Dell Vostro 3481 ユーザーガイド

Vostro 3481

サービスマニュアル

規制モデル： P89G

規制タイプ： P89G004

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その問題を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

の所有者の商標である場合があります。

2019 - 01

Rev. A00

1 コンピュータ内部の作業.................................................................................................................................... 6

安全にお使いいただくために................................................................................................................................................. 6

コンピュータ内部の作業を始める前に............................................................................................................................ 6

安全に関する注意事項.................................................................................................................................................7

ESD（静電気放出）保護...........................................................................................................................................7

ESD フィールド・サービス・キット...................................................................................................................................... 8

敏感なコンポーネントの輸送..........................................................................................................................................9

コンピュータ内部の作業を終えた後に............................................................................................................................ 9

2 テクノロジとコンポーネント................................................................................................................................ 10

DDR4..................................................................................................................................................................................10

DDR4 の詳細............................................................................................................................................................... 10

メモリエラー..................................................................................................................................................................... 11

HDMI 1.4............................................................................................................................................................................. 11

HDMI 1.4 の機能...........................................................................................................................................................11

HDMI の利点............................................................................................................................................................... 12

USB の機能........................................................................................................................................................................12

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB）....................................................................................................... 12

速度..............................................................................................................................................................................13

アプリケーション.............................................................................................................................................................. 13

互換性..........................................................................................................................................................................14

インテル Optane メモリ........................................................................................................................................................ 14

インテル Optane メモリの有効化.................................................................................................................................. 14

インテル Optane メモリの無効化.................................................................................................................................. 15

3 分解および再アセンブリ.................................................................................................................................. 16

SD カード.............................................................................................................................................................................16

SD カードの取り外し..................................................................................................................................................... 16

SD カードの取り付け.....................................................................................................................................................16

ベースカバー.........................................................................................................................................................................17

ベースカバーの取り外し................................................................................................................................................. 17

ベースカバーの取り付け.................................................................................................................................................19

バッテリー............................................................................................................................................................................. 21

リチウムイオンバッテリに関する注意事項.................................................................................................................... 21

バッテリーの取り外し..................................................................................................................................................... 22

バッテリーの取り付け.....................................................................................................................................................22

メモリモジュール...................................................................................................................................................................23

メモリモジュールの取り外し............................................................................................................................................23

メモリモジュールの取り付け........................................................................................................................................... 24

WLAN カード......................................................................................................................................................................25

WLAN カードの取り外し.............................................................................................................................................. 25

3

WLAN カードの取り付け..............................................................................................................................................26

ソリッドステートドライブ/インテル Optane メモリモジュール.............................................................................................. 27

M.2 2280 ソリッドステートドライブまたはインテル Optane メモリ（オプション）の取り外し........................................ 27

M.2 2280 ソリッドステートドライブまたはインテル Optane メモリ（オプション）の取り付け........................................28

M.2 2230 ソリッドステートドライブの取り外し..............................................................................................................28

M.2 2230 ソリッドステートドライブの取り付け............................................................................................................. 29

コイン型電池.......................................................................................................................................................................31

コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................... 31

コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................... 31

ハードドライブアセンブリー................................................................................................................................................... 32

ハードドライブアセンブリの取り外し............................................................................................................................... 32

ハードドライブアセンブリの取り付け...............................................................................................................................33

ハードドライブ......................................................................................................................................................................34

ハードドライブの取り外し.............................................................................................................................................. 34

ハードドライブの取り付け..............................................................................................................................................35

システムファン......................................................................................................................................................................36

システムファンの取り外し...............................................................................................................................................36

システムファンの取り付け.............................................................................................................................................. 38

ヒートシンク.........................................................................................................................................................................40

ヒートシンク（UMA）の取り外し................................................................................................................................ 40

ヒートシンク（UMA）の取り付け.................................................................................................................................41

ヒートシンク（専用）の取り外し..................................................................................................................................41

ヒートシンク（専用）の取り付け.................................................................................................................................42

VGA ドーターボード............................................................................................................................................................ 43

VGA ドーターボードの取り外し.....................................................................................................................................43

VGA ドーターボードの取り付け.................................................................................................................................... 44

スピーカー........................................................................................................................................................................... 45

スピーカーの取り外し.................................................................................................................................................... 45

スピーカーの取り付け....................................................................................................................................................47

IO ボード.............................................................................................................................................................................48

IO ボードの取り外し..................................................................................................................................................... 48

IO ボードの取り付け.....................................................................................................................................................50

タッチパッド...........................................................................................................................................................................51

タッチパッドアセンブリーの取り外し...............................................................................................................................51

タッチパッドアセンブリーの取り付け............................................................................................................................. 53

ディスプレイアセンブリ..........................................................................................................................................................55

ディスプレイアセンブリの取り外し.................................................................................................................................. 55

ディスプレイアセンブリの取り付け.................................................................................................................................. 59

電源ボタンボード................................................................................................................................................................ 62

電源ボタン基板の取り外し.......................................................................................................................................... 62

電源ボタン基板の取り付け..........................................................................................................................................63

電源ボタン..........................................................................................................................................................................64

電源ボタンの取り外し.................................................................................................................................................. 64

電源ボタン基板の取り付け..........................................................................................................................................65

4

システム基板......................................................................................................................................................................66

システム基板の取り外し.............................................................................................................................................. 66

システム基板の取り付け.............................................................................................................................................. 69

電源アダプタポート.............................................................................................................................................................. 71

電源アダプタポートの取り外し..................................................................................................................................... 72

電源アダプタポートの取り付け.....................................................................................................................................73

ディスプレイベゼル............................................................................................................................................................... 74

ディスプレイベゼルの取り外し........................................................................................................................................75

ディスプレイベゼルの取り付け....................................................................................................................................... 76

カメラ................................................................................................................................................................................... 78

カメラの取り外し............................................................................................................................................................78

カメラの取り付け........................................................................................................................................................... 79

ディスプレイパネル...............................................................................................................................................................80

ディスプレイパネルの取り外し....................................................................................................................................... 80

モニターパネルの取り付け............................................................................................................................................82

ディスプレイヒンジ................................................................................................................................................................84

ディスプレイヒンジの取り外し.........................................................................................................................................84

ディスプレイヒンジの取り付け........................................................................................................................................ 85

ディスプレイケーブル............................................................................................................................................................86

ディスプレイケーブルの取り外し.....................................................................................................................................86

ディスプレイケーブルの取り付け.....................................................................................................................................87

ディスプレイ背面カバーとアンテナアセンブリ........................................................................................................................ 88

ディスプレイ背面カバーの取り外し................................................................................................................................89

ディスプレイ背面カバーの取り付け............................................................................................................................... 90

パームレストとキーボードアセンブリ..................................................................................................................................... 90

パームレストとキーボードアセンブリーの取り外し.......................................................................................................... 91

4 トラブルシューティング.....................................................................................................................................93

ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診断...................................................................................................93

ePSA 診断の実行.......................................................................................................................................................93

システム診断ライト............................................................................................................................................................. 93

BIOS のフラッシュ（USB キー）........................................................................................................................................94

BIOS のフラッシュ................................................................................................................................................................95

バックアップメディアとリカバリオプション...............................................................................................................................95

Wi-Fi 電源の入れ直し...................................................................................................................................................... 95

待機電力の放出...............................................................................................................................................................95

5 困ったときは...................................................................................................................................................97

デルへのお問い合わせ........................................................................................................................................................97

5

コンピュータ内部の作業

安全にお使いいただくために

前提条件

身体の安全を守り、コンピュータを損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特に指示がない限り、本書に含まれるそれぞれの

手順では以下の条件を満たしていることを前提とします。

• コンピュータに付属の「安全に関する情報」を読んでいること。

• コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。

このタスクについて

警告

: すべての電源を外してから、コンピュータカバーまたはパネルを開きます。コンピュータ内部の作業が終わったら、カバー、パネル、ネジをす

べて取り付けてから、電源に接続します。

警告: コンピューター内部の作業を始める前に、お使いのコンピューターに付属しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をお読

みください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの追加情報に関しては、規制順守のホームページを参照してください

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。お客様は、製品マニュアルで許可されている範囲に限り、ま

たはオンラインサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うことができま

す。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みにな

り、指示に従ってください。

注意: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、またはコンピュータの裏面にあるコネクタに触れながら

塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

注意: コンポーネントやカードの取り扱いには十分注意してください。コンポーネントやカード上の接続部分には触れないでください。カードを持

つ際は縁を持つか、金属製の取り付けブラケットの部分を持ってください。プロセッサなどのコンポーネントを持つ際は、ピンではなく縁を持ってく

ださい。

注意: ケーブルを外すときは、コネクタまたはコネクタのプルタブを持ち、ケーブル自身を引っ張らないでください。一部のケーブルのコネクタに

は、ロックタブが付いています。このタイプのケーブルを外すときは、ロックタブを押し入れてからケーブルを外してください。コネクタを抜く際は、

コネクタピンを曲げないように、まっすぐ引き抜いてください。また、ケーブルを接続する際は、両方のコネクタの向きと位置が合っていることを確

認してください。

メモ: お使いのコンピュータの色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

コンピュータ内部の作業を始める前に

このタスクについて

コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。

手順

1 「安全にお使いいただくために」を必ずお読みください。

2 コンピュータのカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。

3 コンピュータの電源を切ります。

4 コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します。

注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグをコンピュータから外し、次にケーブルをネットワークデバイスから外しま

す。

5 コンピュータおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。

1

6

コンピュータ内部の作業

6 システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板の静電気を除去します。

メモ: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、またはコンピュータの裏面にあるコネクタに触

れながら塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

安全に関する注意事項

「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。

次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。

• システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。

• システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。

• システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。

• 静電気放出（ESD）による損傷を避けるために、ノートブックの内部を扱うときは、ESD フィールドサービスキットを使用します。

• システム部品の取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。

• 感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。

スタンバイ電源

スタンバイ電源を搭載した Dell 製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシステムは、電源がオフのときも

基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン

（Wake on LAN）にすることや、一時的にスリープモードにすることが可能です。

また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。

電源プラグを抜き、電源ボタンを 15 秒間押し続けると、システム基板の残留電力が放電されます。ノートブックからバッテリを取り外します。

ボンディング

ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。この実施には、フィールドサービス ESD（静電気放出）キットを使用します。ボン

ディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しないでください。リストバンドは安全を確保するために完全

に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金属類はすべてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。

ESD（静電気放出）保護

電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボードなどの静電気に敏感なパ

ーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短くなったりするなど、目に見えない損傷が回路に

発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきていま

す。

最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高くなっています。このた

め、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。

ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。

• 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的な障害の一

例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症状を起こし、メモリが存在または機能

しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。

• 断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいてすぐにはそれを認

識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まっただけで、外から見て分かる障害関連の症状

はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間または数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断

続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。

認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。

ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。

コンピュータ内部の作業

7

• 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可されていません。これらのリ

ストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感度が増したパーツを

ESD から十分に保護するこ

とができません。

• 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッドおよび作業台パッド

を使用します。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができるまで、静電気防止梱

包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出してください。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに格納します。

ESD フィールド・サービス・キット

最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静電対策マット、リストストラッ

プ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。

• 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マットを使用する際には、

リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部分のいずれかに接続します。正しく準備できたら、サービ

スパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安

全です。

• リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首とハードウェアの地金部分に直接

接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接続したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェア

をつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接続をボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれた

フィールド・サービス・キットのみを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤーは、通常の装

着によって損傷が発生します。よって、事故による

ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・テスターを使用して定期的に確認する必

要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テストすることをお勧めします。

• ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視されないキットを使用する

場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ス

トラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラップ・テスターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テス

トを実行するには、リストストラップを手首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行いま

す。テスト合格の場合には緑の

LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。

• 絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレータ内蔵パーツから遠ざけ

ることが重要です。

• 作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環境用にキットを配備する

のと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データセンター内のラックに設置され、デスクトップや携帯デ

バイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置されます。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広い

エリアを探してください。このとき、修理対象のシステムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に

ESD の原因と成り得る絶縁体がない

ことも確認します。ハードウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのインシュレー

タは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。

• 静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要があります。メタルアウト/

静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護袋とパッケージを使用して返却される

必要があります。

ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品されたときの箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。

ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケージから取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面

に部品を置かないでください。パーツは常に、手の中、

ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。

• 敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に輸送するため、それ

らのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。

ESD 保護の概要

すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策マットを使用するこ

とをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツを遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬に

は静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。

8

コンピュータ内部の作業

敏感なコンポーネントの輸送

交換パーツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポーネントを輸送する場合は、安全輸送用の静電気防止袋にこれらの部品を入れるこ

とが重要です。

装置の持ち上げ

重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインに従います。

注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソースを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用します。

1 バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。

2 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。

3 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。

4 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。

5 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないようにします。

6 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。

コンピュータ内部の作業を終えた後に

このタスクについて

取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認してください。

手順

1 電話線、またはネットワークケーブルをコンピュータに接続します。

注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次に、コンピュータに差し込みます。

2 コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。

3 コンピュータの電源を入れます。

4 必要に応じて ePSA 診断を実行して、コンピュータが正しく動作することを確認します。

コンピュータ内部の作業

9

テクノロジとコンポーネント

メモ: 本セクションに記載されている手順は、Windows 10 オペレーティングシステム搭載のコンピュータに適用されます。Windows 10 は工場

出荷時にコンピュータにインストールされています。

トピック：

• DDR4

• HDMI 1.4

• USB の機能

• インテル Optane メモリ

DDR4

DDR4（ダブルデータレート第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジーを高速化した後継メモリです。DDR3 の容量は DIMM あたり最大

128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユーザーが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避けるため、DDR4 同期ダイナミックランダ

ムアクセスメモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。

DDR4 に必要な動作電圧はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 パーセント低くなっています。DDR4 は、ホストデバイスが

メモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディープパワーダウンモードもサポートしています。ディープパワーダウンモードでは、スタンバイ電力

消費量が

40～50 パーセント低減されると期待されています。

DDR4 の詳細

DDR3 と DDR4 メモリモジュール間には、以下の微妙な違いがあります。

切り込みの違い

DDR4 モジュールの切り込みは、DDR3 モジュールの切り込みとは別の位置にあります。切り込みは両方とも挿入側にありますが、DDR4 の切り込みの

位置は若干異なっています。これにより、モジュールが互換性のないボードまたはプラットフォームに取り付けられないようにします。

図 1. 切り込みの違い

厚み増加

DDR4 モジュールは DDR3 より若干厚く、より多くの信号レイヤーに対応します。

2

10

テクノロジとコンポーネント

図 2. 厚みの違い

カーブしたエッジ

DDR4 モジュールのエッジはカーブしているため挿入が簡単で、メモリの取り付け時にかかる PCB への圧力を和らげます。

図 3. カーブしたエッジ

メモリエラー

システムでメモリエラーが発生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コードが表示されます。すべてのメモリが故

障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシューティングを実行するには、一部のポータブルシステムと同様に、システムの底部またはキー

ボードの下にあるメモリ

コネクタで動作確認済みのメモリモジュールを試します。

メモ: DDR4 メモリは基板に埋め込まれており、図や説明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。

HDMI 1.4

このトピックでは、HDMI 1.4 とその機能について、利点をまじえて説明します。

HDMI（High-Denition Multimedia Interface）は、業界でサポートされている、完全デジタルの未圧縮のオーディオ/ビデオインターフェイスです。HDMI

は、DVD プレイヤ、または A/V レシーバなどの互換性のあるデジタルオーディオ/ビデオソースと、デジタル TV（DTV）などの互換性のあるデジタルオーデ

ィオおよび/またはビデオモニタ間にインターフェイスを提供します。対象とする用途は、HDMI TV、および DVD プレイヤです。主な利点は、ケーブル数の

削減とコンテンツ保護のプロビジョニングです。HDMI は、1 本のケーブルで標準の拡張ビデオ（HD ビデオ）に加え、マルチチャネルデジタルオーディオをサ

ポートします。

メモ: HDMI 1.4 は 5.1 チャネルオーディオをサポートします。

HDMI 1.4 の機能

• HDMI イーサネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーザーは別のイーサネットケーブルなしで IP 対応デバイスをフル活用

できます。

• オーディオリターンチャネル - チューナー内蔵の HDMI 接続 TV で、別のオーディオケーブルの必要なくオーディオデータ「アップストリーム」をサラウンド

オーディオシステムに送信できます。

• 3D - メジャーな 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本当の 3D ゲームと 3D ホームシアターアプリケーションの下準備をします。

テクノロジとコンポーネント

11

• コンテンツタイプ - コンテンツタイプに基づいて TV でイメージ設定を最適化できる、ディスプレイとソースデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信

号です。

• 追加のカラースペース - デジタル写真とコンピュータグラフィックスで使用される追加のカラーモデルのためのサポートが追加されています。

• 4K サポート - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタルシネマシステムに匹敵する次世代ディスプレイ

をサポートします。

• HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブルデバイス用の新しくて小さいコネクタです。

• 車両用接続システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオシステムの新しいケーブ

ルとコネクタです。

HDMI の利点

• 高品質の HDMI で、鮮明で最高画質の非圧縮のデジタルオーディオとビデオを転送します。

• 低コストの HDMI は、簡単で効率の良い方法で非圧縮ビデオ形式をサポートすると同時に、デジタルインタフェースの品質と機能を提供します。

• オーディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネル・サラウンド・サウンドまで複数のオーディオ形式をサポートします

• HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオーディオを 1 本のケーブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複数のケーブルの費用、複雑さ、

混乱を取り除きます。

• HDMI はビデオソース ( DVD プレーヤーなど ) と DTV 間の通信をサポートし、新しい機能に対応します。

USB の機能

USB（Universal Serial Bus）は 1996 年に導入されました。USB によってホストコンピューターとマウス、キーボード、外付けドライブ、プリンタなどの周辺

機器との接続が劇的にシンプルになりました。

下記の表を参照して USB の進化について簡単に振り返ります。

表 1. USB の進化

タイプデータ転送速度カテゴリ導入された年

USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed

2010 年

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed

2013 年

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB）

長年、USB 2.0 はおよそ 60 億のデバイスが売られる PC 業界において、業界標準インターフェイスとして確実に定着してきました。しかし、コンピューター

ハードウェアのさらなる高速化や帯域幅の一層の拡大が求められたことで、高速化の必要性が高まっていました。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、ついに以

前の規格の理論上 10 倍の速さで消費者の要求に応えました。簡単に言えば、USB 3.1 Gen 1 の機能は次のとおりです。

• より速い転送速度（最大 5 Gbps）

• 電力を大量消費するデバイスにより良く適応させるために拡大された最大バスパワーとデバイスの電流引き込み

• 新しい電源管理機能

• 全二重データ転送と新しい転送タイプのサポート

• USB 2.0 の下位互換性

• 新しいコネクタとケーブル

以下のトピックでは、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。

12

テクノロジとコンポーネント

速度

現在、最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 仕様では、3 つの速度モードが定義されています。Super-Speed、Hi-Speed、Full-Speed です。新しい

SuperSpeed モードの転送レートは 4.8 Gbps です。仕様は、一般にそれぞれ USB 2.0 および 1.1 として知られる Hi-Speed および Full-Speed USB モ

ードのままで、低速モードでは従前通りそれぞれ

480 Mbps と 12 Mbps で動作し、下位互換性が維持されています。

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は下の技術変更によって、より高いパフォーマンスを達成しています。

• 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図を参照）。

• 前の USB 2.0 には 4 本のケーブル（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差分信号

（送受信）用にさらに 4 本追加され、コネクタとケーブルの接続は合計で 8 つになります。

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向データインターフェイスを使用します。これにより、理論上の帯域幅が 10 倍

に拡大します。

ハイデフィニションビデオコンテンツ、テラバイトのストレージデバイス、高メガピクセルカウントデジタルカメラなどとのデータ転送に関する需要がますます

高まるにつれて、

USB 2.0 の速さでは十分ではない場合があります。さらに、USB 2.0 接続は、理論上で最大のスループットである 480 Mbps に近づい

たことはなく、320 Mbps（40 MB/秒）前後でデータ転送を行っています。これが実際の最大値です。同様に、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 接続が 4.8

Gbps

に達することはありません。おそらく実際の最大速度はオーバーヘッドによって 400 MB/秒になるでしょう。この速度で、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は

USB 2.0 の 10 倍向上しています。

アプリケーション

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は道を広げて、デバイスが総合的により良い経験をもたらせるように、より大きなヘッドルームを提供します。USB ビデオが以前

はほとんど耐えられないものであったのに対して

（最大解像度、レイテンシ、およびビデオ圧縮の観点から）、5～10 倍の帯域幅を持つ USB ビデオソリュ

ーションの動作がはるかに向上していることは想像に難くありません。単一のリンクの DVI にはほぼ 2 Gbps のスループットが必要です。480 Mbps に制限

されている場合は、

5 Gbps は期待できません。期待速度 4.8 Gbps が可能になれば、外部 RAID ストレージシステムのような以前は USB の対象外

だった一部の製品に USB が標準対応するようになります。

以下に使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップしています。

• 外付けデスクトップ USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• ポータブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブドックおよびアダプタ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュドライブおよびリーダー

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステートドライブ

テクノロジとコンポーネント

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• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID

• オプティカルメディアドライブ

• マルチメディアドライブ

• ネットワーク

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタカードおよびハブ

互換性

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の良い点は、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 が初めから USB 2.0 と共存できるように慎重に計画されていることです。まず第一に、

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では新しいプロトコルの高速機能を活用するために新しい物理接続が指定され、それによって新しいケーブルが指定されていま

すが、コネクタ自体は同じ四角い形状のままで、以前とまったく同じ位置に

USB 2.0 の 4 つの接触子がついています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ケーブル

には送受信したデータを別々に伝送する 5 つの新しい接触子があり、適切な SuperSpeed USB 端子に接続されている場合のみに接続されます。

Windows 10 は USB 3.1 Gen 1 コントローラーをネイティブサポートします。これは USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 コントローラー用の別のドライバを必要とする

前のバージョンの Windows とは異なります。

インテル Optane メモリ

インテル Optane メモリは、ストレージアクセラレーターとしてのみ機能します。お使いのコンピューターに搭載されているメモリ（RAM）に取って代わるもの

でもそれを追加するものでもありません。

メモ: インテル Optane メモリは、次の要件を満たすコンピューターでサポートされます。

• 第 7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサー

• Windows 10 64 ビットバージョン以降

• インテル Rapid Storage Technology ドライババージョン 15.9.1.1018 以降

表 2. インテル Optane メモリの仕様

特長仕様

インタフェース

PCIe 3x2 NVMe 1.1

コネクタ M.2 カードスロット（2230/2280）

サポートされている構成

• 第 7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサー

• Windows 10 64 ビットバージョン以降

• インテル Rapid Storage Technology ドライババージョン 15.9.1.1018

以降

容量

16 GB

インテル Optane メモリの有効化

1 タスクバーで検索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology」と入力します。

2 ［Intel Rapid Storage Technology］をクリックします。

3 ［Status］タブで［Enable］をクリックし、インテル Optane メモリを有効にします。

4 警告画面で互換性のある高速ドライブを選択し、［Yes］をクリックして、インテル Optane メモリの有効化を続行します。

5 ［Intel Optane memory］＞［Reboot］をクリックし、インテル Optane メモリを有効にします。

メモ: 完全なパフォーマンスメリットを得るには、有効化後、アプリケーションは最大で 3 回の起動が必要になる可能性があります。

14

テクノロジとコンポーネント

インテル Optane メモリの無効化

このタスクについて

注意: インテル Optane メモリの無効化後、インテル Rapid Storage Technology のドライバをアンインストールしないでください。ブルースク

リーンのエラーが発生します。インテル Rapid Storage Technology のユーザーインターフェイスは、ドライバをアンインストールせずに削除でき

ます。

メモ: インテル Optane メモリの無効化は、インテル Optane メモリモジュールによって高速化された SATA ストレージデバイスをコンピューター

から取り外す前に行う必要があります。

手順

1 タスクバーで検索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology」と入力します。

2 ［Intel Rapid Storage Technology］をクリックします。［Intel Rapid Storage Technology］ウィンドウが表示されます。

3 ［Intel Optane memory］タブで［Disable］をクリックし、インテル Optane メモリを無効にします。

4 警告を受け入れる場合は、［Yes］をクリックします。

無効化の進行状況が表示されます。

5 ［Reboot］をクリックして、インテル Optane メモリの無効化を完了し、コンピューターを再起動します。

テクノロジとコンポーネント

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分解および再アセンブリ

SD カード

SD カードの取り外し

前提条件

1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

手順

1 SD カードを押して、コンピューターから外します。

2 SD カードをコンピューターから引き出します。

SD カードの取り付け

手順

所定の位置にカチッと収まるまで、 SD カードをスロットに差し込みます。

3

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分解および再アセンブリ

次の手順

1 「コンピューター内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

ベースカバー

ベースカバーの取り外し

前提条件

1 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2 SD メモリカードを取り外します。

手順

1 3 本の拘束ネジを緩めます［1］。

2 ベースカバーをパームレストとキーボードアセンブリーに固定している 6 本のネジ（M2.5x6）を外します［2］。

分解および再アセンブリ

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3 ベースカバーを右上隅から順に持ち上げ［1］、ベースカバーの右側を開きます［2］。

4 ベースカバーの左側を持ち上げてシステムから取り外します［3］。

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分解および再アセンブリ

ベースカバーの取り付け

手順

1 ベースカバーをパームレストとキーボードアセンブリーにセットします［1］。

2 ベースカバーの右側を所定の位置に収まるまで押します［2、3］。

分解および再アセンブリ

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3 3 本の拘束ネジを締めて、ベースカバーをパームレストとキーボードアセンブリーに固定する 6 本のネジ（M2.5x6）を取り付けます［1、2］。

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分解および再アセンブリ

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