Latitude 7320

Dell Latitude 7320 取扱説明書

  • こんにちは!Dell Latitude 7320のサービスマニュアルの内容を理解しています。このマニュアルは、Latitude 7320のハードウェアの保守、修理、トラブルシューティングに関する情報を提供しています。バッテリー交換、ストレージの交換、ディスプレイの交換などの手順から、BIOS設定、ソフトウェアのダウンロード方法まで幅広くカバーしています。何かご質問があれば、お気軽にお尋ねください!
  • Latitude 7320のバッテリー交換手順はどこに記載されていますか?
    システムのBIOS設定を変更するにはどうすればよいですか?
    オペレーティングシステムのリカバリ方法を教えてください。
    静電気放電(ESD)からシステムを保護するにはどうすればよいですか?
Latitude 7320
ビスマニュアル
規制モデル: P133G/P134G
規制タイプ: P133G001/P134G001
January 2021
Rev. A00
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2021 Dell Inc.またはその社。All rights reserved.(不許複製禁無断転載)DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の
商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1: コンピュ部の作業............................................................................................................ 6
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6
ビスモ................................................................................................................................................................6
PC 部の作業を始める前に....................................................................................................................................... 8
安全にする注意事項..................................................................................................................................................8
ESD放出)保護.............................................................................................................................................. 9
ESD フィルドビスキット.............................................................................................................................. 9
2: コンポネントの取り外しと取り付け........................................................................................ 11
.............................................................................................................................................................................11
ネジのリスト........................................................................................................................................................................11
システムの主要なコンポネント.................................................................................................................................. 13
microSD .................................................................................................................................................................... 14
microSD ドの取り外し..........................................................................................................................................14
microSD ドの取り付け..........................................................................................................................................15
SIM ドトレイ................................................................................................................................................................15
SIM トレイの取り外し....................................................................................................................................15
SIM トレイの取り付け....................................................................................................................................16
スカバ.........................................................................................................................................................................17
カバの取り外し.............................................................................................................................................17
カバの取り付け.............................................................................................................................................19
ソリッドステ ドライブ..............................................................................................................................................21
ソリッドステ ドライブの取り外し................................................................................................................... 21
ソリッドステ ドライブの取り付け.................................................................................................................. 22
WWAN ..................................................................................................................................................................... 22
WWAN ドの取り外し...........................................................................................................................................22
WWAN ドの取り付け...........................................................................................................................................24
バッテリ........................................................................................................................................................................... 25
リチウム イオン バッテリにする注意事項........................................................................................................25
3 セル バッテリの取り外し....................................................................................................................................25
3 セル バッテリの取り付け....................................................................................................................................26
4 セル バッテリの取り外し....................................................................................................................................28
4 セル バッテリの取り付け....................................................................................................................................28
トシンクアセンブリ.................................................................................................................................................. 29
トシンク アセンブリの取り外し...................................................................................................................29
トシンク アセンブリの取り付け...................................................................................................................30
ムレスト アンテナ モジュ.................................................................................................................................31
ムレスト アンテナ モジュルの取り外し...................................................................................................... 31
ムレスト アンテナ モジュルの取り付け..................................................................................................... 32
ディスプレイアセンブリ................................................................................................................................................. 33
ディスプレイ アセンブリの取り外し.................................................................................................................. 33
ディスプレイ アセンブリの取り付け.................................................................................................................. 36
ディオボ............................................................................................................................................................... 38
ディオ ドの取り外し....................................................................................................................................38
目次
目次 3
ディオボドの取り付け.....................................................................................................................................39
スピ............................................................................................................................................................................40
スピの取り外し................................................................................................................................................. 40
スピの取り付け.................................................................................................................................................. 41
スマトカドリ.................................................................................................................................................... 43
スマ の取り外し........................................................................................................................43
スマ の取り付け........................................................................................................................44
システム ..................................................................................................................................................................45
システム ドの取り外し.......................................................................................................................................45
システム ドの取り付け....................................................................................................................................... 47
I/O ............................................................................................................................................................................ 49
I/O ドの取り外し..................................................................................................................................................49
I/O ドの取り付け................................................................................................................................................. 50
指紋認証リー内蔵電源ボタン...................................................................................................................................51
指紋認証リー内蔵電源ボタンの取り外し........................................................................................................ 51
指紋認証リー内蔵電源ボタンの取り付け........................................................................................................ 51
............................................................................................................................................................................52
ドの取り外し................................................................................................................................................. 52
ドの取り付け................................................................................................................................................. 54
ムレスト アセンブリ..............................................................................................................................................57
ムレスト アセンブリの取り外し................................................................................................................... 57
ムレスト アセンブリの取り付け................................................................................................................... 57
3: ソフトウェア......................................................................................................................... 59
Windows ドライバのダウンロ.................................................................................................................................59
4: セットアップユティリティ................................................................................................... 60
BIOS ........................................................................................................................................................................ 60
BIOS セットアッププログラムの起動...........................................................................................................................60
トメニュ..............................................................................................................................................................60
ナビゲションキ............................................................................................................................................................61
ケンス............................................................................................................................................................... 61
システム セットアップのオプション............................................................................................................................ 61
Windows での BIOS のアップデ...............................................................................................................................72
BitLocker が有なシステムでの BIOS のアップデ.......................................................................................73
USB フラッシュ ドライブを使用したシステム BIOS のアップデ............................................................. 73
システムパスワドおよびセットアップパスワ................................................................................................. 74
システム セットアップパスワドの割り......................................................................................................74
存のシステム セットアップパスワドの削除または.............................................................................74
BIOS(システム セットアップ)およびシステムパスワドのクリア................................................................. 75
5: トラブルシュティング..........................................................................................................76
オペレティング システムのリカバリ.....................................................................................................................76
バックアップ メディアとリカバリ オプション...................................................................................................... 76
Dell SupportAssist 起動前システム パフォマンス チェック診..........................................................................76
SupportAssist 起動前システム パフォマンス チェックの....................................................................... 77
LED ................................................................................................................................................................. 77
リアルタイム クロック(RTC リセット)...................................................................................................................79
BIOS のフラッシュ(USB ................................................................................................................................... 79
4 目次
BIOS のフラッシュ............................................................................................................................................................ 79
Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................80
BIOS リカバリ.................................................................................................................................................................... 80
ドライブを使用した BIOS のリカバリ....................................................................................................80
USB ドライブを使用した BIOS のリカバリ........................................................................................................ 81
M-BIST..................................................................................................................................................................................82
LCD ビルトイン自己テスト(BIST............................................................................................................................ 82
6: ヘルプ.................................................................................................................................. 83
Dell へのお問い合わせ.......................................................................................................................................................83
目次 5
コンピュ部の作業
トピック:
安全にお使いいただくために
安全にお使いいただくために
前提
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に記載され
る各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
PC に付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: PC 部の作業を始める前に、お使いの PC に付しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をおみくだ
さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスおよびサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュ
アルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: 放出による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタれる際
に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ブル自身を引っ張らないでください。コネクタ
ロッキングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネ
クタを引きく場合、コネクタ ピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、
方のコネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
ビスモ
ビス を使用すると、ユはバッテリ ブルをシステム ドから外さなくても、すぐにシステムの電源を切っ
て修理できます。
1. システムをシャット ダウンし、AC アダプタを外します。
2. ドの<B>を押したまま、電源ボタンを押します。システムが起動します。
1
6 コンピュ部の作業
3. [
タグが設定されているモデル
] タグ情報が面に表示されたら、任意のキを押して行します。
メモ: ビス の手順では、製造者によりシステムのオ タグが事前に設定されていない場合、自動的にこの手
順をスキップします。
4. AC アダプタが接されていないことを確認し、任意のキを押して行します。
コンピュ部の作業 7
5. 面に準備完了のメッセジが表示されたら、任意のキを押して行します。システムは短いビプ音を 3 し、ただちに
シャット ダウンします。
システムがシャット ダウンしたら、バッテリ ブルをシステム ドから外すことなく交換手順を行できます。
ビス を終了するには、AC アダプタを接し、電源ボタンを押してシステムの電源を入れます。システムは自動的に通
常機能モドにります。
PC 部の作業を始める前に
このタスクについて
メモ: 本書の像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。
手順
1. 開いているファイルをすべて保存してから閉じ、行中のアプリケションをすべて終了します。
2. PC をシャットダウンします。Start > Power > Shut down の順にクリックします。
メモ: 他のオペレティング システムを使用している場合は、お使いのオペレティング システムのシャットダウン方法に
するマニュアルを照してください。
3. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
4. ド、マウス、モニタなど取り付けられているすべてのネットワクデバイスや周機器を PC から外します。
注意: ネットワ ブルを外すには、まずケブルのプラグを PC から外し、次にケブルをネットワクデバイスか
ら外します。
5. すべてのメディアカドと光ディスクを PC から取り外します(取り付けている場合)
安全にする注意事項
「安全にする注意事項」の章では、分解手順に先けて行すべき主な作業について明します。
次の安全にする注意事項をよくんでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを行してください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムおよび接されているすべての周機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、または電通信回線を外します。
ESD放出)による損傷を避けるため、トパソコンの部を扱うときには、ESD フィルド ビス キットを使用し
ます。
システム コンポネントの取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
8 コンピュ部の作業
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN)にする
ことや、一時的にスリプモドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ブルをき、15 秒間電源ボタンを押しけてシステム ドの留電力を放電します。バッテリをノトパソコンから取り外
します。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。この施には、フィルドサビス ESD放出)キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでくださ
い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金類はす
べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMM、およびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、ビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の
コンピュ部の作業 9
いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の
装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタ
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること
をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、ビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス
を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手
首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、タセンタ
ー内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま
す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス
テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュレ
タは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、
手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、ビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツを
遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
10 コンピュ部の作業
コンポネントの取り外しと取り付け
メモ: 本書の像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。
トピック:
ネジのリスト
システムの主要なコンポネント
microSD
SIM ドトレイ
スカバ
ソリッドステ ドライブ
WWAN
バッテリ
トシンクアセンブリ
ムレスト アンテナ モジュ
ディスプレイアセンブリ
ディオボ
スピ
スマトカドリ
システム
I/O
指紋認証リー内蔵電源ボタン
ムレスト アセンブリ
本マニュアルの手順には以下のツルが必要です。
#0 プラス ドライバ
プラスチック スクライブ:フィルド技術者に推
ネジのリスト
次の表には、ネジのリストとその像を記載しています。
1. ネジのリスト
コンポネント ネジの種類
カバ 拘束ネジ 8
2
コンポネントの取り外しと取り付け 11
1. ネジのリスト き)
コンポネント ネジの種類
メモ: ネジはベ
の一部です。
ソリッドステ ドライブ M2x2 2
WWAN M2x2.5 1
3 セル バッテリ M2.5x4
拘束ネジ
1
4
トシンク アセンブリ M2x2.5 6
ムレスト アンテナ M2x2
M2x2.5
1
2
ディスプレイ アセンブリ M2x2
M2.5x5
3
4
ディオボ M2x2.5 1
スマトカ M2x2.5 3
システム M2x3
M2x4
9
2
I/O M2x4 2
指紋認証リー内蔵電源ボタン M1.6x1.7 2
M1.6x1.7
M2x2
18
2
12 コンポネントの取り外しと取り付け
システムの主要なコンポネント
1. カバ
コンポネントの取り外しと取り付け 13
2. バッテリ
3. ソリッドステ ドライブ ルド
4. ソリッドステ ドライブ
5. システム
6. アセンブリ
7. スマトカ
8. スピ
9. ムレスト アセンブリ
10. LCD
11. ディスプレイ アセンブリ
12. I/O
13. 指紋認証リー内蔵電源ボタン
14. WWAN ルド
15. WWAN
16. トシンク
17. ムレスト アンテナ
18. ディオボ
メモ: Dell では、システム購入時の初期構成のコンポネントとパツ番のリストを提供しています。これらのパツは、お
が購入した保証象にじて提供されます。購入オプションについては、Dell のセルス担者にお問い合わせください。
microSD
microSD ドの取り外し
このタスクについて
次の像は microSD スロットの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
手順
1. microSD ドを押しんで、スロットから外します。
2. PC から microSD ドを取り外します。
14 コンポネントの取り外しと取り付け
microSD ドの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は microSD スロットの位置を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
手順
所定の位置にカチッとまるまで、microSD ドをスロットに差しみます。
SIM ドトレイ
SIM トレイの取り外し
前提
PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
このタスクについて
次の像は、SIM トレイの取り外し手順を視的に表しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 15
手順
1. ピンをリリ ルに入し、SIM トレイを開けます。
2. ピンを押してロックを解除し、SIM トレイを取り出します。
3. SIM トレイを引き出してシステムのスロットから取り外します。
4. SIM ドを SIM ドトレイから取り外します。
5. SIM トレイをスライドさせてスロットに押しします。
SIM トレイの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、必要なコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、SIM トレイの取り付け手順を視的に表しています。
16 コンポネントの取り外しと取り付け
手順
1. SIM ドを SIM トレイの用スロットに合わせてセットします。
2. SIM トレイをシステムのスロットにスライドさせ[6、所定の位置にロックされるまで押しみます。
次の手順
PC 部の作業を終えた後にの手順にいます。
スカバ
カバの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. microSD を取り外します。
3. ビス で起動します。
コンポネントの取り外しと取り付け 17
このタスクについて
18 コンポネントの取り外しと取り付け
手順
1. カバをコンピュに固定している 8 本のキャプティブ スクリュを緩めます。
2. プラスチック スクライブを使用して、ベ カバの一番上の端にあるヒンジの近くにある U 字型のくぼみから、ベ カバ
をこじ開けます。
注意: カバー内部のラッチの損傷原因となるため、スクライブは、 カバの上の端から端に沿ってスライドさ
せないでください。
3. カバの左側と右側をこじ開けます。
4. カバの下部を持ち上げて開けます。
5. カバの左右側をつかんで PC から取り外します。
カバの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次のは、ベ カバの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 19
手順
1. カバ PC に合わせてセットし、ベ カバのラッチを所定の位置にはめみます。
20 コンポネントの取り外しと取り付け
/