Precision 3450 Small Form Factor

Dell Precision 3450 Small Form Factor 取扱説明書

  • こんにちは!Dell Precision 3450 スモールフォームファクターのサービスマニュアルの内容を理解しています。このマニュアルには、PCの内部コンポーネントの取り扱い方、分解と再組み立ての方法、静電気対策などが詳しく書かれています。Precision 3450に関するご質問がありましたら、お気軽にご相談ください!
  • PC内部の作業前に、何をすべきですか?
    静電気放電(ESD)による損傷を防ぐにはどうすればよいですか?
    コンポーネントを取り扱う際の注意点は何ですか?
    サイドカバーを取り外すとどうなるか?
    作業完了後、確認すべきことは?
Dell Precision 3450 Small Form Factor
サービスマニュアル
規制モデル D15S
規制タイプ D15S104
3 2021
Rev. A01
メモ、注意警告
メモ: 製品使いやすくするための重要情報しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失可能性し、その回避するための方法しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡原因となる可能性があることをしています。
©2020-2021 Dell Inc.またはそのAll rights reserved.(不許複製禁無断転載)DellEMC、およびその商標は、Dell Inc. またはその
商標です。その商標は、それぞれの所有者商標である場合があります。
PC 作業
トピック
安全にお使いいただくために
安全にお使いいただくために
前提
身体安全り、PC 損傷から保護するために、安全する注意ってください。特記がないり、本書記載され
各手順は、以下たしていることを前提とします。
PC の「安全する情報」をんでいること。
コンポーネントは交換可能であり、りの場合しの手順逆順すれば、可能であること。
このタスクについて
警告: PC 作業めるに、使いの PC しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をおみくだ
さい。その安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームページしてください。
注意: 修理作業くは、認定されたサービス技術者のみがうことができます。製品マニュアルで許可されている
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスおよびサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと
修理うようにしてください。Dell 許可していない修理による損傷は、保証できません。製品しているマニ
ュアルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示ってください。
注意: 放出による損傷けるため、防止用リストバンドを使用するか、PC 裏面にあるコネクターにれる
塗装されていない定期的れて、身体から除去してください。
注意: コンポーネントとカードは丁寧ってください。コンポーネント、またはカードのらないでください。
カードはまたはのマウンティングブラケットをってください。プロセッサーなどのコンポーネントはピンではなく、
ってください。
注意: ケーブルをすときは、コネクターまたはプルタブをり、ケーブル自身らないでください。コネクター
にロッキングタブがいているケーブルもあります。この場合、ケーブルをにロッキングタブをさえてください。コ
ネクターを場合、コネクター ピンががらないように、均一をかけてください。また、ケーブルをする
に、のコネクターが方向き、きちんとんでいることを確認してください。
メモ: コンピューターのカバーまたはパネルをけるに、すべての電源してください。コンピュータ作業
ったら、カバー、パネル、ネジをすべてけてから、電源します。
メモ: 使いの PC および一部のコンポーネントは、本書されているものとなる場合があります。
注意: システムの行中にサイド カバーがされると、システムがシャットダウンします。サイド カバーがれていると
システムの電源りません。
PC 作業める
このタスクについて
メモ: 本書は、ご注文構成によってお使いの PC なる場合があります。
1
PC 作業 3
手順
1. いているファイルをすべて保存してからじ、行中のアプリケーションをすべて終了します。
2. PC をシャットダウンします。Start > Power > Shut downにクリックします。
メモ: のオペレーティング システムを使用している場合は、お使いのオペレーティング システムのシャットダウン方法
するマニュアルをしてください。
3. PC およびけられているすべてのデバイスをコンセントからします。
4. キーボード、マウス、モニターなどけられているすべてのネットワークデバイスや機器 PC からします。
注意: ネットワーク ケーブルをすには、まずケーブルのプラグを PC からし、にケーブルをネットワークデバイスか
します。
5. すべてのメディアカードとディスクを PC からします(取けている場合)
安全する注意事項
安全する注意事項」のでは、分解手順けてすべき作業についてします。
安全する注意事項をよくんでから、けまたは故障 / 修理手順分解再組てをしてください。
システムおよびされているすべての機器電源ります。
システムおよびされているすべての機器 AC 電源ります。
システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または通信回線します。
ESD放出)による損傷けるため、タブレットノートパソコンデスクトップのうときには、ESD フィール
サービス キットを使用します。
システム コンポーネントの防止用マットのに、したコンポーネントを配置します。
感電しないように、非導電性ゴムでできているきます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源搭載した Dell 製品では、ケースをにプラグをしておく必要があります。スタンバイ電源搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオンWake on LANにする
ことや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、高度電源管理機能使用することもできます。
ケーブルをき、20 秒間電源ボタンをけてシステム ボードの留電力放出します。バッテリをタブレットノートパソコ
ンからします。
ボンディング
ボンディングとは 2 以上接地線電位する方法です。このには、フィールドサービス ESD放出)キッ
トを使用します。ボンディングワイヤをするは、ずベアメタルにします。塗装面非金にはしないでくださ
い。リストバンドは安全確保するために完全密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金はす
べてボンディングの身体および機器からしてください。
ESD放出)保護
パーツをESD 重要懸案事項です。に、カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボード
などの敏感なパーツを重要です。ほんのわずかなでも、断続問題したり、製品寿
なったりするなど、えない損傷回路することがあります。省電力および高密度設計向上けて業界前進する
ESD からの保護はますますきな懸念事項となってきています。
最近のデル製品使用されている半導体密度くなっているため、による損傷可能性は、以前のデル製品よりも
なっています。このため、以前承認されていたパーツ方法一部使用できなくなりました。
ESD による障害には、致命的」および「断続」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的障害は、ESD 連障害 20 %めます。障害によりデバイスの機能完全ちに停止します。致命的
障害一例としては、ショックをけたメモリ DIMM ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし
こし、メモリが存在または機能しないことをすビープコードがるケースがげられます。
断続断続なエラーは、ESD 連障害 80 %めます。この割合は、障害しても、大半のケースにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックをけたものの、トレースがまった
4 PC 作業
だけで、からかる障害はすぐにはしません。まったトレースが機能停止するまでには週間または
かかることがあり、それまでのに、メモリ整合性劣化断続メモリエラーなどがする可能性があります。
認識とトラブルシューティングが困難なのは、断続潜在的」または「障害いながら機能」ともばれる)障害です。
ESD による破損ぐには、手順します。
適切接地された、有線 ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切保護がなされません。パーツのにシャーシにれる方法では、
したパーツを ESD から十分保護することができません。
影響けやすいすべてのコンポーネントは、のない場所います。可能であれば、防止フロアパッ
ドおよび作業台パッドを使用します。
影響けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから場合は、コンポーネントをける準備ができる
まで、防止梱包材からさないでください。防止パッケージをけるに、身体から放出して
ください。
影響けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケージに
格納します。
ESD フィールド・サービス・キット
頻繁使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。フィールド・サービス・キット
は、マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。
ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント
ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントはのとおりです。
マット - マットは散逸性があるため、サービス手順にパーツをいておくことができます。
ットを使用するには、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部
のいずれかにします。しく準備できたら、サービスパーツを ESD からし、マット直接置きます。ESD
敏感なアイテムは、のひら、ESD マット、システム、または ESD 安全です。
リストストラップとボンディングワイヤーリストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要場合手首
ハードウェアの地金部分直接接したり、マット一時的かれたハードウェアを保護するためにマットに
したりできます。皮膚ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接
をボンディングとびます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーがまれたフィールド・サービス・
キットのみを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップのワイヤー
は、通常装着によって損傷します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷けるため、リストストラップ
テスターを使用して定期的確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーはなくとも一度テス
トすることをおめします。
ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップのにあるワイヤーは、時間って損傷けます。監視
れないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。
最低でも一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラッ
プ・テスターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫わせてください。テストをするには、リストスト
ラップを手首装着したで、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターにし、ボタンをしてテストを
います。テスト合格場合には LED 点灯し、テスト不合格場合には LED 点灯し、アラームがります。
体要素 プラスチックのヒートシンクのいなど、ESD 敏感なデバイスを、していることがいインシュレ
ータ内蔵パーツからざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備するに、お場所します。たとえば、サーバ
境用にキットを配備するのと、デスクトップやデバイスにキットを配備することはなります。サーバは通常、データ
センターのラックに設置され、デスクトップやデバイスはオフィスのデスクか、仕切りでられた作業場所配置
されます。物品しておらず ESD キットをげるために十分らないエリアをしてください。このとき、修理
のシステムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所 ESD 原因がないことも確認します。
ハードウェアコンポーネントをに、作業場所ではスチロールおよびそののプラスチックなどのイ
ンシュレータは敏感なパーツから最低 30 cm12 インチ)離してきます。
防止する梱包 すべての ESD 敏感なデバイスは、しない梱包材および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋使用をおめします。なお、損傷した部品は、しい部品納品されたときと ESD 保護
とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋ねてテープでをし、しい部品納品されたと
きのじエアクッション梱包材をすべてれてください。ESD 敏感なデバイスは、ESD 保護作業場でのみパッケージ
からすようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、表面部品かないでください。パーツは
に、ESD マット、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポーネントの輸送交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD 敏感なパーツを輸送する場合には、安全
輸送するため、それらのパーツを防止袋れることが非常重要です。
PC 作業 5
ESD 保護
すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品保守するには、従来有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、サービスをに、敏感なパーツからあらゆるパーツ
ざけ、敏感なパーツの運搬には防止バッグを使用することが非常重要です。
PC 作業えた
このタスクについて
注意: PC にネジがっていたり、んでいたりすると、PC 深刻損傷えるれがあります。
手順
1. すべてのネジをけて、PC れたネジがっていないことを確認します。
2. PC での作業めるに、したすべての外付けデバイス、機器、ケーブルをします。
3. PC での作業めるに、したすべてのメディアカード、ディスク、そののパーツをけます。
4. PC、およびけられているすべてのデバイスをコンセントにします。
5. PC 電源れます。
6 PC 作業
分解およびアセンブリ
トピック
ツール
ネジのリスト
システムの主要なコンポーネント
サイドカバー
イントルージョンスイッチ
前面ベゼル
ハードドライブ アセンブリー
ハードドライブおよびドライブ モジュール
オプティカルドライブ
ソリッドステート ドライブ
WLAN カード
SD カード リーダー - オプション
カード
メモリモジュール
ヒート シンク
コイン型電池
プロセッサ
電源スイッチ
電源装置ユニット
システムファン
システム基板
ツール
この文書する操作には、以下のツールが必要です。
#0 プラス ドライバー
#1 プラス ドライバー
#2 プラス ドライバ
プラスチックスクライブ
T-30 トルクス ドライバ
ネジのリスト
には、各種コンポーネントのネジのリストと記載しています。
1. ネジのリスト
コンポーネント ネジの種類
M.2 2230/2280 ソリッドステート ドライブ M2x3 1
WLAN カード M2x3 1
SD カード リーダー M6x32 2
2
分解およびアセンブリ 7
1. ネジのリスト
コンポーネント ネジの種類
サポート ブラケット M6x32 2
電源供給ユニット M6x32 2
システム ボード M2x4
6-32
1
5
システムの主要なコンポーネント
1. サイドカバー
2. メモリー モジュール
3. I/O パネル USB 機能
4. ファンとヒートシンク アセンブリー
5. プロセッサー
6. ソリッドステート ドライブ
7. 電源ボタン
8. システム ボード
9. シャーシ
10. 前面ベゼル
11. 3.5 インチ ハードドライブ
12. システム ファン
13. グラフィックス カード
14. ドライブオプション
15. 電源装置ユニット
サイドカバー
サイド カバーの
前提
1. PC 作業める」の手順います。
メモ: セキュリティ ケーブルがけられている場合は、ずセキュリティケーブル スロットからしてください。
このタスクについて
以下はサイド カバーの位置すもので、手順しています。
8 分解およびアセンブリ
手順
1. リリース ラッチをスライドさせて、サイド カバーのロックを解除します。
2. サイド カバーをシステムの背面方向にスライドをさせます。
3. サイド カバーをシステムからげます。
分解およびアセンブリ 9
側面カバーの
前提
このタスクについて
はサイド パネルの位置すもので、手順しています。
10 分解およびアセンブリ
手順
1. サイド カバーを PC にセットします。
2. リリース ラッチがカチッと固定されるまで、サイド カバーをシステムの前面方向にスライドさせます。
手順
1. PC 作業えた」の手順います。
イントルージョンスイッチ
イントルージョン スイッチの
前提
1. PC 作業める」の手順います。
2. サイド カバー
このタスクについて
はイントルージョン スイッチの位置すもので、手順しています。
手順
1. システム ボードのコネクタからイントルージョンスイッチケーブルをします。
2. イントルージョン スイッチをシステムからします。
イントルージョン スイッチの
前提
このタスクについて
はイントルージョン スイッチの位置すもので、手順しています。
分解およびアセンブリ 11
手順
1. イントルージョン スイッチをシャーシのスロットにスライドさせます。
2. イントルージョンスイッチケーブルをシステム ボードのコネクタにします。.
手順
1. サイド カバー
2. PC 作業えた」の手順います。
前面ベゼル
前面ベゼルの
前提
1. PC 作業める」の手順います。
2. サイド カバーします。
このタスクについて
前面ベゼルの位置すもので、手順しています。
12 分解およびアセンブリ
手順
1. 固定タブをげて前面ベゼルをシステムからします。
2. 前面ベゼルをさせてシステムからします。
前面ベゼルの
前提
このタスクについて
前面ベゼルの位置すもので、手順しています。
分解およびアセンブリ 13
手順
1. ベゼルの位置わせて、ベゼルの固定タブをシステムのスロットにします。
2. 固定タブが所定位置にカチッとまるまで、ベゼルをみます。
手順
1. サイド カバーけます。
2. PC 作業えた」の手順います。
ハードドライブ アセンブリー
2.5 インチハードディスク ドライブ アセンブリーの
前提
1. PC 作業める」の手順います。
2. サイド カバーします。
3. 前面ベゼルします。
このタスクについて
2.5 インチハードディスク ドライブ アセンブリーの位置すもので、手順しています。
14 分解およびアセンブリ
手順
1. ハードディスク ドライブ データ ケーブルと電源ケーブルをハードディスク ドライブのコネクターからします。
2. リリース タブをして、ハードディスク ドライブ アセンブリーをわずかにげます。
3. ハードディスク ドライブ アセンブリーをみからし、ハードディスク ドライブ アセンブリーをします。
メモ: しくせるように HDD きをメモしておきます。
ハードディスク ドライブ ブラケットの
前提
1. PC 作業める」の手順います。
2. サイド カバーします。
3. 前面ベゼルします。
4. 2.5 インチしますハードディスク ドライブ
このタスクについて
はハードディスク ドライブ ブラケットの位置すもので、手順しています。
分解およびアセンブリ 15
手順
1. ハードディスク ドライブ ブラケットの片側いて、ブラケットのピンをドライブのスロットからします。
2. ハードディスク ドライブをスライドさせてブラケットからします
3. 2.5 インチ ハードディスク ドライブ ブラケットハードディスク ドライブ
4. 2.5 インチハードディスク ドライブ
ハードディスク ドライブ ブラケットの
前提
このタスクについて
はハードディスク ドライブ ブラケットの位置すもので、手順しています。
16 分解およびアセンブリ
手順
1. 2.5 インチハードディスク ドライブ
2. 2.5 インチ ハードディスク ドライブ ブラケットハードディスク ドライブ
3. ドライブ ブラケットのピンを、ハードディスク ドライブのスロットにわせてします。
4. 2.5 インチハードディスク ドライブ アセンブリー。
手順
1. 2.5 インチハードディスク ドライブ アセンブリー
2. 前面ベゼルけます。
3. サイド カバーけます。
4. PC 作業えた」の手順います。
2.5 インチハードディスク ドライブ アセンブリー
前提
このタスクについて
2.5 インチハードディスク ドライブの位置すもので、手順しています。
分解およびアセンブリ 17
手順
1. ハードディスク ドライブ アセンブリーをシステムのスロットにみ、ハードディスク ドライブ アセンブリーをにスラ
イドさせます。
2. カチッとがして所定位置まるまで、ハードディスク ドライブ アセンブリーをげます。
3. 電源ケーブルとハードディスク ドライブ ケーブルを、ハードディスク ドライブのコネクターにします。
手順
1. 前面ベゼルけます。
2. サイド カバーけます。
3. PC 作業えた」の手順います。
ハードドライブおよびドライブ モジュール
ハードディスク ドライブとディスク ドライブ モジュールの
前提
1. PC 作業める」の手順います。
2. サイド カバー
3. 前面ベゼル
18 分解およびアセンブリ
このタスクについて
はハードディスク ドライブとディスク ドライブ モジュールの位置すもので、手順してい
ます。
分解およびアセンブリ 19
手順
1. ハードディスク ドライブの電源ケーブルと SATA ケーブルを、リリース ラッチのくぼみからします。
2. ディスク ドライブ ケーブルとハードディスク ドライブ ケーブルの配線を、ハードディスク ドライブおよびディスク
ドライブ モジュールの固定クリップからします。
3. リリース ラッチをスライドさせて、ハードディスク ドライブとディスク ドライブ モジュールをアンロックします。
4. リリース ラッチをち、ハードディスク ドライブとディスク ドライブ モジュールをげます。
5. ハードディスク ドライブとディスク ドライブ モジュールをげて、スロットからします。
6. ハードディスク ドライブとディスク ドライブ モジュールを裏返して、ディスク ドライブ データ ケーブルおよび電源
ケーブルをします。
ハードディスク ドライブとディスク ドライブ モジュールの
前提
このタスクについて
以下はハードディスク ドライブとディスク ドライブ モジュールの場所すもので、手順して
います。
20 分解およびアセンブリ
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