Dell Latitude 3400 取扱説明書

タイプ
取扱説明書
Dell Latitude 3400
Service Manual
Regulatory Model: P111G
Regulatory Type: P111G001
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2019 Dell Inc. またはその社。。DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。その他の
商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
2019 - 05
Rev. A01
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 5
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5
コンピュタの電源を切る — Windows 10.................................................................................................................... 5
コンピュ部の作業を始める前に........................................................................................................................... 6
コンピュ部の作業を終えた後に........................................................................................................................... 6
2 テクノロジとコンポネント.......................................................................................................... 7
DDR4....................................................................................................................................................................................... 7
USB の機能............................................................................................................................................................................8
USB Type-C..........................................................................................................................................................................10
インテル Optane メモリ....................................................................................................................................................10
インテル Optane メモリの有..............................................................................................................................11
インテル Optane メモリの無..............................................................................................................................11
インテル UHD グラフィックス 620.................................................................................................................................11
NVIDIA GeForce MX130 と同等........................................................................................................................................ 12
3 Major components of your system ............................................................................................... 13
4 コンポネントの取り外しと取り付け............................................................................................ 15
............................................................................................................................................................................15
SD ........................................................................................................................................................................ 15
スカバ...................................................................................................................................................................16
バッテリ..................................................................................................................................................................... 20
ドドライブ............................................................................................................................................................. 24
IO .........................................................................................................................................................................27
タッチパッド................................................................................................................................................................ 30
メモリモジュ.........................................................................................................................................................34
SIM ..................................................................................................................................................................... 35
WLAN ................................................................................................................................................................. 37
ソリッドステ ドライブ/インテル Optane メモリ モジュ................................................................... 39
スピ...................................................................................................................................................................... 49
システムファン............................................................................................................................................................ 53
トシンク................................................................................................................................................................. 57
VGA .............................................................................................................................................................61
電源ボタンボ.........................................................................................................................................................64
システム基板................................................................................................................................................................ 67
ディスプレイアセンブリ............................................................................................................................................73
ディスプレイベゼル.....................................................................................................................................................81
ディスプレイパネル....................................................................................................................................................85
ディスプレイケブル................................................................................................................................................. 91
電源アダプタポ.................................................................................................................................................... 95
カメラ.............................................................................................................................................................................97
ムレストとキドアセンブリ.................................................................................................................... 101
Contents
Contents 3
5 トラブルシュティング............................................................................................................. 103
ePSA化された起動前システムアセスメント)診........................................................................................ 103
ePSA ........................................................................................................................................................ 103
..................................................................................................................................................................................... 104
M-BIST.......................................................................................................................................................................... 104
L-BIST............................................................................................................................................................................104
LED.............................................................................................................................................................................104
バッテリ ステタス LED............................................................................................................................................... 105
6 ヘルプ...................................................................................................................................... 107
デルへのお問い合わせ.................................................................................................................................................... 107
4 Contents
コンピュ部の作業
安全にお使いいただくために
前提
身体の安全を守り、コンピュタを損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に
記載される各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
コンピュタに付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わ
ったら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: コンピュー内部の作業を始める前に、お使いのコンピュに付しているガイドの安全にお使いいただくため
の注意事項をおみください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ
照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスとサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュア
ルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
れる際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでくださ
い。カドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではな
く、端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ケブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロ
ッキングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネク
タを引きく場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、方の
コネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いのコンピュタの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュタの電源を切る — Windows 10
このタスクについて
注意
: タの消失を防ぐため、コンピュの電源を切る、またはサイド カバを取り外す前に、開いているファイルは
すべて保存して閉じ、行中のプログラムはすべて終了してください。
手順
1. をクリックまたはタップします。
2. をクリックまたはタップしてから、[Shut down]をクリックまたはタップします。
1
コンピュ部の作業 5
メモ: コンピュタとすべての周機器の電源が切れていることを確認します。オペレティング システムをシャットダ
ウンした際に、コンピュおよび取り付けられているデバイスの電源が自動的に切れなかった場合は、電源ボタンを
6 秒間長押しして電源を切ってください。
コンピュ部の作業を始める前に
このタスクについて
コンピュタの損傷を防ぐため、コンピュ部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
手順
1. 安全にお使いいただくための注意」を必ずおみください。
2. コンピュタのカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. コンピュタの電源を切ります。
4. コンピュタからすべてのネットワクケブルを外します。
注意: ネットワクケブルを外すには、まずケブルのプラグをコンピュタから外し、次にケブルをネットワクデ
バイスから外します。
5. コンピュタおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板のを除去します。
メモ: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
れる際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
コンピュ部の作業を終えた後に
このタスクについて
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、カド、ケブルが接されていることを確認
してください。
手順
1. 電話線、またはネットワクケブルをコンピュタに接します。
注意
: ネットワクケブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次に、コンピュタに差
みます。
2. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
3. コンピュタの電源を入れます。
4. 必要にじて ePSA 行して、コンピュタが正しく動作することを確認します。
6
コンピュ部の作業
テクノロジとコンポネント
DDR4
DDR4(ダブル ト第 4 世代)メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジを高速化した後メモリです。DDR3 の容量は
DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避
けるため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。
DDR4 に必要な動作電はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 セント低くなっています。DDR4
は、ホスト デバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディ パワダウン ドもサポトして
います。ディ パワダウン ドでは、スタンバイ電力消費量が 4050 セント低減されると期待されています。
DDR4 の詳細
DDR3 DDR4 メモリ モジュル間には、以下の微妙な違いがあります。
切りみの違い
DDR4 モジュルの切りみは、DDR3 モジュルの切りみとは別の位置にあります。切りみは方とも入側にあります
が、DDR4 の切りみの位置は若干異なっています。これにより、モジュルが互換性のないボドまたはプラットフォムに取
り付けられないようにします。
1. 切りみの違い
厚み
DDR4 モジュルは DDR3 より若干厚く、より多くの信レイヤ対応します。
2. 厚みの違い
ブしたエッジ
DDR4 モジュルのエッジはカブしているため入が簡で、メモリの取り付け時にかかる PCB への力を和らげます。
2
テクノロジとコンポネント 7
3. ブしたエッジ
メモリエラ
システムでメモリ エラ生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コドが表示されます。
すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシュティングを行するには、一部のポタブル
システムと同に、システムの底部またはキドの下にあるメモリ コネクタで動作確認みのメモリ モジュルを試しま
す。
メモ:
DDR4 メモリは基板に埋めまれており、明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。
USB の機能
USB(ユニバサル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピュと周機器(マウス、キ
ド、外付けドライバ、プリンタなど)との接が大幅にシンプルになりました。
下記の表を照して USB の進化について簡に振り返ります。
1. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1SuperSpeed USB
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事上のインタフェイス標準として確に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
されていますが、コンピュティング ドウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニズの高まりから、より高速なイン
フェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 10 倍のスピドを提供することで、
このニズにする答えをついに現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能要を次に示します。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
全二重デ送と新しい送タイプのサポ
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
8
テクノロジとコンポネント
速度
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では、Super-SpeedHi-Speed、および Full-Speed 3 つの速度モドが定義されてい
ます。新しい SuperSpeed ドの送速度は 4.8 Gbps です。この仕では下位互換性を維持するために、Hi-speed ド(USB
2.0480 Mbps)および Full-speed ド(USB 1.112 Mbps)の低速モドもサポトされています。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術更によって、パフォマンスをさらに向上させています。
存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の照)。
USB 2.0 には 4 本のケブル(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差
分信(送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケブルの接は合計で 8 つになります。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、方向デ インタフェイスを使用します。これにより、
幅が理論的に 10 倍に加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデ送にする要求がま
すます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルプットである 480
Mbps を達成する USB 2.0 は存在せず、現的なデ送率は、最大で約 320 Mbps40 MB/s)となっています。同に、
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 4.8 Gbps のスルプットを達成することはありません。際には、オヘッドを含めて 400
MB/s の最大送率であると想定されますが、この速度でも USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで送率が向上し、域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま
す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシ、ビデオ縮のそれぞれの点でほとんど使用に耐えないものでしたが、利
用可能な域幅が 510 倍になれば、USB ビデオ ソリュションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。
リンクの DVI では、約 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの
域幅が現します。4.8 Gbps の速度が見めることで、新しいインタフェイス標準の利用範は、以前は USB 領域ではなかっ
た外部 RAID ストレ システムのような製品へと大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
タブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステ ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ ドおよびハブ
テクノロジとコンポ
ネント 9
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から重に計されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1
Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接と新しいケブルが指定されていますが、コネクタ自
体は 4 つの USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ブルには立してデタを送
受信するための 5 つの新しい接があり、これらは、適切な SuperSpeed USB に接されている場合にのみ接されます。
USB Type-C
USB Type-C は、新しい、とても小さな物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 USB Power DeliveryUSB PD)などのさま
ざまな新しい USB 規格をサポトできます。
代替モ
USB Type-C は非常に小さな新しいコネクタ規格です。古い USB Type-A プラグのおよそ 3 分の 1 のサイズです。これは一コネ
クタ規格のためすべてのデバイスで使用できます。USB Type-C トは「代替モド」を使用して各種プロトコルをサポトして
います。これにより、HDMIVGADisplayPort などの接タイプからの信一の USB トから出力可能なアダプタを利用
できます。
USB Power Delivery
USB PD もまた USB Type-C と密接にわっています。現在、スマトフォン、タブレット、およびその他のモバイルデバイ
スの充電には、多くの場合、USB が使用されています。USB 2.0 は最大で 2.5 W の電力を供給するため、携電話の充電
には使用できますが、それが限度です。例えば、ノトパソコンでは最大で 60 W の電力が必要な場合があります。USB Power
Delivery ではこの電力供給を 100 ワットに上げます。方向性があるためデバイスは電力を送受信できます。また、デバイス
が接を通してデタを達するのと同時に電力を送できます。
これにより標準の USB からすべて充電できるため、ノトパソコン用の充電ケブルに終わりを告げることになります。
これからは、スマトフォンやその他のポタブルデバイスを充電するポタブルバッテリパックからノトパソコンを充電す
ることができます。電源ケブルに接した外部ディスプレイにノトパソコンを差しむことができ、その外部ディスプレイ
が、外部ディスプレイとして使用されているときにノトパソコンを充電します。これがすべて 1 つの小さな USB Type-C
可能になります。これを使用するには、デバイスとケブルが USB Power Delivery をサポトしている必要があります。USB
Type-C があるだけでは必ずしもサポトしているとは限りません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論上の域幅は 5 GbpsUSB 3.1 Gen2 10 Gbps)です。これは、2 倍の域幅
で、第 1 世代 Thunderbolt コネクタと同じ速度です。USB Type-C USB 3.1 とは異なります。USB Type-C はコネクタの形をし
ており、基盤となるテクノロジ USB 2.0 または USB 3.0 です。Nokia N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを採用
していますが、際の規格はすべて USB 2.0 であり、USB 3.0 ですらありません。しかし、これらのテクノロジは密接にわっ
ています。
インテル Optane メモリ
インテル Optane メモリはストレ アクセラレとしてのみ機能します。お使いのコンピュに搭載されているメモリ
RAM)に取って代わるものでも、それを追加するものでもありません。
メモ
: インテル Optane メモリは、次の要件をたすコンピュでサポトされます。
7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサ
Windows 10 64 ビット ジョン以降
インテル ラピッド ストレ テクノロジ ドライバ ジョン 15.9.1.1018 以降
2. インテル Optane メモリの仕
特長
インタフェ PCIe 3x2 NVMe 1.1
コネクタ M.2 スロット(2230/2280
10 テクノロジとコンポネント
特長
サポトされている構成
7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサ
Windows 10 64 ビット ジョン以降
インテル ラピッド ストレ テクノロジ ドライバ
ジョン 15.9.1.1018 以降
容量 32 GB または 64 GB
インテル Optane メモリの有
手順
1. タスクバ索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology」と入力します。
2. Intel Rapid Storage Technology]をクリックします。
3. Status]タブで[Enable]をクリックし、インテル Optane メモリを有にします。
4. 警告面で互換性のある高速ドライブを選し、[Yes]をクリックして、インテル Optane メモリの有化を行します。
5. Intel Optane memoryReboot]をクリックし、インテル Optane メモリを有にします。
メモ: 完全なパフォマンス メリットを得るには、有化後、アプリケションは最大で 3 回の起動が必要になる可能性
があります。
インテル Optane メモリの無
このタスクについて
注意
: インテル Optane メモリの無化後、インテル Rapid Storage Technology のドライバをアンインストルしないでく
ださい。ブル スクリンのエラ生します。インテル Rapid Storage Technology のユ インタフェイスは、ド
ライバをアンインストルせずに削除できます。
メモ: インテル Optane メモリの無化は、インテル Optane メモリ モジュルによって高速化された SATA ストレ デバ
イスをコンピュから取り外す前に行う必要があります。
手順
1. タスクバ索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology」と入力します。
2. Intel Rapid Storage Technology]をクリックします。[Intel Rapid Storage Technology]ウィンドウが表示されます。
3. Intel Optane memory]タブで[Disable]をクリックし、インテル Optane メモリを無にします。
4. 警告を受け入れる場合は、[Yes]をクリックします。
化の進行況が表示されます。
5. Reboot]をクリックして、インテル Optane メモリの無化を完了し、コンピュを再起動します。
インテル UHD グラフィックス 620
3. インテル UHD グラフィックス 620 の仕
インテル UHD グラフィックス 620
バスのタイプ 内蔵
メモリのタイプ LPDDR3
グラフィック レベル i3/i5/i7G T2UHD 620
推定最大電力消費量(TDP 15 WCPU 電源に含まれます)
レイ プレ
オペレティング システムのグラフィックス/ビデオ API サポ
DirectX 12Windows 10)、OpenGL 4.5
テクノロジとコンポネント 11
インテル UHD グラフィックス 620
最大垂直リフレッシュレ 解像度にじて最大 85 Hz
マルチディスプレイをサポ
システムeDP内蔵)、HDMI
オプションの USB Type-C 由:VGADisplayPort
外付けコネクタ
HDMI 1.4b
USB Type-C
NVIDIA GeForce MX130 と同等
4. Nvidia GeForce MX130 の仕
特長
グラフィックス メモリ 2 GB GDDR5
バスのタイプ PCI Express 3.0
メモリ インタフェイス GDDR5
クロック速度 1122 - 1242(ブスト)MHz
最大色深度 なし
最大垂直リフレッシュレ なし
オペレティング システムのグラフィックス/ビデオ API サポ
Windows 10/DX 12/OGL4.5
サポトされている解像度および最大リフレッシュレ
Hz
なし
ディスプレイ サポトの MX130 からのディスプレイ出力なし
12 テクノロジとコンポネント
Major components of your system
1.
Base cover
2. Power adapter port
3
Major components of your system 13
3. WLAN card
4. Memory modules
5. System board
6. M.2 Solid-state drive or Intel Optane memory—Optional
7. Battery
8. Palmrest assembly
9. Speakers
10. Touchpad assembly
11. Display assembly
12. Hard drive assembly
13. IO board
14. VGA daughterboard
15. System fan
16. Heatsink
NOTE: Dell provides a list of components and their part numbers for the original system configuration purchased. These
parts are available according to warranty coverages purchased by the customer. Contact your Dell sales representative
for purchase options.
14 Major components of your system
コンポネントの取り外しと取り付け
本マニュアルの手順には以下のツルが必要です。
#0 プラス ドライバ
#1 プラス ドライバ
プラスチックスクライブ
メモ:
#0 ネジ ドライバはネジ 0-1 用、#1 ネジ ドライバはネジ 2-4 用です。
SD
SD ドの取り外し
前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
手順
1. SD ドを押して、コンピュから外します。
2. SD ドをコンピュから引き出します。
4
コンポネントの取り外しと取り付け 15
SD ドの取り付け
手順
1. 所定の位置にカチッとまるまで、SD ドをスロットに差しみます。
2. コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
スカバ
スカバの取り外し
前提
1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます
2. SD メモリ を取り外します
手順
1. カバをパムレストとキ アセンブリに固定している 9 本の拘束ネジを緩めます。
16
コンポネントの取り外しと取り付け
2. カバを順に持ち上げ、ベ カバの右側を開きます。
コンポ
ネントの取り外しと取り付け 17
3. カバの右側を持ち上げて[1]、パムレストとキ アセンブリから取り外します[2]。
スカバの取り付け
手順
1. カバをパムレストとキ アセンブリにセットします[1]。
18
コンポネントの取り外しと取り付け
2. カバをパムレストとキ アセンブリに固定する 9 本の拘束ネジを締めます。
コンポ
ネントの取り外しと取り付け 19
次の手順
1. SD メモリ を取り付けます
2. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます
バッテリ
リチウム イオン バッテリにする注意事項
注意:
リチウムイオン バッテリを取り扱う際は、十分に注意してください。
システムから取り外す前に、できる限りバッテリを放電してください。放電は、システムから AC アダプタを取り外して
バッテリを消耗させることで行できます。
バッテリを破したり、落としたり、損傷させたり、バッテリに異物を侵入させたりしないでください。
バッテリを高にさらしたり、バッテリ パックまたはセルを分解したりしないでください。
バッテリの表面に力をかけないでください。
バッテリを曲げないでください。
種類にかかわらず、ツルを使用してバッテリをこじ開けないでください。
バッテリやその他のシステム コンポネントの偶的な破裂や損傷を防ぐため、この製品のサビス作業中に、ネジを紛
失したり置き忘れたりしないようにしてください。
膨張によってリチウムイオン バッテリがコンピュで詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶした
りすると危なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合は、デル テクニカル サポトにお問い合わ
せください。www.dell.com/contactdell 照してください。
必ず、www.dell.com または Dell 認定パトナおよび再販業者から正規のバッテリを購入してください。
バッテリの取り外し
前提
1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます
2. SD メモリ を取り外します
3. スカバを取り外します。
手順
1. バッテリブルをシステム基板から外します。
20
コンポネントの取り外しと取り付け
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Dell Latitude 3400 取扱説明書

タイプ
取扱説明書