Dell OptiPlex 5080 取扱説明書

OptiPlex 5080 Micro

Service Manual

Regulatory Model: D14U

Regulatory Type: D14U001

May 2020

Rev. A00

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

1 コンピュータ内部の作業................................................................................................................. 5

Safety instructions................................................................................................................................................................ 5

PC 内部の作業を始める前に....................................................................................................................................... 5

安全に関する注意事項..................................................................................................................................................6

ESD（静電気放出）保護.............................................................................................................................................. 6

ESD フィールド・サービス・キット.............................................................................................................................. 7

PC 内部の作業を終えた後に........................................................................................................................................7

2 テクノロジとコンポーネント.......................................................................................................... 9

USB の機能............................................................................................................................................................................9

USB Type-C..........................................................................................................................................................................10

HDMI 1.4................................................................................................................................................................................ 12

3 システムの主要なコンポーネント...................................................................................................14

4 分解および再アセンブリ............................................................................................................... 17

サイドカバー........................................................................................................................................................................17

Removing the side cover............................................................................................................................................... 17

Installing the side cover................................................................................................................................................. 18

前面ベゼル.......................................................................................................................................................................... 20

前面ベゼルの取り外し................................................................................................................................................20

前面ベゼルの取り付け................................................................................................................................................ 21

ハードドライブアセンブリー......................................................................................................................................... 22

ハードドライブアセンブリーの取り外し...............................................................................................................22

ハードドライブブラケットの取り外し.................................................................................................................. 23

ハードドライブブラケットの取り付け.................................................................................................................. 23

2.5 インチハードドライブの取り付けハードドライブアセンブリー.............................................................. 24

ソリッドステートドライブ.............................................................................................................................................25

Removing the M.2 2230 PCIe solid-state drive.........................................................................................................25

Installing the M.2 2230 PCIe solid-state drive...........................................................................................................26

Removing the M.2 2280 PCIe solid-state drive.........................................................................................................27

Installing the M.2 2280 PCIe solid-state drive...........................................................................................................28

WLAN カード.......................................................................................................................................................................29

Removing the WLAN card............................................................................................................................................29

Installing the WLAN card.............................................................................................................................................. 30

ファンアセンブリー......................................................................................................................................................... 32

ファンアセンブリーの取り外し...............................................................................................................................32

ファンアセンブリーの取り付け...............................................................................................................................33

ヒートシンク......................................................................................................................................................................35

Removing the heat sink................................................................................................................................................ 35

Installing the heat sink...................................................................................................................................................36

コイン型電池...................................................................................................................................................................... 38

Removing the coin-cell battery....................................................................................................................................38

コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................38

Contents

Contents 3

メモリモジュール...............................................................................................................................................................39

メモリーモジュールの取り外し............................................................................................................................... 39

メモリーモジュールの取り付け............................................................................................................................... 40

スピーカー.............................................................................................................................................................................41

スピーカーの取り外し.................................................................................................................................................. 41

スピーカーの取り付け................................................................................................................................................. 42

オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル）....................................................................43

Removing optional I/O modules (Type C/ HDMI/VGA/DP/Serial)....................................................................... 43

Installing optional I/O modules (Type C/ HDMI/VGA/DP/Serial)......................................................................... 44

プロセッサ.......................................................................................................................................................................... 44

プロセッサーの取り外し............................................................................................................................................ 44

プロセッサーの取り付け............................................................................................................................................ 45

システム基板...................................................................................................................................................................... 47

Removing the system board.........................................................................................................................................47

Installing the system board...........................................................................................................................................49

5 トラブルシューティング...............................................................................................................52

Dell SupportAssist 起動前システムパフォーマンスチェック診断..........................................................................52

SupportAssist 起動前システムパフォーマンスチェックの実行.......................................................................52

Diagnostic LED behavior.....................................................................................................................................................52

診断エラーメッセージ.......................................................................................................................................................54

システムエラーメッセージ...............................................................................................................................................57

Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................58

6 ヘルプ....................................................................................................................................... 59

デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 59

Contents

コンピュータ内部の作業

Safety instructions

Use the following safety guidelines to protect your computer from potential damage and to ensure your personal safety. Unless otherwise

noted, each procedure included in this document assumes that you have read the safety information that shipped with your computer.

NOTE: PC 内部の作業を行う前に、お使いの PC に付属している「安全にお使いいただくために」をお読みください。安全に

お使いいただくためのベストプラクティスの詳細については、法令遵守ホームページ（www.dell.com/

regulatory_compliance）をご覧ください。

NOTE: PC につないでいる電源をすべて外してから、PC カバーまたはパネルを開きます。PC 内部の作業を終えた後は、PC

を電源コンセントに接続する前に、カバー、パネル、およびネジをすべて取り付けてください。

CAUTION: PC の損傷を避けるため、平らで乾いた清潔な場所で作業を行うようにしてください。

CAUTION: コンポーネントおよびカードは、損傷を避けるために端を持つようにしてください。ピンおよび接合部には触れな

いでください。

CAUTION: 許可されている、あるいは Dell テクニカルサポートチームによって指示を受けた内容のトラブルシューティングと

修理のみを行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属の「安全にお使

いいただくために」、または www.dell.com/regulatory_compliance を参照してください。

CAUTION: PC 内部の部品に触れる前に、PC 背面の金属部など塗装されていない金属面に触れて、身体の静電気を除去して

ください。作業中も、定期的に塗装されていない金属面に触れ、内蔵コンポーネントを損傷するおそれのある静電気を除去し

てください。

CAUTION: ケーブルを外すときは、コネクターまたはコネクターのプルタブを持つようにし、ケーブル自体を引っ張らないで

ください。一部のケーブルのコネクター部には、ロックタブや蝶ネジが付いています。該当するケーブルを外す際には、これ

らを外す必要があります。ケーブルを外すときは、均等にそろえて、コネクターのピンを曲げないようにしてください。ケー

ブルを接続するときは、ポートとコネクターの向きが合っていることを確認してください。

NOTE: お使いの PC の色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

PC 内部の作業を始める前に

このタスクについて

メモ: 本書の画像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。

手順

1. 開いているファイルをすべて保存してから閉じ、実行中のアプリケーションをすべて終了します。

2. PC をシャットダウンします。Start > Power > Shut down の順にクリックします。

メモ

: 他のオペレーティングシステムを使用している場合は、お使いのオペレーティングシステムのシャットダウン方法

に関するマニュアルを参照してください。

3. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。

4. キーボード、マウス、モニターなど取り付けられているすべてのネットワークデバイスや周辺機器を PC から外します。

注意

: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグを PC から外し、次にケーブルをネットワークデバイスか

ら外します。

5. すべてのメディアカードと光ディスクを PC から取り外します（取り付けている場合）。

コンピュータ内部の作業 5

安全に関する注意事項

「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。

次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。

• システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。

• システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。

• システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。

• ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、デスクトップの内部を扱うときには、ESD フィールドサービスキットを使用し

ます。

• システムコンポーネントの取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。

• 感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。

スタンバイ電源

スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス

テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on LAN）にする

ことや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。

ケーブルを抜き、15 秒間電源ボタンを押し続けてシステムボードの残留電力を放電します。から取り外します。

ボンディング

ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。この実施には、フィールドサービス ESD（静電気放出）キッ

トを使用します。ボンディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しないでくだ

さい。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金属類

はすべてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。

ESD（静電気放出）保護

電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボード

などの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短く

なったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進す

る中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。

最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高

くなっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。

ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。

• 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命

的な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症

状を起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。

• 断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいて

すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まっ

ただけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間また

は数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。

認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。

ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。

• 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可され

ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感

度が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。

• 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッ

ドおよび作業台パッドを使用します。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができる

まで、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出して

ください。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに

格納します。

コンピュータ内部の作業

ESD フィールド・サービス・キット

最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静

電対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。

• 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マ

ットを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部

分のいずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に

敏感なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。

• リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と

ハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接

続したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接

続をボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィールド・サービス・キ

ットのみを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤー

は、通常の装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・

テスターを使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テス

トすることをお勧めします。

• ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視され

ないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。

最低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラップ・

テスターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行するには、リストストラッ

プを手首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行いま

す。テスト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。

• 絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ

ータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。

• 作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環境

用にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データセ

ンター内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置さ

れます。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。このとき、修理対象の

システムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がないことも確認します。ハ

ードウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのイン

シュレータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。

• 静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要がありま

す。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保

護袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品された

ときの箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケー

ジから取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パーツは

常に、手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。

• 敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に

輸送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。

ESD 保護の概要

すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策

マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツ

を遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。

PC 内部の作業を終えた後に

このタスクについて

注意: PC 内部にネジが残っていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷を与える恐れがあります。

手順

1. すべてのネジを取り付けて、PC 内部に外れたネジが残っていないことを確認します。

2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周辺機器、ケーブルを接続します。

コンピュ

ータ内部の作業 7

3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカード、ディスク、その他のパーツを取り付けます。

4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。

5. PC の電源を入れます。

8 コンピュータ内部の作業

テクノロジとコンポーネント

この章には、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細が掲載されています。

トピック：

• USB の機能

• USB Type-C

• HDMI 1.4

USB の機能

USB（ユニバーサルシリアルバス）は 1996 年に導入されました。これにより、ホストコンピューターと周辺機器（マウス、キー

ボード、外付けドライバー、プリンターなど）との接続が大幅にシンプルになりました。

表 1. USB の進化

タイプデータ転送速度カテゴリ導入された年

USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB）

長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事実上のインターフェイス標準として確実に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに

販売されていますが、コンピューティングハードウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニーズの高まりから、より高速なイン

ターフェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 の 10 倍のスピードを提供することで、

このニーズに対する答えをついに実現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能概要を次に示します。

• より速い転送速度（最大 5 Gbps）

• 電力を大量消費するデバイスにより良く適応させるために拡大された最大バスパワーとデバイスの電流引き込み

• 新しい電源管理機能

• 全二重データ転送と新しい転送タイプのサポート

• USB 2.0 の下位互換性

• 新しいコネクターとケーブル

以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。

スピード

現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 仕様では、Super-Speed、Hi-Speed、および Full-Speed の 3 つの速度モードが定義されてい

ます。新しい SuperSpeed モードの転送速度は 4.8 Gbps です。この仕様では後方互換性を維持するために、Hi-Speed モード（USB

2.0、480 Mbps）および Full-Speed モード（USB 1.1、12 Mbps）の低速モードもサポートされています。

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術変更によって、パフォーマンスをさらに向上させています。

• 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図を参照）。

• USB 2.0 には 4 本のワイヤ（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差

分信号（送受信）用にさらに 4 本追加され、コネクターとケーブルの接続は合計で 8 個になります。

テクノロジとコンポーネント 9

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向データインターフェイスを使用します。これにより、帯域

幅が理論的に 10 倍に増加します。

高精細ビデオコンテンツ、テラバイトのストレージデバイス、超高解像度のデジタルカメラなどのデータ転送に対する要求がま

すます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スループットである 480

Mbps を達成する USB 2.0 接続は存在せず、現実的なデータ転送率は最大で約 320 Mbps（40 MB/s）となっています。同様に、

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 接続が 4.8 Gbps のスループットを達成することはありません。実際には、オーバーヘッドを含めて 400

MB/s の最大転送率であると想定されますが、このスピードでも、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上しています。

用途

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで転送率が向上し、帯域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま

す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシー、およびビデオ圧縮のそれぞれの観点でほとんど使用に耐えないものでし

たが、利用可能な帯域幅が 5～10 倍になれば、USB ビデオソリューションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できま

す。単一リンクの DVI では、約 2 Gbps のスループットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎる

ほどの帯域幅が実現します。4.8Gbps のスピードが見込めることで、新しいインターフェイス標準の利用範囲は、以前は USB 領域

ではなかった外部 RAID ストレージシステムのような製品へと拡大する可能性があります。

以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。

• デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• ポータブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブドックおよびアダプター

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュドライブおよびリーダー

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステートドライブ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID

• オプティカルメディアドライブ

• マルチメディアドライブ

• ネットワーキング

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプターカードおよびハブ

互換性

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から慎重に計画されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1

Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接続と新しいケーブルが指定されていますが、コネクター

自体は、4 か所の USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ケーブルには独立してデー

タを送受信するための 5 つの新しい接続があり、これらは、適切な SuperSpeed USB 接続に接続されている場合にのみ接続されま

す。

USB Type-C

USB Type-C は、とても小さな新しい物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 や USB PD（USB Power Delivery）などのさまざ

まな新しい USB 規格をサポートできます。

テクノロジとコンポーネント

代替モード

USB Type-C は、とても小さな新しいコネクタ規格で、サイズは古い USB Type-A プラグの約 3 分の 1 です。すべてのデバイスで

使用できる単一のコネクタ規格です。USB Type-C ポートは、「代替モード」を使用してさまざまなプロトコルをサポートできるの

で、単一の USB ポートから HDMI、VGA、DisplayPort、またはその他の接続タイプを出力できるアダプタを持つことができます。

USB Power Delivery（USB による電源供給）

USB PD 仕様は、USB Type-C とも密接に絡み合っています。現在、スマートフォン、タブレット、その他のモバイルデバイス

は、充電に USB 接続を使用することがほとんどです。USB 2.0 接続は最大 2.5 ワットの電力を提供しますが、これは電話を充電で

きる程度です。たとえば、ノートパソコンは最大 60 ワットを必要とします。USB Power Delivery の仕様は、この電力供給を 100

ワットに引き上げます。双方向なので、デバイスは電源を送受信できます。この電力は、デバイスが接続を介してデータを転送す

るのと同時に転送できます。

これにより、独自のノートパソコン充電ケーブルは必要なくなり、標準 USB 接続ですべて充電できます。今日からは、スマートフ

ォンやその他のポータブルデバイスを充電しているポータブルバッテリパックの 1 つを使ってノートパソコンを充電できます。

ノートパソコンを電源ケーブルに接続された外部ディスプレイにつなぐと、使用している間にその外部ディスプレイがノートパソ

コンを充電してくれます。すべては小さな USB Type-C 接続を介して行われます。これを使用するには、デバイスとケーブルが

USB Power Delivery をサポートしている必要があります。USB Type-C 接続があるだけでは、充電できるわけではありません。

USB Type-C および USB 3.1

USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論帯域幅は 5 Gbps で、USB 3.1 は 10 Gbps です。2 倍の帯域幅を持ち、第 1 世代の

Thunderbolt コネクタ並みに高速です。USB Type-C は USB 3.1 と同じものではありません。USB Type-C は単なるコネクタの形状

で、基盤となるテクノロジーは USB 2 または USB 3.0 です。実際、Nokia の N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを使用

していますが、基盤は USB 2.0 であり、USB 3.0 でさえありません。ただし、これらのテクノロジーは密接に関連しています。

Thunderbolt と USB Type-C

Thunderbolt は、データ、ビデオ、オーディオ、給電を単一の接続に集約したハードウェアインターフェイスです。Thunderbolt で

は、PCI Express（PCIe）と DisplayPort（DP）を 1 つのシリアル信号に結合し、さらに DC 電源もあわせて、すべてを 1 本のケーブ

ルで提供できます。Thunderbolt 1 と Thunderbolt 2 は周辺機器への接続に miniDP（DisplayPort）と同じコネクタを使用しています

が、Thunderbolt 3 では USB Type-C コネクタを使用しています。

図 1. Thunderbolt 1 と Thunderbolt 3

1. Thunderbolt 1 と Thunderbolt 2（miniDP コネクタを使用）

2. Thunderbolt 3（USB Type-C コネクタを使用）

Thunderbolt 3 と USB Type-C

Thunderbolt 3 は、USB Type-C を採用し最大速度 40 Gbps が可能な Thunderbolt です。1 つのコンパクトなポートがすべての機能に

対応し、高速で、汎用性に優れた接続をあらゆるドック、ディスプレイ、または外付けハードドライブなどのデータデバイスに

提供します。Thunderbolt 3 は USB Type-C コネクタ/ポートを使用して、サポート対象の周辺機器との接続を行います。

1. Thunderbolt 3 は USB Type-C コネクタとケーブルを使用するため、コンパクトでリバーシブル

2. Thunderbolt 3 は最大 40 Gbps の速度をサポート

3. DisplayPort 1.4 - 既存の DisplayPort モニター、デバイス、およびケーブルと互換

テクノロジとコンポ

ーネント 11

4. USB Power Delivery - サポート対象のコンピューターに最大 130 W を給電

USB Type-C に関する Thunderbolt 3 の主要機能

1. 1 本のケーブルで USB Type-C を介した Thunderbolt、USB、DisplayPort および給電（製品によって機能は異なります）

2. コンパクトでリバーシブルな USB Type-C コネクタとケーブル

3. Thunderbolt ネットワーキングのサポート（*製品によって異なります）

4. 最大 4K ディスプレイのサポート

5. 最大 40 Gbps

メモ: データ転送速度はデバイスによって異なります。

Thunderbolt アイコン

図 2. Thunderbolt アイコンのバリエーション

HDMI 1.4

このトピックでは、HDMI 1.4 とその機能について利点と合わせて説明します。

HDMI（高精細度マルチメディアインターフェイス）は、業界から支持される、非圧縮、全デジタルオーディオ / ビデオインター

フェイスです。HDMI は、DVD プレーヤーや A/V レシーバーなどの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオソースと、デジタル

TV（DTV）などの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオモニター間のインターフェイスを提供します。主な利点は、ケーブル

の削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、拡張、または高解像度ビデオと、単一ケーブル上のマルチチャ

ンネルデジタルオーディオをサポートします。

HDMI 1.4 の機能

• HDMI Ethernet チャネル：高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーザーは別の Ethernet ケーブルなしで IP 対応デ

バイスをフル活用できます。

• オーディオリターンチャネル：チューナー内蔵の HDMI 接続 TV で、別のオーディオケーブルの必要なくオーディオデータ「ア

ップストリーム」をサラウンドオーディオシステムに送信できます。

• 3D：メジャーな 3D ビデオ形式の入力/出力プロトコルを定義し、本当の 3D ゲーミングと 3D ホームシアターアプリケーショ

ンの下準備をします。

• コンテンツタイプ：ディスプレイとソースデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテン

ツタイプに基づく画像設定を最適化できます。

• 追加のカラースペース - デジタル写真やコンピュータグラフィックスで使用される追加のカラーモデルに対するサポートを追加

します。

• 4K サポート：1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタルシネマシステムに匹敵

する次世代ディスプレイをサポートします。

• HDMI マイクロコネクター：1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブルデバイス用の新しくて小

さいコネクターです。

• 車両用接続システム：真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオシステ

ムの新しいケーブルとコネクターです。

HDMI の利点

• 高品質の HDMI で、鮮明で最高画質の非圧縮のデジタルオーディオとビデオを転送します。

• 低コストの HDMI は、簡単で効率の良い方法で非圧縮ビデオ形式をサポートすると同時に、デジタルインターフェイスの品質

と機能を提供します。

テクノロジとコンポーネント

• オーディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャネルサラウンドサウンドまで複数のオーディオ形式をサポートします。

• HDMI は、ビデオとマルチチャネルオーディオを 1 本のケーブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複数の

ケーブルの費用、複雑さ、混乱を取り除きます。

• HDMI はビデオソース（DVD プレーヤーなど）と DTV 間の通信をサポートし、新しい機能に対応します。

テクノロジとコンポーネント 13

14 システムの主要なコンポーネント

システムの主要なコンポーネント

システムの主要なコンポーネント 15

1. サイドカバー

2. ファンアセンブリー

3. ヒートシンク

4. スピーカー

5. ハードドライブキャディ

6. システムボード

7. シャーシ

8. プロセッサー

9. M.2 WLAN

10. メモリーモジュール

11. M.2 ソリッドステートドライブ

12. ハードドライブアセンブリー

メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポーネントとパーツ番号のリストを提供しています。これらのパーツは、

お客様が購入した保証対象に応じて提供されます。購入オプションについては、デルのセールス担当者にお問い合わせくださ

い。

16 システムの主要なコンポーネント

分解および再アセンブリ

サイドカバー

Removing the side cover

Prerequisites

1. Follow the procedure in before working inside your computer.

NOTE: Ensure that you remove the security cable from the security-cable slot (if applicable).

About this task

The following images indicate the location of the side cover and provide a visual representation of the removal procedure.

分解および再アセンブリ 17

Steps

1. Loosen the thumbscrew (6x32) that secures the side cover to the system.

2. Slide the side cover towards the front of the system and lift the cover.

Installing the side cover

Prerequisites

コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。

About this task

The following image indicates the location of the side cover and provides a visual representation of the installation procedure.

分解および再アセンブリ

Steps

1. Align the side cover with the grooves on the chassis.

分解および再アセンブリ

2. Slide the side cover towards the back of the system to install it.

3. Tighten the thumbscrew (6x32) to secure the side cover to the system.

Next steps

1. Follow the procedure in after working inside your computer.

前面ベゼル

前面ベゼルの取り外し

前提条件

1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. サイドカバーを取り外します。

このタスクについて

次の画像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。

手順

1. 固定タブを持ち上げて前面ベゼルをシステムから外します。

2. 前面ベゼルをシステムから取り外します。

分解および再アセンブリ

ページを読み込んでいます...

Dell OptiPlex 5080 取扱説明書

関連論文