Vostro 3582

Dell Vostro 3582 ユーザーガイド

  • こんにちは!Dell Vostro 3582のサービスマニュアルについて、ご質問にお答えします。このマニュアルには、ハードウェアの交換やトラブルシューティングに関する詳細な手順が記載されています。メモリ、ストレージ、光学ドライブ、バッテリーなどの交換方法、静電気対策などについても解説しているのでご安心ください。どのようなご質問でもお気軽にお尋ねください!
  • オプティカルドライブの取り外し方を教えてください。
    メモリを交換するにはどうすればよいですか?
    バッテリーを取り外す際、注意すべき点はありますか?
    M.2 SSDの交換方法を教えてください。
Vostro 3582
ビスマニュアル(光ドライブ搭載)
規制モデル: P75F
規制タイプ: P75F011
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2018 - 2019 Dell Inc.その社。All rights reserved.DellEMCおよびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標で
す。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
2019 -01
Rev. A00
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 6
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6
コンピュ部の作業を始める前に........................................................................................................................... 6
ESD放出)保護.....................................................................................................................................................7
敏感なコンポネントの輸送............................................................................................................................................ 7
ESD フィルドビスキット.................................................................................................................................... 8
コンピュ部の作業を終えた後に........................................................................................................................... 9
2 テクノロジとコンポネント......................................................................................................... 10
DDR4......................................................................................................................................................................................10
HDMI 1.4.................................................................................................................................................................................11
USB の機能...........................................................................................................................................................................12
インテル Optane メモリ....................................................................................................................................................13
インテル Optane メモリの有............................................................................................................................. 14
インテル Optane メモリの無............................................................................................................................. 14
3 コンポネントの取り外しと取り付け............................................................................................ 15
............................................................................................................................................................................15
ネジのリスト.......................................................................................................................................................................15
Micro SD ...................................................................................................................................................................16
micro SD ドの取り外し........................................................................................................................................ 16
micro SD ドの取り付け.........................................................................................................................................17
オプティカルドライブ...................................................................................................................................................... 18
オプティカルドライブの取り外し............................................................................................................................18
オプティカルドライブの取り付け............................................................................................................................19
スカバ........................................................................................................................................................................20
スカバの取り外し.............................................................................................................................................20
スカバの取り付け............................................................................................................................................. 22
バッテリ........................................................................................................................................................................... 23
バッテリの取り外し................................................................................................................................................ 23
バッテリの取り付け................................................................................................................................................ 24
メモリモジュ...............................................................................................................................................................25
メモリモジュルの取り外し....................................................................................................................................25
メモリモジュルの取り付け....................................................................................................................................26
M2.SATA ソリッドステトドライブ (SSD)................................................................................................................ 27
M.2 2280 ソリッド ステ ドライブの取り外し............................................................................................... 27
M.2 2280 ソリッド ステ ドライブの取り付け............................................................................................... 28
M.2 2230 ソリッド ステ ドライブの取り外し............................................................................................... 29
M.2 2230 ソリッド ステ ドライブの取り付け............................................................................................... 30
I/O ............................................................................................................................................................................ 32
I/O ドの取り外し..................................................................................................................................................32
IO ドの取り付け....................................................................................................................................................32
タッチパッド...................................................................................................................................................................... 33
タッチパッドの取り外し............................................................................................................................................33
目次
目次 3
タッチパッドの取り付け........................................................................................................................................... 35
ドドライブアセンブリ...........................................................................................................................................37
ドドライブアセンブリの取り外し................................................................................................................... 37
ドドライブアセンブリの取り付け................................................................................................................... 38
ドドライブ...................................................................................................................................................................39
ドドライブの取り外し........................................................................................................................................ 39
ドドライブの取り付け........................................................................................................................................ 40
WLAN ........................................................................................................................................................................41
WLAN ドの取り外し............................................................................................................................................. 41
WLAN ドの取り付け............................................................................................................................................ 42
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 43
コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................43
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................44
マル プレ.............................................................................................................................................................. 45
マル プレトの取り外し....................................................................................................................................45
マル プレトの取り付け....................................................................................................................................47
スピ............................................................................................................................................................................49
スピの取り外し................................................................................................................................................. 49
スピの取り付け................................................................................................................................................. 50
ディスプレイアセンブリ.................................................................................................................................................. 51
ディスプレイアセンブリの取り外し....................................................................................................................... 51
ディスプレイアセンブリの取り付け.......................................................................................................................53
システム基板......................................................................................................................................................................55
システム基板の取り外し........................................................................................................................................... 55
システム基板の取り付け........................................................................................................................................... 58
指紋認証リー内蔵の電源ボタン アセンブリ.....................................................................................................60
指紋認証リー内蔵の電源ボタン アセンブリの取り外し..........................................................................60
指紋認証リー内蔵の電源ボタン アセンブリの取り付け...........................................................................61
ディスプレイベゼル.......................................................................................................................................................... 61
ディスプレイベゼルの取り外し................................................................................................................................61
ディスプレイベゼルの取り付け...............................................................................................................................62
カメラ...................................................................................................................................................................................63
カメラの取り外し........................................................................................................................................................63
カメラの取り付け........................................................................................................................................................64
ディスプレイパネル..........................................................................................................................................................65
ディスプレイパネルの取り外し...............................................................................................................................65
モニタ パネルの取り付け....................................................................................................................................... 67
ディスプレイヒンジ..........................................................................................................................................................69
ディスプレイヒンジの取り外し...............................................................................................................................69
ディスプレイヒンジの取り付け............................................................................................................................... 70
ディスプレイケブル....................................................................................................................................................... 71
ディスプレイケブルの取り外し.............................................................................................................................71
ディスプレイケブルの取り付け............................................................................................................................72
電源ボタン基板.................................................................................................................................................................. 73
電源ボタン基板の取り外し........................................................................................................................................73
電源ボタン基板の取り付け........................................................................................................................................74
電源ボタン.......................................................................................................................................................................... 75
電源ボタンの取り外し................................................................................................................................................75
電源ボタン基板の取り付け....................................................................................................................................... 76
電源コネクタポ...........................................................................................................................................................77
4 目次
電源コネクタポトの取り外し................................................................................................................................ 77
電源コネクタ トの取り付け...............................................................................................................................78
ディスプレイ背面カバ.................................................................................................................................................. 79
ディスプレイ背面カバの取り外し........................................................................................................................79
ムレストとキドアセンブリ...........................................................................................................................80
ムレストとキ アセンブリの取り外し........................................................................................... 80
4 トラブルシュティング...............................................................................................................82
ePSA化された起動前システムアセスメント)診..........................................................................................82
ePSA ..........................................................................................................................................................82
システム診ライト..........................................................................................................................................................82
BIOS のフラッシュ(USB ................................................................................................................................... 83
BIOS のフラッシュ............................................................................................................................................................ 84
バックアップ メディアとリカバリ オプション..........................................................................................................84
Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................84
待機電力の放出.................................................................................................................................................................. 84
5 ヘルプ....................................................................................................................................... 86
デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 86
目次 5
コンピュ部の作業
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、コンピュタを損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特に指示がない限り、本
書に記されている各手順では、以下の件をたしていることを前提とします。
コンピュタに同梱の安全にする情報をんでいること。
部品が交換可能であること。部品を別途購入している場合は、取り外し手順と逆の順番で取り付けができること。
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
メモ: コンピュ部の作業を始める前に、お使いのコンピュタに付しているガイドの安全にお使いいただくための注意
事項をおみください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの追加情報については、規制順守ホムペ
www.dell.com/regulatory_compliance)をごください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくはテレホンサビスとサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付している安全に
お使いいただくための注意をおみになり、指示にってください。
注意: 放電を避けるため、防止バンドを使用するか、またはコンピュタにれる前に、塗装されていない金
に定期的にれることでを身体から除去して、コンピュタの分解タスクを行してください。
注意: 部品とカドは重に取り扱ってください。カド上の部品や接部分にはれないでください。カドを持つ際は
を持つか、金製の取り付けブラケットの部分を持ってください。プロセッサなどの部品を持つときは、側面を持ち、ピンに
れないようにします。
注意: ブルを外すときには、ケブル自体を引っ張るのではなく、コネクタまたはプルタブを引くようにします。一部の
ブルのコネクタにはロックタブがついています。このタイプのケブルは、外す前にロックタブを押して解除します。コ
ネクタを引き離す場合は、コネクタピンを曲げないようにまっすぐに引いてください。また、ケブルを接する前には、
方のコネクタの向きと位置が正しいことを確認します。
メモ: お使いのコンピュタの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュ部の作業を始める前に
このタスクについて
コンピュタの損傷を防ぐため、コンピュ部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
手順
1. 「安全にお使いいただくための注意」を必ずおみください。
2. コンピュタのカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. コンピュタがドッキングデバイスに接されている場合、ドッキングを解除します。
注意: ネットワクケブルを外すには、まずケブルのプラグをコンピュタから外し、次にケブルをネットワクデバ
イスから外します。
4. コンピュタからすべてのネットワクケブルを外します。
5. コンピュタおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. ディスプレイを閉じ、平らな作業台の上でコンピュタを裏返します。
1
6 コンピュ部の作業
メモ: システム基板の損傷を防ぐため、コンピュ部の作業を行う前にメインバッテリを取り外してください。
7. メインバッテリを取り外します。
8. コンピュタを表向きにします。
9. ディスプレイを開きます。
10. 電源ボタンを押して、システム基板のを除去します。
注意: 感電防止のため、ディスプレイを開く前に、必ずコンセントからコンピュタの電源プラグをいてください。
注意: コンピュ部の部品にれる前に、コンピュタ背面の金部など塗装されていない金面にれて、身体の
を除去してください。作業中も、定期的に塗装されていない金面にれて、内蔵コンポネントを損傷するおそれの
あるを逃がしてください。
11. 適切なスロットから、取り付けられている ExpressCard または Smart Card を取り外します。
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMMおよびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
敏感なコンポネントの輸送
交換パツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全輸送用の防止袋にこれら
の部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインにいます。
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソスを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し
ます。
1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
コンピュ部の作業 7
4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
6. に荷を置くときも、同じ手法にってください。
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、ビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の
装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタ
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること
をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、ビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス
を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手
首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン
ー内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま
す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス
テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ
タは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、
手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、ビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツを
遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
8 コンピュ部の作業
コンピュ部の作業を終えた後に
このタスクについて
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、ド、ブルが接されていることを確認し
てください。
注意: コンピュへの損傷を防ぐため、本製品用のバッテリのみを使用してください。他のデル製コンピュ用の
バッテリは使用しないでください。
手順
1. トレプリケタ、メディアベスなどの外部デバイスを接し、ExpressCard などのカドを交換します。
2. 電話線、またはネットワクケブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワクケブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次にコンピュタに差し
みます。
3. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
4. コンピュタの電源を入れます。
コンピュ部の作業 9
テクノロジとコンポネント
メモ: 本セクションに記載されている手順は、Windows 10 オペレティングシステム搭載のコンピュタに適用されます。
Windows 10 は工場出荷時にコンピュタにインストルされています。
トピック:
DDR4
HDMI 1.4
USB の機能
インテル Optane メモリ
DDR4
DDR4(ダブル ト第 4 世代)メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジを高速化した後メモリです。DDR3 の容量は
DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避け
るため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。
DDR4 に必要な動作電はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 セント低くなっています。DDR4
は、ホスト デバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディ パワダウン ドもサポトしてい
ます。ディ パワダウン ドでは、スタンバイ電力消費量が 4050 セント低減されると期待されています。
DDR4 の詳細
DDR3 DDR4 メモリ モジュル間には、以下の微妙な違いがあります。
切りみの違い
DDR4 モジュルの切りみは、DDR3 モジュルの切りみとは別の位置にあります。切りみは方とも入側にありますが、
DDR4 の切りみの位置は若干異なっています。これにより、モジュルが互換性のないボドまたはプラットフォムに取り付け
られないようにします。
1. 切りみの違い
厚み
DDR4 モジュルは DDR3 より若干厚く、より多くの信レイヤ対応します。
2. 厚みの違い
2
10 テクノロジとコンポネント
ブしたエッジ
DDR4 モジュルのエッジはカブしているため入が簡で、メモリの取り付け時にかかる PCB への力を和らげます。
3. ブしたエッジ
メモリエラ
システムでメモリ エラ生した場合、ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コドが表示されます。
すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシュティングを行するには、一部のポタブル
システムと同に、システムの底部またはキドの下にあるメモリ コネクタで動作確認みのメモリ モジュルを試します。
メモ: DDR4 メモリは基板に埋めまれており、明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。
HDMI 1.4
このトピックでは、HDMI 1.4 とその機能について、利点をまじえて明します。
HDMIHigh-Definition Multimedia Interface)は、業界でサポトされている、完全デジタルの未縮のオディオ/ビデオインタ
フェイスです。HDMI は、DVD プレイヤ、または A/V レシバなどの互換性のあるデジタルオディオ/ビデオソスと、デジタル
TVDTVなどの互換性のあるデジタルオディオおよび/またはビデオモニタ間にインタフェイスを提供します。象とする用
途は、HDMI TVおよび DVD プレイヤです。主な利点は、ブルの削減とコンテンツ保護のプロビジョニングです。HDMI は、
1 本のケブルで標準の張ビデオ(HD ビデオ)に加え、マルチチャネルデジタルオディオをサポトします。
メモ: HDMI 1.4 5.1 チャネルオディオをサポトします。
HDMI 1.4 の機能
HDMI サネットチャネル - 高速ネットワクを HDMI リンクに追加すると、ユは別のイサネットケブルなしで IP
対応デバイスをフル活用できます。
ディオリタンチャネル - チュー内蔵 HDMI TV で、別のオディオケブルの必要なくオディオデタ「アップ
ストリム」をサラウンドオディオシステムに送信できます。
3D - メジャ 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、 3D ムと 3D ムシアタアプリケションの下
準備をします。
コンテンツタイプ - コンテンツタイプに基づいて TV でイメジ設定を最適化できる、ディスプレイとソスデバイス間のコン
テンツタイプのリアルタイム信です。
追加のカラスペ - デジタル写真とコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルのためのサポトが追加
されています。
4K サポ - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタルシネマシステムに匹敵す
る次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブルデバイス用の新しくて小さい
コネクタです。
用接システム - HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、用ビデオシステム
の新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタルインタフェスの品質と機
能を提供します。
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複のオディオ形式をサポトします
テクノロジとコンポネント 11
HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオソ ( DVD プレなど ) DTV 間の通信をサポトし、新しい機能に対応します。
USB の機能
USBUniversal Serial Bus 1996 年に導入されました。USB によってホスト コンピュとマウス、ド、外付けドライ
ブ、プリンタなどの周機器との接が劇的にシンプルになりました。
下記の表を照して USB の進化について簡に振り返ります。
1. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1SuperSpeed USB
長年、USB 2.0 はおよそ 60 億のデバイスがられる PC 業界において、業界標準インタフェイスとして確に定着してきました。
しかし、コンピュ ドウェアのさらなる高速化や域幅の一層の大が求められたことで、高速化の必要性が高まってい
ました。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、ついに以前の規格の理論上 10 倍の速さで消費者の要求にえました。簡に言えば、USB 3.1
Gen 1
の機能は次のとおりです。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
全二重デ送と新しい送タイプのサポ
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
以下のトピックでは、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
速度
現在、最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では、3 つの速度モドが定義されています。Super-SpeedHi-SpeedFull-Speed です。
新しい SuperSpeed ドの送レトは 4.8 Gbps です。仕は、一般にそれぞれ USB 2.0 および 1.1 として知られる Hi-Speed およ
Full-Speed USB ドのままで、低速モドでは前通りそれぞれ 480 Mbps 12 Mbps で動作し、下位互換性が維持されてい
ます。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は下の技術更によって、より高いパフォマンスを達成しています。
存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の照)
前の USB 2.0 には 4 本のケブル(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2
の差分信(送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケブルの接は合計で 8 つになります。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、方向デ インタフェイスを使用します。これにより、理論上
域幅が 10 倍に大します。
12 テクノロジとコンポネント
ハイ デフィニション ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレ デバイス、高メガピクセル カウント デジタル カメラなどとの
送にする需要がますます高まるにつれて、USB 2.0 の速さでは十分ではない場合があります。さらに、USB 2.0 は、
理論上で最大のスルプットである 480 Mbps に近づいたことはなく、320 Mbps40 MB/秒)前後でデ送を行っています。
これが際の最大値です。同に、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 4.8 Gbps に達することはありません。おそらく際の最大速度は
ヘッドによって 400 MB/秒になるでしょう。この速度で、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
アプリケション
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は道をげて、デバイスが合的により良い経験をもたらせるように、より大きなヘッドルムを提供しま
す。USB ビデオが以前はほとんど耐えられないものであったのにして(最大解像度、レイテンシ、およびビデオ縮の点か
ら)510 倍の域幅を持つ USB ビデオ ソリュションの動作がはるかに向上していることは想像に難くありません。一のリ
ンクの DVI にはほぼ 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps に制限されている場合は、5 Gbps は期待できません。期待速度
4.8 Gbps が可能になれば、外部 RAID ストレ システムのような以前は USB 象外だった一部の製品に USB が標準対応する
ようになります。
以下に使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップしています。
外付けデスクトップ USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
タブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッド ステ ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ ドおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の良い点は、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 が初めから USB 2.0 と共存できるように重に計されていることで
す。まず第一に、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では新しいプロトコルの高速機能を活用するために新しい物理接が指定され、それによ
って新しいケブルが指定されていますが、コネクタ自体は同じ四角い形のままで、以前とまったく同じ位置に USB 2.0 4
の接子がついています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ブルには送受信したデタを別送する 5 つの新しい接子があり、適
切な SuperSpeed USB 端子に接されている場合のみに接されます。
Windows 10 USB 3.1 Gen 1 コントロをネイティブ サポトします。これは USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 コントロ用の別の
ドライバを必要とする前のバジョンの Windows とは異なります。
インテル Optane メモリ
インテル Optane メモリは、ストレ アクセラレとしてのみ機能します。お使いのコンピュに搭載されているメモリ
RAM)に取って代わるものでもそれを追加するものでもありません。
テクノロジとコンポネント 13
メモ: インテル Optane メモリは、次の要件をたすコンピュでサポトされます。
7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサ
Windows 10 64 ビット ジョン以降
インテル Rapid Storage Technology ドライバ ジョン 15.9.1.1018 以降
2. インテル Optane メモリの仕
特長
インタフェ PCIe 3x2 NVMe 1.1
コネクタ M.2 スロット(2230/2280
サポトされている構成
7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサ
Windows 10 64 ビット ジョン以降
インテル Rapid Storage Technology ドライバ ジョン
15.9.1.1018 以降
容量 16 GB
インテル Optane メモリの有
手順
1. タスクバ索ボックスをクリックし、Intel Rapid Storage Technology」と入力します。
2. Intel Rapid Storage Technology]をクリックします。
3. Status]タブで[Enable]をクリックし、インテル Optane メモリを有にします。
4. 警告面で互換性のある高速ドライブを選し、Yes]をクリックして、インテル Optane メモリの有化を行します。
5. Intel Optane memoryReboot]をクリックし、インテル Optane メモリを有にします。
メモ: 完全なパフォマンス メリットを得るには、化後、アプリケションは最大で 3 回の起動が必要になる可能性が
あります。
インテル Optane メモリの無
このタスクについて
注意: インテル Optane メモリの無化後、インテル Rapid Storage Technology のドライバをアンインストルしないでくだ
さい。ブル スクリンのエラ生します。インテル Rapid Storage Technology のユ インタフェイスは、ドラ
イバをアンインストルせずに削除できます。
メモ: インテル Optane メモリの無化は、インテル Optane メモリ モジュルによって高速化された SATA ストレ デバ
イスをコンピュから取り外す前に行う必要があります。
手順
1. タスクバ索ボックスをクリックし、Intel Rapid Storage Technology」と入力します。
2. Intel Rapid Storage Technology]をクリックします。Intel Rapid Storage Technology]ウィンドウが表示されます。
3. Intel Optane memory]タブで[Disable]をクリックし、インテル Optane メモリを無にします。
4. 警告を受け入れる場合は、Yes]をクリックします。
化の進行況が表示されます。
5. Reboot]をクリックして、インテル Optane メモリの無化を完了し、コンピュを再起動します。
14 テクノロジとコンポネント
コンポネントの取り外しと取り付け
この文書で明する操作には、以下のツルが必要です。
00 番および 01 番のプラスドライバ
プラスチックスクライブ
ネジのリスト
次の表は、さまざまなコンポネントを固定するために使用されるネジのリストです。
3. ネジのリスト
コンポネント ネジの種類 ネジの
スカバ M2x4 1
M2.5x7 6
M2x2 2
バッテリ M2x3 4
ドドライブアセンブリ
M2x3
4
ドドライブブラケット
M3x3
4
ODD コネクタ M2x2 大頭 1
ODD ブラケット M2x3 2
WLAN ブラケット
M2x3
1
ディスプレイアセンブリ M2.5x5 5
ディスプレイパネル M2x2 4
ディスプレイヒンジ M2.5x2.5 8
M2x2 2
タッチパッド M2x2 4
3
コンポネントの取り外しと取り付け 15
コンポネント ネジの種類 ネジの
電源ボタン基板
M2x3
1
指紋認証リ M2x2 1
マル プレ M2x3 2
電源アダプタポ M2x3 1
I/O M2x4 1
電源ボタン M2x2 1
ソリッドステトドライブ M2x2 1
システム基板 M2x4 1
ワイヤレスアンテナ ブラケット M2x4 2
Micro SD
micro SD ドの取り外し
前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
手順
1. micro SD ドを押して、コンピュから外します。
2. micro SD ドをコンピュから引き出します。
16 コンポネントの取り外しと取り付け
micro SD ドの取り付け
手順
所定の位置にカチッとまるまで、micro SD ドをスロットに差しみます。
コンポネントの取り外しと取り付け 17
次の手順
1. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。
オプティカルドライブ
オプティカルドライブの取り外し
手順
1. ドライブ アセンブリをベ カバに固定しているネジ(M2x2)を取り外します[1
2. ドライブ アセンブリを光ドライブ ベイから引き出します[2
3. ドライブブラケットを固定している 2 本のネジ(M2x3)を外します[1
4. ドライブから光ドライブブラケットを取り外します [2]
18 コンポネントの取り外しと取り付け
オプティカルドライブの取り付け
手順
1. ドライブブラケットを光ドライブのネジ穴に合わせます[1
2. ドライブブラケットを固定する 2 本のネジ(M2x3)を取り付けます[2
3. ドライブ アセンブリを光ドライブ ベイに差しみます[1
4. ドライブ アセンブリをベ カバに固定するネジ(M2x2)を取り付けます[2
コンポネントの取り外しと取り付け 19
次の手順
1. SD を取り付けます。
2. コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
スカバ
スカバの取り外し
前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. SD を取り外します。
3. オプティカルドライブを取り外します。
手順
1. カバをシステムに固定している 3 本の拘束ネジを緩めます[1
2. カバをシステムに固定しているネジ(M2x4)を外します[2
3. カバをシステムに固定している 2 本のネジ(M2x2)を外します[3
4. カバをシステムに固定している 6 本のネジ(M2.5x7)を外します[4
20 コンポネントの取り外しと取り付け
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