Dell Latitude 7400 2-in-1 取扱説明書

タイプ
取扱説明書
Dell Latitude 7400 2-in-1
ビスマニュアル
規制モデル: P110G
規制タイプ: P110G001
July 2020
Rev. A02
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2020 Dell Inc. またはその社。DellEMCおよびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。その他の商標は、それぞれ
の所有者の商標である場合があります。
1: コンピュ部の作業............................................................................................................ 5
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5
コンピュタの電源を切る — Windows 10.................................................................................................................... 5
コンピュ部の作業を始める前に........................................................................................................................... 6
コンピュ部の作業を終えた後に........................................................................................................................... 6
2: テクノロジとコンポネント......................................................................................................7
USB の機能............................................................................................................................................................................ 7
USB Type-C........................................................................................................................................................................... 8
HDMI 1.4a..............................................................................................................................................................................10
Corning Gorilla Glass.............................................................................................................................................................11
利点...................................................................................................................................................................................11
3: システムの主要なコンポネント.............................................................................................. 14
4: コンポネントの取り外しと取り付け........................................................................................16
............................................................................................................................................................................16
ネジのリスト.......................................................................................................................................................................16
SD メモリカ..................................................................................................................................................................17
SD メモリ ドの取り外し......................................................................................................................................17
SD メモリ ドの取り付け......................................................................................................................................18
SIM ドトレイ................................................................................................................................................................19
SIM トレイの取り外し....................................................................................................................................19
SIM トレイの取り付け................................................................................................................................... 20
スカバ........................................................................................................................................................................ 21
カバの取り外し.............................................................................................................................................21
カバの取り付け............................................................................................................................................25
バッテリブル........................................................................................................................................................... 28
バッテリブルの取り外し.................................................................................................................................28
バッテリ ブルの接........................................................................................................................................... 29
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 30
コイン型電池の取り外し........................................................................................................................................... 30
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................ 31
ソリッドステトドライブ..............................................................................................................................................32
ソリッドステトドライブの取り外し................................................................................................................... 32
ソリッド ステ ドライブの取り付け................................................................................................................. 34
WLAN .......................................................................................................................................................................36
WLAN ドの取り外し............................................................................................................................................ 36
WLAN ドの取り付け............................................................................................................................................ 37
WWAN ..................................................................................................................................................................... 38
WWAN ドの取り外し...........................................................................................................................................38
WWAN ドの取り付け...........................................................................................................................................40
ファン...................................................................................................................................................................................42
ファンの取り外し........................................................................................................................................................ 42
目次
目次 3
ファンの取り付け........................................................................................................................................................46
スピ............................................................................................................................................................................50
スピの取り外し................................................................................................................................................. 50
スピの取り付け..................................................................................................................................................51
トシンク.......................................................................................................................................................................53
トシンクの取り外し............................................................................................................................................ 53
トシンクの取り付け............................................................................................................................................ 57
ディスプレイアセンブリ.................................................................................................................................................. 61
ディスプレイ アセンブリの取り外し...................................................................................................................61
ディスプレイアセンブリの取り付け.......................................................................................................................64
バッテリ...........................................................................................................................................................................66
リチウム イオン バッテリにする注意事項........................................................................................................66
バッテリの取り外し.................................................................................................................................................67
バッテリの取り付け................................................................................................................................................ 69
システム基板....................................................................................................................................................................... 71
システム ドの取り外し........................................................................................................................................71
システム ドの取り付け....................................................................................................................................... 76
.............................................................................................................................................................................81
ドの取り外し..................................................................................................................................................81
ドの取り付け................................................................................................................................................. 86
ムレスト アセンブリ............................................................................................................................................. 90
5: トラブルシュティング..........................................................................................................93
ePSA化された起動前システムアセスメント)診..........................................................................................93
ePSA ..........................................................................................................................................................93
システム診ライト..........................................................................................................................................................93
BIOS のフラッシュ(USB ................................................................................................................................... 94
BIOS のフラッシュ............................................................................................................................................................95
バックアップ メディアと回復オプション...................................................................................................................95
Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................95
待機電力の放出..................................................................................................................................................................96
6: ヘルプ...................................................................................................................................97
デルへのお問い合わせ......................................................................................................................................................97
4 目次
コンピュ部の作業
トピック:
安全にお使いいただくために
コンピュタの電源を切る — Windows 10
コンピュ部の作業を始める前に
コンピュ部の作業を終えた後に
安全にお使いいただくために
前提
身体の安全を守り、コンピュタを損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に
記載される各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
コンピュタに付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: コンピュー内部の作業を始める前に、お使いのコンピュに付しているガイドの安全にお使いいただくための
注意事項をおみください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ
照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスとサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュアル
の「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
る際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロッ
キングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネクタ
を引きく場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、方のコ
ネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いのコンピュタの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュタの電源を切る — Windows 10
このタスクについて
注意: タの消失を防ぐため、コンピュの電源を切る、またはサイド カバを取り外す前に、開いているファイルはす
べて保存して閉じ、行中のプログラムはすべて終了してください。
1
コンピュ部の作業 5
手順
1. をクリックまたはタップします。
2. をクリックまたはタップしてから、Shut down]をクリックまたはタップします。
メモ: コンピュタとすべての周機器の電源が切れていることを確認します。オペレティング システムをシャットダ
ウンした際に、コンピュおよび取り付けられているデバイスの電源が自動的に切れなかった場合は、電源ボタンを約
6 秒間長押しして電源を切ってください。
コンピュ部の作業を始める前に
このタスクについて
コンピュタの損傷を防ぐため、コンピュ部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
手順
1. 安全にお使いいただくための注意」を必ずおみください。
2. コンピュタのカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. コンピュタの電源を切ります。
4. コンピュタからすべてのネットワクケブルを外します。
注意: ネットワクケブルを外すには、まずケブルのプラグをコンピュタから外し、次にケブルをネットワクデバ
イスから外します。
5. コンピュタおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板のを除去します。
メモ: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
れる際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
コンピュ部の作業を終えた後に
このタスクについて
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、ド、ブルが接されていることを確認し
てください。
手順
1. 電話線、またはネットワクケブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワクケブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次に、コンピュタに差
みます。
2. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
3. コンピュタの電源を入れます。
4. 必要にじて ePSA 行して、コンピュタが正しく動作することを確認します。
6 コンピュ部の作業
テクノロジとコンポネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジとコンポネントの詳細が載されています。
トピック:
USB の機能
USB Type-C
HDMI 1.4a
Corning Gorilla Glass
USB の機能
USB(ユニバサル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピュと周機器(マウス、キ
ド、外付けドライバ、プリンタなど)との接が大幅にシンプルになりました。
1. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1SuperSpeed USB
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事上のインタフェイス標準として確に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
されていますが、コンピュティング ドウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニズの高まりから、より高速なイン
フェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 10 倍のスピドを提供することで、
のニズにする答えをついに現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能要を次に示します。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
全二重デ送と新しい送タイプのサポ
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
スピ
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では、Super-SpeedHi-Speed、および Full-Speed 3 つの速度モドが定義されてい
ます。新しい SuperSpeed ドの送速度は 4.8 Gbps です。この仕では後方互換性を維持するために、Hi-Speed ド(USB
2.0480 Mbps)および Full-Speed ド(USB 1.112 Mbps)の低速モドもサポトされています。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術更によって、パフォマンスをさらに向上させています。
存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の照)
USB 2.0 には 4 本のワイヤ(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差分
(送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケブルの接は合計で 8 個になります。
2
テクノロジとコンポネント 7
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、方向デ インタフェイスを使用します。これにより、域幅
が理論的に 10 倍に加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデ送にする要求がます
ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルプットである 480 Mbps
達成する USB 2.0 は存在せず、現的なデ送率は最大で約 320 Mbps40 MB/s)となっています。同に、USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 4.8 Gbps のスルプットを達成することはありません。際には、オヘッドを含めて 400 MB/s
最大送率であると想定されますが、このスピドでも、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで送率が向上し、域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま
す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシおよびビデオ縮のそれぞれの点でほとんど使用に耐えないものでした
が、利用可能な域幅が 510 倍になれば、USB ビデオ ソリュションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。
一リンクの DVI では、 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの
域幅が現します。4.8Gbps のスピドが見めることで、新しいインタフェイス標準の利用範は、以前は USB 領域ではな
かった外部 RAID ストレ システムのような製品へと大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
タブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステ ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワキング
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ ドおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から重に計されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1
Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接と新しいケブルが指定されていますが、コネクタ
体は、4 か所の USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ブルには立してデ
を送受信するための 5 つの新しい接があり、これらは、適切な SuperSpeed USB に接されている場合にのみ接されます。
USB Type-C
USB Type-C は、とても小さな新しい物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 USB PDUSB Power Deliveryなどのさまざま
な新しい USB 規格をサポトできます。
8 テクノロジとコンポネント
代替モ
USB Type-C は、とても小さな新しいコネクタ規格で、サイズは古い USB Type-A プラグの約 3 分の 1 です。すべてのデバイスで使
用できる一のコネクタ規格です。USB Type-C トは、「代替モド」を使用してさまざまなプロトコルをサポトできるので、
一の USB トから HDMIVGADisplayPort、またはその他の接タイプを出力できるアダプタを持つことができます。
USB Power DeliveryUSB による電源供給)
USB PD は、USB Type-C とも密接に絡み合っています。現在、スマトフォン、タブレット、その他のモバイル デバイスは、
充電に USB を使用することがほとんどです。USB 2.0 は最大 2.5 ワットの電力を提供しますが、これは電話を充電できる
程度です。たとえば、トパソコンは最大 60 ワットを必要とします。USB Power Delivery の仕は、この電力供給を 100 ワット
に引き上げます。方向なので、デバイスは電源を送受信できます。この電力は、デバイスが接を介してデタを送するのと
同時に送できます。
これにより、自のノトパソコン充電ケブルは必要なくなり、標準 USB ですべて充電できます。今日からは、スマトフ
ォンやその他のポタブル デバイスを充電しているポタブル バッテリ パックの 1 つを使ってノトパソコンを充電できます。
トパソコンを電源ケブルに接された外部ディスプレイにつなぐと、使用している間にその外部ディスプレイがノトパソコ
ンを充電してくれます。すべては小さな USB Type-C を介して行われます。これを使用するには、デバイスとケブルが USB
Power Delivery をサポトしている必要があります。USB Type-C があるだけでは、充電できるわけではありません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論域幅は 5 Gbps で、USB 3.1 10 Gbps です。2 倍の域幅を持ち、第 1 世代の
Thunderbolt コネクタ並みに高速です。USB Type-C USB 3.1 と同じものではありません。USB Type-C なるコネクタの形
で、基盤となるテクノロジ USB 2 または USB 3.0 です。際、Nokia N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを使用し
ていますが、基盤は USB 2.0 であり、USB 3.0 でさえありません。ただし、これらのテクノロジは密接に連しています。
Thunderbolt USB Type-C
Thunderbolt は、デタ、ビデオ、オディオ、給電を一の接に集約したハドウェア インタフェイスです。Thunderbolt
は、PCI ExpressPCIe)と DisplayPortDP)を 1 つのシリアル信に結合し、さらに DC 電源もあわせて、すべてを 1 本のケ
ルで提供できます。Thunderbolt 1 Thunderbolt 2 は周機器への接 miniDPDisplayPort)と同じコネクタを使用しています
が、Thunderbolt 3 では USB Type-C コネクタを使用しています。
1. Thunderbolt 1 Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 Thunderbolt 2miniDP コネクタを使用)
2. Thunderbolt 3USB Type-C コネクタを使用)
Thunderbolt 3 USB Type-C
Thunderbolt 3 は、USB Type-C を採用し最大速度 40 Gbps が可能な Thunderbolt です。1 つのコンパクトなポトがすべての機能に
対応し、高速で、汎用性に優れた接をあらゆるドック、ディスプレイ、または外付けハ ドライブなどのデ デバイスに提
供します。Thunderbolt 3 USB Type-C コネクタ/トを使用して、サポ象の周機器との接を行います。
1. Thunderbolt 3 USB Type-C コネクタとケブルを使用するため、コンパクトでリバシブル
2. Thunderbolt 3 は最大 40 Gbps の速度をサポ
3. DisplayPort 1.4 - 存の DisplayPort モニタ、デバイス、およびケブルと互換
テクノロジとコンポネント 9
4. USB Power Delivery - サポ象のコンピュに最大 130 W を給電
USB Type-C する Thunderbolt 3 の主要機能
1. 1 本のケブルで USB Type-C を介した ThunderboltUSBDisplayPort および給電(製品によって機能は異なります)
2. コンパクトでリバシブルな USB Type-C コネクタとケブル
3. Thunderbolt ネットワキングのサポト(*製品によって異なります)
4. 最大 4K ディスプレイのサポ
5. 最大 40 Gbps
メモ: 送速度はデバイスによって異なります。
Thunderbolt アイコン
2. Thunderbolt アイコンのバリエション
HDMI 1.4a
このトピックでは、HDMI 1.4a とその機能について利点と合わせて明します。
HDMI(高精細度マルチメディア インタフェイス)は、業界から支持される、縮、全デジタルオディオ / ビデオインタ
ェイスです。HDMI は、DVD プレ A/V レシなどの互換性のあるデジタル ディオ / ビデオソスと、デジタル TV
DTV)などの互換性のあるデジタル ディオ / ビデオモニタ間のインタフェイスを提供します。主な利点は、ケブルの削
減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、張、または高解像度ビデオと、一ケブル上のマルチチャンネ
ルデジタルオディオをサポトします。
HDMI 1.4a の機能
HDMI サネット チャネル:高速ネットワクを HDMI リンクに追加すると、ユは別のイサネット ブルなしで IP
対応デバイスをフル活用できます。
ディオ リタ チャネル:チュー内蔵 HDMI TV で、別のオディオ ブルの必要なくオディオ タ「ア
ップストリム」をサラウンド ディオ システムに送信できます。
3D:メジャ 3D ビデオ形式の入力/出力プロトコルを定義し、 3D ムと 3D シアタ アプリケションの下
準備をします。
コンテンツ タイプ:ディスプレイとソ デバイス間のコンテンツ タイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテン
タイプに基づく像設定を最適化できます。
追加のカラスペ - デジタル写真やコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルにするサポトを追加
します。
4K サポ1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵す
る次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロ コネクタ1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブル デバイス用の新しくて小さ
いコネクタです。
用接システム HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、車用ビデオ システ
ムの新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタル インタフェイスの品質と
機能を提供します。
10 テクノロジとコンポネント
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャネル サラウンド サウンドまで複のオディオ形式をサポトします。
HDMI は、ビデオとマルチチャネル ディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複のケ
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオ ス(DVD プレなど)と DTV 間の通信をサポトし、新しい機能に対応します。
Corning Gorilla Glass
Corning Gorilla Glass 5:消費者の 1 番の不である破損(Corning の調査による)に対処するために開された Corning の最新コン
ポジションです。新しいガラスは以前のバジョンと同に薄く量ですが、Native Damage Resistance」を大幅に改善すること
で、現場でのパフォマンスが向上しました。Corning Gorilla Glass 5 のパフォマンスは、アスファルトやその他の際の表面な
ど、い接損傷をえてテストされています。
利点
使用後の度保持の向上。
ひっかき傷やい接損傷への高い耐性。
ドロップ パフォマンスの向上。
優れた表面品質。
用途
以下の電子ディスプレイに最適な保護カバ
スマトフォン
トパソコンおよびタブレット コンピュー画
ウェアラブル デバイス
タッチスクリ デバイス
コンポネント
高い度のガラス製品
寸法
厚さ:0.4 mm
粘性
2. 粘性
パラメ ベクトル
軟化点(10
7.6
ポアズ) 884˚C
鈍点(10
13.2
ポアズ) 623˚C
歪み点(10
14.7
ポアズ) 571˚C
プロパティ
3. プロパティ
密度 2.43 g/cm
ヤング率 76.7 GPa
ボアソン比 0.21
剛性率 31.7 GPa
ビッカス硬さ(200 g の負荷)
489 kgf/mm
2
テクノロジとコンポネント 11
3. プロパティ き)
596 kgf/mm
2
596 kgf/mm
2
靭性 0.69 MPa m
0.5
膨張率(0°C - 300°C 78.8 x 10
-7
/°C
学強
50 µm DOL力層深さ)で 850MPa CS(表面力)を超える性能
更になることがあります
4.
屈折率(590 nm
コア ガラス** 1.50
縮層 1.51
性定 30.3 nm/cm/MPa
**コア インデックスは、イオン交換件の影響を受けないため、FSM スの測定に使用します。
耐久性
耐久性は、下記の溶に浸した後の表面積あたりの減量によって測定しています。値は、際のテスト件によって大きく異なり
ます。報告されたデタは、Corning Gorilla Glass 5 のものです。
5. 耐久性
時刻 度(°C
減量(mg/cm2
HCl - 5% 24 時間 95 5.9
NH4F:HF - 10% 20 20 1.0
HF - 10% 20 20 25.2
NaOH - 5% 6 時間 95 2,7
6.
周波MHz 比誘電率 誘電正接
54 7.08 0.009
163 7.01 0.010
272 7.01 0.011
272 7.00 0.010
490 7.99 0.010
599 7.97 0.011
912 7.01 0.012
1499 6.99 0.012
12 テクノロジとコンポネント
6. き)
周波MHz 比誘電率 誘電正接
1977 6.97 0.014
2466 6.96 0.014
2986 6.96 0.014
終端同軸ケブルは NIST テクニカル 1520 1355-R 明されているものと同じ
Corning Gorilla Glass 5 のテスト結果
激しい摩耗にする高い耐損傷性(最大 1.8 倍)
高い度と迫深度にする高速化学強
高い摩耗レベルにしてい深度
厚みの削減を
テクノロジとコンポネント 13
システムの主要なコンポネント
1. カバ
2. トシンク ルド
3
14 システムの主要なコンポネント
3. タッチスクリ FPC ブル
4. トシンク
5. ファン
6. システム
7. バッテリ
8. スピ
9. ムレスト アセンブリ
10. コイン型電池
11. WLAN
12. WWAN
13. WWAN ルド
14. SSD
15. SSD ルド
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポネントとパツ番のリストを提供しています。これらのパツは、
が購入した保証象にじて提供されます。購入オプションについては、デルのセルス担者にお問い合わせください。
システムの主要なコンポネント 15
コンポネントの取り外しと取り付け
トピック:
ネジのリスト
SD メモリカ
SIM ドトレイ
スカバ
バッテリブル
コイン型電池
ソリッドステトドライブ
WLAN
WWAN
ファン
スピ
トシンク
ディスプレイアセンブリ
バッテリ
システム基板
ムレスト アセンブリ
本マニュアルの手順には以下のツルが必要です。
#0 プラス ドライバ
#1 プラス ドライバ
プラスチックスクライブ
T-30 トルクス ドライバ
メモ: #0 ネジ ドライバはネジ 0-1 用、#1 ネジ ドライバはネジ 2-4 用です。
ネジのリスト
次の表は、コンポネント/位置別の Dell Latitude 7400 2-in-1 用のネジのリストとその像です。
7. ネジのサイズリスト
コンポネント ネジの種類
カバ 拘束ネジ
メモ: ネジはベ カバ
の一部です
10
SSD M2x2 1
WLAN M2x2 1
WWAN M2x2 1
4
16 コンポネントの取り外しと取り付け
7. ネジのサイズリスト き)
コンポネント ネジの種類
ファン M2x2 1
スピ M1.6x1.4 3
トシンク M1.6x2.5 4
ディスプレイ アセンブリ M2.5x3.5 6
バッテリ M1.6x4.5
M2x3
1
4
システム M2x2
M2x4
M2x3
2
2
5
M1.6x1.5 1
2
40
SD メモリカ
SD メモリ ドの取り外し
手順
1. SD メモリ ドを押して、SD メモリ スロットからイジェクトします[1
2. SD メモリ ドをコンピュから取り外します[2
コンポネントの取り外しと取り付け 17
SD メモリ ドの取り付け
手順
所定の位置にカチッとまるまで、SD メモリ ドをスロット[1]に差しみます[2
18 コンポネントの取り外しと取り付け
SIM ドトレイ
SIM トレイの取り外し
メモ: この手順は、WWAN ドのみ付のモデルに適用されます。
手順
1. クリップ、または SIM ドの取り外しツルを SIM トレイのピンホルに差しみます[1
2. ピンを押してロックを解除し、SIM トレイをイジェクトします[2
3. SIM トレイを引き出してコンピュから取り外します[3
コンポネントの取り外しと取り付け 19
SIM トレイの取り付け
手順
SIM トレイをコンピュのスロットに取り付け[1、所定の位置にロックされるまで押しみます[2
20 コンポネントの取り外しと取り付け
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Dell Latitude 7400 2-in-1 取扱説明書

タイプ
取扱説明書