Dell OptiPlex 3070 ユーザーマニュアル

Dell OptiPlex 3070 タワー

サービスマニュアル

規制モデル： D10U

規制タイプ： D10U003

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

す。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

2020 - 03

Rev. A00

1 コンピュータ内部の作業................................................................................................................. 5

安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5

コンピュータ内部の作業を始める前に..................................................................................................................... 5

安全に関する注意事項..................................................................................................................................................6

ESD（静電気放出）保護.............................................................................................................................................. 6

ESD フィールド・サービス・キット.............................................................................................................................. 7

敏感なコンポーネントの輸送...................................................................................................................................... 7

コンピュータ内部の作業を終えた後に..................................................................................................................... 8

2 テクノロジとコンポーネント.......................................................................................................... 9

DDR4....................................................................................................................................................................................... 9

USB の機能.......................................................................................................................................................................... 10

USB Type-C..........................................................................................................................................................................12

DisplayPort over USB Type-C の利点...............................................................................................................................12

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 13

インテル Optane メモリ....................................................................................................................................................13

インテル Optane メモリの有効化............................................................................................................................. 14

インテル Optane メモリの無効化............................................................................................................................. 14

3 システムの主要なコンポーネント...................................................................................................15

4 コンポーネントの取り外しと取り付け.............................................................................................16

分解および再アセンブリ.................................................................................................................................................. 16

サイドカバー..................................................................................................................................................................16

ベゼル..............................................................................................................................................................................17

前面パネルドア............................................................................................................................................................19

ハードドライブアセンブリ — 3.5 インチおよび 2.5 インチ.............................................................................. 21

オプティカルドライブ................................................................................................................................................28

M.2 PCIe SSD................................................................................................................................................................ 32

SD カードリーダー........................................................................................................................................................ 34

メモリモジュール.........................................................................................................................................................36

拡張カード..................................................................................................................................................................... 38

オプションの VGA モジュール.................................................................................................................................. 40

電源装置ユニット........................................................................................................................................................ 42

イントルージョンスイッチ........................................................................................................................................ 46

電源ボタン.....................................................................................................................................................................48

スピーカー......................................................................................................................................................................52

コイン型電池................................................................................................................................................................ 54

ヒートシンクファン................................................................................................................................................... 56

ヒートシンクアセンブリ............................................................................................................................................ 58

プロセッサ.................................................................................................................................................................... 60

システムファン............................................................................................................................................................ 62

システム基板................................................................................................................................................................ 66

目次 3

5 トラブルシューティング...............................................................................................................73

ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診断.......................................................................................... 73

ePSA 診断の実行..........................................................................................................................................................73

診断....................................................................................................................................................................................... 73

診断エラーメッセージ....................................................................................................................................................... 75

システムエラーメッセージ...............................................................................................................................................78

6 ヘルプ....................................................................................................................................... 80

デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 80

4 目次

コンピュータ内部の作業

安全にお使いいただくために

身体の安全を守り、コンピュータを損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に

記載される各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。

• コンピュータに付属の「安全に関する情報」を読んでいること。

• コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。

メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わっ

たら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。

警告: コンピューター内部の作業を始める前に、お使いのコンピューターに付属しているガイドの安全にお使いいただくための

注意事項をお読みください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームページ

を参照してください。

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限

り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な

修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマニュアル

の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに触れ

る際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

注意: コンポーネントとカードは丁寧に取り扱ってください。コンポーネント、またはカードの接触面に触らないでください。

カードは端、または金属のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポーネントはピンではなく、

端を持ってください。

注意: ケーブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ケーブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロッ

キングタブが付いているケーブルもあります。この場合、ケーブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネクタ

を引き抜く場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケーブルを接続する前に、両方のコ

ネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。

メモ: お使いのコンピュータの色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

コンピュータ内部の作業を始める前に

コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。

1. 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。

2. コンピュータのカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。

3. コンピュータの電源を切ります。

4. コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します。

注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグをコンピュータから外し、次にケーブルをネットワークデバ

イスから外します。

5. コンピュータおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。

6. システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板の静電気を除去します。

メモ: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに

触れる際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

1

コンピュータ内部の作業 5

安全に関する注意事項

「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。

次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。

• システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。

• システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。

• システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。

• ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、の内部を扱うときには、ESD フィールドサービスキットを使用します。

• システム部品の取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。

• 感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。

スタンバイ電源

スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス

テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on LAN）にする

ことや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。

ケーブルを抜き、15 秒間電源ボタンを押し続けてシステム基板の残留電力を放電します。から取り外します。

ボンディング

ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。この実施には、フィールドサービス ESD（静電気放出）キッ

トを使用します。ボンディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しないでくださ

い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金属類はす

べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。

ESD（静電気放出）保護

電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボードな

どの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短くな

ったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する

中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。

最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く

なっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。

ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。

• 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的

な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症状を

起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。

• 断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいて

すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まった

だけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間または

数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。

認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。

ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。

• 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可され

ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感度

が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。

• 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッド

および作業台パッドを使用します。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができるま

で、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出してくだ

さい。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに格

納します。

6 コンピュータ内部の作業

ESD フィールド・サービス・キット

最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静電

対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。

• 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マッ

トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部分の

いずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感

なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。

• リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と

ハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接続

したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接続を

ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィールド・サービス・キットの

みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤーは、通常の

装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・テスターを

使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テストすること

をお勧めします。

• ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視され

ないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最

低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラップ・テス

ターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行するには、リストストラップを手

首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行います。テス

ト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。

• 絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ

ータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。

• 作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環境用

にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データセン

ター内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置されま

す。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。このとき、修理対象のシス

テムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がないことも確認します。ハード

ウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのインシュ

レータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。

• 静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要がありま

す。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護

袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品されたとき

の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケージか

ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パーツは常に、

手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。

• 敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に輸

送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。

ESD 保護の概要

すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策

マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツを

遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。

敏感なコンポーネントの輸送

交換パーツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポーネントを輸送する場合は、安全輸送用の静電気防止袋にこれら

の部品を入れることが重要です。

装置の持ち上げ

重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインに従います。

注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソースを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し

ます。

コンピュータ内部の作業 7

1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。

2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。

3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。

4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。

5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ

うにします。

6. 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。

コンピュータ内部の作業を終えた後に

取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認し

てください。

1. 電話線、またはネットワークケーブルをコンピュータに接続します。

注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次に、コンピュータに差

し込みます。

2. コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。

3. コンピュータの電源を入れます。

4. 必要に応じて ePSA 診断を実行して、コンピュータが正しく動作することを確認します。

8 コンピュータ内部の作業

テクノロジとコンポーネント

この章には、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細が掲載されています。

トピック：

• DDR4

• USB の機能

• USB Type-C

• DisplayPort over USB Type-C の利点

• HDMI 2.0

• インテル Optane メモリ

DDR4

DDR4（ダブルデータレート第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジーを高速化した後継メモリです。DDR3 の容量は

DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユーザーが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避け

るため、DDR4 同期ダイナミックランダムアクセスメモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。

DDR4 に必要な動作電圧はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 パーセント低くなっています。DDR4

は、ホストデバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディープパワーダウンモードもサポートしてい

ます。ディープパワーダウンモードでは、スタンバイ電力消費量が 40～50 パーセント低減されると期待されています。

DDR4 の詳細

DDR3 と DDR4 メモリモジュール間には、以下の微妙な違いがあります。

切り込みの違い

DDR4 モジュールの切り込みは、DDR3 モジュールの切り込みとは別の位置にあります。切り込みは両方とも挿入側にありますが、

DDR4 の切り込みの位置は若干異なっています。これにより、モジュールが互換性のないボードまたはプラットフォームに取り付け

られないようにします。

図 1. 切り込みの違い

厚み増加

DDR4 モジュールは DDR3 より若干厚く、より多くの信号レイヤーに対応します。

2

テクノロジとコンポーネント 9

図 2. 厚みの違い

カーブしたエッジ

DDR4 モジュールのエッジはカーブしているため挿入が簡単で、メモリの取り付け時にかかる PCB への圧力を和らげます。

図 3. カーブしたエッジ

メモリエラー

システムでメモリエラーが発生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コードが表示されます。

すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシューティングを実行するには、一部のポータブル

システムと同様に、システムの底部またはキーボードの下にあるメモリコネクタで動作確認済みのメモリモジュールを試します。

メモ: DDR4 メモリは基板に埋め込まれており、図や説明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。

USB の機能

USB（ユニバーサルシリアルバス）は 1996 年に導入されました。これにより、ホストコンピューターと周辺機器（マウス、キー

ボード、外付けドライバー、プリンターなど）との接続が大幅にシンプルになりました。

下記の表を参照して USB の進化について簡単に振り返ります。

表 1. USB の進化

タイプデータ転送速度カテゴリ導入された年

USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB）

長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事実上のインターフェイス標準として確実に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに

販売されていますが、コンピューティングハードウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニーズの高まりから、より高速なイン

ターフェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 の 10 倍のスピードを提供することで、こ

のニーズに対する答えをついに実現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能概要を次に示します。

• より速い転送速度（最大 5 Gbps）

• 電力を大量消費するデバイスにより良く適応させるために拡大された最大バスパワーとデバイスの電流引き込み

• 新しい電源管理機能

• 全二重データ転送と新しい転送タイプのサポート

10 テクノロジとコンポーネント

• USB 2.0 の下位互換性

• 新しいコネクターとケーブル

以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。

スピード

現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 仕様では、Super-Speed、Hi-Speed、および Full-Speed の 3 つの速度モードが定義されてい

ます。新しい SuperSpeed モードの転送速度は 4.8 Gbps です。この仕様では下位互換性を維持するために、Hi-speed モード（USB

2.0、480 Mbps）および Full-speed モード（USB 1.1、12 Mbps）の低速モードもサポートされています。

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術変更によって、パフォーマンスをさらに向上させています。

• 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図を参照）。

• USB 2.0 には 4 本のワイヤ（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差分

信号（送受信）用にさらに 4 本追加され、コネクターとケーブルの接続は合計で 8 個になります。

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向データインターフェイスを使用します。これにより、帯域幅

が理論的に 10 倍に増加します。

高精細ビデオコンテンツ、テラバイトのストレージデバイス、超高解像度のデジタルカメラなどのデータ転送に対する要求がます

ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スループットである 480 Mbps を

達成する USB 2.0 接続は存在せず、現実的なデータ転送率は、最大で約 320 Mbps（40 MB/s）となっています。同様に、USB 3.0/

USB 3.1 Gen 1 接続が 4.8 Gbps のスループットを達成することはありません。実際には、オーバーヘッドを含めて 400 MB/s の最大

転送率であると想定されますが、このスピードでも、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上しています。

用途

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで転送率が向上し、帯域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま

す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシー、およびビデオ圧縮のそれぞれの観点でほとんど使用に耐えないものでした

が、利用可能な帯域幅が 5～10 倍になれば、USB ビデオソリューションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。

単一リンクの DVI では、約 2 Gbps のスループットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの

帯域幅が実現します。4.8Gbps のスピードが見込めることで、新しいインターフェイス標準の利用範囲は、以前は USB 領域ではな

かった外部 RAID ストレージシステムのような製品へと拡大する可能性があります。

以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。

• デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• ポータブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブドックおよびアダプター

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュドライブおよびリーダー

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステートドライブ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID

テクノロジとコンポーネント 11

• オプティカルメディアドライブ

• マルチメディアドライブ

• ネットワーキング

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプターカードおよびハブ

互換性

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から慎重に計画されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1

Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接続と新しいケーブルが指定されていますが、コネクター自

体は、4 か所の USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ケーブルには独立してデータ

を送受信するための 5 つの新しい接続があり、これらは、適切な SuperSpeed USB 接続に接続されている場合にのみ接続されます。

Windows 8/10 は USB 3.1 Gen 1 コントローラーを標準装備しています。一方、以前のバージョンの Windows では、USB 3.0/USB 3.1

Gen 1 コントローラー用の個別のドライバが引き続き必要です。

Microsoft は、Windows 7 での USB 3.1 Gen 1 サポートを発表しましたが、直近のリリースではなく、後続の Service Pack または更新

プログラムでサポートされると予想されます。Windows 7 で USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 サポートのリリースが成功した後、SuperSpeed

のサポートが Vista で実現する可能性もあります。Vista でも USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 をサポートすべきであるという意見をパートナ

ーの大半が持っていると Microsoft も述べており、こうした可能性を裏付けています。

USB Type-C

USB Type-C は新しい、とても小さな物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 や USB PD（USB Power Delivery）などのさまざま

な新しい USB 規格をサポートできます。

代替モード

USB Type-C は新しいコネクタ規格で、非常に小型です。旧型の USB Type-A プラグの約 3 分の 1 の大きさです。単一のコネクタ規

格として、すべてのデバイスに使用することができます。USB Type-C のポートは、「代替モード」を使用してさまざまな幅広いプロ

トコルに対応することができ、1 個の USB ポートから HDMI、VGA、DisplayPort、またはその他の種類の接続を出力できるアダプタ

を設置できます。

USB Power Delivery

USB PD の仕様もまた USB Type-C と密接に関連しています。現在、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスでは

USB 接続を充電に使用することが多くなっています。USB 2.0 の接続は最大 2.5 ワットの電力を供給できます。携帯電話はこれで

充電できますが、その程度の電力しかありません。たとえば、ノートパソコンでは最大 60 ワットが必要になる場合があります。

USB Power Delivery の仕様では、この電力供給が 100 ワットにまで拡大します。双方向のため、デバイスは送電と受電の両方が可

能です。そして、デバイスがデータを送信しているときも接続を介して同時に電力を送ることができます。

このため、ノートパソコン専用の充電ケーブルがすべて不要になり、あらゆるデバイスの充電を標準の USB 接続経由で行えるよう

になります。現在スマートフォンなどの携帯端末の充電に使用されているポータブルバッテリパックから、ノートパソコンを充電

することができます。電源ケーブルがつながれている外部ディスプレイにノートパソコンを接続して、ノートパソコンを外部ディス

プレイとして使用しているかのように、その外部ディスプレイからノートパソコンに充電することもできます。こうしたことのす

べてが、1 個の小さな USB Type-C 接続で実現します。そのためには、デバイスとケーブルが USB Power Delivery に対応する必要が

あります。USB Type-C 接続を用意するだけでそうしたことが実現するわけでは必ずしもありません。

USB Type C および USB 3.1

USB 3.1 は新しい USB 規格です。USB 3 の理論上の帯域幅は、USB 3.1 Gen 1 の時点では同じ 5 Gbps ですが、USB 3.1 Gen 2 の帯域

幅は 10 Gbps になっています。帯域幅が倍であり、第 1 世代の Thunderbolt コネクタと同等の高速度です。USB Type-C は USB 3.1

と同じではありません。USB Type-C はコネクタの形状にすぎず、基盤となるテクノロジーは USB 2 にも USB 3.0 にもなりえます。

たとえば、Nokia の N1 Android タブレットでは USB Type-C コネクタが使用されていますが、基盤となるテクノロジーはすべて USB

2.0 であり、USB 3.0 ですらありません。ただし、これらのテクノロジーは密接に関連しています。

DisplayPort over USB Type-C の利点

• フル DisplayPort A/V（オーディオ/ビデオ）パフォーマンス（60 Hz で最大 4K）

• リバーシブルプラグの向きとケーブルの向き

12 テクノロジとコンポーネント

• VGA、アダプタ付 DVI との下位互換性

• SuperSpeed USB（USB 3.1）データ

• HDMI 2.0a をサポートし、前のバージョンと下位互換性があります

HDMI 2.0

このトピックでは、HDMI 2.0 とその機能について利点と合わせて説明します。

HDMI（高精細度マルチメディアインタフェース）は、業界から支持される、非圧縮、全デジタルオーディオ / ビデオインタフェー

スです。HDMI は、DVD プレーヤーや A/V レシーバーなどの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオソースと、デジタル TV（DTV）

などの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオモニタ間のインタフェースを提供します。HDMI の対象とされる用途はテレビお

よび DVD プレーヤーです。主な利点は、ケーブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、拡張、または

高解像度ビデオと、単一ケーブル上のマルチチャンネルデジタルオーディオをサポートします。

HDMI 2.0 の機能

• HDMI イーサネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーザーは別のイーサネットケーブルなしで IP

対応デバイスをフル活用できます。

• オーディオリターンチャネル - チューナー内蔵の HDMI 接続 TV で、別のオーディオケーブルの必要なくオーディオデータ「アップ

ストリーム」をサラウンドオーディオシステムに送信できます。

• 3D - メジャーな 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本当の 3D ゲームと 3D ホームシアターアプリケーションの下

準備をします。

• コンテンツタイプ - ディスプレイとソースデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテンツ

タイプに基づく画像設定を最適化できます。

• 追加のカラースペース - デジタル写真やコンピュータグラフィックスで使用される追加のカラーモデルに対するサポートを追加

します。

• 4K サポート - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタルシネマシステムに匹敵す

る次世代ディスプレイをサポートします。

• HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブルデバイス用の新しくて小さい

コネクタです。

• 車両用接続システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオシステム

の新しいケーブルとコネクタです。

HDMI の利点

• 高品質の HDMI で、鮮明で最高画質の非圧縮のデジタルオーディオとビデオを転送します。

• 低コストの HDMI は、簡単で効率の良い方法で非圧縮ビデオ形式をサポートすると同時に、デジタルインタフェースの品質と機

能を提供します。

• オーディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複数のオーディオ形式をサポートします。

• HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオーディオを 1 本のケーブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複数の

ケーブルの費用、複雑さ、混乱を取り除きます。

• HDMI はビデオソース ( DVD プレーヤーなど ) と DTV 間の通信をサポートし、新しい機能に対応します。

インテル Optane メモリ

インテル Optane メモリはストレージアクセラレーターとしてのみ機能します。お使いのコンピューターに搭載されているメモリ

（RAM）に取って代わるものでも、それを追加するものでもありません。

メモ: インテル Optane メモリは、次の要件を満たすコンピューターでサポートされます。

• 第 7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサー

• Windows 10 64 ビットバージョン 1607 以降

• インテルラピッドストレージテクノロジードライババージョン 15.9.1.1018 以降

表 2. インテル Optane メモリの仕様

特長仕様

インタフェース PCIe 3x2 NVMe 1.1

テクノロジとコンポーネント 13

特長仕様

コネクタ M.2 カードスロット（2230/2280）

サポートされている構成

• 第 7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサー

• Windows 10 64 ビットバージョン 1607 以降

• インテルラピッドストレージテクノロジードライババー

ジョン 15.9.1.1018 以降

容量 32 GB

インテル Optane メモリの有効化

1. タスクバーで検索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology」と入力します。

2. ［Intel Rapid Storage Technology］をクリックします。

3. ［Status］タブで［Enable］をクリックし、インテル Optane メモリを有効にします。

4. 警告画面で互換性のある高速ドライブを選択し、［Yes］をクリックして、インテル Optane メモリの有効化を続行します。

5. ［Intel Optane memory］＞［Reboot］をクリックし、インテル Optane メモリを有効にします。

メモ: 完全なパフォーマンスメリットを得るには、有効化後、アプリケーションは最大で 3 回の起動が必要になる可能性が

あります。

インテル Optane メモリの無効化

注意: インテル Optane メモリの無効化後、インテル Rapid Storage Technology のドライバをアンインストールしないでくだ

さい。ブルースクリーンのエラーが発生します。インテル Rapid Storage Technology のユーザーインターフェイスは、ドラ

イバをアンインストールせずに削除できます。

メモ: インテル Optane メモリの無効化は、インテル Optane メモリモジュールによって高速化された SATA ストレージデバ

イスをコンピューターから取り外す前に行う必要があります。

1. タスクバーで検索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology」と入力します。

2. ［Intel Rapid Storage Technology］をクリックします。［Intel Rapid Storage Technology］ウィンドウが表示されます。

3. ［Intel Optane memory］タブで［Disable］をクリックし、インテル Optane メモリを無効にします。

4. 警告を受け入れる場合は、［Yes］をクリックします。

無効化の進行状況が表示されます。

5. ［Reboot］をクリックして、インテル Optane メモリの無効化を完了し、コンピューターを再起動します。

14 テクノロジとコンポーネント

システムの主要なコンポーネント

1. サイドカバー

2. 3.5 インチハードドライブアセンブリー

3. 光学ドライブ

4. PCIe ヒートシンクファンアセンブリー

5. プロセッサー

6. メモリーモジュール

7. M.2 PCIe SSD

8. 電源ボタン

9. システムボード

10. 前面パネルドア

11. ベゼル

12. 2.5 インチハードドライブアセンブリー

13. スピーカー

14. システムファン

15. 電源供給ユニット

メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポーネントとパーツ番号のリストを提供しています。これらのパーツは、お

客様が購入した保証対象に応じて提供されます。購入オプションについては、デルのセールス担当者にお問い合わせください。

3

システムの主要なコンポーネント 15

コンポーネントの取り外しと取り付け

分解および再アセンブリ

サイドカバー

サイドカバーの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. カバーを取り外すには、次の手順を実行します。

a) カバーをコンピュータに固定している拘束ネジを緩めます [1]。

b) カバーをシステムの後方にスライドさせ、持ち上げてシステムから取り外します［2］。

サイドカバーの取り付け

1. サイドカバーを取り付けるには、以下の手順を実行します。

a) コンピューターにカバーをセットしてシャーシに合わせ、キャプティブスクリューを締めて、カバーをコンピューターに固定

します［1、2］。

4

16 コンポーネントの取り外しと取り付け

2. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

ベゼル

前面ベゼルの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. サイドカバーを取り外します。

3. 前面ベゼルを取り外すには、次の手順を実行します。

a) 固定タブを持ち上げて前面ベゼルをシステムから外します［1］。

b) 前面ベゼルをコンピューターから離れる方向に動かし［2］、前面パネルスロットの前面ベゼルのフックから引き抜きます

［3］。

コンポーネントの取り外しと取り付け 17

前面ベゼルの取り付け

1. 前面ベゼルを取り付けるには、次の手順を実行します。

a) タブホルダーがシステムシャーシのスロットに合うようにベゼルの位置を調整します［1］。

b) タブがカチッと所定の位置に収まるまで、ベゼルを押し込みます［2］。

18 コンポーネントの取り外しと取り付け

2. サイドカバーを取り付けます。

3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

前面パネルドア

前面パネルドアを開く

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. 次のコンポーネントを取り外します。

a) サイドカバー

b) 前面ベゼル

注意: 前面パネルドアは限られた範囲内でしか開きません。許容範囲の上限については、前面パネルドアに印刷された

画像を参照してください。

3. 前面パネルドアを引いて開きます。

コンポーネントの取り外しと取り付け 19

前面パネルドアを閉じる

1. 前面パネルドアを回転させて閉じます。

20 コンポーネントの取り外しと取り付け

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Dell OptiPlex 3070 ユーザーマニュアル

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