Dell Precision 5540 ユーザーマニュアル

Precision 5540

サービスマニュアル

規制モデル： P56F

規制タイプ： P56F003

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

2020 - 01

Rev. A03

1 コンピュータ内部の作業................................................................................................................. 5

安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5

コンピュータ内部の作業を始める前に..................................................................................................................... 5

安全に関する注意事項..................................................................................................................................................6

ESD（静電気放出）保護.............................................................................................................................................. 6

ESD フィールド・サービス・キット.............................................................................................................................. 7

敏感なコンポーネントの輸送...................................................................................................................................... 8

コンピュータ内部の作業を終えた後に..................................................................................................................... 8

2 テクノロジとコンポーネント.......................................................................................................... 9

電源装置の仕様.................................................................................................................................................................... 9

電源アダプタ........................................................................................................................................................................ 9

ビデオの仕様.......................................................................................................................................................................10

オーディオの仕様............................................................................................................................................................... 10

ディスプレイの仕様.......................................................................................................................................................... 10

キーボードの仕様.................................................................................................................................................................11

バッテリー............................................................................................................................................................................12

ストレージの仕様............................................................................................................................................................... 12

3 システムの主要なコンポーネント...................................................................................................14

4 分解および再アセンブリ...............................................................................................................15

分解および再アセンブリ.................................................................................................................................................. 15

ベースカバー...................................................................................................................................................................15

バッテリー...................................................................................................................................................................... 16

PCIe ソリッドステートドライブ（SSD）................................................................................................................17

ハードドライブ..............................................................................................................................................................19

スピーカー......................................................................................................................................................................20

WLAN カード..................................................................................................................................................................21

メモリモジュール.........................................................................................................................................................22

システムファン............................................................................................................................................................ 23

ヒートシンクアセンブリ............................................................................................................................................ 26

電源コネクタポート.....................................................................................................................................................27

システム基板................................................................................................................................................................ 28

オーディオボード......................................................................................................................................................... 30

コイン型電池................................................................................................................................................................ 32

電源ボタン.....................................................................................................................................................................33

指紋認証リーダー付き電源ボタン（オプション）............................................................................................... 34

ディスプレイアセンブリ........................................................................................................................................... 35

アンテナカバー............................................................................................................................................................ 37

キーボードラティスとキーボード.............................................................................................................................39

パームレスト..................................................................................................................................................................41

5 テクノロジとコンポーネント........................................................................................................ 45

目次 3

USB Type-C......................................................................................................................................................................... 45

USB の機能..........................................................................................................................................................................45

6 トラブルシューティング...............................................................................................................48

ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診断..........................................................................................48

ePSA 診断の実行..........................................................................................................................................................48

7 ヘルプ........................................................................................................................................49

デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 49

4 目次

コンピュータ内部の作業

安全にお使いいただくために

身体の安全を守り、コンピュータを損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に

記載される各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。

• コンピュータに付属の「安全に関する情報」を読んでいること。

• コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。

メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わっ

たら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。

警告: コンピューター内部の作業を始める前に、お使いのコンピューターに付属しているガイドの安全にお使いいただくための

注意事項をお読みください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームページ

を参照してください。

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限

り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な

修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマニュアル

の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに触れ

る際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

注意: コンポーネントとカードは丁寧に取り扱ってください。コンポーネント、またはカードの接触面に触らないでください。

カードは端、または金属のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポーネントはピンではなく、

端を持ってください。

注意: ケーブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ケーブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロッ

キングタブが付いているケーブルもあります。この場合、ケーブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネクタ

を引き抜く場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケーブルを接続する前に、両方のコ

ネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。

メモ: お使いのコンピュータの色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

注意: システムの実行中にサイドカバーが取り外されると、システムがシャットダウンします。サイドカバーが外れていると

システムの電源は入りません。

注意: システムの実行中にサイドカバーが取り外されると、システムがシャットダウンします。サイドカバーが外れていると

システムの電源は入りません。

注意: システムの実行中にサイドカバーが取り外されると、システムがシャットダウンします。サイドカバーが外れていると

システムの電源は入りません。

コンピュータ内部の作業を始める前に

1. コンピュータのカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。

2. コンピュータの電源を切ります。

3. コンピュータがドッキングデバイスに接続されている場合、ドッキングを解除します。

4. コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します（可能な場合）。

注意: お使いのコンピュータに RJ45 ポートがある場合は、まずコンピュータからケーブルを外して、ネットワークケーブル

を外します。

5. コンピュータおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。

コンピュータ内部の作業 5

6. ディスプレイを開きます。

7. システム基板の静電気を逃がすため、電源ボタンを数秒間押し続けます。

注意: 感電防止のため、手順 8 を実行する前にコンピューターの電源プラグをコンセントから抜いてください。

注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに

触れる際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

8. 適切なスロットから、取り付けられている ExpressCard または Smart Card を取り外します。

安全に関する注意事項

「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。

次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。

• システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。

• システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。

• システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。

• ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、タブレットノートパソコンデスクトップの内部を扱うときには、ESD フィールド

サービスキットを使用します。

• システム部品の取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。

• 感電の危険を低減するため、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。

スタンバイ電源

スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス

テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on LAN）にする

ことや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。

システム基板の残存電力を放電するため、プラグを外し、電源ボタンを 15 秒間押し続けてください。

ボンディング

ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。この実施には、フィールドサービス ESD（静電気放出）キッ

トを使用します。ボンディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しないでくださ

い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金属類はす

べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。

ESD（静電気放出）保護

電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボードな

どの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短くな

ったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する

中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。

最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く

なっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。

ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。

• 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的

な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症状を

起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。

• 断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいて

すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まった

だけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間または

数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。

認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。

ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。

• 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可され

ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感度

が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。

6 コンピュータ内部の作業

• 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッド

および作業台パッドを使用します。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができるま

で、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出してくだ

さい。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに格

納します。

ESD フィールド・サービス・キット

最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静電

対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。

• 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マッ

トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部分の

いずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感

なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。

• リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と

ハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接続

したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接続を

ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィールド・サービス・キットの

みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤーは、通常の

装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・テスターを

使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テストすること

をお勧めします。

• ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視され

ないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最

低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラップ・テス

ターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行するには、リストストラップを手

首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行います。テス

ト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。

• 絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ

ータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。

• 作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環境用

にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データセン

ター内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置されま

す。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。このとき、修理対象のシス

テムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がないことも確認します。ハード

ウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのインシュ

レータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。

• 静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要がありま

す。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護

袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品されたとき

の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケージか

ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パーツは常に、

手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。

• 敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に輸

送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。

ESD 保護の概要

すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策

マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツを

遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。

コンピュータ内部の作業 7

敏感なコンポーネントの輸送

交換パーツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポーネントを輸送する場合は、安全輸送用の静電気防止袋にこれら

の部品を入れることが重要です。

装置の持ち上げ

重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインに従います。

注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソースを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し

ます。

1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。

2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。

3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。

4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。

5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ

うにします。

6. 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。

コンピュータ内部の作業を終えた後に

取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認し

てください。

注意: コンピューターへの損傷を防ぐため、本製品専用のバッテリーのみを使用してください。他のデル製コンピューター用の

バッテリーは使用しないでください。

1. ポートレプリケータ、メディアベースなどの外部デバイスを接続し、ExpressCard などのカードを交換します。

2. 電話線、またはネットワークケーブルをコンピュータに接続します。

注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次にコンピュータに差し

込みます。

3. コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。

4. コンピュータの電源を入れます。

8 コンピュータ内部の作業

テクノロジとコンポーネント

この章には、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細が掲載されています。

トピック：

• 電源装置の仕様

• 電源アダプタ

• ビデオの仕様

• オーディオの仕様

• ディスプレイの仕様

• キーボードの仕様

• バッテリー

• ストレージの仕様

電源装置の仕様

表 1. 電源ユニット

機能仕様

入力電圧 100 ～ 240 VAC

入力周波数 50～60Hz

タイプ 130 W AC アダプタ

電源アダプタ

表 2. 電源アダプタの仕様

機能仕様

タイプ

130 W アダプタ

入力電圧 100 VAC ～ 240 VAC

アダプタのサイズ高さ：22 mm（0.86 インチ）

幅：66 mm（2.59 インチ）

奥行：143 mm（5.62 インチ）

入力周波数 50 ～ 60 Hz

出力電流

130 W - 6.67 A（連続）

定格出力電圧 19.5 VDC

温度範囲（動作時） 0°C～40°C（32°F～104°F）

温度範囲（非動作時） 40°C～70°C（-40°F～158°F）

テクノロジとコンポーネント 9

ビデオの仕様

表 3. ビデオ

コントローラタイプ CPU の依存関係グラフィックスメ

モリタイプ

容量外部ディスプレイ対応

内蔵インテル UHD

630

GFX Intel HD GFX 内蔵共有システムメモ

リ

HDMI 2.0

Nvidia Quadro

T1000（4GB GDDR5

搭載）

ディスクリート Intel Xeon E-2276M GDDR5 4 GB HDMI 2.0

Nvidia Quadro

T2000（4GB GDDR5

搭載）

ディスクリート

Intel Xeon E-2276M

GDDR5 4 GB HDMI 2.0

オーディオの仕様

表 4. オーディオの仕様

機能仕様

コントローラ Waves MaxxAudio Pro

タイプ内蔵

インタフェース • 高音質スピーカー

• デュアルアレイマイク

ディスプレイの仕様

表 5. ディスプレイの仕様

機能仕様

タイプ • UltraSharp FHD IGZO4、1920x1080、AG、NT、Prem Panel Guar

付き、100% sRGB 色域、チタングレー。

UltraSharp FHD IGZO4、1920x1080、AG、NT、Prem Panel Guar

付き、100% sRGB 色域、プラチナシルバー。

15.6 インチ Ultrasharp UHD IGZO4、3840x2160、タッチ、Prem

Panel Guar 付き、100% Adobe 色域、チタングレー。

15.6 インチ Ultrasharp UHD IGZO4、3840x2160、タッチ、Prem

Panel Guar 付き、100% Adobe 色域、プラチナシルバー。

15.6 インチ Ultrasharp OLED UHD、3840x2160、非タッチ、

Prem Panel Guar 付き、100% DCI-P3 色域、チタングレー

• 15.6 インチ Ultrasharp OLED UHD、3840x2160、非タッチ、

Prem Panel Guar 付き、100% DCI-P3 色域、プラチナシルバ

ー

• OLED パネル

アクティブマトリックス有機発光ダイオード（AMOLED）パネ

ル

色深度：8 ビット + 2 ビット FRC

色域：DCI-P3 Typ.100%

応答時間：1 ミリ秒

10 テクノロジとコンポーネント

機能仕様

インターフェイスタイプ：eDP1.4b + PSR2（4 レーン）

Polarizer タイプ：アンチグレア

ディスプレイモード：ワイド視野角：80/80/80/80（U/D/L/R）

（Min）

高さ（アクティブエリア） • フル HD - 194.5 mm（7.66 インチ）

• UHD - 194.5 mm（7.66 インチ）

幅（アクティブエリア） • フル HD - 345.6 mm（13.61 インチ）

• UHD - 345.6 mm（13.55 インチ）

対角線 • フル HD - 396.52 mm（15.61 インチ）

• UHD - 396.52 mm（15.61 インチ）

メガピクセル • フル HD - 2.07

• UHD - 8.29

PPI（1 インチあたりの画素数） • フル HD - 141

• UHD - 282

• UHD — 3840 x 2160

コントラスト率 • フル HD - 1500：1

• UHD - 1500：1

• OLED - 100,000：1

リフレッシュレート 60 Hz

水平可視角度（最小） +/- 89 度

垂直可視角度（最小） +/- 89 度

ピクセルピッチ • フル HD - 0.18 mm

• UHD - 0.09 mm

電力消費量（最大） • 4.22 W（フル HD 100% sRGB 色域）

• 9.23 W（UHD Adobe 100%色域）

• 4.3 W（OLED UHD 100%色域、チタングレー）

• 14.8（OLED UHD 100%色域、プラチナシルバー）

キーボードの仕様

表 6. キーボードの仕様

機能仕様

キーの数 • 80（米国およびカナダ）

• 81（ヨーロッパ）

• 84（日本）

サイズフルサイズ

• X = 19.05 mm キーピッチ

• Y = 18.05 mm キーピッチ

バックライト付きキーボード

ホットキー<Fn+F10 キー>を使用して輝度レベルの変更を簡単に

有効/無効にする

レイアウト QWERTY

テクノロジとコンポーネント 11

バッテリー

メモ: 97 WHr バッテリは、2.5 インチドライブでは使用できません。

表 7. バッテリーの仕様

機能仕様

タイプ • 56 WHr リチウムイオンポリマー 3 セルバッテリ

• 97 WHr リチウムイオンポリマー 6 セルバッテリ

寸法 1. 56 WHr リチウムイオンポリマー

• 長さ：223.2 mm（8.79 インチ）

• 幅：71.8 mm（2.83 インチ）

• 高さ：7.2 mm（0.28 インチ）

• 重量：250.00 g（0.55 ポンド）

2. 97 WHr リチウムイオンポリマー

• 長さ：332 mm（13.07 インチ）

• 幅：96.0 mm（3.78 インチ）

• 高さ：7.7 mm（0.30 インチ）

• 重量：450.00 g（0.992 ポンド）

重量（最大）

450.00 g（0.992 ポンド）

電圧 • 56 WHr - 11.4 VDC

• 97 WHr - 11.4 VDC

寿命 300 回の放電/再充電

コンピュータ非起動時の充電時間（概算） 4 時間

動作時間動作状況によって異なり、電力を著しく消費するような状況で

はかなり短くなる可能性があります。

温度範囲：動作時 0 ～ 35°C（32 ～ 95°F）

温度範囲：保管時 -40°C ～ 65 °C（-40°F ～ 149°F）

コイン型電池 ML1220

ストレージの仕様

メモ: 2.5 インチドライブは 97 WHr バッテリでは使用できません。56 WHr3 セルバッテリの構成でのみ使用できます。

表 8. ストレージの仕様

ストレージの仕様

2.5 インチ 7mm 500GB 7200RPM SATA ハードドライブ

2.5 インチ 7mm 500GB 7200RPM SATA FIPS ハードドライブ

2.5 インチ 7mm 1TB 7200RPM SATA ハードドライブ

2.5 インチ 7mm 2TB 5400RPM SATA ハードドライブ

256GB M.2 NVMe PCIe SSD クラス 40

512GB M.2 NVMe PCIe SSD クラス 40

12 テクノロジとコンポーネント

ストレージの仕様

1TB M.2 NVMe PCIe SSD クラス 40

2TB M.2 NVMe PCIe SSD クラス 40

512GB M.2 NVMe PCIe SED SSD クラス 40

1TB M.2 NVMe PCIe SED SSD クラス 40

512GB M.2 NVMe PCIe SSD クラス 50

1TB M.2 NVMe PCIe SSD クラス 50

テクノロジとコンポーネント 13

システムの主要なコンポーネント

1. ベースカバー

2. 電源コネクターポート

3. システムファン

4. メモリーモジュール

5. システムボード

6. バッテリー

7. スピーカー

8. タッチパッド

9. ディスプレイアセンブリー

10. パームレストアセンブリー

11. PCIe ソリッドステートドライブ（SSD）

12. WLAN カード

13. システムファン

14. ヒートシンクアセンブリー

15. 電源ボタン

メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポーネントとパーツ番号のリストを提供しています。これらのパーツは、お

客様が購入した保証対象に応じて提供されます。購入オプションについては、デルのセールス担当者にお問い合わせください。

14 システムの主要なコンポーネント

分解および再アセンブリ

ベースカバー

ベースカバーの取り付け

1. ベースカバーをコンピュータにセットして、所定の位置にカチッとはめ込みます。

2. 10 本のネジ（M2x3 T5）と 2 本のネジ（M2x8）を締めて、ベースカバーをコンピューターに固定します。

メモ: ベースネジにはトルクス#5 ドライバを、2 本のシステムバッジネジ（M2x8）にはプラスドライバを使用するよう

にしてください。

3. システムバッジフラップを裏返して、所定の位置にカチッとはめ込みます。

4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

ベースカバーの取り外し

「コンピュ

ー

タ

ー内

部の作業を始める前に」

の手順に従います。

2. ディスプレイを閉じて、コンピュータを裏返します。

3. システムバッジフラップを裏返して、ベースカバーをコンピューターに固定している 10 本のネジ（M2x3 T5）と 2 本のネジ

（M2x8.5）を外します［1、2］。

メモ: ベースネジにはトルクス#5 ドライバを、バッジフラップの内側にある 2 本のネジ（M2x8.5）にはプラスドライバ

を使用します。

4. ベースカバーの端をこじ開け、持ち上げてコンピューターから取り外します。

分解および再アセンブリ 15

バッテリー

リチウムイオンバッテリに関する注意事項

注意:

• リチウムイオンバッテリを取り扱う際は、十分に注意してください。

• システムから取り外す前に、できる限りバッテリを放電してください。放電は、システムから AC アダプタを取り外してバ

ッテリを消耗させることで実行できます。

• バッテリを破壊したり、落としたり、損傷させたり、バッテリに異物を侵入させたりしないでください。

• バッテリを高温にさらしたり、バッテリパックまたはセルを分解したりしないでください。

• バッテリの表面に圧力をかけないでください。

• バッテリを曲げないでください。

• 種類にかかわらず、ツールを使用してバッテリをこじ開けないでください。

• バッテリやその他のシステムコンポーネントの偶発的な破裂や損傷を防ぐため、この製品のサービス作業中に、ネジを紛

失したり置き忘れたりしないようにしてください。

• 膨張によってリチウムイオンバッテリがコンピュータ内で詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶした

りすると危険なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合は、デルテクニカルサポートにお問い合わ

せください。www.dell.com/contactdell を参照してください。

• 必ず、www.dell.com または Dell 認定パートナーおよび再販業者から正規のバッテリを購入してください。

バッテリーの取り外し

メモ: バッテリは、できるだけ放電したあとにシステムから取り外してください。システムから A/C アダプタを取り外すこと

で（システムがオンの間に）バッテリを放電することができます。

メモ: 3 セルバッテリ搭載のシステムには 4 本のネジがあり、ハードドライブが構成に含まれています（オプション）。

1. 「

コンピュ

ー

タ

ー内

部の作業を始める前に

」の手順に従います。

2. ベースカバーを取り外します。

3. 次の手順を行って、バッテリーを取り外します。

a) バッテリーケーブルをシステム基板から外します [1]。

b) バッテリをコンピューターに固定している 7 本の M2x4 ネジを取り外します［2］。

c) バッテリーを持ち上げてコンピュータから取り外します [3]。

• バッテリの表面に圧力をかけないでください

16 分解および再アセンブリ

• 曲げないでください

• ツールを使用してバッテリを持ち上げないでください

• 上記の制限によりバッテリを取り外すことができない場合は、デルテクニカルサポートにお問い合わせください。

バッテリーの取り付け

1. バッテリーをバッテリーベイにセットして位置を合わせます。

2. バッテリをコンピューターに固定する 7 本の M2x4 ネジを締めます。

3. バッテリーケーブルをシステム基板に接続します。

4. ベースカバーを取り付けます。

5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

PCIe ソリッドステートドライブ（SSD）

M.2 SSD（ソリッドステートドライブ）の取り外し

1. 「

コンピュ

ー

タ

ー内

部の作業を始める前に

」の手順に従います。

2. 次のコンポーネントを取り外します。

a) ベースカバー

b) バッテリー

3. M.2 SSD（ソリッドステートドライブ）をシステム基板に固定している 1 本の M2x3 ネジを取り外します［1］。

4. M.2 SSD（ソリッドステートドライブ）を持ち上げてシステム基板から取り外します［2］。

分解および再アセンブリ 17

5. SSD カードサーマルパッドを引き出し、空の SSD カードにアクセスします。

M.2 SSD（ソリッドステートドライブ）の取り付け

1. サーマルパッドを M.2 ソリッドステートドライブに貼り付けます。

メモ: サーマルパッドの適用対象は PCIe SSD カードのみです。

2. M.2 ソリッドステートドライブを傾けてソリッドステートドライブスロットに差し込みます。

3. ソリッドステートドライブの一方の端を押し下げて、ソリッドステートドライブをシステム基板に固定する 1 本の M2x3 ネジ

を取り付けます。

4. 次のコンポーネントを取り付けます。

a) バッテリー

b) ベースカバー

5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

18 分解および再アセンブリ

ハードドライブ

2.5 インチハードドライブ（オプション）の取り外し

1. 「

コンピュ

ー

タ

ー内

部の作業を始める前に

」の手順に従います。

2. 次のコンポーネントを取り外します。

a) ベースカバー

b) バッテリー

メモ: 3 セルバッテリ搭載のシステムでは、ハードドライブが構成に含まれています（オプション）。

3. 次の手順を実行して、ハードドライブブラケットをコンピュータから取り外します。

a) ハードドライブブラケットをコンピューターに固定している 4 本の M2x4 ネジを取り外します［1］。

b) ハードドライブケージを持ち上げて［2］、ハードドライブアセンブリから取り外します［3］。

4. 次の手順を実行して、ハードドライブを取り外します。

a) ハードドライブケーブルをシステム基板から外します [1]。

b) ハードドライブをパームレストアセンブリから持ち上げて外します［2］。

5. ハードドライブアセンブリからハードドライブインターポーザを外し、次にハードドライブカバーをハードドライブから取り

外します［1、2］。

分解および再アセンブリ 19

ハードドライブの取り付け（オプション）

1. ハードドライブカバーをハードドライブに取り付けます。

2. ハードドライブインターポーザをハードドライブアセンブリに接続します。

3. ハードドライブアセンブリをパームレストアセンブリにセットします。

4. システム基板にハードドライブケーブルを接続します。

5. ハードドライブケージのネジ穴をハードドライブアセンブリのネジ穴の位置に合わせます。

6. ハードドライブケージをパームレストアセンブリに固定する 4 本の M2x4 ネジを取り付けます。

7. 次のコンポーネントを取り付けます。

a) バッテリー

b) ベースカバー

8. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

スピーカー

スピーカーの取り外し

「コンピュ

ー

タ

内

部の作業を始める前に」

の手順に従います。

2. 次のコンポーネントを取り外します。

a) ベースカバー

b) バッテリー

3. 次の手順を行って、スピーカーを取り外します。

a) スピーカーケーブルをシステム基板から外します [1]。

b) スピーカをコンピューターに固定している 4 本の M2x2 ネジを取り外します［2］。

c) スピーカーをスピーカーケーブルとともに持ち上げ、コンピュータから取り外します [3]。

20 分解および再アセンブリ

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Dell Precision 5540 ユーザーマニュアル

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