Dell OptiPlex 7070 取扱説明書

Dell OptiPlex 7070 Small Form Factor

Service Manual

Regulatory Model: D11S

Regulatory Type: D11S004

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

す。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

2019 - 09

Rev. A01

1 コンピュータ内部の作業................................................................................................................. 5

安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5

コンピュータ内部の作業を始める前に..................................................................................................................... 5

安全に関する注意事項..................................................................................................................................................6

ESD（静電気放出）保護.............................................................................................................................................. 6

ESD フィールド・サービス・キット.............................................................................................................................. 7

敏感なコンポーネントの輸送...................................................................................................................................... 7

コンピュータ内部の作業を終えた後に..................................................................................................................... 8

2 テクノロジとコンポーネント.......................................................................................................... 9

DDR4....................................................................................................................................................................................... 9

USB の機能.......................................................................................................................................................................... 10

USB Type-C..........................................................................................................................................................................12

DisplayPort over USB Type-C の利点...............................................................................................................................12

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 13

インテル Optane メモリ....................................................................................................................................................13

インテル Optane メモリの有効化............................................................................................................................. 14

インテル Optane メモリの無効化............................................................................................................................. 14

3 システムの主要なコンポーネント...................................................................................................15

4 コンポーネントの取り外しと取り付け.............................................................................................18

サイドカバー........................................................................................................................................................................18

サイドカバーの取り外し............................................................................................................................................18

サイドカバーの取り付け............................................................................................................................................18

拡張カード............................................................................................................................................................................19

拡張カードの取り外し................................................................................................................................................. 19

拡張カードの取り付け................................................................................................................................................ 20

コイン型電池.......................................................................................................................................................................21

コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................ 21

コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................22

ハードドライブアセンブリ.............................................................................................................................................. 23

ハードドライブアセンブリの取り外し................................................................................................................... 23

ハードドライブアセンブリの取り付け................................................................................................................... 24

ハードドライブ...................................................................................................................................................................25

ハードドライブの取り外し........................................................................................................................................ 25

ハードドライブの取り付け........................................................................................................................................ 26

ベゼル...................................................................................................................................................................................26

前面ベゼルの取り外し................................................................................................................................................26

前面ベゼルの取り付け................................................................................................................................................27

Hard drive and optical drive module..................................................................................................................................28

ハードドライブとオプティカルドライブモジュールの取り外し...................................................................28

ハードドライブとオプティカルドライブモジュールの取り付け...................................................................30

オプティカルドライブ......................................................................................................................................................33

Contents

Contents 3

オプティカルドライブの取り外し...........................................................................................................................33

オプティカルドライブの取り付け........................................................................................................................... 37

メモリモジュール...............................................................................................................................................................40

メモリモジュールの取り外し....................................................................................................................................40

メモリモジュールの取り付け.....................................................................................................................................41

ヒートシンクファン......................................................................................................................................................... 42

ヒートシンクファンの取り外し...............................................................................................................................42

ヒートシンクファンの取り付け...............................................................................................................................43

Heatsink assembly............................................................................................................................................................... 44

ヒートシンクアセンブリーの取り外し................................................................................................................... 44

ヒートシンクアセンブリーの取り付け...................................................................................................................45

イントルージョンスイッチ..............................................................................................................................................46

イントルージョンスイッチの取り外し.................................................................................................................. 46

イントルージョンスイッチの取り付け................................................................................................................... 47

電源スイッチ...................................................................................................................................................................... 48

電源スイッチの取り外し............................................................................................................................................48

電源スイッチの取り付け........................................................................................................................................... 49

プロセッサ.......................................................................................................................................................................... 50

プロセッサの取り外し............................................................................................................................................... 50

プロセッサの取り付け................................................................................................................................................ 51

M.2 PCIe SSD...................................................................................................................................................................... 52

M.2 PCIe SSD の取り外し.......................................................................................................................................... 52

M.2 PCIe SSD の取り付け.......................................................................................................................................... 53

電源装置ユニット..............................................................................................................................................................54

PSU（<1>電源装置ユニット</1>）の取り外し.................................................................................................... 54

PSU（電源装置ユニット）の取り付け...................................................................................................................56

スピーカー............................................................................................................................................................................58

スピーカーの取り外し................................................................................................................................................. 58

スピーカーの取り付け................................................................................................................................................. 59

システム基板...................................................................................................................................................................... 60

システム基板の取り外し........................................................................................................................................... 60

システム基板の取り付け........................................................................................................................................... 64

5 トラブルシューティング...............................................................................................................68

ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診断..........................................................................................68

ePSA 診断の実行..........................................................................................................................................................68

診断.......................................................................................................................................................................................68

診断エラーメッセージ....................................................................................................................................................... 70

システムエラーメッセージ...............................................................................................................................................73

6 ヘルプ....................................................................................................................................... 75

デルへのお問い合わせ......................................................................................................................................................75

4

Contents

コンピュータ内部の作業

安全にお使いいただくために

身体の安全を守り、コンピュータを損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に

記載される各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。

• コンピュータに付属の「安全に関する情報」を読んでいること。

• コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。

メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わ

ったら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。

警告: コンピューター内部の作業を始める前に、お使いのコンピューターに付属しているガイドの安全にお使いいただくため

の注意事項をお読みください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームペー

ジを参照してください。

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限

り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単

な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマニュア

ルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに触

れる際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

注意: コンポーネントとカードは丁寧に取り扱ってください。コンポーネント、またはカードの接触面に触らないでくださ

い。カードは端、または金属のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポーネントはピンではな

く、端を持ってください。

注意: ケーブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ケーブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロ

ッキングタブが付いているケーブルもあります。この場合、ケーブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネク

タを引き抜く場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケーブルを接続する前に、両方の

コネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。

メモ: お使いのコンピュータの色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

コンピュータ内部の作業を始める前に

コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。

1. 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。

2. コンピュータのカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。

3. コンピュータの電源を切ります。

4. コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します。

注意

: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグをコンピュータから外し、次にケーブルをネットワークデ

バイスから外します。

5. コンピュータおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。

6. システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板の静電気を除去します。

メモ

: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに

触れる際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

1

コンピュータ内部の作業 5

安全に関する注意事項

「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。

次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。

• システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。

• システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。

• システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。

• ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、デスクトップの内部を扱うときには、ESD フィールドサービスキットを使用し

ます。

• システム部品の取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。

• 感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。

スタンバイ電源

スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス

テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on LAN）にする

ことや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。

ケーブルを抜き、15 秒間電源ボタンを押し続けてシステム基板の残留電力を放電します。から取り外します。

ボンディング

ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。この実施には、フィールドサービス ESD（静電気放出）キッ

トを使用します。ボンディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しないでくだ

さい。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金属類

はすべてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。

ESD（静電気放出）保護

電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボード

などの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短く

なったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進す

る中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。

最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高

くなっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。

ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。

• 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命

的な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症

状を起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。

• 断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいて

すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まっ

ただけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間また

は数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。

認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。

ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。

• 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可され

ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感

度が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。

• 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッ

ドおよび作業台パッドを使用します。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができる

まで、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出して

ください。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに

格納します。

6

コンピュータ内部の作業

ESD フィールド・サービス・キット

最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静

電対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。

• 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マ

ットを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部

分のいずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に

敏感なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。

• リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と

ハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接

続したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接

続をボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィールド・サービス・キ

ットのみを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤー

は、通常の装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・

テスターを使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テス

トすることをお勧めします。

• ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視され

ないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。

最低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラップ・

テスターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行するには、リストストラッ

プを手首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行いま

す。テスト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。

• 絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ

ータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。

• 作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環境

用にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データセ

ンター内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置さ

れます。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。このとき、修理対象の

システムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がないことも確認します。ハ

ードウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのイン

シュレータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。

• 静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要がありま

す。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保

護袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品された

ときの箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケー

ジから取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パーツは

常に、手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。

• 敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に

輸送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。

ESD 保護の概要

すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策

マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツ

を遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。

敏感なコンポーネントの輸送

交換パーツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポーネントを輸送する場合は、安全輸送用の静電気防止袋にこれら

の部品を入れることが重要です。

装置の持ち上げ

重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインに従います。

注意

: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソースを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し

ます。

コンピュータ内部の作業 7

1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。

2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。

3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。

4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。

5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ

うにします。

6. 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。

コンピュータ内部の作業を終えた後に

取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認

してください。

1. 電話線、またはネットワークケーブルをコンピュータに接続します。

注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次に、コンピュータに差

し込みます。

2. コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。

3. コンピュータの電源を入れます。

4. 必要に応じて ePSA 診断を実行して、コンピュータが正しく動作することを確認します。

8 コンピュータ内部の作業

テクノロジとコンポーネント

この章には、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細が掲載されています。

トピック：

• DDR4

• USB の機能

• USB Type-C

• DisplayPort over USB Type-C の利点

• HDMI 2.0

• インテル Optane メモリ

DDR4

DDR4（ダブルデータレート第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジーを高速化した後継メモリです。DDR3 の容量は

DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユーザーが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避

けるため、DDR4 同期ダイナミックランダムアクセスメモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。

DDR4 に必要な動作電圧はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 パーセント低くなっています。DDR4

は、ホストデバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディープパワーダウンモードもサポートして

います。ディープパワーダウンモードでは、スタンバイ電力消費量が 40～50 パーセント低減されると期待されています。

DDR4 の詳細

DDR3 と DDR4 メモリモジュール間には、以下の微妙な違いがあります。

切り込みの違い

DDR4 モジュールの切り込みは、DDR3 モジュールの切り込みとは別の位置にあります。切り込みは両方とも挿入側にあります

が、DDR4 の切り込みの位置は若干異なっています。これにより、モジュールが互換性のないボードまたはプラットフォームに取

り付けられないようにします。

図 1. 切り込みの違い

厚み増加

DDR4 モジュールは DDR3 より若干厚く、より多くの信号レイヤーに対応します。

2

テクノロジとコンポーネント 9

図 2. 厚みの違い

カーブしたエッジ

DDR4 モジュールのエッジはカーブしているため挿入が簡単で、メモリの取り付け時にかかる PCB への圧力を和らげます。

図 3. カーブしたエッジ

メモリエラー

システムでメモリエラーが発生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コードが表示されます。

すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシューティングを実行するには、一部のポータブル

システムと同様に、システムの底部またはキーボードの下にあるメモリコネクタで動作確認済みのメモリモジュールを試しま

す。

メモ:

DDR4 メモリは基板に埋め込まれており、図や説明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。

USB の機能

USB（ユニバーサルシリアルバス）は 1996 年に導入されました。これにより、ホストコンピューターと周辺機器（マウス、キー

ボード、外付けドライバ、プリンタなど）との接続が大幅にシンプルになりました。

下記の表を参照して USB の進化について簡単に振り返ります。

表

1. USB の進化

タイプデータ転送速度カテゴリ導入された年

USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010 年

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB）

長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事実上のインターフェイス標準として確実に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに

販売されていますが、コンピューティングハードウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニーズの高まりから、より高速なイン

ターフェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 の 10 倍のスピードを提供することで、

このニーズに対する答えをついに実現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能概要を次に示します。

• より速い転送速度（最大 5 Gbps）

• 電力を大量消費するデバイスにより良く適応させるために拡大された最大バスパワーとデバイスの電流引き込み

• 新しい電源管理機能

10

テクノロジとコンポーネント

• 全二重データ転送と新しい転送タイプのサポート

• USB 2.0 の下位互換性

• 新しいコネクタとケーブル

以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。

速度

現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 仕様では、Super-Speed、Hi-Speed、および Full-Speed の 3 つの速度モードが定義されてい

ます。新しい SuperSpeed モードの転送速度は 4.8 Gbps です。この仕様では下位互換性を維持するために、Hi-speed モード（USB

2.0、480 Mbps）および Full-speed モード（USB 1.1、12 Mbps）の低速モードもサポートされています。

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術変更によって、パフォーマンスをさらに向上させています。

• 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図を参照）。

• USB 2.0 には 4 本のケーブル（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差

分信号（送受信）用にさらに 4 本追加され、コネクタとケーブルの接続は合計で 8 つになります。

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向データインターフェイスを使用します。これにより、帯域

幅が理論的に 10 倍に増加します。

高精細ビデオコンテンツ、テラバイトのストレージデバイス、超高解像度のデジタルカメラなどのデータ転送に対する要求がま

すます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スループットである 480

Mbps を達成する USB 2.0 接続は存在せず、現実的なデータ転送率は、最大で約 320 Mbps（40 MB/s）となっています。同様に、

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 接続が 4.8 Gbps のスループットを達成することはありません。実際には、オーバーヘッドを含めて 400

MB/s の最大転送率であると想定されますが、この速度でも USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上しています。

用途

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで転送率が向上し、帯域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま

す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシ、ビデオ圧縮のそれぞれの観点でほとんど使用に耐えないものでしたが、利

用可能な帯域幅が 5～10 倍になれば、USB ビデオソリューションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。単一

リンクの DVI では、約 2 Gbps のスループットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの帯

域幅が実現します。4.8 Gbps の速度が見込めることで、新しいインターフェイス標準の利用範囲は、以前は USB 領域ではなかっ

た外部 RAID ストレージシステムのような製品へと拡大する可能性があります。

以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。

• デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• ポータブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブドックおよびアダプタ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュドライブおよびリーダー

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステートドライブ

テクノロジとコンポ

ーネント 11

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID

• オプティカルメディアドライブ

• マルチメディアドライブ

• ネットワーク

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタカードおよびハブ

互換性

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から慎重に計画されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1

Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接続と新しいケーブルが指定されていますが、コネクタ自

体は 4 つの USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ケーブルには独立してデータを送

受信するための 5 つの新しい接続があり、これらは、適切な SuperSpeed USB 接続に接続されている場合にのみ接続されます。

USB Type-C

USB Type-C は新しい、とても小さな物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 や USB PD（USB Power Delivery）などのさまざ

まな新しい USB 規格をサポートできます。

代替モード

USB Type-C は新しいコネクタ規格で、非常に小型です。旧型の USB Type-A プラグの約 3 分の 1 の大きさです。単一のコネクタ

規格として、すべてのデバイスに使用することができます。USB Type-C のポートは、「代替モード」を使用してさまざまな幅広い

プロトコルに対応することができ、1 個の USB ポートから HDMI、VGA、DisplayPort、またはその他の種類の接続を出力できるア

ダプタを設置できます。

USB Power Delivery

USB PD の仕様もまた USB Type-C と密接に関連しています。現在、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスでは

USB 接続を充電に使用することが多くなっています。USB 2.0 の接続は最大 2.5 ワットの電力を供給できます。携帯電話はこれで

充電できますが、その程度の電力しかありません。たとえば、ノートパソコンでは最大 60 ワットが必要になる場合があります。

USB Power Delivery の仕様では、この電力供給が 100 ワットにまで拡大します。双方向のため、デバイスは送電と受電の両方が可

能です。そして、デバイスがデータを送信しているときも接続を介して同時に電力を送ることができます。

このため、ノートパソコン専用の充電ケーブルがすべて不要になり、あらゆるデバイスの充電を標準の USB 接続経由で行えるよ

うになります。現在スマートフォンなどの携帯端末の充電に使用されているポータブルバッテリパックから、ノートパソコンを

充電することができます。電源ケーブルがつながれている外部ディスプレイにノートパソコンを接続して、ノートパソコンを外部

ディスプレイとして使用しているかのように、その外部ディスプレイからノートパソコンに充電することもできます。こうしたこ

とのすべてが、1 個の小さな USB Type-C 接続で実現します。そのためには、デバイスとケーブルが USB Power Delivery に対応す

る必要があります。USB Type-C 接続を用意するだけでそうしたことが実現するわけでは必ずしもありません。

USB Type C および USB 3.1

USB 3.1 は新しい USB 規格です。USB 3 の理論上の帯域幅は、USB 3.1 Gen 1 の時点では同じ 5 Gbps ですが、USB 3.1 Gen 2 の帯域

幅は 10 Gbps になっています。帯域幅が倍であり、第 1 世代の Thunderbolt コネクタと同等の高速度です。USB Type-C は USB 3.1

と同じではありません。USB Type-C はコネクタの形状にすぎず、基盤となるテクノロジーは USB 2 にも USB 3.0 にもなりえま

す。たとえば、Nokia の N1 Android タブレットでは USB Type-C コネクタが使用されていますが、基盤となるテクノロジーはすべ

て USB 2.0 であり、USB 3.0 ですらありません。ただし、これらのテクノロジーは密接に関連しています。

DisplayPort over USB Type-C の利点

• フル DisplayPort A/V（オーディオ/ビデオ）パフォーマンス（60 Hz で最大 4K）

• リバーシブルプラグの向きとケーブルの向き

• VGA、アダプタ付 DVI との下位互換性

• SuperSpeed USB（USB 3.1）データ

• HDMI 2.0a をサポートし、前のバージョンと下位互換性があります

12

テクノロジとコンポーネント

HDMI 2.0

このトピックでは、HDMI 2.0 とその機能について利点と合わせて説明します。

HDMI（高精細度マルチメディアインタフェース）は、業界から支持される、非圧縮、全デジタルオーディオ / ビデオインタフェー

スです。HDMI は、DVD プレーヤーや A/V レシーバーなどの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオソースと、デジタル TV

（DTV）などの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオモニタ間のインタフェースを提供します。HDMI の対象とされる用途は

テレビおよび DVD プレーヤーです。主な利点は、ケーブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、拡

張、または高解像度ビデオと、単一ケーブル上のマルチチャンネルデジタルオーディオをサポートします。

HDMI 2.0 の機能

• HDMI イーサネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーザーは別のイーサネットケーブルなしで IP

対応デバイスをフル活用できます。

• オーディオリターンチャネル - チューナー内蔵の HDMI 接続 TV で、別のオーディオケーブルの必要なくオーディオデータ「アッ

プストリーム」をサラウンドオーディオシステムに送信できます。

• 3D - メジャーな 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本当の 3D ゲームと 3D ホームシアターアプリケーションの

下準備をします。

• コンテンツタイプ - ディスプレイとソースデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテンツ

タイプに基づく画像設定を最適化できます。

• 追加のカラースペース - デジタル写真やコンピュータグラフィックスで使用される追加のカラーモデルに対するサポートを追加

します。

• 4K サポート - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタルシネマシステムに匹敵

する次世代ディスプレイをサポートします。

• HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブルデバイス用の新しくて小さい

コネクタです。

• 車両用接続システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオシステ

ムの新しいケーブルとコネクタです。

HDMI の利点

• 高品質の HDMI で、鮮明で最高画質の非圧縮のデジタルオーディオとビデオを転送します。

• 低コストの HDMI は、簡単で効率の良い方法で非圧縮ビデオ形式をサポートすると同時に、デジタルインタフェースの品質と

機能を提供します。

• オーディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複数のオーディオ形式をサポートします。

• HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオーディオを 1 本のケーブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複数の

ケーブルの費用、複雑さ、混乱を取り除きます。

• HDMI はビデオソース ( DVD プレーヤーなど ) と DTV 間の通信をサポートし、新しい機能に対応します。

インテル Optane メモリ

インテル Optane メモリはストレージアクセラレーターとしてのみ機能します。お使いのコンピューターに搭載されているメモリ

（RAM）に取って代わるものでも、それを追加するものでもありません。

メモ

: インテル Optane メモリは、次の要件を満たすコンピューターでサポートされます。

• 第 7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサー

• Windows 10 64 ビットバージョン 1607 以降

• インテルラピッドストレージテクノロジードライババージョン 15.9.1.1018 以降

表 2. インテル Optane メモリの仕様

特長仕様

インタフェース PCIe 3x2 NVMe 1.1

コネクタ M.2 カードスロット（2230/2280）

サポートされている構成

• 第 7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサー

• Windows 10 64 ビットバージョン 1607 以降

テクノロジとコンポーネント 13

特長仕様

• インテルラピッドストレージテクノロジードライババー

ジョン 15.9.1.1018 以降

容量 32 GB

インテル Optane メモリの有効化

1. タスクバーで検索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology」と入力します。

2. ［Intel Rapid Storage Technology］をクリックします。

3. ［Status］タブで［Enable］をクリックし、インテル Optane メモリを有効にします。

4. 警告画面で互換性のある高速ドライブを選択し、［Yes］をクリックして、インテル Optane メモリの有効化を続行します。

5. ［Intel Optane memory］＞［Reboot］をクリックし、インテル Optane メモリを有効にします。

メモ: 完全なパフォーマンスメリットを得るには、有効化後、アプリケーションは最大で 3 回の起動が必要になる可能性

があります。

インテル Optane メモリの無効化

注意: インテル Optane メモリの無効化後、インテル Rapid Storage Technology のドライバをアンインストールしないでく

ださい。ブルースクリーンのエラーが発生します。インテル Rapid Storage Technology のユーザーインターフェイスは、ド

ライバをアンインストールせずに削除できます。

メモ: インテル Optane メモリの無効化は、インテル Optane メモリモジュールによって高速化された SATA ストレージデバ

イスをコンピューターから取り外す前に行う必要があります。

1. タスクバーで検索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology」と入力します。

2. ［Intel Rapid Storage Technology］をクリックします。［Intel Rapid Storage Technology］ウィンドウが表示されます。

3. ［Intel Optane memory］タブで［Disable］をクリックし、インテル Optane メモリを無効にします。

4. 警告を受け入れる場合は、［Yes］をクリックします。

無効化の進行状況が表示されます。

5. ［Reboot］をクリックして、インテル Optane メモリの無効化を完了し、コンピューターを再起動します。

14

テクノロジとコンポーネント

3

システムの主要なコンポーネント 15

システムの主要なコンポーネント

16 システムの主要なコンポーネント

1. サイドカバー

2. 拡張カード

3. ヒートシンクアセンブリ

4. ハードドライブ

5. ハードドライブブラケット

6. ハードドライブケージ

7. 光ディスクドライブ

8. 電源スイッチ

9. 前面 I/O ブラケット

10. 前面ベゼル

11. スピーカー

12. ラバーフット

13. システム基板

14. メモリモジュール

15. プロセッサー

16. 電源装置ユニット

メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポーネントとパーツ番号のリストを提供しています。これらのパーツは、

お客様が購入した保証対象に応じて提供されます。購入オプションについては、デルの営業担当にお問い合わせください。

システムの主要なコンポーネント 17

コンポーネントの取り外しと取り付け

サイドカバー

サイドカバーの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. カバーを取り外すには、次の手順を実行します。

a) システムの背面にあるリリースラッチをカチッと音がするまでスライドさせて、サイドカバーのロックを解除します

［1］。

b) サイドカバーをスライドさせてシステムから持ち上げます［2］。

サイドカバーの取り付け

1. システムにカバーをセットし、カチッと所定の位置に収まるまでスライドさせます［1］。

2. リリースラッチはサイドカバーをシステムに自動的にロックします［2］。

4

18 コンポーネントの取り外しと取り付け

3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

拡張カード

拡張カードの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. サイドカバーを取り外します。

3. 拡張カードを取り外すには、次の手順を実行します。

a) 金属製のタブを引いて拡張カードラッチを開きます [1]。

b) 拡張カード底部のリリースタブを引きます［2］。

メモ:

x16 カードスロットに適用され、x1 カードにはリリースタブがありません。

c) 拡張カードをシステム基板のコネクタから持ち上げて外します［3］。

コンポ

ーネントの取り外しと取り付け 19

拡張カードの取り付け

1. 拡張カードをコネクタに差し込み、所定の位置にカチッと収まるまで、拡張カードを押し込みます［1］。

2. 拡張カードのラッチを閉じて、所定の位置にカチッと収まるまで押し込みます［2］。

20

コンポーネントの取り外しと取り付け

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Dell OptiPlex 7070 取扱説明書

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