Dell Precision 3450 Small Form Factor 取扱説明書

Dell Precision 3450 Small Form Factor

サービスマニュアル

規制モデル： D15S

規制タイプ： D15S104

3 月 2021 年

Rev. A01

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

PC 内部の作業

トピック：

• 安全にお使いいただくために

安全にお使いいただくために

前提条件

身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に記載され

る各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。

● PC に付属の「安全に関する情報」を読んでいること。

● コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。

このタスクについて

警告: PC 内部の作業を始める前に、お使いの PC に付属しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をお読みくだ

さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームページを参照してください。

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限

り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスおよびサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと

簡単な修理を行うようにしてください。Dell が許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマニ

ュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

注意: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクターに触れる際

に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

注意: コンポーネントとカードは丁寧に取り扱ってください。コンポーネント、またはカードの接触面に触らないでください。

カードは端、または金属のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサーなどのコンポーネントはピンではなく、

端を持ってください。

注意: ケーブルを外すときは、コネクターまたはプルタブを引っ張り、ケーブル自身を引っ張らないでください。コネクター

にロッキングタブが付いているケーブルもあります。この場合、ケーブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コ

ネクターを引き抜く場合、コネクターピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケーブルを接続する前

に、両方のコネクターが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。

メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わ

ったら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。

メモ: お使いの PC の色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

注意: システムの実行中にサイドカバーが取り外されると、システムがシャットダウンします。サイドカバーが外れていると

システムの電源は入りません。

PC 内部の作業を始める前に

このタスクについて

メモ: 本書の画像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。

1

PC 内部の作業 3

手順

1. 開いているファイルをすべて保存してから閉じ、実行中のアプリケーションをすべて終了します。

2. PC をシャットダウンします。［Start ］ > ［ Power］ > ［ Shut down］の順にクリックします。

メモ: 他のオペレーティングシステムを使用している場合は、お使いのオペレーティングシステムのシャットダウン方法

に関するマニュアルを参照してください。

3. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。

4. キーボード、マウス、モニターなど取り付けられているすべてのネットワークデバイスや周辺機器を PC から外します。

注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグを PC から外し、次にケーブルをネットワークデバイスか

ら外します。

5. すべてのメディアカードと光ディスクを PC から取り外します（取り付けている場合）。

安全に関する注意事項

「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。

次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。

● システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。

● システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。

● システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。

● ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、タブレットノートパソコンデスクトップの内部を扱うときには、ESD フィール

ドサービスキットを使用します。

● システムコンポーネントの取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。

● 感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。

スタンバイ電源

スタンバイ電源を搭載した Dell 製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス

テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on LAN）にする

ことや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。

ケーブルを抜き、20 秒間電源ボタンを押し続けてシステムボードの残留電力を放出します。バッテリをタブレットノートパソコ

ンから取り外します。

ボンディング

ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。この実施には、フィールドサービス ESD（静電気放出）キッ

トを使用します。ボンディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しないでくださ

い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金属類はす

べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。

ESD（静電気放出）保護

電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボード

などの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短く

なったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する

中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。

最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く

なっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。

ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。

● 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的

な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症状

を起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。

● 断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいて

すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まった

4 PC 内部の作業

だけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間または

数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。

認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。

ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。

● 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可され

ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感

度が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。

● 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッ

ドおよび作業台パッドを使用します。

● 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができる

まで、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出して

ください。

● 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに

格納します。

ESD フィールド・サービス・キット

最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キット

は、静電対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。

● 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マ

ットを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部

分のいずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に

敏感なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。

● リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と

ハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接

続したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接

続をボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィールド・サービス・

キットのみを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤー

は、通常の装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・

テスターを使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テス

トすることをお勧めします。

● ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視さ

れないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。

最低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラッ

プ・テスターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行するには、リストスト

ラップを手首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行

います。テスト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。

● 絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ

ータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。

● 作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環

境用にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データ

センター内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置

されます。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。このとき、修理対象

のシステムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がないことも確認します。

ハードウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのイ

ンシュレータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。

● 静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要がありま

す。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護

袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品されたと

きの箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケージ

から取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パーツは常

に、手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。

● 敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に

輸送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。

PC 内部の作業 5

ESD 保護の概要

すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策

マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツ

を遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。

PC 内部の作業を終えた後に

このタスクについて

注意: PC 内部にネジが残っていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷を与える恐れがあります。

手順

1. すべてのネジを取り付けて、PC 内部に外れたネジが残っていないことを確認します。

2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周辺機器、ケーブルを接続します。

3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカード、ディスク、その他のパーツを取り付けます。

4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。

5. PC の電源を入れます。

6 PC 内部の作業

分解および再アセンブリ

トピック：

• 推奨ツール

• ネジのリスト

• システムの主要なコンポーネント

• サイドカバー

• イントルージョンスイッチ

• 前面ベゼル

• ハードドライブアセンブリー

• ハードドライブおよび光学ドライブモジュール

• オプティカルドライブ

• ソリッドステートドライブ

• WLAN カード

• SD カードリーダー - オプション

• 拡張カード

• メモリモジュール

• ヒートシンク

• コイン型電池

• プロセッサ

• 電源スイッチ

• 電源装置ユニット

• システムファン

• システム基板

推奨ツール

この文書で説明する操作には、以下のツールが必要です。

● #0 プラスドライバー

● #1 プラスドライバー

● #2 プラスドライバ

● プラスチックスクライブ

● T-30 トルクスドライバ

ネジのリスト

次の表には、各種コンポーネント別のネジのリストと画像を記載しています。

表 1. ネジのリスト

コンポーネントネジの種類数画像

M.2 2230/2280 ソリッドステートドライブ M2x3 1

WLAN カード M2x3 1

SD カードリーダー M6x32 2

2

分解および再アセンブリ 7

表 1. ネジのリスト

コンポーネントネジの種類数画像

サポートブラケット M6x32 2

電源供給ユニット M6x32 2

システムボード M2x4

6-32

1

5

システムの主要なコンポーネント

1. サイドカバー

2. メモリーモジュール

3. I/O パネル USB の機能

4. ファンとヒートシンクアセンブリー

5. プロセッサー

6. ソリッドステートドライブ

7. 電源ボタン

8. システムボード

9. シャーシ

10. 前面ベゼル

11. 3.5 インチハードドライブ

12. システムファン

13. グラフィックスカード

14. 光学ドライブ（オプション）

15. 電源装置ユニット

サイドカバー

サイドカバーの取り外し

前提条件

1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。

メモ: セキュリティケーブルが取り付けられている場合は、必ずセキュリティケーブルスロットから取り外してください。

このタスクについて

以下の画像はサイドカバーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。

8 分解および再アセンブリ

手順

1. リリースラッチをスライドさせて、サイドカバーのロックを解除します。

2. サイドカバーをシステムの背面方向にスライドをさせます。

3. サイドカバーをシステムから持ち上げます。

分解および再アセンブリ 9

側面カバーの取り付け

前提条件

このタスクについて

次の画像はサイドパネルの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。

10 分解および再アセンブリ

手順

1. サイドカバーを PC にセットします。

2. リリースラッチがカチッと固定されるまで、サイドカバーをシステムの前面方向にスライドさせます。

次の手順

1. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

イントルージョンスイッチ

イントルージョンスイッチの取り外し

前提条件

1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. サイドカバーの取り外し

このタスクについて

次の画像はイントルージョンスイッチの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。

手順

1. システムボード上のコネクタからイントルージョンスイッチケーブルを外します。

2. イントルージョンスイッチをシステムから引き出します。

イントルージョンスイッチの取り付け

前提条件

このタスクについて

次の画像はイントルージョンスイッチの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。

分解および再アセンブリ 11

手順

1. イントルージョンスイッチをシャーシのスロットにスライドさせます。

2. イントルージョンスイッチケーブルをシステムボード上のコネクタに接続します。.

次の手順

1. サイドカバーの取り付け

2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

前面ベゼル

前面ベゼルの取り外し

前提条件

1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. サイドカバーを取り外します。

このタスクについて

次の画像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。

12 分解および再アセンブリ

手順

1. 固定タブを持ち上げて前面ベゼルをシステムから外します。

2. 前面ベゼルを回転させてシステムから取り外します。

前面ベゼルの取り付け

前提条件

このタスクについて

次の画像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。

分解および再アセンブリ 13

手順

1. ベゼルの位置を合わせて、ベゼルの固定タブをシステムのスロットに挿入します。

2. 固定タブが所定の位置にカチッと収まるまで、ベゼルを押し込みます。

次の手順

1. サイドカバーを取り付けます。

2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

ハードドライブアセンブリー

2.5 インチハードディスクドライブアセンブリーの取り外し

前提条件

1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. サイドカバーを取り外します。

3. 前面ベゼルを取り外します。

このタスクについて

次の画像は 2.5 インチハードディスクドライブアセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。

14 分解および再アセンブリ

手順

1. ハードディスクドライブデータケーブルと電源ケーブルをハードディスクドライブのコネクターから外します。

2. リリースタブを押して、ハードディスクドライブアセンブリーをわずかに持ち上げます。

3. ハードディスクドライブアセンブリーを切り込みから外し、ハードディスクドライブアセンブリーを引き出します。

メモ: 正しく取り付け直せるように HDD の向きをメモしておきます。

ハードディスクドライブブラケットの取り外し

前提条件

1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. サイドカバーを取り外します。

3. 前面ベゼルを取り外します。

4. 2.5 インチを取り外しますハードディスクドライブ

このタスクについて

次の画像はハードディスクドライブブラケットの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。

分解および再アセンブリ 15

手順

1. ハードディスクドライブブラケットの片側を引いて、ブラケットのピンをドライブのスロットから外します。

2. ハードディスクドライブをスライドさせてブラケットから取り出します

3. 2.5 インチハードディスクドライブブラケットハードディスクドライブ

4. 2.5 インチハードディスクドライブ

ハードディスクドライブブラケットの取り付け

前提条件

このタスクについて

次の画像はハードディスクドライブブラケットの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。

16 分解および再アセンブリ

手順

1. 2.5 インチハードディスクドライブ

2. 2.5 インチハードディスクドライブブラケットハードディスクドライブ

3. ドライブブラケットのピンを、ハードディスクドライブのスロットに合わせて挿入します。

4. 2.5 インチハードディスクドライブアセンブリー。

次の手順

1. 2.5 インチの取り付けハードディスクドライブアセンブリー。

2. 前面ベゼルを取り付けます。

3. サイドカバーを取り付けます。

4. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

取り付け：2.5 インチハードディスクドライブアセンブリー

前提条件

このタスクについて

次の画像は 2.5 インチハードディスクドライブの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。

分解および再アセンブリ 17

手順

1. ハードディスクドライブアセンブリーをシステムのスロットに差し込み、ハードディスクドライブアセンブリーを下にスラ

イドさせます。

2. カチッと音がして所定の位置に収まるまで、ハードディスクドライブアセンブリーを押し下げます。

3. 電源ケーブルとハードディスクドライブケーブルを、ハードディスクドライブのコネクターに接続します。

次の手順

1. 前面ベゼルを取り付けます。

2. サイドカバーを取り付けます。

3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

ハードドライブおよび光学ドライブモジュール

ハードディスクドライブと光学ディスクドライブモジュールの取り外

し

前提条件

1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. サイドカバーの取り外し

3. 前面ベゼルの取り外し

18 分解および再アセンブリ

このタスクについて

次の画像はハードディスクドライブと光学ディスクドライブモジュールの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表してい

ます。

分解および再アセンブリ 19

手順

1. ハードディスクドライブの電源ケーブルと SATA ケーブルを、リリースラッチのくぼみから取り外します。

2. 光学ディスクドライブケーブルとハードディスクドライブケーブルの配線を、ハードディスクドライブおよび光学ディスク

ドライブモジュールの固定クリップから外します。

3. リリースラッチをスライドさせて、ハードディスクドライブと光学ディスクドライブモジュールをアンロックします。

4. リリースラッチを持ち、ハードディスクドライブと光学ディスクドライブモジュールを持ち上げます。

5. ハードディスクドライブと光学ディスクドライブモジュールを持ち上げて、スロットから引き出します。

6. ハードディスクドライブと光学ディスクドライブモジュールを裏返して、光学ディスクドライブデータケーブルおよび電源

ケーブルを外します。

ハードディスクドライブと光学ディスクドライブモジュールの取り付

け

前提条件

このタスクについて

以下の画像はハードディスクドライブと光学ディスクドライブモジュールの場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表して

います。

20 分解および再アセンブリ

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