Dell Vostro 3581 ユーザーガイド

Vostro 3581

サービスマニュアル

規制モデル： P75F

規制タイプ： P75F009

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

2019 - 05

Rev. A01

1 コンピュータ内部の作業................................................................................................................. 6

安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6

コンピュータ内部の作業を始める前に........................................................................................................................... 6

ESD（静電気放出）保護.....................................................................................................................................................7

ESD フィールド・サービス・キット.................................................................................................................................... 7

敏感なコンポーネントの輸送............................................................................................................................................ 8

コンピュータ内部の作業を終えた後に........................................................................................................................... 8

2 テクノロジとコンポーネント......................................................................................................... 10

DDR4......................................................................................................................................................................................10

HDMI 1.4.................................................................................................................................................................................11

USB の機能...........................................................................................................................................................................12

インテル Optane メモリ....................................................................................................................................................13

インテル Optane メモリの有効化............................................................................................................................. 14

インテル Optane メモリの無効化............................................................................................................................. 14

3 コンポーネントの取り外しと取り付け............................................................................................ 15

推奨ツール............................................................................................................................................................................15

ネジのリスト.......................................................................................................................................................................15

SD カード..............................................................................................................................................................................16

micro SD カードの取り外し........................................................................................................................................ 16

micro SD カードの取り付け.........................................................................................................................................17

オプティカルドライブ...................................................................................................................................................... 17

オプティカルドライブの取り外し............................................................................................................................17

オプティカルドライブの取り付け............................................................................................................................18

ベースカバー........................................................................................................................................................................ 19

ベースカバーの取り外し..............................................................................................................................................19

ベースカバーの取り付け............................................................................................................................................20

バッテリー........................................................................................................................................................................... 22

リチウムイオンバッテリに関する注意事項........................................................................................................ 22

バッテリーの取り外し................................................................................................................................................ 22

バッテリーの取り付け................................................................................................................................................ 23

メモリモジュール...............................................................................................................................................................24

メモリモジュールの取り外し...................................................................................................................................24

メモリモジュールの取り付け...................................................................................................................................25

WLAN カード.......................................................................................................................................................................26

WLAN カードの取り外し............................................................................................................................................ 26

WLAN カードの取り付け............................................................................................................................................ 27

ソリッドステートドライブ/インテル Optane............................................................................................................ 28

M.2 2280 ソリッドステートドライブまたはインテル Optane メモリ（オプション）の取り外し.......... 28

M.2 2280 ソリッドステートドライブまたはインテル Optane メモリ（オプション）の取り付け.......... 29

M.2 2230 ソリッドステートドライブの取り外し................................................................................................ 30

M.2 2230 ソリッドステートドライブの取り付け................................................................................................. 31

コイン型電池...................................................................................................................................................................... 33

目次 3

コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................33

コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................33

ハードドライブアセンブリー...........................................................................................................................................34

ハードドライブアセンブリの取り外し................................................................................................................... 34

ハードドライブアセンブリの取り付け................................................................................................................... 35

ハードドライブ...................................................................................................................................................................36

ハードドライブの取り外し........................................................................................................................................ 36

ハードドライブの取り付け........................................................................................................................................ 37

システムファン.................................................................................................................................................................. 38

システムファンの取り外し...................................................................................................................................... 38

システムファンの取り付け...................................................................................................................................... 40

ヒートシンク....................................................................................................................................................................... 42

ヒートシンクの取り外し............................................................................................................................................ 42

ヒートシンクの取り付け............................................................................................................................................ 43

VGA ケーブル...................................................................................................................................................................... 44

VGA ケーブルの取り外し............................................................................................................................................44

VGA ケーブルの取り付け........................................................................................................................................... 45

スピーカー............................................................................................................................................................................46

スピーカーの取り外し................................................................................................................................................. 46

スピーカーの取り付け................................................................................................................................................. 47

IO ボード.............................................................................................................................................................................. 48

IO ボードの取り外し....................................................................................................................................................48

IO ボードの取り付け....................................................................................................................................................50

タッチパッド.......................................................................................................................................................................51

タッチパッドアセンブリーの取り外し...................................................................................................................51

タッチパッドアセンブリーの取り付け.................................................................................................................. 53

ディスプレイアセンブリ................................................................................................................................................. 55

ディスプレイアセンブリーの取り外し.................................................................................................................. 55

ディスプレイアセンブリの取り付け.......................................................................................................................58

電源ボタンボード.............................................................................................................................................................. 60

電源ボタン基板の取り外し....................................................................................................................................... 60

電源ボタン基板の取り付け........................................................................................................................................ 61

電源ボタン........................................................................................................................................................................... 61

電源ボタンの取り外し................................................................................................................................................ 61

電源ボタンの取り付け................................................................................................................................................62

システム基板...................................................................................................................................................................... 62

システム基板の取り外し........................................................................................................................................... 62

システム基板の取り付け........................................................................................................................................... 65

指紋認証リーダー内蔵の電源ボタンアセンブリー.....................................................................................................68

指紋認証リーダー内蔵電源ボタンの取り外し....................................................................................................... 68

指紋認証リーダー内蔵電源ボタンの取り付け....................................................................................................... 69

電源アダプタポート...........................................................................................................................................................70

電源アダプタポートの取り外し...............................................................................................................................70

電源アダプタポートの取り付け................................................................................................................................71

ディスプレイベゼル..........................................................................................................................................................72

ディスプレイベゼルの取り外し.............................................................................................................................. 72

ディスプレイベゼルの取り付け.............................................................................................................................. 73

カメラ...................................................................................................................................................................................74

カメラの取り外し........................................................................................................................................................ 74

カメラの取り付け........................................................................................................................................................ 75

4 目次

ディスプレイパネル..........................................................................................................................................................76

モニターパネルの取り外し....................................................................................................................................... 76

モニターパネルの取り付け....................................................................................................................................... 78

ディスプレイヒンジ..........................................................................................................................................................80

ディスプレイヒンジの取り外し..............................................................................................................................80

ディスプレイヒンジの取り付け...............................................................................................................................81

ディスプレイケーブル...................................................................................................................................................... 82

モニターケーブルの取り外し....................................................................................................................................82

モニターケーブルの取り付け....................................................................................................................................83

ディスプレイ背面カバーとアンテナアセンブリ........................................................................................................ 84

ディスプレイ背面カバーの取り外し....................................................................................................................... 84

ディスプレイ背面カバーの取り付け....................................................................................................................... 86

パームレストとキーボードアセンブリ...........................................................................................................................86

パームレストとキーボードアセンブリーの取り外し........................................................................................... 86

4 トラブルシューティング...............................................................................................................88

ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診断..........................................................................................88

ePSA 診断の実行..........................................................................................................................................................88

システム診断ライト..........................................................................................................................................................88

BIOS のフラッシュ（USB キー）................................................................................................................................... 89

BIOS のフラッシュ............................................................................................................................................................ 89

バックアップメディアと回復オプション...................................................................................................................90

Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................90

待機電力の放出..................................................................................................................................................................90

5 ヘルプ........................................................................................................................................91

デルへのお問い合わせ...................................................................................................................................................... 91

目次 5

コンピュータ内部の作業

安全にお使いいただくために

前提条件

身体の安全を守り、コンピュータを損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に

記載される各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。

• コンピュータに付属の「安全に関する情報」を読んでいること。

• コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。

このタスクについて

メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わっ

たら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。

警告: コンピューター内部の作業を始める前に、お使いのコンピューターに付属しているガイドの安全にお使いいただくための

注意事項をお読みください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームページ

を参照してください。

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限

り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な

修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマニュアル

の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに触れ

る際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

注意: コンポーネントとカードは丁寧に取り扱ってください。コンポーネント、またはカードの接触面に触らないでください。

カードは端、または金属のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポーネントはピンではなく、

端を持ってください。

注意: ケーブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ケーブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロッ

キングタブが付いているケーブルもあります。この場合、ケーブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネクタ

を引き抜く場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケーブルを接続する前に、両方のコ

ネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。

メモ: お使いのコンピュータの色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

コンピュータ内部の作業を始める前に

このタスクについて

コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。

手順

1. 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。

2. コンピュータのカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。

3. コンピュータの電源を切ります。

4. コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します。

1

6 コンピュータ内部の作業

注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグをコンピュータから外し、次にケーブルをネットワークデバ

イスから外します。

5. コンピュータおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。

6. システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板の静電気を除去します。

メモ: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに

触れる際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

ESD（静電気放出）保護

電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボードな

どの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短くな

ったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する

中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。

最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く

なっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。

ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。

• 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的

な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症状を

起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。

• 断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいて

すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まった

だけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間または

数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。

認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。

ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。

• 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可され

ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感度

が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。

• 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッド

および作業台パッドを使用します。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができるま

で、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出してくだ

さい。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに格

納します。

ESD フィールド・サービス・キット

最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静電

対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。

• 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マッ

トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部分の

いずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感

なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。

• リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と

ハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接続

したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接続を

ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィールド・サービス・キットの

みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤーは、通常の

装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・テスターを

使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テストすること

をお勧めします。

コンピュータ内部の作業 7

• ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視され

ないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最

低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラップ・テス

ターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行するには、リストストラップを手

首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行います。テス

ト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。

• 絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ

ータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。

• 作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環境用

にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データセン

ター内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置されま

す。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。このとき、修理対象のシス

テムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がないことも確認します。ハード

ウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのインシュ

レータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。

• 静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要がありま

す。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護

袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品されたとき

の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケージか

ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パーツは常に、

手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。

• 敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に輸

送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。

ESD 保護の概要

すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策

マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツを

遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。

敏感なコンポーネントの輸送

交換パーツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポーネントを輸送する場合は、安全輸送用の静電気防止袋にこれら

の部品を入れることが重要です。

装置の持ち上げ

重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインに従います。

注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソースを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し

ます。

1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。

2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。

3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。

4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。

5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ

うにします。

6. 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。

コンピュータ内部の作業を終えた後に

このタスクについて

取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認し

てください。

手順

1. 電話線、またはネットワークケーブルをコンピュータに接続します。

8 コンピュータ内部の作業

注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次に、コンピュータに差

し込みます。

2. コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。

3. コンピュータの電源を入れます。

4. 必要に応じて ePSA 診断を実行して、コンピュータが正しく動作することを確認します。

コンピュータ内部の作業 9

テクノロジとコンポーネント

メモ: 本セクションに記載されている手順は、Windows 10 オペレーティングシステム搭載のコンピュータに適用されます。

Windows 10 は工場出荷時にコンピュータにインストールされています。

トピック：

• DDR4

• HDMI 1.4

• USB の機能

• インテル Optane メモリ

DDR4

DDR4（ダブルデータレート第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジーを高速化した後継メモリです。DDR3 の容量は

DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユーザーが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避け

るため、DDR4 同期ダイナミックランダムアクセスメモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。

DDR4 に必要な動作電圧はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 パーセント低くなっています。DDR4

は、ホストデバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディープパワーダウンモードもサポートしてい

ます。ディープパワーダウンモードでは、スタンバイ電力消費量が 40～50 パーセント低減されると期待されています。

DDR4 の詳細

DDR3 と DDR4 メモリモジュール間には、以下の微妙な違いがあります。

切り込みの違い

DDR4 モジュールの切り込みは、DDR3 モジュールの切り込みとは別の位置にあります。切り込みは両方とも挿入側にありますが、

DDR4 の切り込みの位置は若干異なっています。これにより、モジュールが互換性のないボードまたはプラットフォームに取り付け

られないようにします。

図 1. 切り込みの違い

厚み増加

DDR4 モジュールは DDR3 より若干厚く、より多くの信号レイヤーに対応します。

図 2. 厚みの違い

2

10 テクノロジとコンポーネント

カーブしたエッジ

DDR4 モジュールのエッジはカーブしているため挿入が簡単で、メモリの取り付け時にかかる PCB への圧力を和らげます。

図 3. カーブしたエッジ

メモリエラー

システムでメモリエラーが発生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コードが表示されます。

すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシューティングを実行するには、一部のポータブル

システムと同様に、システムの底部またはキーボードの下にあるメモリコネクタで動作確認済みのメモリモジュールを試します。

メモ: DDR4 メモリは基板に埋め込まれており、図や説明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。

HDMI 1.4

このトピックでは、HDMI 1.4 とその機能について、利点をまじえて説明します。

HDMI（High-Definition Multimedia Interface）は、業界でサポートされている、完全デジタルの未圧縮のオーディオ/ビデオインター

フェイスです。HDMI は、DVD プレイヤ、または A/V レシーバなどの互換性のあるデジタルオーディオ/ビデオソースと、デジタル

TV（DTV）などの互換性のあるデジタルオーディオおよび/またはビデオモニタ間にインターフェイスを提供します。対象とする用

途は、HDMI TV、および DVD プレイヤです。主な利点は、ケーブル数の削減とコンテンツ保護のプロビジョニングです。HDMI は、

1 本のケーブルで標準の拡張ビデオ（HD ビデオ）に加え、マルチチャネルデジタルオーディオをサポートします。

メモ: HDMI 1.4 は 5.1 チャネルオーディオをサポートします。

HDMI 1.4 の機能

• HDMI イーサネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーザーは別のイーサネットケーブルなしで IP

対応デバイスをフル活用できます。

• オーディオリターンチャネル - チューナー内蔵の HDMI 接続 TV で、別のオーディオケーブルの必要なくオーディオデータ「アップ

ストリーム」をサラウンドオーディオシステムに送信できます。

• 3D - メジャーな 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本当の 3D ゲームと 3D ホームシアターアプリケーションの下

準備をします。

• コンテンツタイプ - コンテンツタイプに基づいて TV でイメージ設定を最適化できる、ディスプレイとソースデバイス間のコン

テンツタイプのリアルタイム信号です。

• 追加のカラースペース - デジタル写真とコンピュータグラフィックスで使用される追加のカラーモデルのためのサポートが追加

されています。

• 4K サポート - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタルシネマシステムに匹敵す

る次世代ディスプレイをサポートします。

• HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブルデバイス用の新しくて小さい

コネクタです。

• 車両用接続システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオシステム

の新しいケーブルとコネクタです。

HDMI の利点

• 高品質の HDMI で、鮮明で最高画質の非圧縮のデジタルオーディオとビデオを転送します。

• 低コストの HDMI は、簡単で効率の良い方法で非圧縮ビデオ形式をサポートすると同時に、デジタルインタフェースの品質と機

能を提供します。

• オーディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネル・サラウンド・サウンドまで複数のオーディオ形式をサポートします

テクノロジとコンポーネント 11

• HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオーディオを 1 本のケーブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複数の

ケーブルの費用、複雑さ、混乱を取り除きます。

• HDMI はビデオソース ( DVD プレーヤーなど ) と DTV 間の通信をサポートし、新しい機能に対応します。

USB の機能

USB（ユニバーサルシリアルバス）は 1996 年に導入されました。これにより、ホストコンピューターと周辺機器（マウス、キー

ボード、外付けドライバ、プリンタなど）との接続が大幅にシンプルになりました。

下記の表を参照して USB の進化について簡単に振り返ります。

表 1. USB の進化

タイプデータ転送速度カテゴリ導入された年

USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010 年

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB）

長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事実上のインターフェイス標準として確実に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに

販売されていますが、コンピューティングハードウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニーズの高まりから、より高速なイン

ターフェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 の 10 倍のスピードを提供することで、こ

のニーズに対する答えをついに実現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能概要を次に示します。

• より速い転送速度（最大 5 Gbps）

• 電力を大量消費するデバイスにより良く適応させるために拡大された最大バスパワーとデバイスの電流引き込み

• 新しい電源管理機能

• 全二重データ転送と新しい転送タイプのサポート

• USB 2.0 の下位互換性

• 新しいコネクタとケーブル

以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。

速度

現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 仕様では、Super-Speed、Hi-Speed、および Full-Speed の 3 つの速度モードが定義されてい

ます。新しい SuperSpeed モードの転送速度は 4.8 Gbps です。この仕様では下位互換性を維持するために、Hi-speed モード（USB

2.0、480 Mbps）および Full-speed モード（USB 1.1、12 Mbps）の低速モードもサポートされています。

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術変更によって、パフォーマンスをさらに向上させています。

• 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図を参照）。

• USB 2.0 には 4 本のケーブル（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差

分信号（送受信）用にさらに 4 本追加され、コネクタとケーブルの接続は合計で 8 つになります。

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向データインターフェイスを使用します。これにより、帯域幅

が理論的に 10 倍に増加します。

12 テクノロジとコンポーネント

高精細ビデオコンテンツ、テラバイトのストレージデバイス、超高解像度のデジタルカメラなどのデータ転送に対する要求がます

ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スループットである 480 Mbps を

達成する USB 2.0 接続は存在せず、現実的なデータ転送率は、最大で約 320 Mbps（40 MB/s）となっています。同様に、USB 3.0/

USB 3.1 Gen 1

接続が 4.8 Gbps のスループットを達成することはありません。実際には、オーバーヘッドを含めて 400 MB/s の最大

転送率であると想定されますが、この速度でも USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上しています。

用途

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで転送率が向上し、帯域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま

す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシ、ビデオ圧縮のそれぞれの観点でほとんど使用に耐えないものでしたが、利用

可能な帯域幅が 5～10 倍になれば、USB ビデオソリューションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。単一リン

クの DVI では、約 2 Gbps のスループットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの帯域幅が

実現します。4.8 Gbps の速度が見込めることで、新しいインターフェイス標準の利用範囲は、以前は USB 領域ではなかった外部

RAID ストレージシステムのような製品へと拡大する可能性があります。

以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。

• デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• ポータブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブドックおよびアダプタ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュドライブおよびリーダー

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステートドライブ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID

• オプティカルメディアドライブ

• マルチメディアドライブ

• ネットワーク

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタカードおよびハブ

互換性

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から慎重に計画されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1

Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接続と新しいケーブルが指定されていますが、コネクタ自体

は 4 つの USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ケーブルには独立してデータを送受

信するための 5 つの新しい接続があり、これらは、適切な SuperSpeed USB 接続に接続されている場合にのみ接続されます。

Windows 10 は USB 3.1 Gen 1 コントローラーを標準装備しています。一方、以前のバージョンの Windows では、USB 3.0/USB 3.1 Gen

1 コントローラー用の個別のドライバが引き続き必要です。

インテル Optane メモリ

インテル Optane メモリはストレージアクセラレーターとしてのみ機能します。お使いのコンピューターに搭載されているメモリ

（RAM）に取って代わるものでも、それを追加するものでもありません。

メモ: インテル Optane メモリは、次の要件を満たすコンピューターでサポートされます。

テクノロジとコンポーネント 13

• 第 7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサー

• Windows 10 64 ビットバージョン以降

• インテルラピッドストレージテクノロジードライババージョン 15.9.1.1018 以降

表 2. インテル Optane メモリの仕様

特長仕様

インタフェース PCIe 3x2 NVMe 1.1

コネクタ M.2 カードスロット（2230/2280）

サポートされている構成

• 第 7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサー

• Windows 10 64 ビットバージョン以降

• インテルラピッドストレージテクノロジードライババー

ジョン 15.9.1.1018 以降

容量 32 GB または 64 GB

インテル Optane メモリの有効化

手順

1. タスクバーで検索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology」と入力します。

2. ［Intel Rapid Storage Technology］をクリックします。

3. ［Status］タブで［Enable］をクリックし、インテル Optane メモリを有効にします。

4. 警告画面で互換性のある高速ドライブを選択し、［Yes］をクリックして、インテル Optane メモリの有効化を続行します。

5. ［Intel Optane memory］＞［Reboot］をクリックし、インテル Optane メモリを有効にします。

メモ: 完全なパフォーマンスメリットを得るには、有効化後、アプリケーションは最大で 3 回の起動が必要になる可能性が

あります。

インテル Optane メモリの無効化

このタスクについて

注意: インテル Optane メモリの無効化後、インテル Rapid Storage Technology のドライバをアンインストールしないでくだ

さい。ブルースクリーンのエラーが発生します。インテル Rapid Storage Technology のユーザーインターフェイスは、ドラ

イバをアンインストールせずに削除できます。

メモ: インテル Optane メモリの無効化は、インテル Optane メモリモジュールによって高速化された SATA ストレージデバ

イスをコンピューターから取り外す前に行う必要があります。

手順

1. タスクバーで検索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology」と入力します。

2. ［Intel Rapid Storage Technology］をクリックします。［Intel Rapid Storage Technology］ウィンドウが表示されます。

3. ［Intel Optane memory］タブで［Disable］をクリックし、インテル Optane メモリを無効にします。

4. 警告を受け入れる場合は、［Yes］をクリックします。

無効化の進行状況が表示されます。

5. ［Reboot］をクリックして、インテル Optane メモリの無効化を完了し、コンピューターを再起動します。

14 テクノロジとコンポーネント

コンポーネントの取り外しと取り付け

推奨ツール

本マニュアルの手順には以下のツールが必要です。

• #0 プラスドライバー

• #1 プラスドライバ

• プラスチックスクライブ

メモ: #0 ネジドライバはネジ 0-1 用、#1 ネジドライバはネジ 2-4 用です。

ネジのリスト

次の表には、さまざまなコンポーネントを固定するために使用されるネジのリストが記載されています。

表 3. ネジのリスト

コンポーネントネジの種類数ネジの画像

ベースカバー M2.5x6 6

メモ: ネジの色は、発注時の構成

によって異なります。

バッテリー M2x3 4

ディスプレイパネル M2x2 4

システムファン M2x5 3

ハードドライブアセンブリ M2x3 4

ハードドライブブラケット M3x3 4

ヒートシンク M2x3 3

ヒンジ M2.5x2.5 10

I/O ボード M2x4 2

オプティカルドライブブラケッ

ト

M2x3 2

光学ドライブコネクタボード M2x2 大頭 1

電源アダプタポート M2x2 1

3

コンポーネントの取り外しと取り付け 15

コンポーネントネジの種類数ネジの画像

電源ボタンボード M2x3 1

指紋認証リーダー内蔵電源ボタン

（オプション）

M2x2 1

ソリッドステートドライブ M2x2 1

ソリッドステートドライブ M2x3 1

システム基板 M2x4 1

タッチパッド M2x2 6

ワイヤレスカードブラケット M2x3 1

SD カード

micro SD カードの取り外し

前提条件

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

手順

1. micro SD カードを押して、コンピューターから外します。

2. micro SD カードをコンピューターから引き出します。

16 コンポーネントの取り外しと取り付け

micro SD カードの取り付け

手順

所定の位置にカチッと収まるまで、micro SD カードをスロットに差し込みます。

次の手順

1. 「コンピューター内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

オプティカルドライブ

オプティカルドライブの取り外し

前提条件

1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います

2. microSD カードを取り外します。

手順

1. 光学ドライブをシステムに固定している 1 本のネジ（M2x5）を外します［1］。

2. オプティカルドライブをコンピュータから引き出します [2]。

コンポーネントの取り外しと取り付け 17

オプティカルドライブの取り付け

手順

1. カチッと所定の位置に収まるまで、光学ドライブをスロットに差し込みます［1］。

2. 光学ドライブをシステムに固定する 1 本のネジ（M2x5）を取り付けます［2］。

18 コンポーネントの取り外しと取り付け

次の手順

1. microSD カードを取り付けます。

2. 「コンピューター内部の作業を終えた後に」の手順に従います

ベースカバー

ベースカバーの取り外し

前提条件

1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. SD メモリカードを取り外します。

3. オプティカルドライブを取り付けます。

手順

1. 3 本の拘束ネジを緩めます［1］。

2. ベースカバーをパームレストとキーボードアセンブリーに固定している 1 本のネジ（M2x4）、2 本のネジ（M2x2）、および 6 本

のネジ（M2.5x7）を取り外します［2、3、4］。

3. ベースカバーを右上隅から順に持ち上げ［1］、ベースカバーの右側を開きます［2］。

4. ベースカバーの左側を持ち上げてシステムから取り外します［3］。

コンポーネントの取り外しと取り付け 19

ベースカバーの取り付け

手順

1. ベースカバーをパームレストとキーボードアセンブリーにセットします［1］。

2. 所定の位置に収まるまで、ベースカバーの右側を押し込みます［2、3］。

20 コンポーネントの取り外しと取り付け

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Dell Vostro 3581 ユーザーガイド

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