Dell OptiPlex 7070 取扱説明書

タイプ
取扱説明書
Dell OptiPlex 7070 Micro
ビスマニュアル
規制モデル: D10U
規制タイプ: D10U003
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
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す。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
2019 - 06
Rev. A00
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 5
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5
コンピュ部の作業を始める前に..................................................................................................................... 5
安全にする注意事項..................................................................................................................................................6
ESD放出)保護.............................................................................................................................................. 6
ESD フィルドビスキット.............................................................................................................................. 7
敏感なコンポネントの輸送...................................................................................................................................... 7
コンピュ部の作業を終えた後に..................................................................................................................... 8
2 テクノロジとコンポネント.......................................................................................................... 9
DDR4....................................................................................................................................................................................... 9
USB の機能.......................................................................................................................................................................... 10
USB Type-C..........................................................................................................................................................................12
DisplayPort over USB Type-C の利点...............................................................................................................................12
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 12
インテル Optane メモリ....................................................................................................................................................13
インテル Optane メモリの有............................................................................................................................. 13
インテル Optane メモリの無............................................................................................................................. 14
3 コンポネントの取り外しと取り付け............................................................................................ 15
サイドカバ........................................................................................................................................................................15
サイド カバの取り外し............................................................................................................................................15
サイド カバの取り付け............................................................................................................................................16
2.5 インチ ドドライブアセンブリ...............................................................................................................................18
2.5 インチ ドドライブアセンブリの取り外し................................................................................................18
2.5 インチ ドライブ アセンブリの取り付け...........................................................................................................18
ドドライブ................................................................................................................................................................... 19
ドライブブラケットからの 2.5 インチ ドライブの取り外し............................................................................. 19
ドライブブラケットへの 2.5 インチ ドライブの取り付け....................................................................20
トシンク ブロワ......................................................................................................................................................... 20
トシンク ブロワの取り外し...............................................................................................................................20
トシンク ブロワの取り付け............................................................................................................................... 21
スピ............................................................................................................................................................................22
スピの取り外し................................................................................................................................................. 22
スピの取り付け................................................................................................................................................. 23
メモリモジュ...............................................................................................................................................................24
メモリモジュルの取り外し.................................................................................................................................... 24
メモリモジュルの取り付け....................................................................................................................................25
トシンク ......................................................................................................................................................................26
トシンクの取り外し............................................................................................................................................ 26
トシンクの取り付け............................................................................................................................................ 27
プロセッサ.......................................................................................................................................................................... 28
プロセッサの取り外し................................................................................................................................................28
プロセッサの取り付け................................................................................................................................................29
目次
目次 3
WLAN .......................................................................................................................................................................30
WLAN ドの取り外し............................................................................................................................................ 30
WLAN ドの取り付け............................................................................................................................................ 32
M.2 PCIe SSD...................................................................................................................................................................... 34
M.2 PCIe SSD の取り外し...........................................................................................................................................34
M.2 PCIe SSD の取り付け.......................................................................................................................................... 35
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 36
コイン型電池の取り外し........................................................................................................................................... 36
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................37
オプションのモジュ.................................................................................................................................................. 38
オプションのモジュルの取り外し....................................................................................................................... 38
オプションのモジュルの取り付け....................................................................................................................... 40
システム基板.......................................................................................................................................................................41
システム基板の取り外し............................................................................................................................................ 41
システム基板の取り付け............................................................................................................................................43
4 トラブルシュティング...............................................................................................................46
ePSA化された起動前システムアセスメント)診..........................................................................................46
ePSA ..........................................................................................................................................................46
.......................................................................................................................................................................................46
エラメッセ....................................................................................................................................................... 48
システムエラメッセ............................................................................................................................................... 51
5 ヘルプ....................................................................................................................................... 53
デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 53
4 目次
コンピュ部の作業
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、コンピュタを損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に
記載される各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
コンピュタに付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: コンピュー内部の作業を始める前に、お使いのコンピュに付しているガイドの安全にお使いいただくための
注意事項をおみください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ
照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスとサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュアル
の「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
る際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロッ
キングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネクタ
を引きく場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、方のコ
ネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いのコンピュタの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュ部の作業を始める前に
コンピュタの損傷を防ぐため、コンピュ部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
1. 安全にお使いいただくための注意」を必ずおみください。
2. コンピュタのカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. コンピュタの電源を切ります。
4. コンピュタからすべてのネットワクケブルを外します。
注意: ネットワクケブルを外すには、まずケブルのプラグをコンピュタから外し、次にケブルをネットワクデバ
イスから外します。
5. コンピュタおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板のを除去します。
メモ: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
れる際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
1
コンピュ部の作業 5
安全にする注意事項
「安全にする注意事項」の章では、分解手順に先けて行すべき主な作業について明します。
次の安全にする注意事項をよくんでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを行してください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムおよび接されているすべての周機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、または電通信回線を外します。
ESD放出)による損傷を避けるため、デスクトップの部を扱うときには、ESD フィルド ビス キットを使用し
ます。
システム部品の取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN)にする
ことや、一時的にスリプモドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ブルをき、15 秒間電源ボタンを押しけてシステム基板の留電力を放電します。から取り外します。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。この施には、フィルドサビス ESD放出)キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでくださ
い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金類はす
べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMM、およびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
6 コンピュ部の作業
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、ビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の
装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタ
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること
をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、ビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス
を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手
首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン
ー内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま
す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス
テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ
タは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、
手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、ビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツを
遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
敏感なコンポネントの輸送
交換パツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全輸送用の防止袋にこれら
の部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインにいます。
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソスを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し
ます。
1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
コンピュ部の作業 7
2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
6. に荷を置くときも、同じ手法にってください。
コンピュ部の作業を終えた後に
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、ド、ブルが接されていることを確認し
てください。
1. 電話線、またはネットワクケブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワクケブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次に、コンピュタに差
みます。
2. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
3. コンピュタの電源を入れます。
4. 必要にじて ePSA 行して、コンピュタが正しく動作することを確認します。
8 コンピュ部の作業
テクノロジとコンポネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジとコンポネントの詳細が載されています。
トピック:
DDR4
USB の機能
USB Type-C
DisplayPort over USB Type-C の利点
HDMI 2.0
インテル Optane メモリ
DDR4
DDR4(ダブル ト第 4 世代)メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジを高速化した後メモリです。DDR3 の容量は
DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避け
るため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。
DDR4 に必要な動作電はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 セント低くなっています。DDR4
は、ホスト デバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディ パワダウン ドもサポトしてい
ます。ディ パワダウン ドでは、スタンバイ電力消費量が 4050 セント低減されると期待されています。
DDR4 の詳細
DDR3 DDR4 メモリ モジュル間には、以下の微妙な違いがあります。
切りみの違い
DDR4 モジュルの切りみは、DDR3 モジュルの切りみとは別の位置にあります。切りみは方とも入側にありますが、
DDR4 の切りみの位置は若干異なっています。これにより、モジュルが互換性のないボドまたはプラットフォムに取り付け
られないようにします。
1. 切りみの違い
厚み
DDR4 モジュルは DDR3 より若干厚く、より多くの信レイヤ対応します。
2. 厚みの違い
2
テクノロジとコンポネント 9
ブしたエッジ
DDR4 モジュルのエッジはカブしているため入が簡で、メモリの取り付け時にかかる PCB への力を和らげます。
3. ブしたエッジ
メモリエラ
システムでメモリ エラ生した場合、ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コドが表示されます。
すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシュティングを行するには、一部のポタブル
システムと同に、システムの底部またはキドの下にあるメモリ コネクタで動作確認みのメモリ モジュルを試します。
メモ: DDR4 メモリは基板に埋めまれており、明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。
USB の機能
USB(ユニバサル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピュと周機器(マウス、キ
ド、外付けドライバ、プリンタなど)との接が大幅にシンプルになりました。
下記の表を照して USB の進化について簡に振り返ります。
1. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1SuperSpeed USB
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事上のインタフェイス標準として確に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
されていますが、コンピュティング ドウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニズの高まりから、より高速なイン
フェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 10 倍のスピドを提供することで、
のニズにする答えをついに現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能要を次に示します。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
全二重デ送と新しい送タイプのサポ
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
速度
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では、Super-SpeedHi-Speed、および Full-Speed 3 つの速度モドが定義されてい
ます。新しい SuperSpeed ドの送速度は 4.8 Gbps です。この仕では下位互換性を維持するために、Hi-speed ド(USB
2.0
480 Mbps)および Full-speed ド(USB 1.112 Mbps)の低速モドもサポトされています。
10 テクノロジとコンポネント
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術更によって、パフォマンスをさらに向上させています。
存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の照)
USB 2.0 には 4 本のケブル(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差
分信(送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケブルの接は合計で 8 つになります。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、方向デ インタフェイスを使用します。これにより、域幅
が理論的に 10 倍に加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデ送にする要求がます
ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルプットである 480 Mbps
達成する USB 2.0 は存在せず、現的なデ送率は、最大で約 320 Mbps40 MB/sとなっています。同に、USB 3.0/
USB 3.1 Gen 1
4.8 Gbps のスルプットを達成することはありません。際には、オヘッドを含めて 400 MB/s の最大
送率であると想定されますが、この速度でも USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで送率が向上し、域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま
す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシ、ビデオ縮のそれぞれの点でほとんど使用に耐えないものでしたが、利用
可能な域幅が 510 倍になれば、USB ビデオ ソリュションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。一リン
クの DVI では、 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの域幅が
現します。4.8 Gbps の速度が見めることで、新しいインタフェイス標準の利用範は、以前は USB 領域ではなかった外部
RAID ストレ システムのような製品へと大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
タブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステ ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ ドおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から重に計されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1
Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接と新しいケブルが指定されていますが、コネクタ自体
4 つの USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ブルには立してデタを送受
信するための 5 つの新しい接があり、これらは、適切な SuperSpeed USB に接されている場合にのみ接されます。
Windows 8/10 USB 3.1 Gen 1 コントロを標準装備しています。一方、以前のバジョンの Windows では、USB 3.0/USB 3.1
Gen 1 コントロ用の個別のドライバが引きき必要です。
Microsoft は、Windows 7 での USB 3.1 Gen 1 サポトを表しましたが、直近のリリスではなく、 Service Pack または更新
プログラムでサポトされると予想されます。Windows 7 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 サポトのリリスが成功した後、SuperSpeed
テクノロジとコンポネント 11
のサポトが Vista 現する可能性もあります。Vista でも USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 をサポトすべきであるという意見をパトナ
の大半が持っていると Microsoft も述べており、こうした可能性を裏付けています。
USB Type-C
USB Type-C は新しい、とても小さな物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 USB PDUSB Power Deliveryなどのさまざま
な新しい USB 規格をサポトできます。
代替モ
USB Type-C は新しいコネクタ規格で、非常に小型です。型の USB Type-A プラグの約 3 分の 1 の大きさです。一のコネクタ規
格として、すべてのデバイスに使用することができます。USB Type-C のポトは、「代替モド」を使用してさまざまな幅いプロ
トコルに対応することができ、1 個の USB トから HDMIVGADisplayPortまたはその他の種類の接を出力できるアダプタ
を設置できます。
USB Power Delivery
USB PD の仕もまた USB Type-C と密接に連しています。現在、スマトフォンやタブレットなどのモバイル デバイスでは
USB を充電に使用することが多くなっています。USB 2.0 の接は最大 2.5 ワットの電力を供給できます。携電話はこれで
充電できますが、その程度の電力しかありません。たとえば、ノトパソコンでは最大 60 ワットが必要になる場合があります。
USB Power Delivery の仕では、この電力供給が 100 ワットにまで大します。方向のため、デバイスは送電と受電の方が可
能です。そして、デバイスがデタを送信しているときも接を介して同時に電力を送ることができます。
このため、トパソコン用の充電ケブルがすべて不要になり、あらゆるデバイスの充電を標準の USB 続経由で行えるよう
になります。現在スマトフォンなどの携端末の充電に使用されているポタブル バッテリ パックから、ノトパソコンを充電
することができます。電源ケブルがつながれている外部ディスプレイにノトパソコンを接して、トパソコンを外部ディス
プレイとして使用しているかのように、その外部ディスプレイからノトパソコンに充電することもできます。こうしたことのす
べてが、1 個の小さな USB Type-C 現します。そのためには、デバイスとケブルが USB Power Delivery 対応する必要が
あります。USB Type-C を用意するだけでそうしたことが現するわけでは必ずしもありません。
USB Type C および USB 3.1
USB 3.1 は新しい USB 規格です。USB 3 の理論上の域幅は、USB 3.1 Gen 1 の時点では同じ 5 Gbps ですが、USB 3.1 Gen 2
幅は 10 Gbps になっています。域幅が倍であり、第 1 世代の Thunderbolt コネクタと同等の高速度です。USB Type-C USB 3.1
と同じではありません。USB Type-C はコネクタの形にすぎず、基盤となるテクノロジ USB 2 にも USB 3.0 にもなりえます。
たとえば、Nokia N1 Android タブレットでは USB Type-C コネクタが使用されていますが、基盤となるテクノロジはすべて USB
2.0 であり、USB 3.0 ですらありません。ただし、これらのテクノロジは密接に連しています。
DisplayPort over USB Type-C の利点
フル DisplayPort A/V(オディオ/ビデオ)パフォマンス(60 Hz で最大 4K
リバシブル プラグの向きとケブルの向き
VGA、アダプタ付 DVI との下位互換性
SuperSpeed USBUSB 3.1)デ
HDMI 2.0a をサポトし、前のバジョンと下位互換性があります
HDMI 2.0
このトピックでは、HDMI 2.0 とその機能について利点と合わせて明します。
HDMI(高精細度マルチメディアインタフェス)は、業界から支持される、非縮、全デジタルオディオ / ビデオインタフェ
スです。HDMI は、DVD プレ A/V レシなどの互換性のあるデジタルオディオ / ビデオソスと、デジタル TVDTV
などの互換性のあるデジタルオディオ / ビデオモニタ間のインタフェスを提供します。HDMI 象とされる用途はテレビお
よび DVD プレです。主な利点は、ケブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、張、または
高解像度ビデオと、一ケブル上のマルチチャンネルデジタルオディオをサポトします。
HDMI 2.0 の機能
HDMI サネットチャネル - 高速ネットワクを HDMI リンクに追加すると、ユは別のイサネットケブルなしで IP
対応デバイスをフル活用できます。
ディオリタンチャネル - チュー内蔵 HDMI TV で、別のオディオケブルの必要なくオディオデタ「アップ
ストリム」をサラウンドオディオシステムに送信できます。
12 テクノロジとコンポネント
3D - メジャ 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、 3D ムと 3D ムシアタアプリケションの下
準備をします。
コンテンツタイプ - ディスプレイとソスデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテンツ
タイプに基づく像設定を最適化できます。
追加のカラスペ - デジタル写真やコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルにするサポトを追加
します。
4K サポ - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵す
る次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブルデバイス用の新しくて小さい
コネクタです。
用接システム - HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、用ビデオシステム
の新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタルインタフェスの品質と機
能を提供します。
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複のオディオ形式をサポトします。
HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオソ ( DVD プレなど ) DTV 間の通信をサポトし、新しい機能に対応します。
インテル Optane メモリ
インテル Optane メモリはストレ アクセラレとしてのみ機能します。お使いのコンピュに搭載されているメモリ
RAM)に取って代わるものでも、それを追加するものでもありません。
メモ: インテル Optane メモリは、次の要件をたすコンピュでサポトされます。
7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサ
Windows 10 64 ビット ジョン 1607 以降
インテル ラピッド ストレ テクノロジ ドライバ ジョン 15.9.1.1018 以降
2. インテル Optane メモリの仕
特長
インタフェ PCIe 3x2 NVMe 1.1
コネクタ M.2 スロット(2230/2280
サポトされている構成
7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサ
Windows 10 64 ビット ジョン 1607 以降
インテル ラピッド ストレ テクノロジ ドライバ
ジョン 15.9.1.1018 以降
容量 32 GB
インテル Optane メモリの有
1. タスクバ索ボックスをクリックし、Intel Rapid Storage Technology」と入力します。
2. Intel Rapid Storage Technology]をクリックします。
3. Status]タブで[Enable]をクリックし、インテル Optane メモリを有にします。
4. 警告面で互換性のある高速ドライブを選し、Yes]をクリックして、インテル Optane メモリの有化を行します。
5. Intel Optane memoryReboot]をクリックし、インテル Optane メモリを有にします。
メモ: 完全なパフォマンス メリットを得るには、化後、アプリケションは最大で 3 回の起動が必要になる可能性が
あります。
テクノロジとコンポネント 13
インテル Optane メモリの無
注意: インテル Optane メモリの無化後、インテル Rapid Storage Technology のドライバをアンインストルしないでくだ
さい。ブル スクリンのエラ生します。インテル Rapid Storage Technology のユ インタフェイスは、ドラ
イバをアンインストルせずに削除できます。
メモ: インテル Optane メモリの無化は、インテル Optane メモリ モジュルによって高速化された SATA ストレ デバ
イスをコンピュから取り外す前に行う必要があります。
1. タスクバ索ボックスをクリックし、Intel Rapid Storage Technology」と入力します。
2. Intel Rapid Storage Technology]をクリックします。Intel Rapid Storage Technology]ウィンドウが表示されます。
3. Intel Optane memory]タブで[Disable]をクリックし、インテル Optane メモリを無にします。
4. 警告を受け入れる場合は、Yes]をクリックします。
化の進行況が表示されます。
5. Reboot]をクリックして、インテル Optane メモリの無化を完了し、コンピュを再起動します。
14 テクノロジとコンポネント
コンポネントの取り外しと取り付け
サイドカバ
サイド カバの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. サイド カバを取り外すには、次の手順を行します。
a) 側面カバをシステムに固定している蝶ネジを緩めます。
b) 側面カバをシステムの前面方向にスライドさせ、カバを持ち上げてシステムから取り外します。
3
コンポネントの取り外しと取り付け 15
サイド カバの取り付け
1. 側面カバを取り付けるには、次の手順を行します。
a) 側面カバをシステムにセットします。
b) カバをシステムの背面方向にスライドさせて取り付けます。
16 コンポネントの取り外しと取り付け
c) 蝶ネジを締めてカバをコシステムに固定します。
2. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
コンポネントの取り外しと取り付け 17
2.5 インチ ドドライブアセンブリ
2.5 インチ ドドライブアセンブリの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 側面カバを取り外します。
3. ドライブ アセンブリを取り外すには、次の手順を行します。
a) ドドライブアセンブリをの側にある色のタブをを押します [1]
b) ドドライブアセンブリを押し下げてシステムから解放してから、取り外します[2
2.5 インチ ドライブ アセンブリの取り付け
1. ドドライブアセンブリを取り付けるには、次の手順を行します。
a) ドドライブアセンブリをシステムのスロットに差しみます。
b) カチッと所定の位置にまるまで、ハドドライブアセンブリをシステム基板のコネクタに差しみます。
18 コンポネントの取り外しと取り付け
2. 側面カバを取り付けます。
3. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
ドドライブ
ドライブブラケットからの 2.5 インチ ドライブの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。
a) サイドカバ
b) 2.5 インチ ドドライブアセンブリ
3. ドライブブラケットを取り外すには、次の手順を行します。
a) ドライブブラケットの片側を引いて、ブラケットのピンをドライブのスロットから外し1ドライブを持ち上げます2
コンポネントの取り外しと取り付け 19
ドライブブラケットへの 2.5 インチ ドライブの取り付
1. ドライブブラケットのピンを、ドライブの片側のスロットに合わせて入します。
2. ドライブブラケットのもう一方の側を曲げ、ブラケットのピンをドライブに合わせて入します。
3. 次のコンポネントを取り付けます。
a) 2.5 インチ ドドライブアセンブリ
b) サイドカバ
4. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
トシンク ブロワ
トシンク ブロワの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 側面カバを取り外します。
3. トシンク ブロワを取り外すには、次の手順を行します。
a) トシンク ブロワの側にある色のタブを押します[1
b) トシンク ブロワをスライドさせて持ち上げ、システムからリリスします。
c) トシンク ブロワを裏返して、システムから取り外します[2
4. スピ ブルとヒトシンク ブロワ ブルをシステム基板のコネクタから外します。
20 コンポネントの取り外しと取り付け
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Dell OptiPlex 7070 取扱説明書

タイプ
取扱説明書