Dell Latitude 7210 2-in-1 取扱説明書

タイプ
取扱説明書
Dell Latitude 7210 2-in-1
ビスマニュアル
規制モデル: T04J
規制タイプ: T04J002
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2020 Dell Inc. またはその社。DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。その他の
商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
Rev. A00
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 5
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5
コンピュタの電源を切る — Windows 10.................................................................................................................... 5
PC 部の作業を始める前に............................................................................................................................................. 6
PC 部の作業を終えた後に............................................................................................................................................. 6
2 分解および再アセンブリ..............................................................................................................7
分解および再アセンブリ....................................................................................................................................................7
安全にお使いいただくために......................................................................................................................................7
SD メモリ ドの取り外し................................................................................................................................... 11
SIM トレイの取り外し.....................................................................................................................................11
ディスプレイアセンブリ............................................................................................................................................. 11
ソリッドステ ドライブ........................................................................................................................................21
WLAN ................................................................................................................................................................. 24
WWAN ................................................................................................................................................................27
バッテリ..................................................................................................................................................................... 28
シンク................................................................................................................................................................ 32
スピ...................................................................................................................................................................... 37
前面カメラ..................................................................................................................................................................... 41
背面カメラ.....................................................................................................................................................................43
スマトカドケ.................................................................................................................................................. 47
ドッキング コネクタ.................................................................................................................................. 50
電源ボタン基板............................................................................................................................................................ 54
システム基板................................................................................................................................................................ 60
WWAN アンテナ...........................................................................................................................................................67
マイクロフォン............................................................................................................................................................ 70
モニタ ブル......................................................................................................................................................... 71
3 セットアップユティリティ.........................................................................................................72
ドを使用しない BIOS 設定................................................................................................................................72
セットアップユティリティのオプション................................................................................................................. 72
一般的な面オプション............................................................................................................................................72
システム設定面のオプション............................................................................................................................... 73
システム設定面のオプション............................................................................................................................... 74
ビデオ面のオプション............................................................................................................................................76
セキュリティ面オプション................................................................................................................................... 76
安全起動.........................................................................................................................................................................78
Intel ソフトウェアガドエクステンション...........................................................................................................78
パフォマンス面のオプション............................................................................................................................78
電源管理面のオプション....................................................................................................................................... 79
POST 動作..................................................................................................................................................................... 80
仮想化サポトのオプション.....................................................................................................................................81
ワイヤレス面オプション........................................................................................................................................ 81
メンテナンス................................................................................................................................................................. 81
目次
目次 3
システム ログ面のオプション...............................................................................................................................81
システムログ...................................................................................................................................................................... 82
BIOS のアップデ ........................................................................................................................................................82
USB フラッシュ ドライブを使用したシステム BIOS のアップデ...................................................................83
システムパスワドおよびセットアップパスワ.................................................................................................83
システム セットアップパスワドの割り......................................................................................................84
存のシステム セットアップパスワドの削除または.............................................................................84
4 トラブルシュティング...............................................................................................................85
Enhanced Pre-boot System AssessmenteDiags2.0................................................................................................... 85
ePSA ティリティの............................................................................................................................. 85
システム診ライト..........................................................................................................................................................85
キックスタンド プン ステタスの動作............................................................................................................... 86
BIOS のフラッシュ(USB ....................................................................................................................................87
BIOS のフラッシュ............................................................................................................................................................ 87
バックアップ メディアと回復オプション................................................................................................................... 87
Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................88
待機電力の放出..................................................................................................................................................................88
5 ヘルプ....................................................................................................................................... 89
デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 89
4 目次
コンピュ部の作業
安全にお使いいただくために
前提
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に記載され
る各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
PC に付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: PC 部の作業を始める前に、お使いの PC に付しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をおみくだ
さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスおよびサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュ
アルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: 放出による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタれる際
に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ブル自身を引っ張らないでください。コネクタ
ロッキングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネ
クタを引きく場合、コネクタ ピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、
方のコネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
注意: システムの行中にサイド カバが取り外されると、システムがシャットダウンします。サイド カバが外れていると
システムの電源は入りません。
コンピュタの電源を切る — Windows 10
このタスクについて
注意: タの消失を防ぐため、コンピュの電源を切る、またはサイド カバを取り外す前に、開いているファイルはす
べて保存して閉じ、行中のプログラムはすべて終了してください。
手順
1. をクリックまたはタップします。
1
コンピュ部の作業 5
2. をクリックまたはタップしてから、Shut down]をクリックまたはタップします。
メモ: コンピュタとすべての周機器の電源が切れていることを確認します。オペレティング システムをシャットダ
ウンした際に、コンピュおよび取り付けられているデバイスの電源が自動的に切れなかった場合は、電源ボタンを約
6 秒間長押しして電源を切ってください。
PC 部の作業を始める前に
このタスクについて
コンピュタの損傷を防ぐため、コンピュ部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
手順
1. 「安全上の注意」に必ずってください。
2. PC のカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. PC の電源を切ります。
4. コンピュタからすべてのネットワ ブルを外します。
注意: ネットワ ブルを外すには、まずケブルのプラグを PC から外し、次にケブルをネットワクデバイスか
ら外します。
5. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている態で、電源ボタンをしばらく押して、システム ドのを除去します。
メモ: 放出による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタ
る際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
PC 部の作業を終えた後に
このタスクについて
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、ド、ブルが接されていることを確認し
てください。
手順
1. 電話線、またはネットワ ブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワ ブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次に、コンピュタに差
みます。
2. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
3. PC の電源を入れます。
4. 必要にじて診ルを行して、PC が正しく作動することを確認します。
6 コンピュ部の作業
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ
安全にお使いいただくために
前提
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に記載され
る各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
PC に付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: PC 部の作業を始める前に、お使いの PC に付しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をおみくだ
さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスおよびサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュ
アルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: 放出による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタれる際
に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ブル自身を引っ張らないでください。コネクタ
ロッキングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネ
クタを引きく場合、コネクタ ピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、
方のコネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
注意: システムの行中にサイド カバが取り外されると、システムがシャットダウンします。サイド カバが外れていると
システムの電源は入りません。
タブレット部の作業を始める前に
前提
身体の安全を守り、タブレットを損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に記
載される各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
タブレットに付の「安全にする情報」をんでいること。
2
分解および再アセンブリ 7
このタスクについて
メモ: タブレット部の作業を始める前に、お使いのタブレットに付しているガイドの安全にお使いいただくための注意事
項をおみください。安全にするベストプラクティスについては、規制コンプライアンスにするホムペ
www.dell.com/regulatory_compliance)を照してください。
注意: 修理のほとんどは、認定を受けたサビス技術者のみが行います。お客は、製品マニュアルで認められた、あるいはオ
ンラインや電話によるサビス、サポトチムから指示を受けた容のトラブルシュティング、および簡な修理作業の
みを行ってください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に同梱の安全にする指示をよくみ、
って作業してください。
注意: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、またはタブレットの裏面にあるコネクタな
どの塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: 部品やカドの取り扱いには十分注意してください。カド上の部品や接部分にはれないでください。カドを持
つ際はを持つか、金製の取り付けブラケットの部分を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブの部分を持ち、ブルそのものを引っ張らないでください。ケブル
によっては、ロックタブ付きのコネクタがあるケブルもあります。このタイプのケブルを取り外すときは、ロックタブを
押し入れてからケブルをきます。コネクタを外すときは、コネクタピンを曲げないようにまっすぐに引ききます。また、
ブルを接するときは、方のコネクタがまっすぐに向き合っていることを確認してください。
メモ: タブレットの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
タブレットの損傷を防ぐため、タブレット部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
手順
1. タブレットのカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
2. タブレットの電源を切ります。
3. タブレットが、オプションのドッキングステションやキドドックなどのドッキングデバイスに接されている(ドッキ
ング)場合は、ドッキングを解除します。
4. 電源アダプタをタブレットから外します。
5. 電源ボタンを秒間押して、システム基板からフリ電源を取り外します。
注意: 感電を防ぐため、必ずコンセントからタブレットを外します。
注意: タブレット部の部品にれる前に、タブレット背面の金部など塗装されていない金面にれて、身体の
を除去してください。作業中も、定期的に塗装されていない金面にれて、内蔵コンポネントを損傷するおそれのある
を逃がしてください。
6. タブレットからストレ SD ドを取り外します。
安全にする注意事項
「安全にする注意事項」の章では、分解手順に先けて行すべき主な作業について明します。
次の安全にする注意事項をよくんでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを行してください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムおよび接されているすべての周機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、または電通信回線を外します。
ESD放出)による損傷を避けるため、タブレットノトパソコンデスクトップの部を扱うときには、ESD フィルド
ビス キットを使用します。
システム コンポネントの取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN)にする
ことや、一時的にスリプモドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ブルをき、15 秒間電源ボタンを押しけてシステム ドの留電力を放電します。バッテリをタブレットノトパソコン
から取り外します。
8 分解および再アセンブリ
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。この施には、フィルドサビス ESD放出)キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでくださ
い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金類はす
べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMMおよびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、ビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の
装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタ
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること
をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、ビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス
を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手
分解および再アセンブリ 9
首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン
ー内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま
す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス
テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ
タは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、
手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、ビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツを
遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
タブレット部の作業を終えた後に
このタスクについて
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、ド、ブルが接されていることを確認し
てください。
手順
1. 電話線、またはネットワ ブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワ ブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次に、コンピュタに差
みます。
2. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
3. PC の電源を入れます。
4. 必要にじて診ルを行して、PC が正しく作動することを確認します。
バッテリ電源スイッチを切る
バッテリ ブルのコネクタは非常にいスペスにあり、取り外すには、バッテリのネジを外す必要があります。バッテ
ブルの左側にバッテリ スイッチがあり、技術者は交換手順中にオフの位置に反させて電源を切る必要があります。
10 分解および再アセンブリ
1. バッテリ電源スイッチを切る
SD メモリ ドの取り外し
手順
1. 「タブレット部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. キックスタンドを上向きにして、タブレットを平らな面に置きます。
3. SD ドを押しんで、スロットから外します
4. タブレットから SD ドを取り外します。
SIM トレイの取り外し
手順
1. 「タブレット部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. ピンをリリ ルに入し、SIM トレイを開けます。
3. ピンを押してロックを解除し、SIM トレイを取り出します。
4. SIM トレイを引き出してタブレットのスロットから取り外します。
ディスプレイアセンブリ
ディスプレイ パネル アセンブリの取り外し
このタスクについて
メモ: Latitude 7210 2-in-1 には 2 つの異なる構成があります。
非拘束ネジ付きの非セキュリティ構成。
拘束ネジ付きのセキュリティ構成。
Latitude 7210 2-in-1 には、キックスタンド電源オン機能があります。キックスタンドが配置されると、タブレットの電源がオ
ンになります。キックスタンドが配置された態でタブレットの電源がオンになっている場合は、電源ボタンを長押ししてタ
ブレットの電源を切り、タブレットの分解を開始します。キックスタンドを閉じる必要はありません。けてディスプレイ
センブリを固定しているネジを取り外します。
手順
1. タブレット部の作業を始める前に」の手順にいます。
分解および再アセンブリ 11
2. 次のコンポネントを取り外します。
a) SD
b) SIM
3. Latitude 7210 2-in-1 のディスプレイ アセンブリをシステム シャシに固定している 6 本のネジ(非セキュリティ構成) 6
の拘束ネジ(セキュリティ構成)を取り外します。
4. プラスチック スクライブを使用して、ヒンジのにある 2 つのリリス穴を押し、ディスプレイ背面カバからディスプレイ
アセンブリを緩めます
12 分解および再アセンブリ
5. システムを裏返して、ディスプレイ アセンブリを上に向けます。
6. プラスチック スクライブを手順#1 で作成したギャップに入し、サクション カップ(オプション)を使用して、システムの前
面の左下隅からディスプレイ アセンブリを開きます。ディスプレイ アセンブリの右側でも作業を行います。
分解および再アセンブリ 13
7. ディスプレイ アセンブリの左側でも作業を行います。
8. 上端からディスプレイ アセンブリ重に裏返して、ディスプレイ背面カバにディスプレイ アセンブリを下向きに
して置きます。ベスからディスプレイ アセンブリを引き離さないでください。まだディスプレイ アセンブリは、ディス
プレイ ブルによってベスのシステム ドに接されている態です。ディスプレイ アセンブリ重に裏返して、
ディスプレイ ブルを外してください。
14 分解および再アセンブリ
9. システム ドのバッテリ電源スイッチを OFF にスライドします。
10. ディスプレイ ブル ブラケット[2]をシステム ドに固定している 2 本のネジ(M2x2.51]を取り外し、ディスプレ
ブル ブラケットを取り外します。
分解および再アセンブリ 15
11. システム ドからディスプレイ ブル[3]を外して、システムからディスプレイ パネル アセンブリを取り外します。
16 分解および再アセンブリ
モニタ パネル アセンブリの取り付け
手順
1. モニタ ブルをシステム ドのコネクタに接します[1
2. ディスプレイ ブル ブラケットをシステム ドに固定する 2 本の M2x2.5 ネジ[3]を取り付け、ディスプレイ ブル
ブラケットを取り付けます[2
分解および再アセンブリ 17
3. システム ドのバッテリ電源スイッチをオンにスライドし、ディスプレイ ブルを使用してディスプレイ アセンブリ
をシステム ドに重に接し、ディスプレイ アセンブリを上に向けて裏返します。
4. ディスプレイ アセンブリの左側と上側の周の作業を行します
18 分解および再アセンブリ
5. Latitude 7210 2-in-1 のディスプレイ アセンブリをシステム シャシに固定している 6 本のネジ(非セキュリティ構成) 6
の拘束ネジ(セキュリティ構成)を取り付けます。
6. キックスタンドを閉じます。
分解および再アセンブリ 19
7. 次のコンポネントを取り付けます。
a) SD
b) SIM
8. タブレット部の作業を終えた後に」の手順にいます。
20 分解および再アセンブリ
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Dell Latitude 7210 2-in-1 取扱説明書

タイプ
取扱説明書