Dell Vostro 3681 取扱説明書

タイプ
取扱説明書
Vostro 3681
ビスマニュアル
1
規制モデル: D15S
規制タイプ: D15S002
May 2020
Rev. A00
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2020 Dell Inc. その社。All rights reserved.DellEMCおよびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。
その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 5
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5
コンピュ部の作業を始める前に..................................................................................................................... 5
安全にする注意事項..................................................................................................................................................6
ESD放出)保護.............................................................................................................................................. 6
ESD フィルドビスキット.............................................................................................................................. 7
敏感なコンポネントの輸送...................................................................................................................................... 8
コンピュ部の作業を終えた後に..................................................................................................................... 8
2 テクノロジとコンポネント.......................................................................................................... 9
DDR4....................................................................................................................................................................................... 9
USB の機能.......................................................................................................................................................................... 10
HDMI 1.4b...............................................................................................................................................................................11
3 分解および再アセンブリ............................................................................................................... 13
............................................................................................................................................................................13
ネジのサイズリスト.......................................................................................................................................................... 13
システム ドのレイアウト......................................................................................................................................... 13
サイドカバ........................................................................................................................................................................14
サイド カバの取り外し............................................................................................................................................ 14
側面カバの取り付け................................................................................................................................................. 16
ベゼル....................................................................................................................................................................................17
前面ベゼルの取り外し.................................................................................................................................................17
前面ベゼルの取り付け................................................................................................................................................ 18
3.5 インチハ ディスク ドライブ..............................................................................................................................19
3.5 インチ ドライブの取り外し....................................................................................................................19
3.5 インチ ドライブの取り付け....................................................................................................................19
HDD/ODD ブラケット...................................................................................................................................................... 20
HDD/ODD ブラケットの取り外し............................................................................................................................20
HDD/ODD ブラケットの取り付け............................................................................................................................22
オプティカルドライブ......................................................................................................................................................24
光ディスク ドライブの取り外し..............................................................................................................................24
光ディスク ドライブの取り付け..............................................................................................................................26
メモリモジュ...............................................................................................................................................................27
メモリ モジュルの取り外し................................................................................................................................27
メモリ モジュルの取り付け............................................................................................................................... 28
グラフィックス ..................................................................................................................................................... 29
グラフィックス ドの取り外し.......................................................................................................................... 29
グラフィックス ドの取り付け.......................................................................................................................... 30
コイン型電池.......................................................................................................................................................................31
コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................ 31
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................ 31
M.2 2230 ソリッド ステ ドライブ..........................................................................................................................32
2230 ソリッドステ ドライブの取り外し........................................................................................................ 32
目次
目次 3
2230 ソリッドステ ドライブの取り付け........................................................................................................ 33
M.2 2280 ソリッド ステ ドライブ..........................................................................................................................34
2280 ソリッドステ ドライブの取り外し........................................................................................................ 34
2280 ソリッドステ ドライブの取り付け........................................................................................................ 35
WLAN .......................................................................................................................................................................36
WLAN ドの取り外し............................................................................................................................................ 36
WLAN ドの取り付け............................................................................................................................................ 37
SD ............................................................................................................................................................................. 39
メディア の取り外し.......................................................................................................................39
メディア の取り付け.......................................................................................................................39
電源装置ユニット..............................................................................................................................................................40
電源供給ユニットの取り外し................................................................................................................................... 40
電源供給ユニットの取り付け................................................................................................................................... 42
トシンクアセンブリ.................................................................................................................................................. 45
トシンク アセンブリの取り外し...................................................................................................................45
トシンク アセンブリの取り付け...................................................................................................................46
プロセッサ...........................................................................................................................................................................47
プロセッサの取り外し............................................................................................................................................ 47
プロセッサの取り付け............................................................................................................................................ 48
システム基板......................................................................................................................................................................50
システム ドの取り外し.......................................................................................................................................50
システム ドの取り付け.......................................................................................................................................53
4 トラブルシュティング...............................................................................................................57
リアルタイム クロック(RTC リセット)...................................................................................................................57
システム診ライト..........................................................................................................................................................57
エラメッセ.......................................................................................................................................................58
システムエラメッセ............................................................................................................................................... 61
オペレティング システムのリカバリ.....................................................................................................................62
BIOS のフラッシュ(USB ................................................................................................................................... 62
BIOS のフラッシュ............................................................................................................................................................ 63
Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................63
5 「困ったときは」と「デルへのお問い合わせ」.................................................................................... 64
4 目次
コンピュ部の作業
安全にお使いいただくために
前提
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に記載され
る各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
PC に付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: PC 部の作業を始める前に、お使いの PC に付しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をおみくだ
さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスおよびサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュ
アルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: 放出による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタれる際
に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ブル自身を引っ張らないでください。コネクタ
ロッキングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネ
クタを引きく場合、コネクタ ピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、
方のコネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
注意: システムの行中にサイド カバが取り外されると、システムがシャットダウンします。サイド カバが外れていると
システムの電源は入りません。
コンピュ部の作業を始める前に
このタスクについて
コンピュタの損傷を防ぐため、コンピュ部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
手順
1. 安全にお使いいただくための注意」を必ずおみください。
2. コンピュタのカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. コンピュタの電源を切ります。
4. コンピュタからすべてのネットワクケブルを外します。
1
コンピュ部の作業 5
注意: ネットワクケブルを外すには、まずケブルのプラグをコンピュタから外し、次にケブルをネットワクデバ
イスから外します。
5. コンピュタおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板のを除去します。
メモ: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
れる際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
安全にする注意事項
「安全にする注意事項」の章では、分解手順に先けて行すべき主な作業について明します。
次の安全にする注意事項をよくんでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを行してください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムおよび接されているすべての周機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、または電通信回線を外します。
ESD放出)による損傷を避けるため、タブレットノトパソコンデスクトップの部を扱うときには、ESD フィルド
ビス キットを使用します。
システム部品の取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
感電の危を低減するため、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN)にする
ことや、一時的にスリプモドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
システム基板の存電力を放電するため、プラグを外し、電源ボタンを 15 秒間押しけてください。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。この施には、フィルドサビス ESD放出)キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでくださ
い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金類はす
べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMMおよびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
6 コンピュ部の作業
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、ビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の
装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタ
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること
をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、ビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス
を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手
首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン
ー内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま
す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス
テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ
タは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、
手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、ビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツを
遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
コンピュ部の作業 7
敏感なコンポネントの輸送
交換パツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全輸送用の防止袋にこれら
の部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインにいます。
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソスを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し
ます。
1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
6. に荷を置くときも、同じ手法にってください。
コンピュ部の作業を終えた後に
このタスクについて
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、ド、ブルが接されていることを確認し
てください。
手順
1. 電話線、またはネットワクケブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワクケブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次に、コンピュタに差
みます。
2. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
3. コンピュタの電源を入れます。
4. 必要にじて ePSA プログラム行して、コンピュが正しく動作することを確認します。
8 コンピュ部の作業
テクノロジとコンポネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジとコンポネントの詳細が載されています。
DDR4
DDR4(ダブル ト第 4 世代)メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジを高速化した後メモリです。DDR3 の容量は
DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避
けるため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。
DDR4 に必要な動作電はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 セント低くなっています。DDR4
は、ホスト デバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディ パワダウン ドもサポトして
います。ディ パワダウン ドでは、スタンバイ電力消費量が 4050 セント低減されると期待されています。
DDR4 の詳細
DDR3 DDR4 メモリ モジュル間には、以下の微妙な違いがあります。
切りみの違い
DDR4 モジュルの切りみは、DDR3 モジュルの切りみとは別の位置にあります。切りみは方とも入側にありますが、
DDR4 の切りみの位置は若干異なっています。これにより、モジュルが互換性のないボドまたはプラットフォムに取り付け
られないようにします。
1. 切りみの違い
厚み
DDR4 モジュルは DDR3 より若干厚く、より多くの信レイヤ対応します。
2. 厚みの違い
ブしたエッジ
DDR4 モジュルのエッジはカブしているため入が簡で、メモリの取り付け時にかかる PCB への力を和らげます。
2
テクノロジとコンポネント 9
3. ブしたエッジ
メモリ エラ
システムでメモリ エラ生すると、23 のエラドが表示されます。すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動し
ません。メモリ障害のトラブルシュティングを行するには、一部のポタブル システムと同に、システムの底部またはキ
ドの下にあるメモリ コネクタで動作確認みのメモリ モジュルを試します。
メモ: DDR4 メモリは基板に埋めまれており、明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。
USB の機能
USB(ユニバサル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト PC と周機器類(マウス、ド、
付けドライバ、プリンタなど)との接が大幅にシンプルになりました。
1. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps 高速 2000
USB 3.2 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010
USB 3.2 Gen 1SuperSpeed USB
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事上のインタフェイス標準として確に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
されていますが、コンピュティング ドウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニズの高まりから、より高速なイン
フェイス標準が必要になっています。USB 3.1 Gen 2 は、理論的には先行規格の 10 倍のスピドを提供することで、このニ
する答えをついに現しました。USB 3.2 Gen 1 の機能要を次に示します。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
全二重デ送と新しい送タイプのサポ
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
次のトピックには、USB 3.2 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
スピ
現在、最新の USB 3.2 Gen 1/USB 3.2 Gen 1 および USB 3.2 Gen 2x2 で定義された 3 つの速度モドがあります。3 つの速度モ
ドが定義されています。新しい SuperSpeed ドの送速度は 4.8 Gbps です。この仕では後方互換性を維持するために、Hi-
Speed ド(USB 2.0480 Mbps)および Full-Speed ド(USB 1.112 Mbps)の低速モドもサポトされています。
USB 3.2 Gen 1 は、次の技術更によってパフォマンスをさらに向上させています。
存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の照)
10 テクノロジとコンポネント
USB 2.0 には 4 本のワイヤ(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差分
(送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケブルの接は合計で 8 個になります。
USB 3.2 Gen 1 では、USB 2.0 のハ デュプレックス配置ではなく方向デ インタフェイスを使用します。これにより、
域幅が理論的に 10 倍に加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデ送にする要求がます
ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルプットである 480 Mbps
達成する USB 2.0 は存在せず、現的なデ送率は最大で約 320 Mbps40 MB/s)となっています。同に、USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 4.8 Gbps のスルプットを達成することはありません。際には、オヘッドを含めて 400 MB/s
最大送率であると想定されますが、このスピドでも、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
用途
USB 3.2 Gen 1 によりデバイスで送率が向上し、域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上します。以前の
USB ビデオは、最大解像度、レイテンシ、およびビデオ縮のそれぞれの点でほとんど使用に耐えないものでしたが、利用可
能な域幅が 510 倍になれば、USB ビデオ ソリュションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。一リンク
DVI では、 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの域幅が
現します。4.8Gbps のスピドが見めることで、新しいインタフェイス標準の利用範は、以前は USB 領域ではなかった外部
RAID ストレ システムのような製品へと大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.2 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
外付けデスクトップ USB ドライブ
タブル USB ドライブ
USB ドライブ ドックおよびアダプタ
USB フラッシュ ドライブおよびリ
USB ソリッドステ ドライブ
USB RAID
メディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワキング
USB アダプタ ドおよびハブ
互換性
USB 3.2 Gen 1 は、USB 2.0 との互換性を持つように最初から重に設計されています。まず、USB 3.2 Gen 1 では、新しいプロトコ
ルの高速機能を利用するために新しい物理接と新しいケブルが指定されていますが、コネクタ自体は 4 個の USB 2.0 接点が
以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.2 Gen 1 ブルには立してデタを送受信するための 5 つの新しい接
があり、これらは、適切な SuperSpeed USB に接されている場合にのみ接されます。
HDMI 1.4b
このトピックでは、HDMI 1.4b とその機能について利点と合わせて明します。
テクノロジとコンポネント 11
HDMI(高精細度マルチメディア インタフェイス)は、業界から支持される、縮、全デジタルオディオ / ビデオインタ
ェイスです。HDMI は、DVD プレ A/V レシなどの互換性のあるデジタル ディオ / ビデオソスと、デジタル TV
DTV)などの互換性のあるデジタル ディオ / ビデオモニタ間のインタフェイスを提供します。HDMI 象とされる用途
はテレビおよび DVD プレです。主な利点は、ケブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、
張、または高解像度ビデオと、一ケブル上のマルチチャンネルデジタルオディオをサポトします。
HDMI 1.4b の機能
HDMI サネットチャネル - 高速ネットワクを HDMI リンクに追加すると、ユは別のイサネットケブルなしで IP
対応デバイスをフル活用できます。
ディオリタンチャネル - チュー内蔵 HDMI TV で、別のオディオケブルの必要なくオディオデタ「アップ
ストリム」をサラウンドオディオシステムに送信できます。
3D - メジャ 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、 3D ミングと 3D ムシアタアプリケション
の下準備をします。
コンテンツ タイプ - ディスプレイとソスデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテンツ
タイプに基づく像設定を最適化できます。
追加のカラスペ - デジタル写真やコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルにするサポトを追加
します。
4K サポ - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵す
る次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブルデバイス用の新しくて小さい
コネクタです。
用接システム - HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、用ビデオシステム
の新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタルインタフェスの品質と機
能を提供します。
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複のオディオ形式をサポトします。
HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオソ ( DVD プレなど ) DTV 間の通信をサポトし、新しい機能に対応します。
12 テクノロジとコンポネント
分解および再アセンブリ
本マニュアルの手順には以下のツルが必要です。
小型のマイナスドライバ
#1 プラスドライバ
細めのプラスチックスクライブ
六角ネジドライバ
ネジのサイズリスト
2. ネジのサイズリスト
コンポネント
M2x3
M2X4
6-32X1/4 インチ
ドライブ 1
HDD/ODD ブラケット 1
ドライブ 1
WLAN 1
SSD 1
電源供給ユニット(PSU 3
IO モジュ 6
内蔵アンテナ
2
システム 1 8
前面 IO ブラケット 1
システム ドのレイアウト
このセクションでは、システム ドを明し、ポトやコネクタをコルします。
3
分解および再アセンブリ 13
1. ATX 電源コネクタATX_CPU1 ATX_CPU2
2. CPU ファン コネクタFAN_CPU
3. メモリモジュ スロット(DIMM1 DIMM2
4. M.2 2230/2280 コネクタSSD 用)
5. 電源スイッチ コネクタPWR_SW
6. SD コネクタ
7. ATX 電源コネクタATX_SYS
8. M.2 2230 コネクタWLAN ド用)
9. SATA 3.0 コネクタSATA0
10. SATA 3.0 コネクタSATA3
11. SATA 3.0 電源コネクタSATA_PWR
12. PCIe 張スロット(SLOT1PCIe x 1SLOT2PCIe x 16
13. コイン型電池
14. CPU ソケット
サイドカバ
サイド カバの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
このタスクについて
以下の像はサイド カバの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
14 分解および再アセンブリ
手順
1. 2 本の拘束ネジを緩め、サイド カバをスライドさせてシャシから外します。
2. サイド カバを持ち上げてシャシから取り外します。
分解および再アセンブリ 15
側面カバの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の像はサイド カバの位置を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
16 分解および再アセンブリ
手順
1. サイド カバのタブをスロットに合わせて、シャシのサイド カバを取り付けます。
2. サイド カバをユニットの前面に向けてスライドさせ、2 本のキャップ ネジを締めてサイド カバをシャシに固定します。
次の手順
1. PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
ベゼル
前面ベゼルの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. サイド カバを取り外します。
3. PC 向きに置きます。
このタスクについて
以下の像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
手順
1. 前面ベゼル タブを重に持ち上げて、上から順に外します。
2. 前面カバをシャシから外側に回します。
分解および再アセンブリ 17
前面ベゼルの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
PC 向きに置きます。
このタスクについて
以下の像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
手順
1. ベゼルのタブをシャシのスロットに合わせます。
2. 前面カバをシャシに向かって回させ、所定の位置にはめみます。
次の手順
1. 側面カバを取り付けます。
2. PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
18 分解および再アセンブリ
3.5 インチハ ディスク ドライブ
3.5 インチ ドライブの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. サイド カバを取り外します。
このタスクについて
以下の像は 3.5 インチ ドライブの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
手順
1. ドライブからデ ブルと電源 SATA ブルを外し、2 本のネジ(#6-32)を外します。
2. 3.5 インチ ドライブをブラケットから持ち上げて取り外します。
3.5 インチ ドライブの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
分解および再アセンブリ 19
このタスクについて
以下の像は 3.5 インチ ドライブの位置を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
手順
1. ドライブをハドドライブ ブラケットにセットし、ブラケットのタブをハ ドライブのスロットに合わせます。
2. 3.5 インチ ドライブを固定している 2 本のネジ(#6-32)をブラケットに固定します。
次の手順
1. 側面カバを取り付けます。
2. PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
HDD/ODD ブラケット
HDD/ODD ブラケットの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. サイド カバを取り外します。
3. 3.5 インチ HDD を取り外します。
このタスクについて
次の像は HDD/ODD ブラケットの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
20 分解および再アセンブリ
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Dell Vostro 3681 取扱説明書

タイプ
取扱説明書