Dell PowerEdge RAID Controller H200 ユーザーガイド

Dell™ PowerEdge™ RAID

Controller

（PERC）H200

および 6Gbps SAS HBA

ユーザーズガイド

メモ、注意、警告

メモ：コンピュータを使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意：手順に従わない場合は、ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性がある

ことを示しています。

警告：

物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

________________________________________

本書の内容は予告なく変更されることがあります。

Dell Inc. の書面による許可のない複製は、いかなる形態においても厳重に禁じられています。

本書に使用されている商標：Dell、DELL ロゴ、 PowerEdge、および OpenManage は Dell Inc. の商標

です。

Microsoft、Windows および Windows Server は米国および / またはその他の国における

Microsoft Corporation

の商標または登録商標です。Novell、Netware、および SUSE は米国およびその

他の国における

Novell Inc. の登録商標です。 Red Hat および Red Hat Enterprise Linux は米国およびそ

の他の国における

Red Hat, Inc. の登録商標です。

商標または製品の権利を主張する事業体を表すためにその他の商標および社名が使用されていること

があります。それらの商標や会社名は、一切

Dell Inc. に帰属するものではありません。

UCS-71、UCS-70 および UCSM-70

2010 年 7 月 Rev. A01

目次 3

1 注意：安全にお使いいただくために . . . . . . 9

安全について：一般的注意 . . . . . . . . . . . . . . 9

安全について：システム内部の作業を行う場合. . . . . 10

静電気放出への対処 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

安全について：バッテリの廃棄 . . . . . . . . . . . . . 11

2 概要 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

サポートされているオペレーティングシステム. . . . . 14

RAID

について . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

RAID レベル . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

RAID の用語 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

RAID 0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

RAID 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

RAID 10. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

3 PERC H200 および 6Gbps SAS HBA

機能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

6Gbps SAS HBA 専用の LED ポートアクティビティ

機能

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

物理ディスクキャッシュポリシー . . . . . . . . . . . . 23

サポートされないドライブ . . . . . . . . . . . . . 23

4 目次

4 ハードウェアの取り付け. . . . . . . . . . . . . . 25

PERC H200 および 6Gbps SAS HBA カードの

取り付け

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

PERC H200

モジュラーカードのインストール . . . . . . 29

5 ドライバのインストール. . . . . . . . . . . . . . 31

Windows ドライバのインストール . . . . . . . . . . . 32

ドライバメディアの作成 . . . . . . . . . . . . . . 32

インストール前の要件 . . . . . . . . . . . . . . . 32

Windows Server 2003 オペレーティング

システムのインストール中における

ドライバのインストール . . . . . . . . . . . . . 33

Windows Server 2008 または Windows Server

2008 R2 のインストール中におけるドライバの

インストール . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

新規 RAID コントローラ用の Windows Server

2003、Windows Server 2008 または

Windows Server 2008 R2 ドライバの

インストール . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Windows ドライバのアップデート . . . . . . . . 36

Linux ドライバのインストール. . . . . . . . . . . . . . 37

DUD の作成 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

DKMS を使用した DUD の作成 . . . . . . . . . . . . . . 39

DUD を使用した Red Hat Enterprise Linux

オペレーションシステムのインストール. . . . . 39

DUD を使用した SUSE Linux Enterprise Server の

インストール . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

RPM パッケージを DKMS サポートと一緒に

インストールする方法 . . . . . . . . . . . . . . 41

カーネルのアップグレード . . . . . . . . . . . . . 41

目次 5

6 PERC H200 および 6Gbps SAS

HBA BIOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

POST メッセージ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

BIOS 障害コードメッセージ . . . . . . . . . . . . 43

複数のコントローラのある起動 . . . . . . . . . . 44

設定ユーティリティ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

設定ユーティリティの起動 . . . . . . . . . . . . . 44

実行される機能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

RAID 設定と管理画面 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

新規ボリュームタイプの選択. . . . . . . . . . . . 46

新規ボリュームの作成 . . . . . . . . . . . . . . . 46

ボリュームの表示. . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

ボリュームの管理. . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

Exit（終了）画面 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

設定作業の実行. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

RAID 0 仮想ディスクの作成 . . . . . . . . . . . . 51

RAID 1 仮想ディスクの作成 . . . . . . . . . . . . 52

RAID 10 仮想ディスクの作成 . . . . . . . . . . . 53

仮想ディスクのプロパティの表示 . . . . . . . . . 55

仮想ディスクのアクティブ化. . . . . . . . . . . . 55

仮想ディスクの移行とアクティブ化 . . . . . . . . 56

仮想ディスクの削除 . . . . . . . . . . . . . . . . 56

ホットスペアのフェイルオーバー . . . . . . . . . 56

劣化状態の仮想ディスクの交換とリビルド . . . . 57

優先起動デバイスの割り当て. . . . . . . . . . . . 57

6 目次

7 トラブルシューティング. . . . . . . . . . . . . . 59

BIOS 起動順序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

バックグラウンドアクティビティ . . . . . . . . . . . . 59

一般的な問題 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

物理ディスクに関連する問題 . . . . . . . . . . . . . . 61

設定ユーティリティのエラーメッセージ . . . . . . . . 62

BIOS

エラーメッセージ . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

A ファームウェアのアップデート. . . . . . . . . 69

ファームウェアパッケージアップデート

ユーティリティ

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

B 困ったときは . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

テクニカルサポートとカスタマーサービス . . . . 71

オンラインサービス. . . . . . . . . . . . . . . . . 72

24 時間納期情報案内サービス . . . . . . . . . . . 72

Dell 企業向けトレーニング. . . . . . . . . . . . . . . . 73

ご注文に関する問題 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

製品情報 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

保証期間中の修理または返品について. . . . . . . . . . 73

お問い合わせになる前に . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

C 認可機関の情報 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

目次 7

D 企業の連絡情報

（台湾のみ） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

用語集 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

索引 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

8 目次

注意：安全にお使いいただくために 9

注意：安全にお使いいただく

ために

ご自身の身体の安全を守り、システムおよび作業環境を保護するために、以下の安全に関するガイド

ラインに従ってください。

警告：バッテリの取り付け方が間違っていると、破裂する恐れがあります。交換用のバッテリ

には、製造元が推奨する型、またはそれと同等の製品を使用してください。

11 ページの「安全

について：バッテリの廃棄」

を参照してください。

メモ：米国における販売条件、限定保証および返品、輸出規制、ソフトウェア使用許諾契約、

安全、環境および人間工学について、法規制情報、およびリサイクル情報の詳細情報に関して

は、お使いのシステムに同梱の安全、環境および規制情報、エンドユーザーライセンス契約、

並びに保証とサポート情報を参照してください。

安全について：一般的注意

• サービスマークを確認し指示に従ってください。ユーザーマニュアルに記載されている以外の

製品には触れないでください。稲妻の絵の三角形の記号が付いたカバーを開閉しないでくださ

い。感電の危険性があります。トレーニングを受けたサービス技術者以外の方は、これらの実

装部の部品には触れないでください。

• 次のいずれかの状況が発生した場合は、製品を電源コンセントから抜き、部品を交換するかト

レーニングを受けたサービス業者にご連絡ください。

– 電源ケーブル、延長ケーブルまたはプラグが損傷した。

– 製品に異物が入った。

– 製品が水に濡れた。

– 製品が落下した、または損傷した。

– 操作手順を実行しても、製品が正しく作動しない。

• 製品は必ずデル認定機器とともに使用してください。

• 製品には、電気定格ラベルに記載された種類以外の電源を使用しないでください。適切な電源

の種類が不明な場合は、サービス業者または最寄りの電力会社にお尋ねください。

• バッテリの取り扱いにはご注意ください。バッテリを分解したり、強く押しつぶしたり、穴を

開けたり、外部接触部をショートさせたりしないでください。また、火の中や水中へ投棄した

り、

60 ℃ 以上の場所に放置しないでください。バッテリを開けて、内部に触れないでくださ

い。バッテリを交換するときは、製品に適合したバッテリを使用してください。

10 注意：安全にお使いいただくために

安全について：システム内部の作業を行う場合

システムカバーを取り外す前に、以下の手順を順番に行ってください。

注意：デルのマニュアルで別途指示されている場合を除き、システムのカバーを取り外して

システム内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者だけが行って

ください。

注意：システム基板から部品を取り外したり、周辺機器の接続を外す場合は、システム基板の

損傷を避けるために、システムの電源を切ったあと

5 秒間待ってください。

1

システムおよび接続されているすべてのデバイスの電源を切ります。

2

システムと各デバイスの電源プラグをコンセントから外します。けがや感電の危険を防止するた

めに、すべての通信関連のケーブルをシステムから外します。

3

コンピュータ内部の部品に触れる前に、シャーシの塗装されていない金属面に触れて、身体から

静電気を除去します。

4

作業中も定期的にシャーシの塗装されていない金属面に触れて、内部構成部品を破損する可能性

のある静電気を除去してください。

さらに、該当する場合には、以下の点にもご注意ください。

• ケーブルを外すときは、ケーブルそのものを引っ張らずに、コネクタやストレインリリーフ

ループをつかんでください。ケーブルには、ロックタブのあるコネクタが付いているものもあ

ります。このタイプのケーブルを外す際は、ロックタブを押してからケーブルを外してくださ

い。コネクタを外すときは、コネクタのピンを曲げないようにまっすぐに引き抜きます。また、

コードを接続する際は、両方のコネクタの方向と位置が正しいことを確認してください。

• コンポーネントやカードの取り扱いには十分注意してください。カードのコンポーネントや接

点には触れないでください。カードを持つ際は縁を持つか、金属製の取り付けブラケットの部

分を持ってください。マイクロプロセッサチップなどの部品を取り扱う際には、ピンには触れ

ずに縁を持ってください。

静電気放出への対処

静電気放出（ESD）によってシステム内部の電子部品が損傷する恐れがあります。ESD は一定の条件

下で周辺機器などの物体や人体に蓄積され、システムなど別の物体に放電されることがあります。

ESD による損傷を防ぐために、メモリーモジュールなどのシステム内部の電子部品に触れる場合は、

前もって静電気を身体から除去してください。電子部品に触れる場合は、アース処理された金属（シ

ステムの

I/O パネルの塗装されていない金属面など）に前もって触れることで、ESD による障害を防

ぐことができます。コンピュータに（携帯情報端末を含む）周辺機器を接続する場合は、システムに接

続する前に必ず作業者自身と周辺機器の両方の静電気を除去してください。また、システム内部の作

業を行う間にも定期的に

I/O コネクタに触れて、身体に蓄積した静電気を除去します。

さらに、静電気放出による損傷を防止するために、以下の手順を実行することもお勧めします。

• 静電気に敏感な部品を梱包箱から取り出す場合は、部品を取り付ける用意ができるまで、その

部品を静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開梱する直前

に、必ず身体から静電気を除去してください。

• 静電気に敏感な部品を運ぶ場合は、最初に静電気防止パッケージに入れてください。

• 静電気に敏感な部品の取り扱いは、静電気の発生しない場所で行ってください。なるべく静電

気防止用のフロアパッドと作業台パッドを使用してください。

注意：安全にお使いいただくために 11

安全について：バッテリの廃棄

システムには、ニッケル水素（NiMH）バッテリ、コイン型リチウムバッテリ、リチウ

ムイオンバッテリなどが使用されています。

NiMH バッテリ、コイン型リチウムバッテ

リおよびリチウムイオンバッテリは寿命が長く、交換する必要がほとんどありません。

メモ：バッテリを家庭用のごみと一緒に捨てないでください。不用になったバッテリの廃棄に

ついては、各地域のゴミ処理担当窓口にお問い合わせください。

メモ：システムには、バッテリを内蔵する回路カード、その他の部品が含まれていることもあ

ります。このようなバッテリについても、決められたバッテリの廃棄場所に廃棄する必要があ

ります。このようなバッテリについては、該当するカードまたはコンポーネントのマニュアル

を参照してください。

台湾のバッテリリサイクルマーク

12 注意：安全にお使いいただくために

概要 13

概要

Dell™ PowerEdge™ RAID Controller

（

PERC

）

H200

および

6Gbps SAS HBA

カードは、

Dell Serial-Attached SCSI

（

SAS

）

RAID

コントローラ第

3

世代の一連

です。

PERC H200

および

6Gbps SAS HBA

カードは

T10 SAS 2.0

仕様に準拠して

おり、最高

6Gb/

秒のスループット、およびハードウェアパフォーマンスの向上を

提供します。

PERC H200

カードには内蔵

RAID

機能が搭載され、デル認定ハードディスクドラ

イブおよびソリッドステートドライブ（

SSD

）のサポートが可能になります。また、

このカードは

PowerEdge

システムに限り、内蔵テープドライブをサポートしま

す。

6Gbps SAS HBA

は、デル対応の外付け

SAS

テープデバイスへのサポートを提

供します。

PERC H200

および

6Gbps SAS HBA

カードは、ブレードシステムの

PERC

H200

内蔵モジュラーコントローラを除き、すべて標準ハーフレングス、ハーフ

ハイト

PCI-E

カードです。

PERC H200

および

6Gbps SAS HBA

カードは、

PCI-E x8

リンク幅でサポートさ

れます。このカードは

PCI-E x8

および

x16

コネクタ搭載のプラットフォームで

使用でき、

2x4 mini-SAS

外付けコネクタを使用して

SAS

デバイスと通信します。

PERC H200

内蔵モジュラーコントローラは

PCI-E x4

リンク幅のみをサポートし

ます。

PERC H200

および

6Gbps SAS HBA

カードの主な機能には次が含まれます。

• SAS 2.0

準拠、

6Gb/

秒スループット

•RAID 0

、

RAID 1

、および

RAID 10

機能

• SSD

のサポート

• LT03 060

、

LT04

、および

LT05

テープドライブのサポート

•

最大テープスループットを向上させるための、全ハードウェア

Transport

Layer Retry

（

TLR

）のサポート

• Mini-SAS

コネクタ

•

主機能に対する

PCI-E 2.0

準拠

•2

つのグローバルホットスペアのサポート

14 概要

図 2-1. 6Gbps SAS HBA ハードウェアアーキテクチャ

サポートされているオペレーティングシステム

PERC H200

および

6Gbps SAS HBA

カードは、次のオペレーティングシステム

に対応しています。

• Microsoft

®

Windows Server

®

2003

シリーズ

• Microsoft Windows Server 2008

シリーズ（

Hyper-V Virtualization

を

含む）

• Microsoft Windows Server 2008 R2

•Red Hat

®

Enterprise Linux

®

バージョン

4.7

、バージョン

4.8

、および

バージョン

5.3

•SUSE

®

Linux Enterprise Server

バージョン

10

サービスパック

2

（

64

ビットのみ）、

バージョン

10

サービスパック

3

（

64

ビットのみ）、

およびバージョン

11

（

64

ビットのみ）

•Sun

®

Solaris™ 10

（

64

ビット）

•VMware

®

ESX 4.0

アップデート

1

メモ：サポートされているオペレーティングシステムの最新リストとドライバのイン

ストール手順については、デルサポートサイト

support.jp.dell.com/manuals に

掲載されているマニュアルを参照してください。特定のオペレーティングシステム

のサービスパック要件については、デルサポートサイト

support.jp.dell.com で

ドライバとダウンロード

セクションを参照してください。

1

2x4 外付け SAS コネクタ

2

PCI-E コネクタ

2

1

概要 15

RAID について

RAID

とは複数の独立した物理ディスクによるグループで、データの保存やデー

タへのアクセスに使用するドライブの数を増やすことでパフォーマンスやデータ

の可用性を高めます。

RAID

ディスクのサブシステムは、

I/O

パフォーマンスと

データの可用性を高めます。物理ディスクグループは、ホストシステムでは

1

台

のストレージユニットとして認識されます。複数のディスクに同時にアクセスで

きるため、データスループットが向上します。

RAID

システムを使用することで、

データストレージの可用性とフォールトトレランスも向上します。

RAID レベル

•RAID 0

では特に、データの冗長性を必要としない環境で大きなファイルを

扱う際に、ディスクストライピングを使用して高いデータスループットが実

現します。

•RAID 1

ではディスクミラーリングを使用し、

1

台の物理ディスクに書き込

まれるデータが同時に別の物理ディスクにも書き込まれます。このタイプの

RAID

は、大容量を必要としない代わりにデータの完全な冗長性を必要とす

る小型のデータベースその他のアプリケーションに適しています。

• RAID 10

は

RAID 0

と

RAID 1

の組み合わせで、ミラーディスクにまた

がったディスクストライピングを使用します。これにより、高いデータス

ループットとデータの完全な冗長性が実現します。

注意：物理ディスクが故障した場合、RAID 0 ディスクで損失されたデータは回復

できません。

RAID の用語

RAID 0

では、

1

台の物理ディスクだけでなく、複数の物理ディスクにまたがって

データを書き込むことができます。

RAID 0

では、各物理ディスクのストレージ

スペースが

64 KB

のストライプにパーティション分割されます。これらのストラ

イプは、連続して、繰り返しインタリーブされます。

1

台の物理ディスク上のス

トライプの一部は、ストライプエレメントと呼ばれます。

たとえば、

RAID 0

のみを使用しているディスク

4

台のシステムでは、セグメン

ト

1

はディスク

1

に、セグメント

2

はディスク

2

に、という具合に次々に書き込

まれます。

RAID 0

では、複数のディスクに同時にアクセスできるためパフォー

マンスが向上しますが、データの冗長性は提供されません。

図

2-2

では、

RAID 0

の例が示されています。

16 概要

図 2-2. RAID 0 の例

RAID 1

では、

1

台のディスクに書き込まれるデータが同時に別のディスクにも書

き込まれます。あるディスクに障害が発生しても、別のディスクを使用してシス

テムの動作を続行し、障害の発生した物理ディスクをリビルドできます。

RAID 1

の主な利点は、

100

パーセントのデータ冗長性を提供することです。ディスクの

中身が

2

台目のディスクに完全に書き込まれるため、システムは

1

台のディスク

の障害に耐えることができます。両方のディスクに常に同じデータが格納されて

いるからです。どちらの物理ディスクも動作ディスクとして機能します。

メモ：ミラーリングされた物理ディスクは、読み込みの負荷分散により、読み込み

のパフォーマンスを高めることができます。

図 2-3. RAID 1 の例

ストライプエレメント 1

ストライプエレメント 5

ストライプエレメント 9

ストライプエレメント 2

ストライプエレメント 6

ストライプエレメント 10

ストライプエレメント 3

ストライプエレメント 7

ストライプエレメント 11

ストライプエレメント 4

ストライプエレメント 8

ストライプエレメント 12

ストライプエレメント 1

ストライプエレメント 2

ストライプエレメント 3

ストライプエレメント 1 の複製

ストライプエレメント

2 の複製

ストライプエレメント

3 の複製

ストライプエレメント 4 ストライプエレメント 4 の複製

概要 17

RAID 10

では、

2

つ以上のミラーセットが同時に稼動する必要があります。複数

RAID 1

セットは、統合されて単一のアレイを構成します。データはミラーリン

グされたすべてのドライブにストライピングされます。

RAID 10

ではドライブそ

れぞれがミラーリングされているので、パリティ計算がされないことから、遅延

がありません。

RAID

戦略は、同じミラーペアの

2

台のドライブが故障しない限

り、複数のドライブ損失に耐えられます。

RAID 10

ボリュームでは、高いデータ

スループットおよび完全なデータ冗長性を提供します。

図 2-4. RAID 10 の例

ストライプエレメント 1

ストライプエレメント 3

ストライプエレメント 5

ストライプエレメント 1 の複製

ストライプエレメント

3 の複製

ストライプエレメント

5 の複製

ストライプエレメント 7 ストライプエレメント 7 の複製

ストライプエレメント

2

ストライプエレメント 4

ストライプエレメント 6

ストライプエレメント 2 の複製

ストライプエレメント

4 の複製

ストライプエレメント

6 の複製

ストライプエレメント 8 ストライプエレメント 8 の複製

18 概要

PERC H200 および 6Gbps SAS HBA 機能 19

PERC H200 および 6Gbps SAS

HBA

機能

本項では、

Dell™ PowerEdge™ RAID Controller

（

PERC

）

H200

および

6Gbps SAS HBA

カードの仕様を説明します。

表

3-1

では、

PERC H200

アダプタ並びに

PERC H200

内蔵および

PERC H200

モジュラーカードを比較します。

表 3-1. PERC H200 の仕様

仕様 PERC H200 アダプタ PERC H200 内蔵 PERC H200 モジュラー

SAS テクノロジありありあり

x4 または x8 PCI-E

ホストインタフェー

スのサポート

ありありあり

フォームファクター

ハーフハイト、ハー

フレングス

PCI ア

ダプタ

ハーフハイト、ハー

フレングス

PCI アダ

プタ

Custom（カスタム）

I/O コントローラ

（

IOC）

LSI SAS 2008

コアスピード：

533 MHz

LSI SAS 2008

コアスピード：

533 MHz

LSI SAS 2008

コアスピード：

533 MHz

動作電圧の要件 +12V、+3.3V、

+3.3Vaux

+12V、+3.3V、

+3.3Vaux

+12V、+3.3V、

+3.3Vaux

システムへの通信 PCI-E レーン PCI-E レーンシステムによる

端末デバイスへの

通信

SAS リンク SAS リンク SAS リンク

SAS コネクタ 2x4 内部コネクタ 2x4 内部コネクタ SAS 接続配線済み

PCI-E コネクタ

無鉛はいはいはい

サポートされるオペ

レーティングシス

テム

Microsoft

®

Windows Server

®

2003 シリーズ、Microsoft

Windows

Server 2008 シリーズ、Windows Server 2008 R2、

Red Hat

®

Enterprise Linux

®

バージョン 4 アップデート 7 およ

びそれ以降、バージョン

5 アップデート 3 およびそれ以降、

SUSE

®

Linux Enterprise Server バージョン 10 サービスパック 2

およびそれ以降（64 ビットのみ）、およびバージョン 11 Gold お

よびそれ以降（

64 ビットのみ）。

20 PERC H200 および 6Gbps SAS HBA 機能

デル準拠 SAS および

SATA

との互換性

ありありあり

デル対応の直接接続

端末デバイス

デル準拠の物理ディ

スク

デル準拠の物理ディ

スク

デル準拠の物理ディ

スク

管理アプリケーション

による

SMART エ

ラーサポート

ありありあり

バックプレーン対応

システム

ありありあり

ハードウェアベース

の

RAID

RAID 0、RAID 1、

RAID 10

RAID 0、RAID 1、

RAID 10

RAID 0、RAID 1、

RAID 10

仮想ディスクの

最大数

2 2 2

ストレージ管理

ソフトウェア

Dell

OpenManage™

Storage Services

OpenManage

Storage Services

OpenManage

Storage Services

メモ：サポートされる管理ソフトウェアは、プラットフォームによって異なります。

内蔵テープドライブ

のサポート

ありなしなし

グローバルホットス

ペアのサポート

ありありあり

物理ディスクの

最大数

16 16 4

単一 RAID ディスク

に設定される物理

ディスクの最大数

10 10 4

設定済みディスク

（ホットスペアを含

む）の最大数

14 14 4

メモ：サポートされるドライブの実際の数は、特定のプラットフォームとエキスパンダ

のサポートにより異なります。

6Gbps エキスパンダ

のサポート

ありありなし

ホットスペアの

最大数

2 2 2

表 3-1. PERC H200 の仕様（続き）

仕様

PERC H200 アダプタ PERC H200 内蔵 PERC H200 モジュラー

ページが読み込まれています...

Dell PowerEdge RAID Controller H200 ユーザーガイド

Dell PowerEdge RAID Controller H200 ユーザーガイド

関連論文

その他のドキュメント