Dell OptiPlex 5080 取扱説明書

OptiPlex 5080 Tower

サービスマニュアル

規制モデル： D29M

規制タイプ： D29M001

May 2020

Rev. A00

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

章 1: コンピュータ内部の作業............................................................................................................ 6

安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6

PC 内部の作業を始める前に....................................................................................................................................... 6

安全に関する注意事項.................................................................................................................................................. 7

ESD（静電気放出）保護...............................................................................................................................................7

ESD フィールド・サービス・キット.............................................................................................................................. 8

PC 内部の作業を終えた後に....................................................................................................................................... 9

章 2: テクノロジとコンポーネント.................................................................................................... 10

グラフィックスオプション.............................................................................................................................................10

インテル UHD 610 グラフィックス...........................................................................................................................10

インテル UHD 630 グラフィックス..........................................................................................................................10

NVIDIA GeForce GT 730................................................................................................................................................ 11

AMD Radeon RX 640.....................................................................................................................................................12

AMD Radeon R5 430.....................................................................................................................................................13

システム管理機能...............................................................................................................................................................13

帯域内システム管理向け Dell Client Command Suite....................................................................................... 14

章 3: 分解および再アセンブリ.......................................................................................................... 15

サイドカバー........................................................................................................................................................................15

サイドカバーの取り外し............................................................................................................................................15

側面カバーの取り付け................................................................................................................................................. 17

前面ベゼル........................................................................................................................................................................... 18

前面ベゼルの取り外し................................................................................................................................................ 18

前面ベゼルの取り付け................................................................................................................................................ 19

ファンダクト..................................................................................................................................................................... 20

ファンダクトの取り外し........................................................................................................................................... 20

ファンダクトの取り付け........................................................................................................................................... 20

ハードドライブアセンブリー.......................................................................................................................................... 21

2.5 インチハードディスクドライブアセンブリーの取り外し..........................................................................21

2.5 インチハードディスクドライブブラケットの取り外し............................................................................ 22

2.5 インチハードディスクドライブブラケットの取り付け............................................................................ 23

2.5 インチハードディスクドライブアセンブリーの取り付け.........................................................................23

3.5 インチハードドライブ................................................................................................................................................24

3.5 インチハードディスクドライブの取り外し.................................................................................................. 24

3.5 インチハードディスクドライブの取り付け.................................................................................................. 25

ソリッドステートドライブ.............................................................................................................................................26

M.2 2230 PCIe ソリッドステートドライブの取り外し.......................................................................................26

M.2 2230 PCIe ソリッドステートドライブの取り付け....................................................................................... 27

M.2 2280 PCIe ソリッドステートドライブの取り外し.......................................................................................28

M.2 2280 PCIe ソリッドステートドライブの取り付け.......................................................................................29

メモリモジュール...............................................................................................................................................................30

メモリーモジュールの取り外し............................................................................................................................... 30

メモリーモジュールの取り付け................................................................................................................................ 31

目次 3

SD カードリーダー（オプション）................................................................................................................................32

SD カードリーダーの取り外し.................................................................................................................................. 32

SD カードリーダーの取り付け.................................................................................................................................. 33

プロセッサーファンとヒートシンクアセンブリー....................................................................................................34

プロセッサーファンとヒートシンクアセンブリーの取り外し......................................................................... 34

プロセッサーファンとヒートシンクアセンブリーの取り付け.........................................................................35

プロセッサ.......................................................................................................................................................................... 36

プロセッサーの取り外し............................................................................................................................................ 36

プロセッサーの取り付け............................................................................................................................................ 37

グラフィックスカード...................................................................................................................................................... 38

グラフィックスカードの取り外し...........................................................................................................................38

グラフィックスカードの取り付け.......................................................................................................................... 39

グラフィカルプロセッシングユニット...................................................................................................................... 40

内蔵 GPU の取り外し..................................................................................................................................................40

内蔵 GPU の取り付け...................................................................................................................................................41

コイン型電池.......................................................................................................................................................................41

コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................ 41

コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................42

WLAN カード.......................................................................................................................................................................43

WLAN カードの取り外し............................................................................................................................................ 43

WLAN カードの取り付け............................................................................................................................................ 44

薄型光学ドライブ..............................................................................................................................................................46

薄型光ディスクドライブの取り外し......................................................................................................................46

薄型光ディスクドライブの取り付け......................................................................................................................46

薄型光学ドライブブラケット......................................................................................................................................... 47

薄型 ODD ブラケットの取り外し............................................................................................................................. 47

薄型 ODD ブラケットの取り付け.............................................................................................................................48

VR ヒートシンク.................................................................................................................................................................49

VR ヒートシンクの取り外し.....................................................................................................................................49

VR ヒートシンクの取り付け.....................................................................................................................................49

スピーカー............................................................................................................................................................................50

スピーカーの取り外し................................................................................................................................................. 50

スピーカーの取り付け..................................................................................................................................................51

電源ボタン........................................................................................................................................................................... 51

電源ボタンの取り外し................................................................................................................................................ 51

電源ボタンの取り付け................................................................................................................................................52

電源装置ユニット..............................................................................................................................................................53

電源供給ユニットの取り外し................................................................................................................................... 53

電源供給ユニットの取り付け...................................................................................................................................55

イントルージョンスイッチ.............................................................................................................................................. 57

イントルージョンスイッチの取り外し.................................................................................................................. 57

イントルージョンスイッチの取り付け.................................................................................................................. 58

オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル）....................................................................59

オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル）の取り外し......................................... 59

オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル）の取り付け......................................... 60

システムボード..................................................................................................................................................................64

システムボードの取り外し....................................................................................................................................... 64

システムボードの取り付け....................................................................................................................................... 67

章 4: トラブルシューティング...........................................................................................................71

4 目次

Dell SupportAssist 起動前システムパフォーマンスチェック診断...........................................................................71

SupportAssist 起動前システムパフォーマンスチェックの実行........................................................................71

診断 LED の挙動................................................................................................................................................................. 72

診断エラーメッセージ....................................................................................................................................................... 73

システムエラーメッセージ...............................................................................................................................................76

Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................ 77

章 5: ヘルプ...................................................................................................................................78

デルへのお問い合わせ......................................................................................................................................................78

目次 5

コンピュータ内部の作業

トピック：

• 安全にお使いいただくために

安全にお使いいただくために

身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特に記載のない限り、この文書に

記載される各手順は、お使いの PC に付属の「安全にお使いいただくための注意事項」をすでにお読みいただいていることを前提と

します。

メモ: PC 内部の作業を行う前に、お使いの PC に付属している「安全にお使いいただくために」をお読みください。安全にお使

いいただくためのベストプラクティスの詳細については、法令遵守ホームページ（www.dell.com/regulatory_compliance）をご

覧ください。

メモ: PC につないでいる電源をすべて外してから、PC カバーまたはパネルを開きます。PC 内部の作業を終えた後は、PC を

電源コンセントに接続する前に、カバー、パネル、およびネジをすべて取り付けてください。

注意: PC の損傷を避けるため、平らで乾いた清潔な場所で作業を行うようにしてください。

注意: コンポーネントおよびカードは、損傷を避けるために端を持つようにしてください。ピンおよび接合部には触れないでく

ださい。

注意: 許可されている、あるいは Dell テクニカルサポートチームによって指示を受けた内容のトラブルシューティングと修理の

みを行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属の「安全にお使いいた

だくために」、または www.dell.com/regulatory_compliance を参照してください。

注意: PC 内部の部品に触れる前に、PC 背面の金属部など塗装されていない金属面に触れて、身体の静電気を除去してくださ

い。作業中も、定期的に塗装されていない金属面に触れ、内蔵コンポーネントを損傷するおそれのある静電気を除去してくだ

さい。

注意: ケーブルを外すときは、コネクターまたはコネクターのプルタブを持つようにし、ケーブル自体を引っ張らないでくださ

い。一部のケーブルのコネクター部には、ロックタブや蝶ネジが付いています。該当するケーブルを外す際には、これらを外

す必要があります。ケーブルを外すときは、均等にそろえて、コネクターのピンを曲げないようにしてください。ケーブルを

接続するときは、ポートとコネクターの向きが合っていることを確認してください。

注意: メディアカードリーダーに取り付けられたカードは、押して取り出します。

メモ: お使いの PC の色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

PC 内部の作業を始める前に

このタスクについて

メモ: 本書の画像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。

手順

1. 開いているファイルをすべて保存してから閉じ、実行中のアプリケーションをすべて終了します。

2. PC をシャットダウンします。Start >

Power > Shut down の順にクリックします。

1

6 コンピュータ内部の作業

メモ: 他のオペレーティングシステムを使用している場合は、お使いのオペレーティングシステムのシャットダウン方法に

関するマニュアルを参照してください。

3. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。

4. キーボード、マウス、モニターなど取り付けられているすべてのネットワークデバイスや周辺機器を PC から外します。

注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグを PC から外し、次にケーブルをネットワークデバイスか

ら外します。

5. すべてのメディアカードと光ディスクを PC から取り外します（取り付けている場合）。

安全に関する注意事項

「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。

次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。

● システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。

● システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。

● システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。

● ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、デスクトップの内部を扱うときには、ESD フィールドサービスキットを使用し

ます。

● システムコンポーネントの取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。

● 感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。

スタンバイ電源

スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス

テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on LAN）にする

ことや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。

ケーブルを抜き、15 秒間電源ボタンを押し続けてシステムボードの残留電力を放電します。から取り外します。

ボンディング

ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。この実施には、フィールドサービス ESD（静電気放出）キッ

トを使用します。ボンディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しないでくださ

い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金属類はす

べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。

ESD（静電気放出）保護

電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボードな

どの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短くな

ったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する

中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。

最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く

なっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。

ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。

● 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的

な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症状を

起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。

● 断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいて

すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まった

だけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間または

数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。

認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。

コンピュータ内部の作業 7

ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。

● 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可され

ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感度

が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。

● 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッド

および作業台パッドを使用します。

● 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができるま

で、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出してくだ

さい。

● 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに格

納します。

ESD フィールド・サービス・キット

最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静電

対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。

● 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マッ

トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部分の

いずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感

なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。

● リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と

ハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接続

したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接続を

ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィールド・サービス・キットの

みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤーは、通常の

装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・テスターを

使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テストすること

をお勧めします。

● ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視され

ないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最

低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラップ・テス

ターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行するには、リストストラップを手

首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行います。テス

ト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。

● 絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ

ータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。

● 作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環境用

にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データセン

ター内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置されま

す。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。このとき、修理対象のシス

テムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がないことも確認します。ハード

ウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのインシュ

レータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。

● 静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要がありま

す。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護

袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品されたとき

の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケージか

ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パーツは常に、

手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。

● 敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に輸

送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。

8 コンピュータ内部の作業

ESD 保護の概要

すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策

マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツを

遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。

PC 内部の作業を終えた後に

このタスクについて

注意: PC 内部にネジが残っていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷を与える恐れがあります。

手順

1. すべてのネジを取り付けて、PC 内部に外れたネジが残っていないことを確認します。

2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周辺機器、ケーブルを接続します。

3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカード、ディスク、その他のパーツを取り付けます。

4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。

5. PC の電源を入れます。

コンピュータ内部の作業 9

テクノロジとコンポーネント

この章には、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細が掲載されています。

トピック：

• グラフィックスオプション

• システム管理機能

グラフィックスオプション

インテル UHD 610 グラフィックス

表 1. インテル UHD 610 グラフィックスの仕様

インテル UHD 610 グラフィックス

バスのタイプ内蔵

メモリーのタイプ UMA

グラフィックレベル Celeron/Pentium Gold：GT2（UHD）

オーバーレイプレーン Yes

オペレーティングシステムのグラフィックス/ビデオ API サポ

ート

DirectX 12、OpenGL（Intel CML POR から 4.5）

サポートしている最大解像度

● DP：4096 x 2304 @60 Hz、24 bpp

● オプションの DP：4096 x 2304 @60 Hz

● オプションの USB Type-C Alt モード：4096 x 2304 @60 Hz

● オプションの VGA：1920 x 1200 @60 Hz

● オプションの HDMI2.0：4096 x 2160 @60 Hz

サポートされるディスプレイの数

最大 3 台のディスプレイをサポート

マルチディスプレイをサポート

● 2 x マザーボード統合 DP1.4 HBR2 + ビデオオプション x 1

（VGA/DP1.4 HBR2/HDMI2.0/USB3.2 Gen2 Type-C Alt モー

ド）

外付けコネクター

2 x MB 統合 DP1.4 HBR2 + ビデオオプション x 1（VGA/DP1.4

HBR2/HDMI2.0/USB3.2 Gen2 Type-C Alt モード）

インテル UHD 630 グラフィックス

表 2. インテル UHD 630 グラフィックスの仕様

インテル UHD 630 グラフィックス

バスのタイプ内蔵

メモリーのタイプ UMA

グラフィックレベル

i3/i5/i7：GT2（UHD）

オーバーレイプレーン Yes

2

10 テクノロジとコンポーネント

表 2. インテル UHD 630 グラフィックスの仕様（続き）

インテル UHD 630 グラフィックス

オペレーティングシステムのグラフィックス/ビデオ API サポ

ート

DirectX 12、OpenGL（Intel CML POR から 4.5）

サポートしている最大解像度

● DP：4096 x 2304 @60 Hz、24 bpp

● オプションの DP：4096 x 2304 @60 Hz

● オプションの USB Type-C Alt モード：4096 x 2304 @60 Hz

● オプションの VGA：1920 x 1200 @60 Hz

● オプションの HDMI2.0：4096 x 2160 @60 Hz

サポートされるディスプレイの数

最大 3 台のディスプレイをサポート

マルチディスプレイをサポート

● 2 x マザーボード統合 DP1.4 HBR2 + ビデオオプション x 1

（VGA/DP1.4 HBR2/HDMI2.0/USB3.2 Gen2 Type-C Alt モー

ド）

外付けコネクター

2 x MB 統合 DP1.4 HBR2 + ビデオオプション x 1（VGA/DP1.4

HBR2/HDMI2.0/USB3.2 Gen2 Type-C Alt モード）

NVIDIA GeForce GT 730

表 3. NVIDIA GeForce GT 730 の仕様

特長値

GPU の周波数

902 MHz

DirectX

12.0

シェーダーモデル

5.0

OpenCL

1.1

OpenGL

4.5

GPU メモリーインターフェイス

64 ビット

PCIe バス

PCIe 3.0 x8

ディスプレイサポート

1 x DisplayPort 1.2

グラフィックスメモリ構成

2 GB、GDDR5

グラフィックスメモリーのクロックスピード

2.5 GHz

アクティブファンシンク

2 ピン（ファンコントローラーを除く）

スロット数

シングルスロット

PCB フォームファクター

ロープロファイル

PCB レイヤー

4 層

PCB はんだマスク

緑色

ブラケットフォームファクター

ロープロファイル

最大解像度

3840 x 2160

テクノロジとコンポーネント 11

表 3. NVIDIA GeForce GT 730 の仕様（続き）

特長値

電力消費量

u

● 20 W TDP

30 W TGP

3DMark のパフォーマンス ● 3DMark 11（P）：E4131

● 3DMark Vantage（P）：

AMD Radeon RX 640

表 4. AMD Radeon RX 640 の仕様

特長値

GPU の周波数

1.2 GHz

DirectX

12

シェーダーモデル

5.0

OpenCL

2.0

OpenGL

4.5

GPU メモリーインターフェイス

128 ビット

PCIe バス

PCIe 3.0 x8

ディスプレイサポート ● 2 x Mini DisplayPorts

● DisplayPort（1）

グラフィックスメモリ構成

4 GB、GDDR5

グラフィックスメモリーのクロックスピード

7 Gbps

アクティブファンシンク

4 ピン組み込みファンコントローラー

スロット数

シングルスロット

PCB フォームファクター

ロープロファイル

PCB レイヤー

6 層

PCB はんだマスク

緑色

ブラケットフォームファクター

ロープロファイル

最大解像度

5120 x 2880

電力消費量

50 W

3DMark のパフォーマンス

3DMark 11（P）：5315

12 テクノロジとコンポーネント

AMD Radeon R5 430

表 5. AMD Radeon R5 430 の仕様

特長値

GPU の周波数

780 MHz

DirectX

11.2

シェーダーモデル

5.0

OpenCL

1,2

OpenGL

4.2

GPU メモリーインターフェイス

64 ビット

PCIe バス

PCIe 3.0 x8

ディスプレイサポート

1 x DisplayPort 1.2

グラフィックスメモリ構成

2 GB、GDDR5

グラフィックスメモリーのクロックスピード

1.5 GHz

アクティブファンシンク

2 ピン（ファンコントローラーを除く）

スロット数

シングルスロット

PCB フォームファクター

ロープロファイル

PCB レイヤー

6 層

PCB はんだマスク

緑色

ブラケットフォームファクター ● フルハイト

● ロープロファイル

最大解像度

4096 x 2160

電力消費量 ● 25 W TDP

● 35 W TGP

3DMark のパフォーマンス ● 3DMark 11（P）

● 3DMark Vantage（P）

システム管理機能

デルの商用システムには、Dell Client Command Suite によるインバンド管理用にデフォルトで含まれているさまざまなシステム管理

オプションが付属しています。インバンド管理は、システムに機能しているオペレーティングシステムがあり、デバイスがネット

ワークに接続されているため管理可能である状態です。Dell Client Command Suite ツールは、個別利用もできますし、SCCM、

LANDESK、KACE などのシステム管理コンソールで利用することもできます。

また、オプションとして、帯域外管理も提供しています。帯域外管理は、機能しているオペレーティングシステムがシステムにな

い状態あるいはシステム電源がオフになっている状態でもシステムを管理したい場合に行います。

テクノロジとコンポーネント 13

帯域内システム管理向け Dell Client Command Suite

Dell Client Command Suite は、dell.com/support で無料ダウンロードできる Latitude Rugged タブレット向けのツールキットです。

システム管理タスクを自動化およびスリム化し、時間、コスト、リソースを節約できます。以下のモジュールで構成されており、

独立して使用することも、SCCM などさまざまなシステム管理コンソールを用いて使用することもできます。

Dell Client Command Suite と AirWatch の VMware Workspace ONE を統合することにより、お客様は単一の Workspace ONE コンソ

ールを使用してクラウドからデルのクライアントハードウェアを管理できるようになりました。

Dell Command | Deploy は、OS（オペレーティングシステム）デプロイメントの主要な方法すべてにおいて OS のデプロイを容易

にし、OS が消費できる状態に抽出および削減されたシステム固有のドライバを多数提供します。

Dell Command l Configure は、プリ OS またはポスト OS 環境でハードウェア設定を設定およびデプロイするための GUI（グラフ

ィカルユーザーインターフェイス）管理ツールです。SCCM と Airwatch とシームレスに動作し、LANDesk および KACE に自己統合

できます。要するにこれは BIOS です。Command l Configure では、個人のユーザーエクスペリエンスに合わせて 150 以上の BIOS

設定をリモートで自動化および設定できます。

Dell Command l PowerShell Provider は、Command l Configure と同じことを実行できますが、方法は異なります。PowerShell は、

カスタマイズされた動的な設定プロセスをお客様が作成できるようにするスクリプト言語です。

Dell Command l Monitor は、ハードウェアおよび正常性データの拡張インベントリを IT 管理者に提供する WMI（Windows

Management Instrumentation）エージェントです。管理者は、コマンドラインおよびスクリプトを使用してハードウェアをリモート

で設定することもできます。

Dell Command l Power Manager（エンドユーザーツール）は、工場出荷時にインストールされている GUI ベースのバッテリ管理

ツールです。これにより、エンドユーザーが自分の個人的好みや仕事のスケジュールに合ったバッテリ管理方法を選択できるよう

になります。これを使用しても、IT 担当者がグループポリシーでこれらの設定を制御する機能が妨げられることはありません。

Dell Command | Update（エンドユーザーツール）は工場出荷時にインストールされており、これによって管理者はデルのアップ

デートを個別に管理し、BIOS、ドライバ、ソフトウェアに表示、インストールできます。Command l Update では、時間がかかるア

ップデートインストールの雨だれ式プロセスをなくすことができます。

Dell Command l Update Catalog は、管理コンソールが最新のシステム固有のアップデート（ドライバ、ファームウェアまたは

BIOS）を取得できるようにする検索可能なメタデータを提供します。アップデートは、カタログを消費するお客様のシステム管理

インフラストラクチャ（SCCM など）を使用して、エンドユーザーにシームレスに提供されます。

Dell Command | VPro Out Of Band コンソールでは、オフラインのシステムまたはアクセス不能 OS を持つシステムにもハードウ

ェア管理が拡張されます（デル専用機能）。

Dell Command | Integration Suite for System Center - このスイートは、クライアントコマンドスイートの主要コンポーネントを

すべて Microsoft System Center Configuration Manager 2012 と Current Branch バージョンに統合しています。

14 テクノロジとコンポーネント

分解および再アセンブリ

トピック：

• サイドカバー

• 前面ベゼル

• ファンダクト

• ハードドライブアセンブリー

• 3.5 インチハードドライブ

• ソリッドステートドライブ

• メモリモジュール

• SD カードリーダー（オプション）

• プロセッサーファンとヒートシンクアセンブリー

• プロセッサ

• グラフィックスカード

• グラフィカルプロセッシングユニット

• コイン型電池

• WLAN カード

• 薄型光学ドライブ

• 薄型光学ドライブブラケット

• VR ヒートシンク

• スピーカー

• 電源ボタン

• 電源装置ユニット

• イントルージョンスイッチ

• オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル）

• システムボード

サイドカバー

サイドカバーの取り外し

前提条件

1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。

メモ: セキュリティケーブルが取り付けられている場合は、必ずセキュリティケーブルスロットから取り外してください。

このタスクについて

次の画像はサイドカバーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。

3

分解および再アセンブリ 15

手順

1. サイドカバーを PC に固定している蝶ネジ（#6-32）を緩めます。

2. サイドカバーを PC の背面方向にスライドをさせ、カバーを持ち上げて PC から取り外します。

16 分解および再アセンブリ

側面カバーの取り付け

前提条件

コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。

このタスクについて

次の画像はサイドカバーの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。

分解および再アセンブリ 17

手順

1. PC のサイドカバースロットの位置を確認します。

2. サイドカバーのタブをシャーシのスロットに合わせます

3. サイドカバーを PC の前面方向にスライドさせて取り付けます。

4. 蝶ネジ（#6-32）を締めて、サイドカバーを PC に固定します。

次の手順

1. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

前面ベゼル

前面ベゼルの取り外し

前提条件

1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. サイドカバーを取り外します。

このタスクについて

次の画像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。

手順

1. 固定タブを持ち上げて、PC から前面ベゼルを外します。

18 分解および再アセンブリ

2. 前面ベゼルをわずかに引いて慎重に回転させ、ベゼルの他のタブを PC のシャーシのスロットから外します。

3. 前面ベゼルをコンピュータから取り外します。

前面ベゼルの取り付け

前提条件

コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。

このタスクについて

次の画像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。

手順

1. ベゼルのタブがシャーシのスロットに合うように、前面ベゼルの位置を調整します。

2. タブがカチッと所定の位置に収まるまで、ベゼルを押し込みます。

次の手順

1. 側面カバーを取り付けます。

2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

分解および再アセンブリ 19

ファンダクト

ファンダクトの取り外し

前提条件

1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. サイドカバーを取り外します。

このタスクについて

次の画像はファンダクトの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。

手順

1. ファンダクトの両側にある固定タブを押して外します。

2. ファンダクトを PC から引き出して取り外します。

ファンダクトの取り付け

前提条件

コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。

このタスクについて

次の画像はファンダクトの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。

20 分解および再アセンブリ

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Dell OptiPlex 5080 取扱説明書

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