Dell Latitude 7390 2-in-1 取扱説明書

Latitude 7390 2-in-1

オーナーズマニュアル

規制モデル： P29S

規制タイプ： P29S002

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

す。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

2019 - 07

Rev. A02

コンピュータ内部の作業

トピック：

• 安全に関する注意事項

• コンピュータ内部の作業を始める前に

• コンピュータ内部の作業を終えた後に

安全に関する注意事項

「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。

次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。

• システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。

• システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。

• システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。

• ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、ノートパソコンの内部を扱うときには、ESD フィールドサービスキットを使用し

ます。

• システム部品の取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。

• 感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。

スタンバイ電源

スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス

テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on LAN）にする

ことや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。

ケーブルを抜き、15 秒間電源ボタンを押し続けてシステム基板の残留電力を放電します。バッテリをノートパソコンから取り外し

ます。

ボンディング

ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。この実施には、フィールドサービス ESD（静電気放出）キッ

トを使用します。ボンディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しないでくださ

い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金属類はす

べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。

ESD（静電気放出）保護

電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボードな

どの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短くな

ったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する

中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。

最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く

なっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。

ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。

• 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的

な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症状を

起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。

• 断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいて

すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まった

1

コンピュータ内部の作業 3

だけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間または

数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。

認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。

ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。

• 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可され

ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感度

が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。

• 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッド

および作業台パッドを使用します。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができるま

で、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出してくだ

さい。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに格

納します。

ESD フィールド・サービス・キット

最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静電

対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。

• 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マッ

トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部分の

いずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感

なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。

• リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と

ハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接続

したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接続を

ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィールド・サービス・キットの

みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤーは、通常の

装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・テスターを

使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テストすること

をお勧めします。

• ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視され

ないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最

低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラップ・テス

ターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行するには、リストストラップを手

首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行います。テス

ト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。

• 絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ

ータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。

• 作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環境用

にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データセン

ター内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置されま

す。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。このとき、修理対象のシス

テムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がないことも確認します。ハード

ウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのインシュ

レータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。

• 静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要がありま

す。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護

袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品されたとき

の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケージか

ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パーツは常に、

手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。

• 敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に輸

送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。

4 コンピュータ内部の作業

ESD 保護の概要

すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策

マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツを

遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。

敏感なコンポーネントの輸送

交換部品またはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポーネントを輸送する場合は、安全輸送用の静電気防止袋にこれらの

部品を入れることが重要です。

コンピュータ内部の作業を始める前に

1. コンピュータのカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。

2. コンピュータの電源を切ります。

3. コンピュータがドッキングデバイスに接続されている場合、ドッキングを解除します。

4. コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します（可能な場合）。

注意: お使いのコンピュータに RJ45 ポートがある場合は、まずコンピュータからケーブルを外して、ネットワークケーブル

を外します。

5. コンピュータおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。

6. ディスプレイを開きます。

7. システム基板の静電気を逃がすため、電源ボタンを数秒間押し続けます。

注意: 感電防止のため、手順 8 を実行する前にコンピューターの電源プラグをコンセントから抜いてください。

注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに

触れる際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

8. 適切なスロットから、取り付けられている ExpressCard または Smart Card を取り外します。

コンピュータ内部の作業を終えた後に

取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認し

てください。

注意: コンピューターへの損傷を防ぐため、本製品専用のバッテリーのみを使用してください。他のデル製コンピューター用の

バッテリーは使用しないでください。

1. ポートレプリケータ、メディアベースなどの外部デバイスを接続し、ExpressCard などのカードを交換します。

2. 電話線、またはネットワークケーブルをコンピュータに接続します。

注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次にコンピュータに差し

込みます。

3. コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。

4. コンピュータの電源を入れます。

コンピュータ内部の作業 5

コンポーネントの取り外しと取り付け

トピック：

• 推奨ツール

• システムの主要なコンポーネント

• ネジのサイズリスト

• micro Secure Digital カード

• SIM（加入者識別モジュール）カード

• ベースカバー

• バッテリー

• PCIe ソリッドステートドライブ（SSD）

• WLAN カード

• WWAN カード

• 電源ボード

• スピーカー

• スマートカードケージ

• 指紋ボード

• LED ボード

• ヒートシンク

• ディスプレイアセンブリ

• システム基板

• リアルタイムクロック

• キーボード

• タッチパッドボタン

• パームレスト

推奨ツール

本マニュアルの手順には以下のツールが必要です。

• #0 プラスドライバー

• #1 プラスドライバ

• プラスチックスクライブ

メモ: #0 ドライバはネジ 0～1 用、#1 ドライバはネジ 2～4 用です。

2

6 コンポーネントの取り外しと取り付け

システムの主要なコンポーネント

1. ディスプレイアセンブリ 2. キーボード

コンポーネントの取り外しと取り付け 7

3. ヒートシンクとファンアセンブリー 4. システム基板

5. PCIe SSD 6. スマートカードケージ

7. LED ボード 8. スピーカー

9. タッチパッドボタン 10. パームレストアセンブリー

11. バッテリー 12. WWAN カード

13. WLAN カード

メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポーネントとパーツ番号のリストを提供しています。これらのパーツは、お

客様が購入した保証対象に応じて提供されます。購入オプションについては、デルの営業担当にお問い合わせください。

ネジのサイズリスト

表 1. Latitude 7390 - ネジのサイズリスト

コンポーネ

ント

M 2.5 x

2.5L

M 2.5 x

4.0L

M 2.0 x

3.0L

M 2 x 2L

K3.6D

M 2.0 x 2L

K7D

M 2 x 1.7L M 1.98 x 4L M 2.5 x 5

LCD アセン

ブリからシ

ャーシ

6 3

ヒンジブラ

ケット～ロ

ー

4

電源基板 2

LED ボード 2

指紋ブラケ

ット

1

タッチパッ

ドボタン

2

スマートカー

ド

2

キーボードか

らキーボード

プレート

6

キーボード

プレート

13

底部カバー 8

システム基

板

6

ヒートシン

クアセンブ

リ

5 1

バッテリー 4

WLAN 1

WWAN 1

EDP ブラケ

ット

2

USB Type C 2

NVMe SSD 2

8 コンポーネントの取り外しと取り付け

micro Secure Digital カード

micro Secure Digital カードの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. micro Secure Digital（SD）カードを押し込んで、コンピュータから外します。

3. microSD（Secure Digital）カードをコンピューターから引き出します。

micro Secure Digital カードの取り付け

1. 所定の位置にカチッと収まるまで、micro SD カードをスロットに差し込みます。

2. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

コンポーネントの取り外しと取り付け 9

SIM（加入者識別モジュール）カード

micro-SIM カードまたは micro-SIM カードトレイの取り外し

注意: コンピュータの電源がオンになっている時に micro-SIM カードを取り外すと、データロスまたはカード損傷の原因とな

る場合があります。

メモ: micro-SIM カードトレイは WWAN カードを搭載して出荷されるシステムでのみ使用できます。

1. ピン、または micro-SIM カードの取り外しツールを micro-SIM カードトレイのピンホールに差し込みます。

2. スクライブを使って micro-SIM カードトレイを引き出します。

3. microSIM カードが使用できる場合は、microSIM カードを microSIM カードトレイから取り外します。

SIM カードの取り付け

1. ペーパークリップまたは、 SIM カードの取り外しツールを SIM カードトレイのピンホールに差し込みます。

2. スクライブを使って SIM カードトレイを引き出します。

3. SIM カードをトレイにセットします。

4. SIM カードトレイをスロットに差し込みます。

10 コンポーネントの取り外しと取り付け

ベースカバー

ベースカバーの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. ベースカバーをコンピュータに固定している 8 本の M2.5 x 5.0 ネジをゆるめます。

3. プラスチックスクライブを使用してベースカバー上端のヒンジからベースカバーを引き出し、持ち上げてコンピュータから取り

外します。

メモ: くぼみは、コンピュータの背面側にあるヒンジの近くにあります。

4. ベースカバーを取り外します。

コンポーネントの取り外しと取り付け 11

ベースカバーの取り付け

1. ベースカバーのタブをコンピュータの端のスロットに合わせます。

2. カチッと所定の位置に収まるまで、カバーの両端を押します。

3. 8 本の M2.5 x 5.0 拘束ネジを締めて、ベースカバーをコンピュータに固定します。

4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

バッテリー

リチウムイオンバッテリに関する注意事項

注意:

• リチウムイオンバッテリを取り扱う際は、十分に注意してください。

• システムから取り外す前に、できる限りバッテリを放電してください。放電は、システムから AC アダプタを取り外してバ

ッテリを消耗させることで実行できます。

• バッテリを破壊したり、落としたり、損傷させたり、バッテリに異物を侵入させたりしないでください。

• バッテリを高温にさらしたり、バッテリパックまたはセルを分解したりしないでください。

• バッテリの表面に圧力をかけないでください。

• バッテリを曲げないでください。

• 種類にかかわらず、ツールを使用してバッテリをこじ開けないでください。

• バッテリやその他のシステムコンポーネントの偶発的な破裂や損傷を防ぐため、この製品のサービス作業中に、ネジを紛

失したり置き忘れたりしないようにしてください。

• 膨張によってリチウムイオンバッテリがデバイス内で詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶしたりす

ると危険なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合、支援と詳しい手順についてお問い合わせくだ

さい。

12 コンポーネントの取り外しと取り付け

• 膨張によってリチウムイオンバッテリがコンピュータ内で詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶした

りすると危険なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合は、デルテクニカルサポートにお問い合わ

せください。www.dell.com/contactdell を参照してください。

• 必ず、www.dell.com または Dell 認定パートナーおよび再販業者から正規のバッテリを購入してください。

バッテリーの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. 次のコンポーネントを取り外します。

a) microSD カード

b) SIM カードトレイ

メモ: 両方のカードが搭載されている場合はどちらも取り外します。空のフィラーを取り外す必要はありません

c) ベースカバー

3. バッテリーを取り外すには、次の手順を実行します。

a) リボンを持ち上げて、バッテリケーブルをシステム基板のコネクタから外します [1]。

b) バッテリをコンピュータに固定している 4 本の M1.98 x 4L ネジを取り外します [2]。

c) バッテリーをコンピュータから取り外します [3]。

バッテリの取り付け

1. バッテリーをコンピュータのスロットに挿入します。

2. バッテリケーブルをシステム基板上のコネクタに接続します。

3. バッテリをコンピュータに固定する 4 本の M1.98 x 4L ネジを取り付けます。

4. 次のコンポーネントを取り付けます。

a) ベースカバー

b) SIM カードトレイ

c) microSD カード

メモ: 両方のカードが搭載されている場合はどちらも取り付けます。

5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

コンポーネントの取り外しと取り付け 13

PCIe ソリッドステートドライブ（SSD）

PCIe SSD カードの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. 次のコンポーネントを取り外します。

a) microSD カード

b) SIM カードトレイ

メモ: 両方のカードが搭載されている場合はどちらも取り外します。空のフィラーを取り外す必要はありません

c) ベースカバー

d) バッテリー

3. PCIe SSD カードを取り外すには、次の手順を実行します。

a) SSD サーマルプレートを所定の位置に固定している 2 本の M2.0 x 3.0 ネジをゆるめます [1]。

b) サーマルプレートを持ち上げて SSD カードから取り外します [2]。

c) SSD カードをスロットから取り外します [3]。

PCIe SSD の取り付け

1. PCIe SSD カードをコネクタに挿入します。

2. SSD カードの上にサーマルプレートを取り付けます。

3. 2 本の M2.0 x 3.0 ネジを締めて、SSD サーマルプレートを固定します。

4. 次のコンポーネントを取り付けます。

a) バッテリー

b) ベースカバー

c) SIM カードトレイ

d) microSD カード

メモ: 両方のカードが搭載されている場合はどちらも取り付けます。

5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

14 コンポーネントの取り外しと取り付け

WLAN カード

WLAN カードの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. 次のコンポーネントを取り外します。

a) microSD カード

b) SIM カードトレイ

メモ: 両方のカードが搭載されている場合はどちらも取り外します。空のフィラーを取り外す必要はありません。

c) ベースカバー

d) バッテリー

3. WLAN カードを取り外すには、次の手順を実行します。

a) ワイヤレスカードブラケットを所定の位置に固定している 1 本の M2.0 x 3.0 ネジを取り外します [1]。

b) ワイヤレスカードブラケットを持ち上げます [2]。

c) WLAN ケーブルを WLAN カードのコネクタから外します [3]。

d) WLAN カードを取り外します [4]。

WLAN カードの取り付け

1. WLAN カードをシステム基板のコネクタに差し込みます。

2. WLAN ケーブルを WLAN カードのコネクタに接続します。

3. ワイヤレスカードブラケットをセットして、1 本の M2.0 x 3.0 ネジを取り付け WLAN カードをコンピュータに固定します。

4. 次のコンポーネントを取り付けます。

a) バッテリー

b) ベースカバー

c) SIM カードトレイ

d) microSD カード

メモ: 両方のカードが搭載されている場合はどちらも取り付けます。

コンポーネントの取り外しと取り付け 15

5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

WWAN カード

WWAN カードの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. 次のコンポーネントを取り外します。

a) microSD カード

b) SIM カードトレイ

メモ: 両方のカードが搭載されている場合はどちらも取り外します。空のフィラーを取り外す必要はありません。

c) ベースカバー

d) バッテリー

3. WWAN カードを取り外すには、次の手順を実行します。

a) WWAN カードブラケットを所定の位置に固定している 1 本の M2.0 x 3.0 ネジを取り外します [1]。

b) WWAN カードを固定している WWAN カードブラケットを持ち上げます [2]。

c) WWAN ケーブルを WWAN カードのコネクタから外します [3]。

d) WWAN カードを持ち上げ、コンピュータから取り外します [4]。

WWAN カードの取り付け

1. WWAN カードをシステム基板のコネクタに差し込みます。

2. WWAN ケーブルを WWAN カードのコネクタに接続します。

3. 金属製ブラケットをセットして M2.0 x 3.0 ネジを締め、WLAN カードをコンピュータに固定します。

4. 次のコンポーネントを取り付けます。

a) バッテリー

b) ベースカバー

c) SIM カードトレイ

16 コンポーネントの取り外しと取り付け

d) microSD カード

メモ: 両方のカードが搭載されている場合はどちらも取り付けます。

5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

メモ: IMEI 番号も WWAN カード上に記載されています。

メモ: ディスプレイアセンブリまたはシステム基板をシステムに取り付ける際には、ワイヤレスアンテナまたは WWAN ア

ンテナをシステム基板上の配線チャネルに正しく配線する必要があります。

電源ボード

電源基板の取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. 次のコンポーネントを取り外します。

a) microSD カード

b) SIM カードトレイ

メモ: 両方のカードが搭載されている場合はどちらも取り外します。空のフィラーを取り外す必要はありません。

c) ベースカバー

d) バッテリー

3. 電源基板を取り外すには、次の手順を実行します。

a) コイン型バッテリを取り外し、裏返します [1]。

b) 電源ドーターボードケーブルをシステム基板から外します [2]。

c) 電源基板を所定の位置に固定している 2 本の M2 x 3 ネジを取り外します [3]。

d) 電源基板を持ち上げてコンピュータから取り外します [4]。

電源基板の取り付け

1. ネジ穴に合わせて電源基板をセットします。

コンポーネントの取り外しと取り付け 17

2. 2 本の M2.0 x 3.0 ネジを取り付けて、電源基板をコンピュータに固定します。

3. 電源基板ケーブルをシステム基板上のコネクタに接続します。

4. コイン型電池をコンピュータに装着します。

5. 次のコンポーネントを取り付けます。

a) バッテリー

b) ベースカバー

c) SIM カードトレイ

d) microSD カード

メモ: 両方のカードが搭載されている場合はどちらも取り付けます。

6. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

スピーカー

スピーカーモジュールの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. 次のコンポーネントを取り外します。

a) microSD カード

b) SIM カードトレイ

メモ: 両方のカードが搭載されている場合はどちらも取り外します。空のフィラーを取り外す必要はありません

c) ベースカバー

d) バッテリー

e) 電源ボード

3. ケーブルを外すには、次の手順を実行します。

a) USH ボードからスマートカードケーブルを外して折り畳みます [1]。

b) スピーカーモジュールを取り外しやくするため、LED ドーターボードから LED ドーターボード FFC を外して折り畳みます [2]。

4. スピーカーモジュールを外すには、次の手順を実行します。

a) スピーカーケーブルをシステム基板のコネクタから外します [1]。

b) スピーカーケーブルの配線を固定クリップから外し、スピーカーケーブルを固定しているテープを剥がします [2]。

18 コンポーネントの取り外しと取り付け

5. スピーカーモジュールを取り外すには、次の手順を実行します。

a) パームレストの近くのテープを剥がして、スピーカーケーブルの配線を外します [1]。

b) スピーカーモジュールを持ち上げてコンピュータから取り外します。

メモ: コンピュータからスピーカーモジュールを持ち上げて取り外すため、プラスチックスクライブを使用できます。

スピーカーモジュールの取り付け

1. スピーカーをモジュールコンピュータのスロットにセットします。

コンポーネントの取り外しと取り付け 19

2. スピーカーケーブルを配線ガイドに通して配線し、テープで固定します。

3. スピーカーケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。

4. スマートケーブルをパームレストのコネクタに接続します。

5. 次のコンポーネントを取り付けます。

a) 電源ボード

b) バッテリー

c) ベースカバー

d) SIM カードトレイ

e) micro SD

メモ: 両方のカードが搭載されている場合はどちらも取り付けます。

6. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

スマートカードケージ

スマートカードケージの取り外し

メモ: スマートカードリーダーからスマートカードを必ず取り外してください。

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. 次のコンポーネントを取り外します。

a) micro SD

b) SIM カードトレイ

メモ: 両方のカードが搭載されている場合はどちらも取り外します。空のフィラーを取り外す必要はありません。

c) ベースカバー

d) バッテリー

e) SSD カード

3. ケーブルを外すには、次の手順を実行します。

a) スマートカードケーブルを外します [1]。

b) LED ボードケーブルを外します [2]。

c) SSD のスロットから SSD サーマルパッドを取り外します [3]。

メモ: SSD サーマルパッドを取り外すには、力をかける必要がある場合があります。

20 コンポーネントの取り外しと取り付け

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Dell Latitude 7390 2-in-1 取扱説明書

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