Dell OptiPlex 5080 取扱説明書

タイプ
取扱説明書
OptiPlex 5080 Tower
ビスマニュアル
規制モデル: D29M
規制タイプ: D29M001
May 2020
Rev. A00
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2020 Dell Inc.またはその子社。不許複製禁無断転載。DellEMCおよびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。その他の
商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1: コンピュ部の作業............................................................................................................ 6
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6
PC 部の作業を始める前に....................................................................................................................................... 6
安全にする注意事項.................................................................................................................................................. 7
ESD放出)保護...............................................................................................................................................7
ESD フィルドビスキット.............................................................................................................................. 8
PC 部の作業を終えた後に....................................................................................................................................... 9
2: テクノロジとコンポネント.................................................................................................... 10
グラフィックス オプション.............................................................................................................................................10
インテル UHD 610 グラフィックス...........................................................................................................................10
インテル UHD 630 グラフィックス..........................................................................................................................10
NVIDIA GeForce GT 730................................................................................................................................................ 11
AMD Radeon RX 640.....................................................................................................................................................12
AMD Radeon R5 430.....................................................................................................................................................13
システム管理機能...............................................................................................................................................................13
システム管理向け Dell Client Command Suite....................................................................................... 14
3: 分解および再アセンブリ.......................................................................................................... 15
サイドカバ........................................................................................................................................................................15
サイド カバの取り外し............................................................................................................................................15
側面カバの取り付け................................................................................................................................................. 17
前面ベゼル........................................................................................................................................................................... 18
前面ベゼルの取り外し................................................................................................................................................ 18
前面ベゼルの取り付け................................................................................................................................................ 19
ファン ダクト..................................................................................................................................................................... 20
ファンダクトの取り外し........................................................................................................................................... 20
ファンダクトの取り付け........................................................................................................................................... 20
ドドライブ アセンブリ.......................................................................................................................................... 21
2.5 インチ ドディスク ドライブ アセンブリの取り外し..........................................................................21
2.5 インチ ドディスク ドライブ ブラケットの取り外し............................................................................ 22
2.5 インチ ドディスク ドライブ ブラケットの取り付け............................................................................ 23
2.5 インチ ドディスク ドライブ アセンブリの取り付け.........................................................................23
3.5 インチハドドライブ................................................................................................................................................24
3.5 インチ ドディスク ドライブの取り外し.................................................................................................. 24
3.5 インチ ドディスク ドライブの取り付け.................................................................................................. 25
ソリッドステ ドライブ.............................................................................................................................................26
M.2 2230 PCIe ソリッドステ ドライブの取り外し.......................................................................................26
M.2 2230 PCIe ソリッドステ ドライブの取り付け....................................................................................... 27
M.2 2280 PCIe ソリッドステ ドライブの取り外し.......................................................................................28
M.2 2280 PCIe ソリッドステ ドライブの取り付け.......................................................................................29
メモリモジュ...............................................................................................................................................................30
メモリ モジュルの取り外し............................................................................................................................... 30
メモリ モジュルの取り付け................................................................................................................................ 31
目次
目次 3
SD (オプション)................................................................................................................................32
SD の取り外し.................................................................................................................................. 32
SD の取り付け.................................................................................................................................. 33
プロセッサ ファンとヒトシンク アセンブリ....................................................................................................34
プロセッサ ファンとヒトシンク アセンブリの取り外し......................................................................... 34
プロセッサ ファンとヒトシンク アセンブリの取り付け.........................................................................35
プロセッサ.......................................................................................................................................................................... 36
プロセッサの取り外し............................................................................................................................................ 36
プロセッサの取り付け............................................................................................................................................ 37
グラフィックスカ...................................................................................................................................................... 38
グラフィックス ドの取り外し...........................................................................................................................38
グラフィックス ドの取り付け.......................................................................................................................... 39
グラフィカル プロセッシング ユニット...................................................................................................................... 40
内蔵 GPU の取り外し..................................................................................................................................................40
内蔵 GPU の取り付け...................................................................................................................................................41
コイン型電池.......................................................................................................................................................................41
コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................ 41
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................42
WLAN .......................................................................................................................................................................43
WLAN ドの取り外し............................................................................................................................................ 43
WLAN ドの取り付け............................................................................................................................................ 44
薄型光ドライブ..............................................................................................................................................................46
薄型光ディスク ドライブの取り外し......................................................................................................................46
薄型光ディスク ドライブの取り付け......................................................................................................................46
薄型光ドライブブラケット......................................................................................................................................... 47
薄型 ODD ブラケットの取り外し............................................................................................................................. 47
薄型 ODD ブラケットの取り付け.............................................................................................................................48
VR トシンク.................................................................................................................................................................49
VR シンクの取り外し.....................................................................................................................................49
VR シンクの取り付け.....................................................................................................................................49
スピ............................................................................................................................................................................50
スピの取り外し................................................................................................................................................. 50
スピの取り付け..................................................................................................................................................51
電源ボタン........................................................................................................................................................................... 51
電源ボタンの取り外し................................................................................................................................................ 51
電源ボタンの取り付け................................................................................................................................................52
電源装置ユニット..............................................................................................................................................................53
電源供給ユニットの取り外し................................................................................................................................... 53
電源供給ユニットの取り付け...................................................................................................................................55
イントルジョンスイッチ.............................................................................................................................................. 57
イントルジョン スイッチの取り外し.................................................................................................................. 57
イントルジョン スイッチの取り付け.................................................................................................................. 58
オプションの I/O モジュル(Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル)....................................................................59
オプションの I/O モジュル(Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル)の取り外し......................................... 59
オプションの I/O モジュル(Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル)の取り付け......................................... 60
システム ..................................................................................................................................................................64
システム ドの取り外し....................................................................................................................................... 64
システム ドの取り付け....................................................................................................................................... 67
4: トラブルシュティング...........................................................................................................71
4 目次
Dell SupportAssist 起動前システム パフォマンス チェック診...........................................................................71
SupportAssist 起動前システム パフォマンス チェックの........................................................................71
LED ................................................................................................................................................................. 72
エラメッセ....................................................................................................................................................... 73
システムエラメッセ...............................................................................................................................................76
Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................ 77
5: ヘルプ...................................................................................................................................78
デルへのお問い合わせ......................................................................................................................................................78
目次 5
コンピュ部の作業
トピック:
安全にお使いいただくために
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特に記載のない限り、この文書に
記載される各手順は、お使いの PC に付の「安全にお使いいただくための注意事項」をすでにおみいただいていることを前提と
します。
メモ: PC 部の作業を行う前に、お使いの PC に付している「安全にお使いいただくために」をおみください。安全にお使
いいただくためのベストプラクティスの詳細については、法令遵守ホムペジ(www.dell.com/regulatory_compliance)をご
ください。
メモ: PC につないでいる電源をすべて外してから、PC カバまたはパネルを開きます。PC 部の作業を終えた後は、PC
電源コンセントに接する前に、カバ、パネル、およびネジをすべて取り付けてください。
注意: PC の損傷を避けるため、平らで乾いた潔な場所で作業を行うようにしてください。
注意: コンポネントおよびカドは、損傷を避けるために端を持つようにしてください。ピンおよび接合部にはれないでく
ださい。
注意: 許可されている、あるいは Dell テクニカルサポトチムによって指示を受けた容のトラブルシュティングと修理の
みを行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付の「安全にお使いいた
だくために」、または www.dell.com/regulatory_compliance 照してください。
注意: PC 部の部品にれる前に、PC 背面の金部など塗装されていない金面にれて、身体のを除去してくださ
い。作業中も、定期的に塗装されていない金面にれ、内蔵コンポネントを損傷するおそれのあるを除去してくだ
さい。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはコネクタのプル タブを持つようにし、ブル自体を引っ張らないでくださ
い。一部のケブルのコネクタ部には、ロックタブや蝶ネジが付いています。該するケブルを外す際には、これらを外
す必要があります。ケブルを外すときは、均等にそろえて、コネクタのピンを曲げないようにしてください。ケブルを
するときは、ポトとコネクタの向きが合っていることを確認してください。
注意: メディアカ に取り付けられたカドは、押して取り出します。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
PC 部の作業を始める前に
このタスクについて
メモ: 本書の像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。
手順
1. 開いているファイルをすべて保存してから閉じ、行中のアプリケションをすべて終了します。
2. PC をシャットダウンします。Start >
Power > Shut down の順にクリックします。
1
6 コンピュ部の作業
メモ: 他のオペレティング システムを使用している場合は、お使いのオペレティング システムのシャットダウン方法に
するマニュアルを照してください。
3. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
4. ド、マウス、モニタなど取り付けられているすべてのネットワクデバイスや周機器を PC から外します。
注意: ネットワ ブルを外すには、まずケブルのプラグを PC から外し、次にケブルをネットワクデバイスか
ら外します。
5. すべてのメディアカドと光ディスクを PC から取り外します(取り付けている場合)
安全にする注意事項
「安全にする注意事項」の章では、分解手順に先けて行すべき主な作業について明します。
次の安全にする注意事項をよくんでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを行してください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムおよび接されているすべての周機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、または電通信回線を外します。
ESD放出)による損傷を避けるため、デスクトップの部を扱うときには、ESD フィルド ビス キットを使用し
ます。
システム コンポネントの取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN)にする
ことや、一時的にスリプモドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ブルをき、15 秒間電源ボタンを押しけてシステム ドの留電力を放電します。から取り外します。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。この施には、フィルドサビス ESD放出)キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでくださ
い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金類はす
べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMMおよびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
コンピュ部の作業 7
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、ビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の
装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタ
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること
をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、ビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス
を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手
首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン
ー内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま
す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス
テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ
タは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、
手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
8 コンピュ部の作業
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、ビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツを
遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
PC 部の作業を終えた後に
このタスクについて
注意: PC 部にネジがっていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷をえる恐れがあります。
手順
1. すべてのネジを取り付けて、PC 部に外れたネジがっていないことを確認します。
2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周機器、ケブルを接します。
3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカド、ディスク、その他のパツを取り付けます。
4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
5. PC の電源を入れます。
コンピュ部の作業 9
テクノロジとコンポネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジとコンポネントの詳細が載されています。
トピック:
グラフィックス オプション
システム管理機能
グラフィックス オプション
インテル UHD 610 グラフィックス
1. インテル UHD 610 グラフィックスの仕
インテル UHD 610 グラフィックス
バスのタイプ 内蔵
メモリのタイプ UMA
グラフィック レベル Celeron/Pentium GoldGT2UHD
レイ プレ Yes
オペレティング システムのグラフィックス/ビデオ API サポ
DirectX 12OpenGLIntel CML POR から 4.5
サポトしている最大解像度
DP4096 x 2304 @60 Hz24 bpp
オプションの DP4096 x 2304 @60 Hz
オプションの USB Type-C Alt ド:4096 x 2304 @60 Hz
オプションの VGA1920 x 1200 @60 Hz
オプションの HDMI2.04096 x 2160 @60 Hz
サポトされるディスプレイの
最大 3 台のディスプレイをサポ
マルチディスプレイをサポ
2 x マザド統合 DP1.4 HBR2 + ビデオ オプション x 1
VGA/DP1.4 HBR2/HDMI2.0/USB3.2 Gen2 Type-C Alt
ド)
外付けコネクタ
2 x MB 統合 DP1.4 HBR2 + ビデオ オプション x 1VGA/DP1.4
HBR2/HDMI2.0/USB3.2 Gen2 Type-C Alt ド)
インテル UHD 630 グラフィックス
2. インテル UHD 630 グラフィックスの仕
インテル UHD 630 グラフィックス
バスのタイプ 内蔵
メモリのタイプ UMA
グラフィック レベル
i3/i5/i7GT2UHD
レイ プレ Yes
2
10 テクノロジとコンポネント
2. インテル UHD 630 グラフィックスの仕 き)
インテル UHD 630 グラフィックス
オペレティング システムのグラフィックス/ビデオ API サポ
DirectX 12OpenGLIntel CML POR から 4.5
サポトしている最大解像度
DP4096 x 2304 @60 Hz24 bpp
オプションの DP4096 x 2304 @60 Hz
オプションの USB Type-C Alt ド:4096 x 2304 @60 Hz
オプションの VGA1920 x 1200 @60 Hz
オプションの HDMI2.04096 x 2160 @60 Hz
サポトされるディスプレイの
最大 3 台のディスプレイをサポ
マルチディスプレイをサポ
2 x マザド統合 DP1.4 HBR2 + ビデオ オプション x 1
VGA/DP1.4 HBR2/HDMI2.0/USB3.2 Gen2 Type-C Alt
ド)
外付けコネクタ
2 x MB 統合 DP1.4 HBR2 + ビデオ オプション x 1VGA/DP1.4
HBR2/HDMI2.0/USB3.2 Gen2 Type-C Alt ド)
NVIDIA GeForce GT 730
3. NVIDIA GeForce GT 730 の仕
特長
GPU の周波
902 MHz
DirectX
12.0
シェ モデル
5.0
OpenCL
1.1
OpenGL
4.5
GPU メモリ インタフェイス
64 ビット
PCIe バス
PCIe 3.0 x8
ディスプレイ サポ
1 x DisplayPort 1.2
グラフィックス メモリ構成
2 GBGDDR5
グラフィックス メモリのクロック スピ
2.5 GHz
アクティブ ファン シンク
2 ピン(ファン コントロを除く)
スロット
シングルスロット
PCB フォ ファクタ
プロファイル
PCB レイヤ
4
PCB はんだマスク
ブラケット フォ ファクタ
プロファイル
最大解像度
3840 x 2160
テクノロジとコンポネント 11
3. NVIDIA GeForce GT 730 の仕 き)
特長
電力消費量
u
20 W TDP
30 W TGP
3DMark のパフォマンス 3DMark 11PE4131
3DMark VantageP
AMD Radeon RX 640
4. AMD Radeon RX 640 の仕
特長
GPU の周波
1.2 GHz
DirectX
12
シェ モデル
5.0
OpenCL
2.0
OpenGL
4.5
GPU メモリ インタフェイス
128 ビット
PCIe バス
PCIe 3.0 x8
ディスプレイ サポ 2 x Mini DisplayPorts
DisplayPort1
グラフィックス メモリ構成
4 GBGDDR5
グラフィックス メモリのクロック スピ
7 Gbps
アクティブ ファン シンク
4 ピン組みみファン コントロ
スロット
シングルスロット
PCB フォ ファクタ
プロファイル
PCB レイヤ
6
PCB はんだマスク
ブラケット フォ ファクタ
プロファイル
最大解像度
5120 x 2880
電力消費量
50 W
3DMark のパフォマンス
3DMark 11P5315
12 テクノロジとコンポネント
AMD Radeon R5 430
5. AMD Radeon R5 430 の仕
特長
GPU の周波
780 MHz
DirectX
11.2
シェ モデル
5.0
OpenCL
1,2
OpenGL
4.2
GPU メモリ インタフェイス
64 ビット
PCIe バス
PCIe 3.0 x8
ディスプレイ サポ
1 x DisplayPort 1.2
グラフィックス メモリ構成
2 GBGDDR5
グラフィックス メモリのクロック スピ
1.5 GHz
アクティブ ファン シンク
2 ピン(ファン コントロを除く)
スロット
シングルスロット
PCB フォ ファクタ
プロファイル
PCB レイヤ
6
PCB はんだマスク
ブラケット フォ ファクタ フル ハイト
プロファイル
最大解像度
4096 x 2160
電力消費量 25 W TDP
35 W TGP
3DMark のパフォマンス 3DMark 11P
3DMark VantageP
システム管理機能
デルの商用システムには、Dell Client Command Suite によるインバンド管理用にデフォルトで含まれているさまざまなシステム管理
オプションが付しています。インバンド管理は、システムに機能しているオペレティング システムがあり、デバイスがネット
クに接されているため管理可能である態です。Dell Client Command Suite ルは、個別利用もできますし、SCCM
LANDESKKACE などのシステム管理コンソルで利用することもできます。
また、オプションとして、域外管理も提供しています。域外管理は、機能しているオペレティング システムがシステムにな
態あるいはシステム電源がオフになっている態でもシステムを管理したい場合に行います。
テクノロジとコンポネント 13
システム管理向け Dell Client Command Suite
Dell Client Command Suite は、dell.com/support で無料ダウンロドできる Latitude Rugged タブレット向けのツルキットです。
システム管理タスクを自動化およびスリム化し、時間、コスト、リソスを節約できます。以下のモジュルで構成されており、
立して使用することも、SCCM などさまざまなシステム管理コンソルを用いて使用することもできます。
Dell Client Command Suite AirWatch VMware Workspace ONE を統合することにより、お客一の Workspace ONE コンソ
ルを使用してクラウドからデルのクライアント ドウェアを管理できるようになりました。
Dell Command | Deploy は、OS(オペレティング システム)デプロイメントの主要な方法すべてにおいて OS のデプロイを容易
にし、OS が消費できる態に抽出および削減されたシステム固有のドライバを多提供します。
Dell Command l Configure は、プリ OS またはポスト OS 環境でハドウェア設定を設定およびデプロイするための GUI(グラフ
ィカル インタフェイス)管理ツルです。SCCM Airwatch とシムレスに動作し、LANDesk および KACE に自己統合
できます。要するにこれは BIOS です。Command l Configure では、個人のユ エクスペリエンスに合わせて 150 以上の BIOS
設定をリモトで自動化および設定できます。
Dell Command l PowerShell Provider は、Command l Configure と同じことを行できますが、方法は異なります。PowerShell は、
カスタマイズされた動的な設定プロセスをお客が作成できるようにするスクリプト言語です。
Dell Command l Monitor は、ハドウェアおよび正常性デタの張インベントリを IT 管理者に提供する WMIWindows
Management Instrumentation)エジェントです。管理者は、コマンドラインおよびスクリプトを使用してハドウェアをリモ
で設定することもできます。
Dell Command l Power Manager(エンドユ ル)は、工場出荷時にインストルされている GUI スのバッテリ管理
ルです。これにより、エンド が自分の個人的好みや仕事のスケジュルに合ったバッテリ管理方法を選できるよう
になります。これを使用しても、IT 者がグル ポリシでこれらの設定を制御する機能が妨げられることはありません。
Dell Command | Update(エンドユ ル)は工場出荷時にインストルされており、これによって管理者はデルのアップ
トを個別に管理し、BIOS、ドライバ、ソフトウェアに表示、インストルできます。Command l Update では、時間がかかるア
ップデ インストルの雨だれ式プロセスをなくすことができます。
Dell Command l Update Catalog は、管理コンソルが最新のシステム固有のアップデト(ドライバ、ファムウェアまたは
BIOS)を取得できるようにする索可能なメタデタを提供します。アップデトは、カタログを消費するお客のシステム管理
インフラストラクチャ(SCCM など)を使用して、エンドユにシムレスに提供されます。
Dell Command | VPro Out Of Band コンソルでは、オフラインのシステムまたはアクセス不能 OS を持つシステムにもハドウ
ェア管理が張されます(デル用機能)
Dell Command | Integration Suite for System Center - このスイトは、クライアント コマンド スイトの主要コンポネントを
すべて Microsoft System Center Configuration Manager 2012 Current Branch ジョンに統合しています。
14 テクノロジとコンポネント
分解および再アセンブリ
トピック:
サイドカバ
前面ベゼル
ファン ダクト
ドドライブ アセンブリ
3.5 インチハドドライブ
ソリッドステ ドライブ
メモリモジュ
SD (オプション)
プロセッサ ファンとヒトシンク アセンブリ
プロセッサ
グラフィックスカ
グラフィカル プロセッシング ユニット
コイン型電池
WLAN
薄型光ドライブ
薄型光ドライブブラケット
VR トシンク
スピ
電源ボタン
電源装置ユニット
イントルジョンスイッチ
オプションの I/O モジュル(Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル)
システム
サイドカバ
サイド カバの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
メモ: セキュリティ ブルが取り付けられている場合は、必ずセキュリティケブル スロットから取り外してください。
このタスクについて
次の像はサイド カバの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
3
分解および再アセンブリ 15
手順
1. サイド カバ PC に固定している蝶ネジ(#6-32)を緩めます。
2. サイド カバ PC の背面方向にスライドをさせ、カバを持ち上げて PC から取り外します。
16 分解および再アセンブリ
側面カバの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像はサイド カバの位置を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ 17
手順
1. PC のサイド カバ スロットの位置を確認します。
2. サイド カバのタブをシャシのスロットに合わせます
3. サイド カバ PC の前面方向にスライドさせて取り付けます。
4. 蝶ネジ(#6-32)を締めて、サイド カバ PC に固定します。
次の手順
1. PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
前面ベゼル
前面ベゼルの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. サイド カバを取り外します。
このタスクについて
次の像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
手順
1. 固定タブを持ち上げて、PC から前面ベゼルを外します。
18 分解および再アセンブリ
2. 前面ベゼルをわずかに引いて重に回させ、ベゼルの他のタブを PC のシャシのスロットから外します。
3. 前面ベゼルをコンピュタから取り外します。
前面ベゼルの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
手順
1. ベゼルのタブがシャシのスロットに合うように、前面ベゼルの位置を調整します。
2. タブがカチッと所定の位置にまるまで、ベゼルを押しみます。
次の手順
1. 側面カバを取り付けます。
2. PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
分解および再アセンブリ 19
ファン ダクト
ファンダクトの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. サイド カバを取り外します。
このタスクについて
次の像はファン ダクトの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
手順
1. ファン ダクトの側にある固定タブを押して外します。
2. ファン ダクトを PC から引き出して取り外します。
ファンダクトの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像はファン ダクトの位置を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
20 分解および再アセンブリ
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Dell OptiPlex 5080 取扱説明書

タイプ
取扱説明書