Dell PowerEdge RAID Controller H700 ユーザーガイド

Dell PowerEdge RAID

コントローラ（PERC）

H700 および H800

ユーザーズガイド

メモ、注意、警告

メモ：コンピュータを使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意：手順に従わない場合は、ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性があ

ることを示しています。

警告：

物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

____________________

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本書に使用されている商標：Dell™、DELL ロゴ、PowerEdge™、PowerVault™、CacheCade™、

および OpenManage™ は、Dell Inc. の商標です。Intel

®

は米国およびその他の国における Intel

Corporation

の登録商標です。Microsoft

®

、Windows

®

、Windows Server

®

、MS-DOS

®

および

Windows Vista

®

は米国その他の国における Microsoft Corporation の商標または登録商標です。

Red Hat Enterprise Linux

®

および Enterprise Linux

®

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Red Hat, Inc. の登録商標です。Novell

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および SUSE™ は米国およびその他の国における Novell, Inc.

の登録商標です。VMware

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があります。それらの商標や会社名は、一切

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Model UCP-70、UCPM-70、および UCP-71

2011 年 3 月 Rev. A02

目次 3

1 安全にお使いいただくための注意 . . . 11

一般的な安全に関する注意. . . . . . . . . . . . . . 11

システム内部の作業を行う場合 . . . . . . . . . . . 12

静電気放出への対処 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

バッテリの廃棄 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2 概要 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

PERC H700 および H800 カードについて . . . . . . 15

PCI アーキテクチャ . . . . . . . . . . . . . . . 16

サポートされているオペレーティング

システム

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

RAID

の説明. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

RAID レベルの概要. . . . . . . . . . . . . . . . 17

RAID の用語. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

4 目次

3 ストレージコントローラ機能 . . . . . . . 23

物理ディスク電源管理 . . . . . . . . . . . . . . 25

SMART 機能の使い方 . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

仮想ディスクの初期化. . . . . . . . . . . . . . . . . 26

仮想ディスクのバックグラウンド初期化 . . . 26

仮想ディスクの完全初期化 . . . . . . . . . . . 27

仮想ディスクの高速初期化 . . . . . . . . . . . 27

整合性チェック. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

ディスクのローミング. . . . . . . . . . . . . . . . . 27

ディスクの移行. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

PERC 6 および H200 カード上に作成された

仮想ディスクとの互換性 . . . . . . . . . . . 29

PERC 6 または H200 から PERC H700

および H800 への仮想ディスクの移行 . . . 29

仮想ディスクの書き込みキャッシュポリシー . . . 30

ライトバックとライトスルー . . . . . . . . . . 30

ライトバックが用いられる状況 . . . . . . . . 30

ライトスルーが用いられる状況 . . . . . . . . 31

Forced Write-Back With No Battery

（バッテリがない場合にライトバック

を強制）が用いられる状況 . . . . . . . . . . 31

仮想ディスクの読み取りキャッシュポリシー . . . 31

仮想ディスクの再設定. . . . . . . . . . . . . . . . . 32

フォールトトレランス機能 . . . . . . . . . . . . . . 34

固定ホットスペアスロットの使い方. . . . . . 35

物理ディスクのホットスワップ . . . . . . . . 35

障害の発生した物理ディスクの検出. . . . . . 35

冗長パスと負荷バランシングのサポート . . . 36

目次 5

Replace Member（メンバー交換）機能と

回復可能ホットスペアの使い方 . . . . . . . 36

コントローラのキャッシュの保存 . . . . . . . 37

バッテリによるキャッシュ保存 . . . . . . . . 37

非揮発性キャッシュ（NVC）による

キャシュ保存 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

キャッシュデータの復元 . . . . . . . . . . . . 38

バッテリ学習サイクル. . . . . . . . . . . . . . 38

パトロールリード . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

4 ハードウェアの取り付けと構成 . . . . . 41

PERC H700 および H800 アダプタの取り付け . . . 41

PERC H700

および H800 アダプタの取り外し . . . 46

Dell

ブレードシステム内における PERC H700

モジュラーカードの取り外しおよび

取り付け

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

PERC H700

からの DIMM の取り外し . . . . . . . . 51

PERC H700

への DIMM の取り付け . . . . . . . . . 53

PERC H700

への BBU の取り付け . . . . . . . . . . 56

PERC H800

アダプタからの TBBU または

TNVC

の取り外し . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

PERC H800

アダプタの DIMM へのバッテリ

およびバッテリケーブルの交換

. . . . . . . . . . 60

PERC H800

アダプタへの TBBU または TNVC の

取り付け

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

PERC H800

カード間での TBBU または TNVC

の移動 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

6 目次

PERC H800 アダプタにおける冗長パスサポートの

セットアップ

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

PERC H800

アダプタで冗長パスサポートから

単一パスサポートに戻す

. . . . . . . . . . . . . . 66

5 ドライバのインストール . . . . . . . . . . . 67

Windows ドライバのインストール . . . . . . . . . 67

ドライバメディアの作成 . . . . . . . . . . . . 67

インストール前の要件 . . . . . . . . . . . . . . 68

Windows Server 2003 オペレーティング

システムのインストール中における

ドライバのインストール. . . . . . . . . . . . 69

Windows Server 2008 または Windows Server

2008 R2 のインストール中における

ドライバのインストール. . . . . . . . . . . . 70

新しい RAID コントローラのための Windows

Server 2008、Windows Server 2008 R2、

Windows Server 2003 のインストール . . 70

既存の　Windows Server 2008、Windows

Server 2008 R2、Windows Server 2003 の

アップデート . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

Linux ドライバのインストール. . . . . . . . . . . . 72

DUD を使用した Red Hat Enterprise Linux

オペレーティングシステムの

インストール . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

ドライバアップデートディスケットを

使用した SUSE Linux Enterprise

Server のインストール . . . . . . . . . . . . 75

RPM パッケージを DKMS サポートと

一緒にインストールする方法. . . . . . . . . 75

目次 7

Solaris ドライバのインストール . . . . . . . . . . 76

PERC H700 または H800 カードから

起動する PowerEdge システムへの

Solaris 10 のインストール . . . . . . . . . . 77

既存のシステムへのドライバの追加または

アップデート . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

6 RAID の設定と管理 . . . . . . . . . . . . . . . 79

Dell OpenManage ストレージ管理 . . . . . . . . . 79

BIOS

設定ユーティリティ . . . . . . . . . . . . . . 80

BIOS 設定ユーティリティの起動. . . . . . . . 80

設定ユーティリティの終了 . . . . . . . . . . . 81

メニューのナビゲーションキー . . . . . . . . 81

仮想ディスクのセットアップ. . . . . . . . . . 83

仮想ディスクの管理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

仮想ディスクの作成. . . . . . . . . . . . . . . 86

仮想ディスクの初期化. . . . . . . . . . . . . . 89

データ整合性のチェック . . . . . . . . . . . . 89

VD Mgmt（仮想ディスクの管理）メニューを

使用して異種構成をインポートまたは

クリアする方法 . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

異種構成表示画面を使用して異種構成を

インポートまたはクリアする方法 . . . . . . 92

保持キャッシュの管理. . . . . . . . . . . . . . 94

専用ホットスペアの管理 . . . . . . . . . . . . 95

仮想ディスクの削除 . . . . . . . . . . . . . . . 96

ディスクグループの削除 . . . . . . . . . . . . 97

構成のクリア . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98

BIOS 設定ユーティリティのメニュー

オプション . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98

8 目次

物理ディスクの管理 . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

LED 点滅の設定 . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

グローバルホットスペアの作成 . . . . . . . 107

グローバルまたは専用ホットスペアの

削除. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107

オンラインの物理ディスクの交換 . . . . . . 108

バックグラウンド初期化の停止 . . . . . . . 109

個別の物理ディスクの手動による

再構築の実行 . . . . . . . . . . . . . . . . . 109

コントローラの管理 . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

起動サポートの有効化 . . . . . . . . . . . . . 110

エラー時の BIOS 停止の有効化. . . . . . . . 111

自動インポートの有効化 . . . . . . . . . . . 112

工場出荷時のデフォルト設定の復元. . . . . 113

7 CacheCade . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115

CacheCade 仮想ディスクの特性. . . . . . . . . . 115

CacheCade

仮想ディスクの設定と管理. . . . . . 116

CacheCade 仮想ディスクの管理 . . . . . . 116

CacheCade 仮想ディスクの作成 . . . . . . 116

CacheCade 仮想ディスクの削除 . . . . . . 118

CacheCade 仮想ディスクの再設定 . . . . . 118

目次 9

8 セキュリティキーおよび RAID

管理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121

セキュリティキーの実装 . . . . . . . . . . . . . . 121

セキュア化された仮想ディスクの設定と

管理

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121

BIOS 設定ユーティリティのセキュリティ

メニューオプション . . . . . . . . . . . . . 121

セキュリティキーの管理 . . . . . . . . . . . 122

セキュア仮想ディスクの作成. . . . . . . . . 125

既存の仮想ディスクのセキュア化 . . . . . . 125

セキュア化された外部設定のインポートと

クリア、およびセキュアディスクの

移行. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126

インスタントセキュア削除 . . . . . . . . . . 128

セキュリティキーエラーのトラブルシュー

ティング

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

セキュアな外部構成のインポート

エラー . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

非自己暗号化ドライブ（非 SED）の選択

または設定の失敗 . . . . . . . . . . . . . . 129

セキュリティキー削除の失敗. . . . . . . . . 129

物理ディスクでのインスタントセキュア

削除の失敗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130

9 トラブルシューティング . . . . . . . . . . 131

POST エラーメッセージ . . . . . . . . . . . . . . 131

仮想ディスクの劣化状態 . . . . . . . . . . . . . . 141

メモリエラー . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141

固定キャッシュ状態 . . . . . . . . . . . . . . . . . 142

10 目次

一般的な問題 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142

物理ディスクに関連する問題 . . . . . . . . . . . 143

物理ディスクの障害と再構築に関連する

問題

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144

SMART

エラー . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146

Replace Member

（メンバー交換）の

エラー

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147

Linux

オペレーティングシステムエラー . . . . . 148

ディスクキャリア LED インジケータ . . . . . . . 151

A 法規制情報 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153

B 企業の連絡情報（台湾のみ）. . . . . . . . 155

用語集 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157

索引 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177

安全にお使いいただくための注意 11

安全にお使いいただくための注意

ご自身の身体の安全を守り、システムおよび作業環境を保護するために、以下の安全に関するガイド

ラインに従ってください。

警告：バッテリの取り付け方が間違っていると、破裂する恐れがあります。交換用のバッテ

リには、製造元が推奨する型、またはそれと同等の製品を使用してください。

13 ページの

「バッテリの廃棄」

を参照してください。

メモ：米国における販売条件、限定保証および返品、輸出規制、ソフトウェア使用許諾契

約、安全、環境および人間工学について、法規制情報、およびリサイクル情報の詳細情報に関

しては、お使いのシステムに同梱の安全

、環境および規制情報（SERI）、エンドユーザーライセ

ンス契約（EULA）、および保証とサポート情報（WSI）を参照してください。

一般的な安全に関する注意

• サービスマークを確認し指示に従ってください。ユーザーマニュアルに記載されている以外の

製品には触れないでください。稲妻の絵の三角形の記号が付いたカバーを開閉しないでくださ

い。感電の危険性があります。コンパートメント内の部品のサービスは、トレーニングを受け

たサービス技術者のみが行ってください。

• 次のいずれかの状況が発生した場合は、製品を電源コンセントから抜いて部品を交換するか、

トレーニングを受けたサービス業者にご相談ください。

– 電源ケーブル、延長ケーブルまたはプラグが損傷した。

– 製品に異物が入った。

– 製品が水に濡れた。

– 製品が落下した、または損傷した。

– 操作手順を実行しても、製品が正しく作動しない。

• 製品は必ずデル認定機器とともに使用してください。

• 製品には、電気定格ラベルに記載された種類以外の電源を使用しないでください。適切な電源

の種類が不明な場合は、サービス業者または最寄りの電力会社にお尋ねください。

• バッテリの取り扱いにはご注意ください。バッテリを分解したり、強く押しつぶしたり、穴を

開けたり、外部接触部をショートさせたりしないでください。また、火の中や水中へ投棄した

り、

60 °C 以上の場所に放置しないでください。バッテリを開けて、内部に触れないでくださ

い。バッテリを交換するときは、製品に適合したバッテリを使用してください。

12 安全にお使いいただくための注意

システム内部の作業を行う場合

システムカバーを取り外す前に、次の手順を順番に行ってください。

注意：デルのマニュアルで別途指示されている場合を除き、システムのカバーを取り外して

システム内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者だけが行って

ください。

注意：システム基板から部品を取り外したり、周辺機器の接続を外す場合は、システム基板

の損傷を避けるために、システムの電源を切ったあと

5 秒間待ってください。

1

システムおよび接続されているすべてのデバイスの電源を切ります。

2

システムと各デバイスの電源プラグをコンセントから外します。けがや感電の危険を防止するた

めに、すべての通信関連のケーブルをシステムから外します。

3

コンピュータ内部の部品に触れる前に、シャーシの塗装されていない金属面に触れて、身体から

静電気を除去します。

4

作業中も定期的にシャーシの塗装されていない金属面に触れて、内部構成部品を破損する可能性

のある静電気を除去してください。

さらに、該当する場合には、以下の安全に関するガイドラインにもご注意ください。

• ケーブルを外すときは、ケーブルそのものを引っ張らずに、コネクタやストレインリリーフ

ループをつかんでください。ケーブルには、ロックタブのあるコネクタが付いているものもあ

ります。このタイプのケーブルを外す際は、ロックタブを押してからケーブルを外してくださ

い。コネクタを外すときは、コネクタのピンを曲げないようにまっすぐに引き抜きます。また、

コードを接続する際は、両方のコネクタの方向と位置が正しいことを確認してください。

• コンポーネントやカードの取り扱いには十分注意してください。カードのコンポーネントや接

点には触れないでください。カードを持つ際は縁を持つか、金属製の取り付けブラケットの部

分を持ってください。マイクロプロセッサチップなどの部品を取り扱う際には、ピンには触れ

ずに縁を持ってください。

静電気放出への対処

静電気放出（ESD）によってシステム内部の電子部品が損傷する恐れがあります。ESD は一定の条件

下で周辺機器などの物体や人体に蓄積され、システムなど別の物体に放電されることがあります。

ESD による損傷を防ぐために、メモリーモジュールなどのシステム内部の電子部品に触れる場合は、

前もって静電気を身体から除去してください。電子部品に触れる場合は、アース処理された金属（シ

ステムの

I/O パネルの塗装されていない金属面など）に前もって触れることで、ESD による障害を防

ぐことができます。コンピュータに（携帯情報端末を含む）周辺機器を接続する場合は、システムに接

続する前に必ず作業者自身と周辺機器の両方の静電気を除去してください。また、システム内部の作

業を行う間にも定期的に

I/O コネクタに触れて、身体に蓄積した静電気を除去します。

さらに、静電気放出による損傷を防止するために、以下の手順を実行することもお勧めします。

• 静電気に敏感な部品を梱包箱から取り出す場合は、部品を取り付ける用意ができるまで、その

部品を静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開梱する直前

に、必ず身体から静電気を除去してください。

• 静電気に敏感な部品を運ぶ場合は、最初に静電気防止パッケージに入れてください。

• 静電気に敏感な部品の取り扱いは、静電気の発生しない場所で行ってください。可能であれば、

静電気防止用のフロアパッドと作業台パッドを使用してください。

安全にお使いいただくための注意 13

バッテリの廃棄

システムには、ニッケル水素（NiMH）バッテリ、コイン型リチウムバッテリ、リチウ

ムイオンバッテリなどが使用されています。

NiMH バッテリ、コイン型リチウムバッテ

リおよびリチウムイオンバッテリは寿命が長く、交換する必要がほとんどありません。

交換する必要がある場合は、

79 ページの「RAID の設定と管理」の指示に従って交換し

てください。

メモ：バッテリを家庭用のごみと一緒に捨てないでください。不用になったバッテリの廃棄

については、各地域のゴミ処理担当窓口にお問い合わせください。

メモ：システムには、バッテリを内蔵する回路カード、その他の部品が含まれていることも

あります。このようなバッテリについても、決められたバッテリの廃棄場所に廃棄する必要が

あります。このようなバッテリについては、該当するカードまたはコンポーネントのマニュア

ルを参照してください。

台湾のバッテリリサイクルマーク

14 安全にお使いいただくための注意

概要 15

概要

Dell PowerEdge RAID Controller（PERC）H700 および H800 カードシ

リーズには次の特徴があります

。

•

Serial-attached SCSI

（

SAS

）

2.0

に適合しており、最高

6 Gb/

秒のスルー

プットを提供します。

•

RAID

レベル

0

、

1

、

5

、

6

、

10

、

50

、および

60

のサポートを含む

RAID

コントロール機能が搭載されています。

•

信頼性が高く、高性能で、フォールトトレラントなディスクサブシステム管

理が可能になります。

PERC H700 および H800 カードについて

表 2-1 PERC H700 および H800 カードについて

カード名カードの内容

PERC H700 アダプタ x4 SAS 内部ポート X 2 およびバッテリバックアップユ

ニット（

BBU）または不揮発性キャッシュ（NVC）

PERC H700 内蔵 x4 SAS 内部ポート X 2 およびバッテリバックアップユ

ニット（

BBU）または不揮発性キャッシュ（NVC）

PERC H700 モジュラー内蔵 x4 SAS ポート 1 個およびバッテリバックアップユ

ニット（

BBU） 1 台

PERC H800 アダプタ x4 SAS 外部ポート X 2 および可搬式バッテリバックアッ

プユニット（

TBBU）または可搬式不揮発性キャッシュ

（

TNVC）

メモ：各コントローラは、最大 64 の仮想ディスクをサポートします。

16 概要

PCI アーキテクチャ

•

PERC H700

および

H800

カードは

PCI-E 2.0 x8

ホストインタフェース対

応です。

•

PERC H700

モジュラーカードは

PCI-E 2.0 x4

ホストインタフェース対応

です。

サポートされているオペレーティングシステム

PERC H700

および

H800

カードは次のオペレーティングシステムをサポートし

ます。

•

Microsoft Windows Server 2003 R2

•

Microsoft Windows Server 2008

（

Hyper-V

仮想化を含む）

•

Microsoft Windows Server 2008 R2

•

Red Hat Enterprise Linux

バージョン

5.5

およびそれ以降（

32

ビットお

よび

64

ビット）

•

Red Hat Enterprise Linux

バージョン

6.0

以降（

64

ビット）

•

Sun

Solaris10

（

64

ビット）

•

SUSE Linux Enterprise Server

バージョン

10 SP3

以降（

64

ビット）

•

SUSE Linux Enterprise Server

バージョン

11 SP1

以降（

64

ビット）

•

VMware ESX

および

ESXi 4.0 Update 2

•

VMware ESX

および

ESXi 4.1

メモ：サポートされているオペレーティングシステムの最新リストとドライバの

インストール手順については、

support.jp.dell.com/manuals に掲載されてい

るシステムマニュアルを参照してください。特定のオペレーティングシステム

サービスパックの要件については、

support.jp.dell.com でドライバとダウン

ロード

セクションを参照してください。

概要 17

RAID の説明

RAID とは、データの保存やデータへのアクセスに使用するディスクの数を増

やすことでパフォーマンスを高める、複数の独立した物理ディスクのグループ

です。

RAID ディスクサブシステムでは、次の利点を提供します。

•

I/O

パフォーマンスとデータの可用性の向上。

•

複数のディスクへの同時アクセスによる、データスループットの向上。ホス

トシステムは、物理ディスクのグループを単一のストレージユニットまたは

複数の論理ユニットとして認識。

•

データストレージの可用性およびフォールトトレランスの向上。物理ディス

クに障害が発生してデータが失われても、失われたデータをデータまたはパ

リティが保存されている残りの物理ディスクから再構築することで復旧が可

能です。

注意：物理ディスクに障害が発生すると、RAID 0 の仮想ディスクは壊れ、データ

ロスを招きます。

RAID レベルの概要

•

RAID 0

では特に、データの冗長性を必要としない環境で大きなファイルを

扱う際に、ディスクストライピングを使用して高いデータスループットが実

現します。

•

RAID 1

ではディスクミラーリングを使用し、

1

台の物理ディスクに書き込

まれるデータが同時に別の物理ディスクにも書き込まれます。

RAID 1

は、

大容量を必要としない代わりにデータの完全な冗長性を必要とする小型の

データベースまたはその他のアプリケーションに適しています。

•

RAID 5

では、すべての物理ディスクにまたがるディスクストライピングと

パリティデータ（分散パリティ）が使用され、特に小さなランダムアクセス

を対象に高いデータスループットとデータの冗長性が実現します。

•

RAID 6

は

RAID 5

を拡張したもので、追加のパリティブロックを使用しま

す。

RAID 6

ではブロックレベルのストライピングが使用され、

2

つのパリ

ティブロックがすべてのメンバーディスクに分散されます。

RAID 6

では、

一度に

2

台のディスクに不具合が生じた場合、および

1

台のディスクの再

構築中に不具合が生じた場合にも、データを保護できます。アレイが

1

つし

かない場合には、

RAID 6

はホットスペアディスクよりも効果的です。

•

RAID 10

は

RAID 0

と

RAID 1

の組み合わせで、ミラーディスクにまた

がってディスクストライピングが行われます。

RAID 10

では高いデータス

ループットとデータの完全な冗長性が実現します。

RAID 10

は最大

8

つの

スパンをサポートし、スパンごとに最大

32

台の物理ディスクがサポートさ

れます。

18 概要

•

RAID 50

は、

RAID 0

と

RAID 5

の組み合わせで、

RAID 0

アレイが

RAID

5

のエレメント全体にストライプされます。

RAID 50

には、少なくとも

6

台のディスクが必要です。

•

RAID 60

は、

RAID 0

と

RAID 6

の組み合わせで、

RAID 0

アレイが

RAID

6

のエレメント全体にストライプされます。

RAID 60

には、少なくとも

8

台のディスクが必要です。

RAID の用語

ディスクストライピング

ディスクストライピングを使用すると、1 台の物理ディスクだけでなく、複数

の物理ディスクにまたがってデータを書き込むことができます。ディスクスト

ライピングでは、各物理ディスクのストレージスペースが複数のストライプ

（

8 KB、16 KB、32 KB、64 KB、128 KB、256 KB、512 KB、1,024 KB の

範囲）に分割されます。ストライプは、連続して、繰り返しインタリーブされ

ます。

1 台の物理ディスク上のストライプの一部は、ストライプエレメントと

呼ばれます。

たとえば、

RAID 0 の場合のようにディスクストライピングのみを使用する 4

台のディスクからなるシステムでは、セグメント 1 はディスク 1 に、セグメン

ト

2 はディスク 2 に、というように書き込まれます。ディスクストライピング

によってパフォーマンスが向上するのは、複数のディスクに同時にアクセスが

行われるからですが、ディスクストライピングではデータの冗長性は提供され

ません。

ディスクストライピングの一例を

図 2-1 に示します。

図 2-1 ディスクストライピング（RAID 0）の例

ストライプ

エレメント

1

エレメント

9

エレメント

5

エレメント

10

エレメント

6

エレメント

2

エレメント

3

エレメント

7

エレメント

11

エレメント

12

エレメント

8

エレメント

4

概要 19

ディスクミラーリング

ミラーリング（RAID 1 で使用）では、1 台のディスクに書き込まれるデータ

が同時に別のディスクにも書き込まれます。あるディスクに障害が発生しても、

別のディスクを使用してシステムの動作を続行し、障害の発生した物理ディス

クを再構築できます。ディスクミラーリングの主な利点は、完全なデータ冗長

性が提供されることです。両方のディスクに常に同じデータが格納されている

からです。どちらの物理ディスクも動作可能な物理ディスクとして機能します。

ディスクミラーリングは完全な冗長性を実現しますが、システム内の各物理

ディスクを複製しなければならないため、高価なオプションとなります。

メモ：ミラーリングされた物理ディスクは、読み込みの負荷分散により、読み込

みのパフォーマンスを高めることができます。

ディスクミラーリングの一例を図 2-2 に示します。

図 2-2 ディスクミラーリング（RAID 1）の例

スパニングを使用する RAID レベル

スパニングとは、基本的、すなわち単純な RAID レベルの複数のセットから

RAID

レベル 10、50、および 60 を構築する手段を示す用語です。たとえば、

RAID 10 は、RAID 1 アレイの複数のセットで構成され、RAID 1 の各セット

が

1 つのスパンとみなされます。データは、RAID 1 スパンにまたがってスト

ライプされ（

RAID 0）、RAID 10 仮想ディスクが作成されます。同様に、

RAID 50 と RAID 60 は、それぞれ複数の RAID 5 または RAID 6 をストライ

ピングで結合します。

パリティデータ

パリティデータは、特定の RAID レベル内にフォールトトレランスを提供する

ために生成された冗長データです。ディスクで障害が発生した場合、コント

ローラはパリティデータを使用してユーザーデータを再生できます。パリティ

データは

RAID 5、6、50、および 60 に存在します。

ストライプエレメント

1

ストライプエレメント

2

ストライプエレメント

3

ストライプエレメント

1

の複製

ストライプエレメント

2

の複製

ストライプエレメント

3

の複製

ストライプエレメント

4

ストライプエレメント

4

の複製

20 概要

パリティデータは、システム内のすべての物理ディスクに分散しています。1

台の物理ディスクに障害が発生しても、残りの物理ディスク上にあるパリティ

とデータからディスクを再構築できます。図

2-3 に示すように、RAID レベル

5

では分散パリティとディスクストライピングが組み合わされています。パリ

ティでは、

1 台の物理ディスクに不具合が生じても対応できる冗長性が提供さ

れる一方で、すべての物理ディスクの内容を複製する必要はありません。

RAID 6 は、二重分散パリティとディスクストライピングを組み合わせたもの

です。このレベルのパリティでは、

2 台のディスクに不具合が生じてもデータ

が保護される一方で、物理ディスク全体の内容を複製する必要はありません。

図 2-3 分散パリティ（RAID 5）の例

メモ：パリティはディスクグループ内の複数の物理ディスクに分散されます。

ストライプ

パリティ

ストライプ

パリティ

ストライプ

ストライプストライプ

ストライプ

エレメント

1

エレメント

7

エレメント

13

エレメント

19

エレメント

25

（

26

～

30

）

エレメント

2

エレメント

8

エレメント

14

エレメント

20

（

21

～

25

）

エレメント

26

エレメント

3

エレメント

9

エレメント

15

（

16

～

20

）

エレメント

21

エレメント

27

エレメント

4

エレメント

10

（

11

～

15

）

エレメント

16

エレメント

22

エレメント

28

エレメント

5

（

6

～

10

）

エレメント

11

エレメント

17

エレメント

23

エレメント

29

（

1

～

5

）

エレメント

6

エレメント

12

エレメント

18

エレメント

24

エレメント

30

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