM/microSD
メモ: uSIM スロットは、WWAN モジュルが搭載されているタブレットでのみ使用できます。
b) ディスプレイパネル
c) バッテリ
メモ: バッテリを取り外すのではなく、バッテリの接を外してコンポネントを取り外すようにしてください。
3. WWAN ドを取り外すには、次の手順を行します。
a) 製ブラケットを WWAN ドに固定している 1 本の M2.0 x 3.5 ネジを外します[1
b) WWAN ドを固定している金ブラケットを持ち上げます[2
c) WWAN アンテナ ブルを WWAN ドのコネクタから外します[3
d) WWAN ドを持ち上げ、コンピュから取り外します[4
20 コンポネントの取り外しと取り付け
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