Dell OptiPlex 5080 取扱説明書

タイプ
取扱説明書
OptiPlex 5080 Micro
Service Manual
Regulatory Model: D14U
Regulatory Type: D14U001
May 2020
Rev. A00
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2020 Dell Inc.またはその子社。不許複製禁無断転載。DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商
標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 5
Safety instructions................................................................................................................................................................ 5
PC 部の作業を始める前に....................................................................................................................................... 5
安全にする注意事項..................................................................................................................................................6
ESD放出)保護.............................................................................................................................................. 6
ESD フィルドビスキット.............................................................................................................................. 7
PC 部の作業を終えた後に........................................................................................................................................7
2 テクノロジとコンポネント.......................................................................................................... 9
USB の機能............................................................................................................................................................................9
USB Type-C..........................................................................................................................................................................10
HDMI 1.4................................................................................................................................................................................ 12
3 システムの主要なコンポネント...................................................................................................14
4 分解および再アセンブリ............................................................................................................... 17
サイドカバ........................................................................................................................................................................17
Removing the side cover............................................................................................................................................... 17
Installing the side cover................................................................................................................................................. 18
前面ベゼル.......................................................................................................................................................................... 20
前面ベゼルの取り外し................................................................................................................................................20
前面ベゼルの取り付け................................................................................................................................................ 21
ドドライブ アセンブリ......................................................................................................................................... 22
ドドライブ アセンブリの取り外し...............................................................................................................22
ドドライブ ブラケットの取り外し.................................................................................................................. 23
ドドライブ ブラケットの取り付け.................................................................................................................. 23
2.5 インチ ドドライブの取り付けハドドライブ アセンブリ.............................................................. 24
ソリッドステ ドライブ.............................................................................................................................................25
Removing the M.2 2230 PCIe solid-state drive.........................................................................................................25
Installing the M.2 2230 PCIe solid-state drive...........................................................................................................26
Removing the M.2 2280 PCIe solid-state drive.........................................................................................................27
Installing the M.2 2280 PCIe solid-state drive...........................................................................................................28
WLAN .......................................................................................................................................................................29
Removing the WLAN card............................................................................................................................................29
Installing the WLAN card.............................................................................................................................................. 30
ファン アセンブリ......................................................................................................................................................... 32
ファン アセンブリの取り外し...............................................................................................................................32
ファン アセンブリの取り付け...............................................................................................................................33
シンク......................................................................................................................................................................35
Removing the heat sink................................................................................................................................................ 35
Installing the heat sink...................................................................................................................................................36
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 38
Removing the coin-cell battery....................................................................................................................................38
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................38
Contents
Contents 3
メモリモジュ...............................................................................................................................................................39
メモリ モジュルの取り外し............................................................................................................................... 39
メモリ モジュルの取り付け............................................................................................................................... 40
スピ.............................................................................................................................................................................41
スピの取り外し.................................................................................................................................................. 41
スピの取り付け................................................................................................................................................. 42
オプションの I/O モジュル(Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル)....................................................................43
Removing optional I/O modules (Type C/ HDMI/VGA/DP/Serial)....................................................................... 43
Installing optional I/O modules (Type C/ HDMI/VGA/DP/Serial)......................................................................... 44
プロセッサ.......................................................................................................................................................................... 44
プロセッサの取り外し............................................................................................................................................ 44
プロセッサの取り付け............................................................................................................................................ 45
システム基板...................................................................................................................................................................... 47
Removing the system board.........................................................................................................................................47
Installing the system board...........................................................................................................................................49
5 トラブルシュティング...............................................................................................................52
Dell SupportAssist 起動前システム パフォマンス チェック診..........................................................................52
SupportAssist 起動前システム パフォマンス チェックの.......................................................................52
Diagnostic LED behavior.....................................................................................................................................................52
エラメッセ.......................................................................................................................................................54
システムエラメッセ...............................................................................................................................................57
Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................58
6 ヘルプ....................................................................................................................................... 59
デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 59
4
Contents
コンピュ部の作業
Safety instructions
Use the following safety guidelines to protect your computer from potential damage and to ensure your personal safety. Unless otherwise
noted, each procedure included in this document assumes that you have read the safety information that shipped with your computer.
NOTE: PC 部の作業を行う前に、お使いの PC に付している「安全にお使いいただくために」をおみください。安全に
お使いいただくためのベストプラクティスの詳細については、法令遵守ホムペジ(www.dell.com/
regulatory_compliance)をごください。
NOTE: PC につないでいる電源をすべて外してから、PC カバまたはパネルを開きます。PC 部の作業を終えた後は、PC
を電源コンセントに接する前に、カバ、パネル、およびネジをすべて取り付けてください。
CAUTION: PC の損傷を避けるため、平らで乾いた潔な場所で作業を行うようにしてください。
CAUTION: コンポネントおよびカドは、損傷を避けるために端を持つようにしてください。ピンおよび接合部にはれな
いでください。
CAUTION: 許可されている、あるいは Dell テクニカルサポトチムによって指示を受けた容のトラブルシュティングと
修理のみを行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付の「安全にお使
いいただくために」、または www.dell.com/regulatory_compliance 照してください。
CAUTION: PC 部の部品にれる前に、PC 背面の金部など塗装されていない金面にれて、身体のを除去して
ください。作業中も、定期的に塗装されていない金面にれ、内蔵コンポネントを損傷するおそれのあるを除去し
てください。
CAUTION: ブルを外すときは、コネクタまたはコネクタのプル タブを持つようにし、ケブル自体を引っ張らないで
ください。一部のケブルのコネクタ部には、ロックタブや蝶ネジが付いています。該するケブルを外す際には、これ
らを外す必要があります。ケブルを外すときは、均等にそろえて、コネクタのピンを曲げないようにしてください。ケ
ブルを接するときは、ポトとコネクタの向きが合っていることを確認してください。
NOTE: お使いの PC の色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
PC 部の作業を始める前に
このタスクについて
メモ: 本書の像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。
手順
1. 開いているファイルをすべて保存してから閉じ、行中のアプリケションをすべて終了します。
2. PC をシャットダウンします。Start > Power > Shut down の順にクリックします。
メモ
: 他のオペレティング システムを使用している場合は、お使いのオペレティング システムのシャットダウン方法
するマニュアルを照してください。
3. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
4. ド、マウス、モニタなど取り付けられているすべてのネットワクデバイスや周機器を PC から外します。
注意
: ネットワ ブルを外すには、まずケブルのプラグを PC から外し、次にケブルをネットワクデバイスか
ら外します。
5. すべてのメディアカドと光ディスクを PC から取り外します(取り付けている場合)。
1
コンピュ部の作業 5
安全にする注意事項
「安全にする注意事項」の章では、分解手順に先けて行すべき主な作業について明します。
次の安全にする注意事項をよくんでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを行してください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムおよび接されているすべての周機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、または電通信回線を外します。
ESD放出)による損傷を避けるため、デスクトップの部を扱うときには、ESD フィルド ビス キットを使用し
ます。
システム コンポネントの取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN)にする
ことや、一時的にスリプモドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ブルをき、15 秒間電源ボタンを押しけてシステム ドの留電力を放電します。から取り外します。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。この施には、フィルドサビス ESD放出)キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでくだ
さい。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金
はすべてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサ、メモリ DIMM、およびシステムボ
などのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短く
なったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進す
る中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高
くなっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命
的な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
を起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まっ
ただけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間また
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、「断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感
度がしたパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッ
ドおよび作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができる
まで、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出して
ください。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに
格納します。
6
コンピュ部の作業
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、サビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マ
ットを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部
分のいずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD
敏感なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
をボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビス
ットのみを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤ
は、通常の装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップ
テスタを使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テス
トすることをおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、サビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。
最低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップ
テスタを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラッ
プを手首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行いま
す。テスト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、サバ環境
用にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセ
ンター内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置さ
れます。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象の
システムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
ドウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのイン
シュレタは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD
護袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品された
ときの箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケ
ジから取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは
常に、手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に
輸送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、サビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パ
を遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
PC 部の作業を終えた後に
このタスクについて
注意: PC 部にネジがっていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷をえる恐れがあります。
手順
1. すべてのネジを取り付けて、PC 部に外れたネジがっていないことを確認します。
2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周機器、ケブルを接します。
コンピュ
部の作業 7
3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカド、ディスク、その他のパツを取り付けます。
4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
5. PC の電源を入れます。
8 コンピュ部の作業
テクノロジとコンポネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジとコンポネントの詳細が載されています。
トピック:
USB の機能
USB Type-C
HDMI 1.4
USB の機能
USB(ユニバサル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピュと周機器(マウス、キ
ド、外付けドライバ、プリンタなど)との接が大幅にシンプルになりました。
1. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1SuperSpeed USB
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事上のインタフェイス標準として確に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
されていますが、コンピュティング ドウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニズの高まりから、より高速なイン
フェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 10 倍のスピドを提供することで、
このニズにする答えをついに現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能要を次に示します。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
全二重デ送と新しい送タイプのサポ
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
スピ
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では、Super-SpeedHi-Speed、および Full-Speed 3 つの速度モドが定義されてい
ます。新しい SuperSpeed ドの送速度は 4.8 Gbps です。この仕では後方互換性を維持するために、Hi-Speed ド(USB
2.0480 Mbps)および Full-Speed ド(USB 1.112 Mbps)の低速モドもサポトされています。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術更によって、パフォマンスをさらに向上させています。
存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の照)。
USB 2.0 には 4 本のワイヤ(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差
分信(送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケブルの接は合計で 8 個になります。
2
テクノロジとコンポネント 9
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、方向デ インタフェイスを使用します。これにより、
幅が理論的に 10 倍に加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデ送にする要求がま
すます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルプットである 480
Mbps を達成する USB 2.0 は存在せず、現的なデ送率は最大で約 320 Mbps40 MB/s)となっています。同に、
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 4.8 Gbps のスルプットを達成することはありません。際には、オヘッドを含めて 400
MB/s の最大送率であると想定されますが、このスピドでも、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで送率が向上し、域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま
す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシ、およびビデオ縮のそれぞれの点でほとんど使用に耐えないものでし
たが、利用可能な域幅が 510 倍になれば、USB ビデオ ソリュションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できま
す。一リンクの DVI では、約 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎる
ほどの域幅が現します。4.8Gbps のスピドが見めることで、新しいインタフェイス標準の利用範は、以前は USB 領域
ではなかった外部 RAID ストレ システムのような製品へと大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
タブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステ ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワキング
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ ドおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から重に計されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1
Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接と新しいケブルが指定されていますが、コネクタ
自体は、4 か所の USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ブルには立してデ
タを送受信するための 5 つの新しい接があり、これらは、適切な SuperSpeed USB に接されている場合にのみ接されま
す。
USB Type-C
USB Type-C は、とても小さな新しい物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 USB PDUSB Power Delivery)などのさまざ
まな新しい USB 規格をサポトできます。
10
テクノロジとコンポネント
代替モ
USB Type-C は、とても小さな新しいコネクタ規格で、サイズは古い USB Type-A プラグの約 3 分の 1 です。すべてのデバイスで
使用できる一のコネクタ規格です。USB Type-C トは、「代替モド」を使用してさまざまなプロトコルをサポトできるの
で、一の USB トから HDMIVGADisplayPort、またはその他の接タイプを出力できるアダプタを持つことができます。
USB Power DeliveryUSB による電源供給)
USB PD は、USB Type-C とも密接に絡み合っています。現在、スマトフォン、タブレット、その他のモバイル デバイス
は、充電に USB を使用することがほとんどです。USB 2.0 は最大 2.5 ワットの電力を提供しますが、これは電話を充電で
きる程度です。たとえば、ノトパソコンは最大 60 ワットを必要とします。USB Power Delivery の仕は、この電力供給を 100
ワットに引き上げます。方向なので、デバイスは電源を送受信できます。この電力は、デバイスが接を介してデタを送す
るのと同時に送できます。
これにより、自のノトパソコン充電ケブルは必要なくなり、標準 USB ですべて充電できます。今日からは、スマトフ
ォンやその他のポタブル デバイスを充電しているポタブル バッテリ パックの 1 つを使ってノトパソコンを充電できます。
トパソコンを電源ケブルに接された外部ディスプレイにつなぐと、使用している間にその外部ディスプレイがノトパソ
コンを充電してくれます。すべては小さな USB Type-C を介して行われます。これを使用するには、デバイスとケブルが
USB Power Delivery をサポトしている必要があります。USB Type-C があるだけでは、充電できるわけではありません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論域幅は 5 Gbps で、USB 3.1 10 Gbps です。2 倍の域幅を持ち、第 1 世代の
Thunderbolt コネクタ並みに高速です。USB Type-C USB 3.1 と同じものではありません。USB Type-C なるコネクタの形
で、基盤となるテクノロジ USB 2 または USB 3.0 です。際、Nokia N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを使用
していますが、基盤は USB 2.0 であり、USB 3.0 でさえありません。ただし、これらのテクノロジは密接に連しています。
Thunderbolt USB Type-C
Thunderbolt は、デタ、ビデオ、オディオ、給電を一の接に集約したハドウェア インタフェイスです。Thunderbolt
は、PCI ExpressPCIe)と DisplayPortDP)を 1 つのシリアル信に結合し、さらに DC 電源もあわせて、すべてを 1 本のケ
ルで提供できます。Thunderbolt 1 Thunderbolt 2 は周機器への接 miniDPDisplayPort)と同じコネクタを使用しています
が、Thunderbolt 3 では USB Type-C コネクタを使用しています。
1. Thunderbolt 1 Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 Thunderbolt 2miniDP コネクタを使用)
2. Thunderbolt 3USB Type-C コネクタを使用)
Thunderbolt 3 USB Type-C
Thunderbolt 3 は、USB Type-C を採用し最大速度 40 Gbps が可能な Thunderbolt です。1 つのコンパクトなポトがすべての機能に
対応し、高速で、汎用性に優れた接をあらゆるドック、ディスプレイ、または外付けハ ドライブなどのデ デバイスに
提供します。Thunderbolt 3 USB Type-C コネクタ/トを使用して、サポ象の周機器との接を行います。
1. Thunderbolt 3 USB Type-C コネクタとケブルを使用するため、コンパクトでリバシブル
2. Thunderbolt 3 は最大 40 Gbps の速度をサポ
3. DisplayPort 1.4 - 存の DisplayPort モニタ、デバイス、およびケブルと互換
テクノロジとコンポ
ネント 11
4. USB Power Delivery - サポ象のコンピュに最大 130 W を給電
USB Type-C する Thunderbolt 3 の主要機能
1. 1 本のケブルで USB Type-C を介した ThunderboltUSBDisplayPort および給電(製品によって機能は異なります)
2. コンパクトでリバシブルな USB Type-C コネクタとケブル
3. Thunderbolt ネットワキングのサポト(*製品によって異なります)
4. 最大 4K ディスプレイのサポ
5. 最大 40 Gbps
メモ: 送速度はデバイスによって異なります。
Thunderbolt アイコン
2. Thunderbolt アイコンのバリエション
HDMI 1.4
このトピックでは、HDMI 1.4 とその機能について利点と合わせて明します。
HDMI(高精細度マルチメディア インタフェイス)は、業界から支持される、非縮、全デジタルオディオ / ビデオインタ
フェイスです。HDMI は、DVD プレ A/V レシなどの互換性のあるデジタル ディオ / ビデオソスと、デジタル
TVDTV)などの互換性のあるデジタル ディオ / ビデオモニタ間のインタフェイスを提供します。主な利点は、ケブル
の削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、張、または高解像度ビデオと、一ケブル上のマルチチャ
ンネルデジタルオディオをサポトします。
HDMI 1.4 の機能
HDMI Ethernet チャネル:高速ネットワクを HDMI リンクに追加すると、ユは別の Ethernet ブルなしで IP 対応
バイスをフル活用できます。
ディオ リタ チャネル:チュー内蔵 HDMI TV で、別のオディオ ブルの必要なくオディオ タ「ア
ップストリム」をサラウンド ディオ システムに送信できます。
3D:メジャ 3D ビデオ形式の入力/出力プロトコルを定義し、本 3D ミングと 3D シアタ アプリケショ
ンの下準備をします。
コンテンツ タイプ:ディスプレイとソ デバイス間のコンテンツ タイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテン
タイプに基づく像設定を最適化できます。
追加のカラスペ - デジタル写真やコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルにするサポトを追加
します。
4K サポ1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵
する次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロ コネクタ1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブル デバイス用の新しくて小
さいコネクタです。
用接システム HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、車用ビデオ システ
ムの新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、簡率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタル インタフェイスの品質
と機能を提供します。
12
テクノロジとコンポネント
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャネル サラウンド サウンドまで複のオディオ形式をサポトします。
HDMI は、ビデオとマルチチャネル ディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオ ス(DVD プレなど)と DTV 間の通信をサポトし、新しい機能に対応します。
テクノロジとコンポネント 13
3
14 システムの主要なコンポネント
システムの主要なコンポネント
システムの主要なコンポネント 15
1. サイドカバ
2. ファン アセンブリ
3. トシンク
4. スピ
5. ドライブ キャディ
6. システム
7. シャ
8. プロセッサ
9. M.2 WLAN
10. メモリ モジュ
11. M.2 ソリッドステ ドライブ
12. ドライブ アセンブリ
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポネントとパツ番のリストを提供しています。これらのパツは、
お客が購入した保証象にじて提供されます。購入オプションについては、デルのセルス担者にお問い合わせくださ
い。
16 システムの主要なコンポネント
分解および再アセンブリ
サイドカバ
Removing the side cover
Prerequisites
1. Follow the procedure in before working inside your computer.
NOTE: Ensure that you remove the security cable from the security-cable slot (if applicable).
About this task
The following images indicate the location of the side cover and provide a visual representation of the removal procedure.
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分解および再アセンブリ 17
Steps
1. Loosen the thumbscrew (6x32) that secures the side cover to the system.
2. Slide the side cover towards the front of the system and lift the cover.
Installing the side cover
Prerequisites
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
About this task
The following image indicates the location of the side cover and provides a visual representation of the installation procedure.
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分解および再アセンブリ
Steps
1. Align the side cover with the grooves on the chassis.
分解および再アセンブリ
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2. Slide the side cover towards the back of the system to install it.
3. Tighten the thumbscrew (6x32) to secure the side cover to the system.
Next steps
1. Follow the procedure in after working inside your computer.
前面ベゼル
前面ベゼルの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. サイド カバを取り外します。
このタスクについて
次の像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
手順
1. 固定タブを持ち上げて前面ベゼルをシステムから外します。
2. 前面ベゼルをシステムから取り外します。
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分解および再アセンブリ
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Dell OptiPlex 5080 取扱説明書

タイプ
取扱説明書